CN113407531B - 晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，分析方法包括：获取多个批次的晶圆测试数据；根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析；本申请实现了晶圆测试数据的快速提取、分类、整合、分析，可提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；利用目录索引晶圆测试数据文件路径的方式作为数据整合的基础，可有效提高数据整合、分析效率，并减少计算、运行负荷。

Description

晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质。

背景技术

集成电路的测试包括封装前的晶圆测试(Circuit Probing)和封装后的成品测试(Final Test)。

目前，晶圆测试是对晶片（Wafer）上的每一个晶粒（Die）用探针(Probe)接触接点(Pad)进行针测，送出开始信号通过界面开始测试，测试完成后送回分类讯号给探测器，把在测试程序中预设的各参数合格线范围外的失效品筛选出并剔除，测试系统可输出每个LOT的晶圆测试数据，包括单个LOT每一片的良率及其BIN信息。

然而，现有的晶圆测试系统仅记录晶圆测试数据情况，记录后不能对数据进行有效的整合分析，工程师难以基于测出的晶圆测试数据进行分析以改进设计端和制造端提供有效，若直接导出数据通过个人经验进行数据整理则严重制约了分析效率。

针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，具有分析效率高，且能实现晶圆测试数据的自动提取、整合、分析。

第一方面，本申请实施例提供了一种晶圆测试数据的分析方法，用于获取并分析晶圆测试数据，所述方法包括以下步骤：

S1、获取多个批次的晶圆测试数据；

S2、根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；

S3、根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；

S4、对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析。

本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析方法，可将提取的晶圆测试数据行目录分类，利于快速提取含有特定目标参数的晶圆测试数据进行视图或工程分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；从目录中索引出含有特定目标参数的晶圆测试数据整合成目标数据集再进行分析，可有效节省分析时间；此外，利用目录分类归档晶圆测试数据，免去了每次分析时需重新遍历所有晶圆测试数据的过程，可减少分析过程中获取数据的时间。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S1中，所述晶圆测试数据获取自单个或多个供应商提供的FTP数据，所述FTP数据包括一个以上项目数据，所述项目数据包括一个批次以上的晶圆测试数据。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，所述目录分类信息包括项目编号、程序名称、供应商名称、生产批号、片号、测试时间中的一个或多个。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S2，在根据目录分类信息区分晶圆测试数据后，删除重复的晶圆测试数据。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S3中，目标参数为产品型号、片号、生产程序名称、良品数、异常BIN数据、测试时间中的一个或多个。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S4中，当对目标数据集进行视图构建及视图分析时，根据时序或结合时序与生产程序将目标数据集中晶圆测试数据构建图表，用于分析晶圆良率或批次良率或异常项信息。

所述的晶圆测试数据的分析方法，其中，步骤S4中，当对目标数据集进行数据统计分析时，根据单一变量将数据集中晶圆测试数据合并排序，进行比对分析。

第二方面，本申请实施例还提供了一种晶圆测试数据的分析平台，用于获取并分析晶圆测试数据，所述平台包括：

目录模块，用于获取多个批次的晶圆测试数据，并根据目录分类信息，区分晶圆测试数据，并记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；

数据整合模块，用于根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；

分析模块，包括可基于目标数据集进行视图构建及视图分析的视图分析模块，和/或可基于目标数据集进行数据统计分析的工程分析模块。

本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析平台，通过目录模块将提取的晶圆测试数据行目录分类，利于数据整合模块快速提取含有特定目标参数的晶圆测试数据供分析模块进行视图或工程分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；数据整合模块从目录模块中索引出含有特定目标参数的晶圆测试数据整合成目标数据集，再供给分析模块进行分析，可有效节省分析时间；此外，利用目录模块分类归档晶圆测试数据，免去了每次分析时需重新遍历所有晶圆测试数据的过程，可减少分析过程中获取数据的时间。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括处理器以及存储器，存储器存储有计算机可读取指令，当计算机可读取指令由处理器执行时，运行如上述第一方面提供的方法中的步骤。

第四方面，本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时运行如上述第一方面提供的方法中的步骤。

由上可知，本申请实施例提供了一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，其中，分析方法实现了晶圆测试数据的快速提取、分类、整合、分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；利用目录索引晶圆测试数据文件路径的方式作为数据整合的基础，可有效提高数据整合、分析效率，并减少计算、运行负荷。

附图说明

图1为本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析方法的一种流程图。

图2为本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析平台的一种结构示意图。

图3为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参照图1，图1是本申请一些实施例中的一种晶圆测试数据的分析方法，用于获取并分析晶圆测试数据，方法包括以下步骤：

S1、获取多个批次的晶圆测试数据；

具体地，一个批次晶圆测试数据为一LOT的晶圆测试数据，一LOT一般包含24片或12片晶圆；晶圆测试数据的分析过程中，每个晶圆测试数据可为一片晶圆测试数据，也可为一LOT晶圆测试数据，在本实施例中，优选为一LOT晶圆测试数据。

获取的晶圆测试数据可来自数据库录入，也可直接取自晶圆测试系统，相应地，晶圆测试数据包含了该晶圆在晶圆测试系统中的测试结果、晶圆的相关生产信息等；其中，测试结果包括测试时间、分BIN情况等；相关生产信息包括生产信息包括型号、供应商、项目类型、批号、片号、测试时间、生产程序等。

其中，BIN用于晶圆测试系统中评价晶圆的在对应测试项的达标情况。

S2、根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；

晶圆测试数据区分归档至对应目录后，同一目录下的晶圆测试数据具有相同的特定目录分类信息内容，具体区分方法可按需限定目录分类信息的内容进行区分。

其中，目录指的并非是文件夹目录，而是对晶圆测试数据存储位置的记录，即将具有相同特定目录分类信息内容的晶圆测试数据的存储路径记录下来整理至同一目录下的列表中，具有不同特定目录分类信息内容的晶圆测试数据置于不同的目录下，即不同的目录包含具有不同特定目录分类信息的晶圆测试数据的列表；区分后的晶圆测试数据分类后并未进行存储位置的移动，仅以目录中的列表形式进行标记，减少存储负荷，也利于后续数据处理的检索、提取，为数据分析提供了基础。

S3、根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；

其中，目标目录分类信息为一特定的目录分类信息，由于目录根据目录分类信息进行分类，需分析含一特定目录分类信息的晶圆测试数据时，仅需提取对应目录下的数据即可进行分析、计算，具有数据追踪准确、索引清晰的特点。

其中，按照目标参数将晶圆测试数据合并成的每个目标数据集，可代表具有相同目标参数的复数晶圆，如目标参数为合格情况，则可合并出分别代表晶圆测试数据合格和代表晶圆测试数据不合格的两个目标数据集。

S4、对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析。

其中，视图分析过程将多个目标数据集整理成图表或图形进行视图分析，可直观表达比对目标参数根据特定变量的走势；工程分析过程将多个目标数据集整列成列表进行统计分析，利于数据的整合计算。

本申请实施例的晶圆测试数据的分析方法，可将提取的晶圆测试数据行目录分类，利于快速提取含有特定目标参数的晶圆测试数据进行视图或工程分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；从目录中索引出含有特定目标参数的晶圆测试数据整合成目标数据集再进行分析，可有效节省分析时间；此外，利用目录分类归档晶圆测试数据，免去了每次分析时需重新遍历所有晶圆测试数据的过程，可减少分析过程中获取数据的时间。

在一些优选的实施方式中，步骤S1中，晶圆测试数据获取自单个或多个供应商提供的FTP数据，FTP数据包括一个以上项目数据，项目数据包括一个批次以上的晶圆测试数据；由此，使得晶圆测试数据还附带有供应商、项目情况、LOT等。

本申请实施例的分析方法可获取不同供应商、不同项目、不同批次的晶圆测试数据，通过目录分类的方式进行分类整理，使得本申请实施例的分析方法可实现对维度的数据分析，如分析不同供应商在相同项目、相同批次下的晶圆良率/分BIN情况，或分析同一供应商同一项目中不同批次下的晶圆良率/分BIN情况等，进而可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率。

在一些优选的实施方式中，目录分类信息包括项目编号、程序名称、供应商名称、生产批号、片号、测试时间中的一个或多个；具体地，目录分类时可指定目录分类信息中的一种或多种进行整合分类，如单以项目编号进行分类时，则将具有同一项目编号的晶圆测试数据路径归档于同一目录下；下面以项目编号为CP的晶圆测试数据为例进行举例说明：

利用EXCEL中的updata函数（更新函数）设计录入模块，遍历所有FTP数据，根据CP类型进行分类，如区分CP2的晶圆测试数据时，筛选出带有CP2的包含晶圆测试数据的文件，记录带有CP2的文件的文件路径，并将这些文件记录在同一目录下的列表中，整理为如下目录列表：

上述列表中表明了获取的FTP数据中属于项目CP2的文件，并记录下了那些文件的存储路径，整理在同一目录下的列表中，完成数据整理；该整理过程仅记录对应数据文件的存储位置，并不涉及数据文件的读写，可有效减少存储负荷，并提升分类效率。

由于在实际获取数据过程中，可能会重复录入相同的数据，重复数据会影响后续数据分析效果，因此，在一些优选的实施方式中，步骤S2，在根据目录分类信息区分晶圆测试数据后，删除重复的晶圆测试数据。

具体地，遍历所有FTP数据后，筛选出符合关键字的数据文件时，若具有多个相同名称的文件，则判定该多个相同名称的文件为重复文件，记录第一个筛选出的文件所在路径，其余重复文件不记录。

在一些优选的实施方式中，步骤S3包括以下子步骤：

S31、选定目标目录分类信息内容；

S32、获取与目标目录分类信息内容匹配的目录；

S33、获取该目录中所有晶圆测试数据的存储路径；

S34、根据存储路径提取晶圆测试数据，并整合成列表；

S35、根据目标参数对包含晶圆测试数据的别表进行排序；

S36、将具有相同目标参数的晶圆测试数据项进行合并，形成列表形式的目标数据集。

具体地，由于目录分类是基于目录分类信息进行分类归档的，因此步骤S31中选定部门目录分类信息内容中的目录分类信息类型与目录分类时采用的目录分类信息类型一致，如目录分类时基于项目编号CP进行分类的，此时，步骤31应选定一类项目编号，如CP2。

在一些优选的实施方式中，步骤S3中，目标参数为产品型号、片号、生产程序名称、良品数、异常BIN数据、测试时间中的一个或多个；以下表为例，则是以测试时间为目标参数，将CP2项目中的晶圆测试数据合并成数据集：

其中，分BIN情况是验证晶圆测试质量的重要指标，包含依次进行的开短路测试、静态电流测试、功能测试、N管电流测试，不通过时则无需进行下一阶段的测试，对应测试不通过则对应归入BIN2、BIN3、BIN4、BIN5中，而全部通过则归入BIN1中。

在一些优选的实施方式中，步骤S4中，当对目标数据集进行视图构建及视图分析时，根据时序或结合时序与生产程序将目标数据集中晶圆测试数据构建图表，用于分析晶圆良率或批次良率或异常项信息；其中，构建的图表可为折线图、柱状图、曲线图、饼图等，可利用均值找出各类BIN的占比，实现从整体良率看出产品质量的变化趋势等可视化图示分析。

具体地，分析类型需结合步骤S3中目标参数的选定进行选择，如需进行展示分析出不同日期内同一项目内晶圆的良品率，应将目标参数设定为生产日期，并以柱状图或折线图或曲线图展示该良品率的变化趋势；又或如，需展示同一程序的加工质量变化时，应将目标参数设定为时间间隔较短的生产日期，如以5分钟进行分隔，然后以时序为横坐标、同一程序的晶圆良率为纵坐标绘制折线图，可将多个程序的良率曲线绘制在同一图表中以展示不同程序下产，生的晶圆良率变化走势，比较不同程序的优劣，还可定位出现异常的节点，为不同项目中异常BIN的失效分析提供数据支持，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率。

更具体地，进行图表分析时，图表可根据阈值设定标记异常数据所在位置，如良率曲线低于某一阈值时标识该线段，即表面该线段所在区间对应时段产生不良品较多，即间接分析出对应不良品产出较多的时段。

在一些优选的实施方式中，在步骤S4中，当对目标数据集进行视图构建及视图分析时，按照预设分析内容绘制所有非零图表，即不展示零图表，提高资源分析的利用率。

在一些优选的实施方式中，步骤S4中，当对目标数据集进行数据统计分析时，根据单一变量将数据集中晶圆测试数据合并排序，进行比对分析；具体地，单一变量包括LOT、生产程序、供应商等，从而可对一定批量的产品进行筛选分析，测出各类比对数据，如同供应商、同LOT、不同程序的晶圆测试数据比对，同LOT、同程序、不同供应商的晶圆测试数据比对，同供应商、同程序、不同LOT的晶圆测试数据比对等，具体地，该晶圆测试数据的比对可为晶圆良率、异常BIN的前5项对比等。

由上可知，本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析方法，实现了晶圆测试数据的快速提取、分类、整合、分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率。

请参照图2，图2是本申请一些实施例中的一种晶圆测试数据的分析平台，用于获取并分析晶圆测试数据，平台包括：

目录模块201，用于获取多个批次的晶圆测试数据，并根据目录分类信息，区分晶圆测试数据，并记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；

数据整合模块202，用于根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；

分析模块，包括可基于目标数据集进行视图构建及视图分析的视图分析模块203，和/或可基于目标数据集进行数据统计分析的工程分析模块204。

本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析平台可执行上述分析方法，进行晶圆测试数据的分析。

本申请实施例提供的晶圆测试数据的分析平台，通过目录模块201将提取的晶圆测试数据行目录分类，利于数据整合模块202快速提取含有特定目标参数的晶圆测试数据供分析模块进行视图或工程分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；数据整合模块202从目录模块201中索引出含有特定目标参数的晶圆测试数据整合成目标数据集，再供给分析模块进行分析，可有效节省分析时间；此外，利用目录模块201分类归档晶圆测试数据，免去了每次分析时需重新遍历所有晶圆测试数据的过程，可减少分析过程中获取数据的时间。

请参照图3，图3为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，本申请提供一种电子设备3，包括：处理器301和存储器302，处理器301和存储器302通过通信总线303和/或其他形式的连接机构（未标出）互连并相互通讯，存储器302存储有处理器301可执行的计算机程序，当计算设备运行时，处理器301执行该计算机程序，以执行时执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法。

本申请实施例提供一种存储介质，计算机程序被处理器执行时，执行上述实施例的任一可选的实现方式中的方法。其中，存储介质可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory, 简称SRAM），电可擦除可编程只读存储器（Electrically Erasable Programmable Read-OnlyMemory, 简称EEPROM），可擦除可编程只读存储器（Erasable Programmable Read OnlyMemory, 简称EPROM），可编程只读存储器（Programmable Red-Only Memory, 简称PROM），只读存储器（Read-Only Memory, 简称ROM），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

综上所述，本申请实施例提供了一种晶圆测试数据的分析方法、平台、电子设备及存储介质，其中，分析方法实现了晶圆测试数据的快速提取、分类、整合、分析，可给设计端和制造端提供有效的信息进行失效分析，改善设计和制造良率；利用目录索引晶圆测试数据文件路径的方式作为数据整合的基础，可有效提高数据整合、分析效率，并减少计算、运行负荷。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

再者，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种晶圆测试数据的分析方法，用于获取并分析晶圆测试数据，其特征在于，方法包括以下步骤：

S1、获取多个批次的晶圆测试数据；

S2、根据目录分类信息区分晶圆测试数据，记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；晶圆测试数据区分归档至对应目录后，同一目录下的晶圆测试数据具有相同的特定目录分类信息内容，具体区分方法可按需限定目录分类信息的内容进行区分；目录分类信息包括项目编号、程序名称、供应商名称、生产批号、片号、测试时间中的一个或多个；

S3、根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径，提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；目标参数为产品型号、片号、生产程序名称、良品数、异常BIN数据、测试时间中的一个或多个；

S4、对目标数据集，进行视图构建及视图分析，和/或进行数据统计分析。

2.根据权利要求1的晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，步骤S1中，晶圆测试数据获取自单个或多个供应商提供的FTP数据，FTP数据包括一个以上项目数据，项目数据包括一个批次以上的晶圆测试数据。

3.根据权利要求1的晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，步骤S2，在根据目录分类信息区分晶圆测试数据后，删除重复的晶圆测试数据。

4.根据权利要求1的晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，步骤S4中，当对目标数据集进行视图构建及视图分析时，根据时序或结合时序与生产程序将目标数据集中晶圆测试数据构建图表，用于分析晶圆良率或批次良率或异常项信息。

5.根据权利要求1的晶圆测试数据的分析方法，其特征在于，步骤S4中，当对目标数据集进行数据统计分析时，根据单一变量将数据集中晶圆测试数据合并排序，进行比对分析。

6.一种晶圆测试数据的分析平台，用于获取并分析晶圆测试数据，其特征在于，平台包括：

目录模块，用于获取多个批次的晶圆测试数据，并根据目录分类信息，区分晶圆测试数据，并记录区分后的晶圆测试数据存储路径，并进行目录分类归档；晶圆测试数据区分归档至对应目录后，同一目录下的晶圆测试数据具有相同的特定目录分类信息内容，具体区分方法可按需限定目录分类信息的内容进行区分；目录分类信息包括项目编号、程序名称、供应商名称、生产批号、片号、测试时间中的一个或多个；

数据整合模块，用于根据目标目录分类信息，从目录中索引相应晶圆测试数据的数据路径提取晶圆测试数据，并按照目标参数将晶圆测试数据合并成目标数据集；目标参数为产品型号、片号、生产程序名称、良品数、异常BIN数据、测试时间中的一个或多个；

分析模块，包括可基于目标数据集进行视图构建及视图分析的视图分析模块，和/或可基于目标数据集进行数据统计分析的工程分析模块。

7.一种电子设备，其特征在于，包括处理器以及存储器，存储器存储有计算机可读取指令，当计算机可读取指令由处理器执行时，运行如权利要求1-5任一方法中的步骤。

8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，计算机程序被处理器执行时运行如权利要求1-5任一方法中的步骤。