JPH0563353A - ハンダ付け修正装置 - Google Patents
ハンダ付け修正装置Info
- Publication number
- JPH0563353A JPH0563353A JP21998991A JP21998991A JPH0563353A JP H0563353 A JPH0563353 A JP H0563353A JP 21998991 A JP21998991 A JP 21998991A JP 21998991 A JP21998991 A JP 21998991A JP H0563353 A JPH0563353 A JP H0563353A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- unit
- image recognition
- imperfection
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 電子回路基板上のハンダ付け不良箇所を認識
する画像認識部１と、該画像認識部１と接続されるコン
トローラ部２と、加熱ヘッド８，ハンダ供給装置及び加
熱部を有するハンダ吸入ヘッド１２からなる前記コント
ローラ部２と接続されるハンダ付け修正部３とを有し、
前記画像認識部１より不具合情報が入力されたとき、前
記コントローラ部２により前記ハンダ付け修正部３が作
動することを特徴とするハンダ付け修正装置 【効果】 本発明の装置はハンダ付けの不具合な箇所を
発見することから修正することまですべて自動的に行う
ので、不具合の見逃しがなくなり、修正ミスも大幅に減
少する。したがつて、ハンダ付け工程後のチェックした
り、修正したりする作業者が不必要になり、省人化でき
る。また、以前はハンダ付け修正作業は特殊技能を必要
とし、作業者を限定していたが、その必要がなくなり、
常に一定の修正品質が得られるようになる。さらに、設
備がコンパクトで、作業スピードも速くなる。
する画像認識部１と、該画像認識部１と接続されるコン
トローラ部２と、加熱ヘッド８，ハンダ供給装置及び加
熱部を有するハンダ吸入ヘッド１２からなる前記コント
ローラ部２と接続されるハンダ付け修正部３とを有し、
前記画像認識部１より不具合情報が入力されたとき、前
記コントローラ部２により前記ハンダ付け修正部３が作
動することを特徴とするハンダ付け修正装置 【効果】 本発明の装置はハンダ付けの不具合な箇所を
発見することから修正することまですべて自動的に行う
ので、不具合の見逃しがなくなり、修正ミスも大幅に減
少する。したがつて、ハンダ付け工程後のチェックした
り、修正したりする作業者が不必要になり、省人化でき
る。また、以前はハンダ付け修正作業は特殊技能を必要
とし、作業者を限定していたが、その必要がなくなり、
常に一定の修正品質が得られるようになる。さらに、設
備がコンパクトで、作業スピードも速くなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板上にハンダ付
けした際の不具合な箇所を修正するための装置に関する
ものである。
けした際の不具合な箇所を修正するための装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の装置としては、ハンダ付
けにおける不具合を発見する画像認識装置及びピンボー
ド・チェッカー等が知られている。
けにおける不具合を発見する画像認識装置及びピンボー
ド・チェッカー等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した２種
の装置であると、次のような問題点を生じる。
の装置であると、次のような問題点を生じる。
【０００４】画像認識装置は、ハンダ付けの不具合を発
見することができるために、不良部分の見逃しは減る
が、修正作業が機械化されてないために、省人化はでき
ない。
見することができるために、不良部分の見逃しは減る
が、修正作業が機械化されてないために、省人化はでき
ない。
【０００５】一方、ピンボード・チェッカーは、抵抗，
コンデンサ等の素子の特性を測定することができ、ショ
ート等の電気的に示されるような不良しか発見できず、
ダンゴ，ハンダの量不足等の不良を発見することはでき
ない。
コンデンサ等の素子の特性を測定することができ、ショ
ート等の電気的に示されるような不良しか発見できず、
ダンゴ，ハンダの量不足等の不良を発見することはでき
ない。
【０００６】故に、本発明は、上記の問題点を解決する
ことをその技術的課題とするものである。
ことをその技術的課題とするものである。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】上記の技術的課題を解
決するための手段は、電子回路基板上のハンダ付け不良
箇所を認識する画像認識部と、該画像認識部と接続され
るコントローラ部と、加熱ヘッド，ハンダ供給装置及び
加熱部を有するハンダ吸入ヘッドからなる前記コントロ
ーラ部と接続されるハンダ付け修正部とを有し、前記画
像認識部より不具合情報が入力されたとき、前記コント
ローラ部により前記ハンダ付け修正部が作動することを
特徴とするハンダ付け修正装置である。
決するための手段は、電子回路基板上のハンダ付け不良
箇所を認識する画像認識部と、該画像認識部と接続され
るコントローラ部と、加熱ヘッド，ハンダ供給装置及び
加熱部を有するハンダ吸入ヘッドからなる前記コントロ
ーラ部と接続されるハンダ付け修正部とを有し、前記画
像認識部より不具合情報が入力されたとき、前記コント
ローラ部により前記ハンダ付け修正部が作動することを
特徴とするハンダ付け修正装置である。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明のハンダ付け修正装置を示
し、図２はハンダ付け修正部３の斜視図を示し、図３は
ブリッジ修正時の様子を示し、図４はコントローラ部２
のフローチャートを示している。
し、図２はハンダ付け修正部３の斜視図を示し、図３は
ブリッジ修正時の様子を示し、図４はコントローラ部２
のフローチャートを示している。
【００１０】図１に示すように、ハンダ付け修正装置
は、画像認識部１とコントローラ部２及びハンダ付け修
正部３とから構成されている。図２に示すように、ハン
ダ付け修正部３は、搬送レール６と該搬送レール６上を
動く電子回路基板４と修正部を電子回路基板４上の不具
合な箇所に移動させるＸＹロボット５とハンダ送りパイ
プ７とハンダゴテ８とハンダゴテ８を固定しているハン
ダ付ユニット９と糸ハンダ１０と送りローラー１１とハ
ンダ吸入ヘッド１２及び真空パイプ１３とから構成され
ている。
は、画像認識部１とコントローラ部２及びハンダ付け修
正部３とから構成されている。図２に示すように、ハン
ダ付け修正部３は、搬送レール６と該搬送レール６上を
動く電子回路基板４と修正部を電子回路基板４上の不具
合な箇所に移動させるＸＹロボット５とハンダ送りパイ
プ７とハンダゴテ８とハンダゴテ８を固定しているハン
ダ付ユニット９と糸ハンダ１０と送りローラー１１とハ
ンダ吸入ヘッド１２及び真空パイプ１３とから構成され
ている。
【００１１】まず、図１に示すように、画像認識部１が
電子回路基板４上の不具合を認識する。画像認識部１よ
り得た不具合の種類，位置，基板ランド形状，ハンダの
量などの情報がコントローラ部２に送られる。コントロ
ーラ部２は情報から判断し、次のようにハンダ付け修正
部３に命令する。図４に示すように、ハンダの付加及び
修正を行う場合すなわちハンダのない場合はＡからＦま
での諸条件を設定した後、ハンダ付けを行い、追加修正
があれば最初からやり直し、追加修正がなければ終了す
る。一方、直ちにハンダの付加及び修正を行わない場合
すなわちブリッジの場合はＧからＪまでの諸条件を設定
した後、ハンダを吸い取り、ＡからＦまでの諸条件を設
定し、ハンダの付加を行い、追加修正があれば最初から
やり直し、追加修正がなければ終了する。最後に、ハン
ダ付け修正部３が次のように不具合な箇所の修正を行
う。
電子回路基板４上の不具合を認識する。画像認識部１よ
り得た不具合の種類，位置，基板ランド形状，ハンダの
量などの情報がコントローラ部２に送られる。コントロ
ーラ部２は情報から判断し、次のようにハンダ付け修正
部３に命令する。図４に示すように、ハンダの付加及び
修正を行う場合すなわちハンダのない場合はＡからＦま
での諸条件を設定した後、ハンダ付けを行い、追加修正
があれば最初からやり直し、追加修正がなければ終了す
る。一方、直ちにハンダの付加及び修正を行わない場合
すなわちブリッジの場合はＧからＪまでの諸条件を設定
した後、ハンダを吸い取り、ＡからＦまでの諸条件を設
定し、ハンダの付加を行い、追加修正があれば最初から
やり直し、追加修正がなければ終了する。最後に、ハン
ダ付け修正部３が次のように不具合な箇所の修正を行
う。
【００１２】図３ａに示すようにブリッジの場合は、下
記に示すように修正することができる。まず、ＸＹロボ
ット５により修正部を電子回路基板４上の不具合な箇所
に移動させる。次に、エアシリンダによつてハンダ吸入
ヘッド１２が下降し、ハンダ吸入ヘッド１２の加熱部１
２ａによつて、ハンダＨを加熱し、図３ｂに示すように
ハンダ吸入ヘッド１２によりブリッジ部１４及び基板ラ
ンド１５上のハンダを取り除く。ここで、ブリッジ部１
４のみを取り除き、基板ランド上のハンダを残す方法が
使われていないのは、この方法では基板ランド上のハン
ダの量にバラツキが多く見られ、ハンダを盛った後の形
状すなわちフィレットもきれいに形成できないためであ
る。エアシリンダによつて吸入ヘッド１２が上昇した
後、エアシリンダによつてハンダ付けユニット９が下降
し、ハンダゴテ８によつて図３ｂの状態の基板ランドを
加熱した後、適量の糸ハンダが送りローラー１１次いで
ハンダ送りパイプ７を通って加熱部分に供給され、図３
ｃに示すようにハンダ付けされる。その後、ハンダ付け
ユニット９は上昇する。
記に示すように修正することができる。まず、ＸＹロボ
ット５により修正部を電子回路基板４上の不具合な箇所
に移動させる。次に、エアシリンダによつてハンダ吸入
ヘッド１２が下降し、ハンダ吸入ヘッド１２の加熱部１
２ａによつて、ハンダＨを加熱し、図３ｂに示すように
ハンダ吸入ヘッド１２によりブリッジ部１４及び基板ラ
ンド１５上のハンダを取り除く。ここで、ブリッジ部１
４のみを取り除き、基板ランド上のハンダを残す方法が
使われていないのは、この方法では基板ランド上のハン
ダの量にバラツキが多く見られ、ハンダを盛った後の形
状すなわちフィレットもきれいに形成できないためであ
る。エアシリンダによつて吸入ヘッド１２が上昇した
後、エアシリンダによつてハンダ付けユニット９が下降
し、ハンダゴテ８によつて図３ｂの状態の基板ランドを
加熱した後、適量の糸ハンダが送りローラー１１次いで
ハンダ送りパイプ７を通って加熱部分に供給され、図３
ｃに示すようにハンダ付けされる。その後、ハンダ付け
ユニット９は上昇する。
【００１３】一方、不具合がハンダなしの場合も修正す
ることができる。まず、ＸＹロボット５により修正部を
電子回路基板４上のハンダのない箇所に移動させる。次
に、ハンダゴテ８が下降し、ハンダの盛られてない基板
ランドを加熱する。その後は、ブリッジの場合と同様で
ある。
ることができる。まず、ＸＹロボット５により修正部を
電子回路基板４上のハンダのない箇所に移動させる。次
に、ハンダゴテ８が下降し、ハンダの盛られてない基板
ランドを加熱する。その後は、ブリッジの場合と同様で
ある。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以下の如く効果を有する。
【００１５】本発明の装置はハンダ付けの不具合な箇所
を発見することから修正することまですべて自動的に行
うので、不具合の見逃しがなくなり、修正ミスも大幅に
減少する。したがつて、ハンダ付け工程後のチェックし
たり、修正したりする作業者が不必要になり、省人化で
きる。また、以前はハンダ付け修正作業は特殊技能を必
要とし、作業者を限定していたが、その必要がなくな
り、常に一定の修正品質が得られるようになる。さら
に、設備がコンパクトで、作業スピードも速くなる。
を発見することから修正することまですべて自動的に行
うので、不具合の見逃しがなくなり、修正ミスも大幅に
減少する。したがつて、ハンダ付け工程後のチェックし
たり、修正したりする作業者が不必要になり、省人化で
きる。また、以前はハンダ付け修正作業は特殊技能を必
要とし、作業者を限定していたが、その必要がなくな
り、常に一定の修正品質が得られるようになる。さら
に、設備がコンパクトで、作業スピードも速くなる。
【図１】本発明のハンダ付け修正装置の説明図である。
【図２】ハンダ付け修正部の全体斜視図である。
【図３】ブリッジ修正時の様子の説明図である。
【図４】コントローラ部のフローチャートの説明図であ
る。
る。
１ 画像認識部 ２ コントローラ部 ３ ハンダ付け修正部 ４ 電子回路基板 ５ ＸＹロボット ８ ハンダゴテ（加熱ヘッド） １０ 糸ハンダ １２ ハンダ吸入ヘッド，１２ａ 加熱部 １４ ブリッジ部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子回路基板上のハンダ付け不良箇所を
認識する画像認識部と、該画像認識部と接続されるコン
トローラ部と、加熱ヘッド，ハンダ供給装置及び加熱部
を有するハンダ吸入ヘッドからなる前記コントローラ部
と接続されるハンダ付け修正部とを有し、前記画像認識
部より不具合情報が入力されたとき、前記コントローラ
部により前記ハンダ付け修正部が作動することを特徴と
するハンダ付け修正装置。 - 【請求項２】 電子回路基板上のハンダがブリッジ状態
の場合、前記ハンダ吸入ヘッドが下降し、該ハンダ吸入
ヘッドの加熱部により、ブリッジ部及び基板ランド上の
ハンダを加熱次いで除去し、前記ハンダ吸入ヘッドが上
昇した後、ハンダゴテにより、ハンダを除いた基板ラン
ドを加熱し、適量のハンダが前記ハンダ供給装置を経由
して加熱部分に供給され、ハンダ付けされることを特徴
とする請求項１に記載のハンダ付け修正装置。 - 【請求項３】 電子回路基板上にハンダがない状態の場
合、前記ハンダゴテが下降し、ハンダの盛られてない基
板ランドを加熱した後はブリッジ状態の場合と同様に作
動することを特徴とする請求項１に記載のハンダ付け修
正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21998991A JPH0563353A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ハンダ付け修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21998991A JPH0563353A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ハンダ付け修正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563353A true JPH0563353A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16744185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21998991A Pending JPH0563353A (ja) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | ハンダ付け修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563353A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302947A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 半田付け不良の自動修正装置 |
| EP1463390A2 (en) * | 2003-03-27 | 2004-09-29 | Pillarhouse International Limited | Soldering method and apparatus |
| DE102017210107A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Fanuc Corporation | Lötsystem eines halbleiterlaserelements |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP21998991A patent/JPH0563353A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302947A (ja) * | 1993-04-09 | 1994-10-28 | Nagoya Denki Kogyo Kk | 半田付け不良の自動修正装置 |
| JP2540711B2 (ja) * | 1993-04-09 | 1996-10-09 | 名古屋電機工業株式会社 | 半田付け不良の自動修正装置 |
| EP1463390A2 (en) * | 2003-03-27 | 2004-09-29 | Pillarhouse International Limited | Soldering method and apparatus |
| EP1463390A3 (en) * | 2003-03-27 | 2007-01-03 | Pillarhouse International Limited | Soldering method and apparatus |
| DE102017210107A1 (de) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | Fanuc Corporation | Lötsystem eines halbleiterlaserelements |
| US10003170B2 (en) | 2016-06-24 | 2018-06-19 | Fanuc Corporation | Soldering system of semiconductor laser element |
| DE102017210107B4 (de) | 2016-06-24 | 2019-10-02 | Fanuc Corporation | Lötsystem für Halbleiterlaserelemente |
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