CN111346845A - 芯片测试方法及芯片测试系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种芯片测试方法，用于芯片测试系统，芯片测试系统包括测试机和分类机，测试机包括有多个测试单元，芯片测试方法包括：配置测试机执行：通过各测试单元测试芯片；根据各测试单元的测试结果与预先配置的映射关系生成bin信号；将bin信号传送至分类机；配置分类机执行：接收bin信号；根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘上；记录芯片在料盘的位置信息，并依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图，实现了将芯片的测试结果细致化，工作人员可以通过map图直接看出芯片在各个测试单元的测试结果和不良品分布详情，以便于作出对应的改善方案。另，本发明还公开一种芯片测试系统。

Description

芯片测试方法及芯片测试系统
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试系统。
背景技术
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分。由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试(包括电学参数测量和功能测试等多个测试项目)，以便将良品和不良品分开。
现阶段，通常是通过测试机对芯片进行自动化测试，依据测试结果将芯片简单划分为良品、次良品及不良品。然而，一次测试过程中可能需要对芯片进行多个项目测试，没有记录和跟踪具体的测试项目的测试结果，在后续工序中若需对芯片(例如，次良品)进行分析或改善时，则需要重新测试，造成工序的增加。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片测试方法，其能够细致化表示芯片测试过程中各项测试项目的测试结果并对芯片信息进行记录跟踪。
本发明的另一目的在于提供一种芯片测试系统，其能够细致化表示芯片测试过程中各项测试项目的测试结果并对芯片信息进行记录跟踪。
为实现上述目的，本发明提供了一种芯片测试方法，用于芯片测试系统以测试芯片并将完成测试的所述芯片输出至各出料口，所述芯片测试系统包括通讯连接的测试机和分类机，所述测试机包括有多个分别用于测试所述芯片的各测试项目的测试单元，其中，所述芯片测试方法包括：
配置所述测试机执行：
通过各所述测试单元测试芯片；
根据各所述测试单元的测试结果与预先配置的映射关系生成用于映射各所述测试单元的测试结果的bin信号；
将所述bin信号传送至所述分类机；
配置所述分类机执行：
接收所述bin信号；
根据预先配置的所述bin信号与各所述出料口之间的对应关系将所述芯片放置在对应的所述出料口的料盘上；
记录所述芯片在所述料盘的位置信息，并依据各所述芯片的位置信息和其对应的所述bin信号生成map图。
与现有技术相比，本发明通过配置测试机根据各测试单元的测试结果生成用于映射各测试单元的测试结果的bin信号，配置分类机根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘上并记录芯片在料盘的位置信息，然后依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图，实现了将芯片的测试结果细致化，工作人员可以通过map图直接看出芯片在各个测试单元的测试结果和不良品分布详情，以便于作出对应的改善方案。
较佳地，用三位的十进制数表示各所述bin信号。
较佳地，还配置所述分类机将所述map图传送至图形码编码器以通过所述图形码编码器将所述map图转换成图形码输出。
较佳地，所述图形码为条形码或二维码。
较佳地，将放入每一所述料盘的最后一所述芯片测试完成的时间作为所述map图的文件名，通过所述图形码编码器将所述map图的文件名转换成所述图形码输出。
为实现上述目的，本发明提供了一种芯片测试系统，用于测试芯片并将完成测试的所述芯片输出至各出料口，其包括通讯连接的测试机和分类机，所述测试机包括有多个分别用于测试所述芯片的各测试项目的测试单元，进一步地，所述测试机配置有用于映射所述测试模块的各所述测试单元的测试结果的多种bin信号，其根据各所述测试单元的测试结果生成对应的所述bin信号并传送至所述分类机；所述分类机配置有各所述bin信号与各所述出料口之间的对应关系，其接收所述bin信号并根据所述bin信号将测试完成的所述芯片放置在对应的所述出料口的料盘上；所述分类机还记录所述芯片在所述料盘的位置信息，并依据各所述芯片的位置信息和其对应的所述bin信号生成map图。
与现有技术相比，本发明通过测试机根据各测试单元的测试结果生成用于映射各测试单元的测试结果的bin信号，通过分类机根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘上并记录芯片在料盘的位置信息，然后依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图，实现了将芯片的测试结果细致化，工作人员可以通过map图直接看出芯片在各个测试单元的测试结果和不良品分布详情，以便于作出对应的改善方案。
较佳地，所述测试机和所述分类机均用三位的十进制数表示各所述bin信号。
较佳地，芯片测试系统还包括图形码编码器，所述分类机与所述图形码编码器通讯连接，所述分类机将所述map图传送至所述图形码编码器，所述图形码编码器将所述map图转换成图形码输出。
较佳地，所述分类机将放入每一所述料盘的最后一所述芯片测试完成的时间作为所述map图的文件名，所述图形码编码器将所述map图的文件名转换成所述图形码输出。
较佳地，所述分类机包括有显示器，所述显示器显示所述bin信号和与其对应的所述出料口的编号。
附图说明
图1为本发明芯片测试系统一实施例的组成框图。
图2为本发明芯片测试方法一实施例的流程图。
图3为一实施例的分类机将测试完成的芯片放在出料口的流程图。
具体实施方式
为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合具体实施方式并配合附图作进一步说明。
请参阅图1和图2，本发明提供了一种芯片测试方法，其适用于芯片测试系统100以测试芯片(图未示)并将完成测试的芯片输出至各出料口。其中，芯片测试系统100包括测试机10和分类机20，测试机10与分类机20通讯连接，测试机10包括有多个分别用于测试芯片的各测试项目的测试单元101。
具体的，本发明的芯片测试方法包括：
S1，配置测试机10执行：
通过各测试单元101测试芯片；
根据各测试单元101的测试结果与预先配置的映射关系生成用于映射各测试单元101的测试结果的bin信号；
将bin信号传送至分类机20；
S2，配置分类机20执行：
接收bin信号；
根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘(图未示)上；
记录芯片在料盘的位置信息，并依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图。具体而言，当料盘放满芯片时，分类机20生成map图。
通过配置测试机10根据各测试单元101的测试结果生成用于映射各测试单元101的测试结果的bin信号，配置分类机20根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘上并记录芯片在料盘的位置信息，然后依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图，实现了将芯片的测试结果细致化，工作人员可以通过map图直接看出芯片在各个测试单元101的测试结果和不良品分布详情，从而分析芯片异常的真因，以便于作出对应的改善方案，提高芯片的良率。若后续需要查看各个料盘上的芯片的测试结果，通过map图即可获知，无需对芯片进行重复测试。
具体的，在一实施例中，用三位的十进制数(bin000-bin999)表示各bin信号，测试机10预先配置有各bin信号与各测试单元101的测试结果之间的对应关系。例如，在一次测试中，包括有a、b、c、d...y等多个测试项目，当所有测试项目均通过测试时，定义bin信号为bin001；当仅有测试项目y测试不通过时(不良品)，定义bin信号为bin210；当仅有测试项目y稍微高于测试标准(次良品)，例如测试标准为0.5-1.0，测试结果为1.02，而其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin087；当仅有测试项目y稍微低于测试标准(次良品)，例如测试标准为0.5-1.0，测试结果为0.49，而其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin088；当仅有测试项目d测试不通过时(不良品)，定义bin信号为bin221；当仅有测试项目d稍微高于测试标准，其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin101；当仅有测试项目d稍微低于测试标准，其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin102。
在一实施例中，分类机20上设置有三个出料口201、202、203，为了便于描述，下面将三个出料口201、202、203区分命名为第一出料口201、第二出料口202、第三出料口203。分类机20预先配置有各bin信号与第一出料口201、第二出料口202及第三出料口203三个出料口之间的对应关系，每一出料口对应多个bin信号。测试机10每完成一芯片的测试时，根据各测试单元101的测试结果生成对应的bin信号并发送至分类机，分类机接收bin信号，并判断接收到的该bin信号属于与哪一出料口对应。如图3所示，当bin信号在bin1-bin84之间时，分类机20将芯片放置在第一出料口201的料盘上；当bin信号不在bin1-bin84之间时，判断bin信号是否在bin85-bin170之间，若bin信号在bin85-bin170之间，分类机20将芯片放置在第二出料口202的料盘上；而其它bin信号则放置在第三出料口203的料盘上。当然，在具体实施中，可以根据实际需求调整bin信号与出料口之间的对应关系，故不应以此为限。优选的，将代表良品的bin信号对应的芯片放置在第一出料口201，将代表次良品的bin信号对应的芯片放置在第二出料口202，将代表不良品的bin信号对应的芯片放置在第三出料口203，以便于芯片的管理。
在一实施例中，还配置分类机20将map图传送至图形码编码器30，以通过图形码编码器30将map图转换成图形码输出。通过将map图转换成图形码来承载芯片的bin信号信息和位置信息，后期需要查阅时，通过扫描图形码即可获知。进一步地，还可打印出图形码并将图形码贴在对应的料盘上，后续工序中通过扫码器扫描该图形码即可获得该料盘上所有芯片的位置信息及每一位置上的芯片对应的bin信号。优选的，图形码为条形码或二维码，但不以此为限。
具体的，该实施例中，将放入每一料盘的最后一芯片测试完成的时间作为map图的文件名，通过图形码编码器30将map图的文件名转换成图形码输出。
请参阅图1，本发明还公开一种芯片测试系统100，用于测试芯片并将完成测试的芯片输出至各出料口，其包括通讯连接的测试机10和分类机20，测试机10包括有多个分别用于测试芯片的各测试项目的测试单元101。进一步地，测试机10配置有用于映射测试模块的各测试单元101的测试结果的多种bin信号，其根据各测试单元101的测试结果生成对应的bin信号并传送至分类机20；分类机20配置有各bin信号与各出料口之间的对应关系，其接收bin信号并根据bin信号将测试完成的芯片放置在对应的出料口的料盘上；分类机20还记录芯片在料盘的位置信息，并依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图。其中，分类机20上设置有三个出料口201、202、203，每一出料口分别对应多个bin信号。
通过测试机10根据各测试单元101的测试结果生成用于映射各测试单元101的测试结果的bin信号，通过分类机20根据预先配置的bin信号与各出料口之间的对应关系将芯片放置在对应的出料口的料盘上并记录芯片在料盘的位置信息，然后依据各芯片的位置信息和其对应的bin信号生成map图，实现了将芯片的测试结果细致化，工作人员可以通过map图直接看出芯片在各个测试单元101的测试结果和不良品分布详情，从而分析芯片异常的真因，以便于作出对应的改善方案，提高芯片的良率。若后续需要查看各个料盘上的芯片的测试结果，通过map图即可获知，无需对芯片进行重复测试。
具体的，在一实施例中，测试机10用三位的十进制数(bin000-bin999)表示各bin信号，分料机20同样用三位的十进制数表示其接收到的各个bin信号，使得分料机20能够识别测试机10发送的所有bin信号，增加了分料机20能够识别的bin信号的种类。测试机10预先配置有各bin信号与各测试单元101的测试结果之间的对应关系。例如，在一次测试中，包括有a、b、c、d...y等多个测试项目，当所有测试项目均通过测试时，定义bin信号为bin001；当仅有测试项目y测试不通过时(不良品)，定义bin信号为bin210；当仅有测试项目y稍微高于测试标准(次良品)，例如测试标准为0.5-1.0，测试结果为1.02，而其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin087；当仅有测试项目y稍微低于测试标准(次良品)，例如测试标准为0.5-1.0，测试结果为0.49，而其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin088；当仅有测试项目d测试不通过时(不良品)，定义bin信号为bin221；当仅有测试项目d稍微高于测试标准，其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin101；当仅有测试项目d稍微低于测试标准，其它测试项目均通过时，定义bin信号为bin102。
在一实施例中，芯片测试系统100还包括图形码编码器30，分类机20与图形码编码器30通讯连接，分类机20将map图传送至图形码编码器30，图形码编码器30将map图转换成图形码输出。通过将map图转换成图形码来承载芯片的bin信号信息和位置信息，后期需要查阅时，通过扫描图形码即可获知。优选的，分类机20包括有显示器204，显示器204显示bin信号和与其对应的出料口的编号。进一步地，还可打印出图形码并将图形码贴在对应的料盘上，后续工序中通过扫码器扫描该图形码即可获得该料盘上所有芯片的位置信息及每一位置上的芯片对应的bin信号。优选的，图形码为条形码或二维码，但不以此为限。图形码编码器30可以为任何具有编码能力的装置，如PC机等。
具体的，在该实施例中，分类机20将放入每一料盘的最后一芯片测试完成的时间作为map图的文件名，通过图形码编码器30将map图的文件名转换成图形码输出。
以上结合最佳实施例对本发明进行了描述，但本发明并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本发明的本质进行的修改、等效组合。

Claims (10)

1.一种芯片测试方法，用于芯片测试系统以测试芯片并将完成测试的所述芯片输出至各出料口，所述芯片测试系统包括通讯连接的测试机和分类机，所述测试机包括有多个分别用于测试所述芯片的各测试项目的测试单元，其特征在于，所述芯片测试方法包括：
配置所述测试机执行：
通过各所述测试单元测试芯片；
根据各所述测试单元的测试结果与预先配置的映射关系生成用于映射各所述测试单元的测试结果的bin信号；
将所述bin信号传送至所述分类机；
配置所述分类机执行：
接收所述bin信号；
根据预先配置的所述bin信号与各所述出料口之间的对应关系将所述芯片放置在对应的所述出料口的料盘上；
记录所述芯片在所述料盘的位置信息，并依据各所述芯片的位置信息和其对应的所述bin信号生成map图。
2.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，用三位的十进制数表示各所述bin信号。
3.如权利要求1或2所述的芯片测试方法，其特征在于，还配置所述分类机将所述map图传送至图形码编码器以通过所述图形码编码器将所述map图转换成图形码输出。
4.如权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述图形码为条形码或二维码。
5.如权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，将放入每一所述料盘的最后一所述芯片测试完成的时间作为所述map图的文件名，通过所述图形码编码器将所述map图的文件名转换成所述图形码输出。
6.一种芯片测试系统，用于测试芯片并将完成测试的所述芯片输出至各出料口，其包括通讯连接的测试机和分类机，所述测试机包括有多个分别用于测试所述芯片的各测试项目的测试单元，其特征在于，
所述测试机配置有用于映射所述测试模块的各所述测试单元的测试结果的多种bin信号，其根据各所述测试单元的测试结果生成对应的所述bin信号并传送至所述分类机；
所述分类机配置有各所述bin信号与各所述出料口之间的对应关系，其接收所述bin信号并根据所述bin信号将测试完成的所述芯片放置在对应的所述出料口的料盘上；所述分类机还记录所述芯片在所述料盘的位置信息，并依据各所述芯片的位置信息和其对应的所述bin信号生成map图。
7.如权利要求6所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试机和所述分类机均用三位的十进制数表示各所述bin信号。
8.如权利要求6或7所述的芯片测试系统，其特征在于，还包括图形码编码器，所述分类机与所述图形码编码器通讯连接，所述分类机将所述map图传送至所述图形码编码器，所述图形码编码器将所述map图转换成图形码输出。
9.如权利要求8所述的芯片测试系统，其特征在于，所述分类机将放入每一所述料盘的最后一所述芯片测试完成的时间作为所述map图的文件名，所述图形码编码器将所述map图的文件名转换成所述图形码输出。
10.如权利要求6或7所述的芯片测试系统，其特征在于，所述分类机包括有显示器，所述显示器显示所述bin信号和与其对应的所述出料口的编号。
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