CN107636108A - 剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜 - Google Patents

剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，该加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物提供为非迁移性并且对各种压敏粘合剂显示出轻剥离力、同时不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜。在通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物中，以含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，配合特定量的比基础聚合物低分子量的含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷。

Description

剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜
技术领域
本发明涉及剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，所述剥离纸或剥离膜用有机硅组合物是适于剥离特性优异的剥离纸和剥离膜的制造的有机硅组合物，与现有组合物相比，涂布被膜的固化性优异，通过将其涂布而制造的剥离纸和剥离膜的涂布面为非迁移，同时具有轻剥离力的剥离特性。
背景技术
剥离膜、剥离纸通过在塑料膜、纸等基材的表面涂布固化性有机硅组合物作为有机硅系剥离剂，通过交联反应形成固化被膜，从而作为对于粘接性或者粘着性物质的剥离剂被膜广泛地使用。
作为这样的固化性有机硅组合物，例如在日本特开昭62-86061号公报(专利文献1)中提出的包含含有烯基的有机聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷和铂系化合物的有机硅组合物那样，公知通过氢化硅烷化反应使其固化的加成反应型的有机硅组合物。该组合物由于具有固化速度快、适用期也良好、能够使剥离特性进行各种各样地变化等优点，因此已广泛用作有机硅系剥离剂。
作为使用基材的最近的动向，品质均一且稳定、平滑性也高、可以薄膜化的塑料膜基材的利用正在增加，但塑料膜基材具有与纸相比耐热性差的缺点。因此，对有机硅组合物的固化被膜形成时的加热温度有限制，不能进行太高温度下的固化，因此从过去就存在着对于有机硅组合物的固化性提高的强烈的要求。
另外，对于纸基材，为了赋予如果仅是纸则不能实现的性能，开发了各种将塑料材料和纸组合而成的复合基材，不仅是以往的PE层叠纸，而且已逐步使用多种多样的基材。这些复合基材的多数与塑料膜基材同样地在耐热性上存在问题。进而，近年来，对于尺寸稳定性、加工精度、透明性、反射特性等要求高性能的用途在增加，因加热而容易产生的变形、外观劣化倾向于尤其受到忌避等，因此对于有机硅组合物的固化性提高的要求趋于增高。
从过去就提出了用于提高有机硅组合物的固化性的方案，例如，作为对有机硅组合物的基础聚合物结构加以改进的方法，在日本特开昭63-251465号公报、日本特公平3-19267号公报、日本特开平9-78032号公报、日本特开平11-193366号公报(专利文献2～5)中提出了具有含有RSiO3/2单元(R为一价烃基等)的支链结构。这些方法以高速地剥离时的轻剥离化和固化性提高的效果为目的，停留在作为次要的效果看到固化性的改善。
另外，在日本特开昭60-190458号公报(专利文献6)中提出了通过改变有机硅组合物的基础聚合物的官能团的配置、结构而进行的方案，但在固化性的方面需要进一步使其提高。
另一方面，对于脱模性，有机硅组合物的固化被膜以往就受到了高的评价，但近年来，对应于压敏粘合剂和粘接剂性能的提高、用途的多样化，要求进一步的轻剥离化。特别地，在脱模膜用途中，有机硅组合物的固化被膜的厚度倾向于变薄，正在变成没有使该固化被膜的脱模性充分地发挥的状况。
如此，在迄今为止的技术中，没有找到在使有机硅组合物的固化被膜的脱模性提高的同时改进固化性的适当的方法。因此，希望有能够兼具更轻的剥离特性和更高的固化性的有机硅组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭62-86061号公报
专利文献2：日本特开昭63-251465号公报
专利文献3：日本特公平3-19267号公报
专利文献4：日本特开平9-78032号公报
专利文献5：日本特开平11-193366号公报
专利文献6：日本特开昭60-190458号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，该加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物提供为非迁移性，并且对各种压敏粘合剂显示出轻剥离力，同时不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的进行深入研究，结果发现：在通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物中，通过以末端含有具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，配合特定量的比基础聚合物分子量低的末端含有具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷，从而得到剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其涂布被膜通过短时间的加热就显示出良好的固化性，没有配合迁移性成分，可形成非迁移性且轻剥离力的固化被膜，提供不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜，形成了该组合物的固化被膜的剥离纸和剥离膜为非迁移性，同时轻剥离性优异，完成了本发明。
因此，本发明提供下述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜。
[1].固化性优异的加成固化型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其包含：
(A)由下述通式(1)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，
[化1]
(式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X1独立地为由下述通式(2-1)表示的基团，X2独立地为由下述通式(2-2)表示的基团，X3独立地为由下述通式(2-3)表示的基团，
[化2]
X4各自独立地为由下述通式(3-1)表示的基团，X5各自独立地为由下述通式(3-2)表示的基团，X6各自独立地为由下述通式(3-3)表示的基团。
[化3]
R1、R2如上所述，a1、a2各自为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61各自为0～3的整数。a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，它们以用有机聚硅氧烷的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度计成为0.01～70Pa·s的范围的方式进行选择。)
(B)由下述通式(4)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：0.5～20质量份，
[化4]
(式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X7独立地为由下述通式(5-1)表示的基团，X8独立地为由下述通式(5-2)表示的基团，X9独立地为由下述通式(5-3)表示的基团，
[化5]
X10各自独立地为由下述通式(6-1)表示的基团，X11各自独立地为由下述通式(6-2)表示的基团，X12各自独立地为由下述通式(6-3)表示的基团。
[化6]
R1、R2如上所述，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数。b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，它们选自以有机聚硅氧烷的25℃下的粘度计为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s或者以30质量％甲苯稀释粘度计为不到0.01Pa·s的范围、进而使得在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合的正数。)
(C)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中的与硅原子结合的氢原子的摩尔数相当于(A)和(B)成分中的烯基和不饱和基团的合计摩尔数的0.5～10倍，
R2 c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2 (7)
(式中，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，c1为0.1～2的正数，c2为0.1～3的正数，c1+c2为1～3的正数，以在1分子中具有2个以上的与硅原子结合的氢原子、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围的方式进行选择。)
(D)催化量的铂族金属系催化剂，
(E)有机溶剂：0～100,000质量份。
[2].[1]所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为由下述通式(8)和/或下述通式(9)表示的有机氢聚硅氧烷。
[化7]
(式中，Me为甲基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R5各自独立地为氢原子或者不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R6和R7各自独立地为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，Y3各自独立地为由下述通式(10-1)表示的基团，Y4各自独立地为由下述通式(10-2)表示的基团，Y5各自独立地为由下述通式(10-3)表示的基团，
[化8]
Y6各自独立地为由下述通式(11-1)表示的基团，Y7各自独立地为由下述通式(11-2)表示的基团，Y8各自独立地为由下述通式(11-3)表示的基团，
[化9]
R5、R6、R7如上所述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自为0～3的整数，c23为2以上的整数，c13～c19、c24～c29、c32～c38、c42～c48、c52～c58、c62～c66、c72～c76、c82～c86为0以上的整数，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29为3以上的整数，以1分子中具有3个以上的与硅原子结合的氢原子、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围的方式进行选择。)
[3].[1]或[2]所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为在1分子中具有2个以上的R2 2HSiO1/2单元(R2为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基)的有机氢聚硅氧烷或者为包含一部分该有机氢聚硅氧烷的混合物。
[4].[1]～[3]的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为(C1)不含芳香族取代基的有机氢聚硅氧烷和(C2)含有芳香族取代基的有机氢聚硅氧烷的混合物，这些(C1)和(C2)成分的质量比(C1)/(C2)为1/9～9/1。
[5].[1]～[4]的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有0.1～30质量份的由下述通式(12)表示的有机聚硅氧烷作为(F)成分。
[化10]
(式中，Me为甲基，R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基，R9独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R10独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，f1、f2为1～3的整数，f3～f5为以使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度落入1Pa·s以上且以30质量％甲苯稀释粘度计为100Pa·s以下的范围的方式进行选择的整数。)
[6].[1]～[5]的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有5～100质量份的下述有机聚硅氧烷作为(G)成分，所述有机聚硅氧烷具有至少2个烯基，以R2 (3-g1)R1 g1SiO1/2硅氧烷单元(MR1R2单元)、R2SiO3/2硅氧烷单元(TR2单元)(式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，g1为1～3的整数。)作为必要单元，MR1R2单元/TR2单元的摩尔比满足2/8～8/2，25℃下的粘度具有0.001～1Pa·s的范围，分子末端为MR1R2单元、或者MR1R2单元和一部分硅烷醇基或烷氧基。
[7].[1]～[6]的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有0.1～10质量份的在1分子中至少具有环氧基和烷氧基甲硅烷基的由下述通式(13)表示的有机硅烷和/或由下述平均组成式(14)表示的其部分水解(共)缩合硅氧烷作为(H)成分。
R11 h1(OR12)h2Si(R13)(4-h1-h2) (13)
R11 h3(OR12)h4(R13)h5SiO(4-h3-h4-h5)/2 (14)
(式中，R11为含有环氧基的一价有机基团，R12为碳数1～6的烷基，可含有醚键，一部分可水解而成为羟基。R13为未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基。h1、h2为整数，满足1≤h1、1≤h2、2≤h1+h2≤4，h3～h5为正数，满足0＜h3、0＜h4、0≤h5、1＜h3+h4+h5≤3，选自使部分水解(共)缩合硅氧烷的25℃下的粘度成为0.001～1Pa·s的范围的正数。)
[8].[1]～[7]的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有1～100质量份的使由下述通式(15)表示的硅氧烷单元(M单元)与由下述式(16)表示的硅氧烷单元(Q单元)的摩尔比(M单元/Q单元)成为2/8～8/2的MQ树脂作为(I)成分。
R2 (3-i1)R1 i1SiO1/2 (15)
SiO4/2 (16)
(式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，i1为0～3的整数。)
[9].剥离纸或剥离膜，其通过将[1]～[8]的任一项所述的通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物涂布于纸基材或膜基材、使其固化而得到。
发明的效果
本发明的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物能够形成涂布被膜的固化性良好、为非迁移性并且剥离性优异的固化被膜。使本发明的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物涂布固化而成的剥离纸和剥离膜对于各种压敏粘合剂剥离力轻，为非迁移且残留粘接良好。
具体实施方式
以下对本发明详细地说明。应予说明，本发明中，Me为甲基，Et为乙基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。
[剥离纸或剥离膜用有机硅组合物]
本发明的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物为包含下述(A)～(D)成分以及根据需要的(E)～(I)成分的加成固化型有机硅组合物，其通过加成反应进行固化。
[(A)成分]基础生橡胶
构成本发明的加成固化型有机硅组合物的(A)成分的有机聚硅氧烷具有由下述通式(1)表示的结构，在1分子中具有至少2个烯基。
[化11]
(式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X1独立地为由下述通式(2-1)表示的基团，X2独立地为由下述通式(2-2)表示的基团，X3独立地为由下述通式(2-3)表示的基团，
[化12]
X4各自独立地为由下述通式(3-1)表示的基团，X5各自独立地为由下述通式(3-2)表示的基团，X6各自独立地为由下述通式(3-3)表示的基团。
[化13]
R1、R2如上所述，a1、a2各自为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61各自为0～3的整数。a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，这些以用有机聚硅氧烷的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度计成为0.01～70Pa·s的范围的方式进行选择。)
上述式(1)中，R1为相同或不同的乙烯基、烯丙基、丙烯基等，优选为碳数2～10的烯基，更优选为碳数2～8的烯基，工业上优选R1为乙烯基。
R2为相同或不同的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，能够例示甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基等将这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部取代而成的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等优选碳数1～20、更优选碳数1～15的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基等。在制造上和特性上优选R2的80摩尔％以上为甲基、苯基。
(A)成分的有机聚硅氧烷的1分子中的烯基为2个以上，如果不到2个，固化后残留未交联分子的可能性高，固化性降低。优选地，作为每100g有机聚硅氧烷的烯基含量，为0.0001摩尔以上且不到0.05摩尔，优选为0.0002～0.03摩尔，更优选为0.0002～0.01摩尔。如果该含量不到0.0001摩尔，则有时固化性降低，如果不到0.05摩尔，则剥离力没有变重。
再有，上述式(1)中，优选地，以1分子中的烯基的数成为2～300、优选2～200、更优选2～100、特别优选2～50的范围的方式进行选择。这种情况下，烯基的数由[a1+a2+a4+a5×{a11+a13+a14×(a41+a43)+a15×(a51+a53+a61+a63)}+a6×{a21+a23+a31+a33+(a24+a34)×(a41+a43)+(a25+a35)×(a51+a53+a61+a63)}]计算。
另外，上述式(1)中，a1、a2分别为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61分别为0～3的整数。
进而，在上述式(1)中，a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，它们为满足后述粘度的正数。
(A)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度以30质量％甲苯稀释粘度计，为0.01～70Pa·s的范围，优选为0.01～60Pa·s的范围。如果30质量％甲苯稀释粘度为0.01Pa·s以上，则制成组合物时的涂布性变得充分，如果超过70Pa·s，则作业性降低。另外，作为有机聚硅氧烷自身的25℃下的粘度，优选为1Pa·s以上。其中，粘度能够采用旋转粘度计测定(下同)。
再有，上述式(1)中，优选地，以聚合度成为200～20,000、优选300～19,000、更优选500～15,000的范围的方式选择。这种情况下，聚合度由[2+a3+a4+a5×{2+a12+a13+a14×(2+a42+a43)+a15×(3+a52+a53+a62+a63)}+a6×{3+a22+a23+a32+a33+(a24+a34)×(2+a42+a43)+(a25+a35)×(3+a52+a53+a62+a63)}]计算。
应予说明，本发明中，聚合度或分子量例如能够作为以甲苯、四氢呋喃(THF)等作为展开溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)分析中的聚苯乙烯换算值求出，通常，平均聚合度优选作为数均聚合度等求出，对于分子量，优选作为质均分子量等求出(下同)。
(A)成分的有机聚硅氧烷的主骨架结构为式(1)中a5和a6为0时所示的直链结构或者式(1)中a5和/或a6不为0时所示的支链结构。
特别是想要得到固化被膜的剥离力小的组合物的情况下，使a4、a13、a23、a33、a43、a53、a63的数值变小是有效的因而优选。通过使它们的数值变小，从而(A)成分的1分子中具有的烯基变少，其结果发现固化性降低的情况下，优选引入支链结构作为改善方法。
作为(A)成分的具体例，可列举出以下的实例，但并不限定于这些。
[化14]
[化15]
[化16]
[化17]
(A)成分的有机聚硅氧烷可单独使用1种，也可将2种以上并用。
[(B)成分]油
作为本发明的(B)成分的有机聚硅氧烷具有由下述通式(4)表示的结构，在1分子中具有至少2个烯基。本发明的(B)成分作为提高组合物的固化性、保持得到的固化被膜的非迁移性的同时使剥离力变小的成分而配合。
[化18]
(式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X7独立地为由下述通式(5-1)表示的基团，X8独立地为由下述通式(5-2)表示的基团，X9独立地为由下述通式(5-3)表示的基团。
[化19]
X10各自独立地为由下述通式(6-1)表示的基团，X11各自独立地为由下述通式(6-2)表示的基团，X12各自独立地为由下述通式(6-3)表示的基团。
[化20]
R1、R2如上所述，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数。b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，它们选自使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度成为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s或者以30质量％甲苯稀释粘度计不到0.01Pa·s的范围、进而使得在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在着4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下结合的正数。)
上述式(4)中，R1能够例示与上述式(1)的R1同样的烯基，这些中，优选乙烯基。
另外，R2能够例示与上述式(1)的R2同样的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，这些中，优选甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基等芳基。
(B)成分的有机聚硅氧烷的1分子中的烯基为2个以上，如果不到2个，则固化后也残留未交联分子的可能性高，成为出现迁移性的原因。优选地，作为每100g有机聚硅氧烷的烯基含量，为0.015～1摩尔，更优选为0.05～1摩尔，进一步优选为0.1～0.6摩尔。如果该含量为0.015摩尔以上，则获得固化性提高效果，如果超过1摩尔，则有时剥离力变重。
再有，上述式(4)中，优选地，以1分子中的烯基的数成为2～200、优选2～100、更优选2～50的范围的方式进行选择。这种情况下，烯基的数由[b1+b2+b4+b5×{b11+b13+b14×(b41+b43)+b15×(b51+b53+b61+b63)}+b6×{b21+b23+b31+b33+(b24+b34)×(b41+b43)+(b25+b35)×(b51+b53+b61+b63)}]计算。
另外，上述式(4)中，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数。
进而，上述式(4)中，b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，它们是满足后述粘度的正数。
(B)成分的有机聚硅氧烷是在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在着4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合的有机聚硅氧烷。
(B)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度以30质量％甲苯稀释粘度计，为不到0.01Pa·s的范围，或者作为有机聚硅氧烷自身的25℃下的粘度，为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s的范围，优选为0.005～0.1Pa·s的范围，更优选为0.005～0.05Pa·s的范围。如果有机聚硅氧烷自身的25℃下的粘度不到0.005Pa·s，则制成组合物时的固化性提高效果小，如果不到1Pa·s，则获得固化性提高效果。再有，(B)成分不含25℃下的30质量％甲苯稀释粘度为0.01Pa·s以上的有机聚硅氧烷。
再有，上述式(4)中，优选地，以聚合度成为6～200、优选6～100、更优选6～70、特别优选6～50的范围的方式进行选择。这种情况下，聚合度由[2+b3+b4+b5×{2+b12+b13+b14×(2+b42+b43)+b15×(3+b52+b53+b62+b63)}+b6×{3+b22+b23+b32+b33+(b24+b34)×(2+b42+b43)+(b25+b35)×(3+b52+b53+b62+b63)}]计算。
(B)成分的有机聚硅氧烷的主骨架结构为式(4)中b5和b6为0时所示的直链结构或者式(4)中b5和/或b6不为0时所示的支链结构。
成为直链结构的有机聚硅氧烷的情况下，通过使表示分子链两末端烯基的数的b1和b2变大或者使聚合度变小，能够提高固化性，作为(B)成分的聚合度，特别优选50以下，更优选使式(4)中4≤b3+b4≤11，或者用质均分子量表示，使其不到1,000。
另外，就(B)成分的有机聚硅氧烷而言，式(4)中，b4、b13、b23、b33、b43、b53、b63的数值越小，越容易获得轻剥离化效果，但如果烯基量过度变少，有时固化性降低。这种情况下，能够采用使式(4)中表示分子链两末端烯基的数的b1和b2变大或者使聚合度变小的方法来提高固化性。另外，作为有效的其他方法，可列举出使由式(4)表示的有机聚硅氧烷的主骨架结构成为b5和/或b6不为0的包含支链的结构，其作为维持固化被膜的轻剥离力的同时提高固化性的方法是有利的。
对于本发明的有机硅组合物的固化性提高效果，确认了(B)成分的粘度与(A)成分的粘度之差越大越容易获得。由于粘度比较高的(A)成分为高分子量的有机聚硅氧烷，因此认为仅通过所含有的烯基的少数进行交联反应，高分子化就急速地进行，固化性优异。分子越巨大，则越制约烯基的空间上的移动，因此也认为变得容易局部地残留烯基少、交联密度低的部分，根据固化条件，该低交联密度部分增加或者扩大到使固化被膜的强度降低的程度，作为固化性的不足被观察到。如果其中共存粘度比较低的(B)成分，推测由于其为低分子量，因此能够容易地向低交联密度部分移动而进行交联反应，因此使固化被膜的强度提高，可在短时间形成具有充分的强度的固化被膜，能够提高固化性。
作为(B)成分的具体例，可列举出以下的实例，但并不限定于这些。再有，下述式中，由y、z、A表示的各单元可无规地结合，在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在着4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合。
[化21]
[化22]
[化23]
[化24]
(B)成分的有机聚硅氧烷可单独使用1种，也可将2种以上并用。
就(B)成分的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，为0.5～20质量份，优选为1～15质量份。如果不到0.5质量份，则组合物的固化被膜的固化性提高效果不充分，即使超过20质量份，固化性也降低。
[(C)成分]交联剂
作为本发明的(C)成分的有机氢聚硅氧烷在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子(SiH基)，由下述平均组成式(7)表示。
R2 c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2 (7)
(式中，R2与上述相同，c1为0.1～2的正数，c2为0.1～3的正数，c1+c2为1～3的正数，以在1分子中具有2个以上的SiH基、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围的方式进行选择。)
上述式(7)中，R2能够例示与上述式(1)的R2同样的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，这些中，优选甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基等芳基。
另外，c1为0.1～2的正数，优选为0.2～1.5的正数，c2为0.1～3的正数，优选为0.2～2的正数，c1+c2为1～3的正数，优选为1.5～2.8的正数，以在1分子中具有2个以上的SiH基、25℃的粘度成为0.005～10Pa·s的范围、优选为0.01～10Pa·s的范围的方式进行选择。如果在该粘度范围以外，则固化性降低。
在(C)成分的有机氢聚硅氧烷中，1分子中的与硅原子结合的氢原子为2个以上，优选为3～1,000个。如果不到2个，则固化性不足。优选地，作为每100g有机氢聚硅氧烷的SiH基含量，为0.1～1.7摩尔，优选为0.2～1.7摩尔，更优选为0.3～1.7摩尔。如果该含量过少，有时固化性不足，如果过多，有时保存稳定性降低。
(C)成分的有机氢聚硅氧烷的25℃下的粘度优选为0.005～10Pa·s的范围，更优选为0.005～5Pa·s的范围。如果粘度过小，有时固化性不足，如果过高，有时保存稳定性不足。
另外，(C)成分的分子结构可以是直链状、支链状或环状的任一种，也可以是将它们组合而成的结构，还可将它们多个混合使用。
作为由式(7)表示的化合物，具体地，可列举出作为由Me3SiO1/2和Me(H)SiO2/2硅氧烷单元组成的聚合物的直链甲基氢硅氧烷；作为由Me2(H)SiO1/2、Me(H)SiO2/2和Me2SiO2/2硅氧烷单元组成的聚合物的直链甲基氢硅氧烷；作为由Me3SiO1/2、Me(H)SiO2/2和MePhSiO2/2组成的聚合物的直链甲基苯基氢硅氧烷；作为由Me2(H)SiO1/2、Me(H)SiO2/2和Ph2SiO2/2硅氧烷单元组成的聚合物的直链甲基苯基氢硅氧烷；作为由Me3SiO1/2、Me(H)SiO2/2和MeSiO3/2硅氧烷单元组成的聚合物的支链甲基氢硅氧烷；作为由Me2(H)SiO1/2、Me(H)SiO2/2、Ph2SiO2/2和PhSiO3/2硅氧烷单元组成的聚合物的支链甲基苯基氢硅氧烷；作为只含Me(H)SiO2/2硅氧烷单元的聚合物的环状甲基氢硅氧烷；作为由Me2SiO2/2和Me(H)SiO2/2硅氧烷单元组成的聚合物的环状甲基氢硅氧烷；作为由MePhSiO2/2和Me(H)SiO2/2硅氧烷单元组成的聚合物的环状甲基苯基氢硅氧烷等。
作为(C)成分，更优选为由下述通式(8)表示的直链状结构或支链状结构的有机氢聚硅氧烷和/或由下述通式(9)表示的环状结构的有机氢聚硅氧烷，另外，也可以是在1分子中同时含有直链状结构和环状结构的有机氢聚硅氧烷。
[化25]
(式中，R2与上述相同，R5各自独立地为氢原子或者不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R6和R7各自独立地为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，Y3各自独立地为由下述通式(10-1)表示的基团，Y4各自独立地为由下述通式(10-2)表示的基团，Y5各自独立地为由下述通式(10-3)表示的基团，
[化26]
Y6各自独立地为由下述通式(11-1)表示的基团，Y7各自独立地为由下述通式(11-2)表示的基团，Y8各自独立地为由下述通式(11-3)表示的基团，
[化27]
R5、R6、R7如上所述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自为0～3的整数，c23为2以上的整数，c13～c19、c24～c29、c32～c38、c42～c48、c52～c58、c62～c66、c72～c76、c82～c86为0以上的整数，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29为3以上的整数，以在1分子中具有3个以上的与硅原子结合的氢原子(SiH基)、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围的方式进行选择。)
上述式(8)、(9)中，R2能够例示与上述式(1)的R2同样的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，这些中，优选甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基等芳基。
R5各自独立地为氢原子或者不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，能够例示氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部取代的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等优选碳数1～20、更优选碳数1～15的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基等，这些中，优选氢原子，甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基等芳基。
另外，R6和R7各自独立地为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或取代的一价烃基，能够例示乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部取代的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等优选碳数1～20、更优选碳数1～15的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基等。
这些中，作为R6，优选烷基，通过使其成为碳数变化的取代基，从而获得改变固化被膜的性能的效果。但是，如果碳数过度变大，存在固化性反而降低的倾向，因此优选从碳数4以下中选择，工业上优选乙基、丙基。要发挥脱模性时，碳数2的乙基为优选的选择。另外，作为R7，优选乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基。
(C)成分的1分子中所含的取代基可彼此不同，优选甲基为全部取代基的50摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上，这在经济上是有利的。就剥离膜而言，要求更高的固化被膜的透明性、与基材的密合性的用途多，这种情况下，通过将(C)成分具有的取代基变为碳数比甲基多的体积大的取代基、芳香族系的取代基，从而获得促进对膜基材表面的润湿、相互作用的效果。如果将不含芳香族取代基的(C)成分设为(C1)成分，将含有芳香族取代基的(C)成分设为(C2)成分，则优选使用(C1)/(C2)质量比＝1/9～9/1、特别是2/8～9/1的有机氢聚硅氧烷混合物的方法，容易获得与固化被膜的剥离力等其他特性的平衡。
其中，作为(C1)成分，优选在上述通式(5)和/或上述通式(6)中使R2成为不含脂肪族不饱和键的芳香族基团以外的一价烃基、使R5成为氢原子或不含脂肪族不饱和键的芳香族基团以外的一价烃基、使R6和R7成为不含脂肪族不饱和键的芳香族基团以外的一价烃基的结构。
另外，作为(C2)成分，优选在上述通式(8)和/或上述通式(9)中R2和R5～R7中至少一个为具有芳香族基团的一价烃基的结构。
上述式(8)、(9)中，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81分别为0～3的整数，优选为0或1。
(C)成分的有机氢聚硅氧烷优选为在1分子中具有2个以上R2 2HSiO1/2单元(R2与上述相同)的有机氢聚硅氧烷或者含有一部分该有机氢聚硅氧烷的混合物。
另外，上述式(8)、(9)中，c23为2以上的整数，c13～c19、c24～c29、c32～c38、c42～c48、c52～c58、c62～c66、c72～c76、c82～c86为0以上的整数，为在1分子中具有3个以上的SiH基、满足上述的(C)成分的粘度的正数。
再有，上述式(9)中，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29为3以上的整数。
由上述式(8)、(9)表示的有机氢聚硅氧烷中的SiH基为3个以上，如果不到3个，有时固化所需的时间长，生产效率降低。
再有，上述式(8)中，优选以1分子中的SiH基的数成为3～1,000个、特别是3～500个的范围的方式进行选择。这种情况下，1分子中的SiH基的数由[c11+c12+c13+c14+c15×{c31+c32+c33+c34×(c61+c62+c63)}+c16×{c41+c42+c43+c51+c52+c53+(c44+c54)×(c61+c62+c63)+(c45+c55)×(c71+c72+c73+c81+c82+c83)}]计算。
另外，上述式(9)中，优选以1分子中的SiH基的数成为3～100个、特别是4～50个的范围的方式进行选择。这种情况下，1分子中的SiH基的数由[c23+c24+c25×{c31+c32+c33+c34×(c61+c62+c63)}+c26×{c41+c42+c43+c51+c52+c53+(c44+c54)×(c61+c62+c63)+(c45+c55)×(c71+c72+c73+c81+c82+c83)}]计算。
再有，上述式(8)中，优选以聚合度成为3～1,000、特别是3～500的范围的方式进行选择。这种情况下，聚合度由[2+c13+c14+c15×{2+c32+c33+c34×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+c35×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)+c36+c37+c38}+c16×{3+c42+c43+c46+c47+c48+c52+c53+c56+c57+c58+(c44+c54)×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+(c45+c55)×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)}+c17+c18+c19]计算。
另外，上述式(9)中，优选以聚合度成为3～100、特别是4～50的范围的方式进行选择。这种情况下，聚合度由[c23+c24+c25×{2+c32+c33+c34×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+c35×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)+c36+c37+c38}+c26×{3+c42+c43+c46+c47+c48+c52+c53+c56+c57+c58+(c44+c54)×(2+c62+c63+c64+c65+c66)+(c45+c55)×(3+c72+c73+c74+c75+c76+c82+c83+c84+c85+c86)}+c27+c28+c29]计算。
作为由上述式(8)、(9)表示的有机氢聚硅氧烷的具体例，可列举出以下所示的实例，但并不限定于这些。其中，更优选J为20，K为50。
[化28]
[化29]
[化30]
另外，作为在1分子中同时含有直链状结构和环状结构的有机氢聚硅氧烷，例如能够例示上述式(8)所示的有机氢聚硅氧烷与上述式(9)所示的有机氢聚硅氧烷在式(8)的分子链末端的一个SiH基与式(9)的一个SiH基之间交联、Si原子彼此间经由二价的有机基团(-CH2-CH2-等)、氧原子(-O-)等结合的具有直链状结构和环状结构两个结构的有机氢聚硅氧烷。
在直链状结构、支链状结构、环状结构中，由于各自在固化被膜的交联状态上产生差异，因此通过区别使用，从而能够进行剥离特性的控制。环状结构对于使固化被膜变得更硬、降低剥离力的速度依赖性有效。直链状结构对于使固化被膜的剥离力变轻有效。支链状结构在能够大量引入对固化反应有利的末端SiH官能团的方面对于组合物的固化性提高有效。
作为由上述式(8)表示的支链状有机氢聚硅氧烷中特殊的结构的支链状有机氢聚硅氧烷的例子，可列举出由单官能性的R2 2HSiO1/2硅氧烷单元(R2与上述相同(下同)、以下记为MH单元)和/或R2 3SiO1/2硅氧烷单元(以下记为M单元)和三官能性的R2SiO3/2硅氧烷单元(以下记为T单元)组成的硅氧烷(以下记为HMT硅氧烷)、由MH单元或M单元和四官能性的SiO4/2硅氧烷单元(以下记为Q单元)组成的硅氧烷(以下记为HMQ硅氧烷)。
任一硅氧烷都是在工业上优选由R2表示的基团为Me基、Ph基。
HMT硅氧烷中的(MH单元+M单元)/T单元的摩尔比优选为2/8～8/2，特别优选为3/7～7/3，M单元/MH单元的摩尔比优选为0/10～9/1，特别优选为0/10～8/2。另外，优选分子末端结合有MH单元或M单元，但一部分硅烷醇基、烷氧基形成了末端也可以。
对于HMQ硅氧烷也同样地，(MH单元+M单元)/Q单元的摩尔比优选为2/8～8/2，特别优选为3/7～7/3，M单元/MH单元的摩尔比优选为0/10～9/1，特别优选为0/10～8/2，优选分子末端结合有MH单元或M单元，但一部分硅烷醇基、烷氧基形成了末端也可以。
作为这些HMT硅氧烷、HMQ硅氧烷的具体例，可列举出以下所示的实例。
[化31]
[化32]
这些HMT硅氧烷和HMQ硅氧烷由于在分子末端具有SiH基，因此认为与烯基的反应快，推测有助于固化性的提高。
再有，在HMQ硅氧烷中，为了抑制重剥离化，优选提高(MH单元+M单元)/Q单元的摩尔比或者降低聚合度。目前为止，对于HMT硅氧烷和HMQ硅氧烷，已知作为重剥离控制剂的使用，但其功能因官能团量、分子量、分子内交联密度等结构而变化，不一定显示出重剥离化效果。特别地，如果提高(MH单元+M单元)/Q单元或T单元的摩尔比或者降低聚合度，则能够有效地抑制重剥离化。另外，通过制成含有双官能性的(R2)2SiO2/2硅氧烷单元(以下记为D单元)的HMDQ硅氧烷或HMDT硅氧烷，也能够期待同样的效果。
(C)成分的有机氢聚硅氧烷可单独使用1种，也可将2种以上并用。
上述(C)成分的有机氢聚硅氧烷的配合量为如下的量：(C)成分中的与硅原子结合的氢原子(SiH基)的摩尔数相当于(A)和(B)成分(或者其与后述的任意成分)中的烯基(不饱和基团)的合计摩尔数的0.5～10倍、优选0.6～10倍。如果(C)成分中的SiH基的摩尔数不到烯基(不饱和基团)的合计摩尔数的0.5倍，则固化性变得不充分，另一方面，即使超过10倍地进行配合，也没有看到耐暴露性等效果的显著的增加，反而成为随时间变化的原因，而且在经济上也变得不利。再有，作为一般的有机氢聚硅氧烷下的配合量，相对于(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，能够规定为0.1～30质量份的范围。
[(D)成分]催化剂
作为本发明的(D)成分的铂族金属系催化剂(加成反应用催化剂)用于促进(A)、(B)成分(或者其与后述的含有烯基的任意成分)与(C)成分的交联反应、形成固化被膜。作为该加成反应用催化剂，例如可列举出铂黑、氯铂酸、氯铂酸-烯烃络合物、氯铂酸-醇配位化合物、铂-含有乙烯基的硅氧烷配位化合物、铑、铑-烯烃络合物等。
上述加成反应用催化剂的使用量为催化量，能够根据上述成分的反应性或所需的固化速度适当地增减，相对于(A)～(C)成分的合计质量，以铂的量或铑的量计，在形成充分的固化被膜方面优选配合5～1,000ppm(质量比)。
[(E)成分]溶剂
为了提高处理浴稳定性和对于各种基材的涂布性，调整涂布量和粘度，根据需要配合作为本发明的(E)成分的有机溶剂。特别地，作为剥离膜用有机硅组合物，由于提供以下希望的效果而有利：可进行薄膜涂布、使固化被膜表面的平滑性提高，因此优选配合。作为有机溶剂，例如能够使用甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、丙酮、甲乙酮、己烷、2-丁酮等能够将组合物均匀地溶解的有机溶剂。
再有，在有机溶剂产生危险性、安全性的降低不优选的情况下，也可不配合(E)成分地作为无溶剂型剥离纸或剥离膜用有机硅组合物使用，但不可避免由涂布性的降低导致的固化被膜的外观、表面平滑性、被膜厚度的均一性等品质与使用了(E)成分的情形相比下降。应根据所要求的品质水平来选择。
(E)成分的有机溶剂可单独使用1种，也可将2种以上并用。
就配合(E)成分时的使用量而言，相对于上述(A)成分100质量份，优选10～100,000质量份的范围，特别优选10～10,000质量份的范围。如果配合量过多，有时涂布量的控制变得困难，如果过少，有时看不到配合溶剂的效果、涂布性和适用期的改善。
[制造方法]
本发明的有机硅组合物能够通过将上述(A)、(B)、(C)、(D)、(E)的各成分均一地混合而容易地制造，为了确保充分的适用期，优选将(C)成分或(D)成分在进行涂布前即刻添加混合。另外，使用作为(E)成分的有机溶剂的情况下，将(A)成分在(E)成分中均匀溶解后将(B)、(C)成分或(B)、(D)成分混合是有利的。
在本发明的有机硅组合物中，在不降低本发明的效果的范围内也可使用以下的(F)～(I)成分作为任意的追加成分。
[(F)成分]赋予滑动性的成分
(F)成分为由下述通式(12)表示的有机聚硅氧烷。(F)成分在不含烯基作为官能团的这点上与(A)成分不同。
[化33]
(式中，R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基，R9独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R10独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，f1、f2为1～3的整数，f3～f5为以使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度落入1Pa·s以上且以30质量％甲苯稀释粘度计100Pa·s以下的范围的方式选择的整数。)
上述式(12)中，R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基，作为烷氧基，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基等碳数1～6的烷氧基，作为烷氧基烷基，可列举出甲氧基乙基、乙氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、甲氧基丁基、乙氧基丁基等碳数2～6的烷氧基烷基。
R9独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，作为烷氧基、烷氧基烷基，能够例示与R8中例示的基团同样的基团，作为不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，具体地可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部取代而成的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等优选碳数1～20、更优选碳数1～15的未取代或取代的一价烃基等，作为R9，优选羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代的一价烃基，更优选甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基。
R10独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或取代的一价烃基，作为烷氧基、烷氧基烷基，能够例示与R8中例示的基团同样的基团，作为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或取代的一价烃基，具体地，可列举出乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基，或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部取代而成的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等优选碳数1～20、更优选碳数1～15的未取代或取代的一价烃基等，作为R10，优选羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代的一价烃基，更优选乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基、甲苯基等芳基。
f1、f2为1～3的整数，优选为1或2，f3～f5为满足后述的粘度的整数。
作为(F)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度优选为1Pa·s以上且以30质量％甲苯稀释粘度计为100Pa·s以下的范围，特别优选为10Pa·s以上且以30质量％甲苯稀释粘度计为50Pa·s以下的范围。如果粘度过低，有时固化被膜的滑动不足，如果过高，有时工业上的处理变得困难。
这样为直链状的高分子且在侧链不具有官能团的有机聚硅氧烷对于赋予固化被膜以滑动性是有效的，并且不会使残留粘接力降低，也能够期待使剥离力变轻的效果。对于剥离膜而言，利用滑动产生的效果也发挥防止脱落的效果。
作为(F)成分的具体例，可列举出以下的聚硅氧烷。
[化34]
就配合(F)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选为0.1～30质量份，更优选为0.2～20质量份。如果不到0.1质量份，有时无法获得赋予滑动性的效果，如果超过30质量份，有时看到残留粘接力的降低。
[(G)成分]赋予密合性的成分(VMT)
能够配合使基材密合性提高的成分作为(G)成分。(G)成分优选为具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷且以单官能性的R2 (3-g1)R1 g1SiO1/2硅氧烷单元(式中，R1、R2与上述相同(下同)，g1为1～3的整数。以下记为MR1R2单元)、三官能性的R2SiO3/2硅氧烷单元(以下记为TR2单元)作为必要单元、MR1R2单元/TR2单元的摩尔比满足2/8～8/2的有机聚硅氧烷，进而25℃下的粘度具有0.001～1Pa·s的范围。优选分子末端结合有MR1R2单元，但一部分硅烷醇基、烷氧基形成了末端也可以。
上述式中，R1能够例示与上述式(1)的R1同样的烯基，这些中，在工业上优选乙烯基。另外，R2能够例示与上述式(1)的R2同样的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，这些中，在工业上优选甲基、苯基。g1为1～3的整数，优选为1或2。
(G)成分为上述MR1R2单元/TR2单元的摩尔比满足2/8～8/2、优选为满足3/7～7/3的有机聚硅氧烷。如果上述摩尔比不到2/8，有时密合性的提高效果变小，如果超过8/2，工业上的生产变得困难。
另外，在不损害(G)成分的效果的范围内，可含有双官能性的R2 (2-g2)R1 g2SiO2/2硅氧烷单元(式中，g2为0、1或2。以下记为DR1R2单元)、四官能性的SiO4/2硅氧烷单元(Q单元)，特别地，在剥离膜中，需要更强力的密合性的情况下，优选不含它们的MR1R2单元/TR2单元的摩尔比为2/8～8/2的硅氧烷。再有，含有DR1R2单元或Q单元的情况下，必须以相对于MR1R2单元和TR2单元都成为少量的方式使用。
再有，(G)成分在TR2单元比DR1R2单元多的这点上与(A)成分不同。
就(G)成分的有机聚硅氧烷的烯基量而言，作为每100g有机聚硅氧烷的烯基含量，优选为0.01～2.5摩尔，更优选为0.03～2摩尔，进一步优选为0.05～1.5摩尔。如果该含量过少，有时密合性提高效果变小，如果过多，有时适用期变短。
(G)成分的有机聚硅氧烷的25℃下的粘度优选为0.001～1Pa·s，特别优选为0.005～0.5Pa·s的范围，更优选为0.01～0.1Pa·s的范围，进一步优选为0.01～0.05Pa·s的范围，优选具有成为该粘度范围的聚合度。如果粘度不到0.001Pa·s，有时密合性提高效果变小，如果超过1Pa·s，有时在组合物中的溶解性或分散性降低。
作为(G)成分的具体的例子，可列举出以下的实例。
[化35]
就配合(G)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选为5～100质量份。如果不到5质量份，有时使基材密合性提高的效果变小，如果超过100质量份，有时重剥离化变大。
再有，配合(G)成分的情况下，从能够防止固化性降低的方面出发，优选追加配合以下量的(C)成分：使(C)成分中的SiH基的摩尔数与配合的(G)成分中的烯基的摩尔数之比(SiH基/烯基)成为1以上、特别是成为1～3。
[(H)成分]赋予密合性的成分(EP)
作为使基材密合性提高的其他成分，能够使用(H)在1分子中至少具有环氧基和烷氧基甲硅烷基的由下述通式(13)表示的有机硅烷和/或由下述平均组成式(14)表示的式(13)的有机硅烷的部分水解(共)缩合硅氧烷。
R11 h1(OR12)h2Si(R13)(4-h1-h2) (13)
R11 h3(OR12)h4(R13)h5SiO(4-h3-h4-h5)/2 (14)
(式中，R11为含有环氧基的一价有机基团，R12为碳数1～6的烷基，可含有醚键，一部分可水解而成为羟基。R13为未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基。h1、h2为整数，满足1≤h1、1≤h2、2≤h1+h2≤4，h3～h5为正数，满足0＜h3、0＜h4、0≤h5、1＜h3+h4+h5≤3，从使部分水解(共)缩合硅氧烷的25℃下的粘度成为0.001～1Pa·s的范围的正数中选择。)
再有，(H)成分的由式(14)表示的部分水解(共)缩合硅氧烷在具有环氧基的这点上与(A)成分和(F)成分不同。
上述式(13)、(14)中，作为R11的含有环氧基的一价有机基团的例子，可列举出3-缩水甘油氧基丙基等3-缩水甘油氧基烷基、2-(3,4-环氧环己基)丙基等2-(3,4-环氧环己基)烷基等。
作为R12的碳数1～6的烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基等，另外，作为含有醚键的基团，可列举出甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基乙基、丙氧基乙基、丁氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、甲氧基丁基、乙氧基丁基等碳数1～6的烷氧基烷基等，优选甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、甲氧基甲基、乙氧基甲基、丙氧基甲基、丁氧基甲基、甲氧基乙基、乙氧基乙基。另外，作为OR12基，可列举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基甲氧基、甲氧基乙氧基、乙氧基甲氧基、乙氧基乙氧基等。
R13为未取代或取代的一价烃基，具体地，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基等烯基，苯基、甲苯基等芳基，或者作为取代基用氟、氯、溴等卤素原子、氰基将这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部取代而成的氯甲基、三氟丙基、氰基乙基等优选碳数1～20、更优选碳数1～15的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基等，优选不含脂肪族不饱和键的一价烃基，更优选甲基、乙基、丙基、丁基、环己基、苯基。
另外，h1、h2为整数，满足1≤h1、1≤h2、2≤h1+h2≤4，h3～h5为正数，满足0＜h3、0＜h4、0≤h5、1＜h3+h4+h5≤3，是满足后述粘度的正数。
由上述式(14)表示的部分水解(共)缩合硅氧烷的25℃下的粘度优选为0.001～1Pa·s的范围，优选为0.001～0.1Pa·s的范围。如果粘度过低，有时密合性提高效果变小，如果过高，有时在组合物中的溶解性或分散性降低。
由式(14)表示的部分水解(共)缩合硅氧烷通过在由式(13)表示的有机硅烷中加入水，在盐酸、硫酸、醋酸、草酸、马来酸、磷酸、对甲苯磺酸等催化剂存在下使其反应，通过蒸馏将生成的醇除去而得到。另外，也能够将由式(13)表示的有机硅烷和其他烷氧基硅烷类混合并使其反应而制成部分水解共缩合硅氧烷。
作为(H)成分的具体的例子，可列举出以下的实例。
[化36]
[化37]
[化38]
就配合(H)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选为0.1～10质量份，更优选为1～8质量份。如果不到0.1质量份，有时没有获得密合性提高效果，如果超过10质量份，有时残留粘接力降低。
本发明中，为了进一步发挥(H)成分的密合性提高效果，能够添加催化量的酸、碱、金属化合物。它们也用于使(H)成分的官能团活化，作为其添加量，优选控制在不对组合物的固化性、适用期、保存稳定性产生影响的范围。
[(I)成分]树脂(MQ树脂)
进而，能够使用使下述通式(15)所示的硅氧烷单元(MR1R2单元)与下述式(16)所示的硅氧烷单元(Q单元)的摩尔比(MR1R2单元/Q单元)成为2/8～8/2的MQ树脂作为(I)成分。该成分用作剥离力控制剂。
R2 (3-i1)R1 i1SiO1/2 (15)
SiO4/2 (16)
(式中，R1、R2与上述相同，i1为0～3的整数。)
上述式(15)中，R1能够例示与上述式(1)的R1同样的烯基，这些中，优选乙烯基、烯丙基、丙烯基等烯基。另外，R2能够例示与上述式(1)的R2同样的不含脂肪族不饱和键的未取代或取代的一价烃基，这些中，优选甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、戊基、苯基、环己基。i1为0～3的整数，优选为0、1或2。
上述(I)成分的MQ树脂为上述通式(15)所示的硅氧烷单元(MR1R2单元)与上述式(16)所示的硅氧烷单元(Q单元)的摩尔比(MR1R2单元/Q单元)为2/8～8/2，优选为3/7～7/3的树脂。如果上述摩尔比过小，有时在组合物中的溶解性或分散性降低，如果过大，有时作为剥离力控制剂的效果变小。
另外，在不损害本发明的效果的范围内，(I)成分可含有双官能性的R2 (2-i2)R1 i2SiO2/2硅氧烷单元(式中，i2为0、1或2。DR1R2单元)、三官能性的R2SiO3/2硅氧烷单元(TR2单元)或R1SiO3/2硅氧烷单元(TR1单元)。再有，使DR1R2单元与TR2单元的比例比MR1R2单元和Q单元的比例都小，由于该比例而形成与(G)成分不同的结构，因此其效果也不同。
再有，(I)成分在含有比DR1R2单元多的Q单元的这点上与(A)成分不同，在含有比TR2单元多的Q单元的这点上与(G)成分不同。
就(I)成分的MQ树脂的烯基量而言，作为每100g有机聚硅氧烷的烯基含量，优选为0～2.4摩尔，更优选为0～2.0摩尔，进一步优选为0～1.5摩尔。如果该含量过少，有时重剥离化效果随时间推移而降低，如果过多，有时适用期缩短。
作为(I)成分的具体的例子，可列举出以下的实例。
[化39]
[化40]
就配合(I)成分时的配合量而言，相对于(A)成分100质量份，优选1～100质量份，更优选为5～50质量份。如果不到1质量份，有时提高耐暴露性的效果变小，如果超过100质量份，有时固化性降低。
再有，配合的(I)成分具有烯基的情况下，从能够防止固化性的降低的方面出发，优选追加配合以下量的(C)成分：使(C)成分中的SiH基的摩尔数与(I)成分中的烯基的摩尔数之比(SiH基/烯基)成为1以上、特别是1～10。
[其他成分]
·浴寿命延长剂
在本发明的有机硅组合物中，相对于(A)成分100质量份，能够配合0.01～5质量份左右的3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基环己醇、乙炔基环己烯等浴寿命延长剂。
·表面活性剂
作为其他成分，也可添加表面活性剂。优选对加成反应的影响小的非离子性表面活性剂。期待抗静电作用，因此相对于(A)成分100质量份，需要0.1质量份以上。另外，如果增加添加量，则使组合物的固化性降低，因此相对于(A)成分100质量份，优选控制在5质量份以下。作为其他可配合的成分，也期待使与后述的导电性高分子组合物的导电剂成分等疏水性成分的相容性提高的效果。
·有机树脂
本发明的有机硅组合物可含有其他的有机树脂。有机树脂是以提高处理浴稳定性、提高对于各种基材的涂布性、提高被膜形成性、调整剥离特性、调整涂布量和粘度为目的而配合的成分，例如能够使用聚乙烯醇、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、纤维素、它们的衍生物等有机树脂。作为上述衍生物，具体地，可列举出将纤维素的羟基的一部分用烷基醚化而成的衍生物等。作为烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等，优选乙基。
相对于(A)成分100质量份，能够含有2～400质量份的有机树脂，在对剥离特性、抗静电特性产生影响的情况下也可不配合。
·抗静电剂
在本发明的实施方式涉及的有机硅组合物中，为了抗静电、赋予导电性，也能够在不损害本发明的目的的范围内配合导电性高分子组合物。导电性高分子组合物优选为下述组合物：含有(a)π共轭系导电性高分子、(b)在上述(a)π共轭系导电性高分子中掺杂的聚阴离子，包含(c)增溶剂(增溶高分子)和(d)其他成分等，在以有机溶剂为主的溶剂中分散可溶。
(a)π共轭系导电性高分子
π共轭系导电性高分子只要是主链由π共轭系构成的有机高分子，就能够使用。例如可列举出聚吡咯类、聚噻吩类、聚乙炔类、聚亚苯基类、聚亚苯基亚乙烯基类、聚苯胺类、聚并苯类、聚噻吩亚乙烯基类、以及它们的共聚物等。从聚合的容易性、空气中的稳定性的方面出发，优选聚吡咯类、聚噻吩类和聚苯胺类。进而，从导电性更高，而且耐热性提高的方面出发，更优选聚吡咯、聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)。
进而，掺杂了聚苯乙烯磺酸的聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(简写为PEDOT-PSS)的热稳定性比较高，聚合度低，因此涂膜成型后的透明性变得有利，在这点上优选。
(b)聚阴离子
聚阴离子只要是具有阴离子基团的阴离子性化合物，则能够无特别限制地使用。作为阴离子基团，只要是可引起对π共轭系导电性高分子的化学氧化掺杂的官能团即可，其中，从制造的容易性和稳定性的观点出发，优选单取代硫酸酯基、单取代磷酸酯基、磷酸基、羧基、磺基等。进而，从官能团的对π共轭系导电性高分子的掺杂效果的观点出发，更优选磺基、单取代硫酸酯基、羧基。
这些中，优选聚丙烯酸磺酸(ポリアクリルスルホン酸)、聚甲基丙烯酸磺酸(ポリメタアクリルスルホン酸)。聚丙烯酸磺酸、聚甲基丙烯酸磺酸通过吸收热能而自分解，从而缓和π共轭系导电性高分子成分的热分解，因此耐热性、耐环境性优异。
(c)增溶高分子
所谓增溶高分子，是指将π共轭系导电性高分子增溶的高分子，作为增溶高分子，可列举出(c1)具有阴离子基团的高分子和/或(c2)具有吸电子基团的高分子。
(c1)具有阴离子基团的高分子
具有阴离子基团的高分子为未取代或取代的聚亚烷基、未取代或取代的聚亚烯基、未取代或取代的聚酰亚胺、未取代或取代的聚酰胺、未取代或取代的聚酯及它们的共聚物，由具有阴离子基团的结构单元和不具有阴离子基团的结构单元组成。
(c2)具有吸电子基团的高分子
就具有吸电子基团的高分子而言，可列举出例如以具有选自氰基、硝基、甲酰基、羰基、乙酰基中的至少1种作为吸电子基团的化合物作为结构单元的高分子。作为具有吸电子基团的高分子的具体例，可列举出聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、丙烯腈-苯乙烯树脂、丙烯腈-丁二烯树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂、将含有羟基或氨基的树脂氰基乙基化的树脂(例如氰基乙基纤维素)、聚乙烯基吡咯烷酮、烷基化聚乙烯基吡咯烷酮、硝基纤维素等。这些中，氰基由于极性高、能够进一步使π共轭系导电性高分子增溶，因此优选。
(d)其他
作为在使导电性高分子组合物增溶或分散的溶剂中的添加剂，例如能够列举出使导电性提高的以下的高导电化剂、其他的掺杂剂。
高导电化剂与π共轭系导电性高分子或π共轭系导电性高分子的掺杂剂相互作用，使π共轭系导电性高分子的电导率提高。作为高导电化剂，例如可列举出含氮芳香族性环式化合物、含有2个以上羟基的化合物、含有2个以上羧基的化合物、含有1个以上的羟基和1个以上的羧基的化合物、含有磺基和羧基的化合物、含有酰胺基的化合物、含有酰亚胺基的化合物、内酰胺化合物、具有缩水甘油基的化合物等。
[剥离纸或剥离膜]
本发明的第二实施方式中的剥离纸或剥离膜具有：由纸或塑料膜构成的基材、和在上述基材的至少一面形成的剥离剂层。
构成本发明的剥离纸或剥离膜的剥离剂层是由上述有机硅组合物的固化被膜形成的层。
剥离膜的厚度优选为2～500μm，更优选为10～100μm。另外，剥离纸的厚度优选为10～1,000μm，更优选为50～300μm。这些厚度能够采用千分表、超声波厚度计等公知的厚度测定器(厚度规)测定。
在剥离纸和剥离膜中，剥离剂层的厚度优选为0.1～5μm，更优选为0.1～2μm。其中，“剥离剂层的厚度”能够采用荧光X射线测定装置测定。
作为构成塑料膜的树脂材料，例如可列举出聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸系、聚碳酸酯、聚偏氟乙烯、聚芳酯、苯乙烯系弹性体、聚酯系弹性体、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素、和乙酸丙酸纤维素等。这些树脂材料中，从透明性、可挠性、防污染性和强度等方面出发，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
作为纸，能够使用上等纸、牛皮纸和涂布纸等。
作为剥离纸或剥离膜的制造方法，可列举出如下方法，其包含：在纸或塑料膜的至少一面涂布上述有机硅组合物；进行干燥而得到剥离纸或剥离膜。
作为涂布方法，例如适用使用棒式涂布器、照相凹版涂布器、气刀涂布器、辊涂器、线棒等涂布机的方法。作为涂布量，并无特别限制，通常，以固体成分计，规定为0.1～5.0g/m2的范围。
作为进行干燥的方法，可列举出通过进行加热从而将挥发成分、溶剂成分除去的方法。具体地，可列举出热风干燥机、IR干燥机等。或者，可直接地在常温下放置。干燥时的温度优选为50～200℃，更优选为70～180℃。干燥时的时间优选为1～120秒，更优选为5～90秒。
本发明的第二实施方式中的剥离纸或剥离膜由于具有由上述有机硅组合物的固化被膜构成的剥离剂层，因此为非迁移性，并且轻剥离性优异。因此，本发明的剥离纸或剥离膜对于各种压敏粘合剂剥离力轻，为非迁移，残留粘接良好，能够适合作为光学用、电子电气部件用的胶粘片、胶粘带的保护用纸或膜使用。
实施例
以下示出实施例和比较例，但本发明并不限定于下述实施例。应予说明，以下的例子中的“份”为“质量份”，“％”为“质量％”。另外，使用原料的粘度采用旋转粘度计测定。
＜使用原料＞
(A)成分
A-1由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元0.02摩尔％、(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2所示的甲基乙烯基硅氧烷单元0.7摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元99.28摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
30％甲苯溶液的25℃下的粘度为15Pa·s
乙烯基含量＝0.01摩尔/100g
A-2由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元0.2摩尔％、(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2所示的甲基乙烯基硅氧烷单元0.6摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元99.04摩尔％、(CH3)SiO3/2所示的甲基硅氧烷单元0.16摩尔％构成的支链状有机聚硅氧烷，
30％甲苯溶液的25℃下的粘度为10Pa·s
乙烯基含量＝0.01摩尔/100g
A-3由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元0.02摩尔％、(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2所示的甲基乙烯基硅氧烷单元0.1摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元99.88摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
30％甲苯溶液的25℃下的粘度为12Pa·s
乙烯基含量＝0.002摩尔/100g
A-4由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元0.05摩尔％、(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2所示的甲基乙烯基硅氧烷单元0.7摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元96.25摩尔％、(C6H5)2SiO2/2所示的二苯基硅氧烷单元3摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
30％甲苯溶液的25℃下的粘度为8Pa·s
乙烯基含量＝0.01摩尔/100g
A-5由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元0.4摩尔％、(CH3)(CH2＝CH)SiO2/2所示的甲基乙烯基硅氧烷单元1.2摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元95.4摩尔％、(C6H5)2SiO2/2所示的二苯基硅氧烷单元3摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
30％甲苯溶液的25℃下的粘度为0.03Pa·s
乙烯基含量＝0.02摩尔/100g
(B)成分
B-1由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元2摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元98摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.01Pa·s
乙烯基含量＝0.25摩尔/100g
B-2由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元28摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元72摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.006Pa·s
乙烯基含量＝0.4摩尔/100g
B-3由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元1.4摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元98.6摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.4Pa·s
乙烯基含量＝0.018摩尔/100g
B-4由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元40摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元60摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.004Pa·s
乙烯基含量＝0.5摩尔/100g
B-5由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元0.8摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元99.2摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为1.5Pa·s
乙烯基含量＝0.011摩尔/100g
B-6由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2所示的二甲基乙烯基硅氧烷单元23摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元69摩尔％、(CH3)SiO3/2所示的甲基硅氧烷单元8摩尔％构成的支链状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.01Pa·s
乙烯基含量＝0.3摩尔/100g
应予说明，上述B-1～B-3、B-5和B-6的有机聚硅氧烷在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在着4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合。
B-7由(CH2＝CH)(CH3)SiO2/2所示的乙烯基甲基硅氧烷单元100摩尔％构成的下述所示的环状有机聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.004Pa·s
乙烯基含量＝1.1摩尔/100g
[化41]
(C)成分
C-1由(CH3)3SiO1/2所示的三甲基硅氧烷单元5摩尔％、(CH3)HSiO2/2所示的甲基氢硅氧烷单元95摩尔％构成的直链状有机氢聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.04Pa·s
SiH含量＝1.5摩尔/100g
C-2由(CH3)HSiO2/2所示的甲基氢硅氧烷单元100摩尔％构成的环状有机氢聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.005Pa·s
SiH含量＝1.7摩尔/100g
C-3由(CH3)2HSiO1/2所示的二甲基氢硅氧烷单元5摩尔％、(CH3)HSiO2/2所示的甲基氢硅氧烷单元70摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元25摩尔％构成的直链状有机氢聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.04Pa·s
SiH含量＝1.2摩尔/100g
C-4由(CH3)2HSiO1/2所示的二甲基氢硅氧烷单元50摩尔％、(CH3)SiO3/2所示的甲基硅氧烷单元50摩尔％构成的支链状有机氢聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.01Pa·s
SiH含量＝0.75摩尔/100g
C-5由(CH3)2HSiO1/2所示的二甲基氢硅氧烷单元45摩尔％、(CH3)2SiO2/2所示的二甲基硅氧烷单元10摩尔％、SiO4/2所示的硅氧烷单元45摩尔％构成的支链状有机氢聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.01Pa·s
SiH含量＝0.75摩尔/100g
C-6由(CH3)2HSiO1/2所示的二甲基氢硅氧烷单元2摩尔％、(CH3)HSiO2/2所示的甲基氢硅氧烷单元58摩尔％、(CH3)3SiO1/2所示的二甲基硅氧烷单元20摩尔％、(C6H5)2SiO2/2所示的二苯基硅氧烷单元20摩尔％构成的直链状有机氢聚硅氧烷，
25℃下的粘度为0.5Pa·s
SiH含量＝0.68摩尔/100g
(D)成分
D-1作为催化剂的铂-乙烯基硅氧烷络合物
(E)成分
E-1甲苯与2-丁酮的质量比1：1混合溶剂
(F)成分
F-1分子链两末端用二甲基羟基甲硅烷基封端、除末端以外的主骨架由二甲基硅氧烷单元100摩尔％构成的直链状有机聚硅氧烷，
30％甲苯溶液的25℃下的粘度为40Pa·s
(G)成分
G-1由(CH3)2(CH2＝CH)SiO1/2单元50摩尔％、CH3SiO3/2单元50摩尔％构成的有机聚硅氧烷，
乙烯基含量＝0.6摩尔/100g
25℃下的粘度为0.03Pa·s
(H)成分
H-1由组成式(CH3O)aREp bSiO(4-a-b)/2表示、REp为由
[化42]
表示的基团、a＝1.7、b＝1、数均聚合度3、25℃下的粘度为0.1Pa·s的具有环氧基的硅氧烷低聚物
(I)成分
I-1由(CH2＝CH)(CH3)2SiO1/2单元5摩尔％、(CH3)3SiO1/2单元45摩尔％、SiO4/2单元50摩尔％构成的数均聚合度100的有机聚硅氧烷，
乙烯基含量＝0.07摩尔/100g
I-2由(CH3)3SiO1/2单元55摩尔％、SiO4/2单元45摩尔％构成的数均聚合度70的有机聚硅氧烷，
(J)成分
J-1浴寿命延长剂3-甲基-1-丁炔-3-醇
[实施例1～19、比较例1～8]
使用上述所示的(A)～(J)成分作为原料，按以下的步骤制备了涂布组合物(剥离剂)。
按表1的配合比将(A)～(C)成分和(E)～(J)成分放入烧瓶中，在20～40℃下搅拌3小时将其溶解。向得到的溶液中添加含有相当于表1记载的质量的铂的量的(D)成分，在20～40℃下搅拌混合10分钟，得到了涂布组合物。
使用该涂布组合物采用后述的方法制作涂布品，进行了评价。应予说明，粘度的测定使用TVB-10型粘度计(东机产业社制造)在25℃下进行。
＜评价＞
[固化性]
采用#5棒式涂布器将得到的剥离剂涂布于厚38μm的PET膜，在100℃的热风式干燥机中加热规定秒数，形成了剥离剂层。将该剥离剂层用手指划擦10次后，通过目视观察模糊和脱落的有无，用以下的标准进行了评价。
A：10秒时没有看到模糊和脱落。
B：10秒时看到了模糊和脱落，但20秒时没有看到。
C：20秒时看到了模糊和脱落，但30秒时没有看到。
D：30秒时看到了模糊和脱落，但60秒时没有看到。
E：60秒时看到了模糊和脱落。
[密合性]
采用#5棒式涂布器将得到的剥离剂涂布于厚38μm的PET膜，在120℃的热风式干燥机中加热1分钟，形成剥离剂层，在25℃，50％RH下保管一周或者在60℃，90％RH下保管一周。将该剥离层用手指划擦10次后，通过目视观察模糊和脱落的有无，用以下的标准进行了评价。
A：即使是60℃、90％RH一周后也没有看到模糊和脱落。
B：在60℃、90％RH一周后看到了模糊和脱落，但如果是25℃、50％RH一周则没有看到模糊或脱落。
C：在25℃、50％RH一周下看到了模糊或脱落。
[残留粘接率]
与上述密合性评价同样地形成剥离剂层，在剥离剂层的表面放置宽50mm的聚酯胶粘带(ニットー31B、日东电工(株)制造商品名)，接下来，在该胶粘带上加载1,976Pa的负荷，在70℃下加热处理20小时，将聚酯胶粘带贴合于剥离剂层。然后，将聚酯胶粘带从剥离剂层剥离，将该聚酯胶粘带粘贴于不锈钢板。接下来，使用拉伸试验机，测定了将聚酯胶粘带从不锈钢板剥离的剥离力X。
另外，代替剥离剂层而将聚酯胶粘带贴合于聚四氟乙烯板，同样地处理，测定了测定的剥离力Y。
然后，由(剥离力X/剥离力Y)×100(％)的式子求出残留粘接率。
残留粘接率越高，表示剥离剂层的剥离性越优异，由贴合于剥离剂层而引起的聚酯胶粘带的粘接力降低得到了抑制。
将95％以上示为A，将90％以上～不到95％示为B，将不到90％示为C。
[迁移性]
与上述固化性评价同样地形成剥离剂层，在剥离剂层的表面重合25μm的PET膜，在其上施加988kPa的负荷，在25℃下加压20小时。接下来，回到常压，将25μmPET膜剥离，在与剥离剂层的表面接触的25μmPET膜面均匀地涂布红色万能墨，通过目视观察了排斥的有无。
将无排斥、良好示为A，将部分地看到排斥示为B，将全面地看到排斥示为C。
[剥离力]
与上述密合性评价同样地形成剥离剂层，按照FINAT法、按以下的步骤进行了评价。
在剥离剂层的表面放置宽25mm胶粘带(Tesa7475Tape、テサ(株)制造商品名)，接下来，在该胶粘带上加载1,976Pa的负荷，在70℃下加热处理20小时，将胶粘带与剥离剂层贴合。在常温下放置1小时后，使用拉伸试验机，从剥离剂层将胶粘带以180゜的角度剥离(剥离速度0.3m/分钟)，测定了剥离力。
[表1]
＊1：Sx为有机硅化合物(下同)
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]

Claims (9)

1.固化性优异的加成固化型剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，含有：
(A)由下述通式(1)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，
[化1]
式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X1独立地为由下述通式(2-1)表示的基团，X2独立地为由下述通式(2-2)表示的基团，X3独立地为由下述通式(2-3)表示的基团，
[化2]
X4各自独立地为由下述通式(3-1)表示的基团，X5各自独立地为由下述通式(3-2)表示的基团，X6各自独立地为由下述通式(3-3)表示的基团，
[化3]
R1、R2如上所述，a1、a2各自为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61各自为0～3的整数，a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，这些以使有机聚硅氧烷的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度成为0.01～70Pa·s的范围的方式进行选择，
(B)由下述通式(4)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：0.5～20质量份，
[化4]
式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X7独立地为由下述通式(5-1)表示的基团，X8独立地为由下述通式(5-2)表示的基团，X9独立地为由下述通式(5-3)表示的基团，
[化5]
X10各自独立地为由下述通式(6-1)表示的基团，X11各自独立地为由下述通式(6-2)表示的基团，X12各自独立地为由下述通式(6-3)表示的基团，
[化6]
R1、R2如上所述，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数，b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，这些选自使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度成为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s或者以30质量％甲苯稀释粘度计为不到0.01Pa·s的范围、进而使得在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合的正数，
(C)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中的与硅原子结合的氢原子的摩尔数相当于(A)和(B)成分中的烯基和不饱和基团的合计摩尔数的0.5～10倍，
R2 c1Hc2SiO(4-c1-c2)/2 (7)
式中，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，c1为0.1～2的正数，c2为0.1～3的正数，c1+c2为1～3的正数，以在1分子中具有2个以上与硅原子结合的氢原子、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围内的方式进行选择，
(D)催化量的铂族金属系催化剂，
(E)有机溶剂：0～100,000质量份。
2.根据权利要求1所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为由下述通式(8)和/或下述通式(9)表示的有机氢聚硅氧烷：
[化7]
式中，Me为甲基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R5各自独立地为氢原子或不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R6和R7各自独立地为不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，Y3各自独立地为由下述通式(10-1)表示的基团，Y4各自独立地为由下述通式(10-2)表示的基团，Y5各自独立地为由下述通式(10-3)表示的基团，
[化8]
Y6各自独立地为由下述通式(11-1)表示的基团，Y7各自独立地为由下述通式(11-2)表示的基团，Y8各自独立地为由下述通式(11-3)表示的基团，
[化9]
R5、R6、R7如上所述，c11、c12、c31、c41、c51、c61、c71、c81各自为0～3的整数，c23为2以上的整数，c13～c19、c24～c29、c32～c38、c42～c48、c52～c58、c62～c66、c72～c76、c82～c86为0以上的整数，c23+c24+c25+c26+c27+c28+c29为3以上的整数，以在1分子中具有3个以上的与硅原子结合的氢原子、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围内的方式进行选择。
3.根据权利要求1或2所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为在1分子中具有2个以上R2 2HSiO1/2单元的有机氢聚硅氧烷或者包含一部分该有机氢聚硅氧烷的混合物，R2为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，(C)成分为(C1)不含芳香族取代基的有机氢聚硅氧烷和(C2)含有芳香族取代基的有机氢聚硅氧烷的混合物，这些(C1)和(C2)成分的质量比(C1)/(C2)为1/9～9/1。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有0.1～30质量份的由下述通式(12)表示的有机聚硅氧烷作为(F)成分：
[化10]
式中，Me为甲基，R8独立地为羟基、烷氧基或烷氧基烷基，R9独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，R10独立地为羟基、烷氧基、烷氧基烷基和不含脂肪族不饱和键的Me以外的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，f1、f2为1～3的整数，f3～f5为以使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度落入1Pa·s以上且以30质量％甲苯稀释粘度计为100Pa·s以下的范围的方式进行选择的整数。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有5～100质量份的下述有机聚硅氧烷作为(G)成分，所述有机聚硅氧烷具有至少2个烯基，以R2 (3-g1)R1 g1SiO1/2硅氧烷单元(MR1R2单元)、R2SiO3/2硅氧烷单元(TR2单元)作为必要单元，式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，g1为1～3的整数，MR1R2单元/TR2单元的摩尔比满足2/8～8/2，25℃下的粘度具有0.001～1Pa·s的范围，分子末端为MR1R2单元、或者MR1R2单元和一部分硅烷醇基或烷氧基。
7.根据权利要求1～6的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有0.1～10质量份的在1分子中至少具有环氧基和烷氧基甲硅烷基的由下述通式(13)表示的有机硅烷和/或由下述平均组成式(14)表示的其部分水解(共)缩合硅氧烷作为(H)成分：
R11 h1(OR12)h2Si(R13)(4-h1-h2) (13)
R11 h3(OR12)h4(R13)h5SiO(4-h3-h4-h5)/2 (14)
式中，R11为含有环氧基的一价有机基团，R12为碳数1～6的烷基，可含有醚键，一部分可水解而成为羟基，R13为未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，h1、h2为整数，满足1≤h1、1≤h2、2≤h1+h2≤4，h3～h5为正数，满足0＜h3、0＜h4、0≤h5、1＜h3+h4+h5≤3，从使部分水解(共)缩合硅氧烷的25℃下的粘度成为0.001～1Pa·s的范围的正数中选择。
8.根据权利要求1～7的任一项所述的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还含有1～100质量份的使由下述通式(15)表示的硅氧烷单元(M单元)与由下述式(16)表示的硅氧烷单元(Q单元)的摩尔比(M单元/Q单元)成为2/8～8/2的MQ树脂作为(I)成分：
R2 (3-i1)R1 i1SiO1/2 (15)
SiO4/2 (16)
式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，i1为0～3的整数。
9.剥离纸或剥离膜，其通过将权利要求1～8的任一项所述的通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物涂布于纸基材或膜基材、使其固化而得到。
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