CN104603226A

CN104603226A - 防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜

Info

Publication number: CN104603226A
Application number: CN201380045945.9A
Authority: CN
Inventors: 松林总; 神户康平; 吉田一义; 山本谦儿; 入船真治
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2012-09-05
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2015-05-06
Anticipated expiration: 2033-09-05
Also published as: KR20150040948A; WO2014038626A1; TWI598407B; TW201418368A; EP2894207A4; EP2894207A1; CN104603226B; US9624398B2; US20150218410A1; JPWO2014038626A1; KR101713455B1; EP2894207B1; JP6047578B2

Abstract

本发明涉及一种防带电性剥离剂，其含有包含缩合固化型有机聚硅氧烷的剥离性成分、包含π共轭类导电性高分子和聚阴离子的复合物的导电性成分以及有机溶剂，导电性成分的含量相对于剥离性成分100质量份是1质量份至300质量份，在上述聚阴离子的部分阴离子基上作为离子对配位或结合了选自由仲胺、叔胺及季铵盐组成的组的一种以上的胺类化合物,上述胺类化合物具有一个以上选自由碳原子数为4以上的烷基、芳基、芳烷基、亚烷基、亚芳基、亚芳烷基及氧化亚烷基组成的组的取代基。

Description

防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜

技术领域

本发明涉及具有防带电性的剥离剂以及剥离膜。

本申请基于并要求于2012年9月5日在日本提出的专利申请第2012-195440号的优先权权益，其全部内容结合于此作为参照。

背景技术

作为剥离膜，在塑料膜或纸等基材的表面上涂布了有机硅类剥离剂的剥离膜正被广泛应用。

然而，上述基材容易带电，如果涂布有机硅类剥离剂，则具有更容易带电的倾向。因此，要求赋予剥离膜以防带电性。

目前，作为防静电剂，表面活性剂等的离子导电化合物已被广泛使用，然而，由于离子导电化合物的导电性具有湿度依存性，所以存在防带电性不稳定、并且从剥离基材漏出(bleed out)的问题。于是，作为用于赋予剥离剂以防带电性的防静电剂，使用导电性没有湿度依存性、不会发生泄漏的π共轭导电性高分子是公知的。

π共轭导电性高分子是具有不溶性以及不熔性的物质，不能适用涂布、挤出层合(extrusion laminate)。于是，专利文献1中公开了将聚阴离子作为掺杂剂兼表面活性剂进行添加的π共轭导电性高分子的水分散液。

然而，近年，在显示器方面要求更高的精细性，特别是部件安装领域要求安装速度进一步提高。因此，用于光学用途的保护膜、和用于电子电气部件用的防带电性剥离膜的需求越来越高。

针对这些需求，专利文献2提出了一种使用了包括加成固化型有机硅乳液和噻吩类导电性高分子的剥离剂的剥离膜。

但是，乳液型有机硅对于基材的密合性低，并且含有大量的水，有引起涂布机腐蚀之忧，难以适用于防带电性剥离膜的用途。

此外，作为防带电性剥离膜，在基材上设置包括金属纳米粒子或π共轭导电性高分子的防静电层，并在上述防静电层上设置包括有机硅树脂的剥离剂层也是公知的。

但是，在这种情况下，因为要分别设置防静电层和剥离剂层，所以涂布次数变多，容易增加成本，此外，使用金属纳米粒子的情况下，因为防静电层的雾度变高，所以不适合光学用途。

由于有机硅的亲水性低，所以难以与π共轭导电性高分子及聚阴离子的复合物的水分散液溶解。于是，考虑使用非水类的导电性高分子分散液来代替水分散液。

作为非水类的导电性高分子分散液，专利文献3中公开了一种聚阴离子的有机溶剂溶液。专利文献4～6中公开了以有机溶剂取代包括π共轭导电性高分子及聚阴离子的水分散液的水而得到的有机溶剂分散液。专利文献7中公开了将包括π共轭导电性高分子及聚阴离子的水分散液进行冻结干燥后，溶解于有机溶剂而得到的有机溶剂分散液。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特许第2636968号公报

专利文献2：日本特开2002-241613号公报

专利文献3：国际公开第2005/052058号

专利文献4：日本特开2006-249303号公报

专利文献5：日本特开2007-254730号公报

专利文献6：日本特开2008-045061号公报

专利文献7：日本特开2011-032382号公报。

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献3所记载的有机溶剂溶液中混合有机硅类剥离剂后得到的制品，根据溶剂的选择会溶解，然而干燥时，有机硅类剥离剂与π共轭导电性高分子及聚阴离子的复合物相分离，得不到所期望的防带电性以及剥离性。

在专利文献4～7所记载的有机溶剂分散液中仅混合有机硅类剥离剂的情况下，有机硅类剥离剂与π共轭导电性高分子及聚阴离子的复合物不相溶，难以得到所期望的防带电性以及剥离性。此外，一般而言，利用氢化硅烷化(hydrosilylation)反应来作为有机硅的固化反应，但却存将有机硅类剥离剂混合于专利文献4～7所记载的有机溶剂分散液后，即使进行加热有机硅也不固化，不能形成剥离剂层的问题。

本发明的目的在于提供一种防带电性及剥离性都很优异的防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜。

解决课题的手段

本发明第一方式中的防带电性剥离剂，含有：包含缩合固化型有机聚硅氧烷的剥离性成分、包含π共轭类导电性高分子和聚阴离子的复合物的导电性成分以及有机溶剂，其中，导电性成分的含量相对于剥离性成分100质量份为1～300质量份，上述聚阴离子的部分阴离子基上作为离子对配位或结合了选自由仲胺、叔胺及季铵盐组成的组的一种以上的胺类化合物，且上述胺类化合物具有一个以上选自由碳数为4以上的烷基、芳基、芳烷基、亚烷基、亚芳基、亚芳烷基及氧化亚烷基组成的组的取代基。

本发明第二方式中的防带电性剥离膜具备：由塑料膜或纸构成的基材；以及在上述基材的至少一个表面上形成的剥离剂层，其中上述剥离剂层由上述防带电性剥离剂形成。

发明效果

本发明的防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜的防带电性及剥离性都很优异。

具体实施方式

〈防带电性剥离剂〉

(剥离性成分)

本发明第一方式中的防带电性剥离剂中所包含的剥离性成分包括缩合固化型有机聚硅氧烷，具体而言，是包括从下述(A)～(C)所组成的组中选择的一种以上的组合物的有机硅类材料，并通过缩合反应而固化。

(A)：组合物(A)包括下述(A-1)～(A-3)。

(A-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷

(A-2)：1分子中具有至少3个SiH基的有机聚硅氧烷

(A-3)：缩合催化剂

(B)：组合物(B)包括下述(B-1)～(B-3)。

(B-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷

(B-2)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机聚硅氧烷

(B-3)：缩合催化剂

(C)：组合物(C)包括下述(C-1)～(C-2)。

(C-1)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机硅氧烷

(C-2)：缩合催化剂

(A-1)成分、(B-1)成分是1分子中具有至少2个与硅原子直接结合的羟基的有机聚硅氧烷。关于除与硅原子直接结合的羟基以外的一价有机基，并没有特别限定，作为具体示例，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环戊基、环己基等环烷基，苯基、萘基等芳基，乙烯基、丙烯基等烯基之类的碳数为1～10的一价烃基，但在本发明中，特别优选除羟基以外的有机基的80摩尔％以上为甲基。分子结构也没有特别限定，但基本上直链适用于工业，不过具有分支结构的也同样能够使用。

(A-1)成分、(B-1)成分的有机聚硅氧烷的通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度优选为50mPa·s以上，更优选为50～100000mPa·s，进一步优选为100～40000mPa·s。

作为(A-1)成分、(B-1)成分的具体示例，可列举出下面的式(1-1)及(1-2)、(1-3)所表示的有机聚硅氧烷。式中的R为：羟基；甲基、乙基、丙基、丁基等烷基；环戊基、环己基等环烷基；苯基、萘基等芳基；乙烯基、丙烯基等烯基；之类的碳数为1～20的一价烃基、以及结构式(2-1)及(2-2)的硅氧烷残基等。式(2-1)和式(2-2)中，R¹为氧原子或碳数为1～6的亚烷基。作为碳数为1～6的亚烷基，可列举出亚甲基、亚乙基等。R与上述相同。α1为0～1000的整数，特别优选为0～900的整数。β1为50～9000的整数，特别优选为60～9000的整数。α2为0～900的整数，β2为0～9000的整数。γ为1～3000的整数，特别优选为1～2000。式中，多个R可以彼此相同，也可以分别不同。不过，式(1-1)及式(1-2)、(1-3)所表示的有机聚硅氧烷在1分子中具有2个以上羟基。其中，优选式(1-1)、(1-3)所表示的有机聚硅氧烷，两末端的构成单元(二甲基羟基甲硅烷基(dimethylhydroxysilyl))除外的主骨架，优选包括相对于构成主骨架的构成单元的总摩尔数，二甲基硅氧烷单元70～100摩尔％、二苯基硅氧烷单元0～30摩尔％及羟甲基硅氧烷单元0～10摩尔％，更优选包括二甲基硅氧烷单元80～100摩尔％、二苯基硅氧烷单元0～20摩尔％及羟甲基硅氧烷单元0～5摩尔％，进一步优选由二甲基硅氧烷单元90～100摩尔％、二苯基硅氧烷单元0～10摩尔％构成。

[化学式1]

(上述式中，Me表示甲基，Ph表示苯基。)

(A-1)及(B-1)的1分子中的羟基数，优选为2～50，更优选为2～20。

作为上述(A-2)的具体示例，可列举出有机氢聚硅氧烷(organohydrogen polysiloxane)，更具体而言，可列举出：甲基氢聚硅氧烷的聚合物；甲基氢聚硅氧烷与二甲基聚硅氧烷的共聚物；甲基氢聚硅氧烷与甲基苯基聚硅氧烷的共聚物；甲基氢聚硅氧烷与二甲基聚硅氧烷及甲基苯基聚硅氧烷的共聚物；甲基氢聚硅氧烷与二甲基聚硅氧烷及二苯基聚硅氧烷的共聚物等。

能作为本发明的(A-2)成分而使用的有机氢聚硅氧烷需要1分子中具有至少3个与硅原子直接结合的氢原子，优选具有4～1000个，进一步优选具有4～200个，除此之外没有特别限定，分子结构可以是直链状、分支链状及环状中的任一种。本发明的(A-2)有机氢聚硅氧烷的通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度只要在几mPa·s～几万mPa·s的范围内即可。优选为2～1000mPa·s，更优选为5～300mPa·s。

作为有机氢聚硅氧烷的具体示例，可列举出如下述式(3-1)～(3-5)所表示的化合物。

[化学式2]

不过，在上述结构式及组成式中，Me表示甲基，Y和Z分别为上述结构式(4-1)或(4-2)所表示的基，并且，a～p为1分子中SiH基为3个以上的数，是如下所示范围内的整数。

a、e分别为3～500的整数，特别优选为4～500的整数。c为1～500的整数，特别优选为2～400的整数。b、d、f、g、h、i、j、k、m、n、o、p、q分别为0～500的整数，特别优选为0～400的整数。

其中，优选式(3-1)或(3-4)所表示的有机氢聚硅氧烷，更优选式(3-1)所表示的有机氢聚硅氧烷。式(3-1)中，两末端的构成单元(三甲基甲硅烷基(trimethylsilyl))除外的主骨架，相对于构成主骨架的构成单元的总摩尔数，优选含有10～100摩尔％的MeHSiO_2/2所表示的单元，更优选含有20～100摩尔％。

能作为本发明的(B-2)成分而使用的有机聚硅氧烷，1分子中具有至少3个与硅原子结合的水解性基团，优选具有3～1000个，进一步优选具有3～200个。作为水解性基团，可列举出与硅原子直接结合的甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基、异丙烯氧基等烷氧基、乙酰氧基等酰氧基，但一部分也可以混合具有乙胺基等胺基、酰胺基、乙基甲基丁酮肟基(ethylmethylbutanoxime)等肟基、氯原子、溴原子等卤素原子的基团。

作为水解性基团，甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基适用于工业，具体而言，可以使用如下述式(5-1)～(5-4)所表示的有机聚硅氧烷。

下述式(5-1)～(5-4)中，r为1～200的整数，更优选为1～190的整数，进一步优选为1～100的整数。s为1～200的整数，优选为1～190的整数。n为1～100的整数，优选为1～50的整数，特别优选为2～30的整数。此外，下述式中Me表示甲基，Et表示乙基。

其中，优选(5-4)所表示的有机聚硅氧烷。

能作为本发明的(B-2)成分而使用的有机聚硅氧烷的通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度优选为1～100mPa·s，更优选为2～50mPa·s。

[化学式3]

除上述化学式所表示的化合物以外，还可以为具有分支状、环状结构的化合物。84617865

此外，构成烷氧基的氢原子的一部分也可以由CH₃COO-、CH₃(C₂H₅)C＝NO-、(C₂H₅)₂N-、CH₃CO(C₂H₅)N-、CH₂＝(CH₃)CO-等基取代。

作为(C-1)成分，可列举出与(B-2)相同的物质。

作为(C-1)成分，优选如上述(5-4)所表示的的化合物。

上述(A-3)、(B-3)以及(C-2)是通过脱水、脱氢、脱醇而使(A-1)与(A-2)、(B-1)与(B-2)、以及(C-1)彼此之间缩合并固化，同时水解(B-2)、(C-1)的水解性基团的催化剂。

作为缩合催化剂，可以使用钛化合物、锆化合物、铝化合物及锡化合物之类的各种金属催化剂等，其中，可以优选使用锡化合物。作为锡化合物，可列举出锡的有机酸盐、锡的多齿配体螯合化合物。

作为锡的有机酸盐，由于溶解性良好，所以优选碳数为2～20的有机酸盐(例如，与乙酸、辛酸、癸酸、月桂酸或硬脂酸结合的盐等)，更优选具有2个与锡直接结合的烷基的锡化合物的二羧酸盐。烷基可列举出甲基、乙基、丁基、辛基、癸基及十二烷基等，但优选碳数为8～25的烷基。更具体而言，可列举出优选辛基、癸基等，其中优选辛基。作为锡的多齿配体螯合化合物，可列举出邻苯二酚、冠醚、多价羧酸、羟基酸、二酮、酮酸等以及其取代衍生物的多齿配体配位于锡的化合物。1个锡也可以配位多个配体。更具体而言，可列举出二羧酸、β-羟基酸、1,3-二酮、β-酮酸、β-羟基酮及它们的取代衍生物，其中优选丙二酸、乙酰乙酸、乙酰丙酮或其取代衍生物。作为缩合催化剂，特别优选二乙酸二辛基锡(dioctyltindiacetate)、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡及二月桂酸二丁基锡。最优选二乙酸二辛基锡。

作为上述(B-2)、(C-1)中的水解性基团，可列举出与有机聚硅氧烷的硅直接结合的烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、甲氧基乙氧基及异丙烯氧基((isopropenoxy)等)、酰氧基(乙酰氧基等)、胺基(乙胺基等)、酰胺基及肟基(乙基甲基丁酮肟基(ethylmethylbutanoxime)等)。其中，从成本和稳定性的观点来看，优选烷氧基及酰氧基。

作为(B-2)、(C-1)的具体示例，可列举出二甲基二甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、四甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二甲基二丙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、四丙氧基硅烷、二苯基二丙氧基硅烷、苯基三丙氧基硅烷、二甲基二丁氧基硅烷、甲基三丁氧基硅烷、四丁氧基硅烷、二苯基二丁氧基硅烷、苯基三丁氧基硅烷、二甲基二乙酰氧基硅烷(dimethyldiacyloxy silane)、甲基三乙酰氧基硅烷、四乙酰氧基硅烷、二苯基二乙酰氧基硅烷、苯基三乙酰氧基硅烷等各种水解性硅烷单体或它们的部分水解缩合物及共缩合物等。

组合物(A)中(A-1)的含量相对于组合物(A)的总质量，优选为99～80质量％，更优选为98～90质量％。

组合物(A)中(A-2)的含量相对于组合物(A)的总质量，优选为1～20质量％，更优选为2～15质量％。

组合物(A)中(A-3)的含量相对于(A-1)和(A-2)的总计质量100质量份，优选为1～50质量份，更优选为2～30质量份。

组合物(B)中(B-1)的含量相对于组合物(B)的总质量，优选为99～40质量％，更优选为98～50质量％。

组合物(B)中(B-2)的含量相对于组合物(B)的总质量，优选为1～60质量％，更优选为2～50质量％。

组合物(B)中(B-3)的含量相对于(B-1)和(B-2)的总计质量100质量份，优选为1～50质量份，更优选为2～30质量份。

组合物(C)中(C-1)的含量相对于组合物(C)的总质量，优选为99～50质量％，更优选为98～70质量％。

组合物(C)中(C-2)的含量相对于(C-1)100质量份，优选为1～50质量份，更优选为2～30质量份。

将(A-1)和(A-2)的总计质量设为100质量份时，组合物(A)中(A-1)/(A-2)的含量比优选为质量比99/1～80/20，更优选为99/1～85/15。

将(B-1)和(B-2)的总计质量设为100质量份时，组合物(B)中(B-1)/(B-2)的含量比优选为质量比99/1～40/60，更优选为98/2～50/50。

将(C-1)和(C-2)的总计质量设为100质量份时，组合物(C)中(C-1)/(C-2)的含量比优选为质量比99/1～50/50，更优选为98/2～70/30。

如果组合物(A)～(C)的组成为上述范围，则能够可靠地得到所期望的剥离性。

剥离性成分中，组合物(A)的含量相对于剥离性成分的总质量，优选为2～80质量％，更优选为5～60质量％。

剥离性成分中，组合物(B)的含量相对于剥离性成分的总质量，优选为2～80质量％，更优选为5～60质量％。

剥离性成分中，组合物(C)的含量相对于剥离性成分的总质量，优选为2～80质量％，更优选为5～80质量％。

本发明的剥离性成分也可以含有其他的有机树脂。有机树脂是为了得到处理浴(treating bath)稳定性、提高对各种基材的涂布性、提高涂膜形成性、调节剥离特性、调节涂布量及粘度而配制的成分，可以使用例如有机硅、聚乙烯醇、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、纤维素、它们的衍生物等有机树脂，并且相对于剥离性成分100质量份，可以含有2～400质量份，但在影响剥离特性或防带电性的情况下也可以不配制。作为上述衍生物，具体而言，可列举出通过烷基将纤维素的部分羟基进行了醚化的化合物。作为烷基，可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等，优选乙基。

本发明的剥离性成分也可以含有有机溶剂。有机溶剂是为了得到处理浴(treating bath)稳定性、提高对各种基材的涂布性、调节涂布量及粘度而配制的成分，可以使用例如甲苯、二甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁酮、甲醇、乙醇、IPA、丁醇、二丙酮醇、己烷、庚烷、辛烷等能够将组合物均等溶解的任意量的有机溶剂，并且相对于剥离性成分100质量份，可以含有10～1900质量份，但根据涂布方法也可以不配制。

作为剥离性成分，优选为组合物(A)、组合物(B)或组合物(C)。其中，更优选为组合物(A)或(B)。

组合物(A)中，(A-1)、(A-2)及(A-3)可以分别为一种，也可以为两种以上的组合。此外，组合物(A)也可以含有(B-2)。

组合物(B)中，(B-1)、(B-2)及(B-3)可以分别为一种，也可以为两种以上的组合。

组合物(C)中，(C-1)及(C-2)可以分别为一种，也可以为两种以上的组合。此外，组合物(C)也可以含有(A-2)。

此外，当组合物包括(A-2)、(A-1)或(B-1)、(B-2)或(C-1)、缩合催化剂时，该组合物被归类于组合物(A)；当组合物包括(B-1)、(B-2)或(C-1)、缩合催化剂时，该组合物被归类于组合物(B)；当组合物包括(A-2)、(B-2)或(C-1)、缩合催化剂时，该组合物被归类于组合物(C)。

(导电性成分)

本发明的防带电性剥离剂中所包含的导电性成分包括π共轭导电性高分子及聚阴离子的复合物。具体而言，上述复合物是在聚阴离子的部分阴离子基配位并掺杂于π共轭导电性高分子后，由π共轭导电性高分子与聚阴离子相复合而成的。

导电性成分根据需要，也可以包括处上述复合物以外的其他的导电性物质或离子导电性化合物。

导电性成分的含量相对于剥离性成分100质量份，为1～300质量份，更优选为1～65质量份。导电性成分的含量在上述下限值以上，从而能够充分地确保防带电性，在上述上限值以下，从而能够充分地确保剥离性。

本发明的防带电性剥离剂中，导电性成分的含量相对于防带电性剥离剂的总质量，优选为1～75质量％，更优选为1～40质量％。

[π共轭导电性高分子]

π共轭导电性高分子是一种主链由π共轭所组成的有机高分子，可列举出例如：聚吡咯类、聚噻吩类、聚乙炔(polyacetylene)类、聚苯类、聚苯乙炔(polyphenylene vinylene)类、聚苯胺类、聚并苯类、聚噻吩乙炔(polythiophenevinylene)类以及它们的共聚物等。其中，从聚合的难易、在空气中的稳定性的观点来看，优选聚噻吩类、聚吡咯类及聚苯胺类。进一步，从对溶剂的可溶性及透明性的观点来看，优选聚噻吩类。在此，“主链”是指链式化合物的主要碳链，本说明书中，是指在π共轭高分子中碳数最大的主干部分。

作为聚噻吩类，可列举出：聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羟基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羟基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-双十二烷氧基噻吩)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)、聚(3,4-丙烯二氧噻吩)、聚(3,4-丁烯二氧噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基噻吩)、聚(3-甲基-4-羧基乙基噻吩)以及聚(3-甲基-4-羧基丁基噻吩)。其中，优选聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)，更优选聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。

作为聚吡咯类，可列举出：聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二烷基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基丁基吡咯)、聚(3-羟基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-己氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)以及聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)。其中优选聚吡咯、聚(N-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)，更优选聚吡咯。

作为聚苯胺类，可列举出：聚苯胺、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-异丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)以及聚(3-苯胺磺酸)。其中优选聚苯胺、聚(2-苯胺磺酸)及聚(3-苯胺磺酸)，更优选聚苯胺。

上述π共轭导电性高分子中，从导电性、透明性、耐热性的观点来看，优选聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)，更优选聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。

[聚阴离子]

聚阴离子是指包括在分子具有阴离子基的结构单元(下面，也称为“单体单元”)的聚合物。该聚阴离子的阴离子基作为对π共轭导电性高分子的掺杂剂而起作用，从而提高π共轭导电性高分子的导电性。

作为本申请的方式之一，作为聚阴离子的阴离子基，优选为磺酸基或羧基。此外，优选地，聚阴离子是指将具有上述磺酸基或羧基的单体单元聚合而得到的高分子。

作为聚阴离子的具体例，可列举出聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸(polyallyl sulfonic acid)、聚丙烯酸磺酸(polyacryl sulfonic acid)、聚甲基丙烯酸磺酸(polymethacryl sulfonic acid)、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚磺乙基(甲基)丙烯酸酯(polysulfoethylmethacrylate)、聚(4-磺丁基(甲基)丙烯酸酯)、聚(甲基)丙烯酰氧基苯磺酸、聚乙烯羧酸(polyvinyl carboxylic acid)、聚苯乙烯羧酸、聚稀丙基羧酸(polyallyl carboxylic acid)、聚丙烯酸羧酸(polyacrylcarboxylic acid)、聚(甲基)丙烯酸羧酸(polymethacryl carboxylic acid)、聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷羧酸)、聚异戊二烯羧酸以及聚丙烯酸等。最优选为可以是它们的均聚物、也可以是两种以上的共聚物的聚阴离子是含有磺酸的聚阴离子。其中优选聚(2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸，特别优选聚苯乙烯磺酸。

聚阴离子的聚合度优选为单体单元在10～100000个的范围内，从分散性及导电性的观点来看，更优选为50～10000个的范围。

聚阴离子的质均分子量优选为2万～100万。如果聚阴离子的质均分子量为上述下限值以上，则能够用作π共轭导电性高分子含量均匀的剥离剂，如果为上述上限值以下，则能够得到足够高的导电性。

在本发明中，对于聚阴离子，要求提高其与有机聚硅氧烷的可溶性，考虑到该可溶性，则需要对聚阴离子的聚合度、分子量进行选择，但不能因此而损坏原本的导电性和稳定性。考虑到这些，更优选聚阴离子的质均分子量为2万～72万的范围。

聚阴离子的含量相对于π共轭导电性高分子1摩尔，优选为0.1～10摩尔的范围，更优选为1～7摩尔的范围。如果聚阴离子的含量少于上述下限值，则具有对π共轭导电性高分子的掺杂效果变弱的倾向，从而导致导电性不足。加之，分散性及溶解性降低，难以得到均匀的溶液。此外，如果聚阴离子的含量多于上述上限值，则π共轭导电性高分子的含量变少，仍然难以得到充分的导电性。

在聚阴离子中，并不是所有的阴离子基都掺杂于π共轭导电性高分子中，还具有剩余的阴离子基。因为这些剩余的阴离子基为亲水基，所以具有提高复合物的水分散性的功能。

聚阴离子中的所有的阴离子基中，剩余的阴离子基相对于聚阴离子中的所有的阴离子基，优选为30～90摩尔％，更优选为45～75摩尔％。

其中作为导电性成分，优选为作为聚阴离子的聚苯乙烯磺酸的部分阴离子基配位并掺杂于作为π共轭导电性高分子的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)后，由π共轭导电性高分子与聚阴离子形成复合物而得到的化合物。聚苯乙烯磺酸的含量相对于聚(3,4-乙烯二氧噻吩)1摩尔，优选为1～10摩尔的范围，更优选为1.5～5摩尔的范围。

其中作为导电性成分，优选为作为聚阴离子的聚苯乙烯磺酸的部分阴离子基配位并掺杂于作为π共轭导电性高分子的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)后，由π共轭导电性高分子与聚阴离子形成复合物而得到的化合物。

本发明中，从仲胺、叔胺及季铵盐所组成的组中选择的一种以上的胺类化合物作为离子对配位或结合于聚阴离子的部分阴离子基，具体而言，即未掺杂于π共轭导电性高分子的剩余的阴离子基。通过胺类化合物作为离子对配位或结合于剩余的阴离子基，因为亲水性降低，疏水性提高，所以复合物的有机溶剂分散性及对有机聚硅氧烷的可溶性提高。

配位或结合于剩余的阴离子基的胺类化合物具有一个以上从碳数为4以上的烷基、芳基、芳烷基、亚烷基、亚芳基、亚芳烷基及氧化亚烷基中所选择的取代基所组成的组中所选择的取代基。配位或结合于剩余的阴离子基的胺类化合物具有上述取代基，从而能够进一步提高疏水性。在此，“取代基”是指与胺类化合物的氮原子进行了结合的有机基。

上述取代基的碳数优选为4～12，更优选为4～8。

作为碳数为4以上的烷基，可列举出丁基、戊基、己基、庚基、辛基、十一烷基、十二烷基等。

作为芳基，可列举出苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基等。

作为芳烷基，可列举出苄基、苯乙基(phenethyl)等。

作为亚烷基，可列举出亚乙基、亚丙基、及亚丁基等。

作为亚芳基，可列举出亚苯基(Phenylene)、亚萘基(naphthylene)等。

作为亚芳烷基，可列举出亚苄基及苯乙烯基(phenethylene)等。

作为氧化亚烷基，可列举出氧化乙烯基、氧化丙烯基、四氧化乙烯基(tetraethyleneoxide)等。

作为具有上述取代基的仲胺，可列举出甲基辛胺、甲基苄胺、N-甲基苯胺、二丁胺、二-2-乙基己胺、二辛胺、双十一烷基胺、双十二烷基胺及二庚胺等。

作为具有上述取代基的叔胺，可列举出三丁胺、三戊胺、三己胺、三庚胺、三辛胺、三癸胺、三十一烷基胺(triundecylamine)、三十二烷基胺(tridodecylamine)、三苯胺、三苄胺、全氟三丙胺、全氟三丁胺、三-2-乙基己基胺、二癸基甲胺、二甲基十八胺、双十二烷基胺、及N,N-二苄基苯胺等。

作为具有上述取代基的季铵盐，可列举出甲基三己基氯化铵、甲基三辛基氯化铵、甲基三癸基氯化铵、甲基三十二烷基氯化铵、二辛基二甲基溴化铵、二癸基二甲基溴化铵、双十二烷基二甲基溴化铵、四己基溴化铵、四辛基溴化铵、四癸基溴化铵、四十二烷基溴化铵、氯化1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓、氯化1-四癸基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓、氯化1-十六烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓、氯化1-十八烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓、氯化1-己基-3-甲基咪唑鎓、氯化1-辛基-3-甲基咪唑鎓、甲基氯化吡啶鎓、乙基氯化吡啶鎓、丙基氯化吡啶鎓、丁基氯化吡啶鎓、己基氯化吡啶鎓、辛基氯化吡啶鎓、癸基氯化吡啶鎓、十二烷基氯化吡啶鎓及十六烷基氯化吡啶鎓等。

作为具有上述取代基的氨基氧化烯烃，可列举出例如下述化学式Ⅰ及Ⅱ所表示的化合物。

式中，R¹、R²及R³分别独立地表示碳数为1～24的烷基，A¹O、A²O及A³O分别独立地表示碳数为2～4的氧化亚烷基或其混合物，p、q及r分别独立地为1≤p≤100、1≤q≤100、1≤r≤100，且满足2＜q+r≤100。在此，R¹、R²、R³取代基中的任一个的碳数或(A¹O)_p、(A²O)_q、(A³O)_r取代基中的A¹×p、A²×q、A³×r任一个中的碳数的总和，即下述化学式Ⅰ及Ⅱ所表示的化合物中的碳数需要为4～448。

R¹、R²及R³优选为碳数4～12的烷基，更优选为碳数7～10的烷基。

A¹O、A²O及A³O优选为碳数4～12的氧化亚烷基或其混合物。

p、q及r分别独立地为1≤p≤25、1≤q≤25、1≤r≤25，且优选满足2＜q+r≤100，更优选满足15≤q+r≤25。

具体而言，可以从三洋化成工业株式会社的商品名“IONET”、日油株式会社的商品名“NYMEEN”、LION AKZO株式会社的商品名“ETHOMEEN”等各系列中选择。具体而言，商品名“IONET”与式中的化学式Ⅰ对应。商品名“NYMEEN”与式中的化学式Ⅱ对应。商品名“ETHOMEEN”为与式中化学式Ⅱ对应的化合物。

[化学式4]

化学式I R¹R²N-(A¹O)_p-H

作为胺类化合物，优选三己胺、三辛胺、三十二烷基胺、氨基氧化烯烃(amine alkylene oxide)(特别是满足15≤q+r≤25的ETHOMEEN C/25及ETHOMEEN C/15)，更优选从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物。

胺类化合物的量相对于聚阴离子优选为0.1～10摩尔当量，更优选为0.5～2.0摩尔当量，进一步优选为0.85～1.25摩尔当量。在此，“摩尔当量”是指摩尔数的比。具体而言，是指将聚阴离子中剩余的阴离子基设为1摩尔时，配位或结合于所述剩余的阴离子基的胺类化合物的摩尔数。本说明书中，“胺类化合物作为离子对配位或结合于聚阴离子的部分阴离子基”是指，在聚阴离子中的所有阴离子基中，胺类化合物作为离子对配位或结合于30～90摩尔％的阴离子基，优选胺类化合物作为离子对配位或结合于45～90摩尔％的阴离子基。此外，“结合”是指共价键、氢键、离子键。

(有机溶剂)

作为本发明的防带电性剥离剂中所包含的有机溶剂，可以使用使剥离性成分溶解的溶剂(甲苯、二甲苯、乙酸酯)，也可以使用使导电性成分溶解的溶剂(甲基乙基酮等酮溶剂、异丙醇、二丙酮醇等醇溶剂)，也可以同时使用它们。不过，在剥离性成分包括组合物(A)的情况下(或为包括(A-2)的组合物(C)的情况下)，如果使用醇溶剂，作为副作用羟基和氢甲硅烷基之间会产生脱氢反应，因此需要注意使用量。在剥离性成分为组合物(B)或(C)(但不包括(A-2))的情况下，如果使用醇溶剂，则能够提高防带电性剥离剂的保存稳定性。因此，只要根据防带电性剥离剂中所配制的材料对有机溶剂进行适当选择即可。

其中，作为有机溶剂，优选为从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，作为混合溶剂，优选将使导电性高分子溶解的溶剂10～99质量份与使剥离性成分溶解的溶剂1～90质量份组合使用。更优选为从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂。

有机溶剂的含量可根据各成分的调配和剥离剂层的目标厚度等进行适当地调整，但将剥离剂成分和导电性成分的总质量设为1(质量份)时，通常为0.1～100质量份的范围。

在组合物包括(A-2)的情况下，在使用醇溶剂作为有机溶剂的情况下，醇溶剂的使用量相对于剥离剂成分和导电性成分的总计1质量份，优选为10～99质量份。

(导电性提高剂)

本发明的防带电性剥离膜中也可以包括作为二次掺杂剂的导电性提高剂。

作为导电性提高剂可列举出缩水甘油基化合物、极性溶剂、多价脂肪族醇、芳香族含氮环状化合物、具有两个以上羟基的化合物、具有两个以上羧基的化合物、具有1个以上羟基和1个以上羧基的化合物以及内酰胺化合物等。

它们之中，优选难以阻碍剥离性成分固化的化合物。如果难以阻碍剥离性成分的固化，则在从上述防带电性剥离剂所得到的剥离剂层上重叠粘合片材的粘结剂层后，能够防止剥离剂转印到粘结剂层上。

作为难以阻碍剥离性成分固化的导电性提高剂，可列举出缩水甘油基化合物、极性溶剂以及多价脂肪族化合物。

此外，导电性提高剂优选为25℃下的液态。如果为液态，则能够提高从上述防带电性剥离剂所形成的剥离剂层的透明性，并且能够防止异物转印到粘合于剥离剂层的粘结剂层上。此外，如果将导电性提高剂调整至25℃时为液态，则得到25℃下液态的导电性提高剂。在此，“液态”是指(液体)。

作为缩水甘油基化合物的具体例，可列举出乙基缩水甘油醚、正丁基缩水甘油醚、叔丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、缩水甘油基苯基醚、双酚A二缩水甘油醚、丙烯酸缩水甘油醚以及(甲基)丙烯酸缩水甘油醚等。

作为极性溶剂的具体例，可列举出N-甲基甲酰胺、N-甲基丙烯酰胺、N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙基丙烯酰胺、N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、2-羟乙基丙烯酰胺、2-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、六亚甲基磷酰三胺(hexamethylene phosphortriamide)、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基甲酰胺、N-乙烯基乙酰胺、乳酸甲酯、乳酸乙酯及乳酸丙酯等。

作为多价脂肪族醇，可列举出乙二醇、二甘醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、丙三醇、一缩二丙三醇、异戊二醇、丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、硫代双乙醇以及二丙二醇等。

其中，作为导电性提高剂，优选二甲基亚砜、乙二醇、2-羟乙基丙烯酰胺或乳酸乙酯。

导电性提高剂的含量相对于导电性成分100质量份，优选为10～10000质量份，更优选30～5000质量份。如果导电性提高剂的含量为上述下限值以上，则能够进一步提高防带电性。但是，如果超过上述上限值，则存在剥离性降低之忧。

(作用效果)

目前，在π共轭导电性高分子中掺杂了聚阴离子的复合物与构成剥离性成分的缩合固化型有机聚硅氧烷的可溶性较低。因此，即使将在π共轭导电性高分子中掺杂了聚阴离子的复合物与缩合固化型有机聚硅氧烷进行混合，也不能彼此均匀地混杂，从而难以同时充分地发挥防带电性和剥离性。

但是，本发明中，由于使具有上述特定取代基的胺类化合物配位或结合于聚阴离子的剩余的阴离子基，所以复合物的疏水性提高。由此，在π共轭导电性高分子中掺杂了聚阴离子的复合物与缩合固化型有机聚硅氧烷之间的可溶性变高，从而彼此均匀地进行分散。因此，能够同时发挥防带电性和剥离性。

此外，本说明书中，“可溶性”并不限定于分子级别的微观的溶解程度，同时也包括宏观的溶解程度。因此，可溶性高的情况包括通过微观观察(例如，电子显微镜)是分离的、但通过宏观观察(例如，肉眼观察)却是相互溶解的状态。

此外，由于本发明的防带电性剥离剂是非水系的，因此对塑料膜的密合性高。本发明的防带电性剥离剂对纸的密合性也很高。

并且，本发明的防带电性剥离剂的透明性也很优异。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括从下式(A)～(C)所组成的组中选择的一种以上的组合物的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

(A-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷

(A-2)：1分子中具有至少3个SiH基的有机聚硅氧烷

(A-3)：从二乙酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡及二月桂酸二丁基锡所组成的组中选择的至少一种的缩合催化剂

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷

(B-2)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机聚硅氧烷

(B-3)：从二乙酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡及二月桂酸二丁基锡所组成的组中选择的至少一种的缩合催化剂

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

(C-1)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机硅氧烷

(C-2)：从二乙酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二丁基锡及二月桂酸二丁基锡所组成的组中选择的至少一种的缩合催化剂

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

(A-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即上述式(1-1)～(1-3)中的任一个所表示的有机聚硅氧烷

(A-2)：1分子中具有至少3个SiH基的有机聚硅氧烷，即上述式(3-1)～(3-5)中的任一个所表示的有机聚硅氧烷

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即上述式(1-1)～(1-3)中的任一个所表示的有机聚硅氧烷

(B-2)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机聚硅氧烷，即上述式(5-1)～(5-4)中的任一个所表示的有机聚硅氧烷

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

(C-1)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机硅氧烷，即上述式(5-1)～(5-4)中的任一个所表示的有机聚硅氧烷

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(A)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(B)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(C)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(A)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂；以及从二甲基亚砜、乙二醇、2-羟乙基丙烯酰胺及乳酸乙酯所组成的组中选择的至少一种的导电性提高剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(B)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂；以及从二甲基亚砜、乙二醇、2-羟乙基丙烯酰胺及乳酸乙酯所组成的组中选择的至少一种的导电性提高剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(C)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；从甲苯、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二丙酮醇及甲基乙基酮所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂；以及从二甲基亚砜、乙二醇、2-羟乙基丙烯酰胺及乳酸乙酯所组成的组中选择的至少一种的导电性提高剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括从下式(A)～(C)所组成的组中选择的一种以上的组合物的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

(A-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为50～100000mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且主骨架由二甲基硅氧烷单元90～100摩尔％、二苯基硅氧烷单元0～10摩尔％构成的聚有机硅氧烷

(A-2)：1分子中具有至少3个SiH基的有机聚硅氧烷，即分子链的主链的两末端由三甲基甲硅烷基(trimethylsilyl)封闭，主骨架相对于构成主骨架的构成单元的总摩尔数，含有10～100摩尔％的MeHSiO_2/2所表示的单元，且通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度为2～1000mPa·s的有机聚硅氧烷

(A-3)：二乙酸二辛基锡

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为50～100000mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且主骨架由二甲基硅氧烷单元90～100摩尔％、二苯基硅氧烷单元0～10摩尔％构成的聚有机硅氧烷

(B-2)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机聚硅氧烷，即为MeSi(OMe)₃的部分水解缩合物，且通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度为1～100mPa·s的甲基甲氧基聚硅氧烷

(B-3)：二乙酸二辛基锡

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

(C-1)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机硅氧烷，即上述化学式Ⅲ所表示的有机聚硅氧烷

(C-2)：二乙酸二辛基锡

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

(A-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为15000mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且主骨架由二甲基硅氧烷单元100摩尔％构成的聚有机硅氧烷

(A-2)：1分子中具有至少3个SiH基的有机聚硅氧烷，即分子链的主链的两末端由三甲基甲硅烷基封闭，主骨架相对于构成主骨架的构成单元的总摩尔数，含有100摩尔％的MeHSiO_2/2所表示的单元，且通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度为25mPa·s的有机聚硅氧烷

(A-3)：二乙酸二辛基锡

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-1)：1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为800mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且主骨架由二甲基硅氧烷单元90摩尔％、二苯基硅氧烷单元10摩尔％构成的聚有机硅氧烷；或者，1分子中具有至少2个羟基的有机聚硅氧烷，即通过旋转粘度计所测量的在25℃下的粘度为15000mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且主骨架由二甲基硅氧烷单元100摩尔％构成的聚有机硅氧烷

(B-2)：1分子中具有至少3个水解性基团的有机聚硅氧烷，即为MeSi(OMe)₃的部分水解缩合物，且通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度为10mPa·s的甲基甲氧基聚硅氧烷

(B-3)：二乙酸二辛基锡

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

(C-2)：二乙酸二辛基锡

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述(A)～(C)所组成的组中选择的一种以上的组合物的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂；以及从二甲基亚砜、乙二醇、2-羟乙基丙烯酰胺及乳酸乙酯所组成的组中选择的至少一种的导电性提高剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

(A-3)：二乙酸二辛基锡

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-3)：二乙酸二辛基锡

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

(C-2)：二乙酸二辛基锡

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(A)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(A)：是包括下述(A-1)～(A-3)的组合物。

(A-3)：二乙酸二辛基锡

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(B)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-3)：二乙酸二辛基锡

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(B)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂；以及从二甲基亚砜、乙二醇、2-羟乙基丙烯酰胺、及乳酸乙酯所组成的组中选择的至少一种的导电性提高剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(B)：是包括下述(B-1)～(B-3)的组合物。

(B-3)：二乙酸二辛基锡

本发明第一方式中的防带电性剥离剂含有：剥离性成分，是包括下述组合物(C)的有机硅类材料；导电性成分，其包括聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸的复合物；以及从甲苯、丁醇、异丙醇、甲基乙基酮及二丙酮醇所组成的组中选择的至少一种的有机溶剂，优选地，从三辛胺、上述化学式Ⅰ所表示的化合物及上述化学式Ⅱ所表示的化合物所组成的组中选择的至少一种的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述聚阴离子的部分阴离子基。

(C)：是包括下述(C-1)～(C-2)的组合物。

(C-2)：二乙酸二辛基锡

作为本发明第一方式中的防带电性剥离剂的制造方法，可列举出包括以下步骤的方法：形成上述π共轭导电性高分子与上述聚阴离子的复合物；在上述复合物中加入并混合从仲胺、叔胺及季铵盐所组成的组中选择的一种以上的胺类化合物、以及有机溶剂，从而使从仲胺、叔胺及季铵盐所组成的组中选择的一种以上的胺类化合物作为离子对配位或结合于上述复合物中的聚阴离子的部分阴离子基，从而得到导电性成分；在上述导电性成分中加入并混合包括缩合固化型有机聚硅氧烷的剥离性成分以及溶剂，从而得到防带电性剥离剂。作为形成π共轭导电性高分子与上述聚阴离子的复合物时的反应温度优选为-20℃～90℃，更优选为-10℃～40℃。反应时间优选为1～48小时，更优选为3～24小时。反应优选在水中进行。反应结束后，优选地，通过超滤法等除去氧化剂、催化剂的残渣，并将复合物的浓度相对于溶液的总质量调整为0.1～5质量％。

使从仲胺、叔胺及季铵盐所组成的组中选择的一种以上的胺类化合物作为离子对配位或结合于复合物中的聚阴离子的部分阴离子基时的温度优选为5℃～60℃，更优选为10℃～40℃。优选地，调整溶剂的量，使得到的导电性成分中的复合物的浓度相对于导电性成分的总质量为0.1～1质量％。

在导电性成分中加入并混合包括缩合固化型有机聚硅氧烷的剥离性成分以及溶剂时的温度优选为5℃～40℃，更优选为20℃～40℃。

〈防带电性剥离膜〉

本发明第二方式中的防带电性剥离膜具备：由塑料膜或纸所组成的基材；以及在上述基材的至少其中一面上所形成的剥离剂层。

构成本发明的防带电性剥离膜的剥离剂层是由上述防带电性剥离剂所形成的层。

防带电性剥离膜的厚度优选为2～500μm，更优选为10～100μm。作为其他方式，优选为10～1000μm，更优选为50～300μm。在此，“防带电性剥离膜的厚度”是指基材和剥离剂层的厚度的总和，可以通过千分表、超声波测厚计等公知的厚度测量仪(厚度计：thickness gage)进行测量。

在防带电性剥离膜中，剥离剂层的厚度优选为0.1～5.0μm，更优选为0.1～2.0μm。在此，“剥离剂层的厚度”是指由防带电性剥离剂形成的层的厚度，可以通过以下方法进行测量：使用扫描电子显微镜(SEM)或透射电子显微镜(TEM)等进行测量；通过使用了X射线或各种波长的光的探测和模拟来进行解析；或通过采用了直接探头的触针式测量来进行测量等。

作为构成塑料膜的树脂材料，可列举出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸、聚碳酸酯、聚偏氟乙烯、聚芳酯、苯乙烯类弹性体、聚酯类弹性体、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素及乙酸丙酸纤维素等。这些树脂材料中，从透明性、可挠性、防污染性及强度等观点来看，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

作为纸，可以使用优质纸、牛皮纸(kraft paper)及涂料纸等。

作为防带电性剥离膜的制造方法，可列举出包括以下步骤的方法：在塑料膜的至少其中一面上涂布上述防带电性剥离剂；对防带电性剥离剂进行干燥，并得到防带电性剥离膜。

作为防带电性剥离剂的涂布方法，可以适用使用了棒式涂布机、槽辊涂布机、气刀式涂布机、辊式涂布机、拉丝锭(wire bar)涂布机等涂布机的方法。涂布量并没有特别限定，但作为固相组分，通常为0.1～5.0g/m²的范围。

作为干燥防带电性剥离剂的方法，可列举出通过加热来除去挥发成分和溶剂成分的方法。具体而言，可列举出热风干燥机、红外线干燥机(IR干燥机)等。或者也可以直接在常温中静置。干燥时的温度优选为50℃～200℃，更优选为70℃～180℃。干燥时的时间优选为1秒～120秒，更优选为5秒～90秒。作为其他方式，干燥时的温度优选为80℃～200℃，更优选为100℃～150℃。干燥时的时间优选为0.5分钟～10分钟，更优选为0.5分钟～2分钟。

本发明第二方式中的防带电性剥离膜由于具备包括上述防带电性剥离剂的剥离剂层，所以防带电性和剥离性都很优异。因此，本发明的防带电性剥离膜优选地用作光学用和电子电气部件用的粘合片材。

作为防带电性剥离膜的粘合片材的使用方法，包括以下步骤：将防带电性剥离膜粘合在光学用和电子电气部件上。

实施例

下面，说明实施例及比较例，但本发明并不限定于下述实施例。此外，下面例中的“份”是指“质量份”，“％”是指“质量％”。

(制造例1)

在1000ml的离子交换水中溶解206g的苯乙烯磺酸钠，在80℃下边搅拌，边在20分钟内滴加事先在10ml的水中进行了溶解的1.14g的过硫酸铵氧化剂溶液，然后搅拌该溶液12个小时。

在得到的含苯乙烯磺酸钠溶液中添加1000ml稀释至10％的硫酸，并通过超滤法除去含苯乙烯磺酸钠溶液的约1000ml溶液，然后在残液中加入2000ml的离子交换水，并通过超滤法除去约2000ml的溶液。将上述超滤操作重复进行3次。接着，在得到的滤液中添加约2000ml的离子交换水，并通过超滤法除去约2000ml的溶液。

将该超滤操作重复进行3次。

减压除去所得到的溶液中的水，从而得到无色固体形状的质均分子量30万的聚苯乙烯磺酸。

(制造例2)

在20℃下，将14.2g的3,4-乙烯二氧噻吩和在2000ml的离子交换水中溶解了通过制造例1所得到的36.7g的聚苯乙烯磺酸的溶液进行混合。

将由此而得到的混合溶液在20℃下进行保存，边搅拌，边慢慢添加溶解于200ml的离子交换水的29.64g的过硫酸铵和8.0g的硫酸铁的氧化催化剂溶液，搅拌3个小时使其进行反应。

在得到的反应液中加入2000ml的离子交换水，并通过超滤法除去约2000ml的溶液。将该操作重复进行3次。

然后，在得到的溶液中加入200ml的稀释至10％的硫酸和2000ml的离子交换水，并通过超滤法除去约2000ml的溶液，之后在其中加入2000ml的离子交换水，并通过超滤法除去约2000ml的溶液。将该操作重复进行3次。

接着，在得到的滤液中加入2000ml的离子交换水，并通过超滤法除去约2000ml的溶液。将该操作重复进行5次，从而得到浓度1.2％的聚苯乙烯磺酸掺杂聚(3,4-乙烯二氧噻吩)的水分散液(下面，也称为“PEDOT-PSS”水分散液)。

(制造例3)

冻结干燥PEDOT-PSS水分散液1000g，得到12g的PEDOT-PSS粉状物。在得到的PEDOT-PSS粉状物12.0g中添加异丙醇2882g和三辛胺10.6g，搅拌，从而得到浓度0.4％的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)。

(制造例4)

除了添加三乙胺4.2g来代替三辛胺10.6g外，其余与制造例3相同，得到浓度0.4％的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(2)。

(制造例5)

除了添加三丙胺3.0g来代替三辛胺10.6g外，其余与制造例3相同，得到浓度0.4％的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(3)。

(制造例6)

除了添加单正己胺3.0g来代替三辛胺10.6g外，其余与制造例3相同，得到浓度0.4％的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(4)。

(制造例7)

除了添加ETHOMEEN C25(LION AKZO公司制造)1.8g来代替三辛胺10.6g外，其余与制造例3相同，得到浓度0.4％的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(5)。

〈剥离剂的制备〉

下面例中所使用的缩合固化型有机聚硅氧烷如下：

·缩合固化型有机聚硅氧烷C

有效成分20％、有机树脂衍生物与含烷氧基有机聚硅氧烷油的混合物。缩合固化型有机聚硅氧烷C中，有机树脂衍生物的含量：14质量％，含烷氧基有机聚硅氧烷油的含量：6质量％，甲苯55质量％，丁醇25质量％。

本说明书中，“有效成分”是指剥离性成分中所含有的成分(溶剂除外)。

上述有机树脂衍生物是将纤维素的羟基的一部分通过乙基进行醚化而得到的。

上述含烷氧基有机聚硅氧烷油是MeSi(OMe)₃的部分水解缩合物，即粘度为10mPa·s的甲基甲氧基聚硅氧烷。此外，1分子中具有至少3个OMe基。

·缩合固化型有机聚硅氧烷B1

有效成分50％、含硅烷醇基有机聚硅氧烷油与含烷氧基有机聚硅氧烷油的混合物。缩合固化型有机聚硅氧烷B1中，含硅烷醇基有机聚硅氧烷油的含量：45质量％，含烷氧基有机聚硅氧烷油的含量：5质量％，甲苯50质量％。

上述含硅烷醇基有机聚硅氧烷油是通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为800mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且两末端的构成单元除外的主骨架由二甲基硅氧烷单元90摩尔％、二苯基硅氧烷单元10摩尔％构成的聚有机硅氧烷。

·缩合固化型有机聚硅氧烷B2

有效成分30％、含硅烷醇基有机聚硅氧烷橡胶与含烷氧基有机聚硅氧烷油的混合物。缩合固化型有机聚硅氧烷B2中，含硅烷醇基有机聚硅氧烷橡胶的含量：24质量％，含烷氧基有机聚硅氧烷油的含量：6质量％，甲苯的含量：70质量％。

上述含硅烷醇基有机聚硅氧烷橡胶是通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为15000mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且主骨架由二甲基硅氧烷单元100摩尔％构成的聚有机硅氧烷。

上述含烷氧基有机聚硅氧烷油是MeSi(OMe)₃的部分水解缩合物，即粘度为10mPa·s的甲基甲氧基聚硅氧烷。1分子中具有至少3个OMe基。

·缩合固化型有机聚硅氧烷A

有效成分30％、含硅烷醇基有机聚硅氧烷橡胶与含SiH基有机聚硅氧烷油的混合物。含硅烷醇基有机聚硅氧烷橡胶的含量：29质量％，含SiH基有机聚硅氧烷油的含量：1质量％，甲苯的含量：70质量％。

上述含硅烷醇基有机聚硅氧烷橡胶是通过旋转粘度计所测量的在25℃下的30质量％甲苯溶液的粘度为15000mPa·s，分子链的主链的两末端由二甲基羟基甲硅烷基封闭，且两末端的构成单元除外的主骨架由二甲基硅氧烷单元100摩尔％构成的聚有机硅氧烷。

上述含SiH基有机聚硅氧烷油是分子链的主链的两末端由三甲基甲硅烷基封闭，两末端的构成单元除外的主骨架相对于构成主骨架的构成单元的总摩尔数，含有100摩尔％的MeHSiO_2/2所表示的单元，且通过旋转粘度计所测量的在25℃下的绝对粘度为25mPa·s的有机聚硅氧烷。

粘度是在25℃下用TVB-10型粘度计(东机产业公司制造)进行测量的。

(实施例1)

在制造例3所得到的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)30g中，分别添加以下物质：10.9g的缩合固化型有机聚硅氧烷C以及2.74g的缩合固化型有机聚硅氧烷B1作为缩合固化型有机聚硅氧烷、0.5g的二乙酸二辛基锡作为缩合催化剂。接着，用甲基乙基酮45.86g及二丙酮醇10.0g进行稀释，从而得到剥离剂(含水量0.01％)。

(实施例2)

在制造例3所得到的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)30g中，分别添加以下物质：10.0g的缩合固化型有机聚硅氧烷B2作为缩合固化型有机聚硅氧烷、0.4g的二乙酸二辛基锡作为缩合催化剂。接着，用甲基乙基酮59.6g进行稀释，从而得到剥离剂。

(实施例3)

除了将缩合固化型有机聚硅氧烷变更为缩合固化型有机聚硅氧烷A外，其余与实施例2相同，得到剥离剂。

(实施例4)

向实施例1的剥离剂100g中添加0.3g的二甲基亚砜，得到包括导电性提高剂的剥离剂。

(实施例5)

除了向实施例1的剥离剂100g中添加乙二醇来代替二甲基亚砜外，其余与实施例4相同，得到包括导电性提高剂的剥离剂。

(实施例6)

除了向实施例1的剥离剂100g中添加2-羟乙基丙烯酰胺来代替二甲基亚砜外，其余与实施例5相同，得到包括导电性提高剂的剥离剂。

(实施例7)

向实施例1的剥离剂100g中添加0.3g的乳酸乙酯来代替二甲基亚砜，得到包括导电性提高剂的剥离剂。

(实施例8)

在制造例3所得到的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)170g中，分别添加以下物质：0.456g的缩合固化型有机聚硅氧烷B1作为缩合固化型有机聚硅氧烷、0.018g的二乙酸二辛基锡作为缩合催化剂。接着，用甲基乙基酮45.86g及二丙酮醇10.0g进行稀释，从而得到剥离剂。

(实施例9)

在实施例8中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为120g外，其余与实施例8相同，得到剥离剂。

(实施例10)

在实施例8中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为60g外，其余与实施例8相同，得到剥离剂。

(实施例11)

在实施例1中，除了将缩合固化型有机聚硅氧烷C的量变更为0.568g、缩合固化型有机聚硅氧烷B1的量变更为0.143g、二乙酸二辛基锡的量变更为0.028g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例12)

在实施例1中，除了将缩合固化型有机聚硅氧烷C的量变更为1.09g、缩合固化型有机聚硅氧烷B1的量变更为0.247g、二乙酸二辛基锡的量变更为0.054g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例13)

在实施例1中，除了将缩合固化型有机聚硅氧烷C的量变更为2.18g、缩合固化型有机聚硅氧烷B1的量变更为0.548g、二乙酸二辛基锡的量变更为0.108g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例14)

在实施例1中，除了将缩合固化型有机聚硅氧烷C的量变更为4.36g、缩合固化型有机聚硅氧烷B1的量变更为1.096g、二乙酸二辛基锡的量变更为0.216g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例15)

在实施例2中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为20g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例16)

在实施例2中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为15g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例17)

在实施例2中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为10g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(实施例18)

在制造例7所得到的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(5)30g中，分别添加以下物质：10.9g的缩合固化型有机聚硅氧烷C以及2.74g的缩合固化型有机聚硅氧烷B1作为缩合固化型有机聚硅氧烷、0.5g的二乙酸二辛基锡作为缩合催化剂。接着，用甲基乙基酮45.86g及二丙酮醇10.0g进行稀释，从而得到剥离剂。

(实施例19)

在制造例3所得到的PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)30g中，分别添加以下物质：3g的下述化学式Ⅲ的化合物作为缩合固化型有机聚硅氧烷、0.5g的二乙酸二辛基锡。接着，用甲基乙基酮45.86g及二丙酮醇10.0g进行稀释，从而得到剥离剂。

[化学式5]

(在此，n为2～4的正数。)

(比较例1)

分别称量10.9g的缩合固化型有机聚硅氧烷C、2.74g的缩合固化型有机聚硅氧烷B1、0.5g的二乙酸二辛基锡，然后添加甲基乙基酮45.86g及二丙酮醇10.0g的有机溶剂，以使固相组分浓度变为3质量％，从而得到剥离剂。

(比较例2)

分别称量10.0g的缩合固化型有机聚硅氧烷B2、0.4g的二乙酸二辛基锡，然后添加甲基乙基酮59.6g，从而得到剥离剂。

(比较例3)

在比较例2中，除了使用缩合固化型有机聚硅氧烷A来代替缩合固化型有机聚硅氧烷B2外，其余与比较例2相同，得到剥离剂。

(比较例4)

在实施例8中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为190g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(比较例5)

在实施例2中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)的量变更为5g外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(比较例6)

在实施例1中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)变更为PEDOT-PSS的异丙醇分散液(2)外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(比较例7)

在实施例1中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)变更为PEDOT-PSS的异丙醇分散液(3)外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

(比较例8)

在实施例1中，除了将PEDOT-PSS的异丙醇分散液(1)变更为PEDOT-PSS的异丙醇分散液(4)外，其余与实施例1相同，得到剥离剂。

〈评价〉

关于各例的剥离剂，通过以下方法对固化性、剥离所需的力(下面，称为“剥离强度”)、残留粘合率、表面电阻率进行评价或测量。结果示于表1。

[固化性]

通过棒式涂布机在厚度38μm的PET膜上涂布所得到的剥离剂，在120℃的热风式干燥机中加热1分钟，形成剥离剂层。用手指搓该剥离剂层10次，通过肉眼观察是否存在模糊及脱落，并通过以下基准进行评价。

A：没有模糊及脱落。

B：存在模糊或脱落。

[剥离强度]

与上述固化性评价相同地形成剥离剂层，将聚酯胶带(Nitto31B、日东电工(株式会社)制造，商品名)放置在剥离剂层的表面，接着，在该胶带上放置1976Pa的负荷，将聚酯胶带贴合在剥离剂层上。并且，使用拉力试验机从剥离剂层对聚酯胶带进行180°剥离(剥离速度0.3m/分)，测量剥离强度。剥离强度越小，将胶带贴合在剥离剂层上之后，越容易将胶带剥离。即轻剥离。

[残留粘合率]

与上述剥离强度的测量相同地，将聚酯胶带贴合在剥离剂层上。之后，在室温下放置20个小时，或者，在85℃下加热处理20个小时后，将聚酯胶带从剥离剂层剥离，并将该聚酯胶带贴在不锈钢板上。接着，使用拉力试验机从不锈钢板对聚酯胶带进行剥离，测量剥离强度X。

接着，将未贴合在剥离剂层上的聚酯胶带贴在不锈钢板上，使用拉力试验机从不锈钢板对聚酯胶带进行剥离，测量剥离强度Y。

并且，通过公式(剥离强度X/剥离强度Y)×100(％)，求得残留粘合率。

残留粘合率越高，表示剥离剂层的剥离性越优异，越能抑制胶带由于贴合在剥离剂层而产生的粘合力下降。

[表面电阻率]

使用三菱化学公司制造的HirestaMCP-HT450，用探头MCP-HTP12在施加电压10V下进行测量。此外，表中的“OVER”表示表面电阻率过高，无法测量。并且，表中的[Ω/□]表示[Ω/sq.]。

[表1]

实施例1～19的剥离剂剥离强度小，表面电阻率低。

不包括导电性成分的比较例1～3的剥离剂、导电性成分含量小的比较例5的剥离剂表面电阻率过高，无法测量。

导电性成分含量多、剥离性成分相对较少的比较例4的剥离剂剥离强度大。

配位或结合于聚苯乙烯磺酸的剩余磺酸基的胺类化合物的取代基为碳数不满4的烷基的比较例6、7，液体不稳定，且导电性复合物与有机硅树脂不相溶，无法得到均匀的涂膜。因此，无法测量表面电阻率。

配位或结合于聚苯乙烯磺酸的剩余磺酸基的胺类化合物的取代基为1(即胺类化合物为伯胺)的比较例8，液体不稳定，且导电性复合物与有机硅树脂不相溶，无法得到均匀的涂膜。因此，无法测量表面电阻率。

工业上的利用可能性

本发明的防带电性剥离剂以及防带电性剥离膜由于防带电性和剥离性都很优异，所以在工业上非常有用。

Claims

1.一种防带电性剥离剂，其中，所述防带电性剥离剂含有包含缩合固化型有机聚硅氧烷的剥离性成分、包含π共轭类导电性高分子和聚阴离子的复合物的导电性成分以及有机溶剂，导电性成分的含量相对于剥离性成分100质量份是1质量份至300质量份，

在所述聚阴离子的部分阴离子基上作为离子对配位或结合了选自由仲胺、叔胺及季铵盐组成的组的一种以上的胺类化合物，

所述胺类化合物具有一个以上选自由碳原子数为4以上的烷基、芳基、芳烷基、亚烷基、亚芳基、亚芳烷基及氧化亚烷基组成的组的取代基。

2.一种防带电性剥离膜，其中，所述防带电性剥离膜具备由塑料膜或纸构成的基材以及在所述基材的至少一个表面上形成的剥离剂层，所述剥离剂层由权利要求1所述的防带电性剥离剂形成。