JPH0515423U - ダイボンデイング装置 - Google Patents

ダイボンデイング装置

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JPH0515423U
JPH0515423U JP6980291U JP6980291U JPH0515423U JP H0515423 U JPH0515423 U JP H0515423U JP 6980291 U JP6980291 U JP 6980291U JP 6980291 U JP6980291 U JP 6980291U JP H0515423 U JPH0515423 U JP H0515423U
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JP
Japan
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solder
lead frame
die bonding
bonding apparatus
paste
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Pending
Application number
JP6980291U
Other languages
English (en)
Inventor
増男 松元
Original Assignee
鹿児島日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPH0515423U publication Critical patent/JPH0515423U/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
  • Image Processing (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームからのペレット剥がれを防止
する。 【構成】 吐出ヘッド１によりリードフレーム２のアイ
ランドにペースト状のソルダーを吐出し、カメラ５より
リードフレーム表面の影像信号を取り込み、視覚コント
ローラ７でソルダー有無及びソルダー量を判定してダイ
ボンディング装置本体に結果を出力する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、ペースト状のソルダーを使用するダイボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のダイボンディング装置は図５に示すように、ペースト状のソルダー４を リードフレーム２上に供給する吐出ヘッド１と、エアーを吹き出すエアブロー部 ８と、ペレット９をダイボンディングするボンディングヘッド７と、リードフレ ーム搬送部３とを有している。
【０００３】 次に、動作について説明する。吐出ヘッド１にてペースト状のソルダー４がリ ードフレーム２のアイランド上に供給され、リードフレーム搬送部３によりリー ドフレーム２が１ピッチずつ搬送される。
【０００４】 吐出されたソルダー４にエアブロー部８でエアーを吹き付けることによりソル ダー４を一様に広げ、ボンディングヘッド１０でソルダー４上にペレット９を１ 個ずつダイボンディングする。以上の一連の動作を繰り返すのみであった。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
従来のダイボンディング装置では、ソルダー吐出後のソルダー有無及び吐出量 の検出を行っていないため、吐出針のつまり等でソルダーが吐出されなかったり 、少量吐出された場合に、そのままペレットをダイボンディングしてしまうため 、次工程以降でペレットがリードフレームから剥がれるという問題点があった。
【０００６】 本考案の目的は、定量のソルダーがリードフレーム上に供給された状態でペレ ットのダイボンディングが行われるようにしたダイボンディング装置を提供する ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本考案に係るダイボンディング装置においては、ペ ースト状のソルダーをリードフレーム上のアイランドに吐出してペレットをマウ ントするダイボンディング装置であって、 吐出後のソルダーの有無及び広がりを検出する認識機構を有するものである。
【０００８】
【作用】
本考案では、ソルダー吐出後のリードフレームを監視し、その影像信号に基づ いた２値化画像のレベル判定を行いダイボンディング作業を制御するようにした ものである。
【０００９】
【実施例】
次に、本考案について説明する。図１は、本考案の一実施例に係るダイボンデ ィング装置を示す構成図である。
【００１０】 図において、ペースト状のソルダーの入った吐出ヘッド１よりリードフレーム ２上にソルダー４が吐出され、リードフレーム２が１ピッチずつリードフレーム 搬送部３により搬送される。
【００１１】 リードフレーム２のアイランド上に吐出されたソルダー４が、カメラ５の位置 まで搬送されたところでソルダー４の画像をカメラ５に取り込んでソルダーの有 無及び吐出量を視覚コントローラ７で判定し、結果をダイボンディング装置本体 に出力する。
【００１２】 図２は、ソルダーが正常に吐出された場合のリードフレーム表面図である。ビ デオモニタ６の画面上で、ソルダー４の外径より少し大きめにウィンドー１１を 設定し、ソルダー４とリードフレーム２とがはっきり区別できるよう２値化レベ ルを設定（ソルダー４が黒レベル，リードフレーム２が白レベル）し、このとき のウィンドー１１内の黒レベルを判定基準値として視覚コントローラ７に記憶さ せる。
【００１３】 図３のように、ソルダー４の量が少ない場合、視覚コントローラ７で、カメラ ５より取り込んだウィンドー１１内の黒レベルの値と、判定基準値を比較する。
【００１４】 判定基準値より黒レベルのエリアが少ないため、ソルダー少という結果をダイ ボンデイング装置本体に出力する。
【００１５】 図４のようにソルダーを吐出しなかった場合についても同様である。
【００１６】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、ソルダー吐出後のソルダーの有無及び吐出量を 認識機構にて検出するため、ソルダーが吐出されなかったり、少量吐出された場 合の製品が後工程に流れ出るのを防止できる。
【００１７】 このため、製品の品質向上を図ることができ、また非接触で検知できるため、 ソルダーがリードフレームのほかの部分に付着することを阻止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例に係るダイボンディング装置
を示す構成図である。
【図２】ソルダー吐出後のリードフレームを示す図であ
る。
【図３】ソルダー吐出後のリードフレームを示す図であ
る。
【図４】ソルダー吐出後のリードフレームを示す図であ
る。
【図５】従来のダイボンディング装置を示す構成図であ
る。
【符号の説明】
１ 吐出ヘッド ２ リードフレーム ３ リードフレーム搬送部 ４ ソルダー ５ カメラ ６ ビデオモニタ ７ 視覚コントローラ ８ エアブロー部 ９ ペレット １０ ボンディングヘッド １１ ウィンドー

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ペースト状のソルダーをリードフレーム
    上のアイランドに吐出してペレットをマウントするダイ
    ボンディング装置であって、 吐出後のソルダーの有無及び広がりを検出する認識機構
    を有することを特徴とするダイボンディング装置。
JP6980291U 1991-08-06 1991-08-06 ダイボンデイング装置 Pending JPH0515423U (ja)

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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645036A (en) * 1979-09-20 1981-04-24 Toshiba Corp Mounting method and apparatus for semiconductor pellet
JPS63184346A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nec Corp ペレツトボンデイング装置
JPH0298148A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
JPH02137339A (ja) * 1988-11-18 1990-05-25 Hitachi Ltd ペレットボンディング方法およびその装置
JPH0336740A (ja) * 1989-07-03 1991-02-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0485834A (ja) * 1990-07-26 1992-03-18 Fujitsu Ltd 接着剤の塗布量制御方法
JPH04340235A (ja) * 1991-02-07 1992-11-26 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5645036A (en) * 1979-09-20 1981-04-24 Toshiba Corp Mounting method and apparatus for semiconductor pellet
JPS63184346A (ja) * 1987-01-26 1988-07-29 Nec Corp ペレツトボンデイング装置
JPH0298148A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Matsushita Electron Corp 半導体装置の製造方法
JPH02137339A (ja) * 1988-11-18 1990-05-25 Hitachi Ltd ペレットボンディング方法およびその装置
JPH0336740A (ja) * 1989-07-03 1991-02-18 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
JPH0485834A (ja) * 1990-07-26 1992-03-18 Fujitsu Ltd 接着剤の塗布量制御方法
JPH04340235A (ja) * 1991-02-07 1992-11-26 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法

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