CN107561880B - 成像装置 - Google Patents
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Abstract
成像装置包括具有保护层和清洁单元的电子照相感光体,该清洁单元包括清洁刮刀,该清洁刮刀的尖端朝向与旋转方向相反的方向并与所述电子照相感光体接触,其中调色剂颗粒包含结晶性聚酯树脂,调色剂颗粒的平均圆度为0.955至0.971,粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例为16数量%至40数量%,并且粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的所述调色剂颗粒的含量比例为3数量%以下。
Description
技术领域
本发明涉及成像装置。
背景技术
按照以下方式进行通过使用电子照相法的成像,对感光体的全部表面进行充电,根据图像信息数据将感光体的表面暴露于激光束,以形成静电潜像,随后,用包含调色剂的显影剂使静电潜像显影以形成调色剂图像,最后将调色剂图像转印并定影到记录介质的表面上。
例如,专利文献1公开了一种静电图像显影用调色剂,该调色剂包含粘结剂树脂、着色剂和防粘剂,其中数量粒径在4.5μm以上且小于7.5μm的范围内并且圆度为0.980以上的颗粒的含量比例为5数量%至15数量%,并且数量粒径在7.5μm以上且小于15μm的范围内并且圆度为0.900以上且小于0.940的颗粒的含量比例为5数量%以下。
专利文献2公开了一种静电荷图像显影用调色剂,其中平均圆度在0.94至0.98的范围内,当从较小圆度一侧开始计数的累积当量圆直径为90%时,颗粒的圆度小于0.92,圆度小于0.92的颗粒的比例小于全部调色剂的3数量%,圆度在0.90以上且小于0.95的范围内的颗粒占全部调色剂的20%至40%,以及圆度在0.95至1.00的范围内的颗粒占全部调色剂的60%至80%。
此外,例如,专利文献3公开了一种设置有电子照相感光体的成像装置,该电子照相感光体用于使用平均圆度(该平均圆度通过流式颗粒图像分析仪测量得到)在0.940至1.000的范围内的静电荷图像显影用调色剂的成像装置,并且该电子照相感光体在导电性支持体上至少具有感光层,其中感光层含有由通式(1)表示的烯胺化合物。
[专利文献1]JP-A-2009-223055
[专利文献2]JP-A-2008-225120
[专利文献3]JP-A-2010-134124
发明内容
在使用电子照相法的成像装置中,当用包含含有调色剂颗粒的调色剂的显影剂来形成图像时,可能在成像装置中产生所谓的电晕产物。当电晕产物附着到设置在成像装置中的电子照相感光体的表面上时,附着的电晕产物在高温和高湿度环境下吸收水分,并且电子照相感光体的表面电阻降低。因此,难以将静电潜像保持在感光体上,因此在所形成的图像上容易发生图像流动。
同时,在成像装置设置有其上未形成保护层的电子照相感光体的情况下,即使电晕产物附着到电子照相感光体的表面,也容易通过清洁刮刀将电晕产物从电子照相感光体的表面除去,因此容易抑制图像流动的发生。
另一方面,在设置有依次包含感光层和保护层的电子照相感光体的成像装置中,保护层是硬的,因此即使使用清洁刮刀也难以除去附着于保护层的表面的电晕产物,但是在高温和高湿度环境下容易发生图像流动。
在这方面,本发明的目的是提供一种成像装置,该成像装置包括:电子照相感光体,其在导电性基体上依次包括感光层和保护层;清洁单元,其包括清洁刮刀并且使得清洁刮刀的尖端与电子照相感光体接触并朝向与旋转方向相反的方向;以及显影单元,其容纳包含具有调色剂颗粒的调色剂的显影剂,其中与容纳在显影单元中的显影剂所含的调色剂中的调色剂颗粒的粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、圆度为0.980以上、并且其含量比例小于16数量%的情况相比,或者与调色剂所具有的调色剂颗粒的粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940、并且含量比例大于3数量%的情况相比,在高温和高湿度环境下抑制了图像流动的发生。
通过以下构造实现了上述目的。
根据本发明的第一方面,提供了一种成像装置,包括:
电子照相感光体,其在导电性基体上依次设置有感光层和保护层;
充电单元,其对所述电子照相感光体的表面进行充电;
静电潜像形成单元,其在所述电子照相感光体的带电表面上形成静电潜像;
显影单元,其包含含有调色剂颗粒的显影剂,并且通过使用该显影剂将形成于所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影,从而形成调色剂图像;
转印单元,其将所述调色剂图像转印到记录介质的表面上;
清洁单元,其包括清洁刮刀,并且所述清洁刮刀的尖端朝向与所述电子照相感光体的旋转方向相反的方向与所述电子照相感光体接触,从而去除所述电子照相感光体的表面上的残留物;以及
定影单元,其将转印到所述记录介质上的所述调色剂图像定影,
其中所述调色剂颗粒包含含有结晶性聚酯树脂的粘结剂树脂、着色剂和防粘剂,
所述调色剂颗粒的平均圆度为0.955至0.971,
粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例在16数量%至40数量%的范围内,并且
粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的所述调色剂颗粒的含量比例为3数量%以下。
根据本发明的第二方面,在根据第一方面的成像装置中,保护层是由包含这样的化合物的组合物的固化材料形成的,该化合物具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者。
根据本发明的第三方面,在根据第一或第二方面的成像装置中,粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例在16数量%至30数量%的范围内。
根据本发明的第四方面,在根据第一或第二方面的成像装置中,粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例在16数量%至25数量%的范围内。
根据本发明的第五方面,在根据第一至第四方面中的任一方面的成像装置中,相对于全部的所述调色剂颗粒,圆度为0.900以上且小于0.950的所述调色剂颗粒的含量比例在5数量%至15数量%的范围内,并且相对于全部的所述调色剂颗粒,圆度为0.950至1.000的所述调色剂颗粒的含量比例在75数量%至85数量%的范围内。
根据本发明的第六方面,在根据第五方面的成像装置中,相对于全部的所述调色剂颗粒,圆度为0.900以上且小于0.950的所述调色剂颗粒的含量比例在10数量%至15数量%的范围内。
根据本发明的第七方面,在根据第一至第六方面中的任一方面的成像装置中,相对于包含在所述调色剂颗粒中的全部的所述粘结剂树脂,包含在所述调色剂颗粒中的所述结晶性聚酯树脂的含量在1重量%至10重量%的范围内。
根据本发明的第八方面,在根据第一至第七方面中的任一方面的成像装置中,所述电子照相感光体的旋转速度为300mm/秒以上。
根据本发明的第九方面,在根据第一至第八方面中的任一方面的成像装置中,由所述定影单元提供的定影温度在100℃以上且小于190℃的范围内。
根据本发明的第一方面和第三方面至第九方面,与容纳在显影单元中的显影剂中所含调色剂中的调色剂颗粒的粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、圆度为0.980以上、并且其含量比例小于16数量%的情况相比,或与调色剂中的调色剂颗粒的粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940并且含量比例大于3数量%的情况相比,提供了一种抑制在高温和高湿度环境下发生图像流动的成像装置。
根据本发明的第二方面,与容纳在显影单元中的显影剂中所含调色剂中的调色剂颗粒的粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、圆度为0.980以上、并且其含量比例小于16数量%的情况相比,或与调色剂中的调色剂颗粒的粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940并且含量比例大于3数量%的情况相比,提供了这样一种成像装置,即使在该成像装置中所设置的电子照相感光体中形成有保护层,并且该保护层由包含具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的化合物的组合物的固化材料形成时,也提供了一种抑制在高温和高湿度环境下发生图像流动的成像装置。
附图说明
将基于以下附图详细地描述本发明的示例性实施方案,其中:
图1为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置的结构图;
图2为示出了可应用于根据示例性实施方案的成像装置的处理盒的结构;
图3为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置中的电子照相感光体的层构造的结构;
图4为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置中的电子照相感光体的层构造的部分示意性截面图;
图5为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置中的清洁刮刀的安装状态的结构;
图6为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置中的清洁刮刀的放大示意图;以及
图7为生成物(A-4)的IR光谱。
具体实施方式
以下,将对作为本发明例子的示例性实施方案进行详细描述。
成像装置/成像方法
根据本发明示例性实施方案的成像装置包括电子照相感光体(以下,在某些情况下称为“特定感光体”),其在导电性基体上依次包括感光层和保护层;充电单元,其对特定感光体的表面进行充电;静电潜像形成单元,其在在特定感光体的带电表面上形成静电潜像;显影单元,其包含含有特定调色剂(稍后描述)的显影剂,并利用该显影剂将形成于特定感光体上的静电潜像显影,从而形成调色剂图像;转印单元,其将调色剂图像转印到记录介质的表面上;清洁单元(以下,在某些情况下称为“特定清洁单元”),其包括清洁刮刀,并且清洁刮刀的尖端与特定感光体接触,并朝向与特定感光体的旋转方向相反的方向,以去除表面上的残留物;以及定影单元,其将转印到记录介质上的调色剂图像定影。
在相关领域中,将在导电性基体上依次设置有感光层和保护层的电子照相感光体用于成像装置。特别地,从电子照相感光体具有长寿命并且可以连续形成图像的方面来看,例如,使用包括位于电荷产生层和电荷传输层(以下,电荷产生层和电荷传输层可以统称为“感光层”)上的保护层的电子照相感光体(对应于示例性实施方案的成像装置中的感光体)。
另一方面,使用电子照相法的成像装置在电子照相感光体周围设置有一些单元,例如进行放电的充电单元和转印单元。根据单元的放电,在成像装置中,空气中的氧和氮彼此反应,从而产生所谓的电晕产物。当电晕产物附着到电子照相感光体的表面上时,附着的电晕产物在高温和高湿度环境(例如,28℃的温度和85%RH的湿度)下吸收水分,并且降低电子照相感光体的表面电阻。为此,难以将静电潜像保持在感光体上,因此容易发生图像流动。
在成像装置所包括的电子照相感光体中未形成保护层的情况下,通过例如由清洁刮刀与感光层的表面层部分一起刮擦的作用,将电晕产物从电子照相感光体的表面上除去,因此容易抑制图像流动的发生。
然而,在包括保护层的感光体(特定感官体)中,保护层比感光层硬,因此不容易出现诸如由清洁刮刀与感光层的表面层部分一起刮擦之类的作用。特别地,在保护层由含有具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的化合物的组合物的固化材料形成的情况下,保护层变得更硬,因此不容易发生刮擦的作用。为此,在包括所述特定感光体的成像装置中,不容易通过清洁刮刀将附着在保护层的表面上的电晕产物除去,因此在高温和高湿度环境下容易发生图像流动。
相反,根据本发明示例性实施方案的成像装置设置有包括保护层的特定感光体、包括清洁刮刀的特定清洁单元、和容纳有包含特定调色剂的显影剂的显影单元。
特定调色剂包含含有结晶性聚酯树脂的粘结剂树脂、着色剂和防粘剂,并且包含平均圆度在0.955至0.971的范围内、粒径在4.5μm以上且小于7.5μm的范围内、圆度为0.980以上、并且调色剂颗粒的含量比例在16数量%至40数量%的范围内的调色剂颗粒,并且该调色剂颗粒的粒径为7.5μm以上且小于15μm,圆度为0.900以上且小于0.940,并且调色剂颗粒的含量比例为3数量%以下。
在平均圆度在上述范围内的特定调色剂中,具有粗粒径和低圆度的调色剂颗粒的含量比例小,并且具有近似球形形状且直径较小的调色剂颗粒的含量比例大。在根据示例性实施方案的成像装置中,通过在高温和高湿度环境下使用满足上述条件范围的特定调色剂来抑制图像流动的发生。尽管原因不清楚,但是据推测其原因如下。
图6为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置中的清洁刮刀的周边的放大示意图。如图6所示,清洁刮刀113的尖端指向与电子照相感光体107的旋转方向(箭头A的方向)相反的方向,并且同时与电子照相感光体107接触。而且,当设置清洁刮刀113时,自电子照相感光体107和清洁刮刀113之间的接触部分(以下,该接触部称为“压紧部分(nipportion)113A”)起,在电子照相感光体107的旋转方向的上游侧产生了介于电子照相感光体107和清洁刮刀113之间的间隙(以下,将该间隙称为“预压紧部分113B”)。
在电子照相感光体107的旋转期间,通过在电子照相感光体107的表面和清洁刮刀113的压紧部分113A之间产生的动摩擦力,压紧部分113A变形为沿电子照相感光体107的旋转方向(箭头A的方向)被拉动的状态,并且尖端角成为楔形。此外,当旋转电子照相感光体107时,在预压紧部分113B中形成调色剂的残余物(以下,调色剂的残余物也称为“调色剂坝(toner dam)TD”)。
此处,当通过使用根据本发明示例性实施方案的成像装置中提供的显影单元中的特定调色剂来形成图像时,在预压紧部分113B中转印特定调色剂之后,通过残余调色剂形成调色剂坝TD。在调色剂坝TD中,通过具有特定调色剂的形状特性而将特定调色剂的调色剂颗粒紧密堆积,因此特定调色剂更可能存在于压紧部分113A的附近。为此,由于由特定调色剂形成的调色剂坝TD导致的压紧部分113A的变形增大,并且增大了电子照相感光体107的表面和压紧部分113A之间的动摩擦力,并且压紧部分113A对电子照相感光体107的负荷变大。此外,通过清洁刮刀113稳定地清洁电子照相感光体107的表面,因此容易除去电晕产物。结果,据认为在根据本发明示例性实施方案的成像装置中,在高温和高湿度环境下抑制了图像流动的发生。
同时,在将调色剂形状形成为超出上述特定调色剂形状范围的近似球形的情况下(即,在粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例为40数量%以上并且平均圆度大于0.971的情况下),由特定调色剂形成的调色剂坝可能变得更大,压紧部分的变形变得更大,从而变得难以保持调色剂坝的状态。为此,调色剂的清洁性能劣化,且调色剂容易通过。调色剂容易通过倾向于表现为图像上的条纹缺陷。
电子照相感光体的旋转速度优选为300mm/秒以上。
如上所述,在根据本发明示例性实施方案的成像装置中,在高温和高湿度环境下,通过使用特定调色剂来抑制图像流动的发生。
在根据本发明示例性实施方案的成像装置中,执行图像形成方法,并且该方法包括对特定感光体的表面进行充电的充电步骤;在带电的特定感光体上形成静电潜像的静电潜像形成步骤;显影步骤,通过含有特定调色剂(稍后描述)的显影剂使形成在特定感光体的表面上的静电潜像显影,从而形成调色剂图像;将调色剂图像转印到记录介质的表面的转印步骤;以及清洁步骤,包括清洁刮刀,并且通过使清洁刮刀的尖端与特定感光体接触并朝向与特定感光体旋转方向相反的方向,来去除特定感光体的表面上的残留物;以及将转印到记录介质上的调色剂图像定影的定影步骤。
成像装置的构造
作为根据本发明示例性实施方案的成像装置,采用了公知的成像装置,例如包括直接转印式装置的装置,其将形成在电子照相感光体的表面上的调色剂图像直接转印到记录介质上;中间转印式装置,其将形成于电子照相感光体的表面上的调色剂图像一次转印到中间转印部件的表面上,并且将转印至中间转印部件的调色剂图像二次转印到记录介质的表面上;包括除电单元的装置,在转印调色剂图像之后、充电之前,该除电单元用除电光照射电子照相感光体以进行除电;以及包括电子照相感光体加热部件的装置,该电子照相感光体加热部件用于升高电子照相感光体的温度,从而降低相对温度。
在使用中间转印式装置的情况下,转印单元被构造为包括:将调色剂图像转印到表面的中间转印部件;一次转印单元,其将形成于电子照相感光体的表面上的调色剂图像一次转印到中间转印部件的表面上;以及二次转印单元,其将形成于中间转印部件的表面上的调色剂图像二次转印到记录介质的表面上。
在根据本发明示例性实施方案的成像装置中,例如,包括电子照相感光体的单元可以是可从成像装置上拆卸下来的盒结构(处理盒)。作为处理盒,例如,优选使用这样的处理盒:其包括具有上述层构造的特定感光体以及上述特定清洁单元。此外,除了电子照相感光体和清洁单元之外,处理盒还可包括选自由充电单元、静电潜像形成单元、显影单元和转印单元构成的组中的至少一者。
以下,将描述根据本发明示例性实施方案的成像装置的一个例子;然而本发明并不局限于此。注意,在附图中,将对主要部件进行说明,并且将不描述其他部分。
图1示出了根据示例性实施方案的成像装置的结构。
图1中示出的成像装置包括四种电子照相成像单元10Y、10M、10C和10K(成像单元),其基于分色的图像数据从而分别输出黄色(Y)、品红色(M)、青色(C)和黑色(K)的各个颜色的图像。这些成像单元10Y、10M、10C和10K(以下简称为“单元”)在水平方向上以预定间隔彼此并排布置。这些单元10Y、10M、10C和10K可以是可从成像装置上拆卸下来的处理盒。
作为中间转印部件,中间转印带20安装在图中的单元10Y、10M、10C和10K的上方并延伸通过这些单元。中间转印带20被设置为缠绕在支撑辊24和驱动辊22上,并且沿着从第一单元10Y至第四单元10K的方向运行,其中所述驱动辊22和支承辊24沿着图中的水平方向彼此分开设置。此外,利用弹簧(未示出)沿着远离驱动辊22的方向对支承辊24施加力,由此对缠绕在这两个辊上的中间转印带20施加张力。此外,在中间转印带20的位于图像保持部件的表面侧上设置中间转印部件清洁装置30,使其与驱动辊22相对。
每个单元10Y、10M、10C和10K的每个显影装置(显影单元的例子)4Y、4M、4C和4K容纳含有调色剂的显影剂。此外,存储在调色剂盒8Y、8M、8C和8K中的黄色、品红色、青色和黑色的四种颜色的调色剂被相应地供给至各显影装置4Y、4M、4C和4K。
第一至第四单元10Y、10M、10C和10K具有彼此相同的构造,因此将以位于中间转印带的运行方向的上游侧、并且形成黄色图像的第一单元10Y为代表进行描述。注意,用附有品红色(M)、青色(C)和黑色(K)、而不是黄色(Y)的参考符号表示与第一单元10Y相同的部件,而省略对第二至第四单元10M、10C和10K的说明。
第一单元10Y包括感光体1Y。
在感光体1Y的附近,依次设置有:充电辊2Y(充电单元的例子),其将感光体1Y的表面充电至预定电位;曝光装置(静电潜像形成单元的例子)3,其基于分色的图像信号,使用激光束3Y将带电的表面曝光,从而形成静电潜像;显影装置(显影单元的例子)4Y,其将带电的调色剂供应给静电潜像,并使该静电潜像显影;一次转印辊5Y(转印单元的例子),其将显影的调色剂图像转印到中间转印带20上;和感光体清洁装置(清洁单元的例子)6Y,其在一次转印之后除去残留在感光体1Y的表面上的残余物。
一次转印辊5Y设置在中间转印带20的内侧,位于与感光体1Y相对的位置。此外,将用于施加一次转印偏压的偏压电源(未示出)分别连接至各一次转印辊5Y、5M、5C和5K。在控制单元(未示出)的控制下,各偏压电源改变施加至各一次转印辊的转印偏压。
在该示例性实施方案中,第一至第四单元10Y、10M、10C和10K之中的至少一个单元(优选所有单元)设置有作为感光体的特定感光体,作为感光体清洁装置的特定清洁单元,并使用包含特定调色剂的显影剂作为容纳在显影装置内的显影剂。
以下,将描述在第一单元10Y中形成黄色图像的操作。
首先,在开始操作前,使用充电辊2Y将感光体1Y的表面充电至-600V至-800V的电位。
当用激光束3Y照射时,感光体1Y具有改变被激光束照射的部分的电阻率的性质。在这点上,根据从控制单元(未示出)发送出的黄色图像数据,通过曝光装置3将激光束3Y输出到感光体1Y的带电表面上。用激光束3Y照射感光体1Y表面上的感光层,由此使得黄色图像图案的静电潜像形成于感光体1Y的表面上。
静电潜像是指形成在感光体1Y的带电表面上的图像,其中感光层中被激光束3Y照射的部分的电阻率减小,并且使感光体1Y的表面带电的电荷移动;同时保留未被激光束3Y照射的部分的电荷,即静电潜像是所谓的负潜像。
随着感光体1Y的运行,在感光体1Y上形成的静电潜像被旋转至预定的显影位置。进一步地,在该显影位置处,感光体1Y上的静电荷潜像被显影装置4Y可视化(显影)为调色剂图像。
显影装置4Y容纳(例如)至少含有黄色调色剂和载体的显影剂。通过在显影装置4Y中搅拌该黄色调色剂,从而使之摩擦带电,由此使之具有与在感光体1Y上产生的电荷相同极性(负极性)的电荷,从而黄色调色剂保持在显影剂辊(显影剂保持部件的例子)上。通过使感光体1Y的表面通过显影装置4Y,黄色调色剂通过静电附着在位于感光体1Y表面上的静电潜像部分上,由此利用黄色调色剂使静电潜像显影。接着,使其上形成有黄色调色剂图像的感光体1Y以预定的速度连续地运行,并且使在感光体1Y上显影的调色剂图像传送至预定的一次转印位置。
当感光体1Y上的黄色调色剂图像被传送至一次转印位置时,将一次转印偏压施加至一次转印辊5Y,并且由感光体1Y朝向一次转印辊5Y的静电力作用于调色剂图像,由此感光体1Y上的调色剂图像被转印至中间转印带20上。此时施加的转印偏压的极性(﹢)与调色剂极性(-)相反,例如,通过控制器(未示出)将第一单元10Y中的该转印偏压控制为+10μA。
另一方面,通过感光体清洁装置6Y除去残留在感光体1Y上的调色剂,并将其收集起来。
以与第一单元相似的方式控制施加至第二单元10M以及随后单元中的一次转印辊5M、5C和5K上的一次转印偏压。
以此方式,中间转印带20(在第一单元10Y中,黄色调色剂图像被转印至其上)被依次传送通过第二至第四单元10M、10C和10K,并且各颜色的调色剂图像以叠加的方式被多次转印。
通过第一至第四单元被多次转印到中间转印带20上的四色调色剂图像到达二次转印部,该二次转印部由中间转印带20、与中间转印带的内表面接触的支撑辊24和布置在中间转印带20的图像保持面侧的二次转印辊(二次转印单元的例子)26构成。
与此同时,通过供给机构,在预定的时间将记录纸(记录介质的例子)P供入二次转印辊26与中间转印带20间的间隙处,并且将二次转印偏压施加至支撑辊24。此时所施加的转印偏压的极性(-)与调色剂的极性(-)相同,并且由中间转印带20朝向记录纸P的静电力作用于调色剂图像,由此将中间转印带20上的调色剂图像转印至记录纸P上。在这种情况下,根据检测二次转印部的电阻的电阻检测单元(未示出)检测到的电阻来确定二次转印偏压,并且控制所述电压。
之后,将记录纸P供给到定影装置(定影单元的例子)28内的一对定影辊之间的压紧部分(棍隙部分),从而使得调色剂图像定影至记录纸P上,由此形成定影图像。记录纸P的例子包括用于电子照相复印机、打印机等的普通纸,作为记录介质,除了记录纸P之外,还可以列举OHP纸。
将其上已完成彩色图像的定影的记录纸P排向排出部,由此完成一系列的彩色图像形成操作。
接下来,将对能够从成像装置上拆卸下来的处理盒进行描述。
以下,将示出根据本发明示例性实施方案的处理盒的例子。然而,处理盒不限于此。将描述附图中所示的主要部分,但将省略对其他部分的描述。
图2为示出了处理盒的构造的构造图。
图2所示的处理盒200具有这样的构造,使得电子照相感光体107、设置在电子照相感光体107的附近的充电辊108(充电单元的例子)、显影装置111(显影单元的例子)、以及感光体清洁装置113(清洁单元的例子)被一体化地组合形成,并且通过设有连接导轨116和曝光用开口118的壳体117来保持。
注意,在图2中,附图标记109表示曝光装置(静电潜像形成单元的例子),附图标记112表示转印装置(转印单元的例子),附图标记115表示定影装置(定影单元的例子),附图标记300表示记录介质(记录介质的例子)。
接着,将对构成根据本发明示例性实施方案的成像装置的各部分(特定感光体、充电单元、静电潜像形成单元、显影单元、转印单元、特定清洁单元、定影单元和显影剂)进行更加详细地描述。
注意,将省略部件的附图标记。
特定感光体
根据本发明示例性实施方案的成像装置中的特定感光体在导电性基体上依次包括感光层和保护层。感光层可以是单层型感光层,其中电荷产生材料和电荷传输材料包含在同一感光层中,以将功能集成在一起,或可以是层压型感光层,其中将具有电荷产生层的功能和具有电荷传输层的功能分离。在感光层是层压型感光层的情况下,对电荷产生层和电荷传输层的顺序没有特别限制;然而,特定感光体优选具有使得电荷产生层、电荷传输层和保护层依次设置在导电性基体上的构造。此外,特定感光体可以包括除了上述层之外的其它层。
图3是示出根据本发明示例性实施方案的成像装置中的电子照相感光体的层构造的例子的示意性截面图。电子照相感光体107A具有这样的结构,其中在导电性基体104上设置底涂层101,并且在底涂层101上依次形成电荷产生层102、电荷传输层103和保护层106。电子照相感光体107A设置有其功能与电荷产生层102和电荷传输层103分离的感光层105。
另外,图4为示出了根据本发明示例性实施方案的成像装置中的电子照相感光体的层构造的另一例子的部分示意性截面图。图4所示的电子照相感光体107B具有这样的结构,其中在导电性基体104上设置底涂层101,并且在底涂层101上依次形成感光层105和保护层106。电子照相感光体107B设置有单层型感光层,其中电荷产生材料和电荷传输材料包含在同一感光层105中,以便整合功能。
注意,特定感光体可以设置有底涂层101或可以不设置有底涂层101。
以下,将详细描述特定感光体而不描述附图标记。
导电性基体
导电性基体的例子包括:含有金属(铝、铜、锌、铬、镍、钼、钒、铟、金、铂等)或合金(不锈钢等)的金属板、金属桶和金属带。另外,导电性基体的例子包括:被覆、沉积或层合有导电化合物(例如,导电聚合物和氧化铟)、金属(例如,铝、钯和金)或合金的片材;树脂膜和带材。这里,“导电性”是指体积电阻率小于1013Ωcm。
在使用特定感光体作为激光打印机的情况下,为了抑制在照射激光束时产生的干涉条纹,对导电性基体的表面进行粗糙化,使得中线平均粗糙度(center line averageroughness)Ra在0.04μm至0.5μm的范围内。注意,当使用非干涉光作为光源时,虽然抑制干涉条纹用的粗糙化并不是特别必需的,但是其抑制出现由导电性基体的表面上的不平整而引起的缺陷,因此适合更长的寿命。
粗糙化的方法的例子包括通过将研磨剂悬浮于水中并将其吹至导电性基体上而进行的湿式珩磨、将导电性基体按压至旋转的磨石并进行连续磨削的无心磨削、以及阳极氧化处理。
作为粗糙化的方法,使用这样一种方法:不对导电性基材的表面进行粗糙化,将导电性或半导电性粉末分散于树脂中,在导电性基体的表面上形成层,并且利用分散在该层中的颗粒进行粗糙化。
通过阳极氧化的粗糙化处理是通过将金属导电性基体(例如,由铝形成)设置为阳极以在电解液中进行阳极氧化,从而在导电性基体的表面上形成氧化膜。电解液的例子包括硫酸溶液、草酸溶液等。然而,通过阳极氧化形成的多孔阳极氧化膜在该状态下是化学活性的,且易于被污染,并且由于环境引起的电阻波动也很大。在这方面,优选对多孔阳极氧化膜进行密封处理,从而通过阻止由于加压蒸汽或沸水(可以加入金属盐,如镍盐)中的水合反应引起的氧化物膜的微孔的体积膨胀而形成更稳定的水合氧化物。
阳极氧化膜的膜厚优选在(例如)0.3μm至15μm的范围内。当膜厚度在上述范围内时,趋向于表现出对于注入的阻挡性,并且趋向于抑制由于重复使用而引起的残留电势的增加。
可以通过使用酸性处理溶液以及勃姆石处理对导电性基体进行处理。
例如,通过使用酸性处理溶液进行的处理按照如下方式进行。首先,制备包含磷酸、铬酸和氢氟酸的酸性处理溶液。例如,酸性处理溶液中磷酸、铬酸和氢氟酸的混合比如下。磷酸的含量在10重量%至11重量%的范围内,铬酸的含量在3重量%至5重量%的范围内、以及氢氟酸的含量在0.5重量%至2重量%的范围内。这些酸的总浓度可以在13.5重量%至18重量%的范围内。处理温度优选在42℃至48℃的范围内。所述被覆膜的厚度优选在0.3μm至15μm的范围内。
勃姆石处理是这样进行的:例如,将基体浸入温度在90℃至100℃的范围内的纯水中5分钟至60分钟,或者使基体与温度在90℃至120℃的范围内的热蒸汽接触5分钟至60分钟。被覆膜的厚度优选在0.1μm至5μm的范围内。可以通过使用具有低膜溶解度的电解液(例如己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、邻苯二甲酸盐、马来酸盐、苯甲酸盐、酒石酸盐和柠檬酸盐)对被覆膜进一步进行阳极氧化处理。
底涂层
底涂层为(例如)包含无机颗粒和粘结剂树脂的层。
无机颗粒的例子包括粉末电阻(体积电阻率)在102Ωcm至1011Ωcm范围内的无机颗粒。
在这些物质中,作为具有所述电阻值的无机颗粒,可以使用诸如氧化锡颗粒、氧化钛颗粒、氧化锌颗粒、和氧化锆颗粒之类的金属氧化物颗粒,并且特别地,优选使用氧化锌颗粒。
通过BET法测得的无机颗粒的比表面积可以为(例如)等于或大于10m2/g。
无机颗粒的体均粒径可以在(例如)50nm至2,000nm的范围内(优选在60nm至1,000nm的范围内)。
相对于粘结剂树脂,无机颗粒的含量优选在(例如)10重量%至80重量%的范围内,更优选在40重量%至80重量%的范围内。
可以对无机颗粒进行表面处理。可以组合使用两种或更多种以不同方式进行表面处理的无机颗粒或具有不同粒径的无机颗粒。
表面处理剂的例子包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝偶联剂和表面活性剂。特别地,优选使用硅烷偶联剂,并且更优选使用具有氨基的硅烷偶联剂。
具有氨基的硅烷偶联剂的例子包括3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷和N,N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷,然而,硅烷偶联剂并不限于这些例子。
可以组合使用硅烷偶联剂中的两种或多种。例如,具有氨基的硅烷偶联剂可与其它硅烷偶联剂组合使用。其它硅烷偶联剂的例子包括:乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N,N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷;然而,其它硅烷偶联剂并不限于这些例子。
对通过使用表面处理剂进行表面处理的方法没有限制,只要其为公知方法即可,并且可以使用干法或湿法。
相对于无机颗粒,表面处理剂的量优选在(例如)0.5重量%至10重量%的范围内。
这里,从改善电特性的长期稳定性和载流子阻挡性(carrier blockingproperty)角度考虑,本发明示例性实施方案的底涂层可以包含无机颗粒和电子接受性化合物(受体化合物)。
电子接受性化合物的例子包括电子传输物质,例如:醌类化合物,如四氯苯醌和四溴苯醌;四氰基醌二甲烷化合物;芴酮类化合物,如2,4,7-三硝基芴酮和2,4,5,7-四硝基-9-芴酮;噁二唑类化合物,如2-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基苯基)-1,3,4-噁二唑、2,5-双(4-萘基)-1,3,4-噁二唑以及2,5-双(4-二乙基氨基苯基)-1,3,4-噁二唑;氧杂蒽酮类化合物;噻吩类化合物;以及联苯醌类化合物,如3,3',5,5'-四叔丁基联苯醌。特别是,作为电子接受性化合物,优选使用具有蒽醌结构的化合物。作为具有蒽醌结构的化合物,例如,优选使用羟基蒽醌类化合物、氨基蒽醌类化合物和氨基羟基蒽醌类化合物,并且特别地,优选使用蒽醌、茜素、醌茜、蒽醌和紫红素。
电子接受性化合物可以与无机颗粒一起分散在底涂层中,或可以附着在无机颗粒的表面上。
将电子接受性化合物附着至无机颗粒的表面上的方法的例子包括干法和湿法。
干法为这样一种将电子接受性化合物附着至无机颗粒表面的方法,例如,在用具有剪切力的大型混合机搅拌无机颗粒的同时,滴加电子接受性化合物或溶解在有机溶剂中的电子接受性化合物,并且与干燥空气或氮气一起喷雾。电子接受性化合物可以在低于溶剂沸点的温度下进行滴加或喷雾。在将电子接受性化合物滴加或喷雾后,可以在100℃以上的温度下进行烧结。对烧结没有特别限制,只要提供用于获得电子照相特性的温度和时间即可。
湿法为这样一种方法,在通过搅拌器、超声波、砂磨机、碾磨机、球磨机等将无机颗粒分散于溶剂中的同时,通过在加入电子接受性化合物并搅拌或分散后除去溶剂,从而将电子接受性化合物附着到无机颗粒的表面。作为除去溶剂的方法,例如,通过过滤或蒸馏来除去溶剂。在除去溶剂后,可以在100℃以上的温度下进行烧结。对烧结没有特别限制,只要提供用于获得电子照相特性的温度和时间即可。在湿法中,可以在添加电子接受性化合物之前除去无机颗粒的水含量,并且其例子包括在溶剂中搅拌和加热的同时除去无机颗粒的水含量的方法,以及通过与溶剂形成共沸物来除去无机颗粒的水含量的方法。
可以在使用表面处理剂对无机颗粒进行表面处理之前或之后将电子接受性化合物附着,并且电子接受性化合物的附着也可以与通过使用表面处理剂的表面处理同时进行。
相对于无机颗粒,电子接受性化合物的含量可以在0.01重量%至20重量%的范围内,并且优选在0.01重量%至10重量%的范围内。
用于底涂层的粘结剂树脂的例子包括公知的高分子化合物,如缩醛树脂(例如,聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、不饱和聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚醋酸乙烯酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯-马来酸酐树脂、有机硅树脂、有机硅-醇酸树脂、脲醛树脂、酚树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸乙酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂;锆螯合物;钛螯合物;铝螯合物;钛醇盐化合物;有机钛化合物;以及公知材料,如硅烷偶联剂。
用于底涂层的粘结剂树脂的例子包括具有电荷传输基团的电荷传输树脂和导电性树脂(例如,聚苯胺)。
其中,作为用于底涂层的粘结剂树脂,优选使用不溶于上层用涂布溶剂中的树脂。特别地,其例子包括热固性树脂,如脲醛树脂、酚树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、氨基甲酸乙酯树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂和环氧树脂;以及通过使选自由聚酰胺树脂、聚酯树脂、聚醚树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚乙烯醇树脂以及聚乙烯醇缩醛树脂构成的组中的至少一种树脂与固化剂反应而得到的树脂。
在组合使用两种或更多种粘结剂树脂的情况下,根据需要设定其混合比。
底涂层可以包含各种类型的添加剂以提高电特性、环境稳定性或图像质量。
添加剂的例子包括公知的材料,例如,电子传输颜料,如多环缩合型颜料或偶氮型颜料、锆螯合物、钛螯合物、铝螯合物、钛醇盐化合物、有机钛化合物和硅烷偶联剂。可以将硅烷偶联剂用于上述无机颗粒的表面处理,并且还可以加入到底涂层中作为添加剂。
作为添加剂的硅烷偶联剂的例子包括乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基-三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-2-(氨乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨乙基)-3-氨基丙基甲基甲氧基硅烷、N,N-双(2-羟乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-氯丙基三甲氧基硅烷。
锆螯合物的例子包括丁醇锆、乙酰乙酸乙酯锆、三乙醇胺锆、乙酰丙酮丁醇锆、乙酰乙酸乙酯丁醇锆、醋酸锆、草酸锆、乳酸锆、膦酸锆、辛酸锆、环烷酸锆、十二酸锆、硬脂酸锆、异硬脂酸锆、甲基丙烯酸丁醇锆、硬脂酸丁醇锆和异硬脂酸丁醇锆。
钛螯合物的例子包括钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯、钛酸丁酯二聚物、四(2-乙基己基)钛酸酯、乙酰丙酮钛、聚乙酰丙酮钛、辛二醇钛、乳酸钛的铵盐、乳酸钛、乳酸钛的乙基酯、三乙醇胺钛和聚硬脂酸羟基钛。
铝螯合物的例子包括异丙醇铝、二异丙醇单丁氧基铝、丁醇铝、二乙基乙酰乙酸二异丙醇铝和三(乙基乙酰乙酸)铝。
上述添加剂可以单独使用,或可以作为多种化合物的混合物或缩聚物使用。
底涂层的维氏硬度可以为等于或大于35。
为了抑制莫尔图像(moire image)的出现,可以适当地将底涂层的表面粗糙度(十点平均粗糙度)调节到所使用的曝光激光波长λ的1/(4n)(n是上层的折射率)至1/2的范围内。
可以将树脂颗粒等加入到底涂层中以调节表面粗糙度。树脂颗粒的例子包括有机硅树脂颗粒和交联聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒。可以对底涂层的表面进行抛光以调节表面粗糙度。抛光方法的例子包括打磨抛光法、喷砂法、湿式珩磨法和磨削法。
对底涂层的形成没有特别限制,使用那些公知的形成方法。例如,该方法以如下方式来进行:形成涂布有涂布液的涂布膜,干燥,然后根据需要进行加热,其中该涂布液用于形成底涂层,并且其中添加有上述组分作为溶剂。
用于制备底涂层形成用涂布液的溶剂的例子包括公知的有机溶剂,如醇溶剂、芳族烃溶剂、卤代烃溶剂、酮溶剂、酮醇溶剂、醚溶剂和酯溶剂。
溶剂的具体例子包括常见的有机溶剂,如甲醇、乙醇、正丙醇、异丙醇、正丁醇、苄醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲乙酮、环己酮、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸正丁酯、二氧六环、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。
在制备底涂层形成用涂布液时分散无机颗粒的方法包括通过使用辊磨机、球磨机、振动式球磨机、碾磨机、砂磨机、胶体磨和涂料振动器的公知方法。
利用底涂层形成用涂布液涂布导电性支持体的方法的例子包括常用方法,如刮涂法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法和帘涂法。
底涂层的膜厚度优选为(例如)15μm以上,并且更优为20μm至50μm。
中间层
尽管未在附图中示出,但是可以在底涂层和感光层之间进一步设置中间层。
中间层为包含树脂的层。用于中间层的树脂的例子包括聚合物化合物,如缩醛树脂(如聚乙烯醇缩丁醛)、聚乙烯醇树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、酪蛋白树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、明胶、聚氨酯树脂、聚酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯-马来酸酐树脂、有机硅树脂、有机硅-醇酸树脂、酚醛树脂和三聚氰胺树脂。
中间层可以是包含有机金属化合物的层。用于中间层的有机金属化合物的例子包括含有诸如锆、钛、铝、锰和硅之类的金属原子的有机金属化合物。
用于中间层的化合物可以单独使用,或者作为多种化合物的混合物或缩聚物使用。
其中,中间层优选为包含含有锆原子或硅原子的有机金属化合物的层。
对中间层的形成没有特别限定,使用那些公知的形成方法。例如,该方法以如下方式来进行:通过将上述组分加入到溶剂中而获得中间层形成用涂布液,形成该涂布液的涂膜并干燥,并根据需要进行加热。
用于形成中间层的涂布方法的例子包括浸涂法、挤出涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮涂法、刀片涂布法和帘涂法。
中间层的厚度优选设定在0.1μm至3μm的范围。注意,可以将中间层用作底涂层。
电荷产生层
电荷产生层包含(例如)电荷产生材料和粘结剂树脂。此外,电荷产生层可为电荷产生材料的沉积层。电荷产生材料的沉积层优选用于诸如发光二极管(LED)和有机电致发光(EL)图像阵列之类的非相干光源的情况。
电荷产生材料的例子包括:偶氮颜料,如双偶氮颜料和三偶氮颜料;稠合芳烃颜料,如二溴蒽嵌蒽酮(dibromoantanthrone)颜料;二萘嵌苯颜料;吡咯并吡咯颜料;酞菁颜料;氧化锌;和三角硒。
其中,为了对应于近红外区的激光曝光,优选使用金属酞菁颜料或非金属酞菁颜料作为电荷产生材料。其具体例子包括在JP-A-5-263007和JP-A-5-279591中公开的羟基镓酞菁;在JP-A-5-98181中公开的氯镓酞菁;在JP-A-5-140472和JP-A-5-140473中公开的二氯酞菁锡;和在JP-A-4-189873中公开的氧钛酞菁。
另一方面,为了对应于近紫外区的激光曝光,作为电荷产生材料,优选使用稠合芳烃颜料,如二溴蒽嵌蒽酮;硫靛颜料;四氮杂卟啉(porphyrazine)化合物;氧化锌;三角硒;和在JP-A-2004-78147和JP-A-2005-181992中公开的双偶氮颜料。
在使用诸如发光中心波长在450nm至780nm范围内的LED和有机EL图像阵列之类的非相干光源的情况下,可使用上述电荷产生材料;然而,就分辨率而言,当使用厚度为20μm以下的感光层时,增强了感光层中的电场强度,并且由于从导电性支持体的电荷注入导致的带电减少,易于出现被称为所谓的“黑点”的图像缺陷。当使用作为p型半导(如三角硒和酞菁颜料)且容易产生暗电流的电荷产生材料时,这种现象变得显著。
相反,在使用诸如稠合芳烃颜料、二萘嵌苯颜料、偶氮颜料之类的n型半导体作为电荷产生材料的情况下,不易产生暗电流,并且即使使用薄膜也可以抑制所谓的暗点的图像缺陷。作为n型电荷产生材料,例如,列举了JP-A-2012-155282中第[0288]至[0291]段中公开的化合物(CG-1)至(CG-27);然而,其例子并不限于此。
利用通常使用的飞行时间法(time-of-flight method),通过流动光电流的极性来进行n型的确定,并且将与空穴相比电子作为载流子更容易流动的材料设定为n型。
用于电荷产生层的粘结剂树脂可选自范围广泛的绝缘树脂,或可以选自有机光电导性聚合物,如聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基蒽、聚乙烯基芘和聚硅烷。
粘结剂树脂的例子包括聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚芳酯树脂(如双酚和芳族二羧酸的缩聚物)、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚酰胺树脂、丙烯酸树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯基吡啶树脂、纤维素树脂、氨基甲酸乙酯树脂、环氧树脂、酪素、聚乙烯醇树脂和聚乙烯基吡咯烷酮树脂。此处,“绝缘性”是指体积电阻率为1013Ωcm以上的情况。这些粘结剂树脂可单独使用,或者可以两种或多种组合使用。
以重量比计,电荷产生材料与粘结剂树脂的混合比优选在10:1至1:10的范围。
电荷产生层可以包含其它已知的添加剂。
对电荷产生层没有特别的限制,并且可使用公知的形成方法。例如,该方法以如下方式来进行:通过将上述组分加入到溶剂中而获得电荷产生层形成用涂布液,形成该涂布液的涂膜并干燥,并根据需要进行加热。可以通过蒸发电荷产生材料来进行电荷产生层的形成。在使用稠合芳烃颜料或二萘嵌苯颜料作为电荷产生材料的情况下,通过蒸发电荷产生材料来进行电荷产生层的形成是特别优选的。
用于制备电荷产生层形成用涂布液的溶剂的例子包括甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苄醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲乙酮、环己酮、醋酸甲酯、醋酸正丁酯、二氧六环、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。这些溶剂可以单独使用,或者可以两种或多种组合使用。
将颗粒(例如,电荷产生材料)分散于电荷产生层形成用涂布液中的方法的例子包括:通过使用介质分散机(如球磨机、振动球磨机、碾磨机、砂磨机和卧式砂磨机)以及无介质分散机(如搅拌机、超声分散机、辊磨机、和高压均质器)的方法。高压均质器的例子包括通过在高压下的液-液碰撞或液-壁碰撞来使分散液分散的碰撞型均质器,以及通过在高压状态下使分散液穿过薄的流路从而使分散液分散的通过型均质器。在分散时,电荷产生层形成用涂布液中的电荷产生材料的平均粒径优选为0.5μm以下,更优选为0.3μm以下,最优选为0.15μm以下。
利用电荷产生层形成用涂布液涂覆底涂层(或中间层)的方法的例子包括常用方法,如刮涂法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法和帘涂法。
电荷产生层的厚度优选被设定在(例如)0.1μm至5.0μm的范围内,并且进一步优选被设定在0.2μm至2.0μm的范围内。
电荷传输层
电荷传输层为(例如)包含电荷传输材料和粘结剂树脂的层。电荷传输层可以是包含聚合物电荷传输材料的层。
电荷传输材料的例子包括电子传输化合物,如醌系化合物,例如对苯醌、四氯苯醌、四溴苯醌和蒽醌;四氰基醌二甲烷化合物;芴酮系化合物,如2,4,7-三硝基芴酮;氧杂蒽酮系化合物;二苯酮系化合物;氰基乙烯基系化合物;和乙烯系化合物。电荷传输材料的例子包括空穴传输化合物,如三芳基胺系化合物、联苯胺系化合物、芳基烷烃系化合物、芳基取代乙烯系化合物、芪系化合物、蒽系化合物以及腙系化合物。可以单独使用这些电荷传输材料,或可以使用其两种或更多种,但电荷传输材料并不限于此。
作为电荷传输材料,从电荷迁移率的角度来看,优选使用由下式(a-1)表示的三芳基胺衍生物、以及由下式(a-2)表示的联苯胺衍生物。
在式(a-1)中,ArT1、ArT2和ArT3各自独立地表示取代或未取代的芳基、-C6H4-C(RT4)=C(RT5)(RT6)、或-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)。RT4、RT5、RT6、RT7和RT8各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的芳基。各基团的取代基的例子包括卤素原子、具有1至5个碳原子的烷基和具有1至5个碳原子的烷氧基。此外,各基团的取代基的例子包括被具有1至3个碳原子的烷基取代的取代氨基。
在式(a-2)中,RT91和RT92各自独立地表示氢原子、卤素原子、具有1至5个碳原子的烷基、或具有1至5个碳原子的烷氧基。RT101、RT102、RT111和RT112各自独立地表示卤素原子、具有1至5个碳原子的烷基、具有1至5个碳原子的烷氧基、被具有1或2个碳原子的烷基取代的氨基、取代或未取代的芳基、-C(RT12)=C(RT13)(RT14)、或-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16);并且RT12、RT13、RT14、RT15和RT16各自独立地表示氢原子、取代或未取代的烷基、或者取代或未取代的芳基。Tm1、Tm2、Tn1和Tn2各自独立地表示0至2的整数。各基团的取代基的例子包括卤素原子、具有1至5个碳原子的烷基和具有1至5个碳原子的烷氧基。此外,各基团的取代基的例子包括被具有1至3个碳原子的烷基取代的取代氨基。
此处,在由式(a-1)表示的三芳胺衍生物和由式(a-2)表示的联苯胺衍生物中,就电荷迁移率而言,特别优选具有“-C6H4-CH=CH-CH=C(RT7)(RT8)”的三芳胺衍生物和具有“-CH=CH-CH=C(RT15)(RT16)”的联苯胺衍生物。
作为聚合物电荷传输材料,使用具有电荷传输性的材料,如聚-N-乙烯基咔唑和聚硅烷。特别优选的是在JP-A-8-176293和JP-A-8-208820中公开的聚酯聚合物电荷传输材料等。聚合物电荷传输材料可以单独使用,或者可以与粘结剂树脂组合使用。
用于电荷传输层的粘结剂树脂的例子包括:聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚芳酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙酸乙烯酯树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物、偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯酯-马来酸酐共聚物、有机硅树脂、有机硅醇酸树脂、酚醛树脂、苯乙烯-醇酸树脂、聚N-乙烯基咔唑和聚硅烷。其中,作为粘结剂树脂,优选使用聚碳酸酯树脂和聚芳酯树脂。这些粘结剂树脂可单独使用,或者可以组合使用其两种或更多种。
以重量比计,电荷传输材料和粘结剂树脂的混合比为10:1至1:5。
电荷传输材料可以包含其他公知的添加剂。
对电荷传输层没有特别限定,使用公知的形成方法。例如,该方法以如下方式来进行:通过将上述组分加入到溶剂中而获得的电荷传输层形成用涂布液,形成该涂布液的涂膜并干燥,并根据需要进行加热。
用于制备电荷传输层形成用涂布液的溶剂的例子包括常规有机溶剂,如芳香烃(例如,苯、甲苯、二甲苯和氯苯);酮(例如,丙酮和2-丁酮);卤代脂族烃(例如,二氯甲烷、氯仿和二氯甲烷);以及环状或直链醚(例如,四氢呋喃和乙醚)。这些溶剂可以单独使用,也可以两种以上组合使用。
利用电荷传输层形成用涂布液涂覆形成电荷传输层的方法的例子包括常用方法,如刮涂法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法和帘涂法。
电荷传输层的厚度优选被设定在(例如)5μm至50μm的范围内,并且进一步优选被设定在10μm至30μm的范围内。
保护层
如果需要,在感光层上设置保护层。例如,设置保护层是为了抑制在充电的过程中感光层发生化学变化,或者进一步提高感光层的机械强度。
保护层可以采用由固化膜(交联膜)构成的层。这些层的例子包括下述1)或2)所描述的层。
1)由组成中包含含反应性基团的电荷传输材料的固化膜形成的层,(即,含有含反应性基团的电荷传输材料的聚合物或交联物的层),其中该含反应性基团的电荷传输材料在同一分子中具有反应性基团和电荷传输骨架。
2)由组成中含有非反应性电荷传输材料以及含反应性基团的非电荷传输材料的固化膜构成的层(即,含有非反应性电荷传输材料以及含反应性基团的非电荷传输材料的聚合物或交联物的层),其中所述含反应性基团的非电荷传输材料具有反应性基团,而不具有电荷传输骨架。
含反应性基团的电荷传输材料中的反应性基团的例子包括公知反应性基团,如链聚合性基团、环氧基、-OH、-OR(此处,R表示烷基)、-NH2、-SH、-COOH和-SiRQ1 3-Qn(ORQ2)Qn(此处,RQ1表示氢原子、烷基、或取代芳基或未取代芳基;RQ2表示氢原子、烷基、和三烷基甲硅烷基。Qn表示1至3的整数)。
注意,作为含反应性基团的电荷传输材料中的反应性基团,示例了上述公知的反应性基团。
对链聚合性基团没有特别的限制,只要其为能够自由基聚合的官能团即可,并且其例子包括具有至少含有碳双键的基团的官能团。其具体例子包括含有选自乙烯基、乙烯基醚基、乙烯基硫醚基、苯乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基及其衍生物中的至少一者的基团。其中,就优异的反应性而言,优选使用含有选自乙烯基、苯乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、及其衍生物中的至少一者的基团作为链聚合性基团,并且进一步优选使用选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、及其衍生物中的至少一者。
对含反应性基团的电荷传输材料的电荷传输骨架没有特别的限制,只要其是电子照相感光体中的公知结构即可。例如,使用了衍生自含氮空穴传输化合物(例如三芳基胺系化合物、联苯胺系化合物和腙系化合物)的骨架,并且其例子包括与氮原子共轭的结构。其中,优选使用三芳基胺骨架。
具有反应性基团以及电荷传输骨架的含反应性基团的电荷传输材料、非反应性电荷传输材料和含反应性基团的非电荷传输材料可选自公知材料。
注意,除了上述材料外,保护层还可包含其它公知添加剂。
对保护层的形成没有特别限制,可以根据所使用的材料来确定,并且可以使用公知的成形方法。例如,该方法以如下方式来进行:通过将上述组分加入到溶剂中而获得保护层形成用涂布液,形成该涂布液的涂膜并干燥,并根据需要进行加热。
用于制备保护层形成用涂布液的溶剂的例子包括芳族溶剂,例如甲苯和二甲苯;酮类溶剂,例如甲基乙基酮、甲基异丁基酮和环己酮;酯类溶剂,例如乙酸乙酯和乙酸丁酯;醚类溶剂,例如四氢呋喃和二噁烷;溶纤剂类溶剂,例如乙二醇单甲醚;和醇类溶剂,例如异丙醇和丁醇。这些溶剂可单独使用、或者两种或更多种组合使用。保护层形成用涂布液可为无机溶剂的涂布液。
采用保护层形成用涂布液涂覆感光层(例如,电荷传输层)的方法的例子包括公知方法,如浸涂法、挤出涂布法、线棒涂布法、喷涂法、刮涂法、气刀涂布法和帘涂法。
组成中包含具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的化合物的固化材料
特定感光体中的保护层优选由组成中包含具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的化合物的固化材料形成。
其中,保护层可以由组成中包含这样的化合物的固化材料(以下,也称为“特定电荷传输材料(a)”)形成,该化合物在同一分子中具有电荷传输骨架和丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
以下,将参照例子对组成中包含特定电荷传输材料(a)的固化材料(固化膜)进行描述。
·特定电荷传输材料(a)
用于保护层的特定电荷传输材料(a)为在同一分子中具有电荷传输骨架和丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物,并且没有特别限制,只要其满足上述结构的条件即可。
此处,关于特定电荷传输材料(a)中的电荷传输骨架,反应性电荷传输材料(a)中的电荷传输骨架的例子包括衍生自含氮空穴传输化合物(例如,三芳基胺化合物、联苯胺化合物和腙化合物)的骨架。
特别地,特定电荷传输材料(a)优选为含有甲基丙烯酰基的化合物。
尽管原因尚不清楚,但是推测其原因如下。
通常,将具有高反应性丙烯酰基的化合物经常用于固化反应。在庞大的电荷传输骨架具有高度反应性丙烯酰基作为取代基的情况下,固化反应易于不均匀,并且在固化膜上容易产生保护层的不均匀性和褶皱。另一方面,当使用反应性低于丙烯酰基的甲基丙烯酰基的特定电荷传输材料(a)时,据推测:容易抑制在固化膜上产生保护层的不均匀性和褶皱。
此外,特定电荷传输材料(a)优选具有这样的结构,其中一个或多个碳原子插在电荷传输骨架和丙烯酰基或甲基丙烯酰基之间。换句话说,特定电荷传输材料(a)优选具有包含插在电荷传输骨架和丙烯酰基或甲基丙烯酰基之间的一个或多个碳原子的碳链作为连接基团。特别地,进一步优选的是,上述连接基团为亚烷基。
上述实施方案是优选的原因尚不清楚,但是可以考虑(例如)以下原因。
关于保护层中的机械强度,据认为当庞大的电荷传输骨架和聚合位点(丙烯酰基或甲基丙烯酰基)彼此接近并且是刚性时,聚合位点难以移动,并且降低了反应的可能性。
此外,特定电荷传输材料(a)优选为具有这样的结构的化合物(a’),该结构包括三苯胺骨架,并且在同一分子中具有三个以上、优选四个以上的甲基丙烯酰基。在该构造中,容易确保合成期间的化合物的稳定性。另外,利用这种构造,可以形成具有高交联密度和足够的机械强度的保护层,因此容易使保护层变厚。
在本发明示例性实施方案中,就优异的电荷传输性而言,特定电荷传输材料(a)优选为由下述通式(A)表示的化合物。
在上述通式(A)中,Ar1至Ar4各自独立地表示取代或未取代的芳基,Ar5表示取代或未取代的芳基,或取代或未取代的亚芳基,D表示-(CH2)d-(O-CH2-CH2)e-O-CO-C(CH3)=CH2,c1至c5各自独立地表示在0至2范围内的整数,k表示0或1,d表示在0至5范围内的整数,e表示0或1,并且D的总数为4以上。
在通式(A)中,Ar1至Ar4各自独立地表示取代或未取代的芳基。Ar1至Ar4可以相同也可以彼此不同。
此处,除了D:-(CH2)d-(O-CH2-CH2)e-O-CO-C(CH3)=CH2以外,取代的芳基中的取代基的例子包括具有1至4个碳原子的烷基或烷氧基,具有6至10个碳原子的取代或未取代的芳基。
Ar1至Ar4优选为下述式(1)至(7)中的任一者。注意,下述式(1)至(7)表示可以与Ar1至Ar4中的每一个连接的“-(D)C1”至“-(D)C4”,并且将“-(D)C1”至“-(D)C4”共同表示为“-(D)C”。
在上述式(1)至(7)中,R1表示选自由氢原子、具有1至4个碳原子的烷基、被具有1至4个碳原子的烷基或具有1至4个碳原子的烷氧基取代的苯基、未取代的苯基和具有7至10个碳原子的芳烷基构成的组中的一者,R2至R4各自独立地表示选自由氢原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基、被具有1至4个碳原子的烷氧基取代的苯基、未取代的苯基、具有7至10个碳原子的芳烷基和卤素原子构成的组中的一者,Ar表示取代或未取代的亚芳基,D表示-(CH2)d-(O-CH2-CH2)e-O-CO-C(CH3)=CH2,c表示1或2,s表示0或1,以及t表示在0至3的范围内的整数。
此处,式(7)中的Ar的例子包括以下结构式(8)或(9)中所示的那些。
在上述式(8)和(9)中,R5和R6各自独立地表示选自由氢原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基、被具有1至4个碳原子的烷氧基取代的苯基、未取代的苯基、具有7至10个碳原子的芳烷基和卤素原子构成的组中的一者,并且t’表示在0至3的范围内的整数。
另外,在上述式(7)中,Z’表示二价有机连接基团,并且优选由下式(10)至(17)中的任一者表示。此外,在上述式(7)中,s表示0或1。
在上述式(10)至(17)中,R7和R8各自独立地表示选自由氢原子、具有1至4个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的烷氧基或被具有1至4个碳原子的烷氧基取代的苯基、未取代的苯基、具有7至10个碳原子的芳烷基和卤素原子构成的组中的一者,W表示二价基团,q和r各自独立地表示在1至10的范围内的整数,以及t”表示在0至3的范围内的整数。
上述式(16)和(17)中的W优选为由下式(18)至(26)表示的二价基团中的任一个。此处,在式(25)中,u表示在0至3的范围内的整数。
另外,在通式(A)中,当k为0时,Ar5表示取代或未取代的芳基,并且芳基的例子包括与Ar1至Ar4的描述中示例的芳基相同的基团。另外,当k为1时,Ar5表示取代或未取代的亚芳基,并且亚芳基的例子包括这样的亚芳基,该亚芳基是通过从Ar1至Ar4的描述中示例的芳基中除去-N(Ar3-(D)C3)(Ar4-(D)C4)取代的位置处的一个氢原子而获得的。
以下,描述了由通式(A)表示的化合物(化合物A-1至A-21)的具体例子。注意,由通式(A)表示的化合物并不限于这些例子。
由通式(A)表示的化合物的合成如下。
即,在前体醇是苄醇结构的情况下,可以通过使与相应的甲基丙烯酸或甲基丙烯酸卤化物缩合的前体醇缩合、通过脱水醚化使与具有羟基的甲基丙烯酸衍生物(如甲基丙烯酸羟乙酯)进行合成等来获得由通式(A)表示的化合物。
作为例子,将描述化合物A-4和化合物A-17的合成路线,该化合物A-4和化合物A-17为由通式(A)表示的化合物。
如上所述,作为特定电荷传输材料(a)的优选方面,描述了在同一分子中具有三苯胺骨架和四个以上甲基丙烯酰基的化合物(a’);然而,除了上述化合物,还将以下化合物(以下,称为“其他反应性电荷传输材料(a”)”用作特定电荷传输材料(a)。
换句话说,其它反应性电荷传输材料(a”)的例子包括向公知的电荷传输材料中引入丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物(a”)。公知的电荷传输材料的例子包括示例为形成电荷传输层的电荷传输材料中的空穴传输化合物的三芳基胺系化合物、联苯胺系化合物、芳基烷烃系化合物、芳基取代乙烯系化合物、芪系化合物、蒽系化合物以及腙系化合物。更具体而言,其它反应性电荷传输材料(a”)的例子包括JP-A-5-216249中公开的化合物,JP-A-2000-206715中公开的化合物,JP-A-2004-12986中公开的化合物,JP-A-7-72640中公开的化合物,JP-A-2004-302450中公开的化合物,JP-A-2000-206717中公开的化合物,JP-A-2001-175016中公开的化合物以及JP-A-2005-115353中公开的化合物。
其中,作为其它反应性电荷传输材料(a”),优选使用在同一分子中具有三苯胺骨架和1至3个丙烯酰基或丙烯酰基的化合物。特别地,在通式(A)中,优选使用这样的化合物,其中D表示-(CH2)f-(O-CH2-CH2)g-O-CO-C(R)=CH2,f表示在0至5的范围内的整数,g表示0或1,R表示氢原子或甲基,D的总数在1至3的范围内。其中,优选使用这样的化合物,其中在D中,f表示在1至5的范围内的整数,并且R为甲基。
以下,将对其它反应性电荷传输材料(a”)的具体例子进行描述。
作为其它反应性电荷传输材料(a”)之一并且在同一分子中具有三苯胺骨架和1个丙烯酰基或丙烯酰基的化合物的具体例子,示例了化合物I-1至I-12;然而,其例子并不限于此。
作为其它反应性电荷传输材料(a”)之一并且在同一分子中具有三苯胺骨架和2个丙烯酰基或丙烯酰基的化合物的具体例子,示例了化合物II-1至II-19;然而,例子并不限于此。
作为其它反应性电荷传输材料(a”)之一并且在同一分子中具有三苯胺骨架和3个丙烯酰基或丙烯酰基的化合物的具体例子,示例了化合物III-1至III-11;然而,例子并不限于此。
注意,在上述化合物I-1至I-12、化合物II-1至II-19和化合物III-1至III-11中,“Me”表示甲基,“Et”表示乙基,“Pr”表示丙基,并且“Bu”表示丁基。
相对于在形成保护层时使用的组合物(固体含量),特定电荷传输材料(a)的总含量优选在30重量%至100重量%的范围内,更优选在40重量%至100重量%的范围内,甚至更优选在50重量%至100重量%的范围内。
当含量在上述范围内时,可以获得电性能优异的厚的固化膜。
此外,在特定电荷传输材料(a)中,相对于在形成保护层时使用的组合物,具有电荷传输骨架和三个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物的含量为5重量%以上,更优选为10重量%以上,甚至更优选为15重量%以上。
作为特定电荷传输材料(a),优选组合使用具有电荷传输骨架和四个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物、以及具有电荷传输骨架和一个或两个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物。特别地,优选组合使用由通式(A)表示的化合物和在同一分子中具有三苯胺骨架和一个或两个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物。
在该方面中,与具有四个以上甲基丙烯酰基(反应性基团)的化合物相比,在所有特定电荷传输材料(a)中,可以降低交联密度而不减少电荷传输骨架的量,从而可以在保持电性能的同时调节保护层的强度。
在组合使用具有电荷传输骨架和4个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物以及具有电荷传输骨架和1至3个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物的情况下,相对于特定电荷传输材料(a)的总量,具有电荷传输骨架和4个以上的丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物的含量优选为5重量%以上,更优选为10重量%以上,甚至更优选为15重量%以上。
另外,特定电荷传输材料(a)不限于包含具有电荷传输骨架和4个以上丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物的构造。可以采用仅含有具有电荷传输骨架和1至3个丙烯酰基或甲基丙烯酰基的化合物作为特定电荷传输材料(a)的构造。
·其它电荷传输材料
另外,根据需要,可以通过使用除上述特定电荷传输材料(a)以外的不具有反应性基团的公知电荷传输材料来获得形成保护层的固化膜。此处,反应性基团是指自由基聚合性不饱和键。
关于不具有反应性基团的公知电荷传输材料,例如当组合使用公知电荷传输材料时,由于其不具有反应性基团,因此电荷传输组分的浓度显著增加,因此可以进一步提高保护层的电性能。此外,不具有反应性基团的公知电荷传输材料可以有助于调节保护层的强度。此外,由于特定电荷传输材料(a)具有电荷传输骨架,因此其与不具有反应性基团的公知电荷传输材料具有优异的相容性,因此进行现有技术中不具有反应性基团的电荷传输材料的掺杂,从而实现进一步改善的电性能。
不具有反应性基团的公知电荷传输材料的例子包括作为构成上述电荷传输层的电荷传输材料所示例的电荷传输材料。其中,就迁移率和相容性而言,优选使用具有三苯胺骨架的电荷传输材料。
相对于在形成保护层时使用的组合物的固体含量,不具有反应性基团的公知电荷传输材料的使用量优选在2重量%至50重量%的范围内,更优选在5重量%至45重量%的范围内,并且甚至更优选在10重量%至40重量%的范围内。
·聚合引发剂
使用选自热能、光能和电子束能量中的至少一种能量,通过聚合和固化包含特定电荷传输材料(a)的组合物来形成保护层。注意,在聚合和固化反应中,可以使用聚合引发剂(b);然而,通过使用选自如下所示例的光聚合引发剂和热聚合引发剂中的至少一种聚合引发剂(b),反应容易进行。
光聚合引发剂的例子包括分子内裂解型光聚合引发剂和夺氢牵引型聚合引发剂(hydrogen abstraction drawing type polymerization initiator)。
分子内裂解型光聚合引发剂的例子包括苄基缩酮光聚合引发剂、烷基苯酮光聚合引发剂、氨基烷基苯酮光聚合引发剂、氧化膦光聚合引发剂、二茂钛光聚合引发剂和肟光聚合引发剂。
具体而言,苄基缩酮光聚合引发剂的例子包括2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮。
烷基苯酮光聚合引发剂的例子包括1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、苯乙酮和2-苯基-2-(对甲苯磺酰氧基)苯乙酮。
氨基烷基苯酮光聚合引发剂的例子包括对二甲基氨基苯乙酮、对二甲基氨基苯丙酮、2-甲基-1-(4-甲基苯硫基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1和2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮。
氧化膦光聚合引发剂的例子包括2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦和双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦。
二茂钛光聚合引发剂的例子包括双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛。
肟光聚合引发剂的例子包括1,2-辛二酮、1-[4-(苯硫基)-、2-(O-苯甲酰肟)]、乙酮、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-、1-(O-乙酰基肟)等。
夺氢型聚合引发剂的例子包括二苯甲酮聚合引发剂、噻吨酮聚合引发剂、苄基聚合引发剂和Michler's酮聚合引发剂。
作为夺氢型聚合引发剂的具体例子,二苯甲酮聚合引发剂的例子包括2-苯甲酰基苯甲酸、2-氯二苯酮、4,4'-二氯二苯甲酮、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯硫醚、和p,p'-双二乙基氨基二苯甲酮。
噻吨酮聚合引发剂的例子包括2,4-二乙基噻吨-9-酮、2-氯噻吨酮和2-异丙基噻吨酮。
苄基聚合引发剂的例子包括苄基、(±)-樟脑醌和对甲氧苯基。
此外,作为用于热固化的热聚合引发剂,可以使用已知热聚合引发剂,具体而言,例如,优选使用以下所示的市售可得的热聚合引发剂。
另外,在通过光或电子束使包含特定电荷传输材料(a)的组合物固化的情况下,固化反应进行得过快,因此,保护层可能具有由于残余应变而产生的不均匀性和褶皱。在这种情况下,作为聚合引发剂,优选使用热聚合引发剂。特别地,在特定电荷传输材料(a)具有比丙烯酰基低的反应性的甲基丙烯酰基的情况下,当使用热聚合引发剂时,容易抑制残余应变的出现,并且在保护层中容易抑制不均匀性和褶皱的出现。
即,市售可得的热聚合引发剂的例子包括偶氮引发剂,如V-30(10小时半衰期温度:104℃)、V-40(同上:88℃)、V-59(同上:67℃)、V-601(同上:66℃)、V-65(同上:51℃)、V-70(同上:30℃)、V-096(同上:96℃)、Vam-110(同上:111℃)和Vam-111(同上:111℃)(由Wako Pure Chemical Industries制造);OTAZO-15(同上:61℃)、OTAZO-30、AIBN(同上:65℃)、AMBN(同上:67℃)、ADVN(同上:52℃)和ACVA(同上:68℃)(均为商品名,由OtsukaChemical Co.,Ltd.制造)。
此外,PERTETRA A、PERHEXA HC、PERHEXA C、PERHEXA V、PERHEXA 22、PERHEXA MC、PERBUTYL H、PERCUMYL H、PERCUMYL P、PERMENTA H、PEROCTA H、PERBUTYL C、PERBUTYL D、PERHEXYL D、PERROYL IB、PERROYL 355、PERROYL L、PERROYL SA、NYPER BW、NYPER BMT-K40/M、PERROYL IPP、PERROYL NPP、PERROYL TCP、PERROYL OPP、PERROYL SBP、PERCUMYLND、PEROCTA ND、PERHEXYL ND、PERBUTYL ND、PERBUYTL NHP、PERHEXYL PV、PERBUTYL PV、PERHEXA 250、PEROCTA O、PERHEXYL O、PERBUTYL O、PERBUTYL L、PERBUTYL 355、PERHEXYLI、PERBUTYL I、PERBUTYL E、PERHEXA 25Z、PERBUTYL A、PERHEXYL Z、PERBUTYL ZT、PERBUTYL Z(均为商品名,由NOF Corp.制造);
KAYAKETAL AM-C55、TRIGONOX 36-C75、RAUROX,PERKADOX L-W75、PERKADOX CH-50L、TRIGONOX TMBH、KAYACUMENE H、KAYABUTYL H-70、PERKADOX BC-FF、KAYAHEXA AD、PERKADOX 14、KAYABUTYL C、KAYABUTYL D、KAYAHEXA YD-E85、PERKADOX 12-XL25、PERKADOX12-EB20、TRIGONOX 22-N70、TRIGONOX 22-70E、TRIGONOX D-T50、TRIGONOX 423-C70、KAYAESTER CND-C70、KAYAESTER CND-W50、TRIGONOX 23-C70、TRIGONOX 23-W50N、TRIGONOX257-C70、KAYAESTER P-70、KAYAESTER TMPO-70、TRIGONOX 121、KAYAESTER O、KAYAESTERHTP-65W、KAYAESTER AN、TRIGONOX 42、TRIGONOX F-C50、KAYABUTYL B、KAYACARBON EH-C70、KAYACARBON EH-W60、KAYACARBON I-20、KAYACARBON BIC-75、TRIGONOX 117、KAYARENE6-70(均为商品名,由Kayaku Akzo Corp.制造);
LUPEROX LP(10小时半衰期温度:64℃)、LUPEROX 610(同上:37℃)、LUPEROX 188(同上:38℃)、LUPEROX 844(同上:44℃)、LUPEROX 259(同上:46℃)、LUPEROX 10(同上:48℃)、LUPEROX 701(同上:53℃)、LUPEROX 11(同上:58℃)、LUPEROX 26(同上:77℃)、LUPEROX 80(同上:82℃)、LUPEROX 7(同上:102℃)、LUPEROX 270(同上:102℃)、LUPEROX P(同上:104℃)、LUPEROX 546(同上:46℃)、LUPEROX 554(同上:55℃),LUPEROX 575(同上:75℃)、LUPEROX TANPO(同上:96℃)、LUPEROX 555(同上:100℃)、LUPEROX 570(同上:96℃)、LUPEROX TAP(同上:100℃)、LUPEROX TBIC99℃)、LUPEROX TBEC(同上:100℃)、LUPEROX JW(同上:100℃)、LUPEROX TAIC(同上:96℃)、LUPEROX TAEC(同上:99℃)、LUPEROX DC(同上:117℃)、LUPEROX 101(同上:120℃)、LUPEROX F(同上:116℃)、LUPEROXDI(同上:129℃)、LUPEROX 130(同上:131℃)、LUPEROX 220(同上:107℃)、LUPEROX 230(同上:109℃)、LUPEROX 233(同上:114℃)、LUPEROX 531(同上:93℃)(均为商品名,由ARKEMAYOSHITOMI,LTD.制造)。
在热聚合引发剂中,优选使用半衰期温度在10℃至100℃的范围内的热聚合引发剂。在本发明示例性实施方案中,半衰期温度是指10小时半衰期温度。
即使当单独使用热聚合引发剂时,固化反应也会进行,但是当使用两种以上时,容易获得抑制残留应变的固化材料的保护层。
特别地,在两种以上的热聚合引发剂中,优选组合使用最低10小时半衰期温度和最高10小时半衰期温度之差为20℃以上的热聚合引发剂。当使用10小时半衰期温度之差为20℃以上的两种热聚合引发剂时,容易获得抑制了残余应变的固化材料的保护层。
此外,就涂布溶液的适用期(pot life)和固化反应的进行程度而言,优选组合使用10小时半衰期温度在40℃至120℃的范围内的热聚合引发剂,并且更优选组合使用10小时半衰期温度在50℃至110℃的范围内的热聚合引发剂。
对于其中10小时半衰期温度之差为20℃以上的热聚合引发剂的使用比例没有特别限定,但是优选的是,相对于具有最低10小时半衰期温度的热聚合引发剂和具有最高10小时半衰期温度的热聚合引发剂的总量,优选为30重量%以上,更优选为40重量%以上,还更优选为50重量%以上。当将热聚合引发剂设定在上述范围内时,容易获得抑制了残余应变的固化材料的保护层。
此外,在10小时半衰期温度差为20℃以上的热聚合引发剂中,将具有最低10小时半衰期温度的热聚合引发剂的重量(L)与具有最高10小时半衰期温度的热聚合引发剂的重量(H)之比优选设定为L:H=2:8至9:1,更优选设定为L:H=3:7至9:1,甚至更优选设定为L:H=4:6至9:1。当将具有最低10小时半衰期温度的热聚合引发剂的重量比设定为等于或大于一定程度时,据推测固化反应可以更温和地进行,因此容易获得抑制了残余应变的固化材料的保护层。
相对于含有特定电荷传输材料(a)的组合物的总固体含量,聚合引发剂的总含量优选在0.2重量%至10重量%的范围内,更优选在0.5重量%至8重量%的范围内,甚至更优选在0.7重量%至5重量%的范围内。
含有特定电荷传输材料(a)的组合物可以包含不具有电荷传输性的反应性化合物(c)。可以通过使用特定电荷传输材料(c)来调节保护层的机械强度。
此处,短语“不具有电荷传输性”是指通过使用飞行时间(Time of Flight)法,没有观察到载流子传输。
作为上述反应性化合物,示例了单官能或多官能的聚合性单体、低聚物和聚合物。其例子包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯的单体、低聚物和聚合物。
具体而言,单官能单体的例子包括丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十八醇酯、丙烯酸异冰片酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸-2-甲氧基乙酯、丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、丙烯酸-2-乙氧基乙酯、丙烯酸四氢糠醇酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸乙基卡必醇酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸-2-羟酯,丙烯酸-2-羟基丙酯、丙烯酸-4-羟基丁酯、丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、甲基丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、甲基丙烯酸苯氧基聚乙二醇酯、丙烯酸羟乙基邻苯基苯酚酯、丙烯酸邻苯基苯酚缩水甘油醚酯等。
双官能单体、低聚物和聚合物的例子包括二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,6-己二醇酯等。
三官能单体、低聚物和聚合物的例子包括三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、脂族三(甲基)丙烯酸酯等。
四官能单体、低聚物和聚合物的例子包括四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸双三羟甲基丙酯、脂族四(甲基)丙烯酸酯等。
另外,5官能以上的单体、低聚物和聚合物的例子包括五(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等,并且还包括具有聚酯骨架、氨基甲酸酯骨架和磷腈骨架的(甲基)丙烯酸酯。
上述单体、低聚物和聚合物可以单独使用或作为两种或更多种的混合物使用。
另外,相对于含有特定电荷传输材料的组合物中的具有电荷传输性的化合物(上述特定电荷传输材料和其它电荷传输材料),上述单体、低聚物和聚合物可以为100重量%以下,优选为50重量%以下,更优选为30重量%以下。
此外,为了颗粒分散性和粘度控制以及放电气体耐受性、机械强度、耐刮擦性、扭矩降低、磨损量控制和保护层的适用期延长的目的,可以将与特定电荷传输材料(a)反应的聚合物(d)或不与特定电荷传输材料(a)反应的聚合物(e)混入含有特定电荷传输材料(a)的组合物中。
由含有特定电荷传输材料(a)的组合物的固化材料形成的保护层可靠地具有电性能和机械强度,因此可以将各种类型的聚合物一起用作粘结剂树脂。当使用聚合物时,提高了组合物的粘度,可以形成具有优异表面性能的保护层,可以提高用于抑制气体进入的最外表面的气体阻隔性,并且也可以改进与下层的粘合性。
与特定电荷传输材料(a)反应的聚合物(d)可以是具有自由基聚合性不饱和双键作为反应性基团的聚合物,并且除了上述提到的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯聚合物之外,还可以为JP-A-5-216249的第[0026]至[0059]段中公开的聚合物,JP-A-5-323630的第[0027]至[0029]段中公开的聚合物,JP-A-11-52603的第[0089]至[0100]段中公开的聚合物,以及JP-A-2000-264961的第[0107]至[0128]段中公开的聚合物。
不与特定电荷传输材料(a)反应的聚合物(e)可以是不包含自由基聚合性不饱和双键的聚合物,具体而言,其例子包括已知的材料,如聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、聚芳酯树脂、甲基丙烯酸树脂、丙烯酸树脂、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂和聚苯乙烯树脂。
相对于含有特定电荷传输材料(a)的组合物中的具有电荷传输性的化合物(上述特定电荷传输材料(a)和其它电荷传输材料),上述聚合物可以为100重量%以下,优选为50重量%以下,更优选为30重量%以下。
另外,为了实现调节保护层的成膜性、柔性、润滑性和粘合性的目的,可以向含有特定电荷传输材料(a)的组合物中加入偶联剂、硬涂布剂和含氟化合物。添加剂的具体例子包括各种类型的硅烷偶联剂和市售可得的硅氧烷型硬涂布剂。
硅烷偶联剂的例子包括乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷等。
另外,市售可得的硬涂布剂的例子包括KP-85、X-40-9740和X-8239(均为商品名,由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)和AY42-440、AY42-441和AY49-208(均为商品名,由Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造)。
此外,为了赋予防水性等,可以添加含氟化合物,包括(十三氟-1,1,2,2-四氢辛基)三乙氧基硅烷、(3,3,3-三氟丙基)三甲氧基硅烷、3-(七氟异丙氧基)丙基三乙氧基硅烷、1H,1H,2H,2H-全氟烷基三乙氧基硅烷、1H,1H,2H,2H-全氟癸基三乙氧基硅烷、1H,1H,2H,2H-全氟辛基三乙氧基硅烷。此外,可以混合JP-A-2001-166510中公开的反应性含氟化合物等。
对硅烷偶联剂的量没有特别限制,相对于不含氟的化合物,以重量比计,含氟化合物的量优选等于或小于0.25倍。
另外,为了实现保护层的放电气体耐受性、机械强度、耐擦伤性、扭矩降低、磨损量控制、适用期的延长、颗粒分散性、粘度控制等的目的,可以将溶解在醇中的树脂添加到保护层中。
为了抑制由于在充电装置中产生的诸如臭氧之类的氧化气体导致的保护层的劣化,优选将抗氧化剂添加至保护层。当感光体的表面的机械强度增加并且感光体具有长寿命时,感光体与氧化气体长时间接触,因此与现有技术相比,需要强的抗氧化性。
作为抗氧化剂,优选使用受阻酚类抗氧化剂或受阻胺类抗氧化剂,并且可以使用已知的抗氧化剂,如有机硫类抗氧化剂、亚磷酸酯类抗氧化剂、二硫代氨基甲酸盐类抗氧化剂、硫脲类抗氧化剂以及苯并咪唑类抗氧化剂。相对于用于形成保护层的组合物中的总固体含量,抗氧化剂的添加量优选为20重量%以下,更优选为10重量%以下。
受阻酚类抗氧化剂的例子包括“IRGANOX 1076”、“IRGANOX 1010”、“IRGANOX1098”、“IRGANOX 245”、“IRGANOX 1330”、“IRGANOX 3114”、“IRGANOX 1076”以及“3,5-二叔丁基-4-羟基联苯”。
受阻胺类抗氧化剂的例子包括“SANOL LS2626”、“SANOL LS765”、“SANOL LS770”、“SANOL LS744”、“TINUVIN 144”、“TINUVIN 622LD”、“MARK LA57”、“MARK LA67”、“MARKLA62”、“MARK LA68”以及“MARK LA63”,硫醚类抗氧化剂的例子包括“SUMILIZER TPS”和“SUMILIZER TP-D”,以及亚磷酸酯类抗氧化剂的例子包括“MARK 2112”、“MARK PEP-8”、“MARK PEP-24G”、“MARK PEP-36”、“MARK 329K”、“MARK HP-10”等。
此外,为了降低保护层的残余电位或提高强度,可以将各种类型的颗粒添加至保护层中。
颗粒的例子包括含硅颗粒。含硅颗粒是含有硅作为构成元素的颗粒,并且具体而言,其例子包括胶体二氧化硅和硅氧烷颗粒。作为用作含硅颗粒的胶体二氧化硅,可以使用这样的胶体二氧化硅,该胶体二氧化硅通常可从市场上购得,并且选自平均粒径在1nm至100nm的范围内(优选在10nm至30nm的范围内),并分散在酸性或碱性水分散液、或有机溶剂(如醇,酮和酯)中的二氧化硅。
对保护层中的胶体二氧化硅的固体含量没有特别限制;然而,就成膜性、电性能和强度而言,可以将保护层的总固体含量设定在0.1重量%至50重量%的范围内(优选在0.1重量%至30重量%的范围内)作为标准。
用作含硅颗粒的硅氧烷颗粒通常可从市场上购得,并且选自硅氧烷树脂颗粒、硅氧烷橡胶颗粒和经硅氧烷表面处理的二氧化硅颗粒。这些硅氧烷颗粒具有近似球形的形状,并且其平均粒径优选在1nm至500nm的范围内,进一步优选在10nm至100nm的范围内。硅氧烷颗粒是化学惰性的并且具有在树脂中的分散性优异的小粒径,因此改善了电子照相感光体的表面性质,而不抑制交联反应。即,当将硅氧烷颗粒几乎均匀地掺入到交联结构中时,提高了电子照相感光体表面的润滑性和防水性,因此容易保持耐磨性和耐污渍附着性。
基于保护层的总固体含量,保护层中的硅氧烷颗粒的含量优选在0.1重量%至30重量%的范围内,更优选在0.5重量%至10重量%范围内。
颗粒的其它例子包括氟颗粒,如四氟乙烯、三氟乙烯、六氟丙烯,氟乙烯和偏二氟乙烯,以及如“第8次聚合物材料论坛讲座,会议录(8th Polymeric Material ForumLecture,Proceedings),第89页”描述的,由通过使氟树脂和具有羟基的单体共聚得到的树脂形成的颗粒、和诸如ZnO-Al2O3、SnO2-Sb2O3、In2O3-SnO2、ZnO2-TIO2、ZnO-TIO2、MgO-Al2O3、FeO-TIO2、TIO2、SnO2、In2O3、ZnO、MgO之类的半导体金属氧化物。
在这些颗粒之中,优选使用含硅颗粒。
此外,为了相同的目的,可以将诸如硅油之类的油添加到保护层中。硅油的例子包括硅油类,如二甲基聚硅氧烷、二苯基聚硅氧烷和苯基甲基硅氧烷;反应性硅油,如氨基改性聚硅氧烷、环氧改性聚硅氧烷、羧基改性聚硅氧烷、甲醇改性聚硅氧烷、甲基丙烯酰基改性聚硅氧烷、巯基改性聚硅氧烷和苯酚改性聚硅氧烷;环状二甲基环硅氧烷,如六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷和十二甲基环六硅氧烷;环状甲基苯基环硅氧烷,如1,3,5-三甲基-1,3,5-三苯基环三硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四苯基环四硅氧烷、1,3,5,7,9-五甲基-1,3,5,7,9-五苯基环五硅氧烷;环状苯基环硅氧烷,如六苯基环三硅氧烷;含氟环硅氧烷,如(3,3,3-三氟丙基)甲基环三硅氧烷;含氢甲硅烷基的环硅氧烷(hydrosilyl group-containing cyclosiloxanes),如甲基氢硅氧烷混合物、五甲基环戊硅氧烷和苯基氢环硅氧烷;和含乙烯基的环硅氧烷,如五乙烯基五甲基环戊硅氧烷。
此外,可以将金属、金属氧化物和炭黑加入到保护层中。金属的例子包括铝、锌、铜、铬、镍、银和不锈钢,或表面上沉积有金属的塑料颗粒。金属氧化物的例子包括氧化锌、氧化钛、氧化锡、氧化锑、氧化铟、氧化铋、掺杂有锡的氧化铟、掺杂有锑或钽的氧化锡和掺杂有锑的氧化锆。这些可以单独使用或两种以上组合使用。当组合使用两种以上时,它们可以被简单地混合或可以是固溶体或熔体的形式。就保护层的透明性而言,导电性颗粒的平均粒径优选为0.3μm以下,特别优选为0.1μm以下。
可以通过使用硅烷偶联剂对金属氧化物颗粒进行表面处理。硅烷偶联剂的例子包括在分子结构中具有选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基和氨基中的至少一种的硅烷偶联剂。
优选的是,将包含用于形成保护层的特定电荷传输材料(a)的组合物制备为用于形成保护层的涂布液。
用于形成保护层的涂布液可以是无溶剂的,或者根据需要,通过使用如下溶剂中的单独一种、或者如下溶剂中的混合溶剂来制备,所述溶剂为(例如):芳族化合物,如甲苯和二甲苯;酮,如甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮;酯,如乙酸乙酯和乙酸丁酯;醚,如四氢呋喃和二氧杂环己烷;溶纤剂,如乙二醇单甲醚;和醇,如异丙醇和丁醇。
另外,当通过使上述组分反应来获得涂布溶液时,在将各组分彼此简单混合的情况下,可以足以将其溶解;然而,可以在如下条件下加热这些组分:温度优选为室温至100℃,进一步优选在30℃至80℃的范围内,并且加热时间优选在10分钟至100小时的范围内,进一步优选在1小时至50小时的范围内。此外,此时还优选照射超声波。
通过使用已知的方法,如刮涂法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、珠涂法、气刀涂布法和帘涂法,利用用于形成保护层(其由含特定电荷传输材料(a)的组合物形成)的涂布液来涂覆形成待涂布表面的电荷传输层。
然后,使用对得到的涂膜赋予热以引起自由基聚合的方法,由此使涂膜聚合并固化。
在通过加热使涂膜聚合并固化时,加热条件优选为50℃以上。如果温度低于50℃,则可能缩短固化膜的寿命,这不是优选的。特别地,就固化膜的强度、电性能和表面性质而言,加热温度优选在100℃至170℃的范围内。
这样,在真空或惰性气体气氛中的氧浓度为10%以下、进一步优选为5%以下、甚至进一步优选为2%以下进行涂膜的聚合和固化反应,并且最优选在500ppm以下的低氧浓度下进行涂膜的聚合和固化反应,使得能够在不使由热产生的自由基失活的情况下进行链式反应。
如上所述,参照含有特定电荷传输材料(a)的组合物的固化材料的例子,对包含具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的化合物的组合物的固化材料(固化膜)进行描述;然而,固化材料并不限于此。
例如,可以示例包含这样的化合物的组合物的固化材料,该化合物具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者,并且在同一分子中不具有电荷传输骨架。在这种情况下,可以使用这样的组合物的固化材料,该组合物包含如下化合物、非反应性电荷传输材料、以及各种颗粒(金属颗粒、金属氧化物颗粒、树脂颗粒、含硅颗粒等)中的至少一种,其中所述化合物具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者,并且在同一分子中不具有电荷传输骨架。
具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者并且不具有电荷传输骨架的化合物的例子包括与单官能、或双官能或更高官能的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体、低聚物和聚合物相同的化合物。
非反应性电荷传输材料的例子包括公知的电荷传输材料。
各种类型的颗粒的例子包括选自金属颗粒、金属氧化物颗粒、树脂颗粒以及含硅颗粒中的至少一种,并且具体包括与上述各种类型的颗粒相同的颗粒。另外,在包含金属氧化物颗粒的情况下,可以使用经过了偶联剂表面处理的金属氧化物颗粒,并且例如,使用已经利用了具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的硅烷偶联剂进行表面处理的金属氧化物颗粒。
将保护层的膜厚度优选设定在(例如)1μm至20μm的范围内,进一步优选为1μm至10μm。
单层型感光层
单层型感光层(电荷产生层或电荷传输层)为包含(例如)电荷产生材料和电荷传输材料、粘结剂树脂和以及根据需要的其它公知添加剂的层。注意,这些材料与电荷产生层和电荷传输层的描述中的那些材料相同。
另外,在单层型感光层中,相对于全部固体含量,电荷产生材料的含量可以在10重量%至85重量%的范围内,并且进一步优选在20重量%至50重量%的范围内。另外,在单层型感光层中,相对于全部固体含量,电荷传输材料的含量可以在5重量%至50重量%的范围内。
形成单层型感光层的方法与形成电荷产生层或电荷传输层的方法相同。
单层型感光层的厚度在(例如)5μm至50μm的范围内,并且进一步优选在10μm至40μm的范围内。
充电单元
在图1所示的成像装置中,将充电辊2Y、2M、2C和2K用作充电单元;然而,充电单元并不限于充电辊。
充电单元的其它例子包括利用导电性或半导电性充电刷、充电膜、充电橡胶刮板、充电管等的接触型充电装置。
另外,也可以使用已知的充电器,如非接触型辊式充电器、以及利用电晕放电的栅格充电器或电晕器充电器等。
静电潜像形成单元
在图1所示的成像装置中,将可以发射激光束3Y、3M、3C和3K的曝光装置3用作静电潜像形成单元;然而,静电潜像形成单元并不限于上述曝光装置。
曝光装置的例子包括光学装置,该光学装置用诸如半导体激光束、LED光和液晶快门光之类的光将电子照相感光体的表面曝光为预定图像。将光源的波长设定在电子照相感光体的光谱灵敏区域内。半导体激光束的波长主要为在780nm附近具有振荡波长的近红外光。然而,对波长并没有限制,也可使用具有600nm水平的振荡波长激光或者振荡波长在400nm至450nm的范围内的激光作为蓝色激光。另外,能够输出多束光的表面发射型激光源也能有效形成彩色图像。
显影单元
显影单元(显影装置)的例子包括使显影剂与特定感光体进行接触或不进行接触从而显影图像的常规显影装置。
对于显影装置没有特别的限定,只要其具有上述功能即可,并且根据使用目的进行选择。例如,可以示例这样的公知显影装置,其具有通过利用刷、辊等将单组分显影剂或双组分显影剂附着至感光体的功能。其中,优选使用表面上保持有显影剂的显影辊。
显影装置中使用的显影剂可以是仅包含特定调色剂的单组份显影剂,或者是包含调色剂和载体的双组份显影剂。另外,显影剂可以是磁性的或非磁性的。
转印单元
在图1所示的成像装置中,采用了使用中间转印部件的中间转印型装置作为转印单元,并且使用了一次转印辊5Y、5M、5C和5K以及二次转印辊26;然而,转印单元并不限制于中间转印型装置。
转印单元的其它例子包括:使用直接转印法的转印单元,该直接转印法使用转印电晕管和转印辊;以及使用转印带的方法的转印单元,该转印带的方法用于静电吸附并传输记录介质并将调色剂图像转印于感光体上。
转印装置单元的例子包括公知的转印充电器,如利用辊、带、膜和橡胶刮刀等的接触型转印充电器,也可以使用利用电晕放电的栅格转印充电器和电晕管转印充电器。
此处,作为采用中间转印方法时的中间转印部件,成像装置使用图1所示的中间转印带20;然而,本发明示例性实施方案并不限于此。
作为中间转印带,使用赋予了半导电性的材料,如聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚酯、橡胶等。
中间转印部件的形式并不限于带状,也可以使用鼓状的中间转印部件。
特定清洁单元
特定清洁单元包括清洁刮刀,并且该清洁刮刀的前端与特定感光体接触,并且朝向与特定感光体的旋转方向相对的方向,由此除去表面上的残留物。
以下,将参照图5对特定清洁单元进行描述。
图5示出了在图1中示出的感光体清洁装置6Y为特定清洁单元的情况下,清洁刮刀的安装状态。
如图5所示,清洁刮刀6YB的前端朝向与感光体1Y的旋转方向(箭头方向)相反的方向,并且同时与感光体1Y的表面接触。
清洁刮刀6YB和感光体1Y之间的角度θ优选设定在5°至35°的范围内,更优选在10°至25°的范围内。
另外,清洁刮刀6YB对感光体1Y的按压压力N优选设定在0.6gf/mm2至6.0gf/mm2的范围内。
此处,如图5所示,具体地说,上述角度θ表示由感光体1Y和清洁刮刀6YB的前端的接触部位处的切线(图5中虚线)与清洁刮刀的非变形部分形成的夹角。
此外,按压压力N是指,如图5所示,在清洁刮刀6YB与感光体1Y接触的位置处朝向感光体1Y的中心按压的压力(gf/mm2)。
本发明实施方案中的清洁刮刀是具有弹性的板状材料。
形成清洁刮刀的材料的例子包括:弹性材料,如硅橡胶、氟橡胶、乙烯/丙烯/二烯橡胶和聚氨酯橡胶,并且其中,优选使用具有优异的机械特性(如耐磨性、耐开裂性、抗蠕变性等)的聚氨酯橡胶。
将支持部件(未在图5中示出)连接到与特定感光体接触的表面的相对表面侧,并且清洁刮刀由该支持部件支撑。
利用该支持部件,通过上述按压压力将清洁刮刀按压到感光体上。
支持部件的例子包括金属材料,例如铝和不锈钢。
可以在支持部件和清洁刮刀之间设置由粘结剂等形成的粘结层,该粘结层用于支持部件和清洁刮刀之间的接合。
除了清洁刮刀和用于支撑清洁刮刀的支持部件之外,特定清洁单元还可包括其他已知的部件。
定影单元
在图1所示的成像装置中,将一对定影辊28用作定影单元;然而,本发明示例性实施方案并不限于上述定影辊。
定影单元的例子包括公知的定影装置,例如,通常使用接触型定影装置(如加热辊对、加压辊对、加热加压辊对)和非接触型定影装置(如闪光定影设备(flash fixingdevice)),并且为了达到上述定影温度,优选的是定影单元包括加热单元。
注意,定影单元并不一定由辊对形成,例如,定影单元可以为包括加热加压辊和加压带的组合的定影装置,或包括加压辊和加热加压带的组合的定影装置。
由定影单元提供的定影温度优选在100℃以上且小于190℃的范围内。
包含特定调色剂的显影剂
包含在根据本发明示例性实施方案的成像装置中的显影剂含有如下所述的特定调色剂。
首先,将描述特定调色剂。
特定调色剂包含粘结剂树脂、着色剂和防粘剂,并且粘结剂树脂包含结晶性聚酯树脂。
另外,在特定调色剂中,平均圆度在0.955至0.971的范围内、粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例在16数量%至40数量%的范围内,并且粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为3数量%以下。
以下,将具体描述特定调色剂。
如上所述,特定调色剂满足:粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例在16数量%至40数量%的范围内。该条件(以下,也称为“M比例”)是指具有高圆度(近似球形)的调色剂颗粒以特定比例存在于调色剂颗粒的粒径分布的中心附近。
此外,特定调色剂满足:粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为3数量%以下。该条件(以下,也称为“L比例”)是指具有低圆度(具有不均匀性)的调色剂颗粒的存在比例等于或小于调色剂颗粒的粒径分布的粗粒径一侧的特定比例。
从特定调色剂抑制从图像保持部件转印到中间转印部件的调色剂图像的转印性劣化的方面来看,粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例优选在16数量%至30数量%的范围内,进一步优选在16数量%至25数量%的范围内。另外,从相同方面考虑,粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例优选为2数量%以下,更优选为1数量%以下,甚至更优选为0数量%。注意,调色剂颗粒的含量比例是相对于全部调色剂颗粒的含量比例。
通过选择如下所述的调色剂颗粒中的粘结剂树脂的玻璃化转变温度、分子量等,并且控制聚集和凝结步骤中的时间和温度,提供了平均圆度为0.955至0.971并且满足上述M比例和L比例的特定调色剂。
此处,对于待测量的调色剂的调色剂颗粒,通过使用由Sysmex Corporation制造的FPIA-3000获得了调色剂颗粒的粒径、圆度和平均圆度。
上述由Sysmex Corporation制造的FPIA-3000采用了根据流式图像分析方法(flow type image analysis method)测量分散在水等中的颗粒的方法,将颗粒悬浮液吸入并引导至平面鞘流室,并通过鞘液形成为扁平的样品流。当用闪光灯照射样品流时,通过使用CCD照相机,经物镜将穿过该样品流的至少5000个调色剂颗粒捕获为静态图像。对捕获的颗粒图像进行二维图像处理,并且由投影面积和周长来计算当量圆直径。计算具有与二维图像的面积相同面积的圆的直径作为每个成像颗粒的当量圆直径。
在本发明示例性实施方案中,将当量圆直径设定为调色剂颗粒的粒径,并通过以下表达式(1)来计算圆度。此外,可以通过对每个调色剂颗粒进行数据的统计处理来计算对于一定粒径范围的含量比例(数量%)和圆度。对于以下描述也是如此。
表达式(1):圆度=当量圆直径的周长/周长=[2×(A×π)1/2]/PM(在上述表达式,A表示投影面积,PM表示周长)。
另外,从特定调色剂抑制在高温和高湿度环境下图像流动的出现的方面考虑,相对于全部调色剂颗粒,圆度为0.900以上且小于0.950的调色剂颗粒的含量比例优选在5数量%至15数量%的范围内(进一步优选在10数量%至15数量%的范围内),并且相对于调色剂颗粒,圆度在0.950到1.000的范围内的调色剂颗粒的含量比例优选在75数量%到85数量%的范围内(进一步优选在78数量%到85数量%的范围内)。
调色剂颗粒的体均粒径(D50v)优选在2μm至10μm的范围内,更优选在4μm至8μm的范围内。
使用COULTER MULTISIZER II(由Beckman Coulter,Inc.制造),并使用ISOTON-II(由Beckman Coulter,Inc.制造)作为电解液来测量调色剂颗粒的体均粒径。在测量中,将10mg测量样品加入2ml的5重量%水溶液中,该水溶液含有作为分散剂的十二烷基苯磺酸钠。制备加入到100ml电解液中的测量样品,并且通过超声波分散器将其中悬浮有测量样品的电解液分散1分钟。然后,使用COULTER MULTISIZER II,使用孔径为50μm的孔来测量粒径落在1.0μm至30μm范围内的颗粒的粒径分布,从而获得体均分布。相对于基于所测得的作为体积标准的颗粒分布而划分的粒径范围(通道),从最小颗粒侧开始绘制累积分布,将累积百分数为50%时的粒径(D50v)定义为测量样品的体均粒径。
以下,将对特定调色剂的构成组分进行描述。
特定调色剂可以包含调色剂颗粒,该调色剂颗粒包含具有结晶性聚酯树脂的粘结剂树脂、着色剂和防粘剂。特定调色剂可以包含附着到调色剂颗粒的表面的外部添加剂。
粘结剂树脂
粘结剂树脂的例子包括结晶性聚酯树脂。粘结剂树脂可以包括除结晶性聚酯树脂之外的树脂。例如,其它树脂的具体例子包括:以下单体的均聚物、或者组合使用两种或多种以下单体的共聚物形成的乙烯基系树脂,这些单体为:苯乙烯类(例如苯乙烯、对氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯);(甲基)丙烯酸酯类(例如,丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸-2-乙基己酯);烯键式不饱和腈类(例如丙烯腈、甲基丙烯腈);乙烯基醚类(例如乙烯基甲基醚、乙烯基异丁基醚);乙烯基酮(例如乙烯基甲基酮、乙烯基乙基酮、乙烯基异丙烯基酮);和烯烃类(例如乙烯、丙烯、丁二烯)。
作为粘结剂树脂,也示例了非乙烯基系树脂,如环氧树脂、非晶聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚酰胺树脂、纤维素树脂、聚醚树脂和改性树脂、其与上述乙烯基系树脂的混合物、或者通过在这种非乙烯基系树脂的存在下使乙烯基系单体聚合而获得的接枝聚合物。
除了结晶性聚酯树脂以外的这些粘结剂树脂可以单独使用或以其两种以上组合使用。其中,结晶性聚酯树脂和非晶性聚酯树脂可以适当地组合用作粘合剂树脂。在粘合剂树脂中,相对于全部粘合剂树脂,结晶性聚酯树脂的用量可以在1重量%至10重量%(优选在2重量%至9重量%的范围内)。当结晶性聚酯树脂的含量在上述范围内时,容易将调色剂颗粒的平均圆度控制在0.955至0.971的范围内,并且容易将上述M比例和L比例控制在上述范围内。
注意,树脂的“结晶性”是指在差示扫描量热法(DSC)中没有逐步吸热变化,但具有清晰的吸热峰,并且具体而言,是指当以10(℃/分钟)的加热速率进行测定时,吸热峰的半值宽度在10℃以内。
另一方面,树脂的“非晶性”是指半值宽度高于10℃,吸热变化是逐步的,或者没有看到明显的吸热峰。
结晶性聚酯树脂
结晶性聚酯树脂的例子包括多元羧酸和多元醇的缩聚物。作为结晶性聚酯树脂,可以使用市售可得的产品,或者可以使用合成产品。
从结晶性聚酯树脂容易形成结晶结构的观点出发,通过使用具有直链脂肪族基团的聚合性单体而不是具有芳香族基团的聚合性单体而得到的缩聚物是优选的。
多元羧酸的例子包括:脂肪族二羧酸(例如,草酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、1,9-壬烷二羧酸、1,10-癸烷二羧酸、1,12-十二烷二羧酸、1,14-十四烷二羧酸和1,18-十八烷二羧酸),芳香族二羧酸(例如,二元酸,如邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、萘-2,6-二羧酸),其酸酐,或其低级烷基酯(例如,具有1至5个碳原子)。
作为多元羧酸,可以将具有交联结构或支化结构的三元或更高元羧酸与二元羧酸组合使用。三元羧酸的例子包括芳香族羧酸(例如,1,2,3-苯三甲酸、1,2,4-苯三甲酸、1,2,4-萘三甲酸),其酸酐,或其低级烷基酯(例如,具有1至5个碳原子)。
多元羧酸的例子包括具有磺酸基的二羧酸,并且具有烯属双键的二羧酸可以与这些二羧酸一起使用。
多元羧酸可以单独使用或两种以上组合使用。
多元醇的例子包括脂肪族二醇(例如,主链部分具有7至20个碳原子的线性脂肪族二醇)。脂肪族二醇的例子包括乙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,11-十一烷二醇、1,12-十二烷二醇、1,13-十三烷二醇、1,14-十四烷二醇、1,18-十八烷二醇和1,14-二十烷二醇。其中,脂肪族二醇的例子优选包括1,8-辛二醇、1,9-壬二醇和1,10-癸二醇。
作为多元醇,可以将具有交联结构或支化结构的三元或更高元的多元醇与二元醇组合使用。三元或更高元的多元醇的例子包括甘油、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷和季戊四醇。
多元醇可单独使用或两种或更多种组合使用。
此处,多元醇可以具有含量优选为80摩尔%以上,进一步优选为90摩尔%以上的脂肪族二元醇。
结晶性聚酯树脂的熔融温度优选为50℃至100℃,更优选55℃至90℃,最优选60℃至85℃。
熔融温度是由通过差示扫描量热法(DSC)得到的DSC曲线获得的,具体而言根据JIS K 7121-1987“Testing methods for transition temperatures of plastics(塑料转变温度的测试方法)”中的获得熔融温度的方法中描述的“熔融峰温度”而获得的。结晶性聚酯树脂的重均分子量(Mw)优选在6,000至35,000的范围内。测定方法与后述的非晶性聚酯的重均分子量的测量方法相同。
在结晶性聚酯树脂的熔融温度在上述范围内的情况下,容易将调色剂颗粒的平均圆度控制在0.955至0.971的范围内,并且容易将上述M比例(粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例)和L比例(粒径为7.5μm以上且小于15μm、并且圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例)控制在上述范围内。另外,在结晶性聚酯树脂的重均分子量在上述范围内的情况下,容易将调色剂颗粒的平均圆度控制在0.955至0.971的范围内,并且容易将上述M比例和L比例控制在上述范围内。
同时,在结晶性聚酯树脂的重均分子量过大的情况下,难以获得形成为近似球形的调色剂颗粒并且同时调色剂颗粒的平均圆度在0.955至0.971的范围内。
结晶性聚酯树脂是通过使用公知的制备方法来制备的,类似于后述的非晶性聚酯树脂的制备。
非晶性聚酯树脂
非晶性聚酯树脂的例子包括多元羧酸和多元醇的缩聚物。市售可得的产品或合成产品可以用作非晶性聚酯树脂。
多元羧酸的例子包括脂肪族二羧酸(例如,草酸、丙二酸、马来酸、富马酸、柠康酸、衣康酸、戊烯二酸、琥珀酸、烯基琥珀酸、己二酸、和癸二酸)、脂环族二羧酸(例如,环己烷二羧酸)、芳香族二羧酸(例如,对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、和萘二甲酸)、这些酸的酸酐、或这些酸的低级烷基酯(例如,具有1至5个碳原子)。其中,(例如)优选芳香族二元羧酸作为多元羧酸。
作为多元羧酸,可将具有交联结构或分支结构的三元以上的羧酸和二元羧酸一起组合使用。三元以上的羧酸的例子包括偏苯三酸、均苯四酸、这些酸的酸酐、或者这些酸的低级烷基酯(例如,具有1至5个碳原子)。
可以单独使用一种多元羧酸,或者可以组合使用两种以上多元羧酸。
多元醇的例子包括脂肪族二醇(例如,乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、和新戊二醇)、脂环族二醇(例如,环己二醇、环己烷二甲醇、和氢化双酚A)、和芳香族二醇(例如双酚A的环氧乙烷加合物和双酚A的环氧丙烷加合物)。其中,作为多元醇,例如优选使用芳香族二醇和脂环族二醇,并且更优选使用芳香族二醇。
作为多元醇,可将具有交联结构或分支结构的三元以上的多元醇和二元醇一起组合使用。三元以上的多元醇的例子包括甘油、三羟甲基丙烷和季戊四醇。
可以单独使用一种多元醇、或者可以组合使用两种以上多元醇。
非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为50℃至80℃,更加优选为50℃至65℃。
玻璃化转变温度是由根据差式扫描量热法(DSC)得到的DSC曲线而获得的。更具体而言,玻璃化转变温度是根据JIS K7121-1987“Testing methods for transitiontemperatures of plastics(塑料转变温度的测定方法)”中的获得玻璃化转变温度的方法中所描述的“Extrapolated glass transition onset temperature(外推玻璃化转变起始温度)”而获得的。
非晶性聚酯树脂的重均分子量(Mw)优选为5,000至1,000,000,更加优选为7,000至500,000。
非晶性聚酯树脂的数均分子量(Mn)优选为2,000至100,000。
非晶性聚酯树脂的分子量分布Mw/Mn优选为1.5至100,更加优选为2至60。
重均分子量和数均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)进行测定的。通过GPC的分子量测量是使用由Tosoh Corporation制造的GPC·HLC-8120GPC作为测量装置,并使用由Tosoh Corporation制造的Column TSK gel SUPER HM-M(15cm)以及THF溶剂进行的。通过使用由单分散聚苯乙烯标准样品绘制的分子量校准曲线并由上述测量结果来计算重均分子量和数均分子量。
另外,在非晶性聚酯树脂的玻璃化转变温度在上述范围内的情况下,容易将调色剂颗粒的平均圆度控制在0.955至0.971的范围内,并且容易将上述M比例和L比例控制在上述范围内。另外,在非晶性聚酯树脂的重均分子量在上述范围内的情况下,容易将调色剂颗粒的平均圆度控制在0.955至0.971的范围内,并且容易将上述M比例和L比例控制在上述范围内。此外,例如,在非晶性聚酯树脂的重均分子量过大的情况下,难以在使调色剂颗粒的平均圆度在0.955至0.971的范围内的同时获得形成为近似球形的调色剂颗粒。
使用已知的制备方法来制备非晶性聚酯树脂。其具体例子包括这样的方法:在将聚合温度设在180℃至230℃的范围内,根据需要在降低反应体系内的压力下进行反应,同时除去缩合时产生的水或醇。
当原料中的单体在反应温度下不溶解或不相容时,可以添加高沸点溶剂作为增溶剂来溶解单体。在这种情况下,在进行缩聚反应的同时将增溶剂蒸馏除去。在共聚反应中存在相容性较差的单体时,相容性较差的单体可以预先与将要与该单体缩聚的酸或醇缩合,然后再与主要成分缩聚。
相对于全部调色剂颗粒,粘结剂树脂的含量优选为40重量%至95重量%,更优选为50重量%至90重量%,最优选为60重量%至85重量%。
着色剂
着色剂的例子包括各种颜料,如炭黑、铬黄、汉撒黄、联苯胺黄、士林黄、喹啉黄、颜料黄、永久橙GTR、吡唑啉酮橙、伍尔坎橙、万赤洋红、永久红、亮胭脂红3B、亮胭脂红6B、杜邦油红、吡唑啉酮红、立索红、若丹明B色淀、色淀红C、颜料红、孟加拉玫瑰红、苯胺蓝、群青蓝、铜油蓝、氯化亚甲基蓝、酞菁蓝、颜料蓝、酞菁绿、和孔雀石绿草酸盐,或各种染料,如吖啶型染料、呫吨型染料、偶氮型染料、苯醌型染料、吖嗪型染料、蒽醌型染料、硫靛型染料、二噁嗪型染料、噻嗪型染料、偶氮甲碱型染料、靛青型染料、酞菁型染料、苯胺黑型染料、聚甲川型染料、三苯甲烷型染料、二苯甲烷型染料、以及噻唑型染料。
可使用这些着色剂中的一者,或者两种或更多种组合使用。
作为着色剂,可根据需要使用经表面处理的着色剂,或者可将着色剂与分散剂组合使用。此外,作为着色剂,可将多种着色剂组合使用。
相对于全部调色剂颗粒,着色剂的含量优选在1重量%至30重量%的范围内,更优选在3重量%至15重量%的范围内。
防粘剂
防粘剂的例子包括:烃蜡;天然蜡,如巴西棕榈蜡、米糠蜡(rice wax)和小烛树蜡(candelilla wax);合成蜡或矿物/石油蜡,如褐煤蜡;以及酯蜡,如脂肪酸酯和褐煤酸酯(montanic acid ester)。然而,防粘剂并不限于上述例子。
防粘剂的熔融温度优选为50℃至110℃,更优选为60℃至100℃。
熔融温度是从通过差示扫描量热法(DSC)得到的DSC曲线而获得的,具体而言,是从在JIS K 7121-1987“塑料转变温度的测试方法”中获得熔融温度的方法中描述的“熔融峰温度”而获得的。
相对于全部调色剂颗粒,防粘剂的含量优选为1重量%至20重量%,更优选为5重量%至15重量%。
其他添加剂
其他添加剂的例子包括公知的添加剂,如磁性材料、电荷控制剂和无机粉末。这些添加剂作为内部添加剂包含在调色剂颗粒中。
外部添加剂
外部添加剂的例子包括无机颗粒。无机颗粒的例子包括SiO2、TiO2、Al2O3、CuO、ZnO、SnO2、CeO2、Fe2O3、MgO、BaO、CaO、K2O、Na2O、ZrO2、CaO·SiO2、K2O·(TiO2)n、Al2O3·2SiO2、CaCO3、MgCO3、BaSO4和MgSO4。
可利用疏水化剂对作为外部添加剂的无机颗粒的表面进行疏水化处理。例如,通过将无机颗粒浸没在疏水化剂中以进行疏水化处理。对疏水化剂没有特别的限制,其例子包括硅烷偶联剂、硅油、钛酸酯偶联剂和铝偶联剂。可单独使用这些化合物中的一种,或者组合使用其中的两种或多种。
一般而言,相对于100重量份的无机颗粒,疏水化剂的量(例如)为1重量份至10重量份。
外部添加剂的例子包括树脂颗粒(聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、三聚氰胺树脂等树脂颗粒)和清洁活性剂(例如,以硬脂酸锌为代表的高级脂肪酸的金属盐、以及具有氟高分子量聚合物的颗粒)。
同时,在特定调色剂包含调色剂颗粒和外部添加剂的情况下,很可能的是,在调色剂坝中,来自调色剂颗粒的位置的外部添加剂存在于清洁刮刀和特定感光体之间的压紧部分侧(例如,在图6所示的压紧部分113A的附近)。因此,除了通过上述调色剂颗粒的形状带来的作用之外,由于外部添加剂的清洁作用,容易将电晕产物从感光体表面除去,因此在高温和高湿度环境下更容易抑制图像流动。此外,当包含磨料颗粒(例如,钛酸锶等金属钛酸盐颗粒)作为外部添加剂时,更容易抑制高温和高湿度环境下的图像流动。
相对于调色剂颗粒,外部添加剂的量(例如)优选在0.01重量%至5重量%的范围内,更优选在0.01重量%至2.0重量%的范围内。
特定调色剂的制备方法
接下来,将对特定调色剂的制备方法进行描述。
特定调色剂是通过在制备调色剂颗粒后额外地将外部添加剂添加到调色剂颗粒中而获得的。
对调色剂颗粒的制备方法没有特别限制,可以使用公知的方法。例如,可以通过使用湿法(例如,聚集凝结法、悬浮聚合法和溶解悬浮法)来制备调色剂颗粒。
其中,可以通过使用聚集凝结法来获得调色剂颗粒。
具体而言,例如,在通过使用聚集凝结法来制备调色剂颗粒的情况下,调色剂颗粒通过以下步骤来制备。这些步骤包括:制备分散有构成粘结剂树脂(该粘结剂树脂含有结晶性聚酯树脂)的树脂颗粒的树脂颗粒分散液、分散有着色剂的颗粒(以下,也称为“着色剂颗粒”)的着色剂颗粒分散液、和分散有防粘剂的颗粒(以下,也称为“防粘剂颗粒”)的防粘剂颗粒分散液的步骤(树脂颗粒分散液制备步骤);通过在树脂颗粒分散液中将树脂颗粒、着色剂颗粒和防粘剂颗粒聚集而形成聚集颗粒的步骤(聚集颗粒形成步骤);以及通过对分散有聚集颗粒的聚集颗粒分散液进行加热来使聚集颗粒凝结的步骤(凝结步骤),从而形成调色剂颗粒。
以下,将对各步骤进行详细描述。
在以下描述中,将对获得包含着色剂和防粘剂的调色剂颗粒的方法进行描述;然而,也可以使用除了着色剂和防粘剂之外的其它添加剂。
树脂颗粒分散液的制备步骤
首先,与其中分散有用于形成粘结剂树脂(该粘结剂树脂包含结晶性聚酯树脂)的树脂颗粒的树脂颗粒分散液一起,例如,制备了分散有着色剂颗粒的着色剂颗粒分散液和分散有防粘剂颗粒的防粘剂颗粒分散液。
作为粘结剂树脂,在组合使用结晶性聚酯树脂和非晶性聚酯的情况下,可以制备其中将结晶性聚酯树脂和非晶性聚酯彼此混合的树脂颗粒分散液作为所述树脂颗粒分散液。
此处,(例如)通过借助于表面活性剂将树脂颗粒分散在分散介质中来制备树脂颗粒分散液。
将水性介质(例如)用作树脂颗粒分散液中使用的分散介质。
水性介质的例子包括水(如蒸馏水和离子交换水等)、醇等。介质可以单独使用,或将两种或多种介质组合使用。
表面活性剂的例子包括:阴离子表面活性剂,如硫酸盐、磺酸盐、磷酸酯和皂;阳离子表面活性剂,如胺盐和季铵盐;和非离子表面活性剂,如聚乙二醇、烷基酚环氧乙烷加合物、和多元醇。其中,阴离子表面活性剂和阳离子表面活性剂是特别优选的。非离子表面活性剂可与阴离子表面活性剂或阳离子表面活性剂组合使用。
表面活性剂可以单独使用或两种以上组合使用。
关于树脂颗粒分散液,作为将树脂颗粒分散于分散介质中的方法,示例了利用(例如)旋转剪切型匀化器,或者球磨机、砂磨机或DYNO磨机之类的常见分散方法。根据树脂颗粒的种类,可以使用(例如)转相乳化方法将树脂颗粒分散在树脂颗粒分散液中。
转相乳化方法包括:将待分散的树脂溶解在疏水性有机溶剂中,其中所述树脂可溶解于该疏水性有机溶剂中;向连续有机相(O相)中加入碱以进行中和;加入水性介质(W相),从而形成非连续相并且使树脂由W/O转换为O/W(所谓的转相),由此使树脂作为颗粒分散在水性介质中。
分散在树脂颗粒分散液中的树脂颗粒的体均粒径(例如)优选为0.01μm至1μm,更优选为0.08μm至0.8μm,最优选为0.1μm至0.6μm。
关于树脂颗粒的体积平均粒径,使用通过激光衍射型粒径分布测量仪(例如,Horiba Seisakusho Co.,Ltd.制造的LA-700)获得的粒径分布,对于所划分的粒径范围(通道),从最小直径一侧开始绘制体积累积分布,并且测量体积累积分布达到全部颗粒的50%处的粒径作为体积平均粒径D50v。其它分散液中的颗粒的体积平均粒径用同样的方法测定。
包含于树脂颗粒分散液中的树脂颗粒的含量优选在(例如)5重量%至50重量%的范围内,更优选在10重量%至40重量%的范围内。
例如,按照与树脂颗粒分散液相同的方式来制备着色剂颗粒分散液和防粘剂颗粒分散液。即,针对上述树脂颗粒分散液中的树脂颗粒的颗粒的体均粒径、分散介质、分散方法以及含量也适用于分散在着色剂颗粒分散液中的着色剂颗粒、以及分散在防粘剂颗粒分散液中的防粘剂颗粒。
聚集颗粒形成步骤
接下来,将树脂颗粒分散液、着色剂颗粒分散液和防粘剂颗粒分散液彼此混合。
树脂颗粒、着色剂颗粒和防粘剂颗粒在混合分散液中进行异质聚集,由此制备直径与目标调色剂颗粒直径接近并且包含树脂颗粒、着色剂颗粒和防粘剂颗粒的聚集颗粒。
具体而言,例如,向混合分散液中加入聚集剂,并且将混合分散液的pH值调节至酸性(例如,pH值为2至5)。根据需要向其中加入分散稳定剂。然后,在树脂颗粒的玻璃化转变温度(具体而言,例如,在比树脂颗粒的玻璃化转变温度低30℃的温度至比树脂颗粒的玻璃化转变温度低10℃的温度的范围内)下加热混合分散液,以使分散在混合分散液中的颗粒聚集,从而形成聚集颗粒。
在聚集颗粒形成步骤中,例如,在用旋转剪切型均化器搅拌所述混合分散液的同时可以在室温(例如25℃)下加入聚集剂,可以将混合分散液的pH值调节至酸性(例如pH值为2至5),并可以根据需要加入分散稳定剂,然后可以进行加热。
聚集剂的例子包括极性与作为分散剂加入到混合分散液中的表面活性剂的极性相反的表面活性剂、无机金属盐和二价或更高价金属络合物。特别地,当将金属络合物用作聚集剂时,表面活性剂的用量减少并且带电性能提高。
根据需要,可以使用与包含在聚集剂中的金属离子形成络合物或类似键的添加剂。螯合剂适合用作添加剂。
无机金属盐的例子包括金属盐,如氯化钙、硝酸钙、氯化钡、氯化镁、氯化锌、氯化铝和硫酸铝;以及无机金属盐聚合物,如聚合氯化铝、聚合氢氧化铝和多硫化钙。
作为螯合剂,可使用水性螯合剂。螯合剂的例子包括诸如酒石酸、柠檬酸和葡萄糖酸之类的羟基羧酸,亚氨基二乙酸(IDA),次氮基三乙酸(NTA)和乙二胺四乙酸(EDTA)。
相对于100重量份的树脂颗粒,所述螯合剂的添加量(例如)优选在0.01重量份至5.0重量份的范围内,更优选为0.1重量份以上且小于3.0重量份。
凝结步骤
接下来,将其中分散有聚集颗粒的聚集颗粒分散液加热到(例如)树脂颗粒的玻璃化转变温度以上(例如,比树脂颗粒的玻璃化转变温度高10℃至30℃的温度),以使聚集颗粒凝结并形成调色剂颗粒。
此处,通过调节在凝结步骤中对于凝集颗粒分散液的温度和时间的乘积(总热量),可以将调色剂颗粒的平均圆度控制在0.955至0.971的范围内,并且可以控制上述M比例(粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例)和L比例(粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例)。由于加热在高温下长时间进行,所以调色剂颗粒可能形成为球形,并且当温度和时间的乘积过大时,调色剂颗粒的平均圆度特别难以满足上述范围。因此,调节针对聚集颗粒分散液的温度和时间的乘积,使得调色剂颗粒的平均圆度满足0.955至0.971的范围,从而可以控制上述M比例和L比例。
通过上述步骤获得调色剂颗粒。
调色剂颗粒可以通过以下步骤获得:形成第二聚集颗粒的步骤,其中将分散有聚集颗粒的聚集颗粒分散液与树脂颗粒分散液(其中分散有树脂颗粒)混合,并使混合物聚集,从而使树脂颗粒附着在聚集颗粒的表面上;以及通过加热分散有第二聚集颗粒的第二聚集颗粒分散液,从而凝结第二聚集颗粒,如此形成具有核/壳结构的调色剂颗粒的步骤。
此处,在凝结步骤结束之后,对形成于溶液中的调色剂颗粒进行公知的洗涤步骤、固-液分离步骤和干燥步骤,由此获得干燥的调色剂颗粒。
在洗涤步骤中,从充电性能的角度考虑,可以充分进行利用离子交换水的置换洗涤。另外,对固-液分离步骤不作特别限定,但是从生产率的角度考虑,优选进行抽吸过滤、加压过滤等。对干燥步骤的方法不作特别限定,但是从生产率的角度考虑,可以进行冷冻干燥、气流干燥、流动干燥、振动式流动干燥等。
根据需要,通过向所获得的干燥的调色剂颗粒中加入外部添加剂并进行混合来制备根据本发明示例性实施方案的特定调色剂。所述混合可采用(例如)V型混合机、HENSCHEL混合机或混合机等来进行。此外,根据需要,可以通过使用振筛机、风力筛分机等除去粗的调色剂颗粒。
显影剂
显影剂包含上述特定调色剂。
显影剂可以是仅包含特定调色剂的单组分显影剂、或者是通过将特定调色剂和载体混合而获得的双组分显影剂。
对载体没有特别的限定,可以使用已知的载体。载体的例子包括:包覆载体,其中,由磁性颗粒形成的芯材的表面被覆有包覆树脂;磁性颗粒分散型载体,其中,磁性粉末分散于基体树脂中;以及树脂浸渍型载体,其中,将树脂浸渍到多孔磁性颗粒中。
磁性颗粒分散型载体以及树脂浸渍型载体可以是这样的载体:其中将形成上述载体的颗粒设定为芯材,并且芯材被覆有包覆树脂。
磁性颗粒的例子包括:磁性金属(如铁、镍和钴)以及磁性氧化物(如铁氧体和磁铁矿)。
包覆树脂和基体树脂的例子包括通过包含聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯基缩丁醛、聚氯乙烯、聚乙烯基醚、聚乙烯基酮、氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物和有机硅氧烷键形成的直链有机硅树脂,或其改性产物、氟树脂、聚酯、聚碳酸酯、酚树脂和环氧树脂。
包覆树脂和基体树脂可含有其他添加剂,如导电性颗粒。
导电性颗粒的例子包括金属(例如,金、银和铜),炭黑、氧化钛、氧化锌、氧化锡、硫酸钡、硼酸铝和钛酸钾的颗粒。
此处,为了利用包覆树脂覆盖芯材的表面,示例了用包覆层形成用溶液涂覆表面的方法,其中在包覆层形成用溶液中,将包覆树脂和根据需要的各种添加剂溶解在适当的溶剂中。对于溶剂没有特别的限定,只要考虑所使用的包覆树脂和涂布适合性来选择溶剂即可。
树脂包覆方法的具体例子包括:将芯材浸渍在包覆层形成用溶液中的浸渍法;将包覆层形成用溶液喷洒至芯材的表面上的喷雾法;在通过流动空气使芯材漂浮的状态下喷洒包覆层形成用溶液的流化床法;以及在捏合涂布机中将载体的芯材与包覆层形成用溶液混合并随后除去溶剂的捏合机涂布法。
双组分显影剂中的特定调色剂与载体的混合比(重量比)优选在特定调色剂:载体=1:100至30:100的范围内,更优选在3:100至20:100的范围内。
如上所述,将参照附图对根据本发明示例性实施方案的成像装置的例子进行描述;然而,本发明示例性实施方案不限于此。
实施例
以下,将参照实施例和比较例更具体地描述本发明示例性实施方案;然而,本发明示例性实施方案不限于此。注意,除非另有说明,否则“份”表示“重量份”。
调色剂的制备
结晶性聚酯树脂(A)的制备
首先,在氮气气氛中、在185℃的条件下,将100重量份的癸二酸二甲酯、67.8重量份的己二醇和0.10重量份的二丁基氧化锡在三颈烧瓶中彼此反应5小时,同时将反应期间产生的水除去至外界,然后在缓慢降低压力的同时将温度升至220℃,并且反应进行6小时,然后冷却。由此制备了重均分子量为33,700的结晶性聚酯树脂(A)。
非晶性聚酯树脂(1)的制备
首先,在氮气气氛中、在180℃的条件下,将60重量份的对苯二甲酸二甲酯、82重量份的富马酸二甲酯、34重量份的十二烯基琥珀酸酐、137重量份的双酚A环氧乙烷加合物、191重量份的双酚A环氧丙烷加合物和0.5重量份的二丁基氧化锡在三颈烧瓶中彼此反应3小时,同时将反应期间产生的水除去至外部,在缓慢降低压力的同时将温度升至230℃,反应进行3小时,然后冷却。由此制备重均分子量为22100的非晶性聚酯树脂(1)。
着色剂颗粒分散液的制备
此外,通过以下方式制备着色剂颗粒分散液:将50重量份青色颜料(铜酞菁,C.I.颜料蓝15:3,由Dainichiseika Color&Chemicals Mfg.Co.,Ltd.制造),5重量份的非离子表面活性剂NONIPOL 400(由Kao Corporation制造)和200重量份的离子交换水混合,使用高压冲击分散器ULTIMAIZER(HJP30006,由Sugino Machine Ltd.制造)将混合物分散约1小时,并调节含水量。
防粘剂颗粒分散液的制备
将60重量份的石蜡(HNP9,由Nippon Seiro,Co.,Ltd.制造,熔点为77℃)、4重量份的阴离子表面活性剂(NEOGEN RK,由Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.制造)和200重量份的离子交换水混合,将该混合液用均化器(ULTRA-TURRAX T50,由IKA Ltd.制造)进行分散处理,然后用MANTON-GAULIN高压均化器(由Manton Gaulin Mfg Company Inc制造)在120℃、350kg/cm2和1小时的条件下进行分散处理从而得到溶液;将该得到的溶液在120℃下加热,从而制备其中分散有体均粒径为250nm的防粘剂的防粘剂颗粒分散液,调节该防粘剂颗粒分散液中的含水量,使得防粘剂在分散液中的浓度达到20重量%。
树脂分散液的制备
将100重量份的树脂(由Harima Chemicals Group,Inc.制造)和78重量份的甲基乙基酮放入三颈烧瓶中,将树脂在搅拌下溶解在三颈烧瓶中,将350重量份的离子交换水添加到该三颈烧瓶中,并将三颈烧瓶加热。然后,使用均化器(ULTRA-TURRAX T50,由IKA Ltd.制造)分散所得物,并除去溶剂。体积平均粒径为185nm。向所得物中添加离子交换水,从而制备固体浓度为25%的树脂分散液。
结晶性/非晶性混合聚酯树脂颗粒分散液(A1)的制备
将5重量份的结晶性聚酯树脂(A)、95重量份的非晶性聚酯树脂(1)、50重量份的甲基乙基酮和15重量份的异丙醇添加到三颈烧瓶中,在搅拌的同时通过在60℃下加热使树脂溶解,然后向该三颈烧瓶中加入25重量份的10%氨水溶液,再向该三颈烧瓶中缓慢加入400重量份的离子交换水,由此进行转相乳化,然后减压并除去溶剂,由此制备结晶性/非晶性混合聚酯树脂颗粒分散液(A1),在该结晶性/非晶性混合聚酯树脂颗粒分散液(A1)中,分散有体均粒径为158nm的结晶性/非晶性混合聚酯树脂颗粒,并且其固体浓度为25%。
非晶性树脂颗粒分散液(A2)的制备
通过使用与结晶/非晶性混合物相同的方法制备非晶性聚酯树脂颗粒分散液(A2),不同之处在于,将非晶性聚酯树脂(1)的量变为100重量份,其中在该非晶性树脂颗粒分散液(A2)中,分散有体均粒径为175nm的非晶性聚酯树脂颗粒,并且其固体浓度为25%。
调色剂颗粒1的制备
将720重量份的结晶性/非晶性混合聚酯树脂颗粒分散液(A1)、50重量份的着色剂颗粒分散液、70重量份的防粘剂颗粒分散液、6重量份的树脂分散液、2.2重量份的水玻璃(SNOWTEX OL(注册商标),由Nissan Chemical Industries制造)和1.5重量份的阳离子表面活性剂(SANISOL B50,由Kao Corporation制造)放入圆形不锈钢烧瓶中,向其中加入0.1N硫酸以将pH调节至3.8,向烧瓶中加入30重量份的硝酸水溶液,然后使用均化器(ULTRA-TURRAX T50,由IKA Ltd.制造)将该混合物在30℃下分散,其中所述硝酸水溶液具有10重量%的聚氯化铝作为凝结剂。将所得物在油浴中以1℃/分钟的速率加热至40℃,在40℃下保持30分钟,然后将160重量份的非晶性聚酯树脂颗粒分散液(A2)缓慢加入到分散液中,并进一步保持1小时。
之后,通过加入0.1N氢氧化钠将pH调节至7.0,然后将所得物在1℃/分钟的速率下加热至88℃,同时连续搅拌,保持4小时,以20℃/分钟的速率冷却至20℃,过滤,用离子交换水洗涤,然后通过使用真空干燥器进行干燥,以获得调色剂颗粒1。相对于调色剂中的粘结剂树脂,调色剂颗粒1中结晶性聚酯树脂的含量为4.1重量份。
在调色剂颗粒1中,体均粒径为5.5μm、平均圆度为0.963、粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例为25%,并且粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为1.1%。
此外,调色剂颗粒1相对于全部调色剂颗粒的圆度的比率为0.900以上且小于0.950,并且还测定了相对于全部调色剂颗粒的圆度的比率在0.950至1.000范围内。结果示于表1中。
通过使用上述测量方法,测量如表1所示的调色剂中的全部调色剂颗粒的体均粒径。
另外,通过使用HENSCHEL混合器(MITSUI MIKE MACHINERY Co.Ltd.),在周速为30m/s和5分钟的条件下向100重量份的调色剂颗粒中添加作为外部添加剂的1.2重量份的市售蒸气沉积二氧化硅RX 50(由Nippon Aerosil Co.,Ltd.制造),从而得到表1所示的全部调色剂。
此外,通过将8重量份的添加有外部添加剂的调色剂和100重量份的载体混合,从而制备双组分显影剂。按照以下方式制备载体。准备100重量份的铁氧体颗粒(体均粒径:50μm)、14重量份的甲苯和2重量份的苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(组分比:苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯=90/10,重均分子量Mw=80,000),然后用搅拌器将除铁氧体颗粒以外的这些组分搅拌分散10分钟,从而制备涂布溶液。然后,将涂布溶液和铁氧体颗粒放入真空脱气型捏合机(由Inoue Seisakusho Co.,Ltd制造)中,将混合物在60℃下搅拌30分钟,在将组合物升温的同时进行减压以进一步脱气,从而使混合物干燥,然后用105μm的筛网进行分级。
调色剂颗粒2的制备
以与调色剂颗粒1相同的方式制备调色剂颗粒2,不同之处在于,将树脂分散液的含量从6重量份变为4.8重量份,水玻璃的含量从2.2重量份变为至3.4重量份,加热温度和时间从88℃和4小时变为85℃和3小时。相对于调色剂颗粒中的粘结剂树脂,调色剂颗粒2中的结晶性聚酯树脂为4.1重量份。
在调色剂颗粒2中,体均粒径为5.8μm、平均圆度为0.956、粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例为17%,粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为2.8%。
另外,还测定了圆度为0.900以上且小于0.950的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒2的比例,以及圆度在0.950至1.000的范围内的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒的比例。结果示于表1中。
调色剂颗粒3的制备
以与调色剂颗粒1相同的方式制备调色剂颗粒3,不同之处在于,将树脂分散液的含量从6重量份变为4.8重量份,水玻璃的含量从2.2重量份变为至5.8重量份,加热温度和时间从88℃和4小时变为85℃和3小时。相对于调色剂颗粒中的粘结剂树脂,调色剂颗粒3中的结晶性聚酯树脂为4.1重量份。
在调色剂颗粒3中,体均粒径为5.8μm、平均圆度为0.951、粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例为12%,并且粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为3.2%。
另外,还测定了圆度为0.900以上且小于0.950的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒3的比例,以及圆度在0.950至1.000的范围内的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒的比例。结果示于表1中。
调色剂颗粒4的制备
以与调色剂颗粒1相同的方式制备调色剂颗粒4,不同之处在于,将树脂分散液的含量从6重量份变为7.8重量份,水玻璃的含量从2.2重量份变为至1.4重量份,加热温度和时间从88℃和4小时变为90℃和4小时。相对于调色剂颗粒中的粘结剂树脂,调色剂颗粒4中的结晶性聚酯树脂为4.1重量份。
在调色剂颗粒4中,体均粒径为5.7μm、平均圆度为0.970、粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例为38%,并且粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为0.4%。
另外,还测定了圆度为0.900以上且小于0.950的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒4的比例,以及圆度在0.950至1.000的范围内的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒的比例。结果示于表1中。
调色剂颗粒5的制备
以与调色剂颗粒1相同的方式制备调色剂颗粒5,不同之处在于,将树脂分散液的含量从6重量份变为7.8重量份,水玻璃的含量从2.2重量份变为1.6重量份,加热温度和时间从88℃和4小时变为90℃和5小时。相对于调色剂颗粒中的粘结剂树脂,调色剂颗粒5中的结晶性聚酯树脂为4.1重量份。
在调色剂颗粒5中,体均粒径为5.9μm、平均圆度为0.973、粒径为4.5μm以上且小于7.5μm、并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例为43%,并且粒径为7.5μm以上且小于15μm、圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例为0.2%。
另外,还测定了圆度为0.900以上且小于0.950的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒5的比例,以及圆度在0.950至1.000的范围内的调色剂颗粒相对于全部调色剂颗粒的比例。结果示于表1中。
特定感光体的制备
底涂层的形成
将100重量份的氧化锌(由TAYCA Corporation制造,平均粒径为70nm,比表面积为15m2/g,)和500重量份的甲苯混合,搅拌该混合物,将1.3重量份的硅烷偶联剂(KBM503,由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd制造)添加到该混合物中,并将该混合物搅拌2小时。然后,通过减压蒸馏除去甲苯,在120℃下进行烧结三小时,并用硅烷偶联剂进行表面处理,从而获得氧化锌。将110重量份的经表面处理的氧化锌与500重量份的四氢呋喃混合,然后搅拌该混合物,将0.6重量份的茜素溶解在50重量份的四氢呋喃从而获得溶液,将该溶液加入到所述混合物中,然后将混合物在50℃下搅拌5小时。之后,通过真空过滤对其中附着有茜素的氧化锌进行分离,并在60℃下减压干燥,由此获得附着有茜素的氧化锌。
通过将60重量份的附着有茜素的氧化锌、13.5重量份的固化剂(封端异氰酸酯,SUMIDUR 3175,由Sumitomo Bayer urethane Co.,Ltd制造)和15重量份的丁醛树脂((S-Lec BM-1,由SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.制造)与85重量份的甲乙酮混合而获得溶液,将38重量份的该溶液与25重量份的甲乙酮混合,并在利用直径为1mmφ的玻璃珠的砂磨机中分散2小时,从而获得分散液。
向获得的分散液中加入作为催化剂的0.005重量份的二月桂酸二辛基锡和40重量份的有机硅树脂颗粒(TOSPEARL 145,由Momentive Performance Materials Inc.制造),由此获得底涂层形成用涂布液。通过浸涂法用所述底涂层形成用涂布液涂布铝基体,并在170℃下干燥并硬化40分钟。由此形成厚度为20μm的底涂层。
电荷产生层的形成
将15重量份的作为电荷产生材料的羟基镓酞菁(CGM-1)、10重量份的作为粘结剂树脂的氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物树脂(VMCH,由Nippon Unicar Co.,Ltd.制造)和200重量份的醋酸正丁酯混合以获得混合物,其中在用Cukα特征性X射线测得的X射线衍射谱中,所述羟基镓酞菁至少在Bragg角(2θ±0.2°)为7.3°、16.0°、24.9°和28.0°处具有衍射峰。使用直径1mmφ的玻璃珠的砂磨机,将该混合物分散4小时。向所得分散液中加入175重量份的醋酸正丁酯和180重量份的甲乙酮,接着进行搅拌。结果,获得了电荷产生层形成用涂布液。将该电荷产生层形成用涂布液浸涂到底涂层上,随后在室温(25℃)下进行干燥。结果,形成了厚度为0.2μm的电荷产生层。
电荷传输层的形成
接着,将45重量份的N,N'-二苯基-N,N'-双(3-甲基苯基)-[1,1']联苯基-4,4'-二胺(TPD)和55重量份的作为粘结剂树脂的双酚Z聚碳酸酯树脂(粘均分子量:50,000)加入800重量份的四氢呋喃(THF)/甲苯混合溶剂(重量比:70/30)中,将混合物溶解以获得电荷传输层形成用涂布液。将该电荷传输层形成用涂布液涂布于电荷产生层上,然后在130℃下干燥45分钟,从而形成膜厚为20μm的电荷传输层。
保护层的形成
化合物A-4的合成
将10g上述化合物(1)、50g甲基丙烯酸羟乙酯、20ml四氢呋喃和0.5g AMBERLYST15E(由Rohm and Haas Company制造)加入到200ml的烧瓶中,在室温下(25℃)下将该混合物搅拌24小时。反应后,将100ml的甲醇加入到反应物中,通过倾析将析出的油取出。通过二氧化硅凝胶柱色谱将该油状产物纯化,从而得到12g的油状物(A-4)。图7示出了所得的(A-4)的IR光谱。
将30重量份的特定电荷传输材料(化合物A-4)、0.2重量份的胶体二氧化硅(产品名:PL-1,由Fuso Chemical Co.,Ltd.制造)、30重量份的甲苯、0.1重量份的3,5-二叔丁基-4-羟基甲苯(BHT)、0.1重量份的偶氮异丁腈(10小时半衰期温度:65℃)和V-30(由WakoPure Chemical Industries,Ltd.制造,10小时半衰期温度:104℃)加入以制备保护层形成用涂布液。通过使用喷涂法,利用该涂布液涂布电荷传输层,在室温下空气干燥30分钟,在氧浓度为110ppm的氮气流下由室温加热至150℃达30分钟,并进一步在150℃下加热30分钟以固化,由此形成膜厚度为10μm的保护层。
以此方式,获得了特定感光体。
清洁刮刀的制备
将由聚氨酯构成且硬度为75度且尺寸为347mm×10mm×2mm(厚度)的板状材料用作清洁刮刀。
评价
作为成像装置,将特定感光体和清洁刮刀连接到由Fuji Xerox Co.,Ltd.制造的D136打印机。此外,准备了在显影装置中容纳有具有上述调色剂1至5的显影剂的改装机。
清洁刮刀的末端与感光体接触,并朝向与感光体的旋转方向相反的方向。注意,在清洁刮刀中,将角度θ设定为23°并将按压压力N设定为2.6gf/mm2。
此外,将形成图像时特定感光体的表面的旋转速度设定为600mm/秒,并将由定影单元提供的定影温度设定为190℃或175℃。
图像流动的评价
按照如下方式进行图像流动的评价。在高温和高湿度环境(温度为28℃,湿度为85%RH)下,使用A4纸(由Fuji Xerox Co.,Ltd.制造的C2纸),在20,000张纸张上印刷图像密度为40%的整幅半色调图像,并在相同环境下静置24小时后,在一张纸上印刷具有40%图像密度的整幅半色调图像,并用肉眼观察纸张上的图像。评价标准如下。结果示于表1中。
评价标准
A:根本没有观察到任何图像流动。
B:在图像上没有观察到任何有问题的图像流动。
C:在图像上观察到有问题的图像流动。
清洁性能的评价
按照如下方式进行清洁性能的评价。在高温和高湿度环境(温度为28℃,湿度为85%RH)下,使用A4纸(由Fuji Xerox Co.,Ltd.制造的C2纸)在20,000张纸张上印刷图像密度为40%的整幅半色调图像,然后肉眼观察特定感光体的表面。
评价标准
A:清洁性能没有问题
B:微细调色剂通过,但图像上没有问题。
C:微细调色剂通过并产生图像条纹。
在表1中,“M比例”表示粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的调色剂颗粒的含量比例,“L比例”表示粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的调色剂颗粒的含量比例,并且“R”表示圆度。
从上述结果可以理解到,与比较例相比,在实施例中,在高温和高湿度环境下抑制了图像流动的发生。
提供对本发明示例性实施方案的上述描述是为了举例和说明。并非旨在涵盖所有本发明,或将本发明限制为所公开的精确形式。明显地,对于本领域技术人员而言,许多变型和修改将是显而易见的。选择并描述这些实施方案为的是更好地说明本发明的原理及其实际应用,从而使得本领域技术人员理解本发明的多种实施方案,并且其多种变型适用于所预期的特定用途。本发明的范围期望通过所附权利要求及其等同形式来限定。
Claims (9)
1.一种成像装置,包括:
电子照相感光体,其在导电性基体上依次设置有感光层和保护层;
充电单元,其对所述电子照相感光体的表面进行充电;
静电潜像形成单元,其在所述电子照相感光体的带电表面上形成静电潜像;
显影单元,其包含含有调色剂颗粒的显影剂,并且通过使用该显影剂将形成于所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影,从而形成调色剂图像;
转印单元,其将所述调色剂图像转印到记录介质的表面上;
清洁单元,其包括清洁刮刀,所述清洁刮刀的尖端朝向与所述电子照相感光体的旋转方向相反的方向并且与所述电子照相感光体接触,从而去除所述电子照相感光体的表面上的残留物;以及
定影单元,其将转印到所述记录介质上的所述调色剂图像定影,
其中所述调色剂颗粒包含含有结晶性聚酯树脂的粘结剂树脂、着色剂和防粘剂,
所述调色剂颗粒的平均圆度为0.955至0.971,
粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例在16数量%至40数量%的范围内,并且
粒径为7.5μm以上且小于15μm并且圆度为0.900以上且小于0.940的所述调色剂颗粒的含量比例为3数量%以下。
2.根据权利要求1所述的成像装置,
其中所述保护层是由这样的组合物的固化材料形成的,该组合物包含具有丙烯酰基和甲基丙烯酰基中的至少一者的化合物。
3.根据权利要求1或2所述的成像装置,
其中粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例在16数量%至30数量%的范围内。
4.根据权利要求1或2所述的成像装置,
其中粒径为4.5μm以上且小于7.5μm并且圆度为0.980以上的所述调色剂颗粒的含量比例在16数量%至25数量%的范围内。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的成像装置,
其中圆度为0.900以上且小于0.950的所述调色剂颗粒相对于全部的所述调色剂颗粒的含量比例在5数量%至15数量%的范围内,并且圆度为0.950至1.000的所述调色剂颗粒相对于全部的所述调色剂颗粒的含量比例在75数量%至85数量%的范围内。
6.根据权利要求5所述的成像装置,
其中圆度为0.900以上且小于0.950的所述调色剂颗粒相对于全部的所述调色剂颗粒的含量比例在10数量%至15数量%的范围内。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的成像装置,
其中相对于包含在所述调色剂颗粒中的全部的所述粘结剂树脂,包含在所述调色剂颗粒中的所述结晶性聚酯树脂的含量在1重量%至10重量%的范围内。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的成像装置,
其中所述电子照相感光体的旋转速度为300mm/秒以上。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的成像装置,
其中由所述定影单元提供的定影温度在100℃以上且小于190℃的范围内。
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