TWI598407B - 帶電防止性剝離劑及帶電防止性剝離膜 - Google Patents

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Description

帶電防止性剝離劑及帶電防止性剝離膜
本發明係關於一種具有帶電防止性的剝離劑及剝離膜。本申請案基於2012年9月5日之日本申請的日本特願2012-195440號，主張優先權，此處援用其內容。
作為剝離膜，廣泛使用在塑膠膜、紙等基材之表面塗佈有矽氧樹脂(silicone)系剝離劑者。
可是，前述基材容易帶電，塗佈矽氧樹脂系剝離劑時，有變得更容易帶電的傾向。因此，要求對剝離膜賦予帶電防止性。
傳統作為帶電防止劑，廣泛使用界面活性劑等離子導電性化合物，但離子導電性化合物因其導電性具有濕度依賴性，故帶電防止性不安定，且有從剝離基材滲出的問題。所以，作為對剝離膜賦予帶電防止性用的帶電防止劑，已知使用導電性無濕度依賴性、不引起滲出之π共軛系導電性高分子。
π共軛系導電性高分子為具有不溶性及不融性的物質，無法應用於塗佈、擠出積層。所以，於專利文獻1，揭露添加聚陰離子作為摻雜劑兼界面活性劑之π共軛系導電性高分子的水分散液。
可是，近年於顯示器，要求更高的精細性，特別是零件封裝領域，要求封裝速度更進一步提高。所以，使用於光學用途的保護膜、使用於電子電器零件用的帶電防止性剝離膜的需求變高。
對於該些需求，於專利文獻2，提案使用有包含加成硬化型矽氧樹脂乳劑以及噻吩系導電性高分子之剝離劑之剝離膜。
但是，乳劑型矽氧樹脂，對基材之密合性低，並且含有大量的水，有引起塗佈機的腐蝕之顧慮，難以應用於帶電防止性剝離膜的用途。
而且，作為帶電防止性剝離膜，已知於基材上，設置包含金屬奈米粒子、π共軛系導電性高分子之帶電防止層，於前述帶電防止層上，設置包含矽氧樹脂的剝離劑層者。
但是，於該情況，因帶電防止層與剝離劑層分別設置，塗佈次數變成複數次，容易提高成本，而且於使用金屬奈米粒子的情況，因帶電防止層的霧度變高，不適合光學用途。
矽氧樹脂，因親水性低，故難以溶於π共軛系導電性高分子及聚陰離子的複合體的水分散液。所以，考慮使用非水系導電性高分子分散液，取代水分散液。
作為非水系導電性高分子分散液，於專利文獻3，揭露聚苯胺的有機溶劑溶液。於專利文獻4至6，揭露將包含π共軛系導電性高分子及聚陰離子的水分散液的水取代為有機溶劑所得之有機溶劑分散液。於專利文獻7，揭露包含π共軛系導電性高分子及聚陰離子的水分散液冷凍乾燥後溶解於有機溶劑所得之有機溶劑分散液。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第2636968號公報
[專利文獻2]日本特開2002-241613號公報
[專利文獻3]國際公開第2005/052058號
[專利文獻4]日本特開2006-249303號公報
[專利文獻5]日本特開2007-254730號公報
[專利文獻6]日本特開2008-045061號公報
[專利文獻7]日本特開2011-032382號公報
但是，專利文獻3記載之有機溶劑溶液中混合矽氧樹脂系剝離劑而得者，雖依溶劑的選擇而可溶化，但乾燥時，矽氧樹脂系剝離劑，與π共軛系導電性高分子及聚陰離子的複合體分離，無法得到所期望的帶電防止性及剝離性。
專利文獻4至7記載的有機溶劑分散液，於只混合矽氧樹脂系剝離劑的情況，矽氧樹脂系剝離劑，與π共軛系導電性高分子及聚陰離子的複合體不溶，難以得到所期望的帶電防止性及剝離性。而且，一般作為矽氧樹脂的硬化反應利用矽氫化反應(hydrosilylation)，即使於專利文獻4至7記載的有機溶劑分散液中，混合矽氧樹脂系剝離劑，加熱，仍有矽氧樹脂無法硬化，無法形成剝離劑層的問題。
本發明之目的係提供帶電防止性及剝離性皆佳的帶電防止性 剝離劑及帶電防止性剝離膜。
本發明的第一態樣之帶電防止性剝離劑，含有：包含縮合硬化型有機聚矽氧烷的剝離性成分、包含π共軛系導電性高分子及聚陰離子的複合體之導電性成分以及有機溶劑，其中導電性成分的含量，相對於剝離性成分100質量份而言為1至300質量份，選自2級胺、3級胺及4級銨鹽所成群組的1種以上的胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基，前述胺系化合物具有1個以上選自碳數4以上的烷基、芳香基、芳烷基、伸烷基、伸芳香基、伸芳烷基以及氧伸烷基所成群組的取代基。
本發明的第二態樣之帶電防止性剝離膜，具備塑膠膜或紙所構成的基材以及形成於前述基材的至少一側的面之剝離劑層，其中前述剝離劑層係由上述帶電防止性剝離劑形成。
本發明的帶電防止性剝離劑及帶電防止性剝離膜，帶電防止性及剝離性皆佳。
〈帶電防止性剝離劑〉 (剝離性成分)
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑所含的剝離性成分，係包含縮合硬化型有機聚矽氧烷，具體上包含選自下述(A)至(C)所 成群組的1種以上的組成物之矽氧樹脂系材料，藉由縮合反應而硬化者。
(A)：組成物(A)包含下述(A-1)至(A-3)。
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷
(A-3)：縮合觸媒
(B)：組成物(B)包含下述(B-1)至(B-3)。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷
(B-3)：縮合觸媒
(C)：組成物(C)包含下述(C-1)至(C-2)。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷
(C-2)：縮合觸媒
(A-1)成分、(B-1)成分係1分子中具有至少2個與矽原子直接鍵結的羥基之有機聚矽氧烷。與矽原子直接鍵結之羥基以外的一價有機基，無特別限制，作為具體例，可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，環戊基、環己基等環烷基，苯基、萘基等芳香基，乙烯基、丙烯基等烯基等碳數1至10的一價烴基，於本發明中，特別是以羥基以外的有機基的80莫耳%以上為甲基較理想。分子結構無特別限制，基本上，以直鏈在工業上較理想，同樣地可使用具有分支結構者。
(A-1)成分、(B-1)成分的有機聚矽氧烷之藉由旋轉黏度計測定之25℃的30質量%甲苯溶液的黏度為50mPa‧s以上者較理想，更理想為50至100000mPa‧s，更加理想為100至40000mPa‧s。
作為(A-1)成分、(B-1)成分的具體例，可舉例如下式(1-1)及(1-2)、(1-3)所示的有機聚矽氧烷。式中的R為羥基；甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；環戊基、環己基等環烷基；苯基、萘基等芳香基；乙烯基、丙烯基等烯基；等碳數1至20的一價烴基以及結構式(2-1)及(2-2)的矽氧烷殘基。式(2-1)以及式(2-2)中，R1為氧原子或碳數1至6的伸烷基。作為碳數1至6的伸烷基，可舉例如亞甲基、伸乙基等。R係與上述相同。α 1為0至1000的整數，特別是以0至900的整數較理想。β 1為50至9000的整數，特別是以60至9000的整數較理想。α 2為0至900的整數，β 2為0至9000的整數。γ為1至3000的整數，特別是以1至2000較理想。式中，複數個R，分別可為相同，亦可為相異。但是，式(1-1)及(1-2)、(1-3)所示的有機聚矽氧烷，1分子中具有2個以上的羥基。其中，以式(1-1)、(1-3)所示的有機聚矽氧烷較理想，除兩末端的構成單元(二甲基羥基矽基)之主骨架，相對於構成主骨架之構成單元的總莫耳數而言，以包含70至100莫耳%之二甲基矽氧烷單元、0至30莫耳%之二苯基矽氧烷單元以及0至10莫耳%之羥基甲基矽氧烷單元較理想，以包含80至100莫耳%之二甲基矽氧烷單元、0至20莫耳%之二苯基矽氧烷單元以及0至5莫耳%之羥基甲基矽氧烷單元更理想，以包含90至100莫耳%之二甲基矽氧烷單元以及0至10莫耳%之二苯基矽氧烷單元更加理想。
(上述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基)。
(A-1)及(B-1)的1分子中的羥基之數目以2至50較理想，以2至20更理想。
作為上述(A-2)的具體例，可舉例如有機氫聚矽氧烷，更具體地，甲基氫聚矽氧烷的聚合物；甲基氫聚矽氧烷與二甲基聚矽氧烷的共聚物；甲基氫聚矽氧烷以及甲基苯基聚矽氧烷的共聚物；甲基氫聚矽氧烷、二甲基聚矽氧烷以及甲基苯基聚矽氧烷的共聚物；甲基氫聚矽氧烷、二甲基聚矽氧烷以及二苯基聚矽氧烷的共聚物等。
可使用作為本發明的(A-2)成分的有機氫聚矽氧烷，必須1分子中至少有3個與矽原子直接鍵結之氫原子，較理想為4至1000個，更理想為4至200個，其他無特別限制，分子結構可為直鏈狀、分支鏈狀及環狀的任一種。本發明的(A-2)有機氫聚矽氧烷的藉由旋轉黏度計測定之25℃的絕對黏度為數mPa‧s至數萬mPa‧s的範圍即可。較理想為2至1000mPa‧s，更理想為5至300mPa‧s。
作為有機氫聚矽氧烷的具體例，可舉例如下述式(3-1)至(3-5)所示者。
但是，於上述結構式以及組成式中，Me表示甲基，Y以及Z分別為上述結構式(4-1)或(4-2)所示的基，且a至p為1分子中SiH基成為3個以上的數，並為以下所示的範圍的整數。a、 e分別為3至500的整數，特別是以4至500的整數較理想。c為1至500的整數，特別是以2至400的整數較理想。b、d、f、g、h、i、j、k、m、n、o、p、q分別為0至500的整數，特別是以0至400的整數較理想。
其中，以式(3-1)或(3-4)所示的有機氫聚矽氧烷較理想，以式(3-1)所示的有機氫聚矽氧烷更理想。式(3-1)中，除兩末端的構成單元(三甲基矽基)之主骨架，相對於構成主骨架之構成單元的總莫耳數而言，以含有10至100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單元較理想，以含有20至100莫耳%更理想。
可使用作為本發明的(B-2)成分之有機聚矽氧烷，1分子中具有至少3個與矽原子鍵結之水解性基，較理想為3至1000個，更理想為3至200個。作為水解性基，可舉例如與矽原子直接鍵結之甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基、異丙烯氧基等烷氧基，乙醯氧基等醯氧基，一部分可與乙基胺基等胺基、醯胺基、乙基甲基丁肟基等肟(oxime)基，具有氯原子、溴原子等鹵原子者混合存在。
作為水解性基，工業上以甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基較理想，具體上可使用下述式(5-1)至(5-4)所示的有機聚矽氧烷。
下述式(5-1)至(5-4)中，r為1至200的整數，以1至190的整數較理想，以1至100的整數更理想。s為1至200的整數，以1至190的整數較理想。n為1至100的整數，以1至50的整數較理想，以2至30的整數特別理想。再者，下述式中，Me表示甲基，Et表示乙基。
其中，以(5-4)所示的有機聚矽氧烷較理想。
可使用作為本發明的(B-2)成分之有機聚矽氧烷的藉由旋轉黏度計測定之25℃的絕對黏度，較理想為1至100mPa‧s，更理想為2至50mPa‧s。
除了上述式表示者以外，亦可為具有分支狀、環狀結構者。
再者，構成烷氧基的氫原子的一部分，可被CH3COO-、CH3(C2H5)C=NO-、(C2H5)2N-、CH3CO(C2H5)N-、CH2=(CH3)CO-等基取代。
作為(C-1)成分，可舉例如與(B-2)成分相同者。
作為(C-1)成分，較理想為上述(5-4)所示的化合物。
上述(A-3)、(B-3)以及(C-2)，係將(A-1)與(A-2)、(B-1)與(B-2)以及(C-1)彼此藉由脫水、脫氫、脫醇而縮合，硬化，同時(B-2)、(C-1)的水解性基進行水解之觸媒。
作為縮合觸媒，可使用鈦化合物、鋯化合物、鋁化合物以及錫化合物等各種金屬觸媒等，該些之中，以使用錫化合物較理想。作為錫化合物，可舉例如錫的有機酸鹽、錫的多牙配位子鉗合物。
作為錫的有機酸鹽，由溶解性良好而言，以碳數2至20的有機酸鹽(例如與乙酸、辛酸、癸酸、月桂酸或硬脂酸的鹽等)較理想，以具有2個與錫直接鍵結之烷基之錫化合物的二羧酸鹽更理想。烷基，可舉例如甲基、乙基、丁基、辛基、癸基以及十二烷基等，以碳數8至25的烷基較理想。更具體地，可舉例如辛基、癸基，其中以辛基較理想。作為錫的多牙配位子鉗合物，可舉例如鄰苯二酚、冠狀醚、多元羧酸、羥基酸、二酮、酮酸等以及其取代衍生物的多牙配位子配位於錫者。複數配位子亦可配位於1個錫。更具體地，可舉例如二羧酸、β-羥基酸、1,3-二酮、β-酮酸、β-羥基酮以及該些的取代衍生物，其中以丙二酸、乙醯乙酸、乙醯丙酮或其取代衍生物較理想。作為縮合觸媒，特別理想為二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽。最理想為二辛基錫二乙酸鹽。
作為上述(B-2)、(C-1)中之水解性基，可舉例如與有機聚矽氧烷的矽直接鍵結之烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基以及異丙烯氧基等)、乙醯氧基(醯氧基等)、胺基(乙基胺基等)、醯胺基以及肟基(乙基甲基丁肟基)。該些之中，從成本、安定性的觀點而言，較理想為烷氧基以及乙醯氧基。
作為(B-2)、(C-1)的具體例，可舉例如二甲基二甲氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、四甲氧基矽烷、二苯基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、二甲基二丙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、二苯基二丙氧基矽烷、苯基三丙氧基矽烷、二甲基丁氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、四丁氧基矽烷、二苯基二丁氧基矽烷、苯基三丁氧基矽烷、二甲基二醯氧基矽烷、甲基三醯氧基矽烷、四醯氧基矽烷、二苯基二醯氧基矽烷、苯基三醯氧基矽烷等各種水解性矽烷單體、該些的部分水解縮合物及共縮物等。
組成物(A)之(A-1)的含量，相對於組成物(A)的總質量而言，較理想為99至80質量%，更理想為98至90質量%。
組成物(A)之(A-2)的含量，相對於組成物(A)的總質量而言，較理想為1至20質量%，更理想為2至15質量%。
組成物(A)之(A-3)的含量，相對於(A-1)以及(A-2)的合計質量為100質量份而言，較理想為1至50質量份，更理想為2至30質量份。
組成物(B)之(B-1)的含量，相對於組成物(B)的總質量而言，較理想為99至40質量%，更理想為98至50質量%。
組成物(B)之(B-2)的含量，相對於組成物(B)的總質量而言，較理想為1至60質量%，更理想為2至50質量%。
組成物(B)之(B-3)的含量，相對於(B-1)以及(B-2)的合計質量為100質量份而言，較理想為1至50質量份，更理想為2至30質量份。
組成物(C)之(C-1)的含量，相對於組成物(C)的總質量而言，較理想為99至50質量%，更理想為98至70質量%。
組成物(C)之(C-2)的含量，相對於(C-1)100質量份而言，較理想為1至50質量份，更理想為2至30質量份。
組成物(A)之(A-1)/(A-2)的含量比，當(A-1)以及(A-2)的合計質量為100質量份時，以質量比，較理想為99/1至80/20，更理想為99/1至85/15。
組成物(B)之(B-1)/(B-2)的含量比，當(B-1)以及(B-2)的合計質量為100質量份時，以質量比，較理想為99/1至40/60，更理想為98/2至50/50。
組成物(C)之(C-1)/(C-2)的含量比，當(C-1)以及(C-2)的合計質量為100質量份時，以質量比，較理想為99/1至50/50，更理想為98/2至70/30。
組成物(A)至(C)的組成為上述範圍時，可確實地得到目的之剝離性。
剝離性成分中，組成物(A)的含量，相對於剝離性成分的總質量而言，較理想為2至80質量%，更理想為5至60質量%。
剝離性成分中，組成物(B)的含量，相對於剝離性成分的總質量而言，較理想為2至80質量%，更理想為5至60質量%。
剝離性成分中，組成物(C)的含量，相對於剝離性成分的總質量而言，較理想為2至80質量%，更理想為5至80質量%。
本發明的剝離性成分可含有其他有機樹脂。有機樹脂，係以提高處理浴安定性、對各種基材的塗佈性、提高皮膜形成性、調整剝離特性、調整塗佈量及黏度為目的而調配之成分， 例如可使用矽氧樹脂、聚乙烯醇、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、纖維素、該些的衍生物等有機樹脂，相對於剝離性成分100質量份而言，可含有2至400質量份，但在會影響剝離特性、帶電防止特性的情況，亦可不調配。作為上述衍生物，具體上，可舉例如纖維素的羥基之一部分以烷基醚化者等。作為烷基，可舉例如甲基、乙基、丙基、丁基等，較理想為乙基。
本發明的剝離性成分可含有有機溶劑。有機溶劑係以提高處理浴安定性、對各種基材的塗佈性、調整塗佈量及黏度為目的而調配之成分，例如可使用甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、甲醇、乙醇、IPA、丁醇、二丙酮醇、己烷、庚烷、辛烷等可均勻溶解組成物之任意量的有機溶劑，相對於剝離性成分100質量份而言，可含有10至1900質量份，依塗佈方法，亦可不調配有機溶劑。
作為剝離性成分，較理想為組成物(A)、組成物(B)或組成物(C)。其中，更理想為組成物(A)或組成物(B)。
組成物(A)中，(A-1)、(A-2)及(A-3)分別可為1種，亦可為2種以上的組合。而且，組成物(A)可含有(B-2)。
組成物(B)中，(B-1)、(B-2)及(B-3)分別可為1種，亦可為2種以上的組合。
組成物(C)中，(C-1)及(C-2)分別可為1種，亦可為2種以上的組合。而且，組成物(C)可含有(A-2)。
再者，當組成物包含(A-2)、以及(A-1)或(B-1)、以及(B-2)或(C-1)、以及縮合觸媒的情況，該組成物分類為組成物(A)；當組成物包含(B-1)、以及(B-2)或(C-1)、以及縮合觸媒的情況，該組成物 分類為組成物(B)；當組成物包含(A-2)、以及(B-2)或(C-1)、以及縮合觸媒的情況，該組成物分類為組成物(C)。
(導電性成分)
本發明的帶電防止性剝離劑所含之導電性成分，包括π共軛系導電性高分子及聚陰離子的複合體。前述複合體，具體上，係π共軛系導電性高分子，與聚陰離子的一部分之陰離子基配位、摻雜，π共軛系導電性高分子與聚陰離子的複合化。
導電性成分，依據需要，可含有前述複合體以外的其他導電性物質、離子導電性化合物。
導電性成分的含量，相對於剝離性成分100質量份而言為1至300質量份，更理想為1至65質量份。藉由導電性成分的含量為前述下限值以上，可確保充分的帶電防止性，藉由為前述上限值以下，可確保充分的剝離性。
本發明的帶電防止性剝離劑中，導電性成分的含量，相對於帶電防止性剝離劑的總質量而言，較理想為1至75質量%，更理想為1至40質量%。
〔π共軛系導電性高分子〕
π共軛系導電性高分子，係主鏈以π共軛系構成之有機高分子，可舉例如聚吡咯類、聚噻吩類、聚乙炔類、聚伸苯(polyphenylene)類、聚對苯乙烯(polyphenylene vinylene)類、聚苯胺類、聚並苯(polyacene)類、聚噻吩乙烯類以及該些的共聚物等。其中，從聚合的容易性、空氣中的安定性的觀點而言，較理想為聚噻吩類、聚吡咯類以及聚苯胺類。再者，從對溶劑之可溶性及透明性之觀點而言，較理想為聚噻吩類。此處，所謂「主鏈」，係指 鏈狀化合物的主要碳鏈，於本說明書中，於π共軛系導電性高分子中，係指碳數為最大之主幹部分。
作為聚噻吩類，可舉例如聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羥基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羥基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-二(十二烷氧基)噻吩)、聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)、聚(3,4-伸丙基二氧基噻吩)、聚(3,4-伸丁基二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)以及聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)。其中，較理想為聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)，更理想為聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)。
作為聚吡咯類，可舉例如聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二烷基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4- 羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基丁基吡咯)、聚(3-羥基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-己氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)以及聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)。其中，較理想為聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)，更理想為聚吡咯。
作為聚苯胺類，可舉例如聚苯胺、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-異丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)以及聚(3-苯胺磺酸)。其中，較理想為聚苯胺、聚(2-苯胺磺酸)以及聚(3-苯胺磺酸)，更理想為聚苯胺。
上述π共軛系導電性高分子中，從導電性、透明性、耐熱性的觀點而言，較理想為聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)，較理想為聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)。
〔聚陰離子〕
所謂聚陰離子，係指具有分子內具有陰離子基的構成單元(以下亦稱為「單體單元」)之聚合物。該聚陰離子的陰離子基，對π共軛系導電性高分子而言作為摻雜物的功能，提高π共軛系導電性高分子的導電性。
作為本申請案的一態樣，作為聚陰離子的陰離子基，較理想為磺酸基或羧基。而且，所謂聚陰離子，較理想為具有前述磺酸基或羧基的單體單元聚合所得之高分子。
作為聚陰離子的具體例，可舉例如聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸基磺酸、聚甲基丙烯酸基磺酸、聚(2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷磺酸)、聚異戊二烯磺酸、聚甲基丙烯酸磺酸基乙酯、聚(甲基丙烯酸4-磺酸基丁酯)、聚甲基丙烯醯氧基苯磺酸、聚乙烯基羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚 丙烯酸基羧酸、聚甲基丙烯酸基羧酸、聚(2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷羧酸)、聚異戊二烯羧酸以及聚丙烯酸等。可為該些的同元聚合物，亦可為2種以上的共聚物，最理想的聚陰離子為含有磺酸基的聚陰離子。其中，較理想為聚(2-丙烯醯胺基-2-甲基丙烷磺酸)、聚異戊二烯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸，特別理想為聚苯乙烯磺酸。
聚陰離子的聚合度，以單體單元為10至100,000個的範圍較理想，從分散性及導電性的觀點而言，以50至10,000個的範圍更理想。
聚陰離子的質量平均分子量以2萬至100萬較理想。若聚陰離子的質量平均分子量為前述下限值以上，則可成為均勻含有π共軛系導電性高分子的剝離劑，若是前述上限值以下，則可得到充分的高導電性。
於本發明中，對聚陰離子而言，要求與有機聚矽氧烷的可溶性高，必須考慮到該可溶性而選擇聚陰離子的聚合度、分子量，但必須不會因此等而損害原本的導電性、安定性。考慮該些時，聚陰離子的質量平均分子量以2萬至75萬的範圍較理想。
聚陰離子的含量，相對於π共軛系導電性高分子1莫耳而言，較理想為0.1至10莫耳的範圍，更理想為1至7莫耳的範圍。若聚陰離子的含量比前述下限值少，則π共軛系導電性高分子的摻雜效果有變弱的傾向，導電性不足。此外，分散性及溶解性變低，變得難以得到均勻的溶液。而且，若聚陰離子的含量比前述上限值多，則π共軛系導電性高分子的含量變少，仍難以得到充分的導電性。
於聚陰離子中，不是全部的陰離子基摻雜於π共軛系導電性高分子，而具有過剩的陰離子基。由於該過剩的陰離子基為親水基，故達到提高複合體的水分散性的任務。
聚陰離子中全部的陰離子基中，過剩的陰離子基，相對於聚陰離子中全部的陰離子基而言，較理想為30至90莫耳%，更理想為45至75莫耳%。
其中，作為導電性成分，於作為π共軛系導電性高分子的聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)，作為聚陰離子的聚苯乙烯磺酸的一部分的陰離子基配位而摻雜，π共軛系導電性高分子與聚陰離子形成複合體者較理想。聚苯乙烯磺酸的含量，相對於聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)1莫耳而言，較理想為1至10莫耳的範圍，更理想為1.5至5莫耳的範圍。
其中，作為導電性成分，於作為π共軛系導電性高分子的聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)，作為聚陰離子的聚苯乙烯磺酸的一部分的陰離子基配位而摻雜，π共軛系導電性高分子與聚陰離子形成複合體者較理想。
於本發明中，聚陰離子的一部分的陰離子基，具體上，於不摻雜於π共軛系導電性高分子之過剩的陰離子基，選自2級胺、3級胺及4級銨鹽所成群組的1種以上的胺系化合物作為離子對配位或鍵結。藉由胺系化合物作為離子對配位或鍵結於過剩的陰離子基，親水性降低，疏水性提高，故複合體的有機溶劑分散性及對有機聚矽氧烷的可溶性提高。
配位或鍵結於過剩的陰離子基之胺系化合物，具有1個以上選自由碳數4以上的烷基、芳香基、芳烷基、伸烷基、 伸芳香基、伸芳烷基以及氧伸烷基所選擇之基所成群組的取代基。配位或鍵結於過剩的陰離子基之胺系化合物，藉由具有前述取代基，可更提高疏水性。此處，所謂「取代基」，係指鍵結於胺系化合物的氮原子之有機基。
前述取代基的碳數，較理想為4至12，更理想為4至8。
作為碳數4以上的烷基，可舉例如丁基、戊基、己基、庚基、辛基、十一烷基、十二烷基等。
作為芳香基，可舉例如苯基、甲苯基、二甲苯基以及萘基等。
作為芳烷基，可舉例如苯甲基、苯乙基等。
作為伸烷基，可舉例如伸乙基、伸丙基以及伸丁基等。
作為伸芳香基，可舉例如伸苯基、伸萘基等。
作為伸芳烷基，可舉例如伸苯甲基以及伸苯乙基等。
作為氧伸烷基，可舉例如環氧乙烷基、環氧丙烷基、四環氧乙烷(tetra ethylene oxide)基等。
作為具有前述取代基之2級胺，可舉例如甲基辛基胺、甲基苯甲基胺、N-甲基苯胺、二丁基胺、二-2-乙基己基胺、二辛基胺、二(十一烷基)胺、二(十二烷基)胺以及二庚基胺等。
作為具有前述取代基之3級胺，可舉例如三丁基胺、三戊基胺、三己基胺、三庚基胺、三辛基胺、三癸基胺、三(十一烷基)胺、三(十二烷基)胺、三苯基胺、三苯甲基胺、三全氟丙基胺、三全氟丁基胺、三-2-乙基己基胺、二癸基甲基胺、、二甲基十八烷基胺、二(十二烷基)胺以及N,N-二苯甲基苯胺等。
作為具有前述取代基之4級銨鹽，可舉例如氯化甲基三己基銨、氯化甲基三辛基銨、氯化甲基三癸基銨、氯化甲基三(十二烷 基)銨、溴化二辛基二甲基銨、溴化二癸基二甲基銨、溴化二(十二烷基)二甲基銨、溴化四己基銨、溴化四辛基銨、溴化四癸基銨、溴化四(十二烷基)銨、氯化1-十二烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓、氯化1-十四烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓、氯化1-十六烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓、氯化1-十八烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓、氯化1-己基-3-甲基咪唑鎓、氯化1-辛基-3-甲基咪唑鎓、氯化甲基吡啶鎓、氯化乙基吡啶鎓、氯化丙基吡啶鎓、氯化丁基吡啶鎓、氯化己基吡啶鎓、氯化辛基吡啶鎓、氯化癸基吡啶鎓、氯化十二烷基吡啶鎓以及氯化十六烷基吡啶鎓等。
作為具有前述取代基之胺環氧烷(amine alkylene oxide)，可舉例如下述化學式I以及II所示的化合物。
式中，R1、R2及R3分別獨立地表示碳數1至24的烷基，A1O、A2O及A3O分別獨立地表示碳數2至4的氧伸烷基(oxyalkylene)或其混合物，p、q及r係分別獨立，滿足1≦p≦100、1≦q≦100、1≦r≦100且2<q+r≦100。此處，R1、R2及R3取代基中任一者的碳數或(A1O)p、(A2O)q、(A3O)r取代基中A1×p、A2×q、A3×r的任一者之碳數的合計，亦即下述化學式I以及II所示的化合物中的碳數必須為4至448。
R1、R2及R3以碳數4至12的烷基較理想，以碳數7至10的烷基更理想。
A1O、A2O及A3O以碳數4至12的氧伸烷基或其混合物較理想。
p、q及r係分別獨立，以滿足1≦p≦25、1≦q≦25、1≦r≦25且2<q+r≦25較理想，以滿足15<q+r≦25更理想。
具體上，可從三洋化成工業股份有限公司商品名『IONET』、日油股份有限公司商品名『NYMEEN』、萊恩阿克蘇(Lion Akzo)股份有限公司商品名『ETHOMEEN』等各種系列選擇。具體上，商品名『IONET』在式中，對應化學式I。商品名『NYMEEN』在式中，對應化學式II。商品名『ETHOMEEN』在式中，係對應化學式II之化合物。
化學式I R 1 R 2 N-(A 1 O) P -H
作為胺系化合物，較理想為三己基胺、三辛基胺、三(十二烷基)胺、胺環氧烷(特別是滿足15<q+r≦25之ETHOMEEN C/25以及ETHOMEEN C/15)，更理想為選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物。
胺系化合物的量，相對於聚陰離子而言以0.1至10莫耳當量較理想，以0.5至2.0莫耳當量更理想，以0.85至1.25莫耳當量更加理想。此處，所謂「莫耳當量」，係指莫耳數的比例。具體上，聚陰離子之過剩的陰離子基為1莫耳時，係指配位或鍵結於前述過剩的陰離子基之胺系化合物的莫耳數。本說明書中，所謂「胺系化合物作為離子對配位或鍵結於聚陰離子的一部分之陰離子基」，係指於聚陰離子中之全部陰離子基中，相對於30至 90莫耳%的陰離子基，胺系化合物作為離子對配位或鍵結，以相對於45至90莫耳%的陰離子基，胺系化合物作為離子對配位或鍵結較理想。再者，所謂「鍵結」，係指共價鍵結、氫鍵、離子鍵結。
(有機溶劑)
作為本發明的帶電防止性剝離劑所含之有機溶劑，可使用溶解剝離性成分之溶劑(甲苯、二甲苯、乙酸酯)，亦可使用溶解導電性成分之溶劑(甲基乙基酮等酮溶劑，異丙醇、二丙酮醇等醇溶劑)，亦可併用該些。但是，於剝離性成分包含組成物(A)的情況(或包含(A-2)的組成物(C)的情況)，使用醇溶劑時，因在羥基與氫矽基之間引起脫氫反應之副反應，必須注意使用量。於剝離性成分包含組成物(B)或(C)(但不包含(A-2))的情況，使用醇溶劑時，可提高帶電防止性剝離劑的保存安定性。因此，有機溶劑，可依據調配於帶電防止性剝離劑的材料，適當地選擇。
其中，作為有機溶劑，以選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑較理想，作為混合溶劑，以使用溶解導電性高分子的溶劑為10至99質量份與溶解剝離性成分的溶劑為1至90質量份之組合較理想。以選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑更理想。
有機溶劑的含量，依據各成分的調配、剝離劑層的目標厚度等，適當調整，通常剝離性成分與導電性成分的合計質量為1(質量份)時，較理想為0.1至100質量份。
於組成物包含(A-2)的情況，使用醇溶劑作為有機溶劑的情 況，醇溶劑的使用量，相對於剝離性成分與導電性成分的合計質量為1質量份而言，較理想為10至99質量份。
(導電性改良劑)
於本發明的帶電防止性剝離膜中，可包含作為二次摻雜的導電性改良劑。
作為導電性改良劑，可舉例如環氧丙基化合物、極性溶劑、多元脂肪族醇、含氮芳香族性環式化合物、具有2個以上羥基之化合物、具有2個以上羧基之化合物、具有1個以上羥基與1個以上羧基之化合物、以及內醯胺化合物等。
該些之中，較理想為難以阻礙剝離性成分的硬化者。只要是難以阻礙剝離性成分的硬化，則在從前述帶電防止性剝離劑得到之剝離劑層重疊黏著片的黏著劑層後，可防止剝離劑轉印至黏著劑層。
作為難以阻礙剝離性成分的硬化之導電性改良劑，可舉例如環氧丙基化合物、極性溶劑以及多元脂肪族醇。
而且，導電性改良劑以在25℃下為液狀較理想。只要是液狀，可提高從前述帶電防止性剝離劑形成的剝離劑層之透明性，可防止異物轉印至貼合於剝離劑層的黏著劑層。再者，只要將導電性改良劑在調整成溫度25℃時為液狀，則作為該25℃下為液狀之導電性改良劑。此處，所謂「液狀」，係指(液體)。
作為環氧丙基化合物的具體例，可舉例如乙基環氧丙基醚、正丁基環氧丙基醚、第3丁基環氧丙基醚、烯丙基環氧丙基醚、苯甲基環氧丙基醚、環氧丙基苯基醚、雙酚A二環氧丙基醚、丙烯酸環氧丙基醚以及甲基丙烯酸環氧丙基醚等。
作為極性溶劑的具體例，可舉例如N-甲基甲醯胺、N-甲基丙烯醯胺、N-甲基甲基丙烯醯胺、N-乙基丙烯醯胺、N-乙基甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基丙烯醯胺、N,N-二甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二乙基丙烯醯胺、N,N-二乙基甲基丙烯醯胺、2-羥基乙基丙烯醯胺、2-羥基乙基甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、二甲基亞碸、六亞甲基磷醯三胺、N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基甲醯胺、N-乙烯基乙醯胺、乳酸甲酯、乳酸乙酯以及乳酸丙酯等。
作為多元脂肪族醇，可舉例如乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、丙三醇、二丙三醇、異戊二醇、丁烷二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、硫二乙醇以及二丙二醇等。
作為導電性改良劑，其中較理想為二甲基亞碸、乙二醇、2-羥基乙基丙烯醯胺或乳酸乙酯。
導電性改良劑的含量，相對於導電性成分100質量份而言以10至10000質量份較理想，以30至5000質量份更理想。導電性改良劑的含量為前述下限值以上時，可更提高帶電防止性。但是，超過上述上限值時，剝離性恐會降低。
(作用效果)
傳統π共軛系導電性高分子中摻雜有聚陰離子之複合體，與構成剝離性成分的縮合硬化型有機聚矽氧烷的可溶性低。因此，即使混合π共軛系導電性高分子中摻雜有聚陰離子之複合體與縮合硬化型有機聚矽氧烷，互相不會均勻混合，帶電防止性以及 剝離性難以一起充分發揮。
但是，於本發明中，因於聚陰離子的過剩的陰離子基，配位或鍵結具有上述特定取代基之胺系化合物，而提高複合體的疏水性。藉此，π共軛系導電性高分子中摻雜有聚陰離子之複合體與縮合硬化型有機聚矽氧烷的可溶性變高，互相均勻分散。因此，帶電防止性以及剝離性可一起發揮。
再者，於本說明書中，所謂「可溶性」，不限於分子程度的微觀(micro)可溶化的程度，包含巨觀(macro)可溶化的程度。所以，於可溶性高的情況，包含在微觀的觀察(例如電子顯微鏡)為分離，而於巨觀的觀察(例如目視)為互相可溶化的狀態。
而且，本發明的帶電防止性剝離劑，因為是非水系，故對塑膠膜的密合性高。本發明的帶電防止性剝離劑，對紙之密合性亦高。
再者，本發明的帶電防止性剝離劑，其透明性佳。
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷
(A-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷
(B-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷
(C-2)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，上述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，上述式(3-1)至(3-5)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(A-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，上述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(B-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(C-2)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(A)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成 分；以及選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，上述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，上述式(3-1)至(3-5)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(A-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(B)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，上述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(B-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(C)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(C-2)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(A)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑；以及選自二甲基亞碸、乙 二醇、2-羥基乙基丙烯醯胺以及乳酸乙酯所成群組的至少1種導電性改良劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，上述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，上述式(3-1)至(3-5)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(A-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(B)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑；以及選自二甲基亞碸、乙二醇、2-羥基乙基丙烯醯胺以及乳酸乙酯所成群組的至少1種導電性改良劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，上述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(B-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(C)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種有機溶劑；以及選自二甲基亞碸、乙二醇、2-羥基乙基丙烯醯胺以及乳酸乙酯所成群組的至少1種導電性改良劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷
(C-2)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、丁醇、異丙醇、 甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為50至100000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90至100莫耳%、二苯基矽氧烷單元0至10莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，分子鏈的主鏈兩末端以三甲基矽基封閉，主骨架含有相對於構成主骨架的構成單元的總莫耳數而言10至100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單元，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為2至1000mPa‧s之有機聚矽氧烷
(A-3)：二辛基錫二乙酸鹽
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為50至100000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90至100莫耳%、二苯基矽氧烷單元0至10莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕 對黏度為1至100mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷
(B-3)：二辛基錫二乙酸鹽
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述化學式III所示的有機聚矽氧烷
(C-2)：二辛基錫二乙酸鹽
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，分子鏈的主鏈兩末端以三甲基矽基封閉，主骨架含有相對於構成主骨架的構成單元的總莫耳數而言100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單元，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為25mPa‧s之有機聚矽氧烷
(A-3)：二辛基錫二乙酸鹽
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為800mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90莫耳%、二苯基矽氧烷單元10莫耳%構成之有機聚矽氧烷；或者1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷
(B-3)：二辛基錫二乙酸鹽
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述化學式III所示的有機聚矽氧烷
(C-2)：二辛基錫二乙酸鹽
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑；以及選自二甲基亞碸、乙二醇、2-羥基乙基丙烯醯胺以及乳酸乙酯所成群 組的至少1種導電性改良劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，分子鏈的主鏈兩末端以三甲基矽基封閉，主骨架含有相對於構成主骨架的構成單元的總莫耳數而言100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單元，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為25mPa‧s之有機聚矽氧烷
(A-3)：二辛基錫二乙酸鹽
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為800mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90莫耳%、二苯基矽氧烷單元10莫耳%構成之有機聚矽氧烷；或者1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷
(B-3)：二辛基錫二乙酸鹽
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述化學式III所示的有機聚矽氧烷
(C-2)：二辛基錫二乙酸鹽
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(A)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物
(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，分子鏈的主鏈兩末端以三甲基矽基封閉，主骨架含有相對於構成主骨架的構成單元的總莫耳數而言100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單 元，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為25mPa‧s之有機聚矽氧烷
(A-3)：二辛基錫二乙酸鹽
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(B)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為800mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90莫耳%、二苯基矽氧烷單元10莫耳%構成之有機聚矽氧烷；或者1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷
(B-3)：二辛基錫二乙酸鹽
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(B)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑；以及選自二甲基亞碸、乙二醇、2-羥基乙基丙烯醯胺以及乳酸乙酯所成群組的至少1種導電性改良劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基。
(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物。
(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為800mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90莫耳%、二苯基矽氧烷單元10莫耳%構成之有機聚矽氧烷；或者1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，藉由旋轉黏度計測定的25℃之黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷
(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷
(B-3)：二辛基錫二乙酸鹽
本發明第一態樣之帶電防止性剝離劑，較理想為含有：包含下述組成物(C)之矽氧樹脂系材料之剝離性成分；包含聚 (3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體之導電性成分；以及選自甲苯、丁醇、異丙醇、甲基乙基酮以及二丙酮醇所成群組的至少1種有機溶劑，並且，選自三辛基胺、上述化學式I所示的化合物以及上述化學式II所示的化合物所成群組的至少1種胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基，。
(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物。
(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，上述化學式III所示的有機聚矽氧烷
(C-2)：二辛基錫二乙酸鹽
作為本發明第一態樣的帶電防止性剝離劑的製造方法，可舉例如包含下述者之方法：形成前述π共軛系導電性高分子以及前述聚陰離子的複合體；於前述複合體，添加混合選自2級胺、3級胺及4級銨鹽所成群組的1種以上的胺系化合物以及有機溶劑，選自2級胺、3級胺及4級銨鹽所成群組的1種以上的胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述複合體中之聚陰離子的一部分的陰離子基，得到導電性成分；於前述導電性成分，添加混合包含縮合硬化型有機聚矽氧烷的剝離性成分以及溶劑，得到帶電防止性剝離劑。形成π共軛系導電性高分子以及前述聚陰離子的複合體時的反應溫度，較理想為-20至90℃，更理想為-10至40℃。反應時間以1至48小時較理想，以3至24小時更理想。反應以在水中進行較理想。反應結束後，藉由超過濾法等，除去氧化劑、觸媒的殘渣，以將複合體的濃度，相對於溶液的總質量而言調整為0.1至5質量%較理想。
選自2級胺、3級胺及4級銨鹽所成群組的1種以上的胺系化合物作為離子對配位或鍵結於複合體中之聚陰離子的一部分的陰離子基時的溫度，較理想為5至60℃，更理想為10至40℃。調整溶劑的量以使所得之導電性成分中複合體的濃度，相對於導電性成分的總質量而言成為0.1至1質量%較理想。
於導電性成分中添加混合包含縮合硬化型有機聚矽氧烷的剝離性成分以及溶劑時的溫度，較理想為5至40℃，更理想為20至40℃。
〈帶電防止性剝離膜〉
本發明第二態樣的帶電防止性剝離膜，具備由塑膠膜或紙所構成的基材以及形成於前述基材的至少一側的面之剝離劑層。
構成本發明的帶電防止性剝離膜之剝離劑層，係由上述帶電防止性剝離劑形成的層。
帶電防止性剝離膜的厚度，較理想為2至500μm，更理想為10至100μm。作為其他態樣，較理想為10μm至1000μm，更理想為50μm至300μm。此處，所謂「帶電防止性剝離膜的厚度」，係基材與剝離劑層的厚度之合計，可藉由度盤規(dial gauge)、超音波厚度計等習知的厚度測定器(測厚儀)而測定。
於帶電防止性剝離膜中，剝離劑層的厚度，較理想為0.1至5.0μm，更理想為0.1至2.0μm。此處，所謂「剝離劑層的厚度」，係指由帶電防止性剝離劑形成的層之厚度，可藉由掃描型電子顯微鏡(SEM)、穿透型電子顯微鏡(TEM)等之量測，使用X射線、各色波長的光之實測與模擬的分析或直接使用探針之探針式的測定之量測等而測定。
作為構成塑膠膜的樹脂材料，可舉例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚丙烯酸、聚碳酸酯、聚偏氟乙烯、聚芳酯、苯乙烯系彈性體、聚酯系彈性體、聚醚碸、聚醚醯亞胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚芳酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、纖維素三乙酸酯以及纖維素乙酸酯丙酸酯等。該些樹脂材料之中，從透明性、可撓性、污染防止性以及強度等的觀點而言，以聚對苯二甲酸乙二酯較理想。
作為紙，可使用道林紙、牛皮紙以及塗被紙等。
作為帶電防止性剝離膜的製造方法，可舉例如包含塗佈上述帶電防止性剝離劑於塑膠膜的至少一側的面，以及乾燥帶電防止性剝離劑而得到帶電防止性剝離膜之方法。
作為帶電防止性剝離膜的塗佈方法，例如應用使用棒塗器、凹版塗佈機、空氣刀塗佈機、滾輪塗佈機、線棒等塗佈機之方法。作為塗佈量，無特別限制，通常作為固體成分，成為0.1至5.0g/m2的範圍。
作為乾燥帶電防止性剝離劑的方法，可舉例如藉由加熱而除去揮發成分、溶劑成分的方法。具體上，可舉例如熱風乾燥機、IR乾燥機等。或者，原樣放置於常溫。乾燥時的溫度，較理想為50至200℃，更理想為70至180℃。乾燥時的時間，較理想為1至120秒，更理想為5至90秒。作為其他態樣，乾燥時的溫度，較理想為80至200℃，更理想為100至150℃。乾燥時的時間，較理想為0.5至10分鐘，更理想為0.5至2分鐘。
本發明第二態樣的帶電防止性剝離膜，由於具備包 含上述帶電防止性剝離劑之剝離劑層，而成為帶電防止性與剝離性皆佳者。因此，本發明的帶電防止性剝離膜，以使用作為光學用、電子電器零件用的黏著片較理想。
帶電防止性剝離膜的作為黏著片的使用方法，包含將帶電防止性剝離膜接著於光學用、電子電器零件。
[實施例]
以下，顯示實施例以及比較例，但本發明不限於下述實施例。再者，以下的例之「份」為「質量份」，「%」為「質量%」。
(製造例1)
於1000ml的離子交換水中，溶解206g的苯乙烯磺酸鈉，一邊於80℃下攪拌，一邊以20分鐘滴入預先溶解於10ml的水之1.14g的過硫酸銨氧化劑溶液，攪拌該溶液12小時。
於所得之含有苯乙烯磺酸鈉之溶液中，添加1000ml的稀釋為10%的硫酸，藉由超過濾法，除去含有聚苯乙烯磺酸的溶液約1000ml的溶液，於殘留液中，添加2000ml的離子交換水，藉由超過濾法，除去約2000ml的溶液。重複上述超過濾操作3次。再者，於所得之過濾液中，添加約2000ml的離子交換水，藉由超過濾法，除去約2000ml的溶液。
重複該超過濾操作3次。
將所得之溶液中的水減壓除去，得到無色固體狀的質量平均分子量30萬的聚苯乙烯磺酸。
(製造例2)
將14.2g的3,4-伸乙基二氧基噻吩以及於2000ml的離子交換 水中溶解之製造例1得到的36.7g的聚苯乙烯磺酸之溶液，在20℃下混合。
將由此得到的混合溶液保持於20℃，一邊攪動，一邊慢慢添加已溶解於200ml的離子交換水之29.64g的過硫酸銨以及8.0g的硫酸鐵(III)的氧化觸媒溶液，攪拌3小時，使其反應。
於所得之反應液中，添加2000ml的離子交換水，藉由超過濾法，除去約2000ml的溶液。重複該操作3次。
然後，於所得之溶液中，添加200ml的稀釋為10%的硫酸以及2000ml的離子交換水，藉由超過濾法，除去約2000ml的溶液，於其中添加2000ml的離子交換水，藉由超過濾法除去約2000ml的溶液。重複該操作3次。
再者，於所得之溶液中，添加2000ml的離子交換水，藉由超過濾法，除去約2000ml的溶液。重複該操作5次，得到濃度1.2%的聚苯乙烯磺酸摻雜聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)的水分散液(以下亦稱為「PEDOT-PSS分散液」)。
(製造例3)
冷凍乾燥PEDOT-PSS水分散液1000g，得到12g的PEDOT-PSS粉末。於所得之PEDOT-PSS粉末12.0g，添加異丙醇2882g以及三辛基胺10.6g，進行攪拌，得到濃度0.4%之PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)。
(製造例4)
除了添加三乙基胺4.2g，取代三辛基胺10.6g以外，與製造例3同樣地操作，得到濃度0.4%之PEDOT-PSS的異丙醇分散液(2)。
(製造例5)
除了添加三丙基胺3.0g，取代三辛基胺10.6g以外，與製造例3同樣地操作，得到濃度0.4%之PEDOT-PSS的異丙醇分散液(3)。
(製造例6)
除了添加單正己基胺3.0g，取代三辛基胺10.6g以外，與製造例3同樣地操作，得到濃度0.4%之PEDOT-PSS的異丙醇分散液(4)。
(製造例7)
除了添加ETHOMEEN C25(萊恩阿克蘇公司製)1.8g，取代三辛基胺10.6g以外，與製造例3同樣地操作，得到濃度0.4%之PEDOT-PSS的異丙醇分散液(5)。
〈剝離劑的調劑〉
在以下的例使用的縮合硬化型有機聚矽氧烷，係如下述。
．縮合硬化型有機聚矽氧烷C
有效成分20%、有機樹脂衍生物以及含有烷氧基的有機聚矽氧烷油的混合物。縮合硬化型有機聚矽氧烷C中，有機樹脂衍生物的含量：14質量%，含有烷氧基的有機聚矽氧烷油的含量：6質量%，甲苯55質量%，丁醇25質量%。
於本說明書中，所謂「有效成分」，係指剝離性成分所含的成分(除溶劑外)。
前述有機樹脂衍生物，係纖維素的羥基的一部分以乙基而醚化者。
前述含有烷氧基的有機聚矽氧烷油，係MeSi(OMe)3的部分水 解縮合物，且黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷。再者，1分子中至少具有3個OMe基。
．縮合硬化型有機聚矽氧烷B1
有效成分50%、含有矽醇基之有機聚矽氧烷油以及含有烷氧基的有機聚矽氧烷油的混合物。縮合硬化型有機聚矽氧烷B1中，含有矽醇基之有機聚矽氧烷油的含量：45質量%，含有烷氧基的有機聚矽氧烷油的含量：5質量%，甲苯50質量%。
前述含有矽醇基之有機聚矽氧烷油，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為800mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，除兩末端的構成單元之主骨架係以二甲基矽氧烷單元90莫耳%、二苯基矽氧烷單元10莫耳%構成之有機聚矽氧烷。
前述含有烷氧基的有機聚矽氧烷油，係MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷。再者，1分子中至少具有3個OMe基。
．縮合硬化型有機聚矽氧烷B2
有效成分30%、含有矽醇基之有機聚矽氧烷膠以及含有烷氧基的有機聚矽氧烷油的混合物。縮合硬化型有機聚矽氧烷B2中，含有矽醇基之有機聚矽氧烷膠的含量：24質量%，含有烷氧基的有機聚矽氧烷油的含量：6質量%，甲苯的含量：70質量%。
前述含有矽醇基之有機聚矽氧烷膠，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷。
前述含有烷氧基的有機聚矽氧烷油，係MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，黏度為10mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷。1分子中至少具有3個OMe基。
．縮合硬化型有機聚矽氧烷A
有效成分30%、含有矽醇基之有機聚矽氧烷膠以及含有SiH基的有機聚矽氧烷油的混合物。含有矽醇基之有機聚矽氧烷膠的含量：29質量%，含有SiH基的有機聚矽氧烷油的含量：1質量%，甲苯的含量：70質量%。
前述含有矽醇基之有機聚矽氧烷膠，藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為15000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，除兩末端的構成單元之主骨架係以二甲基矽氧烷單元100莫耳%構成之有機聚矽氧烷。
前述含有SiH基的有機聚矽氧烷油，係分子鏈的主鏈兩末端以三甲基矽基封閉，除兩末端的構成單元之主骨架含有相對於構成主骨架的構成單元的總莫耳數而言100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單元，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為25mPa‧s之有機聚矽氧烷。
黏度的測定，係使用TVB-10型黏度計(東機產業公司製)在25℃下進行。
(實施例1)
於製造例3得到的PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)30g，添加作為縮合硬化型有機聚矽氧烷之10.9g的縮合硬化型有機聚矽氧烷C以及2.74g的縮合硬化型有機聚矽氧烷B1，作為縮合觸媒之0.5g的二辛基錫二乙酸鹽。再者，以甲基乙基酮45.86g以及二 丙酮醇10.0g稀釋，得到剝離劑(含有水分量0.01%)。
(實施例2)
於製造例3得到的PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)30g中，添加作為縮合硬化型有機聚矽氧烷之10.0g的縮合硬化型有機聚矽氧烷B2，作為縮合觸媒之0.4g的二辛基錫二乙酸鹽。再者，以甲基乙基酮59.6g稀釋，得到剝離劑。
(實施例3)
除了將縮合硬化型有機聚矽氧烷變更為縮合硬化型有機聚矽氧烷A以外，與實施例2同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例4)
相對於實施例1的剝離劑100g，添加0.3g的二甲基亞碸，得到包含導電性改良劑之剝離劑。
(實施例5)
除了相對於實施例1的剝離劑100g，添加乙二醇取代二甲基亞碸以外，與實施例4同樣地操作，得到包含導電性改良劑之剝離劑。
(實施例6)
除了相對於實施例1的剝離劑100g，添加2-羥基乙基丙烯醯胺，取代二甲基亞碸以外，與實施例5同樣地操作，得到包含導電性改良劑之剝離劑。
(實施例7)
除了相對於實施例1的剝離劑100g，添加0.3g的乳酸乙酯取代二甲基亞碸以外，得到包含導電性改良劑之剝離劑。
(實施例8)
於製造例3得到的PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)170g中，添加作為縮合硬化型有機聚矽氧烷之0.456g的縮合硬化型有機聚矽氧烷B1，作為縮合觸媒之0.018g的二辛基錫二乙酸鹽。再者，以甲基乙基酮45.86g以及二丙酮醇10.0g稀釋，得到剝離劑。
(實施例9)
於實施例8中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)的量變更為120g以外，與實施例8同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例10)
於實施例8中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)的量變更為60g以外，與實施例8同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例11)
於實施例1中，除了變更縮合硬化型有機聚矽氧烷C的量為0.568g、縮合硬化型有機聚矽氧烷B1的量為0.143g、二辛基錫二乙酸鹽的量為0.028g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例12)
於實施例1中，除了變更縮合硬化型有機聚矽氧烷C的量為1.09g、縮合硬化型有機聚矽氧烷B1的量為0.247g、二辛基錫二乙酸鹽的量為0.054g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例13)
於實施例1中，除了變更縮合硬化型有機聚矽氧烷C的量為2.18g、縮合硬化型有機聚矽氧烷B1的量為0.548g、二辛基錫二乙酸鹽的量為0.108g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例14)
於實施例1中，除了變更縮合硬化型有機聚矽氧烷C的量為4.36g、縮合硬化型有機聚矽氧烷B1的量為1.096g、二辛基錫二乙酸鹽的量為0.216g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例15)
於實施例2中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)的量變更為20g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例16)
於實施例2中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)的量變更為15g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例17)
於實施例2中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)的量變更為10g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(實施例18)
於製造例7得到的PEDOT-PSS的異丙醇分散液(5)30g中，添加作為縮合硬化型有機聚矽氧烷之10.9g的縮合硬化型有機聚矽氧烷C以及2.74g的縮合硬化型有機聚矽氧烷B1，作為縮合觸媒之0.5g的二辛基錫二乙酸鹽。再者，以甲基乙基酮45.86g以及二丙酮醇10.0g稀釋，得到剝離劑。
(實施例19)
於製造例3得到的PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)30g中，添加作為縮合硬化型有機聚矽氧烷之3g的下述化學式III的化合物，0.5g的二辛基錫二乙酸鹽。再者，以甲基乙基酮45.86g以及二丙酮醇10.0g稀釋，得到剝離劑。
(此處，n為2至4的正數)。
(比較例1)
分別計量10.9g的縮合硬化型有機聚矽氧烷C、2.74g的縮合硬化型有機聚矽氧烷B1、0.5g的二辛基錫二乙酸鹽，以使固體成分濃度成為3質量%之方式，添加甲基乙基酮45.86g以及二丙酮醇10.0g之有機溶劑，得到剝離劑。
(比較例2)
分別計量10.0g的縮合硬化型有機聚矽氧烷B2、0.4g的二辛基錫二乙酸鹽，添加甲基乙基酮59.6g，得到剝離劑。
(比較例3)
於比較例2中，除了使用縮合硬化型有機聚矽氧烷A取代縮合硬化型有機聚矽氧烷B2以外，與比較例2同樣地操作，得到剝離劑。
(比較例4)
於實施例8中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液的量變更為190g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(比較例5)
於實施例2中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液的量變更為5g以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(比較例6)
於實施例1中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)變更為PEDOT-PSS的異丙醇分散液(2)以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(比較例7)
於實施例1中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)變更為PEDOT-PSS的異丙醇分散液(3)以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
(比較例8)
於實施例1中，除了將PEDOT-PSS的異丙醇分散液(1)變更為PEDOT-PSS的異丙醇分散液(4)以外，與實施例1同樣地操作，得到剝離劑。
〈評價〉
針對各例的剝離劑，將硬化性、剝離所需的力(以下稱為「剝離強度」)、殘留接著率、表面電阻率，藉由以下方法評價或測定。結果表示於表1。
〔硬化性〕
將所得之剝離劑藉由棒塗器塗佈於厚度38μm之PET膜，在120℃的熱風式乾燥機中，加熱1分鐘，形成剝離劑層。該剝離劑層以手指擦拭10次後，藉由目視觀察是否有起霧及脫落，用以下的基準評價。
A：沒有見到起霧及脫落
B：見到起霧或脫落
〔剝離強度〕
與上述硬化性評價同樣地操作，形成剝離劑層，於剝離劑層 的表面，放置聚酯黏著膠帶(Nitto 31B、日東電工(股)製商品名)，然後，於該黏著膠帶上放置1976Pa的負重，貼合聚酯黏著膠帶於剝離劑層。然後，使用拉伸測試機，從剝離劑層以180°的角度(剝離速度0.3m/分鐘)剝離聚酯黏著膠帶，測定剝離強度。剝離強度越小，黏著片貼合於剝離劑層後，可容易地剝離黏著片。亦即，成為輕剝離。
〔殘留接著率〕
與上述剝離強度的測定同樣地，貼合聚酯黏著膠帶於剝離劑層。然後，在室溫放置20小時，或85℃下加熱處理20小時後，從剝離劑層，剝離聚酯黏著膠帶，將該聚酯黏著膠帶貼附於不銹鋼板。然後，使用拉伸測試機，從不銹鋼板，剝離聚酯黏著膠帶，測定剝離強度X。
再者，將沒有貼合於剝離劑層的聚酯黏著膠帶貼附於不銹鋼板。然後，使用拉伸測試機，從不銹鋼板，剝離聚酯黏著膠帶，測定剝離強度Y。
然後，由(剝離強度X/剝離強度Y)×100(%)的式，求得殘留接著率。
殘留接著率越高，剝離劑層的剝離性佳，顯示抑制因貼合於剝離劑層造成之聚酯黏著膠帶的接著力降低。
〔表面電阻率〕
使用三菱化學公司製Hiresta MCP-HT450，探針MCP-HTP12，以外加電壓10V，進行測定。再者，表中的「OVER」，係指表面電阻率太高，無法測定。而且，表中的「Ω/□」係指「Ω/sq.」。
實施例1至19的剝離劑，剝離強度小，表面電阻率低。
不含導電性成分的比較例1至3的剝離劑、導電性成分的含 量較少的比較例5的剝離劑，表面電阻率太高，無法測定。
導電性成分的含量多，相對地剝離性成分少的比較例4的剝離劑，剝離強度大。
配位或鍵結於聚苯乙烯磺酸的過剩磺酸基之胺系化合物的取代基為碳數未達4的烷基之比較例6、7，液態不安定，導電性複合體與矽氧樹脂不可溶，無法得到均勻的皮膜。因此，表面電阻率無法測定。
配位或鍵結於聚苯乙烯磺酸的過剩磺酸基之胺系化合物的取代基為1個(亦即胺系化合物為1級胺)之比較例8，液態不安定，導電性複合體與矽氧樹脂不可溶，無法得到均勻的皮膜。因此，表面電阻率無法測定。
[產業上的利用可能性]
本發明的帶電防止性剝離劑及帶電防止性剝離膜，帶電防止性及剝離性皆佳，在產業上極為有用。

Claims (13)

  1. 一種帶電防止性剝離劑，含有：包含縮合硬化型有機聚矽氧烷的剝離性成分；包含π共軛系導電性高分子及聚陰離子的複合體之導電性成分；以及有機溶劑，其中，導電性成分的含量，相對於剝離性成分100質量份而言為1至300質量份；選自2級胺、3級胺及4級銨鹽所成群組的1種以上的胺系化合物作為離子對配位或鍵結於前述聚陰離子的一部分的陰離子基；前述胺系化合物，具有1個以上選自碳數4以上的烷基、芳香基、芳烷基、伸烷基、伸芳香基、伸芳烷基以及氧伸烷基(oxyalkylene)所成群組的取代基。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述剝離性成分包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物作為縮合硬化型有機聚矽氧烷；(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物；(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷；(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷；(A-3)：縮合觸媒；(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物；(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷；(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷；(B-3)：縮合觸媒；(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物；(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷； (C-2)：縮合觸媒。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述剝離性成分包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物作為縮合硬化型有機聚矽氧烷；(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物；(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，且為下述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷；(A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，且為下述式(3-1)至(3-5)的任一者表示的有機聚矽氧烷；(A-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒；(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物；(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，且為下述式(1-1)至(1-3)的任一者表示的有機聚矽氧烷；(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，且為下述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷；(B-3)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒；(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物；(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，且為下述式(5-1)至(5-4)的任一者表示的有機聚矽氧烷；(C-2)：選自二辛基錫二乙酸鹽、二辛基錫二月桂酸鹽、二 丁基錫二乙酸鹽以及二丁基錫二月桂酸鹽所成群組的至少1種縮合觸媒； 式中，R為羥基、碳數1至20的一價烴基或結構式(2-1)以及(2-2)的矽氧烷殘基；式(2-1)及式(2-2)中，R1為氧原子或碳數1至6的伸烷基；Me表示甲基，Ph表示苯基；α 1為0至1000的整數，β 1為50至9000的整數，α 2為0至900的整數，β 2為0至9000的整數，γ為1至3000的整數； 式中，Me表示甲基，Y及Z分別為上述結構式(4-1)或(4-2)所示的基，且a至p為1分子中SiH基成為3個以上的數，a、e分別為3至500的整數，c為1至500的整數，b、d、f、g、h、i、j、k、m、n、o、p、q分別為0至500的整數； 式中，Me表示甲基，Et表示乙基，r表示1至200的整數，s表示1至200的整數，n表示1至100的整數。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述剝離性成分包含選自下述(A)至(C)所成群組的1種以上的組成物作為縮合硬化型有機聚矽氧烷；(A)：包含下述(A-1)至(A-3)的組成物；(A-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，且為：藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為50至100000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90至100莫耳%、二苯基矽氧烷單元0至10莫耳%構成之聚有機矽氧烷； (A-2)：1分子中具有至少3個SiH基之有機聚矽氧烷，且為：分子鏈的主鏈兩末端以三甲基矽基封閉，主骨架含有相對於構成主骨架的構成單元的總莫耳數而言為10至100莫耳%之MeHSiO2/2所示的單元，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為2至1000mPa‧s之有機聚矽氧烷；(A-3)：二辛基錫二乙酸鹽；(B)：包含下述(B-1)至(B-3)的組成物；(B-1)：1分子中具有至少2個羥基之有機聚矽氧烷，且為：藉由旋轉黏度計測定的25℃之30質量%甲苯溶液的黏度為50至100000mPa‧s，分子鏈的主鏈兩末端以二甲基羥基矽基封閉，主骨架係以二甲基矽氧烷單元90至100莫耳%、二苯基矽氧烷單元0至10莫耳%構成之聚有機矽氧烷；(B-2)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，且為：MeSi(OMe)3的部分水解縮合物，藉由旋轉黏度計測定的25℃之絕對黏度為1至100mPa‧s之甲基甲氧基聚矽氧烷；(B-3)：二辛基錫二乙酸鹽；(C)：包含下述(C-1)至(C-2)的組成物；(C-1)：1分子中具有至少3個水解性基之有機聚矽氧烷，且為下述化學式III所示的有機聚矽氧烷；(C-2)：二辛基錫二乙酸鹽； 此處n為2至4的正數。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述剝離性成分中，前述組成物(A)的含量，相對於前述剝離性成分的總質量而言為2至80質量%。
  6. 如申請專利範圍第2項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述剝離性成分中，前述組成物(B)的含量，相對於前述剝離性成分的總質量而言為2至80質量%。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述剝離性成分中，前述組成物(C)的含量，相對於前述剝離性成分的總質量而言為2至80質量%。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述導電性成分包含聚(3,4-伸乙基二氧基噻吩)以及聚苯乙烯磺酸的複合體。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述胺系化合物為選自三己基胺、三辛基胺、三(十二烷基)胺、胺環氧烷所成群組的至少1種。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述胺系化合物的量，相對於前述聚陰離子而言為0.1至10莫耳當量。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，前述有機溶劑為選自甲苯、甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、二丙酮醇以及甲基乙基酮所成群組的至少1種。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之帶電防止性剝離劑，其中，當前述剝離性成分與前述導電性成分的合計質量為1質量份時，前 述有機溶劑的含量為0.1至100質量份。
  13. 一種帶電防止性剝離膜，具備：由塑膠膜或紙所構成的基材；以及形成於前述基材的至少一側的面之剝離劑層，其中，前述剝離劑層係由申請專利範圍第1項至第12項中任一項所述的帶電防止性剝離劑形成。
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