CN113127013A - 一种芯片烧录的管理方法、系统及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种芯片烧录的管理方法、系统及计算机可读存储介质，该方法包括：在芯片进行烧录之前，为芯片分配第一标识，其中，第一标识用于唯一标识芯片；在对芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片，其中，操作包括烧录操作；对存在异常的芯片进行抛料处理，并将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使云端根据反馈的第一标识统计芯片生产情况。本申请所提供的技术方案可以实现对芯片烧录进行自动化的管控。

Description

一种芯片烧录的管理方法、系统及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及自动化技术领域，特别是涉及一种芯片烧录的管理方法、系统及计算机可读存储介质。

背景技术

在芯片在生产过程中，由于芯片体积较小，无法通过贴上标签等来掌控数量和生产流程。且由于芯片的生产过程中，因为芯片体积较小，也常常出现抛料，且抛料是不计数的，所以在现有的生产工艺中，往往为了完成设定数量的芯片会多生产一些产品。但是这就会存在以下问题：无法对芯片烧录授权前后的生产过程进行管控，无法做到全面自动化生产且无法采集准确的生产信息。而且因为抛料存在的原因也无法较为准确地对芯片烧录授权的总数量进行管控，很可能因为抛料多生产或者少生产，故需要一种可以解决上述技术问题的技术方案。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片烧录的管理方法、系统及计算机可读存储介质，可以实现对芯片烧录进行自动化的管控。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种芯片烧录的管理方法，所述方法包括：

在芯片进行烧录之前，为所述芯片分配第一标识，其中，所述第一标识用于唯一标识所述芯片；

在对所述芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片，其中，所述操作包括烧录操作；

对所述存在异常的芯片进行抛料处理，并将所述存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使云端根据反馈的所述第一标识统计芯片生产情况。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种芯片烧录的管理系统，所述系统包括存储器、处理器和通信端口，所述存储器和所述通信端口分别与所述处理器耦接，其中，所述通信端口与所述处理电路连接，所述通信端口在所述处理器的控制下与外部的图像采集单元和/或重力传感器进行数据交互；

所述存储器包括本地储存，且存储有计算机程序；

所述处理器用于运行所述计算机程序，以执行如上所述的方法。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有能够被处理器运行的计算机程序，所述计算机程序用于实现如上所述的方法。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的技术方案，通过设置在芯片进行烧录之前，为芯片分配用于唯一标识芯片的第一标识，并在对芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片时，对存在异常的芯片进行抛料处理，然后将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，进而使得云端根据反馈的第一标识统计芯片的生产情况，实现根据第一标识对进行烧录芯片的生成情况进行实时准确的统计，从而较好地实现对芯片烧录进行自动化管理。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请一种芯片烧录的管理方法一实施例中的流程示意图；

图2为本申请一种芯片烧录的管理方法另一实施例中的流程示意图；

图3为本申请一种芯片烧录的管理方法的应用场景示意图；

图4为本申请一种芯片烧录的管理方法另一实施例中的流程示意图；

图5为本申请一种芯片烧录的管理方法又一实施例中的流程示意图；

图6为本申请一种芯片烧录的管理系统一实施例中的结构示意图；

图7为本申请一种计算机可读存储介质一实施例结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本申请的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参见图1，图1为本申请一种芯片烧录的管理方法一实施例中的流程示意图。在当前实施例中，本申请所提供的方法包括：

S110：在芯片进行烧录之前，为芯片分配第一标识。

在对芯片进行烧录之前，芯片烧录的管理系统为需要进行烧录的芯片分配第一标识。其中，第一标识用于唯一标识芯片。在本申请所提供的技术方案中，该第一标识具备唯一性，同一个第一标识只会与一个成功烧录的芯片相对应。

进一步地，在一实施例中，第一标识可以是自云端获取的。在另一实施例中，第一标识也可以是由芯片烧录的管理系统根据预先设定规则自动生成的。

故上述步骤为芯片分配第一标识，进一步包括：从云端获取若干第一标识，并从若干第一标识中选取第一标识并分配给芯片。其中，从云端获取的第一标识的数量可以是根据用户所下的芯片订单中所需生产的芯片数量确定，在此不做限定。即在用户输入所需生产的芯片订单后，芯片烧录的管理系统自云端获取与芯片订单中芯片数量对应的第一标识，然后再在对每个芯片进行烧录前，自所获取的第一标识中选取没有被选用过的第一标识分配给当前芯片，以用于标识该芯片。

进一步地，当是同时对多个芯片进行烧录，则在对多个芯片进行烧录之前，会为每个芯片分别分配一个第一标识，以用于芯片烧录授权整个操作周期中对芯片进行身份标记。其中，需要说明的是，步骤S110中分配的第一标识为空闲的标识，即该第一标识不对应任何一个成功烧录的芯片。

S120：在对芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片。

在为等待进行烧录的芯片分配第一标识之后，则进一步在对芯片进行操作的操作周期中，会对进行烧录的芯片进行检测，以检测出存在异常的芯片。其中，本申请所提供的技术方案中，对芯片进行的操作至少包括烧录操作和/或授权操作。

S130：对存在异常的芯片进行抛料处理，并将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使云端根据反馈的第一标识统计芯片生产情况。

若在对芯片进行操作的操作周期中，如若检测出存在异常的芯片，则会对存在异常的芯片进行抛料处理，并在对异常的芯片进行抛料处理的同时，会将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使得云端根据反馈的第一标识统计芯片生产情况。其中，抛料处理包括：将存在异常的芯片输出至异常处理工位，并对应调整该芯片所对应的第一标识的状态，用以告知云端该芯片出现异常。其中，异常处理工位是用于接收出现异常的工位，如当芯片出现无法正常读取烧录的异常时，则会通过搬运工具将该芯片输出至异常处理工位。

其中，云端所统计的芯片的生产情况至少包括，当前芯片的生产信息、当前芯片订单的已完成的数量。可以理解的是，在其他实施例中，云端统计的芯片的生产情况还可以包括：当前批次芯片上料的总数量、当前芯片订单的良品率。其中，当前芯片订单为需要生产的芯片的总量，对应的，当前芯片订单的良品率等于当前芯片订单的数量与当前批次芯片上料的总数量。

图1所对应的实施例中所提供的技术方案，在烧录芯片的过程中，通过设置在芯片进行烧录之前，为芯片分配用于唯一标识芯片的第一标识，并在对芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片时，对存在异常的芯片进行抛料处理，并将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，进而使得云端根据反馈的第一标识统计芯片的生产情况，实现使得云端可以根据所接收到的第一标识，对进行烧录芯片的生成情况进行实时准确的统计，从而较好地实现对芯片烧录进行自动化管理。

请同时参见图2和图3，图2为本申请一种芯片烧录的管理方法另一实施例中的流程示意图，图3为本申请一种芯片烧录的管理方法的应用场景示意图。

首先需要说明的是，如图3所示意的，在操作周期中，芯片是被采用搬运工具301依序搬运到至少一个工位进行至少一种操作的。其中，搬运工具包括至少一个提取部件，每个提取部件用于提取一个芯片。如在一实施例中，搬运工具301可以如图3所示意的包括四个提取部件(即图3所示意的吸取部件1、吸取部件2、吸取部件3和吸取部件4)，对应也设置有四个工位(烧录工位1、烧录工位2、烧录工位3和烧录工位4)，用于分别同时对四个芯片进行烧录，本申请所提供的方法还会预先为每个搬运工具中所包括的至少一个提取部件设定编号。如图3所示意的，搬运工具包括机械臂，提取部件包括吸取部件(其中，吸取部件至少可以为吸盘)，机械臂上包括四个用于提取芯片的吸取部件，分别编号为吸取部件1、吸取部件2、吸取部件3和吸取部件4，对应将用于对芯片进行烧录的工位分别编号为烧录工位1、烧录工位2、烧录工位3和烧录工位4。其中，图3所示意的实施例中，编号相同的吸取部件与烧录工位相对应，即编号为1的吸取部件与编号为1的烧录工位相对应，吸取部件1将所吸取的芯片放置于烧录工位1上，编号为2的吸取部件与编号为1的烧录工位相对应，依次类推。

其中，工位是对芯片进行所设定操作的位置，如，当对芯片需要执行的操作为烧录操作时，则对应的工位为烧录工位(也可以简称为烧录工位)；再或者，当对芯片执行的操作为授权工位时，则对应的工位为授权工位；又或者，对芯片执行烧录操作和授权操作的工位也可以为同一个工位，即在同一个工位上会同时对芯片执行烧录和授权两个操作。

进一步地，本申请所提供的技术方案的应用场景中还可以包括包装工位302，如芯片成功完成烧录和授权操作之后，会被输出至包装工位302，以对芯片进行包装，然后再将包装完毕的芯片输出至已包装工位。同理，如若本申请所提供的技术方案的应用场景中包括包装工位302，则会进一步利用本申请所提供的技术方案对包装工位302的上的芯片进行监控，即也会执行步骤S120以判断包装工位302上的芯片是否发生抛料现象，或发生包装异常的现象，若是，则会对应执行上述步骤S130。

S201：在芯片进行烧录之前，为芯片分配第一标识。

在当前实施例中，步骤S201与上文步骤S110相同，具体可以参见上文对应部分的阐述。在为芯片分配第一标识之后，本申请所提供的方法还包括步骤S202。

S202：记录搬运工具的每个提取部件与其提取的芯片的第一标识的关联关系。

在为芯片分配第一标识后，芯片烧录的管理系统会记录搬运工具的每个提取部件与其提取的芯片的第一标识的关联关系，以用于在检测存在异常的芯片时，根据提取该存在异常的芯片的提取部件和其所提取的芯片的第一标识的关联关系，进而确定当前存在异常的芯片的第一标识。

S203：在对芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片。

S204：对存在异常的芯片进行抛料处理。

在当前实施例中，步骤S203至步骤S204与上文的步骤S120和步骤S130中的部分步骤相同，具体可以参见上文对应部分的阐述，在此不再赘述。

在步骤将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端之前，本申请所提供的方法还包括步骤S205。

S205：确定用于提取存在异常的芯片的提取部件，并将提取部件关联的第一标识确定为存在异常的芯片的第一标识。

在检测出存在异常的芯片之后，进一步确定用于提取存在异常的芯片的提取部件。具体地，确定用于提取存在异常的芯片的提取部件是确定该提取部件的信息，提取部件的信息至少包括编号，提取部件的编号为预先设置。在确定用于提取存在异常的芯片的提取部件之后，进一步根据在为芯片分配第一标识时，所建立并记录的搬运工具的每个提取部件与其提取的芯片的第一标识的关联关系，获取存在异常的芯片的第一标识。具体是将提取部件关联的第一标识确定为存在异常的芯片的第一标识。

首先需要说明的是，虽然图2展示的是先执行步骤S204再执行步骤S205，但是在实际的执行过程中，可以是同时执行步骤S204和步骤S205；也可以是先执行步骤S205，再执行步骤S204。

S206：将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使云端根据反馈的第一标识统计芯片的生产情况。

步骤S206与上文步骤S130相同，具体可以参见上文对应部分的阐述。

在当前实施例中，通过在为芯片分配第一标识之后，记录搬运工具的每个提取部件与其提取的芯片的第一标识的关联关系，可以实现在检测得到存在异常的芯片之后，可以根据所建立的提取部件与其提取的芯片的第一标识的关联关系，快速且准确地确定存在异常的芯片的第一标识，进而实现准确统计芯片的生产状况，也为使得云端快速实时根据反馈的第一标识统计芯片的生产情况提供了良好的技术基础。

进一步地，另一实施例中，在完成操作周期之后，本申请所提供的方法还包括：解除用于提取芯片的提取部件与第一标识之间的关联关系。即在对某个芯片进行烧录时，如若可以成功对芯片执行完整个操作周期的操作，则会进一步解除用于提取芯片的提取部件与第一标识之间的关联关系，以为提取新的芯片时，与新的芯片的第一标识建立关联关系。

更进一步地，在又一实施例中，在完成操作周期之后，还包括：将用于提取芯片的提取部件与第一标识之间的关联关系上传至云端，并在芯片烧录的管理系统中，解除用于提取芯片的提取部件与第一标识之间的关联关系，以为提取新的芯片时，与新的芯片的第一标识建立关联关系。

请参见图4，图4为本申请一种芯片烧录的管理方法另一实施例中的流程示意图。在当前实施例中，在对芯片进行烧录管理的过程中，本申请所提供的方法还可以包括步骤S401至步骤S402。

S401：统计本批次中存在异常的芯片数量和/或本批次中成功完成所有操作的芯片数量。

在对芯片进行烧录过程中，芯片烧录的管理系统进一步统计本批次中存在异常的芯片数量和/或本批次中成功完成所有操作的芯片数量。

当芯片烧录的管理系统统计完成本批次芯片订单的过程中存在异常的芯片数量，则本申请所提供的方法在对芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片时，进一步记录存在异常的芯片的信息，并对应将本批次存在异常的芯片数量加一。

当芯片烧录的管理系统统计本批次中成功完成所有操作的芯片数量，则本申请所提供的方案中，在芯片进行操作的整个周期中，如若经过检测确定芯片没有出现异常并有效完成了所有的操作，则对应记录完成所有操作的芯片的生产信息，并对应将本批次中成功完成所有操作的芯片数量加一。

S402：在本批次的芯片的生产周期完成后，将存在异常的芯片的第一标识进行回收或丢弃。

在本批次的所有芯片的生产周期完成之后，则本申请所提供的方法还会进一步将存在异常的芯片的第一标识进行回收或废弃。其中，被回收的第一标识可以用于后续分配给待烧录的芯片。如若将第一标识废弃，则会按照设定获取新的第一标识，以使得可利用的第一标识(此处的可利用的第一标识为没有被废弃的第一标识)的总数量始终等于当前批次芯片的总数量。

可以理解的是，在一实施例中，若设置当检测到任何一个存在异常的芯片之后，即会将该存在异常的芯片的第一标识废弃，芯片烧录的管理系统则会向云端发起申请，以获取一个新的第一标识；再或者芯片烧录的管理系统也可以根据预先设定的第一标识生成规则生成新的第一标识，以补足第一标识的数量，使得可利用的第一标识的数量与需要完成烧录的芯片数量保持一致。

可以理解的是，在其他实施例中，也可以设置是在检测到任何一个存在异常的芯片之后，即会将存在异常的芯片的第一标识进行回收，并在完成当前批次芯片订单的后续过程中，将回收的第一标识分配给新的芯片。在当前实施例中，通过将回收的第一标识分配给新的芯片无需再额外从云端获取新的第一标识。

请参见图5，图5为本申请一种芯片烧录的管理方法又一实施例中的流程示意图。在当前实施例中本申请所提供的方法包括：

S501：在芯片进行烧录之前，为芯片分配第一标识。

在当前实施例中，步骤S501与前文的S110相同，对应参见上文对应部分的阐述，上述步骤S120中的检测出存在异常的芯片，进一步包括步骤S502至步骤S503。

S502：在对芯片进行操作的操作周期中，检测芯片是否存在异常情况。

在对芯片进行操作的整个周期中，在每个操作环节均会对芯片进行检测，以判断芯片是否存在异常情况。其中，异常情况至少包括以下至少一种：抛料现象或者操作出现异常。具体地，抛料现象为芯片从提取部件或工位上掉落；操作出现异常是指芯片正常在工位上，但是芯片所执行的操作没有正常完成，如当操作为烧录操作时，则对应的操作出现异常现象包括烧录失败；当操作为授权操作时，则对应的操作出现异常现象包括授权失败。

进一步地，在一实施例中，当异常情况包括抛料现象时，则步骤检测芯片是否存在抛料现象，进一步包括：对图像采集单元在操作周期中采集的图像进行分析，以确定芯片是否存在抛料现象。具体地，在当前实施例中，通过将芯片的图像数据预先存入芯片烧录的管理系统，故在搬运工具将芯片放置于工位上之后，图像采集单元会对工位进行图像采集，进而根据预存的芯片的图像数据判断采集的图像中是否包括芯片，进而判断芯片是否存在抛料现象。如若经过判断得到图像采集单元所采集的图像中不包括芯片的图像数据，则判断得到该芯片存在抛料现象，反之，则判断芯片没有出现抛料现象。

进一步地，在另一实施例中，当异常情况包括抛料现象时，则步骤检测芯片是否存在抛料现象，进一步包括：对重力传感器在操作周期中采集的重力数据进行分析，以确定芯片是否存在抛料现象。在当前实施例中，通过在工位上设置重力传感器，以在搬运工具将芯片放置于工位之后，可以通过重力传感器采集工位在操作周期中的重力数据，并将所采集的重力数据与设定的重力比对范围进行比对，以判断工位上是否正常承载有芯片，进而判断芯片是否存在抛料现象。若重力传感器采集到的重力数据比设定的重力比对范围小，则判断芯片存在抛料现象。

进一步地，在又一实施例中，当异常情况包括抛料现象时，则步骤检测芯片是否存在抛料现象，进一步包括：对图像采集单元在操作周期中采集的图像进行分析，并结合重力传感器在操作周期中采集的重力数据进行分析，以确定芯片是否存在抛料现象。具体地，对图像采集单元在操作周期中采集的图像进行分析的过程，以及重力传感器在操作周期中采集的重力数据进行分析的过程均可以参见上文部分的阐述，在此不再赘述。

S503：若存在，则判断芯片为存在异常的芯片。

若在对芯片进行操作的操作周期中，检测芯片存在异常情况，则判断该工位对应的芯片为存在异常的芯片。

S504：对存在异常的芯片进行抛料处理，并将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使云端根据反馈的第一标识统计芯片生产情况。

步骤S504与上文步骤S130相同，具体可以参见上文对应部分的阐述，在此不再赘述。

进一步地，为了使得芯片完成生产之后，每个芯片的信息可以被快速溯源，故本申请所提供的方法还可以包括：存储芯片的第一标识以及在生产周期中的操作信息。其中，芯片的生产周期中的操作信息至少包括：提取芯片的提取部件的编号、用于对芯片执行操作的工位的编号和芯片订单批次的信息。在当前实施例中，可以是将芯片的第一标识以及在生产周期中的操作信息存储于芯片烧录的管理系统，也可以是存储至云端系统。

本申请所提供的方法还可以包括：将芯片的第一标识以及在生产周期中的操作信息上传至云端。在完成对芯片的所有操作之后，进一步还会将芯片的第一标识以及在生产周期中的操作信息上传至云端。

更进一步地，在另一实施例中，芯片烧录的管理系统还可以在当前批次的芯片订单完成之后，统一将当前芯片订单中的所有芯片的第一标识，以及各个芯片所对应的生产周期中的操作信息上传至云端。

进一步地，在一实施例中，若操作包括授权操作，则在芯片成功完成授权操作后，将芯片在授权操作过程中分配得到的第二标识与芯片的第一标识进行关联。其中，对芯片的授权操作为向芯片写入Mac信息。

需要说明的是，在相互不矛盾的情况下，根据实际的应用需求，本申请所提供的方法可以包括上述三个步骤中的至少一个，也可以包括上述步骤中的任意两个步骤，还可以同时包括上述三个步骤。

在一实施例中，以操作包括烧录操作和授权操作为例，本申请所提供的技术方案的应用流程如下：当用户根据自身需求设定芯片订单之后，芯片烧录的管理系统根据芯片订单的数量获取等数量的第一标识(在一些实施例中，第一标识可以定义为SN码)。每个芯片在机械臂吸入放到执行烧录操作的工位后，芯片烧录的管理系统为每个芯片分配一个唯一的第一标识，同时芯片烧录的管理系统记录每个提取部件与其提取的芯片的第一标识的关联关系，芯片在整个操作周期的过程中，即在对芯片执行烧录、授权、包装整个过程中会对芯片进行检测，以判断芯片是否存在异常情况，如若判断芯片存在异常的情况，则会对芯片以及芯片的第一标识进行抛料处理，并将存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以将存在异常的芯片第一标识和操作信息同步至云端，进而使得云端可以准确实时统计芯片生产情况。如果成功对芯片完成所有操作，则会对应将本批次中成功完成所有操作的芯片数量加一，反之，则会将存在异常的芯片数量加一。

此外，在完成当前芯片订单后，会对生产芯片订单过程中所有被抛料处理的芯片进行统一回收，再具体根据各个芯片情况判断是给下一批芯片订单使用或者直接废弃，提高生产效率。

本申请所提供的技术方案可以较好地保证芯片在体积微小的情况下，仍然可以对芯片的生产过程进行精确的管控，进而保证芯片烧录的质量，还可以保证芯片烧录授权数量的准确性。本申请在不同实施例中所提供的技术方案，在不相互矛盾的前提下可以互相结合，以满足用户不同的需求。

请参见图6，图6为本申请一种芯片烧录的管理系统一实施例中的结构示意图。在当前实施例中，本申请所提供的芯片烧录的管理系统600包括处理器601以及与处理器601耦接的存储器602和通信端口603。芯片烧录的管理系统600可以执行图1至图5及其对应的任意一个实施例中所述的方法。

其中，通信端口603与处理器601连接，在处理器601的控制下，用于与外部的其他设备进行通信，以接收或发送数据。

存储器602包括本地储存(图未示)，且存储有计算机程序，计算机程序被执行时可以实现图1至图5及其所对应的任意一个实施例中所述的方法。

处理器601与存储器602耦接，处理器601用于运行计算机程序，以执行如上图1至图5及其对应的任意一个实施例中所述的方法。

进一步地，在一些实施例中，芯片烧录的管理系统可包括终端设备、电脑终端、计算机、具备计算存储能力的对讲设备，服务器等中的任意一种。

更进一步地，在另一实施例中，芯片烧录的管理系统还可以包括多个终端设备和/或服务器，即由多个终端设备共同配合实现上述图1至图5及其所对应的任意一个实施例中所述的方法。

参见图7，图7为本申请一种计算机可读存储介质一实施例结构示意图。该计算机可读存储介质700存储有能够被处理器运行的计算机程序701，该计算机程序701用于实现如上图1至图5及其对应的任意一个实施例中所描述的方法。具体地，上述计算机可读存储介质700可以是存储器、个人计算机、服务器、网络设备，或者U盘等其中的一种，具体在此不做任何限定。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片烧录的管理方法，其特征在于，所述方法包括：

在芯片进行烧录之前，为所述芯片分配第一标识，其中，所述第一标识用于唯一标识所述芯片；

在对所述芯片进行操作的操作周期中，检测出存在异常的芯片，其中，所述操作包括烧录操作；

对所述存在异常的芯片进行抛料处理，并将所述存在异常的芯片的第一标识反馈给云端，以使云端根据反馈的所述第一标识统计芯片生产情况。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述操作周期中，所述芯片是采用搬运工具依序搬运到至少一个工位进行至少一种操作的，所述搬运工具包括至少一个提取部件，每个所述提取部件用于提取一个所述芯片；

在所述为所述芯片分配第一标识之后，所述方法还包括：

记录搬运工具的每个所述提取部件与其提取的所述芯片的第一标识的关联关系；

在所述将所述存在异常的芯片的第一标识反馈给云端之前，所述方法还包括：

确定用于提取所述存在异常的芯片的所述提取部件，并将所述提取部件关联的所述第一标识确定为所述存在异常的芯片的所述第一标识。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在完成所述操作周期之后，解除用于提取所述芯片的所述提取部件与所述第一标识之间的关联关系。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下至少一个步骤：

统计本批次中存在异常的芯片数量和/或本批次中成功完成所有操作的芯片数量；

在本批次的芯片的所述生产周期完成后，将所述存在异常的芯片的所述第一标识进行回收或丢弃。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测出存在异常的芯片，包括：

检测所述芯片是否存在异常情况，其中，所述异常情况包括以下至少一种：抛料现象或者所述操作出现异常；

若存在，则判断所述芯片为存在异常的芯片。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，检测所述芯片是否存在抛料现象，进一步包括：

对图像采集单元在所述操作周期中采集的图像进行分析，以确定所述芯片是否存在抛料现象；和/或

对重力传感器在所述操作周期中采集的重力数据进行分析，以确定所述芯片是否存在抛料现象。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下至少一个步骤：

存储所述芯片的第一标识以及在所述生产周期中的操作信息；

将所述芯片的第一标识以及在所述生产周期中的操作信息上传至云端；

若所述操作包括授权操作，则在所述芯片成功完成所述授权操作后，将所述芯片在所述授权操作过程中分配得到的第二标识与所述芯片的第一标识进行关联。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述为所述芯片分配第一标识，包括：

从所述云端获取若干所述第一标识，并从所述若干第一标识中选取所述第一标识并分配给所述芯片。

9.一种芯片烧录的管理系统，其特征在于，所述系统包括存储器、处理器和通信端口，所述存储器和所述通信端口分别与所述处理器耦接，其中，所述通信端口与所述处理电路连接，所述通信端口在所述处理器的控制下与外部的图像采集单元和/或重力传感器进行数据交互；

所述存储器包括本地储存，且存储有计算机程序；

所述处理器用于运行所述计算机程序，以执行权利要求1至8任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有能够被处理器运行的计算机程序，所述计算机程序用于实现权利要求1-8任一项所述的方法。

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