DE102017210107A1 - Lötsystem eines halbleiterlaserelements - Google Patents

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Abstract

Um ein Lötsystem zu schaffen, das die Lötqualität von Elementen relativ zu einem Gehäuse zum Zeitpunkt des Lötens von Halbleiterlaserelementen bestimmen kann. Inbegriffen sind eine Lötvorrichtung (20), die das Löten eines Halbleiterlaserelements (12) mit einem Halbleiterlasermodul (10) durchführt, ein Roboter (30), der das Modul (10) fördert, eine Kamera (40) und eine Steuerung (50), die den Roboter (30) und die Kamera (40) auf der Grundlage des Abbildungsausgangs der Kamera steuert, wobei der Roboter (30) das Modul (10) fördert und die Position und Lage der Kamera ändert, und die Kamera (40) das Modul (10) abbildet. Die Steuervorrichtung (50) berechnet die Position des Halbleiterlaserelements (12) auf Grundlage des Abbildungsausgangs der Kamera (40), berechnet die Parallelität zwischen dem Gehäuse (11) des Moduls (10) und dem Halbleiterlaserelement (12) auf Grundlage der Änderung der Lichtintensität, die sich auf die Abbildungsausgabe bezieht, wenn die relative Position zwischen der Kamera (40) und dem Gegenstand geändert wird, und bestimmt die Qualität des Lötvorgangs des Halbleiterlaserelements (12) auf der Grundlage der Position und der Parallelität die auf diese Weise berechnet wird.

Description

  • Hintergrund der Erfindung
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Lötsystem eines Halbleiterlaserelements, das beispielsweise für die Herstellung von Halbleiterlasermodulen geeignet ist.
  • Stand der Technik
  • Laseroszillatoren, die auf Laserbearbeitungsmaschinen angewendet werden, die beim Schneiden, Schweißen usw. von Metall, Harzmaterialien usw. verwendet werden, sind mit einem Halbleiterlasermodul als Lichtquelle oder anregenden Lichtquelle ausgestattet. Das Halbleiterlasermodul koppelt (optische Kopplung) den vom Halbleiterlaserelement angeregten Laserstrahl auf die optische Faser und stellt einen Laser für den Laseroszillator durch die optische Faser bereit. Das Halbleiterlasermodul ist so ausgestaltet, dass es ein Gehäuse und ein oder mehrere Halbleiterlaserelement(e) aufweist. Bei einem solchen Halbleiterlasermodul wird Löten verwendet, um direkt oder indirekt (über ein anderes Element) das/die Halbleiterlaserelement(e) an das Gehäuse zu befestigen. Es ist anzumerken, dass, wenn es insbesondere nicht notwendig ist zu unterscheiden, sowohl der Fall von direkt als auch indirekt beim Befestigen des Halbleiterlaserelements an dem Gehäuse einbezogen wird.
  • Der von dem Halbleiterlaserelement des Halbleiterlasermoduls ausgestrahlte Laserstrahl muss mit der optischen Faser gekoppelt sein. In diesem Fall beeinflusst die Positionsgenauigkeit des Halbleiterlaserelements den Kopplungswirkungsgrad der optischen Faser. Eine hohe Positionsgenauigkeit und eine Parallelität zwischen dem/den Halbleiterlaserelementen) und dem Gehäuse (nachfolgend einfach als „Parallelität” bezeichnet) werden beim Löten von Halbleiterlaserelementen gefordert. Im Falle der Befestigung von Halbleiterlaserelementen durch Löten besteht eine Lötschicht unweigerlich zwischen dem Halbleiterlasermodul und dem Halbleiterlaserelement. Beim Löten tritt das Lötmittel vorübergehend in einen geschmolzenen Zustand ein, das Lötmittel verfestigt sich durch Abkühlen und das Halbleiterlaserelement wird an dem Gehäuse befestigt. Für das Halbleiterlaserelement wird das Löten in einem durch eine Roboterhand fixierten Zustand durchgeführt; jedoch im Verlauf der Lötschicht, die vorübergehend schmilzt und dann abkühlt, um zu verfestigen, ist es möglich, dass sich die Positionsgenauigkeit und Parallelität verschlechtert.
  • Obwohl das Licht des Halbleiterlaserelements durch Einstellen des optischen Systems des Halbleiterlasermoduls mit der optischen Faser gekoppelt ist, kann der Kopplungszustand im Falle der Verschlechterung der Positionsgenauigkeit des Halbleiterlaserelements nicht durch Einstellen des optischen Systems eingestellt werden und die Kopplungseffizienz zur optischen Faser verschlechtert sich.
  • Im Allgemeinen kann der Kopplungswirkungsgrad zur optischen Faser erst bestimmt werden, wenn das Halbleiterlasermodul abgeschlossen ist, und des Ausgangssignals des Laserstrahls, der von der optischen Faser ausgestrahlt wird gemessen werden kann. Zusätzlich wird ein Halbleiterlasermodul mit einer schlechten Kopplungseffizienz als Ergebnis der Bestimmung verschrottet. Obwohl es möglich ist, den Kopplungswirkungsgrad durch eine erneute Einstellung der Position des Halbleiterlaserelements und des optischen Systems zu verbessern, ist die Frage der Demontage eines Halbleiterlasermoduls, sobald es fertiggestellt und neu eingestellt worden ist, bei der Berücksichtigung der Arbeitsbelastung und der Kosten der Komponenten, die nicht wiederverwendet werden können, nicht praktikabel.
  • Ein Verfahren zur Bestimmung der allgemeinen Lötqualität durch Bilderkennung und automatischem Korrigieren bei einem Defekt wurde bisher vorgeschlagen (siehe beispielsweise Patentdokument 1). In einem solchen Fall wurde bisher auch ein Verfahren zur Bestimmung der Positionsgenauigkeit unter Verwendung geometrischer charakteristischer Punkte von Kamerabildern vorgeschlagen (siehe beispielsweise Patentdokument 2). Darüber hinaus wurde eine Technologie vorgeschlagen, die eine Vielzahl von Kameras in einem Chip-Bonder enthält und versucht, eine höhere Präzision bei der Bilderkennung durch Stereosicht zu erreichen, wurde ebenfalls vorgeschlagen (siehe beispielsweise Patentdokument 3). Weiterhin gab es auch einen Vorschlag, der eine Lötvorrichtung mit einem Roboter und einer Kamera ausgestaltet und versucht, die Effizienz der Lötqualitätsbestimmung zu verbessern (siehe beispielsweise Patentdokument 4).
    Patentdokument 1: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer H05-063353
    Patentdokument 2: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer 2014-102206
    Patentdokument 3: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer 2006-324599
    Patentdokument 4: Japanische ungeprüfte Patentanmeldung, Veröffentlichungsnummer 2013-074231
  • Darstellung der Erfindung
  • Ein Fall des Anwendens der im Patentdokument 1 beschriebenen Bilderkennung auf eine Qualitätsbestimmung beim Löten von Halbleiterlaserelementen an ein Halbleiterlasermodulgehäuse wird angenommen. Da in diesem Fall das Erfassungsverfahren der Parallelität zwischen dem Halbleiterlasermodulgehäuse und den Halbleiterlaserelementen in keiner Weise offenbart wird, wäre es nicht möglich, die Qualität des Lötvorgangs von Halbleiterlaserelementen für den oben erwähnten Parallelitätspunkt auf Grundlage der Technologie des Patentdokuments 1 zu bestimmen.
  • Die im Patentdokument 2 beschriebene Technologie führt eine Positionskorrektur des Substrats in kurzer Zeit durch Erfassen geometrischer charakteristischer Punkte durch. Jedoch offenbart das Patentdokument 2 in keiner Weise eine Qualitätsbestimmung im Fall des Lötens von Halbleiterlaserelementen zu einem Halbleiterlasermodulgehäuse.
  • Mit der im Patentdokument 3 beschriebenen Technologie, obwohl sie eine höhere Präzision bei der Bilderkennung durch Stereosicht erreicht, hat diese Technologie keinen besonderen Gesichtspunkt für die Erfassung der Parallelität zwischen dem Halbleiterlasermodulgehäuse und den Halbleiterlaserelementen.
  • Bei der im Patentdokument 4 beschriebenen Technologie wird diese Technik zwar durch die Integration der Lötvorrichtung und der Erfassungseinrichtung erreicht, jedoch hat diese Technik keinen besonderen Standpunkt für die Erfassung der Parallelität zwischen dem Halbleiterlasermodulgehäuse und den Halbleiterlaserelementen.
  • Mit den obigen Technologien der Patentdokumente 1 bis 4 ist es nicht möglich, die Lötqualitätsbestimmung von Halbleiterlaserelementen auf dem Halbleiterlasermodul durchzuführen, da die Erfassung der Parallelität zwischen dem Halbleiterlasermodulgehäuse und den Halbleiterlaserelementen nicht mit dem vorgenannten Punkt der Erfassung der Parallelität durchgeführt, werden kann. Daher kann die Lötqualität erst nach Beendigung des Halbleiterlasermoduls und nach Koppeln des Halbleiterlaserelements mit der Faser bestimmt werden. Die Frage nach dem Löten von Halbleiterelementen nach dem Fertigstellen auf diese Weise ist von der Arbeitsbelastung des Entfernens von Komponenten die nicht wiederverwendet werden, ineffizient.
  • Die vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung der obigen derartigen Situation gemacht und hat die Aufgabe, ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen vorzusehen, das die Qualität des Lötvorgangs von Halbleiterlaserelementen zu einem Halbleiterlasermodulgehäuse zum Zeitpunkt des Lötvorgangs der Halbleiterlaserelemente bestimmen kann.
  • Ein Lötsystem aus Halbleiterlaserelementen (z. B. das Lötsystem 1 aus Halbleiterelementen, das später beschrieben wird) weist auf: eine Lötvorrichtung (z. B. die später beschriebene Lötvorrichtung 20), die ein Lötverfahren eines Halbleiterlaserelements (z. B. das später beschriebene Halbleiterlaserelement 12) in einem Halbleiterlasermodul (z. B. das später beschriebene Halbleiterlasermodul 10) mit einem Gehäuse und mindestens einem der Halbleiterlaserelemente durchführt; einen Roboter (z. B. der später beschriebene Roboter 30), der das Halbleiterlasermodul fördert; eine Kamera (z. B. die später beschriebene Kamera 40), die das Halbleiterlasermodul in ein Sichtfeld davon setzen kann; und eine Steuervorrichtung (z. B. die später beschriebene Steuervorrichtung 50), die den Roboter und die Kamera mit einem Abbildungsausgang der Kamera als einen Steuerfaktor steuert, wobei der Roboter das Halbleiterlasermodul zu einer Einbauposition der Lötvorrichtung und einem Abbildungsfeld der Sichtposition der Kamera fördert und in der Lage ist, relative Positionen zwischen der Kamera und einem Gegenstand, der unter der Steuerung der Steuervorrichtung steht, zu ändern, wobei die Kamera das Halbleiterlasermodul abbildet, das sich unter der Steuerung der Steuervorrichtung in dessen Abbildungsfeld befindet, wobei die Steuervorrichtung einen Qualitätsbestimmungsmodus ausführt, der eine Position des Halbleiterlaserelements basierend auf dem Abbildungsausgang der Kamera, sowie die Parallelität zwischen dem Gehäuse des Halbleiterlasermoduls und dem Halbleiterlaserelement auf der Grundlage einer Änderung der Lichtintensität, die sich auf den Abbildungsausgang bezieht, berechnet, wenn eine relative Position zwischen der Kamera und dem Gegenstand geändert wird, und die Lötqualität des Halbleiterlaserelements auf Grundlage der so berechneten Position und Parallelität bestimmt.
  • Gemäß einem Aspekt des Lötsystems von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung, steuert die Steuervorrichtung den Roboter so, dass er das Halbleiterlasermodul an die Lötvorrichtung fördert, wenn bestimmt wird, dass das Löten des Halbleiterlaserelements gemäß dem Qualitätsbestimmungsmodus minderwertig ist; und die Lötvorrichtung lötet das so geförderte Halbleiterlaserelement erneut.
  • Gemäß einem Aspekt des Lötsystems von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung, vergleicht im Qualitätsbestimmungsmodus die Steuervorrichtung die Neigung eines Elements zwischen dem Halbleiterlaserelement und dem Gehäuse relativ zum Gehäuse, und die Neigung des Halbleiterlaserelements relativ zu dem Gehäuse.
  • Gemäß einem Aspekt des Lötsystems von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung, weist das Lötsystem eine Beleuchtung (z. B. die später beschriebene Beleuchtung 80) mit einer Vielzahl von lichtemittierenden Teilen (z. B. die später beschriebenen lichtemittierenden Teile 81, 82, 83, 84) auf, die in der Lage sind, individuell über den Umfang der Kamera verteilt Licht zu emittieren, wobei die Steuervorrichtung eine Neigung des Elements relativ zum Gehäuse, und eine Neigung des Halbleiterlaserelements relativ zum Gehäuse berechnet, in einem Fall in dem jede der Vielzahl von lichtemittierende Teile der Beleuchtung, die Licht emittieren, auf Grundlage einer Änderung der Lichtintensität, die dem jeweiligen von der Kamera gewonnenen emittierten Licht entspricht.
  • Gemäß einem Aspekt des Lötsystems von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung, wird die Kamera vom Roboter getragen und die Steuervorrichtung steuert den Roboter, um zu bewirken, dass die Kamera die Position ändert, um einen relativen Winkel zwischen einer optischen Abbildungsachse der Kamera und dem Halbleiterlasermodul zu ändern.
  • Gemäß einem Aspekt des Lötsystems von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung, ist die Kamera von einem von der Bewegung des Roboters unabhängigen Befestigungsteil (z. B. das später beschriebene Befestigungsteil 70) abgestützt, und die Steuervorrichtung steuert den Roboter, um zu bewirken, dass das Halbleiterlasermodul die Position ändert, um einen relativen Winkel zwischen einer optischen Abbildungsachse der Kamera und dem Halbleiterlasermodul zu ändern.
  • Gemäß einem Aspekt des Lötsystems von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung, ist der Roboter (30) so ausgestaltet, dass er die Steuervorrichtung aufweist.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen zu realisieren, das die Qualität des Lötvorgangs von Halbleiterlaserelementen für ein Halbleiterlasermodulgehäuse zum Zeitpunkt des Lötens der Halbleiterlaserelemente bestimmen kann.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Ansicht des Inneren eines Halbleiterlasermoduls;
  • 2 ist eine schematische Zeichnung, die ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen als eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 3 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines Halbleiterlasermoduls zeigt, welches eine Qualitätsbestimmung unter Verwendung einer Kamera durchführt;
  • 4 ist eine Querschnittsansicht, die ein weiteres Beispiel eines Halbleiterlasermoduls zeigt, welches eine Qualitätsbestimmung unter Verwendung einer Kamera durchführt;
  • 5 ist eine schematische Zeichnung, die ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen als eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 6 ist eine Ansicht, die eine Kamera und eine Beleuchtungseinrichtung eines Lötsystems von Halbleiterlaserelementen als eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und
  • 7 ist ein Flussdiagramm von Operationen einer Steuerungsvorrichtung und eines Roboters, die auf eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angewendet werden.
  • Beschreibung der Ausführungsformen
  • 1 ist eine Ansicht, die das Innere eines Halbleiterlasermoduls darstellt, auf dem das Löten durch ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen als eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird. Ein Halbleiterlasermodul 10 ist aus einem Gehäuse 11, einem Halbleiterlaserelement 12, einer Linse 13 und einer optischen Faser 14 aufgebaut. Das Halbleiterlaserelement 12 ist an eine Basis 15 des Gehäuses 11 angelötet, die mit der optischen Achse der Linse 13, die das emittierte Licht dieses Halbleiterlaserelements 12 konzentriert, fluchtet und die optische Faser 14 ist an einem Befestigungsteil 16 des Gehäuses 11 befestigt.
  • Der von dem Halbleiterlaserelement 12 ausgestrahlte Laserstrahl wird auf der Linse 13 komprimiert und mit der optischen Faser 14 gekoppelt. Obwohl die Positionseinstellung der Linse 13 durchgeführt wird, um so den möglichst größten Teil des Laserstrahls mit der optischen Faser 14 zu koppeln, verschlechtert sich der Kopplungswirkungsgrad, wenn die Lage oder Neigung des Halbleiterlaserelements 12 relativ zum Gehäuse 11 schlecht ist. Aus diesem Grund wird die Position und Neigung des Halbleiterlaserelements 12 durch eine Kamera erkannt, wie später beschrieben wird, um die Qualität zu bestimmen.
  • Es sei angemerkt, dass das Halbleiterlasermodul 10 in 1 eine Spezifikation mit einem Halbleiterlaserelement 12 ist; Jedoch ist das Halbleiterlasermodul, auf dem das Löten und Erfassen durch das Lötsystem von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Erfindung durchgeführt wird, nicht darauf beschränkt, und Module einer Spezifikation mit einer Vielzahl der Halbleiterlaserelemente 12 sind ebenfalls ein Ziel.
  • 12 ist eine schematische Zeichnung, die ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen als eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Dieses Lötsystem 1 von Halbleiterlaserelementen ist so ausgestaltet, dass es aufweist: eine Lötvorrichtung 20, die ein Löten des Halbleiterlaserelements 12 auf dem Halbleiterlasermodul 10 durchführt; einen Roboter 30, der das Halbleiterlasermodul 10 fördert; eine Kamera 40, die das Halbleiterlasermodul 10 im Abbildungsfeld abbilden kann; und eine Steuervorrichtung 50, die den Roboter 30 und die Kamera 40 mit dem Abbildungsausgang der Kamera 40 als einen Steuerfaktor steuert. Bei dem Lötsystem 1 von Halbleiterlaserelementen der vorliegenden Ausführungsform arbeitet die Lötvorrichtung 20 auch unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50.
  • Es ist anzumerken, dass ein Komponenten-Platzierungsstativ 60 zum Platzieren des Halbleiterlasermoduls 10, das durch den Roboter 30 darauf gefördert wird, im Lötsystem 1 von Halbleiterlaserelementen in 2 bereitgestellt ist. In dem Roboter 30 erstreckt sich ein erster Arm 32 und ein zweiter Arm 33 von einer Roboterbasis 31 in der Reihenfolge der Zeichnung und ein Handmechanismus 34 ist an einer vorderen Endseite des zweiten Arms 33 vorgesehen.
  • Die vorgenannte Kamera 40 ist in der Nähe einer Hand 35 an der vorderen Endseite des Armmechanismus 34 angebracht, und eine abbildende optische Achse 42 ist durch eine Abbildungslinse 41 davon fortlaufend von der Hand 35 ausgerichtet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die vorstehend erwähnte Kamera 40 in der Nähe einer Hand 35 an der vorderen Endseite des Armmechanismus 34 angebracht, und eine abbildende optische Achse 42 ist mittels einer Abbildungslinse 41 davon vor der Hand 35 orientiert.
  • Durch den ersten Arm 32, der auf der Roboterbasis 31 ein Gelenk bildet, den zweite Arm 33 und den Handmechanismus 34, der sich von der Position der strichpunktierten Linie in der Zeichnung zu der Position der durchgezogenen Linien in der Zeichnung unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 bewegt, fördert der Roboter 30 das auf dem Komponenten Platzierungsstativ 60 platzierte Halbleiterlasermodul 10 zur Lötvorrichtung 20.
  • Die Lötvorrichtung 20 führt das Löten des Halbleiterlaserelements 12 an das Gehäuse 11 des Halbleiterlasermoduls 10 aus. Das Halbleiterlasermodul 10, auf dem das Halbleiterlaserelement 12 gelötet worden ist, wird vom Roboter 30 zum Komponenten Platzierungsstativ 60 gefördert. Der Roboter 30 fördert das nächste Halbleiterlasermodul 10 an die Lötvorrichtung 20. Während des Lötvorgangs an der Lötvorrichtung 20 bildet die an dem Roboter 30 angebrachte Kamera 40 das Halbleiterlasermodul 10 auf dem Komponenten Platzierungsstativ 60 ab, auf dem das Halbleiterlaserelement 12 unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 gelötet wurde.
  • Die vorgenannte derartige Förderung des Halbleiterlasermoduls 10 und die Lagesteuerung der Kamera 40 erfolgt durch den Roboter 30. Mit anderen Worten fördert der Roboter 30 das Halbleiterlasermodul 10 unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 zu einer Einbauposition an der Lötvorrichtung 20 und einem Abbildungsfeld der Sichtposition der Kamera 40 (d. h. Positionen, so dass das Halbleiterlasermodul 10 in dem Abbildungsfeld der Kamera 40 enthalten ist) und arbeitet so, dass die relativen Positionen der Kamera 40 und einem Gegenstand (d. h. wenn sich das Halbleiterlasermodul 10 im Abbildungsfeld der Sicht absetzt, dieses Halbleiterlasermodul 10) geändert werden. Die Kamera 40 bildet das vorgenannte Halbleiterlasermodul 10 ab, das sich unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 in seinem bildgebenden Sichtfeld befindet.
  • Die Steuervorrichtung 50 berechnet die Position des Halbleiterlaserelements 12 auf der Grundlage des bildgebenden Ausgangs der Kamera 40. Zusammen mit diesem wird die Parallelität zwischen dem Gehäuse 11 des Halbleiterlasermoduls 10 und dem Halbleiterlaserelement 12 auf der Grundlage der Änderung der Lichtintensität (Lichtintensität bezogen auf das Halbleiterlaserelement 12, welches der Gegenstand ist) in Bezug auf diese Abbildungsausgabe, bei einer Änderung der relativen Position zwischen der Kamera 40 und dem Gegenstand (in diesem Fall das Halbleiterlasermodul 10) berechnet. Im Vorgenannten kann die relative Position lediglich eine räumliche Position, eine Lage der Kamera 40 sein. Die Steuervorrichtung 50 führt eine Qualitätsbestimmungsmodusoperation aus, um die Lötqualität des Halbleiterlaserelements 12 in Abhängigkeit von der Position und der Parallelität, wie oben erwähnt, zu bestimmen. Es ist anzumerken, dass bei der Berechnung der vorgenannten Position und Parallelität des Halbleiterlaserelements 12 verschiedene Techniken verwendet werden, die eine Bilderkennung auf Bildern von der Abbildungsausgabe verwenden.
  • Die Änderung der Lichtintensität, die sich auf das Halbleiterlaserelement 12 während der Abbildung durch die Kamera 40 bezieht, wird beispielsweise in einer Ausgestaltung vorgenommen, in der das Gegenlicht koaxial mit der Abbildungslinse 41 der Kamera 40 eintritt, da das betreffende Licht von der Oberfläche des Halbleiterlaserelements 12 reflektiert wird und in die Kamera 40 eintritt, wenn sie mit der Kamera gegenüberliegt, die Lichtintensität wird am größten, und die Lichtintensität wird abnehmen, wenn die Kamera 40 kippt. In einer Haltung, bei der die Lichtintensität am größten ist, wird festgestellt, dass die Kamera 40 und das Halbleiterlaserelement 12 gegenüberliegend sind.
  • Die Steuervorrichtung 50 führt eine Qualitätsbestimmungsmodusoperation durch und steuert im Falle des Bestimmungsergebnisses den Roboter 30, um das Halbleiterlasermodul 10 zu einer abgeschlossenen Produkte-Platzierungsstelle zu befördern. Andererseits führt die Steuervorrichtung 50 einen Qualitätsbestimmungsmodusoperation aus und steuert in dem Fall, dass das Bestimmungsergebnis minderwertig ist, den Roboter 30, um das Halbleiterlasermodul 10 an die Lötvorrichtung 20 zu befördern. Als nächstes sendet die Steuervorrichtung 50 ein Signal, um ein erneutes Löten an der Lötvorrichtung 20 durchzuführen. Es kann reparieren, indem das als minderwertig bestimmte Halbleiterlaserelement 12 erneut verlötet wird oder ein neues Halbleiterlaserelement 12, das sich von dem als minderwertig bestimmtem Halbleiterlaserelement 12 unterscheidet gelötet werden kann. Die Lötvorrichtung 20 führt ein erneutes Löten unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 durch. Wenn das Löten der Lötvorrichtung 20 endet, holt der Roboter 30 das Halbleiterlasermodul 10 unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 zurück. Die Steuervorrichtung 50 führt erneut eine Qualitätsbestimmungsmodusoperation ähnlich wie oben erwähnt aus, wobei das Halbleiterlasermodul 10 wie oben erwähnt als Ziel erreicht wurde. Die nachfolgenden Operationen sind gleich.
  • Beim Löten des Halbleiterlaserelements 12 zum Halbleiterlasermodul 10 wird das Halbleiterlasermodul 10 erwärmt und erreicht eine hohe Temperatur. In einem Hochtemperaturzustand sind die Messwerte für die Positionsgenauigkeit und Parallelität nicht stabil. Um eine solche Situation zu bewältigen, kann ein Kühlmechanismus des Halbleiterlasermoduls 10 in dem Lötsystem 1 von Halbleiterlaserelementen enthalten sein. Zusätzlich kann eine Position und Parallelität messende Ausgestaltung übernommen werden, um das von der Lötvorrichtung 20 an den Roboter 30 zurückgeholte Halbleiterlasermodul zu einem Messstand mit einer Kühlfunktion zu befördern. Durch eine solche Ausgestaltung ist es möglich, eine Stabilisierung und eine Geschwindigkeitssteigerung bei der Messung zu erreichen.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht, die ein Beispiel eines Halbleiterlasermoduls zeigt, welches eine Qualitätsbestimmung unter Verwendung einer Kamera durchführt. Die Kamera 40 detektiert die Neigung des Halbleiterlaserelements 12 auf dem Halbleiterlasermodul 10 und die Neigung des Gehäuses 11 (Basis 15 davon), auf dem das Halbleiterlaserelement 12 befestigt ist. Durch Vergleich der Differenz zwischen diesen beiden Neigungen mit einem Default Wert wird die Qualität der Neigung des Halbleiterlaserelements 12 bestimmt. Für die Neigung des Halbleiterlaserelements 12 bzw. der Linse 13 ergibt sich eine höhere Präzisionsbestimmung der Neigung des Halbleiterlaserelements 12 durch Vergleich mit der Neigung der Basis 15 des Gehäuses 11 des Halbleiterlasermoduls 10 aufgrund der Verwendung der Basis 15 des Gehäuses 11 des Halbleiterlasermoduls 10 als eine Referenz.
  • 4 ist eine Querschnittsansicht, die ein anderes Beispiel eines Halbleiterlasermoduls zeigt, welches eine Qualitätsbestimmung unter Verwendung einer Kamera durchführt. Es gibt auch Fälle eines Halbleiterlasermoduls einer Ausgestaltung, bei der ein anderes oder mehrere Elemente 15a zwischen dem Halbleiterlaserelement 12 und dem Gehäuse 11 (Basis 15 davon) des Halbleiterlasermoduls 10 angeordnet sind.
  • In diesem Fall lötet die Lötvorrichtung 20 das Halbleiterlasermodul 10 und das Element 15a darüber und bestimmt die Positionsgenauigkeit und Parallelität des Elements 15a. In dem Fall, dass das Bestimmungsergebnis gut ist, wird das Verfahren zum Durchführen eines Lötens von Elementen darüber wiederholt. Auf diese Weise ist es möglich, bis zum obersten Halbleiterlaserelement 12 zu löten. Nach dem Löten des Halbleiterlaserelements 12 im Falle der Bestätigung der Parallelität eines Elements 15a zwischen dem Halbleiterlaserelement 12 und dem Gehäuse 11, ist es notwendig, dass das Element 15a eine Form hat, die größer als das Halbleiterlaserelement 12 ist. Nachdem alle Lötvorgänge abgeschlossen sind, ist es auch möglich, die Positionsgenauigkeit und Parallelität aller Elemente (hierin repräsentativ dargestelltes Element 15a) zu bestätigen.
  • 5 ist eine schematische Zeichnung, die ein Lötsystem von Halbleiterlaserelementen als eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In 5, decken sich die Teile mit der zuvor beschriebenen 3, und sind durch Anbringen des gleichen Bezugszeichens gekennzeichnet, und einzelne Erläuterungen werden ggf. weggelassen. Mit dem Lötsystem 1a von Halbleiterlaserelementen, wie in 5 gezeigt, wird die Kamera 40 von einem Befestigungselement 70 getragen, das von der Bewegung des Roboters 30 unabhängig ist. Der Roboter 30 greift das Halbleiterlasermodul 10 durch die Hand 35 des Handmechanismus 34. Die Steuervorrichtung 50 steuert den Roboter 30, um die räumliche Lage des Halbleiterlasermoduls 10 zu ändern, um den relativen Winkel zwischen der optischen Abbildungsachse 42 der Kamera 40 und dem Halbleiterlasermodul 10 zu ändern. Die Steuervorrichtung 50 berechnet die Parallelität zwischen dem Gehäuse 11 des Halbleiterlasermoduls 10 und dem Halbleiterlaserelement 12, ähnlich dem durch Bezugnahme auf 2 erläuterten Verfahren, während die räumliche Lage des Halbleiterlasermoduls 10 wie oben erwähnt geändert wird.
  • Beim Ändern des relativen Winkels zwischen der optischen Abbildungsachse 42 der Kamera 40 und dem Halbleiterlasermodul 10 ist es notwendig, das Halbleiterlaserelement 12 als Drehpunkt zu verwenden. Um das Rotationszentrum durch das Halbleiterlaserelement 12 zu bilden, verglichen mit einem zuvor erwähnten Fall des die Kamera 40 erfassenden Roboters 30, sind die Hand 35 des Roboters 30 und die Position des Rotationszentrums näher für den Roboter 30, der das Halbleiterlasermodul 10 ergreift; daher ist der Bewegungsvorteil klein.
  • 6 ist eine Ansicht, die eine Kamera und eine Beleuchtungseinrichtung eines Lötsystems von Halbleiterlaserelementen als eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. Die Ausführungsform nach 6 umfasst eine Beleuchtung 80 (81, 82, 83, 84) mit einer Vielzahl von am Umfang der Kamera 40 angeordneten lichtemittierenden Teilen, die in der Lage sind, individuell Licht zu emittieren. Für andere Elemente als die Kamera 40 und die Beleuchtung ist Sie im Wesentlichen die gleiche Ausführungsform wie die Lötsysteme 1, 1a der Halbleiterlaserelemente, die in den 2 und 5 beschrieben sind. Aus diesem Grund werden die 2 und 5 zur Erläuterung dieser Elemente verwendet. Im Fall von 6, wenn jede der Vielzahl von lichtemittierenden Teile 81, 82, 83, 84 der Beleuchtung 80 Licht emittiert, berechnet die Steuervorrichtung 50 die Neigung des Elements 15a (siehe 4) relativ zum Gehäuse 11 des Halbleiterlasermoduls 10 und die Neigung des Halbleiterlaserelements 12 relativ zum Gehäuse 11 auf der Grundlage der Änderung der Lichtintensität, die jeder dieser von der Kamera 40 erfassten Lichtemissionen entspricht.
  • Mit anderen Worten, die Steuervorrichtung 50 setzt die relative Position zwischen der Kamera 40 und dem Halbleiterlasermodul 10 (relative Position und Haltung im Raum) auf eine Konstante, bewirkt, dass jeder der Vielzahl von lichtemittierenden Teilen 81, 82, 83, 84 der Beleuchtung 80 einzeln Licht emittiert, und zeichnet separat die Lichtintensität (Helligkeit des Subjekts), die zu diesem Zeitpunkt aus dem Abbildungsausgang der Kamera 40 gewonnen wurde. Auf Grundlage dieser aufgezeichneten Werte, die dem emittierten Licht der jeweiligen lichtemittierenden Teile 81, 82, 83, 84 entsprechen, ist es möglich, die Genauigkeit der Messung der Neigung durch Berechnung der Neigung aus der Beziehung zwischen der Neigung der Kamera 40 zu dem Halbleiterlasermodul 10 und der Lichtintensität, und die Mittelung des Berechnungsergebnisses für jedes der jeweiligen lichtemittierenden Teile 81, 82, 83, 84 oder dergleichen zu verbessern.
  • 7 ist ein Flussdiagramm der Operationen der Steuervorrichtung und des Roboters, die auf die Ausführungsform der vorliegenden Erfindung angewendet werden, und ist insbesondere ein Flussdiagramm zur Erläuterung der Operationen der Steuervorrichtung und des Roboters unter dem Gesichtspunkt der Materialhandhabung im Zusammenhang mit der Lötuntersuchung. Es sei angemerkt, dass in diesem Flussdiagramm das Halbleiterlasermodul 10 als LD-Modul abgekürzt wird und das Halbleiterlaserelement 12 als LD-Element abgekürzt wird. Aus diesem Grund wird in der Erläuterung nach dem Flussdiagramm das Halbleiterlasermodul 10 als LD-Modul bezeichnet und das Halbleiterlaserelement 12 wird als LD-Element bezeichnet.
  • Zuerst fördert der Roboter 30 unter der Steuerung der Steuervorrichtung 50 das LD-Modul an die Lötvorrichtung, das als Ziel der Lötmittelverarbeitung dient, um das LD-Element zu verlöten oder das Löten erneut durchzuführen (Schritt S1). Wenn das LD-Modul, das als Ziel der Lötmittelverarbeitung dient, in Schritt S1 zu der Lötvorrichtung befördert wird, wird eine vorbestimmte Lötverarbeitung oder Verarbeitung zum Wiederholen des Lötvorgangs durch die Lötvorrichtung durch einen automatischen Betrieb durchgeführt. Die Arbeitszeiten, die für die Lötvorrichtung erforderlich sind, um diese Verarbeitung abzuschließen, werden von der Steuervorrichtung 50 erkannt. Während dieser Arbeitszeit, da der Roboter für andere Arbeiten zur Verfügung steht, bestimmt die Steuervorrichtung das Vorhandensein des LD-Moduls, das zur Lötuntersuchung bereitsteht (die zuvor erwähnte Prüfung bezüglich der Positionsgenauigkeit und Parallelität des LD-Elements), durch Erkennung auf der Grundlage von Aufzeichnungen und zeitgesteuerten Operationen, die sich auf den Fortschritt der oben erwähnten Arbeit oder der visuellen Wahrnehmung durch die Kamera beziehen (Schritt S2).
  • In Schritt S2, wenn die Steuervorrichtung 50 bestimmt, dass ein LD-Modul für eine Lötuntersuchung bereitsteht (Schritt S2: JA), gibt die Steuervorrichtung 50 den Roboter 30 und die Kamera 40 frei und führt eine Prüfung hinsichtlich der Positionsgenauigkeit und Parallelität des LD-Elements durch, wie das, das durch Bezugnahme auf die 2 bis 6 erklärt wurde (Schritt S3). Wenn andererseits in Schritt S2 die Steuervorrichtung 50 feststellt, dass kein LD-Modul für eine Lötuntersuchung bereitsteht (Schritt S2: NEIN), steuert die Steuervorrichtung 50 den Roboter 30, um zu den Operationen von Schritt S1 zurückzukehren.
  • Die Steuervorrichtung 50 bestimmt, was die Ergebnisse der Durchführung der Prüfung in Schritt S3 sind (Schritt S4), und wenn bestimmt wird, dass das LD-Modul ein konformer Artikel ist (Schritt S4: JA), fördert er es zu einer Stelle, die sich auf einen nachfolgenden Schritt bezieht, wie einen Ort für die Platzierung eines fertigen Produkts mittels des Roboters (Schritt S5) und beendet die Verarbeitung der Betriebssteuerung. Andererseits bestimmt die Steuervorrichtung 50, was die Ergebnisse der Durchführung der Prüfung in Schritt S3 sind (Schritt S4), und wenn festgestellt wird, dass das LD-Modul ein defekter Artikel ist (Schritt S4: NEIN), fördert der Roboter das LD-Modul, an welchem das LD-Element angebracht ist, an die Lötvorrichtung und übergibt zum Wiederholen des Lötvorgangs (Schritt S6).
  • Die Steuervorrichtung 50 kehrt nach Beendigung von Schritt S6 zu Schritt S2 zurück und bestimmt die Existenz eines LD-Moduls als nächstes Untersuchungsobjekt. Die Lötsysteme 1, 1a von Halbleiterlaserelementen als Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung arbeiten wie oben erwähnt durch Bezugnahme auf das Flussdiagramm von 7, bei der Beachtung der Materialhandhabung insbesondere im Zusammenhang mit der Lötprüfung.
  • Generell erhitzt das erneute Löten zum Zeitpunkt des Lötvorgangs das Lötmittel zum Schmelzen und führt einfach eine Positionsanpassung des Halbleiterlaserelements und eine Einstellung der Parallelität erneut durch; daher wird es oft mit wenig Arbeitsbelastung durchgeführt, und das Halbleiterlaserelement kann so verwendet werden, wie es ist. Nur Artikel von guter Positionsgenauigkeit und Parallelität des Halbleiterlaserelements gelangen zum nachfolgenden Schritt. Aus diesem Grund besteht bei den Lötsystemen 1, 1a von Halbleiterlaserelementen der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ein bemerkenswerter Vorteil darin, dass eine Verschlechterung der Kopplungseffizienz zu der optischen Faser, die durch die Minderwertigkeit der Positionsgenauigkeit oder Parallelität der Halbleiter-Laserelement entsteht, verhindert werden kann. Mit anderen Worten, mit den Lötsystemen 1, 1a von Halbleiterlaserelementen der Ausführungsformen ist es möglich, die Lötqualität des Halbleiterlaserelements 12 zum Zeitpunkt des Lötens des Halbleiterlasermoduls 10 zum Gehäuse 11 des Halbleiterlasermoduls 10 zu bestimmen.
  • Es sollte angemerkt werden, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die zuvor erwähnten Ausführungsformen beschränkt ist und durch verschiedene Modifikationen und Änderungen implementiert werden kann. Beispielsweise wird bei den vorgenannten Ausführungsformen der 2 und 5 ein Beispiel erläutert, bei dem die Steuervorrichtung außerhalb des Roboters vorgesehen ist; es ist jedoch nicht auf dieses Beispiel beschränkt, und es ist möglich, eine Form anzunehmen, in der der Roboter eine Steuervorrichtung enthält, die wie oben erwähnt funktioniert. Zusätzlich sind Modifikationen und Verbesserungen innerhalb eines Bereichs, der in der Lage ist, die Aufgabe der vorliegenden Erfindung zu lösen, ebenfalls von der vorliegenden Erfindung umfasst.
  • Bezugszeichenliste
    • 10
    Halbleiterlasermodul
    11
    Gehäuse
    12
    Halbleiterlaserelement
    16
    Befestigungsteil
    20
    Lötvorrichtung
    30
    Roboter
    35
    Hand
    40
    Kamera
    41
    Abbildungslinse
    42
    abbildende optische Achse
    50
    Steuervorrichtung
    60
    Komponenten Platzierungsstativ
    70
    Befestigungsteil
    80
    Beleuchtung
    81, 82, 83, 84
    lichtemittierendes Teil
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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    • JP 05-063353 [0006]
    • JP 2014-102206 [0006]
    • JP 2006-324599 [0006]
    • JP 2013-074231 [0006]

Claims (7)

  1. Lötsystem aus Halbleiterlaserelementen, aufweisend: eine Lötvorrichtung (20), die ein Lötverfahren eines Halbleiterlaserelements (12) in einem Halbleiterlasermodul (10) mit einem Gehäuse (11) und mindestens einem der Halbleiterlaserelemente (12) durchführt; einen Roboter (30), der das Halbleiterlasermodul fördert; eine Kamera (40), die das Halbleiterlasermodul in ein Sichtfeld davon setzen kann; und eine Steuervorrichtung (50), die den Roboter und die Kamera mit einem Abbildungsausgang der Kamera als einen Steuerfaktor steuert, wobei der Roboter (30) das Halbleiterlasermodul (10) zu einer Einbauposition der Lötvorrichtung (20) und einem Abbildungsfeld der Sichtposition der Kamera (40) fördert und in der Lage ist, relative Positionen zwischen der Kamera (40) und einem Gegenstand, der unter der Steuerung der Steuervorrichtung (50) steht, zu ändern, wobei die Kamera (40) das Halbleiterlasermodul (10) abbildet, das sich unter der Steuerung der Steuervorrichtung in dessen Abbildungsfeld befindet, wobei die Steuervorrichtung einen Qualitätsbestimmungsmodus ausführt, der eine Position des Halbleiterlaserelements (12) auf Grundlage des Abbildungsausgangs der Kamera (40), sowie die Parallelität zwischen dem Gehäuse (11) des Halbleiterlasermoduls (10) und dem Halbleiterlaserelement (12) auf der Grundlage einer Änderung der Lichtintensität, die sich auf den Abbildungsausgang bezieht, berechnet, wenn eine relative Position zwischen der Kamera (40) und dem Gegenstand geändert wird, und die Lötqualität des Halbleiterlaserelements (12) auf Grundlage der so berechneten Position und Parallelität bestimmt.
  2. Lötsystem von Halbleiterlaserelementen nach Anspruch 1, wobei die Steuervorrichtung (50) den Roboter so steuert, dass er das Halbleiterlasermodul (10) an die Lötvorrichtung fördert, wenn bestimmt wird, dass das Löten des Halbleiterlaserelements (12) gemäß dem Qualitätsbestimmungsmodus minderwertig ist, und wobei die Lötvorrichtung (20) das so geförderte Halbleiterlaserelement (12) erneut lötet.
  3. Lötsystem von Halbleiterlaserelementen nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Steuervorrichtung (50) die Neigung eines Elements (15a) zwischen dem Halbleiterlaserelement (12) und dem Gehäuse (11) relativ zum Gehäuse (11), und die Neigung des Halbleiterlaserelements (12) relativ zu dem Gehäuse (11), im Qualitätsbestimmungsmodus vergleicht.
  4. Lötsystem von Halbleiterlaserelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 3, ferner mit einer Beleuchtung (80) mit einer Vielzahl von lichtemittierenden Teilen (81, 82, 83, 84), die in der Lage sind, individuell über den Umfang der Kamera (40) verteilt Licht zu emittieren, wobei die Steuervorrichtung (50) eine Neigung des Elements (15a) relativ zum Gehäuse (11), und eine Neigung des Halbleiterlaserelements (12) gegenüber dem Gehäuse (11) berechnet, in einem Fall in dem jede der Vielzahl von lichtemittierende Teile (81, 82, 83, 84) der Beleuchtung (80) Licht emittieren, auf Grundlage einer Änderung der Lichtintensität, die dem jeweiligen von der Kamera (40) gewonnenen emittierten Licht entspricht.
  5. Lötsystem von Halbleiterlaserelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Kamera (40) vom Roboter (30) getragen wird und wobei die Steuervorrichtung (50) den Roboter (30) steuert, um zu bewirken, dass die Kamera (40) die Position ändert, um einen relativen Winkel zwischen einer optischen Abbildungsachse der Kamera (40) und dem Halbleiterlasermodul (10) zu ändern.
  6. Lötsystem von Halbleiterlaserelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Kamera (40) von einem von der Bewegung des Roboters (30) unabhängigen Befestigungsteil (70) abgestützt ist, und wobei die Steuervorrichtung (50) den Roboter (30) steuert, um zu bewirken, dass das Halbleiterlasermodul (10) die Position ändert, um einen relativen Winkel zwischen einer optischen Abbildungsachse der Kamera (40) und dem Halbleiterlasermodul (10) zu ändern.
  7. Lötsystem von Halbleiterlaserelementen nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Roboter (30) so ausgestaltet ist, dass er die Steuervorrichtung aufweist.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111799641B (zh) * 2020-06-24 2022-05-27 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 用于焊装泵浦源的自动化设备
WO2023017632A1 (ja) * 2021-08-10 2023-02-16 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 半導体レーザ装置、はんだ付きサブマウント、はんだ付き集合サブマウント、及び、半導体レーザ装置の検査方法
CN114713924B (zh) * 2022-01-29 2024-05-10 武汉比天科技有限责任公司 一种密集针脚连接器激光软钎焊装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563353A (ja) 1991-08-30 1993-03-12 Aisin Seiki Co Ltd ハンダ付け修正装置
JP2006324599A (ja) 2005-05-20 2006-11-30 Canon Machinery Inc ダイボンダ用撮像装置
JP2013074231A (ja) 2011-09-29 2013-04-22 Stanley Electric Co Ltd ハンダ付け検査装置
JP2014102206A (ja) 2012-11-21 2014-06-05 Stanley Electric Co Ltd ハンダ検査方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4598456A (en) * 1984-10-19 1986-07-08 Westinghouse Electric Corp. Assembly system for electronic circuit boards
US4876455A (en) * 1988-02-25 1989-10-24 Westinghouse Electric Corp. Fiber optic solder joint inspection system
JP2544969B2 (ja) * 1988-11-01 1996-10-16 ローム株式会社 レ―ザダイオ―ド用チップボンディング装置におけるボンディングヘッド
JP2000106467A (ja) * 1998-09-28 2000-04-11 Sanyo Electric Co Ltd 半導体レーザ素子の配置方法及びその装置
US6278078B1 (en) * 1999-06-02 2001-08-21 Lockheed Martin Corporation Laser soldering method
JP2001036183A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Anritsu Corp 光学部品固定方法および光学装置
JP2002277655A (ja) * 2001-03-15 2002-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光導波路デバイスモジュールの実装方法および実装装置
JP4166672B2 (ja) * 2003-11-12 2008-10-15 オリンパス株式会社 微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法
CN100343966C (zh) * 2005-05-12 2007-10-17 上海交通大学 柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统
JP2007242944A (ja) * 2006-03-09 2007-09-20 Fuji Electric Holdings Co Ltd はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法
US7407878B2 (en) * 2006-09-28 2008-08-05 Intel Corporation Method of providing solder bumps on a substrate using localized heating
JP4247299B1 (ja) * 2008-03-31 2009-04-02 株式会社新川 ボンディング装置及びボンディング方法
JP5168074B2 (ja) 2008-10-10 2013-03-21 日本電気株式会社 半導体モジュール製造装置、製造装置システム、製造方向、および製造処理プログラム
JP2011232279A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Sony Corp 傾き検査装置及び傾き検査方法
JP6435099B2 (ja) * 2014-02-26 2018-12-05 Juki株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JP6190325B2 (ja) * 2014-06-09 2017-08-30 日本電信電話株式会社 光半導体素子実装方法及び装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0563353A (ja) 1991-08-30 1993-03-12 Aisin Seiki Co Ltd ハンダ付け修正装置
JP2006324599A (ja) 2005-05-20 2006-11-30 Canon Machinery Inc ダイボンダ用撮像装置
JP2013074231A (ja) 2011-09-29 2013-04-22 Stanley Electric Co Ltd ハンダ付け検査装置
JP2014102206A (ja) 2012-11-21 2014-06-05 Stanley Electric Co Ltd ハンダ検査方法

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