CN115902579A - 用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质。该方法包括：获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，测试芯片的芯片针测结果包括测试芯片在各测试项下的测量值，测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；根据测试芯片的最终测试结果，确定测试芯片的标签，标签为测试通过芯片或测试失败芯片；根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；获取待分级芯片的芯片针测结果，待分级芯片的芯片针测结果包括待分级芯片在各测试项下的测量值；根据待分级芯片在各测试项下的测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级，本公开实施例的方法得到的芯片分级结果更加客观准确。

Description

用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质

技术领域

本公开涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质。

背景技术

芯片在生产后会进行测试，以检验其品质。该测试包括芯片针测(chip probetest)，以对芯片划分等级。在实际的芯片针测过程中，芯片的等级通常根据专家的经验来划分，这样会带有主观因素，因而等级划分的客观性以及准确性有待提高。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的相关技术的信息。

发明内容

本公开实施例提供了一种用于芯片分级的方法，包括：获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，所述测试芯片的芯片针测结果包括所述测试芯片在各测试项下的测量值，所述测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；根据所述测试芯片的最终测试结果，确定所述测试芯片的标签，所述标签为测试通过芯片或测试失败芯片；根据所述测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；获取待分级芯片的芯片针测结果，所述待分级芯片的芯片针测结果包括所述待分级芯片在各测试项下的测量值；根据所述待分级芯片在各测试项下的测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级。

根据本公开的一些实施例，根据所述测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值，包括：根据所述测试芯片的标签，获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片数量；获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第一最大测量值；根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值；根据各测试项下的第一最大测量值和所述第一测试失败芯片数量，获取各测试项下的第一失效滤值；根据各测试项的所述第一过滤值和各测试项的所述第一失效滤值，获取各测试项的第一分界值；根据各测试项的所述第一分界值，获取所述目标卡控值。

根据本公开的一些实施例，根据各测试项的所述第一分界值，获取所述目标卡控值，包括：获取各测试项的第一分界值中的第一最大分界值；将与所述第一最大分界值对应的测试项下的第一最大测量值作为第一候选卡控值，并将所述第一候选卡控值对应的测试项作为第一卡控测试项；根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值。

根据本公开的一些实施例，根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值，包括：确定所述测试芯片中在所述第一卡控测试项下的测量值中大于或等于所述第一候选卡控值的去除芯片数量及去除测试失败芯片数量；根据所述去除芯片数量和所述去除测试失败芯片数量，获取第一失败筛选比值；若所述第一失败筛选比值大于预设阈值，则确定所述目标卡控值包括所述第一候选卡控值。

根据本公开的一些实施例，根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值，包括：从所述测试芯片中确定所述第一卡控测试项下测量值大于或等于所述第一候选卡控值的第一筛除芯片；获取除所述第一筛除芯片以外的剩余测试芯片中的第二测试失败芯片数量；获取所述剩余测试芯片中的第二测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第二最大测量值；根据各测试项下的第二最大测量值和所述剩余测试芯片的数量，获取各测试项的第二过滤值；根据各测试项下的第二最大测量值和所述第二测试失败芯片数量，获取各测试项下的第二失效滤值；根据各测试项的所述第二过滤值和各测试项的所述第二失效滤值，获取各测试项的第二分界值；根据各测试项的所述第二分界值，获取所述目标卡控值。

根据本公开的一些实施例，根据各测试项的所述第二分界值，获取所述目标卡控值，包括：获取各测试项的第二分界值中的第二最大分界值；将与所述第二最大分界值对应的测试项下的第二最大测量值作为第二候选卡控值，并将所述第二候选卡控值对应的测试项作为第二卡控测试项；从所述剩余测试芯片中确定所述第二卡控测试项下测量值大于或等于所述第二候选卡控值的第二筛除芯片；若所述测试芯片中除所述第一筛除芯片和所述第二筛除芯片以外均为测试通过芯片，则根据所述第一候选卡控值和所述第二候选卡控值确定所述目标卡控值。

根据本公开的一些实施例，根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值，包括：获取所述测试芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应的测试项下的第一最大测量值的预筛除芯片数量；根据各测试项下的预筛除芯片数量和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值。

根据本公开的一些实施例，根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试失败芯片的数量，获取各测试项下的第一失效滤值，包括：获取所述测试失败芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应的测试项下的第一最大测量值的预筛除测试失败芯片数量；根据各测试项下的预筛除测试失败芯片数量和所述测试失败芯片数量，获取各测试项的第一失效滤值。

根据本公开的一些实施例，根据所述待分级芯片在各测试项下的测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级，包括：从测试项中确定所述目标卡控值对应的目标测试项；从所述待分级芯片在各测试项下的测量值中获取所述待分级芯片在所述目标测试项下的目标测量值；根据所述目标测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级。

根据本公开的一些实施例，根据所述目标测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级，包括：确定所述待分级芯片在所述目标测试项下的目标测量值中小于所述目标卡控值的第一等级芯片；确定所述待分级芯片中除所述第一等级芯片以外的剩余待分及芯片为第二等级芯片。

本公开实施例还提供一种用于芯片分级的装置，包括获取单元、确定单元、处理单元和分级单元。

获取单元用于获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，所述测试芯片的芯片针测结果包括所述测试芯片在各测试项下的测量值，所述测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败。

确定单元用于根据所述测试芯片的最终测试结果，确定所述测试芯片的标签，所述标签为测试通过芯片或测试失败芯片。

处理单元用于根据所述测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值。

获取单元还用于获取待分级芯片的芯片针测结果，所述待分级芯片的芯片针测结果包括所述待分级芯片在各测试项下的测量值。

分级单元用于根据所述待分级芯片在各测试项下的测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级。

根据本公开的一些实施例，所述处理单元还用于：根据所述测试芯片的标签，获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片数量；获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第一最大测量值；根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值；根据各测试项下的第一最大测量值和所述第一测试失败芯片数量，获取各测试项下的第一失效滤值；根据各测试项的所述第一过滤值和各测试项的第二失效滤值，获取各测试项的第一分界值；根据各测试项的所述第一分界值，获取所述目标卡控值。

根据本公开的一些实施例，所述处理单元还用于：获取各测试项的第一分界值中的第一最大分界值；将与所述第一最大分界值对应的测试项下的第一最大测量值作为第一候选卡控值，并将所述第一候选卡控值对应的测试项作为第一卡控测试项；根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值。

本公开实施例还提供一种计算机设备，包括处理器、存储器、输入输出接口；所述处理器分别与所述存储器和所述输入输出接口相连，其中，所述输入输出接口用于接收数据及输出数据，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用所述计算机程序，以使得所述计算机设备执行上述任一实施例中所述的方法。

本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于由处理器加载并执行，以使得具有所述处理器的计算机设备执行上述任一实施例中所述的方法。

由上述技术方案可知，本公开实施例的用于芯片分级的方法具备以下优点和积极效果中的至少之一：

在本公开实施例中，根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，通过训练获得目标卡控值，利用该目标卡控值对待分级芯片的芯片针测的测量值进行卡控，以实现分级。由于目标卡控值是通过对大量的测试数据进行客观分析得出的，因而该目标卡控值是客观的，不带有主观因素，利用该目标卡控值对待分级芯片进行分级，得到的分级结果会更加客观且准确。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1为本公开一些实施例示出的用于芯片分级的方法的流程图；

图2为本公开一些实施例示出的根据测量值及标签获取目标卡控值的方法的流程图；

图3为本公开一些实施例示出的进行单次卡控和多次卡控的剩余芯片的比率示意图；

图4为本公开一些实施例示出的对候选卡控值优化的流程图；

图5为本公开一些实施例示出的用于芯片分级的装置的框图；

图6是本公开一些实施例示出的一种计算机设备的结构示意图；

图7为公开一些实施例示出的一种计算机可读存储介质的示意图。

具体实施方式

现在将预设附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构。应理解的是，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。此外，权利要求书中的术语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数字限制。

附图中所示的流程图仅是示例性说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解，而有的操作/步骤可以合并或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

另外，在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

芯片在生产完成后，会对其进行测试，以检验其品质。对芯片的主要测试包括芯片针测(Chip probe test)和最终测试(Final test)。其中，芯片针测主要是对芯片做电性能上的测试，测试专家会根据每个芯片的测试结果进行等级分类，比如将电性能较好的芯片颗粒划分为较高等级，将电性能略差的划分为较低的等级，以使不同等级的芯片用于不同电性能需求的产品上。在对芯片进行芯片针测并划分等级后，将所需的芯片封装，进行最终测试，经过最终测试后，能够获得每个芯片是否能够通过测试，也即能够得到最终的良率。

由于芯片的等级划分，会影响后续芯片的走向，因而等级划分显得尤为重要，然而相关技术中，每个芯片依靠测试专家的经验进行划分，带有主观因素，影响了芯片的等级划分的客观性以及准确性。

基于此，本公开实施例提供了一种用于芯片分级的方法，能够更加客观准确地对芯片进行分级。如图1所示，本公开实施例的用于芯片分级的方法包括步骤：S110～S150。

S110：获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，测试芯片的芯片针测结果包括测试芯片在各测试项下的测量值，测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败。

在本公开实施例中，对测试芯片进行芯片针测和最终测试，该测试采用相关技术中的测试方法，将芯片进行等级划分。例如，经过芯片针测后，芯片被划分为等级1～6。芯片针测中的测试项(item)可以包括多个，如测试项1可以为最高温测试，测试项2可以为较高温测试，测试项3可以为低温测试，测试项4可以是芯片修补量。其中，最高温测试、较高温测试和低温测试的温度依次降低，具体的测试温度值可以根据实际情况设置。修补量是指在测试过程中对芯片的性能进行修补的量，该修补量可以作为测试项的测量值记录下来。经过芯片针测后能够获得每个测试项下的测量值，并将获得多个测试项下的测量值储存至数据库中。

测试项不限于上述四个，还可以具有更多或者更少，本领域技术人员可以根据芯片以及实际测试情况选择所需测试项，此处不做特殊限定。

芯片被划分等级后，进行最终测试，最终测试结果为该测试芯片测试通过或测试失败，同时将该测试结果储存于数据库中。

S120：根据测试芯片的最终测试结果，确定测试芯片的标签，标签为测试通过芯片或测试失败芯片。

在数据库中提取数据，并对数据进行清洗，对每个芯片颗粒的芯片针测结果中的各个测试项下的测量值进行整合，以能够最直观地示出各个测试项以及该测试项下的测量值。根据最终测试结果，对每个芯片打上标签，测试通过的芯片的标签为测试通过芯片，例如，可以用1表示；测试失败的芯片的标签可以为测试失败芯片，例如，可以用0表示。请参考以下表一：

表一芯片针测及最终测试结果

测试项1	测试项2	测试项3	……	测试项n	芯片标签
						4	39	16	……	16	1
5	24	11	……	27	0
						5	28	25	……	20	0
……	……	……	……	……	0

如表一所示，其为经过数据整合以及对芯片打标签之后呈现的测量值。其中，芯片针测的测试项的数量为n个，n为正整数。每个测试项下的数值代表在该测试项下的测量值。表格最后一列为根据最终测试结果对芯片确定的标签，为了简化表格，用1代表测试通过芯片，用0代表测试失败芯片。

S130：根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值。

根据上述测试结果中的测量值及标签，获取目标卡控值。如图2所示，在一些实施例中，S130可以包括步骤：S210～S260。

S210：根据测试芯片的标签，获取测试芯片中的第一测试失败芯片数量。

具体地，如以上的表一所示，统计芯片标签为0的芯片的数量，该数量即为第一测试失败芯片数量。为了更加清楚地说明，请参考表二。

表二芯片针测及最终测试结果

测试项1	测试项2	测试项3	测试项4	芯片标签
					4	39	16	16	1
5	24	11	27	0
					5	28	10	20	0

其中，表二取表一的前三行数据以及n为4作为示例进行说明。则根据表二，第一失败芯片数量为2。在实际测试时，测试芯片的数量可能成千上万，测试失败芯片的数量也可能上百或上千，为了简化，本公开实施例中，上述表二中仅仅采用几个芯片作为示例进行说明。

S220：获取测试芯片中的第一测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第一最大测量值。

其中，第一失败测试芯片是指测试芯片中测试失败的芯片，其标签为测试失败芯片，如表一和表二中标签为0的芯片。

如表二所示，第一测试失败芯片在测试项1的第一最大测量值为5，在测试项2的第一最大测量值为28，在测试项3的第一最大测量值为11，在测试项4的第一最大测量值为27。

S230：根据各测试项下的第一最大测量值和测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值。

其中，测试芯片的数量为所有测试的芯片的数量，包括测试通过芯片和测试失败芯片的数量。在表二中，测试芯片数量为3。

在一些实施例中，S230可以包括下述的A1～A2。

A1：获取测试芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应的测试项下的第一最大测量值的预筛除芯片数量。

在S220中，已经获得了第一测试失败芯片在各个测试项的第一最大测量值，在各个测试项中筛选测量值大于或等于该测试项的第一最大测量值的测试芯片，将该测试芯片称为预筛除芯片，并统计预筛除芯片的数量。

仍以表二为例，测试项1的第一最大测量值为5，大于或等于5的测量值为5，因而测试项1的预筛除芯片为第二行、第三行对应的测试失败芯片，测试项1的预筛除芯片数量为2。测试项2的第一最大测量值为28，大于或等于28的测量值为39和28，因而测试项2的预筛除芯片为第一行对应的测试通过芯片和第三行对应的测试失败芯片，测试项2的预筛除芯片数量为2。测试项3的第一最大测量值为11，大于或等于11的测量值为16和11，因而测试项3的预筛除芯片为第一行对应的测试通过芯片和第二行对应的测试失败芯片，测试项3的预筛除芯片数量为2。测试项4的第一最大测量值为27，大于或等于27的测量值为27，因而测试项4的预筛除芯片为第二行对应的测试失败芯片，测试项3的预筛除芯片数量为1。

A2：根据各测试项下的预筛除芯片数量和测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值。

在一些实施例中，各测试项的第一过滤值为各测试项下的预筛除芯片数量与测试芯片的数量的比值。用ΔY表示第一过滤值，各测试项下的预筛除芯片数量用R表示，测试芯片的数量用T表示，则第一过滤值可以通过以下计算式(1)得出：

在表二中，测试项1的第一过滤值ΔY₁＝2/3＝1，测试项2的第一过滤值为ΔY₂＝2/3，测试项3的第一过滤值ΔY₃＝2/3，测试项4的第一过滤值ΔY₄＝1/3。

S240：根据各测试项下的第一最大测量值和第一测试失败芯片数量，获取各测试项下的第一失效滤值。

在一些实施例中，S240可以包括下述内容B1～B2。

B1：获取测试失败芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应测试项下的第一最大测量值的预筛除测试失败芯片数量。

也就是说，从各个测试项下的测量失败芯片的测量值中，选取大于或等于该测试项下的第一最大测量值的测试失败芯片，将该测试失败芯片称为预筛除测试失败芯片，统计预筛除测试失败芯片数量。

在表二中，测试项1的第一最大测量值为5，大于或等于5的预筛除测试失败芯片的数量为2，因而测试项1的预筛除测试失败芯片为第二行和第三行对应的测试失败芯片。测试项2的第一最大测量值为28，大于或等于28的预筛除测试失败芯片的数量为1，因而测试项2的预筛除测试失败芯片为第三行对应的测试失败芯片。测试项3的第一最大测量值为11，大于或等于11的预筛除测试失败芯片的数量为1，因而测试项3的预筛除芯片为第二行对应的测试失败芯片。测试项4的第一最大测量值为27，大于或等于27预筛除测试失败芯片的数量为1，因而测试项4的预筛除芯片为第二行对应的测试失败芯片。

B2：根据各测试项下的预筛除测试失败芯片数量和测试失败芯片数量，获取各测试项的第一失效滤值。

在一些实施例中，各测试项的第一失效滤值为各测试项下的预筛除测试失败芯片数量与测试失败芯片的数量的比值。用ΔF表示第一失效滤值，各测试项下的预筛除测试失败芯片数量用R₀表示，测试失败芯片的数量用R_f表示，则第一失效滤值可以通过以下计算式(2)得出：

在表二中，测试项1的第一失效滤值ΔF₁＝2/2＝1，测试项2的第一失效滤值为ΔF₂＝1/2，测试项3的第一失效滤值ΔF₃＝1/2，测试项4的第一失效滤值ΔF₄＝1/2。

S250：根据各测试项的第一过滤值和各测试项的第一失效滤值，获取各测试项的第一分界值。

在一些实施例中，各测试项的第一分界值为对应测试项下的第一失效滤值ΔF和第一过滤值ΔY的比值。用ΔL表示第一分界值，则第一分界值可以通过以下计算式(3)得出：

在表二中，测试项1的第一分界值ΔL₁＝3/2，测试项2的第一分界值ΔL₂＝3/4，测试项3的第一分界值ΔL₃＝3/4，测试项1的第一分界值ΔL₄＝3/2。

S260：根据各测试项的第一分界值，获取目标卡控值。

在一些实施例中，S260可以包括以下内容C1～C3。

C1：获取各测试项的第一分界值中的第一最大分界值。

其中，第一最大分界值为所有测试项下的第一分界值中最大的值。通过S250可知，第一最大分界值为3/2，即测试项1和测试项4对应的第一分界值。

C2：将与第一最大分界值对应的测试项下的第一最大测量值作为第一候选卡控值，并将第一候选卡控值对应的测试项作为第一卡控测试项。

举例说明，在表二中，第一最大分界值对应的测试项为测试项1和测试项4，测试项1的第一最大测量值为5，可以将5作为第一候选卡控值，测试项1作为第一卡控测试项。测试项4的第一最大测量值为27，也可以将27作为第一候选卡控值，测试项4作为第一卡控测试项。

C3：根据第一候选卡控值及其对应的第一卡控测试项，确定目标卡控值。

在一些实施例中，C3中根据第一候选卡控值及其对应的第一卡控测试项，确定目标卡控值，还可以包括以下内容C31～C37。

C31：从测试芯片中确定第一卡控测试项下测量值大于或等于第一候选卡控值的第一筛除芯片。

其中，第一筛除芯片是指在第一卡控测试项下，测量值大于或等于第一候选卡控值的测试芯片。该第一筛除芯片可以是测试通过芯片，也可以是测试失败芯片，只要其测量值大于或等于第一候选卡控值即可。

例如，在表二中，若选择第一卡控测试项为测试项1，第一候选卡控值为5，则测量值大于或等于5的测试芯片为第二至三行的测试失败芯片，该测试失败芯片为第一筛除芯片。将这些第一筛除芯片筛除。可以参考表三。

表三筛除第一筛除芯片后的测试结果

测试项1	测试项2	测试项3	测试项4	芯片标签
					4	39	16	16	1
/	/	/	/	/
					/	/	/	/	/

若选择第一卡控测试项为测试项4，第一候选卡控值为27，则测量值大于或等于27的测试芯片为第二行的测试失败芯片，该测试失败芯片为第一筛除芯片。将该第一筛除芯片筛除。可以参考表四。

表四筛除第一筛除芯片后的测试结果

测试项1	测试项2	测试项3	测试项4	芯片标签
					4	39	16	16	1
/	/	/	/	/
					5	28	10	20	0

C32：获取除第一筛除芯片以外的剩余测试芯片中的第二测试失败芯片数量。

由于表三中已经将测试失败芯片完全筛除，仅剩余了测试通过芯片，而为了便于说明，本公开实施例的后续描述以表四中的数据举例说明。

第二测试失败芯片是指在筛除了第一筛除芯片后，剩余的测试芯片中的测试失败芯片。

参考表四，在剩余的测试芯片中，测试失败芯片的数量为1，即第二测试失败芯片数量为1。

C33：获取剩余测试芯片中的第二测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第二最大测量值。

该步骤与S220相似，如表四所示，第二测试失败芯片的在测试项1的第二最大测量值为5，在测试项2的第二最大测量值为28，在测试项3的第二最大测量值为10，在测试项4的第二最大测量值为20。

C34：根据各测试项下的第二最大测量值和剩余测试芯片的数量，获取各测试项的第二过滤值。

其中，第二过滤值的含义与第一过滤值相同，即各测试项下预筛除芯片数量与测试芯片的数量的比值。在表四中，剩余测试芯片的数量为2。具体地，获取剩余测试芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应测试项下的第二最大测量值的预筛除芯片数量。

如表四所示，第二测试失败芯片的在测试项1的第二最大测量值为5，大于或等于5的测量值为5，因而测试项1的预筛除芯片为该测试失败芯片，测试项1的预筛除芯片数量为1。测试项2的第二最大测量值为28，大于或等于28的测量值为28和39，因而测试项2的预筛除芯片为该测试通过芯片和该测试失败芯片，测试项2的预筛除芯片数量为2。在测试项3的第二最大测量值为10，大于或等于10的测量值为10和16，因而测试项3的预筛除芯片为该测试通过芯片和该测试失败芯片，测试项3的预筛除芯片数量为2。在测试项4的第二最大测量值为20，大于或等于20的测量值为20，因而测试项4的预筛除芯片为该测试失败芯片，测试项4的预筛除芯片数量为1。

根据各测试项下的预筛除芯片数量和剩余的测试芯片的数量，获取各测试项的第二过滤值。

具体地，第二过滤值为各测试项下的预筛除芯片数量与剩余的测试芯片的数量的比值。可以参考上述计算式(1)，得出测试项1的第二过滤值为1/2，测试项2的第二过滤值为1，测试项3的第二过滤值为1，测试项4的第二过滤值为1/2。

C35：根据各测试项下的第二最大测量值和第二测试失败芯片数量，获取各测试项下的第二失效滤值。

其中，第二失效滤值的含义与第一失效滤值相同。即各测试项下的预筛除测试失败芯片数量与剩余芯片中的测试失败芯片数量的比值。

获取测试失败芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应测试项下的第二最大测量值的预筛除测试失败芯片数量。

如表四所示，由于仅剩余一个测试失败芯片，因此，各测试项下大于或等于第二最大测量值的预筛除测试失败芯片数量为1。而剩余芯片中的测试失败芯片数量也为1，所以各测试项下的第二失效滤值均为1。

C36：根据各测试项的第二过滤值和各测试项的第二失效滤值，获取各测试项的第二分界值。

第二分界值的含义与第一分界值的含义相同，各测试项下的第二分界值为对应测试项下的第二失效滤值和第二过滤值的比值。测试项1的第二失效滤值为1，第二过滤值为1/2，其第二分界值为2。测试项2的第二失效滤值为1，第二过滤值为1，其第二分界值为1。测试项3的第二失效滤值为1，第二过滤值为1，其第二分界值为1。测试项4的第二失效滤值为1，第二过滤值为1/2，其第二分界值为2。

C37：根据各测试项的第二分界值，获取目标卡控值。

在一些实施例中，C37中可以包括以下内容C371～C374。

C371：获取各测试项的第二分界值中的第二最大分界值。

具体地，获取各测试项的第二分界值中的第二最大分界值，第二最大分界值是指第二分界值中的最大值。在C36中可知，第二最大分界值为2，对应测试项1和测试项4。

C372：将与第二最大分界值对应的测试项下的最大测量值作为第二候选卡控值，并将第二候选卡控值对应的测试项作为第二卡控测试项。

在表四中，第二最大分界值对应的测试项为测试项1和测试项4，测试项1的第一最大测量值为5，可以将5作为第二候选卡控值，测试项1作为第二卡控测试项。测试项4的第一最大测量值为20，也可以将20作为第二候选卡控值，测试项4作为第二卡控测试项。

C373：从剩余测试芯片中确定第二卡控测试项下测量值大于或等于第二候选卡控值的第二筛除芯片。

第二筛除芯片是指在第二卡控测试项下，测量值大于或等于第二候选卡控值的测试芯片。该第二筛除芯片可以是测试通过芯片，也可以是测试失败芯片，只要其测量值大于或等于第二候选卡控值即可。

在表四中，无论选择测试项1还是测试项4作为第二卡控测试项，第二筛除芯片均为表中的测试失败芯片，将第二筛除芯片筛除。

C374：若测试芯片中除第一筛除芯片和第二筛除芯片以外均为测试通过芯片，则根据第一候选卡控值和第二候选卡控值确定目标卡控值。

如表四所示，将第二筛除芯片筛除后，仅剩余一个测试通过芯片，也就是说，经过上述候选卡控值的卡控，最终仅剩下了测试通过芯片，则不再进行上述卡控，得到的第一候选卡控值和第二候选卡控值为最终的候选卡控值。

当然，表四仅为一个示例，在实际测试中，测试芯片的数量有成百上千或者成千上万，则根据上述获取第一候选卡控值和第二候选卡控值的方法一直进行卡控，可能获取到第N候选卡控值(N为大于2的正整数)，直到将所有的测试失败芯片筛除，仅剩余测试通过芯片，请参考下表五。

表五多次卡控记录值

测试项	最大测量值	预筛除晶圆	失败晶圆	比率	单卡剩余比率	多卡剩余比率
							测试项1	3168	1	1	100	99.99995	99.99995
测试项2	1988	1	1	100	99.99995	99.99991
							测试项3	421	1	1	100	99.99995	99.99986
测试项4	580	1	1	100	99.99995	99.99982
							测试项5	-632	1	1	100	99.99995	99.99977
测试项6	1000	1	1	100	99.99995	99.99973
							测试项7	1000	1	1	100	99.99995	99.99973
……	……	……	……	……	……	……
							……	……	……	……	……	……	……
测试项39	16317	1	1	100	99.99995	99.99872
							测试项40	2621	1	1	100	99.99995	99.99872
测试项41	145	1	1	100	99.99995	99.99867
							测试项42	41	1	1	100	99.99995	99.99863
测试项43	1367.9	1	1	100	99.99995	99.99858
							测试项44	5	3	3	100	99.99986	99.99845
测试项45	716	3	2	67	99.99986	99.99831
							测试项46	2	4	3	75	99.99982	99.99813
测试项47	0.75	6	5	83	99.99973	99.99785
							测试项48	8	12	8	67	99.99945	99.99730
测试项49	3	85	74	87	99.99612	99.99342
							测试项50	5	543	357	66	99.97519	99.96865
测试项51	10.5	1230	938	76	99.94380	99.91268
							测试项52	6	7971	6531	82	99.63578	99.55162
测试项53	195	8800	7288	83	99.59790	99.15281
							测试项54	4	8991	8390	93	99.58918	98.75844
测试项55	4	14887	12003	81	99.31977	98.45344
							测试项56	105	20957	13758	66	99.04242	97.90366

如表五和图3所示，表五中的最大测量值为每个测试项下的测试失败芯片的测量值中的最大测量值，即可以理解为上述的第一最大测量值。预筛除芯片为在每个测试项下的测量值大于或等于对应的第一最大测量值的芯片。失败芯片为在每个测试项下的测量值大于或等于对应的第一最大测量值的测试失败芯片，此处的失败芯片可以理解为上述的预筛除失败芯片。比率为失败芯片与预筛除芯片的比值，即在测量值大于或等于第一最大测量值的预筛除芯片中，失败芯片所占的比例。单卡剩余比率为利用对应测试项的最大测量值进行卡控，卡控之后剩余的芯片所占的比例，多卡剩余率是指利用上述方法获得的候选卡控值继续卡控，卡控后剩余的芯片所占的比率。通过表五和图3可知，利用候选卡控值卡控后能够提高失败芯片被筛除的几率，结果更加客观准确。

获取的所有候选卡控值可以用于对待分级芯片进行分级，也就是说，这些候选卡控值可以作为目标卡控值对待分级芯片进行分级。

由于实际测试中的测试芯片的数量巨大，获取到的候选卡控值的数量可能会很多，因此，有必要对候选卡控值进行优化，即在多个候选卡控值中筛选出能够更准确分级的目标卡控值。

在一些实施例中，如图4所示，S260的C3中根据第一候选卡控值及其对应的第一卡控测试项，确定目标卡控值，包括以下步骤S410～S430。

S410：确定测试芯片中在第一卡控测试项下的测量值中大于或等于第一候选卡控值的去除芯片数量及去除测试失败芯片数量。

其中，去除芯片可以理解为测量值大于或等于第一候选卡控值的第一卡控测试项下的测试芯片，该去除芯片可以包括测试通过芯片和测试失败芯片。去除测试失败芯片可以理解为测量值大于或等于第一候选卡控值的第一卡控测试项下的测量失败芯片。

例如，在表二中，第一卡控测试项为测试项1，第一候选卡控值为5，则在测试项中，去除芯片数量为2，去除测试失败芯片数量为2。

S420：根据去除芯片数量和去除测试失败芯片数量，获取第一失败筛选比值。

在一些实施例中，第一失败筛选比值为第一卡控测试项的去除测试失败芯片数量与去除芯片数量的比值。

在表二中，第一卡控测试项的第一失败筛选比值为1。

S430：若第一失败筛选比值大于预设阈值，则确定目标卡控值包括第一候选卡控值。

在一些实施例中，预设阈值可以为40％～80％，具体地，除了上述两个端值外，预设阈值还可以为45％、48％、50％、55％、60％、65％、70％或75％，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择，此处不做特殊限定。若第一失败筛选比值大于预设阈值，说明该第一候选卡控值能够筛选出较多的测试失败芯片，该候选卡控值可以作为目标卡控值。

在一实施例中，选择预设阈值为50％，则表二中的第一失败筛选比值为100％，第一失败筛选比值大于50％，则第一候选卡控值5可以作为目标卡控值。

按照上述方法，对第二候选卡控值进行筛选，判断与其对应的第二失败筛选比值是否大于预设阈值，如大于则保留，作为目标卡控值，否则，将其删除，不作为目标卡控值。当然，如有其他的候选卡控值，均可以按照上述方法判断阈值对应的失败筛选值与预设阈值的大小关系。将最终大于预设阈值的候选卡控值保留，作为最终的目标卡控值。

通过判断失败筛选比值是否大于预设阈值，能够确定候选卡控值是否可以作为目标卡控值，即对候选卡控值进行了优化，只保留失败筛选比值大于预设阈值的测试项的候选卡控值。通过对候选卡控值的优化，能够筛选出更加精确的目标卡控值，利用目标卡控值对待分级芯片进行分级，能够实现更加客观准确地分级。

在一些实施例中，目标卡控值的数量为多个，则可以优先使用具有最大的失败筛选比值的目标卡控值对待分级芯片分级。

S140：获取待分级芯片的芯片针测结果，待分级芯片的芯片针测结果包括待分级芯片在各测试项下的测量值。

在获得目标卡控值后，可以对待分级芯片进行分级。在分级之前，对待分级芯片进行芯片针测，并获取芯片针测的结果，该结果包括待分级芯片在各个测试项下的测量值。具体地，可以包括如下内容D1～D3。

D1：从测试项中确定目标卡控值对应的目标测试项。

具体地，如果目标卡控值对应的测试项为测试项1，则将该测试项1作为目标测试项。也就是说，目标卡控值所对应的测试项为目标测试项。

D2：从待分级芯片在各测试项下的测量值中获取待分级芯片在目标测试项下的目标测量值；

D3：根据目标测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级。

S150：根据待分级芯片在各测试项下的测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级。

具体地，确定待分级芯片在目标测试项下的目标测量值中小于目标卡控值的第一等级芯片；确定待分级芯片中除第一等级芯片以外的剩余待分级芯片为第二等级芯片。

对芯片分级之后，对这些芯片进行最终测试，获得测试通过芯片和测试失败芯片，根据测试通过芯片的数量和测试失败芯片的数量，获得各个等级芯片的良率。请参考下表，示出了利用本公开实施例的目标卡控值对待分级芯片进行分级后的良率和在相关技术中对芯片分级后的良率。

表六利用目标卡控值对芯片分级后的测试结果

等级	晶圆数量	比率	良率
				A	1306499	99.3％	97.3％
B	8560	0.7％	59.5％

表七利用目标卡控值对芯片分级后的测试结果

等级	晶圆数量	比率	良率
				A	559845	99.33％	97.35％
B	3753	0.67％	59.3％

表八相关技术中对芯片分级后的测试结果

等级	晶圆数量	比率	良率
				A	554493	98.4％	97.4％
B	9105	1.62％	80.3％

其中，表六和表七分别为利用本公开实施例方法得到的目标卡控值对芯片进行分级并对分级芯片进行最终测试后的结果，表八为相关技术中根据专家经验对芯片进行分级并对分级芯片进行最终测试的结果。其中，表中的“比率”为分级后，不同等级的芯片所占的比率，表中的“良率”为每个等级的芯片的良率。

通过表六、表七和表八可知，利用本公开实施例的目标卡控值对芯片进行分级后，得到的高等级的芯片的比率相较于表八略有提高，且高等级芯片的良率与表八的良率基本相同，说明利用本公开的目标卡控值能够更加准确地将实际为高等级的芯片划分到高等级中，也就是说，降低了将高等级芯片划分为低等级芯片的概率，使分级更加准确。因而，在低等级的芯片中，表六和表七中的良率会有所降低。

综上所述，在本公开实施例中，由于目标卡控值是通过对大量的测试数据进行客观分析得出的，因而该目标卡控值是客观的，不带有主观因素，利用该目标卡控值对待分级芯片进行分级，得到的分级结果会更加客观且准确。能够将不同等级的芯片应用至不同性能要求的设备中，提高芯片的使用率。

本公开实施例还提供一种用于芯片分级的装置500，如图5所示，该装置500包括获取单元501、确定单元502、处理单元503和分级单元504。

其中，获取单元501用于获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，测试芯片的芯片针测结果包括测试芯片在各测试项下的测量值，测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败。

确定单元502用于根据测试芯片的最终测试结果，确定测试芯片的标签，标签为测试通过芯片或测试失败芯片。

处理单元503用于根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值。

获取单元501还用于获取待分级芯片的芯片针测结果，待分级芯片的芯片针测结果包括待分级芯片在各测试项下的测量值。

分级单元504用于根据待分级芯片在各测试项下的测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级。

在一些实施例中，处理单元503还用于根据测试芯片的标签，获取测试芯片中的第一测试失败芯片数量；获取测试芯片中的第一测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第一最大测量值；根据各测试项下的第一最大测量值和测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值；根据各测试项下的第一最大测量值和第一测试失败芯片数量，获取各测试项下的第一失效滤值；根据各测试项的第一过滤值和各测试项的第二失效滤值，获取各测试项的第一分界值；根据各测试项的第一分界值，获取目标卡控值。

在一些实施例中，处理单元503还用于获取各测试项的第一分界值中的第一最大分界值；将与第一最大分界值对应的测试项下的最大测量值作为第一候选卡控值，并将第一候选卡控值对应的测试项作为第一卡控测试项；根据第一候选卡控值及其对应的第一卡控测试项，确定目标卡控值。

在一些实施例中，处理单元503还用于确定测试芯片中在第一卡控测试项下的测量值中大于或等于第一候选卡控值的去除芯片数量及去除测试失败芯片数量；根据去除芯片数量和去除测试失败芯片数量，获取第一失败筛选比值；若第一失败筛选比值大于预设阈值，则确定目标卡控值包括第一候选卡控值。

在一些实施例中，处理单元503还用于从测试芯片中确定第一卡控测试项下测量值大于或等于第一候选卡控值的第一筛除芯片；获取除第一筛除芯片以外的剩余测试芯片中的第二测试失败芯片数量；获取剩余测试芯片中的第二测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第二最大测量值；根据各测试项下的第二最大测量值和剩余测试芯片的数量，获取各测试项的第二过滤值；根据各测试项下的第二最大测量值和第二测试失败芯片数量，获取各测试项下的第二失效滤值；根据各测试项的第二过滤值和各测试项的第二失效滤值，获取各测试项的第二分界值；根据各测试项的第二分界值，获取目标卡控值。

在一些实施例中，处理单元503还用于获取各测试项的第二分界值中的第二最大分界值；将与第二最大分界值对应的测试项下的最大测量值作为第二候选卡控值，并将第二候选卡控值对应的测试项作为第二卡控测试项；从剩余测试芯片中确定第二卡控测试项下测量值大于或等于第二候选卡控值的第二筛除芯片；若测试芯片中除第一筛除芯片和第二筛除芯片以外均为测试通过芯片，则根据第一候选卡控值和第二候选卡控值确定目标卡控值。

在一些实施例中，处理单元503还用于获取测试芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应测试项下的第一最大测量值的预筛除芯片数量；根据各测试项下的预筛除芯片数量和测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值。

在一些实施例中，处理单元503还用于获取测试失败芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应测试项下的最大测量值的预筛除测试失败芯片数量；根据各测试项下的预筛除测试失败芯片数量和测试失败芯片数量，获取各测试项的第一失效滤值。

在一些实施例中，分级单元504还用于从测试项中确定目标卡控值对应的目标测试项；从待分级芯片在各测试项下的测量值中获取待分级芯片在目标测试项下的目标测量值；根据目标测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级。

在一些实施例中，分级单元504还用于确定待分级芯片在目标测试项下的目标测量值中小于目标卡控值的第一等级芯片；确定待分级芯片中除第一等级芯片以外的剩余待分及芯片为第二等级芯片。

综上，利用本公开实施例的装置得到的目标卡控值是通过对大量的测试数据进行客观分析得出的，因而该目标卡控值是客观的，不带有主观因素，利用该目标卡控值对待分级芯片进行分级，得到的分级结果会更加客观且准确。

本公开实施例还提供一种计算机设备。如图6所示，本公开实施例中的计算机设备可以包括一个或多个处理器601、存储器602和输入输出接口603。处理器601分别与存储器602、输入输出接口603连接，如图6所示，该处理器601、存储器602和输入输出接口603通过总线604连接。存储器602用于存储计算机程序，该计算机程序包括程序指令，输入输出接口603用于接收数据及输出数据，如用于宿主机与计算机设备之间进行数据交互，或者用于在宿主机中的各个虚拟机之间进行数据交互；处理器601用于执行存储器602存储的程序指令。

其中，该处理器601可以执行如下操作：获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，测试芯片的芯片针测结果包括测试芯片在各测试项下的测量值，测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；根据测试芯片的最终测试结果，确定测试芯片的标签，标签为测试通过芯片或测试失败芯片；根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；获取待分级芯片的芯片针测结果，待分级芯片的芯片针测结果包括待分级芯片在各测试项下的测量值；根据待分级芯片在各测试项下的测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级。

在一些可行的实施方式中，该处理器601可以是中央处理模块1620(centralprocessing unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digitalsignal processor，DSP)、专用集成电路(application specific integrated circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

该存储器602可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器601和输入输出接口603提供指令和数据。存储器602的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器。例如，存储器602还可以存储设备类型的信息。

具体实现中，该计算机设备可通过其内置的各个功能模块执行如上述任一方法实施例中各个步骤所提供的实现方式，具体可参见上述方法实施例所示图中各个步骤所提供的实现方式，在此不再赘述。

本公开实施例通过提供一种计算机设备，包括处理器601、输入输出接口603和存储器602，通过处理器601获取存储器602中的计算机程序，执行上述任一实施例中所示方法的各个步骤。

本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质700，如图7所示，该计算机可读存储介质700存储有计算机程序，该计算机程序适于由该处理器601加载并执行上述任一实施例中各个步骤所提供的用于芯片分级的方法，具体可参见该上述任一实施例中各个步骤所提供的实现方式，在此不再赘述。

另外，对采用相同方法的有益效果描述，也不再进行赘述。对于本公开所涉及的计算机可读存储介质700实施例中未披露的技术细节，请参照本公开方法实施例的描述。作为示例，计算机程序可被部署为在一个计算机设备上执行，或者在位于一个地点的多个计算机设备上执行，又或者，在分布在多个地点且通过通信网络互连的多个计算机设备上执行。

该计算机可读存储介质700可以是前述任一实施例提供的计算机设备的内部存储单元，例如计算机设备的硬盘或内存。该计算机可读存储介质700也可以是该计算机设备的外部存储设备，例如该计算机设备上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，SMC)，安全数字(secure digital，SD)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，该计算机可读存储介质1000还可以既包括该计算机设备的内部存储单元也包括外部存储设备。该计算机可读存储介质700用于存储该计算机程序以及该计算机设备所需的其他程序和数据。该计算机可读存储介质700还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

本公开实施例还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质700中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质700读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述任一实施例中的各种可选方式中所提供的方法。

本公开实施例提供的计算机设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品或计算机程序，根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，通过训练获得目标卡控值，利用该目标卡控值对待分级芯片的芯片针测的测量值进行卡控，以实现分级。由于目标卡控值是通过对大量的测试数据进行客观分析得出的，因而该目标卡控值是客观的，不带有主观因素，利用该目标卡控值对待分级芯片进行分级，得到的分级结果会更加客观且准确。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (15)

1.一种用于芯片分级的方法，其特征在于，包括：

获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，所述测试芯片的芯片针测结果包括所述测试芯片在各测试项下的测量值，所述测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；

根据所述测试芯片的最终测试结果，确定所述测试芯片的标签，所述标签为测试通过芯片或测试失败芯片；

根据所述测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；

获取待分级芯片的芯片针测结果，所述待分级芯片的芯片针测结果包括所述待分级芯片在各测试项下的测量值；

根据所述待分级芯片在各测试项下的测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值，包括：

根据所述测试芯片的标签，获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片数量；

获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第一最大测量值；

根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值；

根据各测试项下的第一最大测量值和所述第一测试失败芯片数量，获取各测试项下的第一失效滤值；

根据各测试项的所述第一过滤值和各测试项的所述第一失效滤值，获取各测试项的第一分界值；

根据各测试项的所述第一分界值，获取所述目标卡控值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据各测试项的所述第一分界值，获取所述目标卡控值，包括：

获取各测试项的第一分界值中的第一最大分界值；

将与所述第一最大分界值对应的测试项下的第一最大测量值作为第一候选卡控值，并将所述第一候选卡控值对应的测试项作为第一卡控测试项；

根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值，包括：

确定所述测试芯片中在所述第一卡控测试项下的测量值中大于或等于所述第一候选卡控值的去除芯片数量及去除测试失败芯片数量；

根据所述去除芯片数量和所述去除测试失败芯片数量，获取第一失败筛选比值；

若所述第一失败筛选比值大于预设阈值，则确定所述目标卡控值包括所述第一候选卡控值。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值，包括：

从所述测试芯片中确定所述第一卡控测试项下测量值大于或等于所述第一候选卡控值的第一筛除芯片；

获取除所述第一筛除芯片以外的剩余测试芯片中的第二测试失败芯片数量；

获取所述剩余测试芯片中的第二测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第二最大测量值；

根据各测试项下的第二最大测量值和所述剩余测试芯片的数量，获取各测试项的第二过滤值；

根据各测试项下的第二最大测量值和所述第二测试失败芯片数量，获取各测试项下的第二失效滤值；

根据各测试项的所述第二过滤值和各测试项的所述第二失效滤值，获取各测试项的第二分界值；

根据各测试项的所述第二分界值，获取所述目标卡控值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据各测试项的所述第二分界值，获取所述目标卡控值，包括：

获取各测试项的第二分界值中的第二最大分界值；

将与所述第二最大分界值对应的测试项下的第二最大测量值作为第二候选卡控值，并将所述第二候选卡控值对应的测试项作为第二卡控测试项；

从所述剩余测试芯片中确定所述第二卡控测试项下测量值大于或等于所述第二候选卡控值的第二筛除芯片；

若所述测试芯片中除所述第一筛除芯片和所述第二筛除芯片以外均为测试通过芯片，则根据所述第一候选卡控值和所述第二候选卡控值确定所述目标卡控值。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其特征在于，根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值，包括：

获取所述测试芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应的测试项下的第一最大测量值的预筛除芯片数量；

根据各测试项下的预筛除芯片数量和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值。

8.根据权利要求2至6中任一项所述的方法，其特征在于，根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试失败芯片的数量，获取各测试项下的第一失效滤值，包括：

获取所述测试失败芯片中，各测试项下的测量值中大于或等于对应的测试项下的第一最大测量值的预筛除测试失败芯片数量；

根据各测试项下的预筛除测试失败芯片数量和所述测试失败芯片数量，获取各测试项的第一失效滤值。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述待分级芯片在各测试项下的测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级，包括：

从测试项中确定所述目标卡控值对应的目标测试项；

从所述待分级芯片在各测试项下的测量值中获取所述待分级芯片在所述目标测试项下的目标测量值；

根据所述目标测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，根据所述目标测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级，包括：

确定所述待分级芯片在所述目标测试项下的目标测量值中小于所述目标卡控值的第一等级芯片；

确定所述待分级芯片中除所述第一等级芯片以外的剩余待分及芯片为第二等级芯片。

11.一种用于芯片分级的装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，所述测试芯片的芯片针测结果包括所述测试芯片在各测试项下的测量值，所述测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；

确定单元，用于根据所述测试芯片的最终测试结果，确定所述测试芯片的标签，所述标签为测试通过芯片或测试失败芯片；

处理单元，用于根据所述测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；

所述获取单元还用于获取待分级芯片的芯片针测结果，所述待分级芯片的芯片针测结果包括所述待分级芯片在各测试项下的测量值；

分级单元，用于根据所述待分级芯片在各测试项下的测量值和所述目标卡控值，确定所述待分级芯片的目标芯片等级。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述处理单元还用于：

根据所述测试芯片的标签，获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片数量；

获取所述测试芯片中的第一测试失败芯片在各测试项下的测量值中的第一最大测量值；

根据各测试项下的第一最大测量值和所述测试芯片的数量，获取各测试项的第一过滤值；

根据各测试项下的第一最大测量值和所述第一测试失败芯片数量，获取各测试项下的第一失效滤值；

根据各测试项的所述第一过滤值和各测试项的第二失效滤值，获取各测试项的第一分界值；

根据各测试项的所述第一分界值，获取所述目标卡控值。

13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述处理单元还用于：

获取各测试项的第一分界值中的第一最大分界值；

将与所述第一最大分界值对应的测试项下的第一最大测量值作为第一候选卡控值，并将所述第一候选卡控值对应的测试项作为第一卡控测试项；

根据所述第一候选卡控值及其对应的所述第一卡控测试项，确定所述目标卡控值。

14.一种计算机设备，其特征在于，包括处理器、存储器、输入输出接口；

所述处理器分别与所述存储器和所述输入输出接口相连，其中，所述输入输出接口用于接收数据及输出数据，所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用所述计算机程序，以使得所述计算机设备执行权利要求1至10中所述的方法。

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序适于由处理器加载并执行，以使得具有所述处理器的计算机设备执行权利要求1至10中任一项所述的方法。

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