JP5849530B2 - 画像形成装置、及びプロセスカートリッジ - Google Patents

Description

本発明は、画像形成装置、及びプロセスカートリッジに関する。

電子写真方式の画像形成装置は、一般的には、次の如き構成及びプロセスを有するものである。
即ち、電子写真感光体表面を帯電手段で所定の極性及び電位に帯電させ、帯電後の電子写真感光体表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、現像手段で該静電潜像にトナーを付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を転写手段で被転写媒体に転写させることにより、画像形成物として排出させるといったものである。

近年、電子写真感光体は、高速かつ高印字品質が得られるという利点を有することから、複写機及びレーザービームプリンター等の分野においての利用が多くなってきている。
これら画像形成装置において用いられる電子写真感光体としては、従来からのセレン、セレンーテルル合金、セレンーヒ素合金、硫化カドミウム等無機光導電材料を用いた電子写真感光体（無機感光体）が知られており、近年では、安価で製造性及び廃棄性の点で優れた利点を有する有機光導電材料を用いた有機感光体（有機感光体）が主流を占めるようになってきている。

一方、帯電方式としては、従来はコロナ放電器を使用したコロナ帯電方式が用いられてきた。また、近年は、低オゾン及び低電力などの利点を有する接触帯電方式が実用化され、盛んに用いられるようになってきている。この接触帯電方式は、帯電用部材として導電性部材を感光体表面に接触、又は近接させ、該帯電部材に電圧を印加することにより、感光体表面を帯電させるものである。また、帯電部材に印加する方式としては、直流電圧のみを印加する直流方式と、直流電圧に交流電圧を重畳して印加する交流重畳方式とがある。この接触帯電方式では、装置の小型化が図れ、かつ、オゾンなどのガスの発生が少ないという利点を有する。
更に、転写方式としては、直接紙に転写する方式が主流であったが、転写される紙の自由度が広がることから、近年では中間転写体を用いて転写する方式が盛んに用いられている。

一方で、電子写真感光体の表面に保護層を設けて強度を向上させることが提案されている。
保護層を形成する材料系としては、以下のものが提案されている。
即ち、例えば、特許文献１には、導電粉をフェノール樹脂に分散したものが、特許文献２には、有機−無機ハイブリッド材料によるものが、特許文献３には、アルコール可溶性電荷輸送材料とフェノール樹脂によるものが、それぞれ開示されている。
また、特許文献４には、アルキルエーテル化ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド樹脂と、電子受容性カルボン酸、或いは、電子受容性ポリカルボン酸無水物の硬化膜が、特許文献５には、ベンゾグアナミン樹脂に、ヨウ素、有機スルホン酸化合物、或いは、塩化第二鉄などをドーピングした硬化膜が、特許文献６には、特定の添加剤と、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シロキサン樹脂、或いはウレタン樹脂との硬化膜が、保護層として開示されている。

また、近年ではアクリル系材料による保護層が注目されている。例えば、特許文献７には、光硬化型アクリル系モノマーを含有する液を硬化した膜が、特許文献８には、炭素−炭素二重結合を有するモノマー、炭素−炭素二重結合を有する電荷移動材、及びバインダー樹脂の混合物を、熱或いは光のエネルギーによって前記モノマーの炭素−炭素二重結合と前記電荷移動材の炭素−炭素二重結合とを反応させることにより形成された膜が、特許文献１１、１２には、同一分子内に二つ以上の連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜が、保護層として開示されている。また、特許文献１１には、スチリル基変性した正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜を用いた電子写真感光体が開示されてる。
これら連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物は、硬化条件、硬化雰囲気等の影響を強く受けることから、例えば、特許文献１４には、真空中、或いは不活性ガス中で放射線照射後に加熱されることによって形成された膜が、特許文献１５には、不活性ガス中で加熱硬化された膜が開示されている。
更に、例えば、特許文献８、１６には、電荷輸送材料自身をアクリル変性し、架橋可能とすると共に、電荷輸送性を有さない反応性モノマーを添加し、膜強度を向上させることも開示されている。

更に、反応物、硬化膜による保護層としては以下のようなものも提案されている。
例えば、特許文献１７には、電荷輸送材料自身を３官能以上の多官能に変性し、これを重合した化合物を含有する保護層が開示されている。また、特許文献１８，１９には、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の重合物を保護層に使用する技術が開示されており、また、摩擦特性を向上させるために、潤滑剤としてフッ素原子含有化合物を保護層中に含有する技術が開示されている。加えて、特許文献２０には、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送物質の濃度を最表面から内部に向かって傾斜を持たせることで、機械特性と電気特性を両立できることが開示されている。

また、特許文献２１には露光波長を５００ｎｍ以下とし、スポット面積を２０００μｍ^２以下とすることが、特許文献２２には、連鎖重合性官能基を有する輸送剤を電子線で硬化した表面層を有する感光体を３８０−５００ｎｍの波長で露光することが、特許文献２３には、１−１０μｍの表面保護層を有する感光体を３８０−４５０ｎｍの波長で、スポット径４０μｍ以下で露光することが、特許文献２４には感光体を３８０−４５０ｎｍの波長で、トナー粒子が重量平均粒径６μｍ以下で現像することが、特許文献２５〜２７にはアゾ顔料を電荷発生剤として用い、３８０−５００ｎｍの波長で露光することが開示されている。

特許第３２８７６７８号公報 特開２０００−０１９７４９号公報 特開２００２−８２４６９号公報 特開昭６２−２５１７５７号公報 特開平７−１４６５６４号公報 特開平２００６−８４７１１号公報 特開平５−４０３６０号公報 特開平５−２１６２４９号公報 特開平５−３２３６３０号公報 特開平１１−５２６０３号公報 特開２０００−２０６７１５号公報 特開２００１−１６６５０９号公報 特許第２８５２４６４号公報 特開２００４−１２９８６号公報 特開平７−７２６４０号公報 特開２００４−３０２４５０号公報 特開２０００−２０６７１７号公報 特開２００１−１７５０１６号公報 特開２００１−１６６５１０号公報 特開２００７−８６５２２号公報 特開２００４−２１１３６号公報 特開２００５−５５８１８号公報 特開２００５−７０６４８号公報 特開２００５−７０６４９号公報 特開２００６−１２６３２７号公報 特開２００４−７８１４７号公報 特開２００５−１８１９９２号公報

本発明の課題は、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる画像形成装置を提供することである。

上記課題は、以下の本発明によって達成される。即ち、
請求項１に係る発明は、
導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、
帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、
前記静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、
前記トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、
を備える画像形成装置。

（一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）

請求項２に係る発明は、
前記一般式（II）で表される反応性化合物が、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（V）で表される基を示す反応性化合物である請求項１に記載の画像形成装置。

（一般式（III）中、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。ｃ１〜ｃ５は、それぞれ独立に、０以上２以下の整数を示す。但し、全てのｃ１〜ｃ５は、同時に０を示すことはない。ｋは、０又は１の整数を示す。）

（一般式（V）中、Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）

請求項３に係る発明は、
前記一般式（V）で表される基は、下記一般式（VIII）、又は下記一般式（IＸ）で表される基を示す請求項２に記載の画像形成装置。

（一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’は、２価の有機基を示す。ｑ、及びｑ’は、０、又は１の整数を示す。）

請求項４に係る発明は、
前記非干渉性の露光光源によって露光される前記電子写真感光体表面の露光スポットの面積が１０００μｍ^２以下であり、且つ前記非干渉性の露光光源の発光の中心波長が４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の画像形成装置。

請求項５に係る発明は、
前記感光層に、電荷発生材料としてｎ型の有機顔料を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像形成装置。

請求項６に係る発明は、
前記ｎ型の有機顔料が、縮合多環芳香族化合物、ペリレン化合物、及びアゾ化合物から選ばれる少なくとも１種の有機顔料である請求項５に記載の画像形成装置。

請求項７に係る発明は、
導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体と、
帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、
を備え、
画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジ。

（一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）

請求項１、２、３に係る発明によれば、最表面層として、一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体と、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を組み合わせない場合に比べ、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる画像形成装置を提供できる。

請求項４に係る発明によれば、非干渉性の露光光源によって露光される電子写真感光体表面の露光スポットの面積が１０００μｍ^２を超え、又は非干渉性の露光光源の発光の中心波長が４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲にない場合に比べ、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる画像形成装置を提供できる。
請求項５に係る発明によれば、電荷発生材料としてｎ型の有機顔料を含有しない場合に比べ、感光層の総膜厚が薄膜であっても、カブリ、黒点などと呼ばれる画像欠陥が抑制された画像が繰り返し形成される画像形成装置を提供できる。
請求項６に係る発明によれば、ｎ型の有機顔料が、縮合多環芳香族化合物、ペリレン化合物、及びアゾ化合物から選ばれる少なくとも１種の有機顔料でない場合に比べ、高解像度の画像が繰り返し形成される画像形成装置を提供できる。

請求項７に係る発明によれば、最表面層として、一般式（II）で表される反応性化合物の少なくとも一種を含む組成物の硬化層を有し、且つし、感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体と、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を組み合わせない場合に比べ、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られるプロセスカートリッジを提供できる。

本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略断面図。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の一例を示す概略部分断面図。 本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図。 本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図。 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）はそれぞれゴースト評価の基準を示す説明図。 露光ヘッドの一例を示す概略構成図 露光ヘッドにより電子写真感光体に露光を施している状態を示す模式図。 実施例において、トナー像の面積の求め方を説明するための模式図。

以下、本発明の一例である実施形態について詳細に説明する。

本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、帯電された電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置と、静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、を備える。
そして、電子写真感光体として、導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、一般式（I）及び（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体（以下、特定の電子写真感光体と称することがある）を適用する。
また、露光装置として、非干渉性の露光光源を有する露光装置を適用する。

なお、本実施形態に係る画像形成装置は、各色のトナーに対応した電子写真感光体を複数有するいわゆるタンデム機であってもよく、この場合、全ての電子写真感光体が本実施形態の電子写真感光体であることが望ましい。また、トナー像の転写は、中間転写体を利用した中間転写方式であってもよい。

本実施形態に係る画像形成装置では、上記構成により、高温高湿環境下（例えば（２８℃、８５％ＲＨ環境下）において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られる
この理由は定かではないが、以下に示す理由によるものと推測される。

まず、特定の電子写真感光体は、下記一般式（I）及び下記（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物（以下、「特定の反応基含有電荷輸送材料」と称することがある）の重合体を含む層を最表面層として有することから、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ねを備え、最表面層の厚膜化（例えば１０μｍ以上）も実現されると考えられる。

特定の電子写真感光体は、特定の反応基含有電荷輸送材料自身が電荷輸送性能に優れる上、−ＯＨ、−ＮＨ−などのキャリア輸送を妨げる極性基が少なく、また、キャリア輸送に有効なπ電子を有するスチリル基で、重合により当該材料が連結されることから、残留歪が抑制され、電荷を捕獲する構造的なトラップの形成が抑制されると考えられる。
このため、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ねを備えた上で、最表面層の厚膜化（例えば１０μｍ以上）も実現されると考えられる。

また、感光層の強度を高める目的で、特定の反応基含有電荷輸送材料に対し更に多官能のアクリルモノマーを混合して成膜する場合、通常の電荷輸送材料では両者の相溶性が低いために上記多官能のアクリルモノマーの添加量を上げるには限界がある。しかし、特定の反応基含有電荷輸送材料が多官能のアクリルモノマーと類似したエステル構造を有する場合、両者が相溶性に優れるために、多官能のアクリルモノマーと相分離を生じることなく重合（架橋）され、電気特性と機械的強度とを兼ね備えた最表面層が得られるものと推察される。

なお、最表面層の厚膜化によって、繰り返し使用後での画質の低下が抑制される。高機械的強度の最表面層を有する場合、電子写真感光体の寿命はその最表面層が摩滅した時点で決定されるため、厚膜化の実現は電子写真感光体の長寿命化に有効である。
さらに、画像を形成する際には電子写真感光体を放電によって帯電させ使用するが、その際に電気的な負荷（ストレス）や、オゾン等の放電ガスによる負荷（ストレス）等により、電子写真感光体の最表面層の材料劣化が起こり結果として放電生成物と呼ばれる硝酸アンモニウムなどのイオン性物質を吸着しやすくなる。そのために、特に高湿下（例えば２８℃、８５％ＲＨ環境下）で水分を吸着し、電子写真感光体の表面抵抗が低下し、形成される画像においては静電潜像にじみが生じ、結果として画像流れを生じやすい。これを抑制するためには、感光体に接触する清掃部材を設けその清掃部材との摩擦によって表面層を適度に磨耗させて、放電生成物を除去し静電潜像にじみを抑制する方法が有効である。なお、この磨耗量は、画像形成における帯電の方式、清掃の方式、用いるトナーの形状などの影響が大きく、画像形成のシステムによって大きく左右されるため、感光体の表面層の強度をそれに合わせて調整し得ることが重要となる。
これに対し、特定の電子写真感光体の最表面層において、特定の反応基含有電荷輸送材料等の重合成分（架橋成分）の割合や、特定の反応基含有電荷輸送材料等の反応性のモノマーの構造を選択することで、システムに合わせた最適な機械的強度の最表面層を形成し得る。
また、特定の反応基含有電荷輸送材料と共に併称する不飽和結合を有する化合物を、スチリル基以外の官能基を持つ多官能の電荷輸送性材料とすることで、電荷輸送成分の濃度を低下させることなく、最表面層に機械的強度を付与することも実現される。この場合には、最表面層に対して、異なる官能基によりさらに機械的強度などの物性を制御することが実現される。

そして、このような特性を有する電子写真感光体の感光層の総膜厚を上記範囲とした上で、非干渉性の露光光源を有する露光装置を適用することにより、電子写真感光体中をキャリアが移動する際の横方向への電荷拡散による画像ぼけの抑制がなされ、また、非干渉性の露光光源を有する露光装置を用いることで干渉縞防止層（通常は電荷発生層より下層を粗し、照射光を乱反射させて抑制する。この粗すことによる凹凸が局所的な電界強度の差異を生じ、凸部分の電界強度が高くなり、暗時のキャリア注入を生じ、結果として表面電位の低下した部分を生じるためカブリとして画質が低下する。）が不要となり、総膜厚を減じた場合（結果として電界強度が高い状態で使用される）にもカブリを生じることなく高画質のものが得られると考えられる。さらに、−ＯＨ、−ＮＨなどの吸湿性、イオン親和性の高い官能基を持たないため、高湿下でも感光体の表面抵抗の低下を生じにくいと考えられる。

以上から、本実施形態に係る画像形成装置では、高温高湿環境下において、繰り返し画像形成したときの画質の低下が抑制され、かつ高解像度の画像を安定して得られると考えられる。

ここで、感光層の総膜厚とは、導電性基材上に形成される層のうち、下引層を除く、有機層の総厚みのことを意味し、この感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下（望ましくは１２以上２３以下、より望ましくは１４以上２２以下）である。
なお、便宜上、最表面層として保護層を有する場合、電荷輸送層及び電荷発生層からなる機能分離型感光層、又は単層型感光層と、これら感光層上に形成される保護層と、を分けて説明するが、感光層の総膜厚とは、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層と共に最表面層としての保護層を含む厚みである。

以下、本実施形態に係る画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）について詳細に説明する。

図４は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。画像形成装置１００は、図４に示すように。電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９と、転写装置４０と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を被転写体に転写する二次転写装置も有している。

図４におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８、現像装置１１及びクリーニング装置１３を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材）を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。

また、潤滑材１４を感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、クリーニングをアシストする繊維状部材１３３（平ブラシ状）を用いた例を示してあるが、これらは使用しても、使用しなくてもよい。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。

［電子写真感光体］
電子写真感光体は、前述の通り、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有する層を最表面層として有するものであるが、当該最表面層は電子写真感光体自体の最上面を形成していればよく、保護層として機能する層、又は、電荷輸送層として機能する層として設けられる。
なお、最表面層が保護層として機能する層である場合、この保護層の下層には、電荷輸送層及び電荷発生層からなる感光層、又は単層型感光層を有することとなる。

最表面層が保護層として機能する層の場合、導電性基体上に、感光層、及び最表面層として保護層を有し、該保護層が特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体である形態が挙げられる。
一方、最表面層が電荷輸送層として機能する層の場合、導電性基体上に、電荷発生層、及び最表面層として特定の反応性基含有電荷輸送材料を含有する組成物、又は、その硬化物を含有する層で構成される形態が挙げられる。
なお、特定の反応性基含有電荷輸送材料と共に、不飽和結合を有する化合物、反応性を有さない電荷輸送材料（非反応性の電荷輸送材料）を併用してもよい。

以下、最表面層が保護層として機能する層の場合の、本実施形態に係る電子写真感光体について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付することとし、重複する説明は省略する。

図１は、本実施形態に係る電子写真感光体の一例を示す概略断面図である。図２乃至図３はそれぞれ本実施形態に係る電子写真感光体の他の一例を示す概略断面図である。

図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、電荷輸送層３、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２及び電荷輸送層３により感光層が構成される。

図２に示す電子写真感光体７Ｂは、図１に示す電子写真感光体７Ａのごとく、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された機能分離型感光体である。
図２に示す電子写真感光体７Ｂにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に、電荷輸送層３、電荷発生層２、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ｂにおいては、電荷輸送層３及び電荷発生層２により感光層が構成される。

図３に示す電子写真感光体７Ｃは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層（単層型感光層６）に含有するものである。図３に示す電子写真感光体７Ｃにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に単層型感光層６、保護層５が順次形成された構造を有するものである。

そして、図１、図２及び図３に示す電子写真感光体７Ａ、７Ｂ及び７Ｃにおいて、保護層５が、導電性基体２から最も遠い側に配置される最表面層となっており、当該最表面層が、上記の構成となっている。
なお、図１、図２及び図３に示す電子写真感光体において、下引層１は設けてもよいし、設けなくてもよい。

以下、代表例として図１に示す電子写真感光体７Ａに基づいて、各要素について説明する。

（保護層）
まず、電子写真感光体７Ａにおける最表面層である保護層５について説明する。
保護層５は、電子写真感光体７Ａにおける最表面層であり、特定の反応性基含有電荷輸送材料の重合体を含有して形成される。
つまり、保護層５は、特定の反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物を硬化させて形成されている。

硬化方法としては、熱、光、又は放射線などによるラジカル重合が行なわれる。反応が早く進行しすぎないよう調整すると膜のムラやシワの発生が抑制されるため、ラジカル発生が比較的ゆっくりと起こる条件下で重合させることが望ましい。この点からは、重合速度を調整しやすい熱重合が好適である。

−特定の反応性基含有電荷輸送材料−
特定の反応性基含有電荷輸送材料は、下記一般式（I）及び（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物である。

一般式（I）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌは、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる２価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｍは、１以上６以下の整数を示す。

一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。
ｎは、２以上３以下の整数 を示す。

一般式（I）及び（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格、つまり電荷輸送性を有する構造を示し、具体的には、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、アゾベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、キノン系化合物、フルオレノン系化合物、などの電荷輸送性を有する構造が挙げられる。

一般式（I）中、Ｌが表す連結基としては、例えば、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｓ−が介在した２価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌが表す連結基は、アルキレ基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。

一般式（I）中、Ｌが表す連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌが表す連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌが表す連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。

一方、一般式（II）中、Ｌ’が表す連結基としては、例えば、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中にアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌ’が表す連結は、分枝状に連結したアルキレ基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。

一般式（II）中、Ｌ’が表す連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、


＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_３
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_３
等が挙げられる。
ここで、Ｌ’が表す連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｓは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌが表す連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。

一般式（I）及び（II）中、Ｌ、Ｌ’を表す連結基において、「−Ｎ（Ｒ）−」のＲが表すアルキル基としては、炭素数１以上５以下（望ましくは１以上４以下）の直鎖状、分枝状のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
「−Ｎ（Ｒ）−」のＲが表すアリール基としては、炭素数６以上１５以下（望ましくは６以上１２以下）のアリール基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリジル基、ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基としては、炭素数７以上１５以下（望ましくは７以上１４以下）のアラルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ビフェニルメチレン基等が挙げられる。

一般式（I）及び（II）中、ｍは、１以上６以下の整数を示すことが望ましい。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示すことが望ましい。
ｎは、２以上３以下の整数を示すことが望ましい。

特定の反応性基含有電荷輸送材料として特に望ましくは、一般式（I）及び（II）のＦとして、トリアリールアミン系化合物に由来する電荷輸送性骨格（電荷輸送性を有する構造）を有するものが挙げられる。
具体的には、一般式（I）で表される反応性化合物として特に望ましくは、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（IV）で表される基を示す反応性化合物である。
また、一般式（II）で表される反応性化合物として特に望ましくは、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（V）で表される基を示す反応性化合物である。

一般式（III）中、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。
Ａｒ^５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。
ｃ１〜ｃ５は、それぞれ独立に、０以上２以下の整数を示す。但し、全てのｃ１〜ｃ５は、同時に０を示すことはない。
ｋは、０又は１の整数を示す。

一般式（IV）中、Ｌは、アルキレン基、アルケニル基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｏ−、又はそれらを任意に組み合わせた基から選択される２価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。

一般式（V）中、Ｌ’は、アルキレン基、アルケニル基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｏ−、又はそれらを任意に組み合わせた基から選択される（ｎ＋１）価の連結基を示す。
Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｎは、２以上３以下の整数を示す。

以下、一般式（III）で表される反応性化合物について詳細に説明する。
一般式（III）において、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示し、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、−Ｄ以外のものとして、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数６以上１０以下のアリール基等が挙げられ、且つこれらのアルキル基、アルコキシ基、アリール基は置換、未置換の何れであってもよい。

Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４としては、下記式（１）乃至（７）のうちのいずれかであることが望ましい。なお、下記式（１）乃至（７）は、Ａｒ^１、Ａｒ^２、Ａｒ^３及びＡｒ^４の各々に連結され得る「−（Ｄ）_Ｃ１」乃至「−（Ｄ）_Ｃ４」を総括的に示した「−（Ｄ）_Ｃ」と共に示す。

上記式（１）乃至（７）中、Ｒ^１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表し、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表し、ｃは０、１又は２を表し、ｓは０又は１を表し、ｔは０以上３以下の整数を表し、Ｚ’は２価の有機連結基を示す。

ここで、式（７）中のＡｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で表されるものが望ましい。

上記式（８）及び（９）中、Ｒ^５及びＲ^６は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔ’はそれぞれ０以上３以下の整数を表す。

また、式（７）中、Ｚ’は、下記式（１０）乃至（１７）のうちのいずれかで表されるものが望ましい。また、ｓはそれぞれ０又は１を表す。

上記式（１０）乃至（１７）中、Ｒ^７及びＲ^８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑ及びｒはそれぞれ独立に１以上１０以下の整数を表し、ｔ”はそれぞれ０以上３以下の整数を表す。

式（１６）乃至（１７）中のＷとしては、下記（１８）乃至（２６）で表される２価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式（２５）中、ｕは０以上３以下の整数を表す。

また、一般式（III）中、Ａｒ^５は、ｋが０のときは置換若しくは未置換のアリール基であり、このアリール基としては、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示されたアリール基が挙げられる。また、ｋが１のとき、Ａｒ^５は置換若しくは未置換のアリーレン基であり、このアリーレン基としては、Ａｒ^１乃至Ａｒ^４の説明で例示されたアリール基から水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。

上記一般式（III）中、ｃ１乃至ｃ５は各々独立に０、１又は２を表し、Ｄの総数は１以上である。得られる硬化膜の強度を高め、繰り返し使用後の画質の低下を抑える観点からは、Ｄの総数は２以上であることが好適であり、４以上であることが更に好適である。

次に、一般式（III）で表される反応性化合物における「Ｄ」について詳細に説明する。
一般式（III）において、Ｄは、一般式（IV）で表される基、又は一般式（V）で表される基を示す。
ここで、一般式（IV）の「Ｌ」、「Ｒ」は、一般式（I）の「Ｌ」、「Ｒ」と同義である。
一方、一般式（V）の「Ｌ’」、「Ｒ」、「ｎ」は、一般式（II）の「Ｌ’」、「Ｒ」、「ｎ」と同義である。

一般式（IV）で表される基のうち、特に好適には、下記一般式（VI）、又は下記一般式（VII）で表される基が挙げられる。

一般式（VI）及び（VII）中、Ｘ、及びＸ’は、２価の有機基を示す。
ｐ、及びｐ’は、０又は１の整数を示す。

一般式（VI）及び（VII）中、Ｘ、及びＸ’が表す２価の有機基としては、炭素数１以上６以下のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。

一方、一般式（V）で表される基のうち、特に好適にには、下記一般式（VIII）、又は下記一般式（IＸ）で表される基が挙げられる。

一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’は、２価の有機基を示す。
ｑ、及びｑ’は、０、又は１の整数を示す。

一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’が表す２価の有機基としては、炭素数１以上６以下のアルキレン基、オキシアルキレン基等が挙げられる。

ここで、特定の反応性基含有電荷輸送材料のうち、特に望ましくは、下記１）〜４）の反応性化合物である。
１）一般式（II）で表される反応性化合物。
２）一般式（I）で表される反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ^１−ＣＨ_２−を示し、Ｌ^１が−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｏ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが３以上６以下を示す反応性化合物。

３）一般式（I）で表される反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ^１−ＣＨ_２−を示し、Ｌ^１が−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｏ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが１以上６以下を示し、Ｆが複数の窒素原子を含み、それらが共役していない電荷輸輸送性骨格を示す反応性化合物。
本反応性化合物として具体的には、一般式（III）で表され、且つ一般式（III）中のＤが下記一般式（IV）で表される基を示す反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ^１−ＣＨ_２−を示し、Ｌ^１が−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｏ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが１以上６以下を示し、ｋが１を示し、Ａｒ^５が−Ａｒ^５１−Ｘａ−Ａｒ^５２−を示す反応性化合物である。
Ａｒ^５１及びＡｒ^５２は、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、Ａｒ^５と同様である。
Ｘａは、アルキレン基、又はアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の基であって、芳香環や共役二重結合などの共役結合を含まない連結基である。
具体的には、Ｘａは、炭素数１〜４のアルキレン基であるか、炭素数１〜４のアルキレン基と−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−から選ばれる基とを組み合わせてなる２価の基が挙げられる。
なお、Ｘａがアルキレン基である場合、このアルキレン基は、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基等の置換基を有していてもよく、この置換基の２つが互いに結合して、前記Ｗの具体例として記載の（２６）で表される２価の基のような構造となってもよい。

４）一般式（I）で表される反応性化合物であって、Ｌが−Ｌ^１−ＣＨ_２−を示し、Ｌ^１が−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｏ−基を除く、−（ＣＨ_２）_ｎ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−基、−（ＣＨ_２）_ｎ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−基、−（ＣＨ_２）_ｎ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｓ−基、−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ（Ｒ）−基、−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｓ−基を含む２価の連結基を示し、ｎが０、又は１以上６以下の整数を示す反応性化合物。

以下に、特定の反応性基含有電荷輸送材料の具体的を示す。
具体的には、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆ（一般式（III）中のＤを除く骨格）の具体例、一般式（IV）で表される基の具体例、一般式（V）で表される基の具体例と共に、一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物の具体例を示すが、これらに限定されるわけではない。
なお、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆ（一般式（III）中のＤを除く骨格）の具体例の「＊」部分は、一般式（IV）で表される基の具体例、一般式（V）で表される基の具体例の「＊」部分が連結していることを意味する。
例えば、例示化合物（I）−１としては、電荷輸送性骨格Ｆの具体例：（１）−１、一般式（IV）又は（V）で表される基の具体例：（IV）−１と示した場合、以下の構造を示す。

電荷輸送性骨格Ｆの具体例を以下示す。

一般式（IV）で表される基の具体例について以下示す。

一般式（V）で表される基の具体例について以下示す。

一般式（I）及び（II）で示される反応性化合物の具体例について以下に示す。

特定の反応性基含有電荷輸送材料は、例えば、以下のようにして合成される。
即ち、特定の反応性基含有電荷輸送材料は、前駆体であるカルボン酸、あるいは、アルコールと、対応するクロロメチルスチレンなどでのエーテル化などにより合成できる。

特定の反応性基含有電荷輸送材料の例示化合物（Ｉ）−１７２の合成経路を一例として以下に示す。

アリールアミン化合物カルボン酸は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．５１などに記載されたように、塩基性触媒（ＮａＯＨ、Ｋ_２ＣＯ_３等）、酸性触媒（例えばリン酸、硫酸等）を用いる加水分解により得られる。
この際、溶剤としては、種々のものが挙げられるが、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどのアルコール系を用いるか、これに水を混合して用いることがよい。
さらに、アリールアミン化合物の溶解性が低い場合には、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ジメチルスルホキシド、エーテル、テトラヒドロフランなどを加えてもよい。
溶剤の量は、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下で用いることがよい。
反応温度は、例えば、室温（例えば２５℃）以上溶剤の沸点以下の範囲で設定され、反応速度の問題上、５０度以上が望ましい。
触媒の量については、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して０．００１質量部以上１質量部以下、望ましくは０．０１質量部以上０．５質量部以下で用いることがよい。
加水分解反応後、塩基性触媒で加水分解を行った場合には、生成した塩を酸（例えば塩酸等）で中和し、遊離させる。さらに、十分に水洗した後、乾燥して使用するか、必要によっては、メタノール、エタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトンなど、適当な溶剤により、再結晶精製を行った後、乾燥して使用してもよい。

アリールアミン化合物のアルコール体は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．１０などに記載されたように、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどを用いて対応するアルコールに還元して合成する。

例えば、エステル結合にて反応基を導入する場合、アリールアミン化合物カルボン酸と、ヒドロキシメチルスチレンを酸触媒にて脱水縮合させる通常のエステル化や、アリールアミン化合物カルボン酸と、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用し得るが、ハロゲン化メチルスチレンを用いる方法が副生成物が抑制されることから好適である。

アリールアミン化合物カルボン酸の酸に対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、望ましくは、１．２当量以上、より望ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、望ましくは１．０等量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが有効であり、アリールアミン化合物カルボン酸の１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いられることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶剤で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。

また、エーテル結合にて導入する場合、アリールアミン化合物アルコールと、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用することがよい。
アリールアミン化合物アルコールのアルコールに対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、望ましくは、１．２当量以上、より望ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、望ましくは、１．０等量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶剤としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶剤、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶剤、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶剤などが有効であり、アリールアミン化合物アルコールの１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶剤で抽出、水洗し、さらに、必要により活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。

−不飽和結合を有する化合物−
保護層（最表面層）５を構成する膜は、不飽和結合を有する化合物を併用してもよい。
不飽和結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよく、また、電荷輸送性骨格を有していてもよい。

不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有さないものとしては以下のようなものが挙げられる。
１官能のモノマーは、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、スチレン、などが挙げられる。

２官能のモノマーは、例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等が挙げられる。
３官能のモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート、トリビニルシクロヘキサン等が挙げられる。
４官能のモノマーは、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
５官能以上のモノマーは、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、反応性のポリマーとしては、例えば、特開平５−２１６２４９号公報、特開平５−３２３６３０号公報、特開平１１―５２６０３号公報、特開２０００−２６４９６１号公報、特開２００５−２２９１号公報などに開示されたものが挙げられる。

電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を用いる場合には、単独又は２種以上の混合物として使用される。電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を、電子写真感光体の最表面層の形成に用いる場合であれば、該載表面層を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して、望ましくは６０質量％以下、より望ましくは５５質量％以下で用い、更に望ましくは５０質量％以下で使用される。

一方、不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送骨格を有するものとしては、次のものが挙げられる。
・連鎖重合性官能基（スチリル基を除く連鎖重合性官能基）及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物
連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における連鎖重合性官能基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性官能基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基であることが望ましい。
また、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における電荷輸送性骨格としては電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が望ましい。

連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物は、下記一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーであってもよい。

一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｘ、Ｙはそれぞれ独立して炭素数１以上２０以下の２価の有機基を表し、ａは０又は１を表し、ＣＴは電荷輸送性骨格を持つ有機基を表す。
ここで、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーの末端基としては、ラジカル重合反応による停止反応で生じた構造である。

一般式（Ｂ）中、ＣＴが表す電荷輸送性骨格を持つ有機基としては、上述した電荷輸送性骨格が挙げられるが、例えば、トリアリールアミン骨格、ベンジジン骨格、アリールアルカン骨格、アリール置換エチレン骨格、スチルベン骨格、アントラセン骨格、ヒドラゾン骨格を持つものなどが好適に挙げられるが、この中でもトリアリールアミン骨格、ベンジジン骨格、スチルベン骨格を持つものが望ましい。

一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中、Ｘ、Ｙが表す２価の有機基としては、例えば、アルキレン基、−Ｃ(＝Ｏ)−、−Ｏ−Ｃ(＝Ｏ)−、芳香環、及びこれらを組み合わせた連結基から選択される一つを含む２価の有機基が挙げられる。なお、Ｘ、Ｙが表す２価の有機基は、水酸基を有さないことが望ましい。
Ｘが表す２価の有機基として具体的には、例えば、−Ｃ(＝Ｏ)−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｎ−（但し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）等が挙げられる。
Ｙが表す２価の有機基として具体的には、−（ＣＨ）_ｎ−（但し、ｎは１以上１０以下の整数を表す）、−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｏ−Ｃ(＝Ｏ)−（但し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表し、「（ＣＨ_２）_ｎ」の水素原子の一部は水酸基が置換していてもよい）、−（ＣＨ_２）_ｎ−Ａｒ−（但し、Ａｒは芳香環数１以上３以下のアリーレン基を表し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）、−Ａｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｎ−Ｏ−Ｃ(＝Ｏ)−（但し、Ａｒは芳香環数１以上３以下のアリーレン基を表し、ｎは０又は１以上１０以下の整数を表す）等が挙げられる。

一般式（Ｂ）で表される部分構造の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これに限られるわけではない。なお、「（Ｘ）_ａ」の欄において、「−」が示されている場合は、ａ＝０のときを示してり、基が示されている場合は、ａ＝１のときで、ＣＴと共にＸが表す基を示している。

次に、一般式（Ｃ）で表される部分構造の具体例としては、以下のものが挙げられるが、これに限られるわけではない。

このうち、更に下記構造式（Ｄ）で表されるものが溶解性、製膜性に優れ、望ましい。

一般式（Ｄ）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、それぞれ独立して水素原子又は炭素数１以上４以下のアルキル基を表し、Ｘは炭素数１以上２０以下の２価の有機基を表し、Ｙ’は−Ｃ(＝Ｏ)−、−ＣＨ_２−、−（ＣＨ_２）_２−を表し、ａ、ｂはそれぞれ独立して０又は１を表し、ＣＴは電荷輸送性骨格を持つ有機基を表す。
ｍ、ｎはそれぞれ５以上の整数を表し、１０＜ｍ＋ｎ＜２０００、かつ０．２＜ｍ／（ｍ＋ｎ）＜０．９５であり、強度、可とう性、電気特性の観点から、１５＜ｍ＋ｎ＜２０００、かつ０．３＜ｍ／（ｍ＋ｎ）＜０．９５が望ましく、２０＜ｍ＋ｎ＜２０００、かつ０．４＜ｍ／（ｍ＋ｎ）＜０．９５がさらに望ましい。
なお、一般式（Ｄ）中、Ｘが表す２価の有機基、及びＣＴが表す電荷輸送性骨格を持つ有機基としては、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）中のＸ、ＣＴと同義である。

一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーは、例えば、一般式（Ａ）で表される化合物をモノマーとして使用し、メタクリル酸、アクリル酸、グリシジル化合物及びこれらの誘導体との共重合等、公知の方法によって製造される。

また、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）によりそれぞれ表される部分構造を含むポリマーは、一般式（Ｂ）及び（Ｃ）で示されるものに加え、溶解性、可とう性を付与するために１官能のモノマーを共重合してもよい。
１官能のモノマーとしては、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、などのアクリレート、あるいは、メタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、４−メチルスチレンなどのスチレン誘導体などが挙げられる。
これらを共重合する際に使用される量（ｌ）は、溶解性及び可とう性を付与する観点から、上記一般式（Ｄ）中のｍに対してｌ／ｍ＜０．３が望ましく、ｌ／ｍ＜０．２がより望ましい。

−非反応性の電荷輸送材料−
保護層（最表面層）５を構成する膜は、非反応性の電荷輸送材料を併用してもよい。非反応性の電荷輸送材料は電荷輸送を担っていない反応性基を有さないため、非反応性の電荷輸送材料を保護層（最表面層）５に用いた場合には実質的に電荷輸送成分の濃度が高まり、電気特性を更に改善するのに有効である。また、非反応性の電荷輸送材料を添加して架橋密度を減じ、強度を調整してもよい。

非反応性の電荷輸送材料としては、公知の電荷輸送材料を用いてもよく、具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等が用いられる。
中でも、モビリティー、相溶性など点から、トリフェニルアミン骨格を有するものが望ましい。

非反応性の電荷輸送材料は、層形成のための塗布液中の全固形分に対して０質量％以上３０質量％以下で用いられることが望ましく、より望ましくは１質量％以上２５質量％以下であり、更に望ましくは５質量％以上２５質量％以下である。

−その他の添加剤−
保護層（最表面層）５を構成する膜は、更に成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、他のカップリング剤、特にフッ素含有のカップリング剤と混合して用いてもよい。このような化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。また、ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物を用いてもよい。

シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が挙げられる。
市販のハードコート剤としては、ＫＰ−８５、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−８２３９（以上、信越化学工業社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。

また、撥水性等の付与のために、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、等の含フッ素化合物を加えてもよい。

シランカップリング剤は任意の量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、架橋膜の成膜性の観点から、フッ素を含まない化合物に対して質量で０．２５倍以下とすることが望ましい。更に、特開２００１−１６６５１０号公報などに開示されている反応性のフッ素化合物などを混合してもよい。
ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物としては、特開２００７−１１００５号公報に記載の化合物などが挙げられる。

保護層（最表面層）５を構成する膜には、劣化防止剤を添加することが望ましい。劣化防止剤としては、ヒンダードフェノール系あるいはヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。
劣化防止剤の添加量としては２０質量％以下が望ましく、１０質量％以下がより望ましい。

ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス１０７６、イルガノックス１０１０、イルガノックス１０９８、イルガノックス２４５、イルガノックス１３３０、イルガノックス３１１４、イルガノックス１０７６、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシビフェニル等が挙げられる。
ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、サノールＬＳ２６２６、サノールＬＳ７６５、サノールＬＳ７７０、サノールＬＳ７４４、チヌビン１４４、チヌビン６２２ＬＤ、マークＬＡ５７、マークＬＡ６７、マークＬＡ６２、マークＬＡ６８、マークＬＡ６３が挙げられ、チオエーテル系として、スミライザーＴＰＳ、スミライザーＴＰ−Ｄが挙げられ、ホスファイト系として、マーク２１１２、マークＰＥＰ−８、マークＰＥＰ−２４Ｇ、マークＰＥＰ−３６、マーク３２９Ｋ、マークＨＰ−１０等が挙げられる。

保護層（最表面層）５を構成する膜には、導電性粒子や、有機、無機粒子を添加してもよい。
この粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、望ましくは平均粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、あるいはアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれる。該粒子としては一般に市販されているものを使用してもよい。

保護層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、保護層５の全固形分全量を基準として、０．１質量％以上５０質量％以下、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲で用いられる。

ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。
これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は望ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
表面層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層５の全固形分全量を基準として、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より望ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。

また、その他の粒子としては、四フッ化エチレン、三フッ化エチレン、六フッ化プロピレン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン等のフッ素系粒子や、フッ素樹脂と水酸基を有するモノマーを共重合させた樹脂で構成される粒子、ＺｎＯ−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_３、Iｎ_２Ｏ_３−ＳｎＯ_２、ＺｎＯ_２−ＴIＯ_２、ＺｎＯ−ＴIＯ_２、ＭｇＯ−Ａｌ_２Ｏ_３、ＦｅＯ−ＴIＯ_２、ＴIＯ_２、ＳｎＯ_２、Iｎ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の半導電性金属酸化物が挙げられる。さらに、粒子を分散させるために公知の種々の分散材を用いてもよい。

保護層（最表面層）５を構成する膜には、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。
シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル；アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類；１，３，５−トリメチル−１．３．５−トリフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチル−１，３，５，７，９−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類；ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類；３−（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類；メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類；ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。

保護層（最表面層）５を構成する膜には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属をプラスチックの粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。
これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いる。２種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着での混合でもよい。導電性粒子の平均粒径は０．３μｍ以下、特に０．１μｍ以下が望ましい。

−組成物−
保護層５を形成するために用いる組成物は、各成分を溶媒中に溶解又は分散してなる保護層形成用塗布液として調製されることが望ましい。
この保護層形成用塗布液は、無溶媒であってもよいし、必要に応じて、トルエン、キシレンなどの芳香族、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系、エチレングリコールモノメチルエーテルなどのセロソルブ系、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール系等の溶媒などの単独又は混合溶媒を用いて調製される。

また、前述の成分を反応させて塗布液を得るときには、各成分を単純に混合、溶解させるだけでもよいが、望ましくは室温（２０℃）以上１００℃以下、より望ましくは３０℃以上８０℃以下で、望ましくは１０分以上１００時間以下、より望ましくは１時間以上５０時間以下の条件で加温する。また、この際に超音波を照射することも望ましい。

−保護層５の作製−
保護層形成用塗布液は、被塗布面（図１に示す態様では電荷輸送層３）の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット塗布法等の通常の方法により塗布される。
その後、得られた塗膜に対して、光、電子線又は熱を付与してラジカル重合を生起させて、該塗膜を重合、硬化させる。

重合、硬化の方法は、熱、光、放射線などが用いられる。熱、光で重合、硬化を行う場合、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、光硬化触媒又は熱重合開始剤を用いてもよい。この光硬化触媒及び熱重合開始剤としては、公知の光硬化触媒や熱重合開始剤が用いられる。放射線としては電子線が望ましい。

・電子線硬化
電子線を用いる場合、加速電圧は３００ＫＶ以下が望ましく、最適には１５０ＫＶ以下である。また、線量は望ましくは１Ｍｒａｄ以上１００Ｍｒａｄ以下の範囲、より望ましくは３Ｍｒａｄ以上５０Ｍｒａｄ以下の範囲である。加速電圧が３００ＫＶ以下であることにより感光体特性に対する電子線照射のダメージが抑制される。また、線量が１Ｍｒａｄ以上であることにより架橋が十分に行なわれ、１００Ｍｒａｄ以下であることにより感光体の劣化が抑制される。

照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が１０００ｐｐｍ、望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、あるいは照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。

・光硬化
光源としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプなどが用いられ、バンドパスフィルター等のフィルターを用いて好適な波長を選択してもよい。照射時間、光強度は自由に選択されるが、例えば照度（３６５ｎｍ）は３００ｍＷ／ｃｍ^２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以下が望ましく、例えば６００ｍＷ／ｃｍ^２のＵＶ光を照射する場合、５秒以上３６０秒以下照射すればよい。

照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは１０００ｐｐｍ以下、より望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、あるいは照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。

光硬化触媒として、分子内開裂型としては、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系などが挙げられる。
より具体的には、ベンジルケタール系として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンが挙げられる。

また、アルキルフェノン系としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、アセトフェノン、２−フェニル−２−（ｐ−トルエンスルフォニルオキシ）アセトフェノンが挙げられる。
アミノアルキルフェノン系としては、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モリホニル）フェニル］−１−ブタノンなどが挙げられる。
ホスフィノキサイド系としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンキサイドなどが挙げられる。
チタノセン系としては、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウムなどが挙げられる。
オキシム系としては、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）などが挙げられる。

水素引抜型としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系などが挙げられる。
より具体的には、ベンゾフェノン系として、２−ベンゾイル安息香酸、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ｐ，ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
チオキサントン系としては、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
ベンジル系としては、ベンジル、（±）−カンファーキノン、ｐ−アニシルなどが挙げられる。

これらの光重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用られる。

・熱硬化
熱重合開始剤としては、Ｖ−３０、Ｖ−４０、Ｖ−５９、Ｖ６０１、Ｖ６５、Ｖ−７０、ＶＦ−０９６、ＶＥ−０７３、Ｖａｍ−１１０、Ｖａｍ−１１１（和光純薬製）、ＯＴａｚｏ−１５、ＯＴａｚｏ−３０、ＡIＢＮ、ＡＭＢＮ、ＡＤＶＮ、ＡＣＶＡ（大塚化学）等のアゾ系開始剤；パーテトラＡ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２２、パーヘキサＭＣ、パーブチルＨ、パークミルＨ、パークミルＰ、パーメンタＨ、パーオクタＨ、パーブチルＣ、パーブチルＤ、パーヘキシルＤ、パーロイルIＢ、パーロイル３５５、パーロイルＬ、パーロイルＳＡ、ナイパーＢＷ、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０／Ｍ、パーロイルIＰＰ、パーロイルＮＰＰ、パーロイルＴＣＰ、パーロイルＯＰＰ、パーロイルＳＢＰ、パークミルＮＤ、パーオクタＮＤ、パーヘキシルＮＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーヘキシルＰＶ、パーブチルＰＶ、パーヘキサ２５０、パーオクタＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＯ、パーブチルＬ、パーブチル３５５、パーヘキシルI、パーブチルI、パーブチルＥ、パーヘキサ２５Ｚ、パーブチルＡ、パーヘキシルＺ、パーブチルＺＴ、パーブチルＺ（日油化学社製）、カヤケタールＡＭ−Ｃ５５、トリゴノックス３６−Ｃ７５、ラウロックス、パーカドックスＬ−Ｗ７５、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、トリゴノックスＴＭＢＨ、カヤクメンＨ、カヤブチルＨ−７０、ペルカドックスＢＣ−ＦＦ、カヤヘキサＡＤ、パーカドックス１４、カヤブチルＣ、カヤブチルＤ、カヤヘキサＹＤ−Ｅ８５、パーカドックス１２−ＸＬ２５、パーカドックス１２−ＥＢ２０、トリゴノックス２２−Ｎ７０、トリゴノックス２２−７０Ｅ、トリゴノックスＤ−Ｔ５０、トリゴノックス４２３−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｗ５０、トリゴノックス２３−Ｃ７０、トリゴノックス２３−Ｗ５０Ｎ、トリゴノックス２５７−Ｃ７０、カヤエステルＰ−７０、カヤエステルＴＭＰＯ−７０、トリゴノックス１２１、カヤエステルＯ、カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗ、カヤエステルＡＮ、トリゴノックス４２、トリゴノックスＦ−Ｃ５０、カヤブチルＢ、カヤカルボンＥＨ−Ｃ７０、カヤカルボンＥＨ−Ｗ６０、カヤカルボンI−２０、カヤカルボンＢIＣ−７５、トリゴノックス１１７、カヤレン６−７０（化薬アクゾ社製）、ルルペロックス６１０、ルペロックス１８８、ルペロックス８４４、ルペロックス２５９、ルペロックス１０、ルペロックス７０１、ルペロックス１１、ルペロックス２６、ルペロックス８０、ルペロックス７、ルペロックス２７０、ルペロックスＰ、ルペロックス５４６、ルペロックス５５４、ルペロックス５７５、ルペロックスＴＡＮＰＯ、ルペロックス５５５、ルペロックス５７０、ルペロックスＴＡＰ、ルペロックスＴＢIＣ、ルペロックスＴＢＥＣ、ルペロックスＪＷ、ルペロックスＴＡIＣ、ルペロックスＴＡＥＣ、ルペロックスＤＣ、ルペロックス１０１、ルペロックスＦ、ルペロックスＤI、ルペロックス１３０、ルペロックス２２０、ルペロックス２３０、ルペロックス２３３、ルペロックス５３１などが挙げられる。

これらのうち、分子量２５０以上のアゾ系重合開始剤を用いると、低い温度でムラなく反応が進行することから、ムラの抑制された高強度の膜の形成が図られる。より好適には、アゾ系重合開始剤の分子量は、２５０以上であり、３００以上が更に好適である。

加熱は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは１０００ｐｐｍ以下、より望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、望ましくは５０℃以上１７０℃以下、より望ましくは７０℃以上１５０℃以下で、望ましくは１０分以上１２０分以下、より望ましくは１５分以上１００分以下加熱する。

光硬化触媒又は熱重合開始剤の総含有量は、層形成のための溶解液中の全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下が望ましく、更には０．１質量％以上８質量％以下がより望ましく、０．１質量％以上５質量％以下の範囲が特に望ましい。

なお、本実施態様では、反応が早く進行しすぎると架橋により塗膜の構造緩和ができ難くなり、膜のムラやシワを発生しやすくなるといった理由から、ラジカルの発生が比較的ゆっくりと起こる熱による硬化方法が採用される。
特に、特定の反応性基含有電荷輸送材料と熱による硬化とを組み合わせることで、塗膜の構造緩和の促進が図られ、表面性状に優れた高い保護層５（最表面層）が得られ易くなる。

保護層５の膜厚は３μｍ以上４０μｍ以下程度が望ましく、５μｍ以上３５μｍ以下とするのがさらに望ましい。

また、上述の実施形態では、最表面層が保護層５である形態を説明したが、保護層５がない層構成の場合には、その層構成において最表面に位置する電荷輸送層が該最表面層となる。最表面層が電荷輸送層である場合、この層の厚みは、７μｍ以上７０μｍ以下が望ましく、１０μｍ以上６０μｍ以下がより望ましい。

（導電性基体）
導電性基体４としては、例えば、アルミニウム、銅、亜鉛、ステンレス、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等の金属又は合金を用いて構成される金属板、金属ドラム、及び金属ベルトが挙げられる。また、導電性基体４としては、導電性ポリマー、酸化インジウム等の導電性化合物やアルミニウム、パラジウム、金等の金属又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、プラスチックフィルム、ベルト等も挙げられる。
ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ未満であることをいう。

電子写真感光体７Ａがレーザープリンターに使用される場合、レーザー光を照射する際に生じる干渉縞を防止するために、導電性基体４の表面は、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化することが望ましい。なお、非干渉光を光源とすることから、干渉縞防止の粗面化は特に必要ない。

粗面化の方法としては、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、又は回転する砥石に支持体を接触し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が望ましい。

また、他の粗面化の方法としては、導電性基体４表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、支持体表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も望ましく用いられる。

ここで、陽極酸化による粗面化処理は、アルミニウムを陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することによりアルミニウム表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性である。そこで、陽極酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが望ましい。
陽極酸化膜の膜厚については、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。

また、導電性基体４には、酸性水溶液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。リン酸、クロム酸及びフッ酸からなる酸性処理液による処理は以下のようにして実施される。
先ず、酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲が望ましい。処理温度は４２℃以上４８℃以下が望ましいが、処理温度を高く保つことにより、一層速く、かつ厚い被膜が形成される。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が望ましい。

ベーマイト処理は、９０℃以上１００℃以下の純水中に５分以上６０分以下浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分以上６０分以下接触させて行うことが望ましい。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が望ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。

（下引層）
下引層１は、例えば、結着樹脂に無機粒子を含有して構成される。
無機粒子としては、粉体抵抗（体積抵抗率）１０^２Ω・ｃｍ以上１０^１１Ω・ｃｍ以下のものが望ましく用いられる。

なかでも上記抵抗値を有する無機粒子としては、酸化錫、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム等の無機粒子を用いるのが望ましく、特に、酸化亜鉛は望ましく用いられる。

また、無機粒子は表面処理を行ったものでもよく、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものなど２種以上混合して用いてもよい。
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、１０ｍ^２／ｇ以上が望ましい。
無機粒子の体積平均粒径は５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（望ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）の範囲であることが望ましい。

更に、無機粒子と共にアクセプター性化合物を含有させることが望ましい。
アクセプター性化合物としては、上記特性が得られるものであれば限定されず、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールや２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送性物質などが望ましく、特にアントラキノン構造を有する化合物が望ましい。更にヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物等、アントラキノン構造を有するアクセプター性化合物が望ましく用いられ、具体的にはアントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が挙げられる。

これらのアクセプター性化合物の含有量は上記特性が得られる範囲であれば限定されないが、望ましくは無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下の範囲で含有され、更に０．０５質量％以上１０質量％以下の範囲で添加されることが望ましい。

アクセプター化合物は、下引層形成用塗布液に添加するだけでもよいし、無機粒子表面にあらかじめ付着させておいてもよい。
無機粒子表面にアクセプター化合物を付与させる方法としては、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。

乾式法にて表面処理を施す場合には、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させたアクセプター化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって処理される。添加又は噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが望ましい。添加又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けの温度、時間は任意の範囲で実施される。

また、湿式法としては、無機粒子を溶剤中で攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミル等を用いて分散し、アクセプター化合物を添加し攪拌又は分散した後、溶剤除去することで処理される。溶剤除去方法はろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては表面処理剤を添加する前に無機粒子含有水分を除去してもよく、その例として表面処理に用いる溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法を用いてもよい。

また、無機粒子にはアクセプター化合物を付与する前に表面処理を施してもよい。表面処理剤としては、所望の特性が得られるものであればよく、公知の材料から選択される。例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性材等が挙げられる。特に、シランカップリング剤は良好な電子写真特性を与えるため望ましく用いられる。更にアミノ基を有するシランカップリング剤が望ましく用いられる。

アミノ基を有するシランカップリング剤としては、電子写真感光体特性が得られればいかなるものを用いてもよく、具体的例としては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、シランカップリング剤は２種以上混合して使用してもよい。アミノ基を有するシランカップリング剤と併用して用いてもよいシランカップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

また、これらの表面処理剤を用いた表面処理方法は公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法が用いられる。また、アクセプター化合物の付与と、カップリング剤等の表面処理剤による表面処理と、をいっぺんに行ってもよい。

下引層１中の無機粒子に対するシランカップリング剤の量は電子写真特性が得られる量であれば限定されず、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が望ましい。

下引層１に含有される結着樹脂としては、良好な膜が形成されるもので、かつ、所望の特性が得られるものであれば公知のいかなるものを使用してもよく、例えば、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂等の公知の高分子樹脂化合物、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。
また、下引層１に含有される結着樹脂として、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂やポリアニリン等の導電性樹脂等を用いてもよい。なかでも上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特にフェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等が好適である。これらを２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。

下引層形成用塗布液中の、表面にアクセプター化合物を付与させた無機粒子（アクセプター性を付与した金属酸化物）とバインダー樹脂、又は、無機粒子とバインダー樹脂との比率は電子写真感光体特性が得られる範囲で設定される。

また、下引層１中には種々の添加物を用いてもよい。
添加物としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が用いられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層形成用塗布液に添加してもよい。

添加剤としてのシランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
また、ジルコニウムキレート化合物の例としては、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。

チタニウムキレート化合物の例としては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。

アルミニウムキレート化合物の例としては、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。

これらの化合物は単独に若しくは複数の化合物の混合物又は重縮合物として用いてもよい。

下引層形成用塗布液を調製するための溶媒としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等から任意で選択される。
溶媒として、具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、Iｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が用いられる。

また、これらの溶剤は単独又は２種以上混合して用いてもよい。混合する際、使用される溶剤としては、混合溶剤として結着樹脂を溶かし得る溶剤であれば、いかなるものでも使用される。

下引層形成用塗布液を調製する際の無機粒子の分散方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカーなどの公知の方法が用いられる。
更に、下引層１を設けるときに用いる塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

このようにして得られた下引層形成用塗布液を用い、導電性基体上に下引層１が成膜される。

また、下引層１は、ビッカース硬度が３５以上とされていることが望ましい。
更に、下引層１は、所望の特性が得られるのであれば、いかなる厚さに設定されてもよいが、厚さ１５μｍ以上が望ましく、更に望ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下とされていることが望ましい。

また、下引層１の表面粗さ（十点平均粗さ）は、使用される露光用レーザー波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整することが望ましい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂などの粒子を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が用いられる。
また、表面粗さ調整のために下引層表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が用いられる。ＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合には平滑な表面を用いてもよい。

下引層１は、導電性基体４上に塗布した前述の下引層形成用塗布液を乾燥させることで得られるが、通常乾燥は、溶剤を蒸発させ製膜し得る温度で行われる。

（電荷発生層）
電荷発生層２は、電荷発生材料及び結着樹脂を含有する層である。また、結着樹脂を含有しない蒸着膜として形成してもよい。特に、ＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合には望ましい。

電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、ピロロピロール顔料、フタロシアニン顔料、酸化亜鉛、三方晶系セレン等が挙げられる。これらの中でも、電荷発生材料として、金属フタロシアニン顔料、及び無金属フタロシアニン顔料を用いることが望ましく、特に、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン、特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン、特開平５−１１１７２号公報、特開平５−１１１７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン、特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより望ましい。また、近紫外域の露光に対応させるためには、電荷発生材料として、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料、チオインジゴ系顔料、ポルフィラジン化合物、酸化亜鉛、三方晶系セレン、特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等を用いることがより望ましい。

また、４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用いる場合にも上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いる場合には、感光層中の電界強度が高くなり、基材からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。
これは、三方晶系セレンや、フタロシアニン顔料などのp-型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いた時に顕著となる。

これに対し、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料などのn-型半導体を用いた場合、暗電流を生じにくく、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどの非干渉性光源を用い、平滑な基材、下引層を形成し、さらにn-型の電荷発生材料を用いることで、感光層を２０μｍ以下の薄膜にしても画像欠陥を生じず、長期に渡って高解像度の画像が得られる。
n-型の電荷発生材料としては、具体的に以下の例があげられるがこれに限られるものではない。なお、n-型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをn-型とする。

電荷発生層２に使用される結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。望ましい結着樹脂としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。電荷発生材料と結着樹脂の配合比は質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが望ましい。ここで、「絶縁性」とは、ここで、「絶縁性」とは体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ以上であることをいう。

電荷発生層２は、上述の電荷発生材料及び結着樹脂を定められた溶剤中に分散した電荷発生層形成用塗布液を用いて形成される。また、結着樹脂を含有しない蒸着膜として形成させてもよく、特に縮環芳香族顔料、ペリレン顔料は蒸着膜として望ましく使用し得る。

分散に用いる溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。

また、電荷発生材料及び結着樹脂を溶剤中に分散させる方法としては、ボールミル分散法、アトライター分散法、サンドミル分散法等の通常の方法を用いられる。これらの分散方法により、分散による電荷発生材料の結晶型の変化が防止される。
更にこの分散の際、電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、望ましくは０．３μｍ以下、更に望ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。

また、電荷発生層２を形成する際には、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

このようにして得られる電荷発生層２の膜厚は、望ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、更に望ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下である。

（電荷輸送層）
電荷輸送層３は、電荷輸送材料と結着樹脂を含有して、又は高分子電荷輸送材を含有して形成される。

電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物等の電子輸送性化合物や、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの正孔輸送性化合物が挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。

電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が望ましい。

上記構造式（ａ−１）中、Ｒ^９は、水素原子、メチル基、−Ｃ（Ｒ^１０）＝Ｃ（Ｒ^１１）（Ｒ^１２）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^１３）（Ｒ^１４）を示す。ｌは１又は２を示す。Ａｒ^６及びＡｒ^７は各々独立に置換若しくは未置換のアリール基、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｃ（Ｒ^１０）＝Ｃ（Ｒ^１１）（Ｒ^１２）、又は−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^１３）（Ｒ^１４）を示し、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^１２、Ｒ^１３及びＲ^１４は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。

ここで、上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、又は炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基が挙げられる。

上記構造式（ａ−２）中、Ｒ^１５及びＲ^１５’は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。Ｒ^１６、Ｒ^１６’、Ｒ^１７、及びＲ^１７’は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは未置換のアリール基、−Ｃ（Ｒ^１８）＝Ｃ（Ｒ^１９）（Ｒ^２０）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^２１）（Ｒ^２２）を示し、Ｒ^１８、Ｒ^１９、Ｒ^２０、Ｒ^２１及びＲ^２２は各々独立に水素原子、置換若しくは未置換のアルキル基、又は置換若しくは未置換のアリール基を表す。ｍ及びｎは各々独立に０以上２以下の整数を示す。

ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^１３）（Ｒ^１４）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^２１）（Ｒ^２２）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度、保護層との接着性、前画像の履歴が残ることで生じる残像（以下「ゴースト」と言う場合がある）などの観点で優れ望ましい。

電荷輸送層３に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。特開平８−１７６２９３号公報及び特開平８−２０８８２０号公報に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材料等を用いてもよい。これらのうち、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は質量比で１０：１から１：５までが望ましい。

特に、電荷輸送層３上には、反応性の電荷輸送材料とポリカーボネート樹脂とを含有する組成物の硬化膜からなる保護層（最表面層）を備える場合、電荷輸送層３に用いる結着樹脂としては、粘度平均分子量５００００以上のものが望ましく、５５０００以上のものがより望ましい。
なお、電荷輸送層３に用いる結着樹脂の粘度平均分子量の上限値としては１０００００以下が望ましい。
ここで、本実施形態における結着樹脂の粘度平均分子量は、毛細管粘度計によって測定した値である。
なお、最表面層が電荷輸送層である場合には、その下層中に含まれる結着樹脂の粘度平均分子量が上記の範囲であることが望ましい。

また、電荷輸送材料として高分子電荷輸送材を用いてもよい。高分子電荷輸送材としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシランなどの電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系高分子電荷輸送材は特に望ましいものである。高分子電荷輸送材はそれだけでも成膜し得るが、前述の結着樹脂と混合して成膜してもよい。

電荷輸送層３は、上記構成材料を含有する電荷輸送層形成用塗布液を用いて形成される。
電荷輸送層形成用塗布液に用いる溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン等の芳香族炭化水素類、アセトン、２−ブタノン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロンゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状若しくは直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤を単独又は２種以上混合して用いられる。また、上記各構成材料の溶解方法としては、公知の方法が使用される。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層２の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、マイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

電荷輸送層３の膜厚は、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下である。

以上、図１に示される電子写真感光体７Ａを参照し、機能分離型の感光層における各層の構成を説明したが、図２に示される機能分離型の電子写真感光体７Ｂにおける各層においてもこの構成が採用しうる。また、図３に示される電子写真感光体７Ｃの単層型感光層６の場合、以下の態様であることが望ましい。

即ち、単層型感光層６中の電荷発生材料の含有量は、保護層（最表面層）５を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下が望ましく、更には１０質量％以上４０質量％以下がより望ましく、１５質量％以上３５質量％以下が特に望ましい。

単層型感光層６の形成方法は、電荷発生層２や電荷輸送層３における形成方法を採用しうる。単層型感光層６の膜厚は５μｍ以上５０μｍ以下が望ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下とするのが更に望ましい。

［帯電装置］
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。

なお、図示しないが、電子写真感光体７の周囲には、電子写真感光体７の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための感光体加熱部材を設けてもよい。

［露光装置］
露光装置９としては、一般的には感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は感光体の分光感度領域にあるものが使用される。半導体レーザーの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。また、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長を有するレーザーや青色レーザーとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザーも利用することもできる。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザー光源も使用されている。しかし、半導体レーザーのような、干渉性の光源を用いる場合には、干渉縞対策を基材に施す（基材表面を粗面化するのが一般的）必要があり、特に高解像度のために感光層を薄膜化して用いる場合には電界強度が高い状態で使用することとなり、粗面化による画像欠陥を発生しやすい。したがって、粗面化の必要のない非干渉性の露光光源を有する露光装置を用い、感光層を薄膜化することによって画像欠陥が発生せず、感光層中のキャリアの拡散による画像ぼけが抑制され、高解像度の画像が得られる。

ここで、本実施形態では、露光装置９の光源として、非干渉性の露光光源が採用される。
非干渉性の露光光源は、インコヒーレント光を照射する光源であり、例えば、非干渉性の露光光源としては、ＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレイなどが採用される。
非干渉性の露光光源によって露光される電子写真感光体表面の露光スポットの面積は１０００μｍ^２以下であり、且つ非干渉性の露光光源の発光の中心波長は４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下であることがよい。

次に、露光ヘッドの一例について説明する。
図７は露光ヘッドの一例を示す図であり、図８は露光ヘッドにより感光体に露光を施している状態を示す図である。各露光ヘッドは、図７及び図８に示すように、例えば、有機ＥＬ素子アレイ（発光素子アレイ６０Ｂ）と、結像部（レンズ７０）と、を備えている。
発光素子アレイ６０Ｂは、例えば、有機ＥＬ素子（発光素子６０Ａ）で構成される発光部と有機ＥＬ素子が実装される実装基板（図７の発光素子アレイ基板６１に相当）とを備える。
有機ＥＬ素子アレイ（発光素子アレイ６０Ｂ）と結像部（レンズ７０）とは、発光部（発光素子６０Ａ）と結像部の光入射面７０Ａとの光学距離が結像部の作動距離となるように、離間した状態で保持部材により保持されている。

ここで、結像部の作動距離とは、結像部に用いるレンズ７０の焦点から結像部の入射面７０Ａまでの距離である。
そして、結像部では、発光部からの発光を光の入射面７０Ａから入射すると共に光の出射面７０Ｂから出射して予め定められた位置に結像させる、つまり、発光素子６０Ａからの発光を感光体３０に結像することによって、感光体３０が露光されて潜像が形成される（図８）。
ここで、有機ＥＬ素子アレイ（発光素子アレイ６０Ｂ）について説明する。
有機ＥＬ素子アレイは、例えば発光部から照射される光を実装基板（発光素子アレイ基板６１）側から取り出す、所謂、ボトムエミッション方式となっている。無論、トップエミッション方式であってもよい。
発光部は、例えば、単一の発光素子６０Ａの群で構成されている。発光素子６０Ａは、実装基板（発光素子アレイ基板６１）の長手方向に沿って線状（直列）又は千鳥状に配置して、発光部を構成している。発光素子６０Ａの群で構成された発光部は、感光体３０の画像形成領域以上の長さとしている。

次いで、結像部（レンズ７０）について説明する。
結像部は、例えば、ロッドレンズが複数配列されたレンズアレイで構成されている。レンズアレイとして具体的には、例えば、セルフォックレンズアレイ（ＳＬＡ：セルフォックは、日本板硝子（株）の登録商標）と呼ばれる屈折率分散型レンズアレイを適用することが最もよいが、シリンドリカルレンズを組み合わせても良い。さらに、個々の光源用有機ＥＬ素子上にマイクロレンズを接合しても良い。

［現像装置］
現像装置１１としては、例えば、磁性若しくは非磁性の一成分系現像剤又は二成分系現像剤等を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置を用いて行ってもよい。その現像装置としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、上記一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが望ましい。

以下、現像装置１１に使用される現像剤について説明する。
現像剤は、トナー単独の一成分現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分現像剤であってもよい。

（トナー）
トナーは、トナー粒子単独で構成されていてもよいし、トナー粒子と外添剤とを含んで構成されていてもよい。

トナー粒子は、例えば、結着樹脂と、必要に応じて、着色剤、離型剤その他内添剤と、を含有して構成される。

結着樹脂としては、特に制限はないが、スチレン類（例えばスチレン、クロロスチレン等）、モノオレフィン類（例えばエチレン、プロピレン、ブチレン、イソプレン等）、ビニルエステル類（例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、安息香酸ビニル、酪酸ビニル等）、α−メチレン脂肪族モノカルボン酸エステル類（例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ドデシル等）、ビニルエーテル類（例えばビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテル、ビニルブチルエーテル等）、ビニルケトン類（例えばビニルメチルケトン、ビニルヘキシルケトン、ビニルイソプロペニルケトン等）等の単独重合体および共重合体、ジカルボン酸類とジオール類との共重合によるポリエステル樹脂等が挙げられる。

特に代表的な結着樹脂としては、ポリスチレン、スチレン−アクリル酸アルキル共重合体、スチレン−メタクリル酸アルキル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
また、代表的な結着樹脂としては、ポリウレタン、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド、変性ロジン、パラフィンワックス等も挙げられる。

着色剤としては、磁性粉（例えばマグネタイト、フェライト等）、カーボンブラック、アニリンブルー、カルイルブルー、クロムイエロー、ウルトラマリンブルー、デュポンオイルレッド、キノリンイエロー、メチレンブルークロリド、フタロシアニンブルー、マラカイトグリーンオキサレート、ランプブラック、ローズベンガル、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド４８：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド１２２、Ｃ．Ｉ．ピグメント・レッド５７：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー９７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・イエロー１７、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：１、Ｃ．Ｉ．ピグメント・ブルー１５：３等が代表的なものとして挙げられる。

離型剤としては、例えば、炭化水素系ワックス；カルナウバワックス、ライスワックス、キャンデリラワックス等の天然ワックス；モンタンワックス等の合成或いは鉱物・石油系ワックス；脂肪酸エステル、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス；などが挙げられるが、これに限定されるものではない。

その他内添剤としては、例えば、磁性体、帯電制御剤、無機粉体等が挙げられる。

外添剤としては、例えば、無機粒子が挙げられ、該無機粒子として、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ_２、ＣｅＯ_２、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＭｇＯ、ＢａＯ、ＣａＯ、Ｋ_２Ｏ、Ｎａ_２Ｏ、ＺｒＯ_２、ＣａＯ・ＳｉＯ_２、Ｋ_２Ｏ・（ＴｉＯ_２）_ｎ、Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３、ＭｇＣＯ_３、ＢａＳＯ_４、ＭｇＳＯ_４等が挙げられる。

外添剤の表面は、予め疎水化処理をしてもよい。疎水化処理は、例えば疎水化処理剤に無機粒子を浸漬する等して行う。疎水化処理剤は特に制限されないが、例えば、シラン系カップリング剤、シリコーンオイル、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

−トナーの特性−
トナー（トナー粒子）は、その平均形状係数（（ＭＬ^２／Ａ）×（π／４）×１００、ここでＭＬは粒子の最大長を表し、Ａは粒子の投影面積を表す）が１００以上１５０以下であることが望ましく、１０５以上１４５以下であることがより望ましく、１１０以上１４０以下であることがさらに望ましい。
トナー（トナー粒子）は、その体積平均粒子径が３μｍ以上１２μｍ以下であることが望ましく、３．５μｍ以上９μｍ以下であることがさらに望ましい。

−トナーの製造方法−
トナーは、例えば、トナー粒子を得た後、必要に応じて外添剤と混合することにより得られる。
トナー粒子の製造方法としては、特に製造方法により限定されるものではないが、例えば、結着樹脂、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等を加えて混練、粉砕、分級する混練粉砕法；混練粉砕法にて得られた粒子を機械的衝撃力又は熱エネルギーにて形状を変化させる方法；結着樹脂の重合性単量体を乳化重合させ、形成された分散液と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の分散液と、を混合し、凝集、加熱融着する乳化重合凝集法；結着樹脂を得るための重合性単量体と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の溶液を水系溶媒に懸濁させて重合する懸濁重合法；結着樹脂と、必要に応じて着色剤、離型剤その他内添剤等の溶液と、を水系溶媒に懸濁させて造粒する溶解懸濁法等が挙げられる。
また、トナー粒子は、上記方法で得られたトナー粒子をコアにして、さらに凝集粒子を付着、加熱融合してコアシェル構造のトナー粒子としてもよい。
なお、トナー粒子の製造方法としては、形状制御、粒度分布制御の観点から水系溶媒にて製造する懸濁重合法、乳化重合凝集法、溶解懸濁法が望ましく、乳化重合凝集法が特に望ましい。

そして、トナーは、外添剤を含む場合、トナー粒子及び外添剤をヘンシェルミキサー又はＶブレンダー等で混合することによって製造される。また、トナー粒子を湿式にて製造する場合は、湿式にて外添してもよい。

（キャリア）
キャリアとしては、例えば、鉄粉、ガラスビーズ、フェライト粉、ニッケル粉又はそれ等の表面に樹脂コーティングを施したものが挙げられる。
なお、トナーとキャリアとの混合比（質量比）は、例えば、トナー：キャリア＝１：１００から３０：１００程度の範囲が挙げられる。

［クリーニング装置］
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。

［転写装置］
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。

［中間転写体］
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等のベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。

以上説明した画像形成装置１００は、上述した各装置の他に、例えば、感光体７に対して光除電を行う光除電装置を備えていてもよい。

図５は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図５に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。

なお、本実施形態に係るプロセスカートリッジは、電子写真感光体と、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、を備え、画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジであればよい。

以下、実施例及び比較例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下において「部」は、特に断りのない限り質量基準である。

＜感光体の作製＞
まず、感光体における各層の作製方法について説明する。

（下引層の作製）
［下引層１］
酸化亜鉛（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００部をテトラヒドロフラン５００部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学工業社製）１．３部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間）焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛１１０部を５００部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン１．０部を５０部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛を濾別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛を得た。
このアリザリン付与酸化亜鉛６０部と硬化剤（ブロック化イソシアネート、スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）１５部とをメチルエチルケトン８５部に溶解した溶液３８部と、メチルエチルケトン２５部と、を混合し１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）４５部を添加し、下引層用塗布液を得た。この塗布液を浸漬塗布法にて、直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍのアルミニウム基材上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い厚さ１８μｍの下引層を得た。形成された下引層の外側表面の表面粗さＲａは０．３μｍであった。

［下引層２］
シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）４５部を添加しなかった以外は、下引層１に記載の方法により下引層２を形成した。形成された下引層の外側表面の表面粗さＲａは０．１μｍであった。

［下引層３］
直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍのアルミニウム基材上に、有機ジルコニウム化合物（商品名：オルガチックス ＺＣ５４０、松本製薬（株）製）１０部、シランカップリング剤（商品名：Ａ１１１０、日本ユニカー（株）製）２部、イソプロピルアルコール３０部、及びｎ−ブタノール３０部からなる塗布液を用いて浸漬塗布法にて塗布し、１５０℃、５分加熱乾燥し、膜厚０．１μｍの下引層を形成した。形成された下引層の外側表面の表面粗さＲａは０．０５μｍであった。

（電荷発生層の作製）
［電荷発生層１］
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０部、及びｎ−酢酸ブチル２００部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５部、メチルエチルケトン１８０部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を、下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。

［電荷発生層２］
昇華精製したジブロムアントアントロン顔料（ＣＧ−２５：クラリアント社製、ｎ型有機顔料）４５ｇを、容量０．２５Ｌのメノウ製容器に２０ｍｍφのメノウボール１２個と共に入れ、遊星ボールミル（ＦｒIｔｓｃｈ Ｐ−５）により粉砕した。粉砕条件は、ディスク回転数（公転）２３５ｒｐｍ、ポット回転数（自転）５０ｒｐｍとし、８時間粉砕した。このジブロムアントアントロン顔料１０部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）５部、及びシクロヘキサノン１００部を混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン３００部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚０．５μｍの電荷発生層を形成した。

［電荷発生層３］
昇華精製したジブロムアントアントロン顔料（ＣＧ−２５：クラリアント社製、ｎ型有機顔料）を、０．１μｍの膜厚となるよう、バリアン モデル（ＶａｒIａｎ Ｍｏｄｅｌ）３１１７真空コーターにより蒸着させて下引層上に膜厚０．１μｍの電荷発生層を形成した。
なお、上記ＣＧ−２５はタンタルボート中で３５０℃に加熱して、上記の真空コーターを１０^−３Ｐａｓに減圧した。また、基層はボートから１６ｃｍのところに置き、光励起層は６Å／秒の速さで付着させた。

［電荷発生層４］
ビスベンズイミダゾールペリレン顔料（ＣＧ−１９：富士ゼロックス社製、ｎ型有機顔料）を昇華精製した。昇華精製後のビスベンズイミダゾールペリレン顔料１０ｇを、遊星ボールミル（メノーポット内径１０ｍｍφ、メノーボール２０ｍｍφを４４個、２５ｍｍφを３個使用）を用いて２７時間粉砕した。得られた微粉化ビスベンズイミダゾールペリレン顔料は、粉末Ｘ線回折図で６．２°、１２．３°、２７．０°に強いピークを示し、粒径は０．０４μｍ×０．０８μｍ−０．０５μｍ×０．１μｍであった。このビスベンズイミダゾールペリレン顔料１０部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）５部、及びシクロヘキサノン１００部を混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン３００部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚０．５μｍの電荷発生層を形成した。

［電荷発生層５］
昇華精製したビスベンズイミダゾールペリレン顔料（ＣＧ−１９：富士ゼロックス社製、ｎ型有機顔料）を、０．１μｍの膜厚となるよう、バリアン モデル（ＶａｒIａｎ Ｍｏｄｅｌ）３１１７真空コーターにより蒸着させて下引層上に膜厚０．１μｍの電荷発生層を形成した。
なお、上記ＣＧ−１９はタンタルボート中で３５０℃に加熱して、上記の真空コーターを１０^−３Ｐａｓに減圧した。また、基層はボートから１６ｃｍのところに置き、光励起層は４Å／秒の速さで付着させた。

［電荷発生層６］
ビスアゾ顔料（ＣＧ−４：富士ゼロックス社製、ｎ型有機顔料）１０部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）５部、及びシクロヘキサノン１００部を混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン３００部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚０．５μｍの電荷発生層を形成した。

［電荷発生層７］
ビスアゾ顔料（ＣＧ−８：富士ゼロックス社製、ｎ型有機顔料）１０部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）５部、及びシクロヘキサノン１００部を混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン３００部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚０．５μｍの電荷発生層を形成した。

［電荷発生層８］
ビスアゾ顔料（ＣＧ−１１：富士ゼロックス社製、ｎ型有機顔料）１０部、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）５部、及びシクロヘキサノン１００部を混合し、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にシクロヘキサノン３００部を添加し、攪拌して電荷発生層用塗布液を得た。この電荷発生層用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、１００℃で５分間乾燥して、膜厚０．５μｍの電荷発生層を形成した。

（電荷輸送層の作製）
［電荷輸送層１］
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）４０部、Ｎ，Ｎ−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン１０部、及びビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（ＰＣ（Ｚ）：粘度平均分子量：６万）５５部をクロルベンゼン８００部に加えて溶解し、電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３０℃、４５分の乾燥を行って膜厚が１５μｍの電荷輸送層を形成した。

［電荷輸送層２］
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）の量を２５部とし、且つ下記化合物ＣＴＭ−１の電荷輸送材料２０部を用いた以外は、電荷輸送層１に記載の方法により電荷輸送層２を形成した。

（最表面層の作製）
［硬化方法：熱硬化］
例示化合物（I）−７（特定の反応基含有電荷輸送材料）１０部、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ａ−ＴＭＰＴ、新中村化学社製、不飽和結合を有する化合物）１２部、ＯＴａｚｏ−１５（大塚化学社製、分子量３５４．４、重合開始剤）０．２部をシクロペンタノール３０部に溶解し、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温（２０℃）で３０分風乾した後、酸素濃度２００ｐｐｍの窒素下で室温（２０℃）から１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温し、１５０℃で１時間加熱処理して硬化させ、膜厚５μｍの最表面層を形成した。
なお、熱硬化の場合には材料の種類、比率を表１〜表６に示す数値に変えた上で、この条件で硬化を行なった。

［硬化方法：光硬化］
例示化合物（I）−７（特定の反応基含有電荷輸送材料）１０部、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ａ−ＴＭＰＴ、新中村化学社製、不飽和結合を有する化合物）１２部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア１８４、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製、重合開始剤）０．５部をシクロペンタノール３０部に溶解し、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温（２０℃）で３０分風乾した後、メタルハライドランプ：１６０Ｗ／ｃｍ、照射距離：１２０ｍｍ、照射強度：５００ｍＷ／ｃｍ^２、照射時間：６０秒の条件で酸素濃度２００ｐｐｍの窒素下で光照射を行ない、塗布膜を硬化させた。更に１３０℃で２０分乾燥を加え、膜厚５μｍの最表面層を形成した。
なお、光硬化の場合には材料の種類、比率を表１〜表６に示す数値に変えた上で、この条件で硬化を行なった。

［硬化方法：電子線硬化］
例示化合物（I）−７（特定の反応基含有電荷輸送材料）１０部、トリメチロールプロパントリアクリレート（Ａ−ＴＭＰＴ、新中村化学社製、不飽和結合を有する化合物）１２部をシクロペンタノール３０部に溶解し、突き上げコートにて電荷輸送層上に塗布した。室温（２０℃）で３０分風乾した後、酸素濃度２０ｐｐｍの窒素下で感光体を３００ｒｐｍの速度で回転させながら、照射距離が３０ｍｍ、電子線加速電圧が９０ｋＶ、電子線ビーム電流が２ｍＡ、電子線照射時間が１．０秒の条件で電子線を照射した。照射後すぐに、酸素濃度２０ｐｐｍの窒素下で１５０℃に加熱し、１０分保持して硬化反応を完結させ、膜厚５μｍの最表面層を形成した。
なお、電子線硬化の場合には材料の種類、比率を表１〜表６に示す数値に変えた上で、この条件で硬化を行なった。

〔感光体１〜４０の作製〕
適用する下引層、電荷発生層、及び電荷輸送層を表１〜表２に記載のものとし、また最表面層（保護層）の形成に用いる材料（特定の反応基含有電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、添加剤、重合開始剤）の種類及び比率、並びに最表面層（保護層）の硬化方法を表１〜表２に記載のものとして、感光体１〜４０を作製した。

〔感光体４１〜６２の作製〕
適用する下引層、及び電荷発生層を表３に記載のものとし、また最表面層（電荷輸送層）の形成に用いる材料（特定の反応基含有電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、非反応性の電荷輸送材料、添加剤、重合開始剤）の種類及び比率、並びに最表面層（電荷輸送層）の硬化方法を表３に記載のものとして、感光体４１〜６２を作製した。
なお、最表面層（電荷輸送層）の膜厚は１８μｍであった。

〔感光体６３の作製〕
感光体１０の特定の反応基含有電荷輸送材料を表４の通り変更した以外は感光体１０と同様に感光体６３を作製した。

〔感光体６４〜６６の作製〕
感光体１０の電荷輸送層の膜厚を７μｍ、１０μｍ、１９μｍとした以外は感光体１０と同様に感光体６４〜６６を作製した。

〔比較感光体１〜１１の作製〕
適用する下引層、電荷発生層、及び電荷輸送層を表５に記載のものとし、また最表面層（保護層）の形成に用いる材料（反応基を含有する電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、添加剤、重合開始剤）の種類及び比率、並びに最表面層（保護層）の硬化方法を表５に記載のものとして、比較感光体１〜１１を作製した。

〔比較感光体１２〜２０の作製〕
適用する下引層、及び電荷発生層を表６に記載のものとし、また最表面層（電荷輸送層）の形成に用いる材料（反応基を含有する電荷輸送材料、不飽和結合を有する化合物、非反応性の電荷輸送材料、添加剤、重合開始剤）の種類及び比率、並びに最表面層（電荷輸送層）の硬化方法を表６に記載のものとして、比較感光体１２〜２０を作製した。
なお、最表面層（電荷輸送層）の膜厚は１８μｍであった。

〔比較感光体２１〜の２３作製〕
感光体２の電荷輸送層の膜厚を４μｍ、２３μｍ、２５μｍとした以外は感光体２と同様に比較感光体２１〜２３を作製した。

なお、上記表中の詳細は、以下の通りである。、
・Ａ−ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリレート、新中村化学社製
・ＯＴａｚｏ−１５：大塚化学社製、分子量３５４．４
・イルガキュア１８４：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製
・ＰＴＦＥ：ルブロンＬ２、ダイキン社製
・化合物（Ａ）及び（Ｂ）：下記構造式参照

＜評価装置＞
［評価装置１］
富士ゼロックス社製、ＡｐｅｏｓＰｏｒｔ−III Ｃ４４００（オリジナルの露光装置発光波長：７８０ｎｍの赤外レーザー（干渉性の露光光源）、露光スポット：６５μｍ×５５μｍ、面積３６００μｍ^２（ピーク値の１／ｅ^２になる幅で定義））改造機を準備した。
そして、現像剤として体積平均粒子径３．８μｍのトナーを用いた。

［評価装置２］
評価装置１において、露光装置を発光波長:７８０ｎｍのＬＥＤイメージバー（非干渉性の露光光源）、面積：３０μｍ×５０μｍ、１５００μｍ^２（ピーク値の１／ｅ^２になる幅で定義）を用い、イメージャーの解像度に合わせて駆動回路を作製した。現像剤として体積平均粒子径３．８μｍのトナーを用いた。

［評価装置３］
評価装置１において、露光装置を発光波長：中心波長５８０ｎｍの有機ＥＬイメージバー（非干渉性の露光光源）、露光スポット：２０μｍ×２０μｍ、面積４００μｍ^２を用い、イメージャーの解像度に合わせて駆動回路を作製した。現像剤として体積平均粒子径３．８μｍのトナーを用いた。
有機ＥＬイメージバーは、以下のようにして作製した。図７に示されるように、基板としてのガラス基板に、IＴＯ（IndIum-TIn-OxIde）を20μｍ幅、２０μｍピッチでパターニングをした陽極を形成する。次に、正孔注入層として、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルフォネート）をスピンコート法により１０ｎｍに塗布する。さらに、発光層して、モノクロロベンゼンにＭＥＨ−ＰＰＶを１質量％溶解し、その塗布液をスピンコート法により塗布して８０ｎｍの膜を作製した。最後に露光光源用の陽極と直交するように開口部が２０μｍ幅のマスクを用い、陰極Ｃａ、反射層としてのＡｌを順次蒸着した。これによって、基板主走査方向Ｘに沿って配置された複数の露光源用有機ＥＬ素子を形成した。作製した発光素子アレイのガラス基板（実施基板）側に、有機電界発光素子（発光部）とＳＬＡの光入射面との光学距離が結像部の作動距離となるように、当該ガラス基板（実施基板）と離間して、ＳＬＡ保持部材によりＳＬＡを実装した。
これにより感光体への書き込みスポットの大きさが２０μｍ、露光中心波長５８０ｎｍの露光ヘッドを作製した。

［実施例１］
感光体１、評価装置１を用いて以下のプリントテストを行った。
感光体を評価装置１に装着し、低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）及び高温高湿（２８℃、８５％ＲＨ）において、以下の評価を行なった。
具体的には、低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）環境下で１００００枚の画像形成テストを行い、１００００枚目の画質評価（下記ゴースト、カブリ、感光体表面付着、画像流れ）を実施した。次いで、低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）環境下で２４時間放置した後の最初の１枚目の画質について画質評価を行った。

この低温低湿環境下での画質評価に続いて、高温高湿（３０℃、８５％ＲＨ）の環境下にて１００００枚の画像形成テストを行い、１００００枚目の画質評価を実施した。次いで、高温高湿（３０℃、８５％ＲＨ）環境下で２４時間放置した後の最初の１枚目の画質について画質評価を行った。

これら結果を表７〜表１２に示した。
なお、プリントテストには、富士ゼロックス社製Ｐ紙（Ａ４サイズ、短手方向送り）を用い、１００００枚のプリントテストには、Ａ４用紙の短手方向をシアン、マゼンタ、イエロー、黒に４分割した画像チャートを用いた。

（ゴースト評価）
ゴーストは、図６（Ａ）に示したＧと画像濃度５０％の黒領域を有するパターンのチャートをプリントし、５０％の黒部分にＧの文字の現れ具合を目視にて評価した。
Ａ：図６（Ａ）のように良好又は軽微である。
Ｂ：図６（Ｂ）のようにやや目立つ。
Ｃ：図６（Ｃ）のようにはっきり確認される。

（カブリ評価）
カブリ評価は上述のゴースト評価と同じサンプルを用いて白地部のトナーの付着した度合いを目視にて観察し判断した。
Ａ：カブリの発生なし。
Ｂ：うっすらとカブリあり。
Ｃ：画質上問題となるカブリあり。

（感光体表面付着評価）
感光体表面付着評価は上述のゴースト評価と同じサンプルを用いて目視にて判断した。
Ａ：画像にスジの発生なし。
Ｂ：部分的に画像にスジの発生があり、感光体表面をイソプロパノールをしみ込ませた布で軽く拭くことで回復する。
Ｃ：画質上問題となるスジ発生があり、感光体表面をイソプロパノールをしみ込ませた布で軽く拭いても回復しない。

（画像流れ評価）
画像流れは上述のゴースト評価と同じサンプルを用いて目視にて判断した。
Ａ：画像流れの発生なし。
Ｂ：連続的にプリントテストしている時は問題ないが、１日（２４時間）放置後に発生。
Ｃ：連続的にプリントテストしている時にも発生。

（最表面層の接着性の評価）
最表面層の接着性は、画像形成テスト後の感光体に２ｍｍ角で５×５個の切れ目をカッターナイフで付け、３Ｍ社製メンディングテープを貼り付け、剥離した時の残存数で評価した。
Ａ：２１個以上残存。
Ｂ：１１個以上２０個以下残存。
Ｃ：１０個以下残存。

（磨耗量の評価）
初期の感光体膜厚と、前述した低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）環境下及び高温高湿（３０℃、８５％ＲＨ）環境下での画像形成テストを終了した後の膜厚を渦電流測定装置（フィッシャースコープＭＭＳ）にて測定し、磨耗量を評価した。

（ドットサイズの評価）
プリントテスト前に低温低湿（８℃、２０％ＲＨ）環境下で１ドットの露光スポットを１０箇所行い、現像し、感光体上１ドットごとのトナー像の面積観察を顕微鏡にて行い、平均してトナー像の面積を概算した。なお、図９に示すように、トナー像として形成されたトナー粒子の集合体の外周を線で結び、その外周で囲まれる領域の面積をトナー像の面積とした。

［実施例２〜６７］
感光体、評価装置の組み合わせを表７〜表８に記載のものとし、実施例１と同様に評価を行った。結果を表７〜表１２に示す。
特に評価装置３を用いたものは、ドットサイズが小さく、非常に繊細な画質が得られた。また、干渉縞対策を施す必要がないため、感光層が薄くてもかぶりを生じにくく、安定した画像が長期に渡って得られた。

［比較例１−３３］
比較感光体、評価装置の組み合わせを表１３に記載のものとし、実施例１と同様に評価を行った。結果を表１３〜表１５に示す。

［参考例１，２］
感光体７、感光体９を用い、評価装置１と組み合わせて実施例１と同様に評価を行った。結果を表１６に示す。なお、表１６に示される評価項目以外に干渉縞の発生が見られた。

上記結果から、本実施例では、比較例に比べ、高温高質環境下において、長期間に渡って繰り返し画像形成による画質の低下が抑制され、長期に渡って高画質のプリントを得られていることがわかる。

１…下引層、２…電荷発生層、３…電荷輸送層、４…導電性基体、５…保護層、６…単層型感光層、７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７…電子写真感光体、８…帯電装置、９…露光装置、１１…現像装置、１３…クリーニング装置、１４…潤滑材、３０…感光体、４０…転写装置、５０…中間転写体、６０Ａ…発光素子、６０Ｂ…発光素子アレイ、６１…発光素子アレイ基板、７０…レンズ、７０Ａ…入射面、７０Ｂ…出射面、１００…画像形成装置、１２０…画像形成装置、３００…プロセスカートリッジ

Claims (7)

1. 導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体と、
   前記電子写真感光体の表面を帯電させる帯電装置と、
   帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、
   前記静電潜像を現像剤で現像してトナー像を形成する現像装置と、
   前記トナー像を被転写媒体に転写する転写装置と、
   を備える画像形成装置。
   
   
   （一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）
2. 前記一般式（II）で表される反応性化合物が、下記一般式（III）で表され、且つ下記一般式（III）中のＤが下記一般式（V）で表される基を示す反応性化合物である請求項１に記載の画像形成装置。
   
   
   （一般式（III）中、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、それぞれ独立に、置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。ｃ１〜ｃ５は、それぞれ独立に、０以上２以下の整数を示す。但し、全てのｃ１〜ｃ５は、同時に０を示すことはない。ｋは、０又は１の整数を示す。）
   
   
   （一般式（V）中、Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。
3. 前記一般式（V）で表される基は、下記一般式（VIII）、又は下記一般式（IＸ）で表される基を示す請求項２に記載の画像形成装置。
   
   
   （一般式（VIII）及び（IＸ）中、Ｙ、及びＹ’は、２価の有機基を示す。ｑ、及びｑ’は、０、又は１の整数を示す。）
4. 前記非干渉性の露光光源によって露光される前記電子写真感光体表面の露光スポットの面積が１０００μｍ^２以下であり、且つ前記非干渉性の露光光源の発光の中心波長が４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
5. 前記感光層に、電荷発生材料としてｎ型の有機顔料を含有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の画像形成装置。
6. 前記ｎ型の有機顔料が、縮合多環芳香族化合物、ペリレン化合物、及びアゾ化合物から選ばれる少なくとも１種の有機顔料である請求項５に記載の画像形成装置。
7. 導電性基体と該導電性基体上に感光層とを有する電子写真感光体であって、最表面層として、下記一般式（II）で表される反応性化合物から選択される少なくとも１種の反応性化合物の重合体を含む層を有し、且つ、前記感光層の総膜厚が１０μｍ以上２５μｍ以下である電子写真感光体と、
   帯電された前記電子写真感光体の表面を露光して該表面に静電潜像を形成する露光装置であって、非干渉性の露光光源を有する露光装置と、
   を備え、
   画像形成装置に着脱し得るプロセスカートリッジ。
   
   
   （一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルキレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を組み合わせてなる（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。）