JPH0485834A - 接着剤の塗布量制御方法 - Google Patents
接着剤の塗布量制御方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 13
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- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
接着剤の塗布量制御方法に係り、特に半導体集積回路デ
バイスの製造プロセスにおけるリードフレームとICチ
ップとの接着工程での接着剤の塗布量制御方法に関し、 接着塗布量のバラツキを抑制し、常に適正な塗布量に制
御しつる接着剤の塗布量制御方法を提供することを目的
とし、 被接着部材に塗布される接着剤の塗布量を制御する方法
において、前記被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との
境界線および前記被接着部材上に塗布された接着剤の頂
部のそれぞれに焦点を合わせた二次元画像を撮像し、前
記両二次元画像データと前記二つの高さ位置における焦
点距離の差データとから前記塗布された接着剤の三次元
画像を求め、前記三次元画像に基づいて前記塗布された
接着剤の塗布量を検出し、前記検出された塗布量を予め
定められた基準塗布量と比較し、その比較結果に基づい
て前記接着剤の塗布量を適量に修正制御するよう構成す
る。
バイスの製造プロセスにおけるリードフレームとICチ
ップとの接着工程での接着剤の塗布量制御方法に関し、 接着塗布量のバラツキを抑制し、常に適正な塗布量に制
御しつる接着剤の塗布量制御方法を提供することを目的
とし、 被接着部材に塗布される接着剤の塗布量を制御する方法
において、前記被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との
境界線および前記被接着部材上に塗布された接着剤の頂
部のそれぞれに焦点を合わせた二次元画像を撮像し、前
記両二次元画像データと前記二つの高さ位置における焦
点距離の差データとから前記塗布された接着剤の三次元
画像を求め、前記三次元画像に基づいて前記塗布された
接着剤の塗布量を検出し、前記検出された塗布量を予め
定められた基準塗布量と比較し、その比較結果に基づい
て前記接着剤の塗布量を適量に修正制御するよう構成す
る。
め、塗布量を適性に制御する必要がある。
従来、半導体デバイスの製造プロセスにおいては、リー
ドフレームに接着剤を塗布した際、撮像カメラにより、
リードフレーム上の接着剤の二次元画像(上方からみた
平面画像)を求め、リードフレーム上の接着剤の有無を
検出していた。
ドフレームに接着剤を塗布した際、撮像カメラにより、
リードフレーム上の接着剤の二次元画像(上方からみた
平面画像)を求め、リードフレーム上の接着剤の有無を
検出していた。
本発明は接着剤の塗布量制御方法に係り、特に半導体集
積回路デバイスの製造プロセスにおけるリードフレーム
とICチップとの接着工程での接着剤の塗布量制御方法
に関する。
積回路デバイスの製造プロセスにおけるリードフレーム
とICチップとの接着工程での接着剤の塗布量制御方法
に関する。
近年では、ICの微細化の要請に伴なってICチップ内
の集積度が高まり、ICチップの面積が増大する傾向に
ある。半導体デバイスの製造プロセスにはICチップと
リードフレームとを接着剤を用いて接着する工程が含ま
れている。この接着剤の塗布量は当該ICの信頼性に影
響を与えるた〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、ICチップ面積の増大に伴い、ICチッ
プ各部間において接着剤塗布量のバラツキが増え、半導
体デバイス個々の均質化にバラツキが生じ、また接着剤
の濡水面積のバラツキ、接着剤のICチップ表面への回
り込み等が生じ、信頼性の点で問題が生じるに至った。
の集積度が高まり、ICチップの面積が増大する傾向に
ある。半導体デバイスの製造プロセスにはICチップと
リードフレームとを接着剤を用いて接着する工程が含ま
れている。この接着剤の塗布量は当該ICの信頼性に影
響を与えるた〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、ICチップ面積の増大に伴い、ICチッ
プ各部間において接着剤塗布量のバラツキが増え、半導
体デバイス個々の均質化にバラツキが生じ、また接着剤
の濡水面積のバラツキ、接着剤のICチップ表面への回
り込み等が生じ、信頼性の点で問題が生じるに至った。
接着剤の回り込みはバットコロ−ジョン等のICチップ
の侵食を生せしめることとなり、故障発生の原因となる
。
の侵食を生せしめることとなり、故障発生の原因となる
。
本発明の目的は、接着塗布量のバラツキを抑制し、常に
適正な塗布量に制御しうる接着剤の塗布量制御方法を提
供することにある。
適正な塗布量に制御しうる接着剤の塗布量制御方法を提
供することにある。
上記課題を解決するために、本発明は、被接着部材に塗
布される接着剤の塗布量を制御する方法において、前記
被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との境界線および前
記被接着部材上に塗布された接着剤の頂部のそれぞれに
焦点を合わせた二次元画像を撮像し、前記両二次元画像
データと前記二つの高さ位置における焦点距離の差デー
タとから前記塗布された接着剤の三次元画像を求め、前
記三次元画像に基づいて前記塗布された接着剤の塗布量
を検出し、前記検出された塗布量を予め定められた基準
塗布量と比較し、その比較結果に基づいて前記接着剤の
塗布量を適量に修正制御するよう構成する。
布される接着剤の塗布量を制御する方法において、前記
被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との境界線および前
記被接着部材上に塗布された接着剤の頂部のそれぞれに
焦点を合わせた二次元画像を撮像し、前記両二次元画像
データと前記二つの高さ位置における焦点距離の差デー
タとから前記塗布された接着剤の三次元画像を求め、前
記三次元画像に基づいて前記塗布された接着剤の塗布量
を検出し、前記検出された塗布量を予め定められた基準
塗布量と比較し、その比較結果に基づいて前記接着剤の
塗布量を適量に修正制御するよう構成する。
布面と塗布された接着剤との境界線(接着剤の下縁部の
等高線)に焦点を合せて二次元画像を撮像する。この撮
像データから接着剤の底面の面積が求められる。また、
塗布された接着剤の頂部に焦点を合せて二次元画像を撮
像する。この撮像データから接着剤頂部の面積が求めら
れる。次に、上記二つの位置での焦点距離の差が求めら
れ、この差分は接着剤の高さ(厚み)に相当するので、
この差分と上記二つの面積データとに基づいて接着剤の
体積を求めることができる。この体積は塗布された接着
剤の塗布量に対応する。この検出された塗布量を予め定
めた基準塗布量と比較することにより塗布された接着剤
の塗布量の誤差が求められる。求められた誤差データに
基づいて新たに塗布する接着剤の塗布量を修正制御すれ
ば適正な塗布量に制御することができる。
等高線)に焦点を合せて二次元画像を撮像する。この撮
像データから接着剤の底面の面積が求められる。また、
塗布された接着剤の頂部に焦点を合せて二次元画像を撮
像する。この撮像データから接着剤頂部の面積が求めら
れる。次に、上記二つの位置での焦点距離の差が求めら
れ、この差分は接着剤の高さ(厚み)に相当するので、
この差分と上記二つの面積データとに基づいて接着剤の
体積を求めることができる。この体積は塗布された接着
剤の塗布量に対応する。この検出された塗布量を予め定
めた基準塗布量と比較することにより塗布された接着剤
の塗布量の誤差が求められる。求められた誤差データに
基づいて新たに塗布する接着剤の塗布量を修正制御すれ
ば適正な塗布量に制御することができる。
本発明によれば、被接着部材上に接着剤が塗布されてい
る状態で、まず、被接着部材の接着剤型〔実施例〕 次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
る状態で、まず、被接着部材の接着剤型〔実施例〕 次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図に、本発明の実施に用いられる接着剤塗布量の制
御装置の例を示す。
御装置の例を示す。
リードフレーム1上に塗布された接着剤2に指向してカ
メラ4およびそのレンズ系を含む顕微鏡3が設置されて
いる。顕微鏡3はZ軸方向、(高さ方向)に上下動可能
とされており、焦点合せが可能となっている。カメラ4
で得られた画像信号5は演算制御装置6に送られる。演
算制御装置6はマイクロプロセッサを用いて構成され、
その内蔵ROM内に格納された演算制御プログラムのア
ルゴリズムに従って顕微鏡3の焦点合せ制御、画像処理
および後述する接着剤供給制御を行う。入力装置6Aは
上記制御を行うためのパラメータや各種データ入力を行
うためのものである。図示してないが必要に応じてCR
T等の表示を行わせてもよい。演算制御装置6で求めら
れた制御信号は接着剤供給装置7に送られる。接着剤供
給装置7はアクチュエータであり、演算制御装置6から
の制御信号に基づいて接着剤シリンジ8を駆動する。
メラ4およびそのレンズ系を含む顕微鏡3が設置されて
いる。顕微鏡3はZ軸方向、(高さ方向)に上下動可能
とされており、焦点合せが可能となっている。カメラ4
で得られた画像信号5は演算制御装置6に送られる。演
算制御装置6はマイクロプロセッサを用いて構成され、
その内蔵ROM内に格納された演算制御プログラムのア
ルゴリズムに従って顕微鏡3の焦点合せ制御、画像処理
および後述する接着剤供給制御を行う。入力装置6Aは
上記制御を行うためのパラメータや各種データ入力を行
うためのものである。図示してないが必要に応じてCR
T等の表示を行わせてもよい。演算制御装置6で求めら
れた制御信号は接着剤供給装置7に送られる。接着剤供
給装置7はアクチュエータであり、演算制御装置6から
の制御信号に基づいて接着剤シリンジ8を駆動する。
接着剤シリンジ8はシリンダ機構により制御される量の
接着剤をリードフレーム1上に射出するためのもので、
具体的には注射器に相当するものである。
接着剤をリードフレーム1上に射出するためのもので、
具体的には注射器に相当するものである。
次に、リードフレーム1上に塗布される接着剤2の塗布
量制御の方法について説明する。第2図に示すように、
まず、顕微鏡3の焦点を塗布面焦点位置a′に合わせる
。このときの顕微鏡3の先端位置を塗布面高さ位置aと
する。この焦点位置で塗布された接着剤2およびその周
辺のリードフレーム1の二次元画像を求めると、第3図
(a)の画像データが得られる。つまり、顕微鏡3の焦
点はリードフレーム1と塗布された接着剤2との境界線
(すなわち、塗布された接着剤2のすそ部分の等高線)
に合わされ、画像データ上は塗布された接着剤2の底面
の面積(形状)に対応する信号成分画像V とその周囲
のノイズ成分画像vNに大別される。このとき、信号成
分画像V、とノイズ成分画像VNのS/N比は最大にな
るものとする。
量制御の方法について説明する。第2図に示すように、
まず、顕微鏡3の焦点を塗布面焦点位置a′に合わせる
。このときの顕微鏡3の先端位置を塗布面高さ位置aと
する。この焦点位置で塗布された接着剤2およびその周
辺のリードフレーム1の二次元画像を求めると、第3図
(a)の画像データが得られる。つまり、顕微鏡3の焦
点はリードフレーム1と塗布された接着剤2との境界線
(すなわち、塗布された接着剤2のすそ部分の等高線)
に合わされ、画像データ上は塗布された接着剤2の底面
の面積(形状)に対応する信号成分画像V とその周囲
のノイズ成分画像vNに大別される。このとき、信号成
分画像V、とノイズ成分画像VNのS/N比は最大にな
るものとする。
次に、顕微鏡3の焦点を塗布された接着剤2の接着剤頂
部焦点位置b′に合せる。このときの顕微鏡3の先端位
置を接着剤頂部高さ位置すとする。
部焦点位置b′に合せる。このときの顕微鏡3の先端位
置を接着剤頂部高さ位置すとする。
この焦点位置で塗布された接着剤2の二次元画像を求め
ると、第3図(b)の画像データが得られる。このとき
画像データ上は、塗布された接着剤2の接着剤頂部焦点
位置b′の部分に対応する信号成分画像V3と塗布され
た接着剤2の塗布面焦点位置a′と接着剤頂部焦点位置
b′間の部分に対応するノイズ成分画像■、が現れ、こ
のときのS/N比が最大となる。
ると、第3図(b)の画像データが得られる。このとき
画像データ上は、塗布された接着剤2の接着剤頂部焦点
位置b′の部分に対応する信号成分画像V3と塗布され
た接着剤2の塗布面焦点位置a′と接着剤頂部焦点位置
b′間の部分に対応するノイズ成分画像■、が現れ、こ
のときのS/N比が最大となる。
以上の工程で、塗布された接着剤2の底部の面積(第3
図(a))および頂部の面積(第3図(b))が求めら
れたことになる。この間、顕微鏡3はZ軸方向に焦点合
せのために駆動されるので、その移動量を求めることに
より、焦点距離の差、すなわち、塗布された接着剤2の
高さ(厚み)を求めることができる。この演算は演算制
御装置6により行われる。
図(a))および頂部の面積(第3図(b))が求めら
れたことになる。この間、顕微鏡3はZ軸方向に焦点合
せのために駆動されるので、その移動量を求めることに
より、焦点距離の差、すなわち、塗布された接着剤2の
高さ(厚み)を求めることができる。この演算は演算制
御装置6により行われる。
次に、第3図(a)の画像データ、第3図(b)の画像
データおよび塗布された接着剤2の高さデータにより演
算制御装置6の画像処理を経て第3図(c)に示す三次
元画像が求められる。つまり、塗布された接着剤2の体
積が求めらルたことに等しく、これを塗布量として扱う
か、あるいは演算制御装置6のデータ処理上塗布量に換
算ないしは置換し、予め演算制御装置6内に設定された
基準塗布量と比較することにより誤差か算出される。
データおよび塗布された接着剤2の高さデータにより演
算制御装置6の画像処理を経て第3図(c)に示す三次
元画像が求められる。つまり、塗布された接着剤2の体
積が求めらルたことに等しく、これを塗布量として扱う
か、あるいは演算制御装置6のデータ処理上塗布量に換
算ないしは置換し、予め演算制御装置6内に設定された
基準塗布量と比較することにより誤差か算出される。
その誤差を修正するための制御信号が接着剤供給装置7
に与えられる。接着剤供給装置7は求められた誤差を修
正する方向(増加または減少)で接着剤シリンジ8を駆
動し、適正な塗布量に制御される。接着剤シリンジ8は
誤差が修正された量の接着剤をリードフレーム1上に吐
出する。
に与えられる。接着剤供給装置7は求められた誤差を修
正する方向(増加または減少)で接着剤シリンジ8を駆
動し、適正な塗布量に制御される。接着剤シリンジ8は
誤差が修正された量の接着剤をリードフレーム1上に吐
出する。
上記実施例においては、顕微鏡3の焦点を位置a およ
びb′の2点としたが、本発明はこの態様に限定される
ものではない。
びb′の2点としたが、本発明はこの態様に限定される
ものではない。
すなわち、第4図に示すように、リードフレーム1上の
接着剤塗布面から接着剤の頂部に至る中間に複数の焦点
位置を設定し、各焦点位置での二次元画像をそれぞれ求
めて三次元画像化処理を施こすことにより、より正確な
塗布量制御が可能となる。第4図(a)は焦点位置をa
’ b’C′の3点(n=3)とした場合、第4図(
b)はa’ b’ c d’ e’の5点(n
= 3)とした場合の例を示している。この焦点位置
nが多ければ多いほど、制御が精密化されるが、必要に
応じて適宜選択すればよい。
接着剤塗布面から接着剤の頂部に至る中間に複数の焦点
位置を設定し、各焦点位置での二次元画像をそれぞれ求
めて三次元画像化処理を施こすことにより、より正確な
塗布量制御が可能となる。第4図(a)は焦点位置をa
’ b’C′の3点(n=3)とした場合、第4図(
b)はa’ b’ c d’ e’の5点(n
= 3)とした場合の例を示している。この焦点位置
nが多ければ多いほど、制御が精密化されるが、必要に
応じて適宜選択すればよい。
以上のように、本発明によれば、撮像手段を用い、その
撮像時の焦点の違いを利用して三次元画像を求めて適正
な塗布量に接着剤を制御するので、バラツキの少ない接
着剤塗布を行うことができ、半導体デバイスの製造に際
しての接着剤に起因する信頼性の低下を防止でき、品質
の向上が可能となる。
撮像時の焦点の違いを利用して三次元画像を求めて適正
な塗布量に接着剤を制御するので、バラツキの少ない接
着剤塗布を行うことができ、半導体デバイスの製造に際
しての接着剤に起因する信頼性の低下を防止でき、品質
の向上が可能となる。
第1図は本発明の実施に用いられる接着剤塗布量制御装
置のブロック図、 第2図は接着剤と焦点合せ位置の説明図、第3図は画像
処理および塗布量算出の説明図、第4図は本発明の第2
実施例の説明図である。 1・・・リードフレーム 2・・・塗布された接着剤 3・・・顕微鏡 4・・・カメラ 5・・・画像信号 6・・・演算制御装置 6A・・・入力装置 7・・・接着剤供給装置 8・・・接着剤シリンジ a・・・塗布面高さ位置 a′・・・塗布面焦点位置 b・・・接着剤頂部高さ位置 b′・・・接着剤頂部焦点位置 ■、・・・ノイズ成分画像 ■、・・・信号成分画像 Vl・・・リードフレーム画像 v2・・・三次元接着剤画像 橙1it II乙s、点合11fL置0説1tun慕2
図 オJト■月の実施に用いられろ用1塗布量制#果Lf>
フ゛ロック図 躬 1 図 M又い萱あ・よび?布量算出の説明固 佑3図
置のブロック図、 第2図は接着剤と焦点合せ位置の説明図、第3図は画像
処理および塗布量算出の説明図、第4図は本発明の第2
実施例の説明図である。 1・・・リードフレーム 2・・・塗布された接着剤 3・・・顕微鏡 4・・・カメラ 5・・・画像信号 6・・・演算制御装置 6A・・・入力装置 7・・・接着剤供給装置 8・・・接着剤シリンジ a・・・塗布面高さ位置 a′・・・塗布面焦点位置 b・・・接着剤頂部高さ位置 b′・・・接着剤頂部焦点位置 ■、・・・ノイズ成分画像 ■、・・・信号成分画像 Vl・・・リードフレーム画像 v2・・・三次元接着剤画像 橙1it II乙s、点合11fL置0説1tun慕2
図 オJト■月の実施に用いられろ用1塗布量制#果Lf>
フ゛ロック図 躬 1 図 M又い萱あ・よび?布量算出の説明固 佑3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被接着部材に塗布される接着剤の塗布量を制御する
方法において、 前記被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との境界線およ
び前記被接着部材上に塗布された接着剤の頂部のうち少
なくとも2ヶ所に焦点を合わせた二次元画像を撮像し、 少なくとも2ヵ所の二次元画像データから前記塗布され
た接着剤の三次元画像を求め、 前記三次元画像に基づいて前記塗布された接着剤の塗布
量を検出し、 前記検出された塗布量を予め定められた基準塗布量と比
較し、 その比較結果に基づいて前記接着剤の塗布量を適量に修
正制御することを特徴とする接着剤の塗布量制御方法。 2、請求項1記載の接着剤の塗布量制御方法において、
前記被接着剤は、半導体集積回路デバイスのリードフレ
ームであることを特徴とする接着剤の塗布量制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19872190A JPH0485834A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 接着剤の塗布量制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19872190A JPH0485834A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 接着剤の塗布量制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0485834A true JPH0485834A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16395898
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19872190A Pending JPH0485834A (ja) | 1990-07-26 | 1990-07-26 | 接着剤の塗布量制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0485834A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0515423U (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-26 | 鹿児島日本電気株式会社 | ダイボンデイング装置 |
JP2008071780A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フィルム貼付状況の検出方法 |
JP2009253290A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 被処理体上の構造の位置データを決定する方法、整列方法及び装置 |
-
1990
- 1990-07-26 JP JP19872190A patent/JPH0485834A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0515423U (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-26 | 鹿児島日本電気株式会社 | ダイボンデイング装置 |
JP2008071780A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Shibuya Kogyo Co Ltd | フィルム貼付状況の検出方法 |
JP2009253290A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 被処理体上の構造の位置データを決定する方法、整列方法及び装置 |
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