JPH06224278A - ボンディングワイヤ検査装置 - Google Patents
ボンディングワイヤ検査装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング後のリードフレームに対
して半導体ペレットに接続されたボンディングワイヤの
接続状態を自動的に検査する検査装置を提供する。 【構成】 ノズル先端７ａを斜下方に傾斜させ、回転自
在に支持したエアー噴出ノズル７と、前記エアー噴出ノ
ズル７に高圧エアーを供給する空圧機器１０とを有し、
前記エアー噴出ノズル７を回転させて、半導体ペレット
５の中心部から周囲のボンディングワイヤ６、６…の接
続部１３、１３…に向けてエアーを噴出させるワイヤ剥
がし器１と、半導体ペレット５の表面を撮像する撮像機
器２とを備え、ワイヤ剥がし器１にて半導体ペレット５
側での接続不良のワイヤを強制的に分離させ、続いて撮
像機器２にて半導体ペレット５の表面を撮像して接続不
良の有無を判断する。
して半導体ペレットに接続されたボンディングワイヤの
接続状態を自動的に検査する検査装置を提供する。 【構成】 ノズル先端７ａを斜下方に傾斜させ、回転自
在に支持したエアー噴出ノズル７と、前記エアー噴出ノ
ズル７に高圧エアーを供給する空圧機器１０とを有し、
前記エアー噴出ノズル７を回転させて、半導体ペレット
５の中心部から周囲のボンディングワイヤ６、６…の接
続部１３、１３…に向けてエアーを噴出させるワイヤ剥
がし器１と、半導体ペレット５の表面を撮像する撮像機
器２とを備え、ワイヤ剥がし器１にて半導体ペレット５
側での接続不良のワイヤを強制的に分離させ、続いて撮
像機器２にて半導体ペレット５の表面を撮像して接続不
良の有無を判断する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造工
程において、リードフレームのランド部にマウントされ
た半導体ペレットとリードフレームをワイヤボンディン
グした後、半導体ペレット上におけるボンディングワイ
ヤの接続部不良を検査する検査装置に関するものであ
る。
程において、リードフレームのランド部にマウントされ
た半導体ペレットとリードフレームをワイヤボンディン
グした後、半導体ペレット上におけるボンディングワイ
ヤの接続部不良を検査する検査装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置は、リードフレームに半導体
ペレットをマウントし、半導体ペレットとリードフレー
ムのリードとをワイヤボンディングし、半導体ペレット
及びリ
ペレットをマウントし、半導体ペレットとリードフレー
ムのリードとをワイヤボンディングし、半導体ペレット
及びリ
【０００３】ードの所定部分を樹脂モールドした後、リ
ードフレームを切断して、個々の半導体装置を製造して
いる。
ードフレームを切断して、個々の半導体装置を製造して
いる。
【０００４】そして製造された半導体装置は、電気特性
検査や外観検査等を行い、不良品を除去している。上記
電気特性検査は、半導体装置の外装樹脂から導出された
リードに接触子を当て、これに電流を流して行ってい
る。この電気特性検査は、樹脂モールドした後に行うた
めに、不良がボンディング不良によるものか或いは他の
原因によるものか判らない。また、ボンディング不良が
判れば、その不良品については電気特性検査が不要とな
り、特性検査の工数が減り、検査速度が速くなると共
に、検査装置の寿命も長くなる。
検査や外観検査等を行い、不良品を除去している。上記
電気特性検査は、半導体装置の外装樹脂から導出された
リードに接触子を当て、これに電流を流して行ってい
る。この電気特性検査は、樹脂モールドした後に行うた
めに、不良がボンディング不良によるものか或いは他の
原因によるものか判らない。また、ボンディング不良が
判れば、その不良品については電気特性検査が不要とな
り、特性検査の工数が減り、検査速度が速くなると共
に、検査装置の寿命も長くなる。
【０００５】そのため、ワイヤボンディングした後、ボ
ンディングワイヤ（以下単にワイヤと称す）の接続状態
を検査するようにしている。
ンディングワイヤ（以下単にワイヤと称す）の接続状態
を検査するようにしている。
【０００６】上記ワイヤの検査は、従来作業者が接続不
良が無いかを目視で外観を見て検査していた。しかし、
目視だけではワイヤが接続されているか、断線している
か正確に判断できず、適宜の治具を用いて、ワイヤを軽
く引張り、断線しているワイヤを積極的に剥がすように
している。
良が無いかを目視で外観を見て検査していた。しかし、
目視だけではワイヤが接続されているか、断線している
か正確に判断できず、適宜の治具を用いて、ワイヤを軽
く引張り、断線しているワイヤを積極的に剥がすように
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来は手作業で検査を
行っているために、検査に時間がかかり、全数検査でき
ず、抜き取り検査を行っている。そのため信頼性が低
い。また、ワイヤを作業者が手作業で引張るので、検査
時に良品であっても、作業者がワイヤを引張った時に断
線させてしまうことがあり、作業に熟練が必要で、熟練
度によって検査結果が異なっていた。
行っているために、検査に時間がかかり、全数検査でき
ず、抜き取り検査を行っている。そのため信頼性が低
い。また、ワイヤを作業者が手作業で引張るので、検査
時に良品であっても、作業者がワイヤを引張った時に断
線させてしまうことがあり、作業に熟練が必要で、熟練
度によって検査結果が異なっていた。
【０００８】また上記抜取り検査は、一定量ボンディン
グが行われた後に行われるため、ボンディング不良が発
見されても、その判定が遅れるので、不良品の発生率が
高くなる傾向にある。
グが行われた後に行われるため、ボンディング不良が発
見されても、その判定が遅れるので、不良品の発生率が
高くなる傾向にある。
【０００９】この発明は、検査を自動化すると共に、全
数検査を行う検査装置を提供しようとするものである。
数検査を行う検査装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明は、半導体ペレ
ットの電極にボンディングされたボンディングワイヤの
接続状態を検査する検査装置であって、下端にエア噴出
口を有し、傾斜して半導体ペレットの中心を回転軸とし
て回転し、半導体ペレット上のボンディングワイヤの接
続部に高圧エアを吹き付けるエア噴出ノズルと、半導体
ペレット上のワイヤの接続部を撮像する撮像機器とを備
えた検査装置である。
ットの電極にボンディングされたボンディングワイヤの
接続状態を検査する検査装置であって、下端にエア噴出
口を有し、傾斜して半導体ペレットの中心を回転軸とし
て回転し、半導体ペレット上のボンディングワイヤの接
続部に高圧エアを吹き付けるエア噴出ノズルと、半導体
ペレット上のワイヤの接続部を撮像する撮像機器とを備
えた検査装置である。
【００１１】またワイヤを剥がす手段として、半導体ペ
レットにボンディングされたボンディングワイヤのほぼ
全域に被さってワイヤを吸引する吸着ノズルを用いても
よい。
レットにボンディングされたボンディングワイヤのほぼ
全域に被さってワイヤを吸引する吸着ノズルを用いても
よい。
【００１２】またワイヤを剥がす手段として、半導体ペ
レットにボンディングされたボンディングワイヤのほぼ
全域に被さってワイヤを吸引する吸着ノズルと、傾斜し
て前記吸着ノズルの中心部に回転自在に配置されたエア
ー噴出ノズルを用いてもよい。
レットにボンディングされたボンディングワイヤのほぼ
全域に被さってワイヤを吸引する吸着ノズルと、傾斜し
て前記吸着ノズルの中心部に回転自在に配置されたエア
ー噴出ノズルを用いてもよい。
【００１３】
【作用】上記検査装置は、先ずエア噴出ノズル或いは吸
着ノズルにて半導体ペレットに接続されたワイヤに高圧
エアー或いは負圧を作用させて、接続されていないワイ
ヤを強制的に剥がし、続いて半導体ペレットの表面を撮
像機器で撮像し、ワイヤの接続状態を自動的に判別す
る。
着ノズルにて半導体ペレットに接続されたワイヤに高圧
エアー或いは負圧を作用させて、接続されていないワイ
ヤを強制的に剥がし、続いて半導体ペレットの表面を撮
像機器で撮像し、ワイヤの接続状態を自動的に判別す
る。
【００１４】上記検査装置は、ワイヤに一定の高圧エア
ー或いは負圧を作用させるので、ワイヤへ与える外力を
常に一定にでき、安定した検査を行える。また全数検査
することができ、信頼性が向上する。しかもワイヤボン
ディング後すぐに検査できるので、判定が速く、判定結
果をボンディング装置にフィードバックさせることによ
り、不良品の発生率を低くできる。
ー或いは負圧を作用させるので、ワイヤへ与える外力を
常に一定にでき、安定した検査を行える。また全数検査
することができ、信頼性が向上する。しかもワイヤボン
ディング後すぐに検査できるので、判定が速く、判定結
果をボンディング装置にフィードバックさせることによ
り、不良品の発生率を低くできる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の実施例を図１乃至図６を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１６】図１に示す様に、検査装置は、ワイヤ剥が
し器（１）と撮像機器（２）とからなっており、ワイヤ
ボンディング後に案内レール（３）上を搬送されるリー
ドフレーム（４）に対して、その搬送途上で、先ずワイ
ヤ剥がし器（１）にて個々の半導体ペレット（５）
（５）…における接続不良のワイヤ（６）（６）…を強
制的に剥がし、続いて撮像機器（２）にてリードフレー
ム（４）にマウントされた半導体ペレット（５）の表面
を撮像し、その映像からワイヤ（６）（６）…の接続状
態を検査するようになっている。
し器（１）と撮像機器（２）とからなっており、ワイヤ
ボンディング後に案内レール（３）上を搬送されるリー
ドフレーム（４）に対して、その搬送途上で、先ずワイ
ヤ剥がし器（１）にて個々の半導体ペレット（５）
（５）…における接続不良のワイヤ（６）（６）…を強
制的に剥がし、続いて撮像機器（２）にてリードフレー
ム（４）にマウントされた半導体ペレット（５）の表面
を撮像し、その映像からワイヤ（６）（６）…の接続状
態を検査するようになっている。
【００１７】ワイヤ剥がし器（１）は、図２及び図３に
示す様に、エアー噴出ノズル（７）を回転自在に支持
し、適宜の回転駆動手段（図示せず）にて回転させるよ
うになっている。エアー噴出ノズル（７）には高圧エア
ーを供給する空圧機器（１０）を接続してある。エアー
噴出ノズル（７）は、先端を斜下方へ傾斜させてあり、
エアー噴出ノズル（７）をリードフレーム（４）のラン
ド部（１１）にマウントされた半導体ペレット（５）の
中心上で回転させると、ノズル先端（７ａ）が、半導体
ペレット（５）の電極（１２）（１２）…に接続された
ワイヤ（６）（６）…の接続部（１３）（１３）…に向
けて高圧エアーを噴出させるようになっている。
示す様に、エアー噴出ノズル（７）を回転自在に支持
し、適宜の回転駆動手段（図示せず）にて回転させるよ
うになっている。エアー噴出ノズル（７）には高圧エア
ーを供給する空圧機器（１０）を接続してある。エアー
噴出ノズル（７）は、先端を斜下方へ傾斜させてあり、
エアー噴出ノズル（７）をリードフレーム（４）のラン
ド部（１１）にマウントされた半導体ペレット（５）の
中心上で回転させると、ノズル先端（７ａ）が、半導体
ペレット（５）の電極（１２）（１２）…に接続された
ワイヤ（６）（６）…の接続部（１３）（１３）…に向
けて高圧エアーを噴出させるようになっている。
【００１８】撮像機器（２）は、テレビカメラやＣＣＤ
カメラ等を用い、リードフレーム（４）にマウントされ
た半導体ペレット（５）の表面全域を写すようになって
おり、その撮像信号を制御部（１４）へ伝達し、制御部
（１４）で接続状態の良・不良を検出し、その検出結果
をボンディング装置へフィードバックさせる。
カメラ等を用い、リードフレーム（４）にマウントされ
た半導体ペレット（５）の表面全域を写すようになって
おり、その撮像信号を制御部（１４）へ伝達し、制御部
（１４）で接続状態の良・不良を検出し、その検出結果
をボンディング装置へフィードバックさせる。
【００１９】上記検査装置は、ワイヤボンディングを完
了したリードフレーム（４）がワイヤ剥がし器（１）の
下方まで送られてくると、リードフレーム（４）にマウ
ントされた半導体ペレット（５）の中心部上へエアー噴
出ノズル（７）を配置させ、空圧機器（１０）からエア
ー噴出ノズル（７）へ高圧エアーを供給すると共に、エ
アー噴出ノズル（７）を３６０度回転させる。
了したリードフレーム（４）がワイヤ剥がし器（１）の
下方まで送られてくると、リードフレーム（４）にマウ
ントされた半導体ペレット（５）の中心部上へエアー噴
出ノズル（７）を配置させ、空圧機器（１０）からエア
ー噴出ノズル（７）へ高圧エアーを供給すると共に、エ
アー噴出ノズル（７）を３６０度回転させる。
【００２０】半導体ペレット（５）に接続されたワイヤ
（６）（６）…の接続部（１３）（１３）…に高圧エア
ーが吹き付けられると、接続不良であったものは、吹き
飛ばされて強制的に半導体ペレット（５）から分離され
る。
（６）（６）…の接続部（１３）（１３）…に高圧エア
ーが吹き付けられると、接続不良であったものは、吹き
飛ばされて強制的に半導体ペレット（５）から分離され
る。
【００２１】ワイヤ剥がし器（１）を通過したリードフ
レーム（４）は、次に撮像機器（２）にて半導体ペレッ
ト（５）の表面が撮像され、その撮像信号が制御部（１
４）へ伝達され、制御部（１４）で接続不良の有無が判
断される。例えば図４に示す様に、半導体ペレット
（５）の電極（１２）からワイヤ（６）が延びていれ
ば、良と判断し、ワイヤ（６）のボール部（６ａ）が残
り、ワイヤ（６）が無いものは、Ｂ点不良と判断し、ワ
イヤ（６）がボール部（６ａ）とも無い場合には、Ａ点
不良と判断する。
レーム（４）は、次に撮像機器（２）にて半導体ペレッ
ト（５）の表面が撮像され、その撮像信号が制御部（１
４）へ伝達され、制御部（１４）で接続不良の有無が判
断される。例えば図４に示す様に、半導体ペレット
（５）の電極（１２）からワイヤ（６）が延びていれ
ば、良と判断し、ワイヤ（６）のボール部（６ａ）が残
り、ワイヤ（６）が無いものは、Ｂ点不良と判断し、ワ
イヤ（６）がボール部（６ａ）とも無い場合には、Ａ点
不良と判断する。
【００２２】そしてボンディング不良が合った場合、Ｂ
点不良であれば、ボンディング装置の振動不良とし、Ａ
点不良であれば、加圧不良としてボンディング装置へ判
断結果をフィードバックさせる。ボンディング装置は、
検査装置からのフィードバック信号に基づいて、ボンデ
ィング動作を修正させる。
点不良であれば、ボンディング装置の振動不良とし、Ａ
点不良であれば、加圧不良としてボンディング装置へ判
断結果をフィードバックさせる。ボンディング装置は、
検査装置からのフィードバック信号に基づいて、ボンデ
ィング動作を修正させる。
【００２３】ワイヤ剥がし器（１）は他に図５に示す構
造としてもよい。これは、半導体ペレット（５）にボン
ディングされたワイヤ（６）（６）…のほぼ全域を覆う
大きさの吸着ノズル（１５）に、各ワイヤ（６）（６）
…をそれぞれ吸着する吸着孔（１６）（１６）…を放射
状に形成し、各吸着孔（１６）（１６）…に負圧を作用
させるようにしたものである。吸着孔（１６）（１６）
…は、開口部（１６ａ）がスリット状になっている。
造としてもよい。これは、半導体ペレット（５）にボン
ディングされたワイヤ（６）（６）…のほぼ全域を覆う
大きさの吸着ノズル（１５）に、各ワイヤ（６）（６）
…をそれぞれ吸着する吸着孔（１６）（１６）…を放射
状に形成し、各吸着孔（１６）（１６）…に負圧を作用
させるようにしたものである。吸着孔（１６）（１６）
…は、開口部（１６ａ）がスリット状になっている。
【００２４】上記ワイヤ剥がし器（１）は、リードフレ
ーム（４）上の半導体ペレット（５）が下方に来ると、
吸着ノズル（１５）を下降させて、半導体ペレット
（５）に被せ、吸着ノズル（１５）に形成された吸着孔
（１６）（１６）…を半導体ペレット（５）とリード
（４ａ）（４ａ）…とにボンディングされたワイヤ
（６）（６）…に被せる。次に各吸着孔（１６）（１
６）…に負圧を作用させて、ワイヤ（６）（６）…を吸
引させ、接続不良のワイヤを吸着させ、半導体ペレット
（５）から強制的に分離させる。
ーム（４）上の半導体ペレット（５）が下方に来ると、
吸着ノズル（１５）を下降させて、半導体ペレット
（５）に被せ、吸着ノズル（１５）に形成された吸着孔
（１６）（１６）…を半導体ペレット（５）とリード
（４ａ）（４ａ）…とにボンディングされたワイヤ
（６）（６）…に被せる。次に各吸着孔（１６）（１
６）…に負圧を作用させて、ワイヤ（６）（６）…を吸
引させ、接続不良のワイヤを吸着させ、半導体ペレット
（５）から強制的に分離させる。
【００２５】また、ワイヤ剥がし器（１）を図６に示す
構造としてもよい。これは、ワイヤ（６）（６）…の半
導体ペレット（５）への接続部に向けてエアーを吹き付
けるエアー噴出ノズル（７）とワイヤ（６）（６）…を
吸着する吸着ノズル（１５）とを組合わせたもので、吸
着ノズル（１５）内にエアー噴出ノズル（７）を回転自
在に支持させてある。
構造としてもよい。これは、ワイヤ（６）（６）…の半
導体ペレット（５）への接続部に向けてエアーを吹き付
けるエアー噴出ノズル（７）とワイヤ（６）（６）…を
吸着する吸着ノズル（１５）とを組合わせたもので、吸
着ノズル（１５）内にエアー噴出ノズル（７）を回転自
在に支持させてある。
【００２６】このワイヤ剥がし器（１）は、吸着ノズル
（１５）の各吸着孔（１６）（１６）…を各ワイヤ
（６）（６）…に被せ、エアー噴出ノズル（７）を回転
させながら高圧エアーを噴出させ、同時に吸着孔（１
６）（１６）…にてワイヤ（６）（６）…を吸引させ、
接続不良のワイヤを半導体ペレット（５）から強制的に
分離する。
（１５）の各吸着孔（１６）（１６）…を各ワイヤ
（６）（６）…に被せ、エアー噴出ノズル（７）を回転
させながら高圧エアーを噴出させ、同時に吸着孔（１
６）（１６）…にてワイヤ（６）（６）…を吸引させ、
接続不良のワイヤを半導体ペレット（５）から強制的に
分離する。
【００２７】
【発明の効果】この発明によれば、ワイヤボンディング
直後のリードフレームに対して、半導体ペレット側のワ
イヤ接続部に高圧エアー或いは負圧を作用させて、接続
不良のワイヤを強制的に半導体ペレットから分離させ、
その後半導体ペレットの表面を撮像して接続状態を判定
するので、確実な判定を行える。しかも自動的に検査を
行えるので、全数検査を行え、製品に対する信頼性が向
上する。
直後のリードフレームに対して、半導体ペレット側のワ
イヤ接続部に高圧エアー或いは負圧を作用させて、接続
不良のワイヤを強制的に半導体ペレットから分離させ、
その後半導体ペレットの表面を撮像して接続状態を判定
するので、確実な判定を行える。しかも自動的に検査を
行えるので、全数検査を行え、製品に対する信頼性が向
上する。
【００２８】またワイヤボンディング直後に検査を行
い、検査結果をボンディング装置にフィードバックさせ
ることにより、ボンディング不良の発生率を抑えること
ができる。しかも検査装置の検査結果をコンピュータに
て管理させることにより、ワイヤボンディング工程を管
理でき、半導体装置の製造ラインのＣＩＭ（コンピュー
タ統合生産）化が容易となる。
い、検査結果をボンディング装置にフィードバックさせ
ることにより、ボンディング不良の発生率を抑えること
ができる。しかも検査装置の検査結果をコンピュータに
て管理させることにより、ワイヤボンディング工程を管
理でき、半導体装置の製造ラインのＣＩＭ（コンピュー
タ統合生産）化が容易となる。
【図１】本発明に係る検査装置の正面図
【図２】本発明に係るワイヤ剥がし器の要部を示す断面
図
図
【図３】本発明に係るワイヤ剥がし器の動作を示す平面
図
図
【図４】半導体ペレット上のワイヤの接続状態を示す平
面図
面図
【図５】他の発明に係るワイヤ剥がし器の要部を示す断
面図
面図
【図６】他の発明に係るワイヤ剥がし器の要部を示す断
面図
面図
１ ワイヤ剥がし器 ２ 撮像機器 ４ リードフレーム ５ 半導体ペレット ６ ボンディングワイヤ ７ エアー噴出ノズル １０ 空圧機器 １４ 制御部 １５ 吸着ノズル １６ 吸着孔
Claims (3)
- 【請求項１】半導体ペレットの電極にボンディングされ
たボンディングワイヤの接続状態を検査する検査装置で
あって、下端にエア噴出口を有し、傾斜して半導体ペレ
ットの中心を回転軸として回転し、半導体ペレット上の
ボンディングワイヤの接続部に高圧エアを吹き付けるエ
ア噴出ノズルと、半導体ペレット上のワイヤの接続部を
撮像する撮像機器とを備えたことを特徴とするボンディ
ングワイヤの検査装置。 - 【請求項２】半導体ペレットの電極にボンディングされ
たボンディングワイヤの接続状態を検査する検査装置で
あって、半導体ペレットにボンディングされたボンディ
ングワイヤのほぼ全域に被さってワイヤを吸引する吸着
ノズルと、半導体ペレット上のワイヤ接続部を撮像する
撮像機器とを備えたことを特徴とするボンディングワイ
ヤの検査装置。 - 【請求項３】半導体ペレットの電極にボンディングされ
たボンディングワイヤの接続状態を検査する検査装置で
あって、半導体ペレットにボンディングされたボンディ
ングワイヤのほぼ全域に被さってワイヤを吸引する吸着
ノズルと、傾斜して前記吸着ノズルの中心部に回転自在
に配置されたエアー噴出ノズルと、半導体ペレット上の
ワイヤの接続部を撮像する撮像機器とを備えたことを特
徴とするボンディングワイヤの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5012685A JPH06224278A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5012685A JPH06224278A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224278A true JPH06224278A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11812237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5012685A Withdrawn JPH06224278A (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | ボンディングワイヤ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224278A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887692A (en) * | 1987-04-13 | 1989-12-19 | Sanshin Kogyo Kabushiki Kaisha | Noise reducing device for marine propulsion |
| JP2001116522A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Sharp Corp | インターコネクタの溶接部の検査方法と検査装置 |
| WO2021125778A1 (ko) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 서울바이오시스주식회사 | 마이크로 엘이디 본딩 평가 장치 및 그것을 이용한 마이크로 엘이디 본딩 평가 방법 |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP5012685A patent/JPH06224278A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887692A (en) * | 1987-04-13 | 1989-12-19 | Sanshin Kogyo Kabushiki Kaisha | Noise reducing device for marine propulsion |
| JP2001116522A (ja) * | 1999-10-15 | 2001-04-27 | Sharp Corp | インターコネクタの溶接部の検査方法と検査装置 |
| WO2021125778A1 (ko) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 | 서울바이오시스주식회사 | 마이크로 엘이디 본딩 평가 장치 및 그것을 이용한 마이크로 엘이디 본딩 평가 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |