CN107538096B - 半导体激光元件的软钎焊系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供软钎焊系统，能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定元件相对于框体的软钎焊的优劣。具备：对半导体激光模块(10)进行半导体激光元件(12)的软钎焊的软钎焊装置(20)、搬运模块的机器人(30)、摄像机(40)、及基于摄像机的摄像输出来控制机器人及摄像机的控制装置(50)，在控制装置的控制下，机器人变更模块的搬运和摄像机的位置及姿势，摄像机对模块进行摄像。控制装置基于摄像机的摄像输出来计算半导体激光元件的位置，基于在使摄像机与被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算模块的框体(11)与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度来判定半导体激光元件的软钎焊的优劣。

Description

半导体激光元件的软钎焊系统
技术领域
本发明涉及例如适用于半导体激光模块的制作的半导体激光元件的软钎焊系统。
背景技术
适用于在金属和树脂材料等的切断或焊接等使用的激光加工器的激光振荡器，作为光源或者激发用的光源，搭载有半导体激光模块。半导体激光模块使半导体激光元件放射的激光与光纤结合(光结合)，通过光纤，向激光振荡器供给激光。半导体激光模块具有框体以及一个或多个半导体激光元件而构成。在这种半导体激光模块中，为了将半导体激光元件直接或者间接地(经由其他部件)固定于框体，使用软钎焊。此外，只要不用特意区分，半导体激光元件向框体的固定，包含直接的情况以及间接的情况这两者。
从半导体激光模块的半导体激光元件放射出来的激光，需要与光纤结合。在该情况下，半导体激光元件的位置精度影响向光纤的结合效率。半导体激光元件的软钎焊需要较高的位置精度和半导体激光元件与框体的平行度(下面适当简称为“平行度”)。
在以软钎焊来固定半导体激光元件的情况下，在半导体激光模块与半导体激光元件之间必然存在软钎料层。在进行软钎焊时，软钎料暂且形成熔化的状态，再通过冷却而软钎料凝固，半导体激光元件固定于框体。半导体激光元件在用机器人手来固定的状态下进行软钎焊，但在软钎料层暂且熔化后冷却而凝固的过程中，存在位置精度和平行度恶化的可能性。
通过半导体激光模块的光学系统的调整，使半导体激光元件的光与光纤结合，但在半导体激光元件的位置精度恶化的情况下，通过光学系统的调整无法调整好结合状态，向光纤的结合效率就恶化。
一般而言，就向光纤的结合效率而言，直到完成半导体激光模块，并测定从光纤放射的激光的输出为止，无法进行判定。另外，判定的结果为，结合效率差的半导体激光模块废弃。虽然通过半导体激光元件的位置或光学系统的再调整，能够改善结合效率，但一旦将完成的半导体激光模块分解后再调整，若考虑工时或不能再利用的部件的费用，则不太现实。
以往提出了如下方案，以图像识别来判定一般的软钎焊的优劣，并在存在不良情况时自动进行修正(例如参照专利文献1)。
在这种情况下，以往还提出了如下方案，利用几何学的特征点根据摄像机的图像来判定位置精度(例如参照专利文献2)。
另外，还提出了如下技术，在芯片接合机具备多个摄像机，以立体视觉来实现图像识别的高精度化(例如参照专利文献3)
并且，还提出了如下方案，软钎焊装置具备机器人和摄像机，以提高软钎焊的优劣判定的效率(例如参照专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-63353号公报
专利文献2：日本特开2014-102206号公报
专利文献3：日本特开2006-324599号公报
专利文献4：日本特开2013-74231号公报
发明要解决的课题
设想如下情况：将专利文献1所述的图像识别适用于在将半导体激光元件软钎焊于半导体激光模块框体时的优劣判定。在该情况下，由于半导体激光模块框体与半导体激光元件的平行度的检测方法均未公开，因此不能基于专利文献1的技术而关于上述平行度方面对半导体激光元件的软钎焊的优劣进行判定。
专利文献2所述的技术用于，捕捉几何学的特征点，在短时间内进行基板的位置修正。但是，在专利文献2中关于将半导体激光元件软钎焊于半导体激光模块框体的情况的优劣判定没有任何公开。
在专利文献3所述的技术中，虽然以立体视觉来实现图像识别的高精度化，但该技术对半导体激光模块框体与半导体激光元件的平行度的检测也没有特殊观点。
在专利文献4所述的技术中，将软钎焊装置与检查装置进行一体化而实现小型化，但该技术对半导体激光模块框体与半导体激光元件的平行度的检测也没有特殊观点。
如上所述，在专利文献1至4的技术中，由于不能进行半导体激光模块框体与半导体激光元件的平行度的检测，因此不能包含上述的平行度的检测这方面而进行半导体激光模块的半导体激光元件的软钎焊的优劣的判定。从而，直至完成半导体激光模块并使半导体激光元件的光与光纤结合为止，无法判定软钎焊的优劣。如此，若在完成之后进行半导体激光元件的软钎焊，则由于存在拆卸部件的工时或不能再利用的部件，因此效率差。
发明内容
本发明是鉴于如上所述的情况而做出的，目的在于提供一种半导体激光元件的软钎焊系统，其能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻，判定半导体激光元件相对于半导体激光模块框体的软钎焊的优劣。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统(例如下述的半导体激光元件的软钎焊系统1)，具备：在配置框体及至少一个半导体激光元件(例如下述的半导体激光元件12)的半导体激光模块(例如下述的半导体激光模块10)中进行上述半导体激光元件的软钎焊的软钎焊装置(例如下述的软钎焊装置20)；搬运上述半导体激光模块的机器人(例如下述的机器人30)；能够将上述半导体激光模块纳入摄像视野的摄像机(例如下述的摄像机40)；以及以上述摄像机的摄像输出作为一个控制因素来控制上述机器人及上述摄像机的控制装置(例如下述的控制装置50)，上述机器人在上述控制装置的控制下将上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置的设置位置及上述摄像机的摄像视野位置，并且能够变更上述摄像机与被摄物体的相对位置，上述摄像机在上述控制装置的控制下对位于自身的摄像视野位置的上述半导体激光模块进行摄像，上述控制装置执行优劣判定模式，该优劣判定模式如下：基于上述摄像机的摄像输出来计算上述半导体激光元件的位置，并且基于在使上述摄像机与上述被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算上述半导体激光模块中的上述框体与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度，判定上述半导体激光元件的软钎焊的优劣。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统，在其一个方式中，控制装置在利用上述优劣判定模式判定出半导体激光元件的软钎焊为不良时，控制上述机器人以使上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置，上述软钎焊装置对搬运后的该半导体激光元件再次进行软钎焊。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统，在其一个方式中，控制装置在上述优劣判定模式中，对上述半导体激光元件和上述框体之间的部件相对于上述框体的倾斜度与上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度进行比较。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统，在其一个方式中，具备照明部(例如下述的照明部80)，该照明部具有配置于上述摄像机的周围的能够单独发光的多个发光部(例如下述的发光部81、82、83、84)，上述控制装置基于在上述照明部的多个各发光部发光的情况下从上述摄像机获取的与该各发光相对应的光量的变化，计算上述部件相对于上述框体的倾斜度、和上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统，在其一个方式中，上述摄像机支撑于上述机器人，上述控制装置控制上述机器人，以使上述摄像机的摄像光轴与上述半导体激光模块的相对角度发生变化的方式使上述摄像机位移。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统，在其一个方式中，上述摄像机支撑于从上述机器人的动作独立的固定部件(例如下述的固定部件70)，上述控制装置控制上述机器人，以使上述摄像机的摄像光轴与上述半导体激光模块的相对角度发生变化的方式使上述半导体激光模块位移。
本发明的半导体激光元件的软钎焊系统，在其一个方式中，上述机器人包含上述控制装置而构成。
本发明的效果如下。
根据本发明，能够具体实现半导体激光元件的软钎焊系统，其能够在对半导体激光元件进行了软钎焊的时刻判定半导体激光元件相对于半导体激光模块框体的软钎焊的优劣。
附图说明
图1是表示半导体激光模块的内部的图。
图2是表示作为本发明的一个实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统的概略结构图。
图3是表示利用摄像机进行优劣判定的半导体激光模块的一例的剖视图。
图4是表示利用摄像机进行优劣判定的半导体激光模块的其他例子的剖视图。
图5是表示作为本发明的其他实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统的概略结构图。
图6是表示作为本发明的又一个实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统中的摄像机和照明机构的图。
图7是适用于本发明的实施方式的控制装置和机器人的动作的流程图。
图中：10半导体激光模块；11框体；12半导体激光元件；16固定部；20软钎焊装置；30机器人；35手部；40摄像机；41摄像透镜；42摄像光轴；50控制装置；60部件放置台；70固定部件；80照明部；81、82、83、84发光部。
具体实施方式
图1是表示利用作为本发明的一个实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统进行软钎焊的半导体激光模块的内部的图。
半导体激光模块10包括框体11、半导体激光元件12、透镜13以及光纤14。在框体11的基座15上软钎焊半导体激光元件12，以中心对齐透镜13的光轴的方式，将光纤14固定于框体11的固定部16，所述透镜13用于会聚该半导体激光元件12的射出光。
将从半导体激光元件12放射的激光用透镜13会聚，并使其与光纤14结合。为了尽量使更多的激光与光纤14结合而进行透镜13的位置调整，但是若半导体激光元件12相对于框体11的位置或倾斜度差，则结合效率恶化。因此，如下所述，用摄像机检测半导体激光元件12的位置和倾斜度，判定优劣。
此外，图1的半导体激光模块10是具有一个半导体激光元件12的规格，但是利用本发明的半导体激光元件的软钎焊系统进行软钎焊和检查的半导体激光模块不限于此，具有多个半导体激光元件12的规格也作为对象。
图2是表示作为本发明的一个实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统的概略结构图。
该半导体激光元件的软钎焊系统1包括：在半导体激光模块10中进行半导体激光元件12的软钎焊的软钎焊装置20；搬运半导体激光模块10的机器人30；能够将半导体激光模块10纳入摄像视野的摄像机40；以及将摄像机40的摄像输出作为一个控制因素来控制机器人30以及摄像机40的控制装置50。在本实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统1中，软钎焊装置20也在控制装置50的控制下进行工作。
此外，在图2的半导体激光元件的软钎焊系统1中，设有放置利用机器人30搬运的半导体激光模块10的部件放置台60。
在机器人30中，从机器人基座31按照附图所示的顺序延伸出第一臂32及第二臂33，在第二臂33的前端侧设置手部机构34。
在本实施方式中，上述摄像机40安装于手部机构34的前端侧的手部35附近，其摄像透镜41的摄像光轴42朝向手部35的前方。
机器人30在控制装置50的控制下，第一臂32在机器人基座31上旋转，第二臂33及手部机构34从双点划线图示的位置向实线图示的位置移动，将放置于部件放置台60上的半导体激光模块10搬运到软钎焊装置20。软钎焊装置20进行半导体激光元件12向半导体激光模块10中的框体11的软钎焊。已经软钎焊半导体激光元件12的半导体激光模块10利用机器人30搬运到部件放置台60。机器人30将下一个半导体激光模块10搬运到软钎焊装置20。
在用软钎焊装置20进行软钎焊的期间，在控制装置50的控制下，由安装于机器人30上的摄像机40对部件放置台60上的已经软钎焊半导体激光元件12的半导体激光模块10进行摄像。
如上所述的半导体激光模块10的搬运和摄像机40的姿势控制利用机器人30进行。
即，机器人30在控制装置50的控制下，将半导体激光模块10搬运到软钎焊装置20中的设置位置及摄像机40的摄像视野位置(即、以半导体激光模块10包含在摄像机40的摄像视野中的方式定位)，而且以变更摄像机40与被摄物体(即，在半导体激光模块10被纳入摄像视野时，即为该半导体激光模块10)的相对位置的方式进行工作。
摄像机40在控制装置50的控制下，对位于自己的摄像视野位置的上述半导体激光模块10进行摄像。
控制装置50基于摄像机40的摄像输出，计算半导体激光元件12的位置。与此同时，基于使摄像机40与被摄物体(在特定情况下为半导体激光模块10)的相对位置(摄像机40的空间位置、姿势)发生变化时的该摄像输出所涉及的光量(被摄物体即半导体激光元件12所涉及的光量)的变化，计算半导体激光模块10的框体11与半导体激光元件12的平行度。
控制装置50执行根据如上所述计算的位置及平行度来判定半导体激光元件12的软钎焊的优劣的优劣判定模式动作。
此外，当计算上述半导体激光元件12的位置及平行度时，适用对摄像输出所产生的图像进行图像识别的各种方法。
在利用摄像机40进行摄像时的半导体激光元件12所涉及的光量的变化，若例如被摄物体光与摄像机40的摄像透镜41同轴地进入，则在与摄像机正对时，被摄物体光从半导体激光元件12的表面反射而进入到摄像机40，因此光量变得最多，摄像机40越倾斜，光量越减少。由此可知，在处于光量最大的姿势时，摄像机40与半导体激光元件12正对。
控制装置50执行优劣判定模式动作，在判定结果为好的情况下，控制机器人30以将半导体激光模块10搬运到成品放置场所。
另一方面，控制装置50执行优劣判定模式动作，在判定结果为坏的情况下，控制机器人30以将半导体激光模块10搬运到软钎焊装置20。接着，控制装置50向软钎焊装置20发送再次进行软钎焊的信号。既可以对判定为不良的半导体激光元件12再次重新进行软钎焊，也可以对与判定为不良的半导体激光元件12不同的新的半导体激光元件12进行软钎焊。在控制装置50的控制下，软钎焊装置20再次进行软钎焊。若在软钎焊装置20中结束软钎焊，则在控制装置50的控制下由机器人30取出半导体激光模块10。控制装置50将如上所述取出的半导体激光模块10作为对象，再次执行与上述相同的优劣判定模块动作。之后的动作相同。
在半导体激光模块10软钎焊半导体激光元件12时，半导体激光模块10被加热而成为高温。在高温的状态下，位置精度和平行度的测定值不稳定。为了应对这种状况，还可以在半导体激光元件的软钎焊系统1具备半导体激光模块10的冷却机构。另外，还可以采用如下结构：使对机器人30将从软钎焊装置20取出的半导体激光模块10搬运到具备冷却功能的测定台，并测定位置和平行度。通过做成这种结构，能够实现测定的稳定化和高速化。
图3是表示利用摄像机进行优劣判定的半导体激光模块的一例的剖视图。
摄像机40对半导体激光模块10的半导体激光元件12的倾斜度、和设置半导体激光元件12的框体11(其基座15)的倾斜度进行检测。通过将该两个倾斜度之差与既定值进行比较，判定半导体激光元件12的倾斜度的优劣。半导体激光元件12和透镜13的倾斜度，以半导体激光模块10的框体11的基座15作为基准，因此通过与半导体激光模块10的框体11的基座15的倾斜度进行比较，能够进行更高精度的半导体激光元件12的倾斜度的判定。
图4是表示利用摄像机进行优劣判定的半导体激光模块的其他例的剖视图。
有时还存在如下结构的半导体激光模块的情况，其在半导体激光元件12与半导体激光模块10的框体11(其基座15)之间，配置一张或者多张部件15a。在该情况下，软钎焊装置20对半导体激光模块10和其上的部件15a进行软钎焊，并判定部件15a的位置精度和平行度。在该判定结果为良好的情况下，反复进行其上的部件的软钎焊的步骤。通过如此，能够软钎焊至最上部的半导体激光元件12。在软钎焊半导体激光元件12之后，确认半导体激光元件12与框体11之间的部件15a的平行度的情况下，需要部件15a的形状比半导体激光元件12还大。还可以在全部的软钎焊结束之后，确认全部部件(在此代表性地标记部件15a)的位置精度和平行度。
图5是表示作为本发明的其他实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统的概略结构图。
图5中与已说明的图3对应的部分标注相同的附图标记，各自的说明适当省略。
在图5的半导体激光元件的软钎焊系统1a中，摄像机40被支撑在从机器人30的动作独立的固定部件70上。机器人30用其手部机构34的手部35把持半导体激光模块10。控制装置50控制机器人30，以使摄像机40的摄像光轴42与半导体激光模块10的相对角度发生变化的方式，使半导体激光模块10的空间姿势发生变化。控制装置50如上所述在使半导体激光模块10的空间姿势发生变化的同时，与参照图2进行说明的方法相同地，计算半导体激光模块10的框体11与半导体激光元件12的平行度。
在使摄像机40的摄像光轴42与半导体激光模块10的相对角度发生变化时，需要以半导体激光元件12作为旋转中心。若以半导体激光元件12作为旋转中心，则由机器人30把持半导体激光模块10时，与如上所述由机器人30把持摄像机40的情况相比，旋转中心的位置与机器人30的手部35更近，因此具有动作小的优点。
图6是表示作为本发明的又一个实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统中的摄像机和照明机构的图。
在图6的实施方式中，具有照明部80(81、82、83、84)，该照明部80具有配置于摄像机40的周围的能够单独发光的多个发光部。关于摄像机40和照明部以外的要素，与已经说明的图2、图5的半导体激光元件的软钎焊系统1、1a大致相同。由此，关于这些要素的说明，引用图2、图5。
在图6的情况下，控制装置50基于在照明部80的多个各发光部81、82、83、84发光的情况下从摄像机40获取的与该各发光相对应的光量的变化，计算部件15a(参照图4)相对于半导体激光模块10的框体11的倾斜度、和半导体激光元件12相对于框体11的倾斜度。
即，控制装置50使摄像机40与半导体激光模块10的相对位置(在空间上的相对位置及姿势)保持恒定，使照明部80的多个各发光部81、82、83、84单独发光，此时分别记录从摄像机40的摄像输出所获取的光量(被摄物体的亮度)。基于与各发光部81、82、83、84的发光相对应的这些记录值，根据摄像机40与半导体激光模块10的倾斜度与光量的关系，计算倾斜度，将每个发光部81、82、83、84的计算结果进行平均等，能够使测量倾斜度的精度提高。
图7是适用于本发明的实施方式的控制装置与机器人的动作的流程图，尤其，是用于从关于软钎焊检查的材料管理的观点说明控制装置与机器人的动作的流程图。
此外，在该流程图中，将半导体激光模块10简写为LD模块，将半导体激光元件12简写为LD元件。由此，在按照流程图进行的说明中，也将半导体激光模块10称作LD模块，将半导体激光元件12称作LD元件。
首先，在控制装置50的控制下，机器人30将LD模块搬运到软钎焊装置，LD模块是对LD元件进行软钎焊或者重新进行软钎焊的软钎焊处理的对象(步骤S1)。
若在步骤S1中作为软钎焊处理对象的LD模块搬运到软钎焊装置，则在软钎焊装置中通过自动操作执行已经设定的软钎焊处理和软钎焊的重新处理。软钎焊装置结束该处理所需的作业时间利用控制装置50来识别。在该作业期间，由于机器人应对其他作业，因此控制装置通过关于上述作业的进展的记录及计时动作或基于摄像机的视觉的识别，判定等待软钎焊的检查(已经说明的关于LD元件的位置精度和平行度的检查)的LD模块的有无(步骤S2)。
在步骤S2中，控制装置50判断出存在等待软钎焊的检查的LD模块时(步骤S2：是)，控制装置50驱使机器人30及摄像机40，执行如参照图2至图6进行说明的关于LD元件的位置精度和平行度的检查(步骤S3)。
另一方面，在步骤S2中，控制装置50判断出不存在等待软钎焊的检查的LD模块时(步骤S2：否)，控制装置50控制机器人30返回到步骤S1的动作。
控制装置50判断执行了步骤S3的检查的结果如何(步骤S4)，在判断出LD模块为良品时(步骤S2：是)，利用机器人将该LD模块搬运到成品放置场所等涉及下一个工序的场所(步骤S5)，结束动作控制的处理。
另一方面，控制装置50判断执行了步骤S3的检查的结果如何(步骤S4)，在判断出LD模块为不良品时(步骤S4：否)，利用机器人将安装有LD元件的LD模块搬运到软钎焊装置，重新进行软钎焊(步骤S6)。
控制装置50在步骤S6的步骤结束之后，返回到步骤S2，判断作为下一个检查对象的LD模块的有无。
作为本发明的实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统1、1a，若尤其关注关于软钎焊检查的材料管理，则参照图7的流程图如上所述进行工作。
一般而言，在软钎焊时进行的再次软钎焊，由于只要加热软钎料使其熔化，并再次进行半导体激光元件的位置调整和平行度的调整即可，因此工时也少，半导体激光元件大多也能够直接使用。只有半导体激光元件的位置精度和平行度良好的部件进入到后工序。由此，在本发明的实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统1、1a中，具有能够提前防止由半导体激光元件的位置精度或者平行度的不良引起的向光纤的结合效率恶化的显著的优点。即，根据实施方式的半导体激光元件的软钎焊系统1、1a，能够在对半导体激光元件12进行了软钎焊的时刻判定半导体激光元件12相对于半导体激光模块10的框体11的软钎焊的优劣。
此外，本发明不限于已经说明的实施方式，能够进行各种变形变更来实施。例如，在上述的图2及图5的实施方式中，对控制装置设置于机器人的外面的例子进行了说明，但不限于该例子，还能够采用机器人具有如上所述发挥功能的控制装置的方式。此外，在能够达到本发明的目的的范围内的变形、改进也包含于本发明。

Claims (8)

1.一种半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，具备：
在具有框体及至少一个半导体激光元件的半导体激光模块中，进行上述半导体激光元件的软钎焊的软钎焊装置；
搬运上述半导体激光模块的机器人；
能够将上述半导体激光模块纳入摄像视野的摄像机；以及
以上述摄像机的摄像输出作为一个控制因素来控制上述机器人及上述摄像机的控制装置，
上述机器人在上述控制装置的控制下将上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置的设置位置及上述摄像机的摄像视野位置，并且能够变更上述摄像机与被摄物体的相对位置，
上述摄像机在上述控制装置的控制下对位于自己的摄像视野位置的上述半导体激光模块进行摄像，
上述控制装置执行优劣判定模式，该优劣判定模式如下：基于上述摄像机的摄像输出来计算上述半导体激光元件的位置，并且基于在使上述摄像机与上述被摄物体的相对位置发生变化时的该摄像输出所涉及的光量的变化，计算上述半导体激光模块中的上述框体与半导体激光元件的平行度，基于计算出的该位置及平行度判定上述半导体激光元件的软钎焊的优劣。
2.根据权利要求1所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
上述控制装置在通过上述优劣判定模式判定出半导体激光元件的软钎焊为不良时，控制上述机器人以使上述半导体激光模块搬运到上述软钎焊装置，
上述软钎焊装置对搬运后的该半导体激光元件再次进行软钎焊。
3.根据权利要求1所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
上述控制装置在上述优劣判定模式中，对上述半导体激光元件和上述框体之间的部件相对于上述框体的倾斜度与上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度进行比较。
4.根据权利要求2所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
上述控制装置在上述优劣判定模式中，对上述半导体激光元件和上述框体之间的部件相对于上述框体的倾斜度与上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度进行比较。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
具备照明部，该照明部具有配置于上述摄像机的周围的能够单独发光的多个发光部，
上述控制装置基于在上述照明部的多个各发光部发光的情况下从上述摄像机获取的与该各发光对应的光量的变化，计算上述部件相对于上述框体的倾斜度、和上述半导体激光元件相对于上述框体的倾斜度。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
上述摄像机支撑于上述机器人，上述控制装置控制上述机器人，以使上述摄像机的摄像光轴与上述半导体激光模块的相对角度发生变化的方式使上述摄像机位移。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
上述摄像机支撑于从上述机器人的动作独立的固定部件，上述控制装置控制上述机器人，以使上述摄像机的摄像光轴与上述半导体激光模块的相对角度发生变化的方式使上述半导体激光模块位移。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体激光元件的软钎焊系统，其特征在于，
上述机器人包含上述控制装置而构成。
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