JPH0485834A - 接着剤の塗布量制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 接着剤の塗布量制御方法に係り、特に半導体集積回路デ
バイスの製造プロセスにおけるリードフレームとＩＣチ
ップとの接着工程での接着剤の塗布量制御方法に関し、 接着塗布量のバラツキを抑制し、常に適正な塗布量に制
御しつる接着剤の塗布量制御方法を提供することを目的
とし、 被接着部材に塗布される接着剤の塗布量を制御する方法
において、前記被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との
境界線および前記被接着部材上に塗布された接着剤の頂
部のそれぞれに焦点を合わせた二次元画像を撮像し、前
記両二次元画像データと前記二つの高さ位置における焦
点距離の差データとから前記塗布された接着剤の三次元
画像を求め、前記三次元画像に基づいて前記塗布された
接着剤の塗布量を検出し、前記検出された塗布量を予め
定められた基準塗布量と比較し、その比較結果に基づい
て前記接着剤の塗布量を適量に修正制御するよう構成す
る。

め、塗布量を適性に制御する必要がある。

〔従来の技術〕

従来、半導体デバイスの製造プロセスにおいては、リー
ドフレームに接着剤を塗布した際、撮像カメラにより、
リードフレーム上の接着剤の二次元画像（上方からみた
平面画像）を求め、リードフレーム上の接着剤の有無を
検出していた。

〔産業上の利用分野〕

本発明は接着剤の塗布量制御方法に係り、特に半導体集
積回路デバイスの製造プロセスにおけるリードフレーム
とＩＣチップとの接着工程での接着剤の塗布量制御方法
に関する。

近年では、ＩＣの微細化の要請に伴なってＩＣチップ内
の集積度が高まり、ＩＣチップの面積が増大する傾向に
ある。半導体デバイスの製造プロセスにはＩＣチップと
リードフレームとを接着剤を用いて接着する工程が含ま
れている。この接着剤の塗布量は当該ＩＣの信頼性に影
響を与えるた〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、ＩＣチップ面積の増大に伴い、ＩＣチッ
プ各部間において接着剤塗布量のバラツキが増え、半導
体デバイス個々の均質化にバラツキが生じ、また接着剤
の濡水面積のバラツキ、接着剤のＩＣチップ表面への回
り込み等が生じ、信頼性の点で問題が生じるに至った。

接着剤の回り込みはバットコロ−ジョン等のＩＣチップ
の侵食を生せしめることとなり、故障発生の原因となる
。

本発明の目的は、接着塗布量のバラツキを抑制し、常に
適正な塗布量に制御しうる接着剤の塗布量制御方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明は、被接着部材に塗
布される接着剤の塗布量を制御する方法において、前記
被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との境界線および前
記被接着部材上に塗布された接着剤の頂部のそれぞれに
焦点を合わせた二次元画像を撮像し、前記両二次元画像
データと前記二つの高さ位置における焦点距離の差デー
タとから前記塗布された接着剤の三次元画像を求め、前
記三次元画像に基づいて前記塗布された接着剤の塗布量
を検出し、前記検出された塗布量を予め定められた基準
塗布量と比較し、その比較結果に基づいて前記接着剤の
塗布量を適量に修正制御するよう構成する。

布面と塗布された接着剤との境界線（接着剤の下縁部の
等高線）に焦点を合せて二次元画像を撮像する。この撮
像データから接着剤の底面の面積が求められる。また、
塗布された接着剤の頂部に焦点を合せて二次元画像を撮
像する。この撮像データから接着剤頂部の面積が求めら
れる。次に、上記二つの位置での焦点距離の差が求めら
れ、この差分は接着剤の高さ（厚み）に相当するので、
この差分と上記二つの面積データとに基づいて接着剤の
体積を求めることができる。この体積は塗布された接着
剤の塗布量に対応する。この検出された塗布量を予め定
めた基準塗布量と比較することにより塗布された接着剤
の塗布量の誤差が求められる。求められた誤差データに
基づいて新たに塗布する接着剤の塗布量を修正制御すれ
ば適正な塗布量に制御することができる。

〔作用〕

本発明によれば、被接着部材上に接着剤が塗布されてい
る状態で、まず、被接着部材の接着剤型〔実施例〕 次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図に、本発明の実施に用いられる接着剤塗布量の制
御装置の例を示す。

リードフレーム１上に塗布された接着剤２に指向してカ
メラ４およびそのレンズ系を含む顕微鏡３が設置されて
いる。顕微鏡３はＺ軸方向、（高さ方向）に上下動可能
とされており、焦点合せが可能となっている。カメラ４
で得られた画像信号５は演算制御装置６に送られる。演
算制御装置６はマイクロプロセッサを用いて構成され、
その内蔵ＲＯＭ内に格納された演算制御プログラムのア
ルゴリズムに従って顕微鏡３の焦点合せ制御、画像処理
および後述する接着剤供給制御を行う。入力装置６Ａは
上記制御を行うためのパラメータや各種データ入力を行
うためのものである。図示してないが必要に応じてＣＲ
Ｔ等の表示を行わせてもよい。演算制御装置６で求めら
れた制御信号は接着剤供給装置７に送られる。接着剤供
給装置７はアクチュエータであり、演算制御装置６から
の制御信号に基づいて接着剤シリンジ８を駆動する。

接着剤シリンジ８はシリンダ機構により制御される量の
接着剤をリードフレーム１上に射出するためのもので、
具体的には注射器に相当するものである。

次に、リードフレーム１上に塗布される接着剤２の塗布
量制御の方法について説明する。第２図に示すように、
まず、顕微鏡３の焦点を塗布面焦点位置ａ′に合わせる
。このときの顕微鏡３の先端位置を塗布面高さ位置ａと
する。この焦点位置で塗布された接着剤２およびその周
辺のリードフレーム１の二次元画像を求めると、第３図
（ａ）の画像データが得られる。つまり、顕微鏡３の焦
点はリードフレーム１と塗布された接着剤２との境界線
（すなわち、塗布された接着剤２のすそ部分の等高線）
に合わされ、画像データ上は塗布された接着剤２の底面
の面積（形状）に対応する信号成分画像Ｖ　とその周囲
のノイズ成分画像ｖＮに大別される。このとき、信号成
分画像Ｖ、とノイズ成分画像ＶＮのＳ／Ｎ比は最大にな
るものとする。

次に、顕微鏡３の焦点を塗布された接着剤２の接着剤頂
部焦点位置ｂ′に合せる。このときの顕微鏡３の先端位
置を接着剤頂部高さ位置すとする。

この焦点位置で塗布された接着剤２の二次元画像を求め
ると、第３図（ｂ）の画像データが得られる。このとき
画像データ上は、塗布された接着剤２の接着剤頂部焦点
位置ｂ′の部分に対応する信号成分画像Ｖ３と塗布され
た接着剤２の塗布面焦点位置ａ′と接着剤頂部焦点位置
ｂ′間の部分に対応するノイズ成分画像■、が現れ、こ
のときのＳ／Ｎ比が最大となる。

以上の工程で、塗布された接着剤２の底部の面積（第３
図（ａ））および頂部の面積（第３図（ｂ））が求めら
れたことになる。この間、顕微鏡３はＺ軸方向に焦点合
せのために駆動されるので、その移動量を求めることに
より、焦点距離の差、すなわち、塗布された接着剤２の
高さ（厚み）を求めることができる。この演算は演算制
御装置６により行われる。

次に、第３図（ａ）の画像データ、第３図（ｂ）の画像
データおよび塗布された接着剤２の高さデータにより演
算制御装置６の画像処理を経て第３図（ｃ）に示す三次
元画像が求められる。つまり、塗布された接着剤２の体
積が求めらルたことに等しく、これを塗布量として扱う
か、あるいは演算制御装置６のデータ処理上塗布量に換
算ないしは置換し、予め演算制御装置６内に設定された
基準塗布量と比較することにより誤差か算出される。

その誤差を修正するための制御信号が接着剤供給装置７
に与えられる。接着剤供給装置７は求められた誤差を修
正する方向（増加または減少）で接着剤シリンジ８を駆
動し、適正な塗布量に制御される。接着剤シリンジ８は
誤差が修正された量の接着剤をリードフレーム１上に吐
出する。

上記実施例においては、顕微鏡３の焦点を位置ａ　およ
びｂ′の２点としたが、本発明はこの態様に限定される
ものではない。

すなわち、第４図に示すように、リードフレーム１上の
接着剤塗布面から接着剤の頂部に至る中間に複数の焦点
位置を設定し、各焦点位置での二次元画像をそれぞれ求
めて三次元画像化処理を施こすことにより、より正確な
塗布量制御が可能となる。第４図（ａ）は焦点位置をａ
’　　ｂ’Ｃ′の３点（ｎ＝３）とした場合、第４図（
ｂ）はａ’　　ｂ’　　ｃ　　ｄ’　　ｅ’の５点（ｎ
　＝　３）とした場合の例を示している。この焦点位置
ｎが多ければ多いほど、制御が精密化されるが、必要に
応じて適宜選択すればよい。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、撮像手段を用い、その
撮像時の焦点の違いを利用して三次元画像を求めて適正
な塗布量に接着剤を制御するので、バラツキの少ない接
着剤塗布を行うことができ、半導体デバイスの製造に際
しての接着剤に起因する信頼性の低下を防止でき、品質
の向上が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に用いられる接着剤塗布量制御装
置のブロック図、 第２図は接着剤と焦点合せ位置の説明図、第３図は画像
処理および塗布量算出の説明図、第４図は本発明の第２
実施例の説明図である。 １・・・リードフレーム ２・・・塗布された接着剤 ３・・・顕微鏡 ４・・・カメラ ５・・・画像信号 ６・・・演算制御装置 ６Ａ・・・入力装置 ７・・・接着剤供給装置 ８・・・接着剤シリンジ ａ・・・塗布面高さ位置 ａ′・・・塗布面焦点位置 ｂ・・・接着剤頂部高さ位置 ｂ′・・・接着剤頂部焦点位置 ■、・・・ノイズ成分画像 ■、・・・信号成分画像 Ｖｌ・・・リードフレーム画像 ｖ２・・・三次元接着剤画像 橙１ｉｔ　ＩＩ乙ｓ、点合１１ｆＬ置０説１ｔｕｎ慕２
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被接着部材に塗布される接着剤の塗布量を制御する
   方法において、 前記被接着部材の接着剤塗布面と接着剤との境界線およ
   び前記被接着部材上に塗布された接着剤の頂部のうち少
   なくとも２ヶ所に焦点を合わせた二次元画像を撮像し、 少なくとも２ヵ所の二次元画像データから前記塗布され
   た接着剤の三次元画像を求め、 前記三次元画像に基づいて前記塗布された接着剤の塗布
   量を検出し、 前記検出された塗布量を予め定められた基準塗布量と比
   較し、 その比較結果に基づいて前記接着剤の塗布量を適量に修
   正制御することを特徴とする接着剤の塗布量制御方法。 ２、請求項１記載の接着剤の塗布量制御方法において、
   前記被接着剤は、半導体集積回路デバイスのリードフレ
   ームであることを特徴とする接着剤の塗布量制御方法。