JP2000012572A - ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置 - Google Patents
ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置Info
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、銀ペースト量を常に適正量だけ吐
出することにより、少ペーストやぺレット無し等の製品
不良をなくし、歩留まりの向上をはかることを課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、指定された吐出間隔に対して
吐出問隔が変化したことをセンサ１７によって感知し、
一定の比率で吐出圧及び吐出時間を増減させるか、ある
いは、指定された銀ペースト量に対し、画像処理装置３
８により検出した銀ペースト量が適正でないときに吐出
圧及び吐出時間を増減させ、コントローラ１１（３１）
を介してディスペンサ１２（３２）を制御し、銀ペース
トの吐出量を調整する。
出することにより、少ペーストやぺレット無し等の製品
不良をなくし、歩留まりの向上をはかることを課題とす
る。 【解決手段】 本発明は、指定された吐出間隔に対して
吐出問隔が変化したことをセンサ１７によって感知し、
一定の比率で吐出圧及び吐出時間を増減させるか、ある
いは、指定された銀ペースト量に対し、画像処理装置３
８により検出した銀ペースト量が適正でないときに吐出
圧及び吐出時間を増減させ、コントローラ１１（３１）
を介してディスペンサ１２（３２）を制御し、銀ペース
トの吐出量を調整する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンダー設備
における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出
装置に関する。
における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ぺレットをリードフレームに銀ペ
ーストを用いることによって固着するダイボンディング
エ程において、特に、フォトリレーカプラ等ぺレットサ
イズの小さいものは、銀ペーストの吐出量をコントロー
ルする必要がある。
ーストを用いることによって固着するダイボンディング
エ程において、特に、フォトリレーカプラ等ぺレットサ
イズの小さいものは、銀ペーストの吐出量をコントロー
ルする必要がある。
【０００３】図５に従来のダイボンダー設備の概略が示
されている。ダイボンダーは、概略、設備を制御するコ
ントローラ５１と銀ペーストを吐出するディスペンサ５
２で構成されている。コントローラ５１、もしくはディ
スペンサ５２には、銀ペーストの吐出量をコントロール
するために、操作者が吐出圧及び吐出時間を設定できる
コンソールが付属している。
されている。ダイボンダーは、概略、設備を制御するコ
ントローラ５１と銀ペーストを吐出するディスペンサ５
２で構成されている。コントローラ５１、もしくはディ
スペンサ５２には、銀ペーストの吐出量をコントロール
するために、操作者が吐出圧及び吐出時間を設定できる
コンソールが付属している。
【０００４】諸条件が満足されたときに、コントローラ
５１は通信ケーブル５３を介してディスペンサ５２に対
して銀ペーストの吐出要求信号を出力する。吐出要求信
号を受信したディスペンサ５２は、あらかじめコンソー
ルを介して設定された吐出圧、吐出時間に応じ、ノズル
５４を介して銀ペースト５５をリードフレーム５６上に
吐出し、このことにより、ぺースト吐上動作を完了す
る。
５１は通信ケーブル５３を介してディスペンサ５２に対
して銀ペーストの吐出要求信号を出力する。吐出要求信
号を受信したディスペンサ５２は、あらかじめコンソー
ルを介して設定された吐出圧、吐出時間に応じ、ノズル
５４を介して銀ペースト５５をリードフレーム５６上に
吐出し、このことにより、ぺースト吐上動作を完了す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のダイボンダー設備において、例えば、整列されたワ
ークが所定の間隔をもって搬送系にのって移動している
時、何らかのアクシデントが発生した場合、ワークを次
工程へ搬送することができず、装置は停止した状態にな
る。この場合、アクシデントをリカバリした後、再度装
置を動作させる必要がある。このとき、吐出間隔に変化
を来たし、吐出圧力及び吐出時間の設定が固定であつた
ことから上記吐出間隔の変化に対応できず、銀ペースト
に起因する製品不良が発生することがある。
来のダイボンダー設備において、例えば、整列されたワ
ークが所定の間隔をもって搬送系にのって移動している
時、何らかのアクシデントが発生した場合、ワークを次
工程へ搬送することができず、装置は停止した状態にな
る。この場合、アクシデントをリカバリした後、再度装
置を動作させる必要がある。このとき、吐出間隔に変化
を来たし、吐出圧力及び吐出時間の設定が固定であつた
ことから上記吐出間隔の変化に対応できず、銀ペースト
に起因する製品不良が発生することがある。
【０００６】図６に、一定問隔（Ｔ１）で吐出された場
合の銀ペーストの量を６ａとして、吐出間隔に変化があ
った場合（Ｔ２）の吐出された銀ぺースト量を６ｂとし
て示す。図７に、縦軸に塗布径、横軸にペースト吐出順
路を目盛った吐出間隔の変化による銀ペーストの吐出量
をグラフ表示してある。これはディスペンス条件とし
て、空気圧が１ｋｇ／ｃｍ、時間６ｍｓを設定し、基準
値を５８５μとした場合の例である。図力、らわかるよ
うに、吐出間隔が変化した直後の銀ペースト量は適量に
対して減少し、数回吐出すれば元の適量に戻る傾向があ
る。
合の銀ペーストの量を６ａとして、吐出間隔に変化があ
った場合（Ｔ２）の吐出された銀ぺースト量を６ｂとし
て示す。図７に、縦軸に塗布径、横軸にペースト吐出順
路を目盛った吐出間隔の変化による銀ペーストの吐出量
をグラフ表示してある。これはディスペンス条件とし
て、空気圧が１ｋｇ／ｃｍ、時間６ｍｓを設定し、基準
値を５８５μとした場合の例である。図力、らわかるよ
うに、吐出間隔が変化した直後の銀ペースト量は適量に
対して減少し、数回吐出すれば元の適量に戻る傾向があ
る。
【０００７】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、指定された吐出間隔に対して吐出間隔が変化した
場合、一定の比率で吐出圧及び吐出時間を増減させ、銀
ペーストの吐出量を制御する、ダイボンダー設備におけ
る銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置を
提供することを目的とする。また、指定された銀ペース
ト量に対し、画像処理等により検出した銀ペースト量が
適正でないときに吐出圧及び吐出時間を増減させ、銀ぺ
ーストの吐出量を制御する、ダイボンダー設備における
銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置を提
供することも目的とする。
あり、指定された吐出間隔に対して吐出間隔が変化した
場合、一定の比率で吐出圧及び吐出時間を増減させ、銀
ペーストの吐出量を制御する、ダイボンダー設備におけ
る銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置を
提供することを目的とする。また、指定された銀ペース
ト量に対し、画像処理等により検出した銀ペースト量が
適正でないときに吐出圧及び吐出時間を増減させ、銀ぺ
ーストの吐出量を制御する、ダイボンダー設備における
銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置を提
供することも目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のダイボンタ設備
における銀ペーストの吐出方法は、あらかじめ設定され
る銀ペーストの吐出圧及び吐出時間データに従い半導体
ペレットをリードフレームに固着するダイボンダー設備
において、上記銀ペーストの吐出間隔をセンサを介して
検出し、変化があったときに上記銀ペーストの吐出圧及
び吐出時間を一定の比率で増減させることにより設定値
の補正を行なうことを特徴とする。これは、吐出間隔の
それぞれに応じて最適な吐出圧力と吐出時間があらかじ
め設定されたテープルを索引することにより上記の補正
を行なう。
における銀ペーストの吐出方法は、あらかじめ設定され
る銀ペーストの吐出圧及び吐出時間データに従い半導体
ペレットをリードフレームに固着するダイボンダー設備
において、上記銀ペーストの吐出間隔をセンサを介して
検出し、変化があったときに上記銀ペーストの吐出圧及
び吐出時間を一定の比率で増減させることにより設定値
の補正を行なうことを特徴とする。これは、吐出間隔の
それぞれに応じて最適な吐出圧力と吐出時間があらかじ
め設定されたテープルを索引することにより上記の補正
を行なう。
【０００９】また、吐出された銀ペーストを入力画像と
して取り込み、その画像を処理することによつて吐出さ
れた銀ペーストの量を検出し、適正でないときに上記銀
ペーストの吐出圧及び吐出時間を一定の比率で増減させ
ることによって上記設定値の補正を行ない、銀ペースト
の吐出量をコントロールすることも特徴とする。この場
合、画像によって入力される銀ペーストの面積を測定
し、あらかじめ定義された基準面積と比較することによ
って上記の補正が行なわれる。
して取り込み、その画像を処理することによつて吐出さ
れた銀ペーストの量を検出し、適正でないときに上記銀
ペーストの吐出圧及び吐出時間を一定の比率で増減させ
ることによって上記設定値の補正を行ない、銀ペースト
の吐出量をコントロールすることも特徴とする。この場
合、画像によって入力される銀ペーストの面積を測定
し、あらかじめ定義された基準面積と比較することによ
って上記の補正が行なわれる。
【００１０】本発明のダイボンダー設備における銀ペー
ス吐出装置は、あらかじめ設定される銀ペーストの吐出
圧及び吐出時間データに従い半導体ペレットをリードフ
レームに固着するダイボンダー設備において、上記設定
された値に従い銀ペーストの吐出のコントロールを行な
うディスペンサと、このディスペンサに設けられ銀ペー
ストの吐出間隔を検出するセンサと、このセンサによっ
て吐出間隔の変化が検出されたときに上記銀ペーストの
吐出圧及び吐出時間を一定の比率で増減させることによ
り設定値の補正を行なうコントローラとを具備すること
を特徴とする。上記コントローラは、利用者により設定
される吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回
路と、吐出間隔のそれぞれに応じて最適な吐出圧力と吐
出時間があらかじめ設定されるメモリと、メモリを参照
することによって設定値の補正データを出力する機能
と、ディスペンサから吐出される銀ペーストの量をコン
トロールする制御回路とから成る。
ス吐出装置は、あらかじめ設定される銀ペーストの吐出
圧及び吐出時間データに従い半導体ペレットをリードフ
レームに固着するダイボンダー設備において、上記設定
された値に従い銀ペーストの吐出のコントロールを行な
うディスペンサと、このディスペンサに設けられ銀ペー
ストの吐出間隔を検出するセンサと、このセンサによっ
て吐出間隔の変化が検出されたときに上記銀ペーストの
吐出圧及び吐出時間を一定の比率で増減させることによ
り設定値の補正を行なうコントローラとを具備すること
を特徴とする。上記コントローラは、利用者により設定
される吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回
路と、吐出間隔のそれぞれに応じて最適な吐出圧力と吐
出時間があらかじめ設定されるメモリと、メモリを参照
することによって設定値の補正データを出力する機能
と、ディスペンサから吐出される銀ペーストの量をコン
トロールする制御回路とから成る。
【００１１】また、上記設定された値に従い銀ペースト
の吐出のコントロールを行なうディスペンサと、吐出さ
れた銀ペーストを入力画像として取り込み、その画像を
処理することによって吐出された銀ペーストの量を検出
する画像処理装置と、適正でないときに上記銀ペースト
の吐出圧及び吐出時間を一定の比率で増減させることに
よって上記設定値の補正を行ない、銀ペーストの吐出量
をコントロールするコントローラを具備することも特徴
とする。上記画像処理装置は、利用者により設定される
吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回路と、
取り込まれた入力画像の面積を測定しあらかじめ定義さ
れる基準面積との比較を行なって上記設定値の増減を行
なう補正回路と、補正回路によって出力される補正デー
タに基づきディスペンサから吐出される銀ペーストの量
をコントロールする制御回路とから成る。
の吐出のコントロールを行なうディスペンサと、吐出さ
れた銀ペーストを入力画像として取り込み、その画像を
処理することによって吐出された銀ペーストの量を検出
する画像処理装置と、適正でないときに上記銀ペースト
の吐出圧及び吐出時間を一定の比率で増減させることに
よって上記設定値の補正を行ない、銀ペーストの吐出量
をコントロールするコントローラを具備することも特徴
とする。上記画像処理装置は、利用者により設定される
吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回路と、
取り込まれた入力画像の面積を測定しあらかじめ定義さ
れる基準面積との比較を行なって上記設定値の増減を行
なう補正回路と、補正回路によって出力される補正デー
タに基づきディスペンサから吐出される銀ペーストの量
をコントロールする制御回路とから成る。
【００１２】このことにより、銀ペーストが常に適正量
吐出されるため銀ペーストによる製品不良がなくなり、
歩留まりが向上する。
吐出されるため銀ペーストによる製品不良がなくなり、
歩留まりが向上する。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を示す
図である。本発明のダイボンダー設備における銀ペース
ト吐出装置は、概略、設備を制御するコントローラ１１
と、ノズル１４を介して銀ペーストを吐出るディスペン
サ１２で構成される。コントローラ１１もしくはディス
ペンサ１２には、吐出圧、及び吐出時間を設定するため
にコンソールが付属されており、また、これを外部入出
力信号として通信するためのインタフェースが付属して
いる。
図である。本発明のダイボンダー設備における銀ペース
ト吐出装置は、概略、設備を制御するコントローラ１１
と、ノズル１４を介して銀ペーストを吐出るディスペン
サ１２で構成される。コントローラ１１もしくはディス
ペンサ１２には、吐出圧、及び吐出時間を設定するため
にコンソールが付属されており、また、これを外部入出
力信号として通信するためのインタフェースが付属して
いる。
【００１４】また、ディスペンサ１２には、吐出圧、ま
たは吐出時間の設定値に変化が生じたときにこれをコン
トローラ１１に伝達する銀ペースト吐出間隔検出器１７
を持つ。銀ペースト吐出間隔検出器１７は、具体的には
センサで構成され、吐出間隔が変化する要因、例えば、
アクシデン卜による搬送系のＯＮ／ＯＦＦを検出してコ
ントローラ１１に伝えるものである。
たは吐出時間の設定値に変化が生じたときにこれをコン
トローラ１１に伝達する銀ペースト吐出間隔検出器１７
を持つ。銀ペースト吐出間隔検出器１７は、具体的には
センサで構成され、吐出間隔が変化する要因、例えば、
アクシデン卜による搬送系のＯＮ／ＯＦＦを検出してコ
ントローラ１１に伝えるものである。
【００１５】コントローラ１１は、利用者により設定さ
れる吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回路
と、吐出間隔のそれぞれに応じて最適な吐出圧力と吐出
時間があらかじめ設定されるメモリと、メモリを参照す
ることによって設定値の補正データを出力する補正デー
タ出力回路と、ディスペンサから吐出される銀ペースト
の量をコントロールする制御回路で構成される。上記各
回路はマイクロプロセッサを制御中枢とする既存の回路
構成であり、ここではコントローラ１１としてブラック
ボックスで示されている。
れる吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回路
と、吐出間隔のそれぞれに応じて最適な吐出圧力と吐出
時間があらかじめ設定されるメモリと、メモリを参照す
ることによって設定値の補正データを出力する補正デー
タ出力回路と、ディスペンサから吐出される銀ペースト
の量をコントロールする制御回路で構成される。上記各
回路はマイクロプロセッサを制御中枢とする既存の回路
構成であり、ここではコントローラ１１としてブラック
ボックスで示されている。
【００１６】上記構成において、諸条件が満たされた
ら、通信ケーブル１３を介してコントローラ１１からデ
ィスペンサ１２に対して吐出要求信号、及び吐出圧デー
タ、吐出時間データが出力される。この時、吐出間隔に
変化が発生している場合は、設定値に対して補正を行な
い、一定のカウント値に達するまで一定の比率で吐出圧
及び吐出時間を増減させ、銀ペーストの吐出量をコント
ロールする。ここで、補正は、吐出間隔毎、最適な吐出
圧、吐出時間データがあらかじめ表形式で格納されるコ
ントローラ１１内蔵のメモリを索引することによりなさ
れる。メモリに格納される内容としては経験則により適
正なものが作成されるものとする。
ら、通信ケーブル１３を介してコントローラ１１からデ
ィスペンサ１２に対して吐出要求信号、及び吐出圧デー
タ、吐出時間データが出力される。この時、吐出間隔に
変化が発生している場合は、設定値に対して補正を行な
い、一定のカウント値に達するまで一定の比率で吐出圧
及び吐出時間を増減させ、銀ペーストの吐出量をコント
ロールする。ここで、補正は、吐出間隔毎、最適な吐出
圧、吐出時間データがあらかじめ表形式で格納されるコ
ントローラ１１内蔵のメモリを索引することによりなさ
れる。メモリに格納される内容としては経験則により適
正なものが作成されるものとする。
【００１７】吐出要求信号を受信したディスペンサ１２
は、受信した吐出圧及び吐出時間に応じて銀ペースト１
５をノズル１４を介してリードフレーム１６上に吐出
し、銀ペースト吐出す動作を完了する。図２に、一定間
隔（Ｔ１）で吐出された場合の銀ペースト量と吐出間隔
に変化があった場合（Ｔ２）の銀ペースト量との関係を
示す。Ｔ１，Ｔ２のいずれにおいても銀ペースト量に変
化はない。
は、受信した吐出圧及び吐出時間に応じて銀ペースト１
５をノズル１４を介してリードフレーム１６上に吐出
し、銀ペースト吐出す動作を完了する。図２に、一定間
隔（Ｔ１）で吐出された場合の銀ペースト量と吐出間隔
に変化があった場合（Ｔ２）の銀ペースト量との関係を
示す。Ｔ１，Ｔ２のいずれにおいても銀ペースト量に変
化はない。
【００１８】図３は本発明の他の実施形態を示す図であ
る。図１に示す実施形態との差は、銀ペーストの吐出制
御に画像処理装置３８を用いていることにある。ここで
のダイボンダー設備は、概略、設備を制御するコントロ
ーラ３１とディスペンサ３２、そして、画像処理装置３
８で構成されている。ディスペンサ３２には、吐出圧な
らびに吐出時間を設定するためにコンソールが付属さ
れ、また、これら設定されたデータを外部入出力信号と
して通信するためのインタフェースが付属される。ま
た、画像処理装置３８には、銀ペースト量の上下限値を
設定する機能と、吐出圧及び吐出時間を外部入出力信号
として通信できる機能が備わっている。ディスペンサ３
２は、吐出圧、もしくは吐出時間に変化が発生したと
き、画像処理装置３８に通知する。
る。図１に示す実施形態との差は、銀ペーストの吐出制
御に画像処理装置３８を用いていることにある。ここで
のダイボンダー設備は、概略、設備を制御するコントロ
ーラ３１とディスペンサ３２、そして、画像処理装置３
８で構成されている。ディスペンサ３２には、吐出圧な
らびに吐出時間を設定するためにコンソールが付属さ
れ、また、これら設定されたデータを外部入出力信号と
して通信するためのインタフェースが付属される。ま
た、画像処理装置３８には、銀ペースト量の上下限値を
設定する機能と、吐出圧及び吐出時間を外部入出力信号
として通信できる機能が備わっている。ディスペンサ３
２は、吐出圧、もしくは吐出時間に変化が発生したと
き、画像処理装置３８に通知する。
【００１９】諸条件が満たされたら、通信ケーブル３３
を介してコントローラ３１から画像処理装置３８に対し
て銀ペースト量の検出要求信号を出力する。画像処理装
置３８は、銀ペースト量の検出要求信号を受信したら、
銀ペーストの量を検出し、あらかじめ設定されている上
下限値に対し、検出した銀ペースト量が適正であるか否
かを判断する。ここで適正と判断されたとき、吐出要求
信号と、あらかじめ設定されてある吐出圧、吐出時間デ
ータをディスペンサ３２へ出力する。不適正であると判
断されたときには、吐出要求信号ならびに補正された吐
出圧、吐出時間データをディスペンサ３２へ出力する。
を介してコントローラ３１から画像処理装置３８に対し
て銀ペースト量の検出要求信号を出力する。画像処理装
置３８は、銀ペースト量の検出要求信号を受信したら、
銀ペーストの量を検出し、あらかじめ設定されている上
下限値に対し、検出した銀ペースト量が適正であるか否
かを判断する。ここで適正と判断されたとき、吐出要求
信号と、あらかじめ設定されてある吐出圧、吐出時間デ
ータをディスペンサ３２へ出力する。不適正であると判
断されたときには、吐出要求信号ならびに補正された吐
出圧、吐出時間データをディスペンサ３２へ出力する。
【００２０】尚、銀ペースト量を検出するための手段と
して、画像処理装置３８が持つカメラを介して銀ペース
トを画像として取り込み、面積を測定してあらかじめ記
億してある標準面積と比較し、その差を吐出圧、吐出時
間の増減にフィードバックする構成が考えられる。吐出
要求信号を受信したディスペンサ３２は、受信した吐出
圧、吐出時間データに応じてノズル３４を介して銀ペー
スト３５をリードフレーム３６上に吐出し、ペースト吐
き出し動作を完了する。
して、画像処理装置３８が持つカメラを介して銀ペース
トを画像として取り込み、面積を測定してあらかじめ記
億してある標準面積と比較し、その差を吐出圧、吐出時
間の増減にフィードバックする構成が考えられる。吐出
要求信号を受信したディスペンサ３２は、受信した吐出
圧、吐出時間データに応じてノズル３４を介して銀ペー
スト３５をリードフレーム３６上に吐出し、ペースト吐
き出し動作を完了する。
【００２１】図４に、一定間隔（Ｔ１）で吐出された場
合の銀ペースト量と吐出間隔に変化があった場合（Ｔ
２）の銀ペースト量との関係を示す。Ｔ１，Ｔ２のいず
れにおいても銀ペースト量に変化がないことがわかる。
合の銀ペースト量と吐出間隔に変化があった場合（Ｔ
２）の銀ペースト量との関係を示す。Ｔ１，Ｔ２のいず
れにおいても銀ペースト量に変化がないことがわかる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明のように本発明は、指定された
吐出間隔に対して吐出：問隔が変化した場合、一定の比
率で吐出圧及び吐出時間を増減させるか、あるいは、指
定された銀ペースト量に対し、画像処理等により検出し
た銀ペースト量が適正でないときに吐出圧及び吐出時問
を増減させ、銀ペーストの吐出量を制御すろものであ
り、このことにより、銀ペースト量を常に適正量だけ吐
出することができ、その結果、少ペーストやぺレット無
し等の製品不良がなくなり、歩留まりの向上がはかれ
る。
吐出間隔に対して吐出：問隔が変化した場合、一定の比
率で吐出圧及び吐出時間を増減させるか、あるいは、指
定された銀ペースト量に対し、画像処理等により検出し
た銀ペースト量が適正でないときに吐出圧及び吐出時問
を増減させ、銀ペーストの吐出量を制御すろものであ
り、このことにより、銀ペースト量を常に適正量だけ吐
出することができ、その結果、少ペーストやぺレット無
し等の製品不良がなくなり、歩留まりの向上がはかれ
る。
【図１】本発明の一実施形態を示す図、
【図２】吐出要求信号と、それぞれのタイミングにおけ
る銀ペーストの排出量との関係を示す図、
る銀ペーストの排出量との関係を示す図、
【図３】本発明の他の実施形態を示す図、
【図４】吐出要求信号と、それぞれのタイミングにおけ
る銀ペーストの排出量との関係を示す図、
る銀ペーストの排出量との関係を示す図、
【図５】従来のダイボンダー設備の概略構成を示す図、
【図６】従来における吐出要求信号と、それぞれのタイ
ミングにおける銀ペーストの排出量との関係を示す図、
ミングにおける銀ペーストの排出量との関係を示す図、
【図７】吐出間隔の変化による銀ペーストの吐出量をグ
ラフ表示した図、
ラフ表示した図、
１１（３１）・・・コントローラ、１２（３２）・・・
ディスペンサ、１３（３３）・・・通信ケーブル、１４
（３４）・・・ノズル、１５（３５）・・・銀ぺース
ト、１６（３６）・・・リードフレーム、１７（３７）
・・・銀ペース卜吐出間隔検出器、３８・画像処理装置
ディスペンサ、１３（３３）・・・通信ケーブル、１４
（３４）・・・ノズル、１５（３５）・・・銀ぺース
ト、１６（３６）・・・リードフレーム、１７（３７）
・・・銀ペース卜吐出間隔検出器、３８・画像処理装置
Claims (8)
- 【請求項１】 あらかじめ設定される銀ペーストの吐出
圧及び吐出時間データに従い半導体ぺレットをリードフ
レームに固着するダイボンダー設備において、上記銀ペ
ーストの吐出間隔をセンサを介して検出し、変化があっ
たときに上記銀ペーストの吐出圧及び吐出時間を一定の
比率で増減させることにより設定値の補正を行なうこと
を特徴とする銀ペーストの吐出方法。 - 【請求項２】 吐出間隔のそれぞれに応じて最適な吐出
圧力と吐出時間があらかじめ設定されたテープルを索引
することにより上記の補正を行なうことを特徴とする請
求項２記載の銀ペーストの吐出方法。 - 【請求項３】 あらかじめ設定される銀ペーストの吐出
圧及び吐出時間データに従い半導体ぺレットをリードフ
レームに固着するダイボンダー設備において、吐出され
た銀ペーストを入力画像として取り込み、その画像を処
理することによって吐出された銀ペーストの量を検出
し、適正でないときに上記銀ペーストの吐出圧及び吐出
時間を一定の比率で増減させることによって上記設定値
の補正を行ない、銀ぺ一ストの吐出量をコントロールす
ることを特徴とする銀ペーストの吐出方法。 - 【請求項４】 画像によって入力される銀ペーストの面
積を測定し、あら力ゝじめ定義された基準面積と比較す
ることによつて−Ｌ記の補正を行なうことを特徴とする
請求項３記載の銀ペーストの吐出方法。 - 【請求項５】 あらかじめ設定される銀ペーストの吐出
圧及び吐出時問データに従い半導体ベレットをリードフ
レームに固着するダイボンダー設備において、上記設定
された値に従い銀ペーストの吐出のコントロールを行な
うディスベンサと、このディスペンサに設けられ銀ぺー
ストの吐出間隔を検出するセンサと、このセンサによつ
て吐出間隔の変化が検出されたときに上記銀ペーストの
吐出圧及び吐出時間をの一定の比率で増減させることに
より設定値の補正を行なうコントローラとを具備するこ
とを特徴とする銀ペースト吐出装置。 - 【請求項６】 上記コントローラは、利用者により設定
される吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回
路と、吐出間隔のそれぞれに応じて最適な吐出圧力と吐
出時間があらかじめ設定されるメモリと、メモリを参照
することによって設定値の補正データを出力する補正デ
ータ出力回路と、ディスペンサから吐出される銀ペース
トの量をコントロールする制御回路とを具備することを
特徴とする請求項５記載の銀ペースト吐出装置。 - 【請求項７】 あらかじめ設定される銀ペーストの吐出
圧及び吐出時間データに従い半導体ぺレットをリードフ
レームに固着するダイボンダー設備において、上記設定
された値に従い銀ペーストの吐出のコントロールを行な
うディスペンサと、吐出された銀ペーストを入力画像と
して取り込み、その画像を処理することによって吐出さ
れた銀ぺーストの量を検出する画像処理装置と、適正で
ないときに上記銀ぺーストの吐出圧及び吐出時間を一定
の比率で増減させることによって上記設定値の補正を行
ない、銀ペーストの吐出量をコントロールするコントロ
ーラとを具備することを特徴とする銀ペースト吐出装
置。 - 【請求項８】 上記画像処理装置は、利用者により設定
される吐出圧と吐出時間をデータとして取り込む入力回
路と、取り込まれた入力画像の面積を測定しあらかじめ
定義される基準面積との比較を行なつて上記設定値の増
減を行なう補正回路と、補正回路によって出力される補
正データに基づきディスペンサから吐出される銀ペース
トの量をコントロールする制御回路とを具備することを
特徴とする請求項７記載の銀ペースト吐出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16986498A JP2000012572A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16986498A JP2000012572A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012572A true JP2000012572A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=15894373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16986498A Pending JP2000012572A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | ダイボンダー設備における銀ペーストの吐出方法ならびに銀ペースト吐出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012572A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123338B2 (en) | 2003-09-09 | 2006-10-17 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for fabricating liquid crystal display device |
| KR100973928B1 (ko) | 2009-12-10 | 2010-08-03 | (주)옵토니카 | Ｌｅｄ 다이본딩 방법 |
-
1998
- 1998-06-17 JP JP16986498A patent/JP2000012572A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123338B2 (en) | 2003-09-09 | 2006-10-17 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for fabricating liquid crystal display device |
| US7688420B2 (en) | 2003-09-09 | 2010-03-30 | Lg Display Co., Ltd | Apparatus and method for fabricating liquid crystal display device |
| KR100973928B1 (ko) | 2009-12-10 | 2010-08-03 | (주)옵토니카 | Ｌｅｄ 다이본딩 방법 |
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