JP2003273153A - ワイヤーボンディング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンディング装置 - Google Patents
ワイヤーボンディング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンディング装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ワイヤーボンディング座標がパッケージ上の誤
った位置に位置合わせされることの無いワイヤーボンデ
ィング方法を提供する。 【解決手段】パッケージのリード位置とボンディング装
置のパッケージに対応する座標データとのＫ回目（Ｋ
は、正の整数）の位置決めの際に、得られた目合わせ点
間の実測値の平均を求めて、次の（Ｋ＋１）回目の前記
パッケージの位置決めの際に、（Ｋ＋１）回目に実測し
た目合わせ点間距離と、Ｋ回目以前に測定した目合わせ
点間距離の実測値の平均値と比較して、座標位置決め及
び補正の良否判断をする。
った位置に位置合わせされることの無いワイヤーボンデ
ィング方法を提供する。 【解決手段】パッケージのリード位置とボンディング装
置のパッケージに対応する座標データとのＫ回目（Ｋ
は、正の整数）の位置決めの際に、得られた目合わせ点
間の実測値の平均を求めて、次の（Ｋ＋１）回目の前記
パッケージの位置決めの際に、（Ｋ＋１）回目に実測し
た目合わせ点間距離と、Ｋ回目以前に測定した目合わせ
点間距離の実測値の平均値と比較して、座標位置決め及
び補正の良否判断をする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤーボンディ
ング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤ
ーボンディング装置に関し、特に、ワイヤーボンディン
グ装置のパッケージに対応する座標データと実際のパッ
ケージとの位置合わせに係るワイヤーボンディング方法
およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンデ
ィング装置に関する。
ング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤ
ーボンディング装置に関し、特に、ワイヤーボンディン
グ装置のパッケージに対応する座標データと実際のパッ
ケージとの位置合わせに係るワイヤーボンディング方法
およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンデ
ィング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワイヤーボンディングにおいて、
実際のパッケージ上のワイヤーボンディング点とワイヤ
ーボンディング点に対応するワイヤーボンディング座標
データとの位置合わせの為に、パッケージには、目合わ
せ点または目合わせ点として利用できる点が設置される
ことは、周知である。
実際のパッケージ上のワイヤーボンディング点とワイヤ
ーボンディング点に対応するワイヤーボンディング座標
データとの位置合わせの為に、パッケージには、目合わ
せ点または目合わせ点として利用できる点が設置される
ことは、周知である。
【０００３】図２に示すように、その四隅に、上述した
目合わせ点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を具備している
パッケージの例を考える。
目合わせ点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）を具備している
パッケージの例を考える。
【０００４】この目合わせ点（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ
４）には、オペレータが、マニュアルで位置合わせをす
るための目合わせ点と、ワイヤーボンダーが画像認識で
自動的に位置合わせをするための目合わせ点（認識パタ
ーン）があることも周知である。
４）には、オペレータが、マニュアルで位置合わせをす
るための目合わせ点と、ワイヤーボンダーが画像認識で
自動的に位置合わせをするための目合わせ点（認識パタ
ーン）があることも周知である。
【０００５】パッケージとワイヤーボンディング座標と
の角度ズレ（θズレ）および寸法誤差を補正するため
に、ワイヤーボンディング座標データ上に目合わせ点座
標を２点以上設定することが、一般的に、行われる。
の角度ズレ（θズレ）および寸法誤差を補正するため
に、ワイヤーボンディング座標データ上に目合わせ点座
標を２点以上設定することが、一般的に、行われる。
【０００６】また、図２を参照すると、第１番目のパッ
ケージは、パッケージ各辺のリード群（２０１、２０
２、２０３、２０４）のそれぞれがリードを２０個有
し、リード群２０１とリード群２０４と間のコーナー
に、目合わせ点Ｐ１が設置されている。同様に、それぞ
れのコーナーに、目合わせ点（Ｐ３、Ｐ２、Ｐ４）が設
置されている。
ケージは、パッケージ各辺のリード群（２０１、２０
２、２０３、２０４）のそれぞれがリードを２０個有
し、リード群２０１とリード群２０４と間のコーナー
に、目合わせ点Ｐ１が設置されている。同様に、それぞ
れのコーナーに、目合わせ点（Ｐ３、Ｐ２、Ｐ４）が設
置されている。
【０００７】さらに、第２番目のパッケージは、パッケ
ージ各辺のリード群（２０５、２０６、２０７、２０
８）のそれぞれがリードを２０個有し、リード群２０５
とリード群２０８と間のコーナーに、目合わせ点Ｐ１１
が設置されている。同様に、それぞれのコーナーに、目
合わせ点（Ｐ３１、Ｐ２１、Ｐ４１）が設置されてい
る。
ージ各辺のリード群（２０５、２０６、２０７、２０
８）のそれぞれがリードを２０個有し、リード群２０５
とリード群２０８と間のコーナーに、目合わせ点Ｐ１１
が設置されている。同様に、それぞれのコーナーに、目
合わせ点（Ｐ３１、Ｐ２１、Ｐ４１）が設置されてい
る。
【０００８】そして、図２に示すように、ワイヤーボン
ディング座標データ上の目合わせ点座標（図示してな
い）の２点（Ｐ１ｃ，Ｐ２ｃ）をパッケージ上の目合わ
せ点２点（Ｐ１、Ｐ２）に重ね合わせ、座標データ全体
を拡大、縮小、回転することでパッケージ個々の個体差
を吸収し、ワイヤーボンディング座標データ上のワイヤ
ーボンディング位置すべてをパッケージ上にあるリード
（ワイヤーボンディング点）に合わせこんでいる。
ディング座標データ上の目合わせ点座標（図示してな
い）の２点（Ｐ１ｃ，Ｐ２ｃ）をパッケージ上の目合わ
せ点２点（Ｐ１、Ｐ２）に重ね合わせ、座標データ全体
を拡大、縮小、回転することでパッケージ個々の個体差
を吸収し、ワイヤーボンディング座標データ上のワイヤ
ーボンディング位置すべてをパッケージ上にあるリード
（ワイヤーボンディング点）に合わせこんでいる。
【０００９】さらにまた、図３に示すように、ワイヤー
ボンディング座標データの目合わせ点座標２点（Ｐ１
ｃ，Ｐ２ｃ）の内、１点、例えば、座標Ｐ２ｃをパッケ
ージ上の目合わせ点Ｐ２とは別のパッケージ上の目合わ
せ点Ｐ３１に位置合わせ（または認識）した場合、誤っ
た補正をかけてしまい、すべてのワイヤーボンディング
座標が誤った位置になってしまう。
ボンディング座標データの目合わせ点座標２点（Ｐ１
ｃ，Ｐ２ｃ）の内、１点、例えば、座標Ｐ２ｃをパッケ
ージ上の目合わせ点Ｐ２とは別のパッケージ上の目合わ
せ点Ｐ３１に位置合わせ（または認識）した場合、誤っ
た補正をかけてしまい、すべてのワイヤーボンディング
座標が誤った位置になってしまう。
【００１０】これを防ぐために、図４に示すように、座
標データ上の目合わせ点座標点間の距離（設計値）Ｌｃ
とパッケージ上の実際の目合わせ点間の距離（実測
値）Ｌとの差（あるいは比）を予め設定しておいた許容
誤差Ｔと比較することで入力された目合わせ点２点が正
しいかどうか判断している。
標データ上の目合わせ点座標点間の距離（設計値）Ｌｃ
とパッケージ上の実際の目合わせ点間の距離（実測
値）Ｌとの差（あるいは比）を予め設定しておいた許容
誤差Ｔと比較することで入力された目合わせ点２点が正
しいかどうか判断している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術のワイヤーボンディング方法およびそのワイヤーボン
ディング装置では、許容誤差Ｔを小さくとると、座標デ
ータは、室温でのパッケージの寸法（設計値）が基にな
っているため、熱膨張の大きいパッケージを使用した場
合、ワイヤーボンディングの温度によってパッケージが
熱膨張し、目合わせ点（Ｐ１、Ｐ２）間の距離が長くな
る。
術のワイヤーボンディング方法およびそのワイヤーボン
ディング装置では、許容誤差Ｔを小さくとると、座標デ
ータは、室温でのパッケージの寸法（設計値）が基にな
っているため、熱膨張の大きいパッケージを使用した場
合、ワイヤーボンディングの温度によってパッケージが
熱膨張し、目合わせ点（Ｐ１、Ｐ２）間の距離が長くな
る。
【００１２】この長くなった分が許容誤差Ｔを超えてし
まうと、目合わせ点を正しく入力したにもかかわらず誤
った位置を入力したと判断してしまうため、許容誤差Ｔ
として熱膨張を考慮した大きな値にしなければならな
い。
まうと、目合わせ点を正しく入力したにもかかわらず誤
った位置を入力したと判断してしまうため、許容誤差Ｔ
として熱膨張を考慮した大きな値にしなければならな
い。
【００１３】しかしながらこの場合、目合わせ点の位置
合わせが正しい場合は問題ないが、誤った場合でも許容
誤差Ｔを超えなければ位置合わせが正しいと判断してワ
イヤーボンディング座標が誤った位置に設定された状態
でワイヤーボンディング動作を開始し、誤配線不良をつ
くる問題がある。
合わせが正しい場合は問題ないが、誤った場合でも許容
誤差Ｔを超えなければ位置合わせが正しいと判断してワ
イヤーボンディング座標が誤った位置に設定された状態
でワイヤーボンディング動作を開始し、誤配線不良をつ
くる問題がある。
【００１４】したがって、本発明の主な目的は、上記問
題を解決したワイヤーボンディング方法およびそのワイ
ヤーボンディング方法を実施するワイヤーボンディング
装置を提供することにある。
題を解決したワイヤーボンディング方法およびそのワイ
ヤーボンディング方法を実施するワイヤーボンディング
装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明のワイヤーボンデ
ィング方法は、パッケージのリード位置と前記パッケー
ジのリード位置に対応する座標データとの位置合わせの
際に、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点間の実
測距離と、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に
対応する、前記座標データ上にある位置合わせ座標点間
の距離とを比較し、その差、またはその比が予め設定し
ておいた基準値に対して小さい場合は、前記座標データ
を補正してワイヤーボンディングを行い、その後、ワイ
ヤーボンディング前パッケージと入れ替えて作業を続
け、前記基準値よりも大きい場合は、位置合わせが誤っ
ていると判断し作業を停止する、半導体チップ上の電極
と前記パッケージとを金属細線によって接合配線するワ
イヤーボンディング方法において、Ｋ回目（Ｋは、正の
整数）までの位置合わせの際に得られた前記パッケージ
上の位置合わせ点間の実測距離を蓄積し、次の（Ｋ＋
１）回目のパッケージのリード位置と前記パッケージの
リード位置に対応する座標データの位置合わせの際に、
前記蓄積した前記パッケージ上の位置合わせ点間の実測
距離の平均値から求めた補正値を使用した前記座標デー
タと（Ｋ＋１）回目の前記パッケージ上の位置合わせ点
間の実測値とを比較することで、前記パッケージの位置
決めの良否判断をする構成である。
ィング方法は、パッケージのリード位置と前記パッケー
ジのリード位置に対応する座標データとの位置合わせの
際に、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点間の実
測距離と、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に
対応する、前記座標データ上にある位置合わせ座標点間
の距離とを比較し、その差、またはその比が予め設定し
ておいた基準値に対して小さい場合は、前記座標データ
を補正してワイヤーボンディングを行い、その後、ワイ
ヤーボンディング前パッケージと入れ替えて作業を続
け、前記基準値よりも大きい場合は、位置合わせが誤っ
ていると判断し作業を停止する、半導体チップ上の電極
と前記パッケージとを金属細線によって接合配線するワ
イヤーボンディング方法において、Ｋ回目（Ｋは、正の
整数）までの位置合わせの際に得られた前記パッケージ
上の位置合わせ点間の実測距離を蓄積し、次の（Ｋ＋
１）回目のパッケージのリード位置と前記パッケージの
リード位置に対応する座標データの位置合わせの際に、
前記蓄積した前記パッケージ上の位置合わせ点間の実測
距離の平均値から求めた補正値を使用した前記座標デー
タと（Ｋ＋１）回目の前記パッケージ上の位置合わせ点
間の実測値とを比較することで、前記パッケージの位置
決めの良否判断をする構成である。
【００１６】また、本発明のワイヤーボンディング装置
は、パッケージのリード位置と前記パッケージのリード
位置に対応する座標データとの位置合わせの際に、前記
パッケージ上に複数ある位置合わせ点間の実測距離と、
前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に対応する、
前記座標データ上にある位置合わせ座標点間の距離とを
比較し、その差、またはその比が予め設定しておいた基
準値に対して小さい場合は、前記座標データを補正して
ワイヤーボンディングを行い、その後、ワイヤーボンデ
ィング前パッケージと入れ替えて作業を続け、前記基準
値よりも大きい場合は、位置合わせが誤っていると判断
し作業を停止する、半導体チップ上の電極と前記パッケ
ージとを金属細線によって接合配線するワイヤーボンデ
ィング装置において、Ｋ回目（Ｋは、正の整数）までの
位置合わせの際に得られた前記パッケージの位置合わせ
点間の実測距離を蓄積し、次の（Ｋ＋１）回目のパッケ
ージのリード位置と前記パッケージのリード位置に対応
する座標データの位置合わせの際に、前記蓄積した前記
パッケージ上の位置合わせ点間の実測距離の平均値から
求めた補正値を使用した前記座標データと（Ｋ＋１）回
目の前記パッケージ上の位置合わせ点間の実測値とを比
較することで、前記パッケージの位置決めの良否判断を
する構成である。
は、パッケージのリード位置と前記パッケージのリード
位置に対応する座標データとの位置合わせの際に、前記
パッケージ上に複数ある位置合わせ点間の実測距離と、
前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に対応する、
前記座標データ上にある位置合わせ座標点間の距離とを
比較し、その差、またはその比が予め設定しておいた基
準値に対して小さい場合は、前記座標データを補正して
ワイヤーボンディングを行い、その後、ワイヤーボンデ
ィング前パッケージと入れ替えて作業を続け、前記基準
値よりも大きい場合は、位置合わせが誤っていると判断
し作業を停止する、半導体チップ上の電極と前記パッケ
ージとを金属細線によって接合配線するワイヤーボンデ
ィング装置において、Ｋ回目（Ｋは、正の整数）までの
位置合わせの際に得られた前記パッケージの位置合わせ
点間の実測距離を蓄積し、次の（Ｋ＋１）回目のパッケ
ージのリード位置と前記パッケージのリード位置に対応
する座標データの位置合わせの際に、前記蓄積した前記
パッケージ上の位置合わせ点間の実測距離の平均値から
求めた補正値を使用した前記座標データと（Ｋ＋１）回
目の前記パッケージ上の位置合わせ点間の実測値とを比
較することで、前記パッケージの位置決めの良否判断を
する構成である。
【００１７】また、本発明のワイヤーボンディング装置
は、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点と前記パ
ッケージ上に複数ある位置合わせ点に対応する、前記座
標データ上にある位置合わせ座標点との位置合わせをす
るための画像認識装置と、前記パッケージ上に複数ある
前記位置合わせ点の画像を取り込むための撮像装置と、
前記画像認識装置で測定した前記パッケージ上に複数あ
る前記位置合わせ点間の距離データを蓄えておく記憶装
置と、前記距離データの平均値を算出する演算装置と、
ヘッドと、前記ヘッドおよび前記撮像装置を動かすため
のＸＹテーブルと、前記ＸＹテーブルの駆動装置と、制
御機構とを具備する構成である。
は、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点と前記パ
ッケージ上に複数ある位置合わせ点に対応する、前記座
標データ上にある位置合わせ座標点との位置合わせをす
るための画像認識装置と、前記パッケージ上に複数ある
前記位置合わせ点の画像を取り込むための撮像装置と、
前記画像認識装置で測定した前記パッケージ上に複数あ
る前記位置合わせ点間の距離データを蓄えておく記憶装
置と、前記距離データの平均値を算出する演算装置と、
ヘッドと、前記ヘッドおよび前記撮像装置を動かすため
のＸＹテーブルと、前記ＸＹテーブルの駆動装置と、制
御機構とを具備する構成である。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態のワイ
ヤーボンディング方法の概要を説明する。
ヤーボンディング方法の概要を説明する。
【００１９】まず、位置あわせ調整ステップ（ステップ
Ｓ１１）の１回目のワイヤーボンディングの際に、比較
基準とする基準データについて説明する。
Ｓ１１）の１回目のワイヤーボンディングの際に、比較
基準とする基準データについて説明する。
【００２０】最初に基準となる目合わせ点間距離の平均
値に相当するデータ（装置に入力されるデータ）は、ま
たは、予め準備した設計値データに、オペレータがワイ
ヤーボンディング装置を用いて実測した実測値を基にワ
イヤーボンディング装置で演算し、補正を掛けた実測値
データとする（実質、１回目の測定データと同一にな
る）。または、実験値を基に補正を掛けた実験値データ
または理論値を基に補正を掛けた理論値データとする。
これらのいづれかのデータを基に１回目の画像認識によ
り自動的に測定されたパッケージの目合わせ点間距離の
実測値と比較される。
値に相当するデータ（装置に入力されるデータ）は、ま
たは、予め準備した設計値データに、オペレータがワイ
ヤーボンディング装置を用いて実測した実測値を基にワ
イヤーボンディング装置で演算し、補正を掛けた実測値
データとする（実質、１回目の測定データと同一にな
る）。または、実験値を基に補正を掛けた実験値データ
または理論値を基に補正を掛けた理論値データとする。
これらのいづれかのデータを基に１回目の画像認識によ
り自動的に測定されたパッケージの目合わせ点間距離の
実測値と比較される。
【００２１】次に、２回目の比較の基準となるデータ
は、１回目に目合わせ点間距離の平均値として用いたデ
ータと１回目に実測したデータとの平均値とする。
は、１回目に目合わせ点間距離の平均値として用いたデ
ータと１回目に実測したデータとの平均値とする。
【００２２】次に、３回目以降ｎ回目までの比較の基準
となるデータ（ｎ：予め設定しておいた、平均をとる測
定値回数）は、画像認識により自動的に測定されたデー
タとエラー時にマニュアル入力されたデータの全数の平
均値とする。尚、画像認識がとれずに位置合わせエラー
が発生した際はマニュアルで位置合わせを実行するそし
て、ｎ回目（ｎは予め設定しておいた整数）以降の比較
の基準となるデータは、画像入力により自動的に測定さ
れたデータとエラー時にマニュアル入力されたデータの
最近のｎ個分の平均値とする。
となるデータ（ｎ：予め設定しておいた、平均をとる測
定値回数）は、画像認識により自動的に測定されたデー
タとエラー時にマニュアル入力されたデータの全数の平
均値とする。尚、画像認識がとれずに位置合わせエラー
が発生した際はマニュアルで位置合わせを実行するそし
て、ｎ回目（ｎは予め設定しておいた整数）以降の比較
の基準となるデータは、画像入力により自動的に測定さ
れたデータとエラー時にマニュアル入力されたデータの
最近のｎ個分の平均値とする。
【００２３】次に、図面を参照しながら、本発明の実施
の形態のワイヤーボンディング方法について、詳細に説
明する。
の形態のワイヤーボンディング方法について、詳細に説
明する。
【００２４】図１は、本発明の実施の形態のワイヤーボ
ンディング方法のフローチャートである。
ンディング方法のフローチャートである。
【００２５】図１を参照すると、本発明の実施の形態の
ワイヤーボンディング方法では、Ｋ回目の位置合わせを
する際に、設計値を基に作られた座標データ上の目合わ
せ点２点（Ｐ１、Ｐ２）をパッケージの目合わせ点２点
に、位置合わせする（ステップＳ１１）。なお、上述し
たパッケージとして、基板、リードフレーム、Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）などが適用される。
ワイヤーボンディング方法では、Ｋ回目の位置合わせを
する際に、設計値を基に作られた座標データ上の目合わ
せ点２点（Ｐ１、Ｐ２）をパッケージの目合わせ点２点
に、位置合わせする（ステップＳ１１）。なお、上述し
たパッケージとして、基板、リードフレーム、Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）などが適用される。
【００２６】次に、位置合わせされた目合わせ点２点間
の距離Ｌを測定し（ステップＳ１２）、過去ｎ回（ｎは
予め設定する）測定した２点間の距離の平均値Ｌｒａｖ
ｅと比較してあらかじめ設定されている許容誤差Ｔの範
囲内にあるかを確認する（ステップＳ１３）。
の距離Ｌを測定し（ステップＳ１２）、過去ｎ回（ｎは
予め設定する）測定した２点間の距離の平均値Ｌｒａｖ
ｅと比較してあらかじめ設定されている許容誤差Ｔの範
囲内にあるかを確認する（ステップＳ１３）。
【００２７】ここで、過去の測定数がｎに満たない場合
は全数の平均を採用する。
は全数の平均を採用する。
【００２８】次に、許容誤差Ｔの範囲内であれば、目合
わせ点が適切に位置合わせされたと判断し、ワイヤーボ
ンディング動作（ステップＳ１４）に入ると同時に、測
定した２点間の距離Ｌを記憶し（ステップＳ１６）、次
回の平均値Ｌｒａｖｅの値に反映させる。
わせ点が適切に位置合わせされたと判断し、ワイヤーボ
ンディング動作（ステップＳ１４）に入ると同時に、測
定した２点間の距離Ｌを記憶し（ステップＳ１６）、次
回の平均値Ｌｒａｖｅの値に反映させる。
【００２９】また、許容誤差Ｔの範囲を超えている場合
は、目合わせ点の位置合わせが不適切と判断し、動作を
停止させる（ステップＳ１５）。尚、許容誤差Ｔは、平
均値Ｌｒａｖｅに対する２点間の距離Ｌの変動量の比で
設定する。
は、目合わせ点の位置合わせが不適切と判断し、動作を
停止させる（ステップＳ１５）。尚、許容誤差Ｔは、平
均値Ｌｒａｖｅに対する２点間の距離Ｌの変動量の比で
設定する。
【００３０】次に、本発明の実施の形態のワイヤーボン
ディング方法を実施するワイヤーボンディング装置につ
いて、説明する。
ディング方法を実施するワイヤーボンディング装置につ
いて、説明する。
【００３１】図５は、本発明の実施の形態のワイヤーボ
ンディング装置の構成のブロック図である。ただし、図
５には、ボンディング座標の位置あわせに必要な構成要
素のみが記載されている。
ンディング装置の構成のブロック図である。ただし、図
５には、ボンディング座標の位置あわせに必要な構成要
素のみが記載されている。
【００３２】図５を参照すると、本発明の実施の形態の
ワイヤーボンディング装置５００は、パッケージ上の目
合わせ点の像を取り込むための撮像装置５１１と、撮像
装置５１１で取り込まれたデータに基づいて、パッケー
ジと座標データとの位置合わせをするための画像を認識
する画像認識装置５１４と、撮像装置５１１を動かすた
めのＸＹテーブル５１５と、ＸＹテーブル５１５を駆動
するＸＹ駆動装置５１６と、位置合わせ点間の距離の平
均値を算出し、測定した目合わせ点間の距離の実測値と
平均値を比較する演算装置５１３と、演算装置５１３の
比較結果を受け、位置合わせの良否判断をするメインＣ
ＰＵ５１８と、演算装置５１３の位置合わせ点間の距離
の平均値を記憶する記憶装置５１２と、ボンディング座
標を記憶する座標記憶装置５２０と、ボンディング座標
を補正（拡大・縮小）をする座標補正装置５１９と、Ｘ
Ｙ駆動装置５１６を制御するＸＹ制御装置５１７と、を
具備する。
ワイヤーボンディング装置５００は、パッケージ上の目
合わせ点の像を取り込むための撮像装置５１１と、撮像
装置５１１で取り込まれたデータに基づいて、パッケー
ジと座標データとの位置合わせをするための画像を認識
する画像認識装置５１４と、撮像装置５１１を動かすた
めのＸＹテーブル５１５と、ＸＹテーブル５１５を駆動
するＸＹ駆動装置５１６と、位置合わせ点間の距離の平
均値を算出し、測定した目合わせ点間の距離の実測値と
平均値を比較する演算装置５１３と、演算装置５１３の
比較結果を受け、位置合わせの良否判断をするメインＣ
ＰＵ５１８と、演算装置５１３の位置合わせ点間の距離
の平均値を記憶する記憶装置５１２と、ボンディング座
標を記憶する座標記憶装置５２０と、ボンディング座標
を補正（拡大・縮小）をする座標補正装置５１９と、Ｘ
Ｙ駆動装置５１６を制御するＸＹ制御装置５１７と、を
具備する。
【００３３】さらに、ＸＹ制御装置５１７は、ＸＹ駆動
装置５１６を制御するだけでなく、互いに、データを交
換している。また、メインＣＰＵ５１８は、ワイヤーボ
ンディング装置全体を総括している。
装置５１６を制御するだけでなく、互いに、データを交
換している。また、メインＣＰＵ５１８は、ワイヤーボ
ンディング装置全体を総括している。
【００３４】そして、演算装置５１３は、ＸＹ制御装置
５１７を介して、画像認識装置５１４の目合わせ点の２
点の実測座標を受け取り、位置合わせ点間の距離の平均
値を算出し、測定した目合わせ点間の距離の実測値と平
均値を比較し、平均値を記憶装置５１２記憶させ、位置
合わせの良否判断データをメインＣＰＵ５１８に転送す
る。
５１７を介して、画像認識装置５１４の目合わせ点の２
点の実測座標を受け取り、位置合わせ点間の距離の平均
値を算出し、測定した目合わせ点間の距離の実測値と平
均値を比較し、平均値を記憶装置５１２記憶させ、位置
合わせの良否判断データをメインＣＰＵ５１８に転送す
る。
【００３５】なお、上述したパッケージとしては、例え
ば、基板、リードフレームおよびＢａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）などが適用される。
ば、基板、リードフレームおよびＢａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）などが適用される。
【００３６】次に、本発明の実施の形態のボンディング
装置５００の動作については、既に、図１を参照して説
明したので、省略する。
装置５００の動作については、既に、図１を参照して説
明したので、省略する。
【００３７】
【発明の効果】以上説明した通り、従来は、熱膨張して
いるパッケージ上の２点間距離について実測値と設計値
とを比較していた為、許容誤差Ｔとして大きな値を入力
しなければならなかった。
いるパッケージ上の２点間距離について実測値と設計値
とを比較していた為、許容誤差Ｔとして大きな値を入力
しなければならなかった。
【００３８】このため、実際に目合わせ点の位置合わせ
が不適切の場合でも、許容誤差Ｔの範囲に入ってしま
い、誤配線の恐れがあった。
が不適切の場合でも、許容誤差Ｔの範囲に入ってしま
い、誤配線の恐れがあった。
【００３９】しかしながら、本発明を適用することで、
最初の位置合わせ時以降の製品の実測値を比較対象とす
ることで、熱膨張による設計寸法との差を考慮する必要
がなくなり、許容誤差Ｔの値を小さく設定することが可
能となり認識ミスや誤配線などの不具合を無くすことが
できる。
最初の位置合わせ時以降の製品の実測値を比較対象とす
ることで、熱膨張による設計寸法との差を考慮する必要
がなくなり、許容誤差Ｔの値を小さく設定することが可
能となり認識ミスや誤配線などの不具合を無くすことが
できる。
【図１】本発明の実施の形態のワイヤーボンディング方
法のフローチャートである。
法のフローチャートである。
【図２】ワイヤーボンディングを実施する際のボンディ
ング座標がパッケージ上の正しい位置に位置合わせされ
た例を示す平面図である。
ング座標がパッケージ上の正しい位置に位置合わせされ
た例を示す平面図である。
【図３】ワイヤーボンディングを実施する際のボンディ
ング座標がパッケージ上の正しい位置に位置合わせされ
なかった例を示す平面図である
ング座標がパッケージ上の正しい位置に位置合わせされ
なかった例を示す平面図である
【図４】従来のワイヤーボンディング方法のフローチャ
ートである。
ートである。
【図５】本発明の実施の形態のワイヤーボンディング装
置のブロック図である。
置のブロック図である。
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２
０７，２０８ リード群 ５００ ボンディング装置 ５１１ 撮像装置 ５１２ 記憶装置 ５１３ 演算装置 ５１４ 画像認識装置 ５１５ ＸＹテーブル ５１６ 駆動装置 ５１７ 制御装置 Ｌ 距離 Ｌｒａｖｅ 平均値 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ
４１ 目合わせ位置 Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ４１〜Ｓ４５ ステップ Ｔ 許容誤差
０７，２０８ リード群 ５００ ボンディング装置 ５１１ 撮像装置 ５１２ 記憶装置 ５１３ 演算装置 ５１４ 画像認識装置 ５１５ ＸＹテーブル ５１６ 駆動装置 ５１７ 制御装置 Ｌ 距離 Ｌｒａｖｅ 平均値 Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ１１，Ｐ２１，Ｐ３１，Ｐ
４１ 目合わせ位置 Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ４１〜Ｓ４５ ステップ Ｔ 許容誤差
Claims (9)
- 【請求項１】パッケージのリード位置と前記パッケージ
のリード位置に対応する座標データとの位置合わせの際
に、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点間の実測
距離と、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に対
応する、前記座標データ上にある位置合わせ座標点間の
距離とを比較し、その差、またはその比が予め設定して
おいた基準値に対して小さい場合は、前記座標データを
補正してワイヤーボンディングを行い、その後、ワイヤ
ーボンディング前パッケージと入れ替えて作業を続け、
前記基準値よりも大きい場合は、位置合わせが誤ってい
ると判断し作業を停止する、半導体チップ上の電極と前
記パッケージとを金属細線によって接合配線するワイヤ
ーボンディング方法において、 Ｋ回目（Ｋは、正の整数）までの位置合わせの際に得ら
れた前記パッケージ上の位置合わせ点間の実測距離を蓄
積し、次の（Ｋ＋１）回目のパッケージのリード位置と
前記パッケージのリード位置に対応する座標データの位
置合わせの際に、前記蓄積した前記パッケージ上の位置
合わせ点間の実測距離の平均値から求めた補正値を使用
した前記座標データと（Ｋ＋１）回目の前記パッケージ
上の位置合わせ点間の実測値とを比較することで、前記
パッケージの位置決めの良否判断をすることを特徴とす
るワイヤーボンディング方法。 - 【請求項２】前記ＫがＫ＝１である１回目位置決めの場
合に、前記実測距離の平均値の代わりに設計値をオペレ
ータのマニュアル入力値の実測値を用いて前記ワイヤー
ボンディング装置内で補正を掛けたデータとした請求項
１記載のワイヤーボンディング方法。 - 【請求項３】前記ＫがＫ＝１である１回目位置決めの場
合に、前記実測距離の平均値の代わりに予め実験値を基
に設計値に補正を掛けた実験値データとした請求項１記
載のワイヤーボンディング方法。 - 【請求項４】前記ＫがＫ＝１である１回目位置決めの場
合に、前記実測距離の平均値の代わりに予め物理係数な
どの理論値を基に設計値に補正を掛けた理論値データと
した請求項１記載のワイヤーボンディング方法。 - 【請求項５】パッケージのリード位置と前記パッケージ
のリード位置に対応する座標データとの位置合わせの際
に、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点間の実測
距離と、前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に対
応する、前記座標データ上にある位置合わせ座標点間の
距離とを比較し、その差、またはその比が予め設定して
おいた基準値に対して小さい場合は、前記座標データを
補正してワイヤーボンディングを行い、その後、ワイヤ
ーボンディング前パッケージと入れ替えて作業を続け、
前記基準値よりも大きい場合は、位置合わせが誤ってい
ると判断し作業を停止する、半導体チップ上の電極と前
記パッケージとを金属細線によって接合配線するワイヤ
ーボンディング装置において、 Ｋ回目（Ｋは、正の整数）までの位置合わせの際に得ら
れた前記パッケージの位置合わせ点間の実測距離を蓄積
し、次の（Ｋ＋１）回目のパッケージのリード位置と前
記パッケージのリード位置に対応する座標データの位置
合わせの際に、前記蓄積した前記パッケージ上の位置合
わせ点間の実測距離の平均値から求めた補正値を使用し
た前記座標データと（Ｋ＋１）回目の前記パッケージ上
の位置合わせ点間の実測値とを比較することで、前記パ
ッケージの位置決めの良否判断をすることを特徴とする
ワイヤーボンディング装置。 - 【請求項６】前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点
と前記パッケージ上に複数ある位置合わせ点に対応す
る、前記座標データ上にある位置合わせ座標点との位置
合わせをするための画像認識装置と、前記パッケージ上
に複数ある前記位置合わせ点の画像を取り込むための撮
像装置と、前記画像認識装置で測定した前記パッケージ
上に複数ある前記位置合わせ点間の距離データを蓄えて
おく記憶装置と、前記距離データの平均値を算出する演
算装置と、ヘッドと、前記ヘッドおよび前記撮像装置を
動かすためのＸＹテーブルと、前記ＸＹテーブルの駆動
装置と、制御機構とを具備することを特徴とする請求項
６記載のワイヤーボンディング装置。 - 【請求項７】前記パッケージは、リードフレームである
請求項６または７記載のワイヤーボンディング装置。 - 【請求項８】前記パッケージは、基板である請求項６ま
たは７記載のワイヤーボンディング装置。 - 【請求項９】前記パッケージは、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）である請求項６または７記載のワ
イヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002076686A JP2003273153A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | ワイヤーボンディング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002076686A JP2003273153A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | ワイヤーボンディング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273153A true JP2003273153A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29205377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002076686A Pending JP2003273153A (ja) | 2002-03-19 | 2002-03-19 | ワイヤーボンディング方法およびそのボンディング方法を実施するワイヤーボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003273153A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006048921A1 (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 半導体装置の設計支援装置 |
| KR100755665B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-09-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적 회로 장치의 수율 향상 방법 및 수율 향상시스템 |
| KR100815660B1 (ko) * | 2006-07-21 | 2008-03-20 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 설계 지원 장치 |
| KR101133130B1 (ko) | 2006-03-28 | 2012-04-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 기준 본드 패드들을 이용한 본딩 좌표 보정 방법 |
-
2002
- 2002-03-19 JP JP2002076686A patent/JP2003273153A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006048921A1 (ja) * | 2004-11-01 | 2006-05-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 半導体装置の設計支援装置 |
| JPWO2006048921A1 (ja) * | 2004-11-01 | 2008-05-22 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の設計支援装置 |
| CN100403502C (zh) * | 2004-11-01 | 2008-07-16 | 三菱电机株式会社 | 半导体器件的辅助设计装置 |
| US7725847B2 (en) | 2004-11-01 | 2010-05-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wiring design support apparatus for bond wire of semiconductor devices |
| JP4567689B2 (ja) * | 2004-11-01 | 2010-10-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の設計支援装置 |
| KR100755665B1 (ko) * | 2005-11-23 | 2007-09-05 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적 회로 장치의 수율 향상 방법 및 수율 향상시스템 |
| KR101133130B1 (ko) | 2006-03-28 | 2012-04-06 | 삼성테크윈 주식회사 | 기준 본드 패드들을 이용한 본딩 좌표 보정 방법 |
| KR100815660B1 (ko) * | 2006-07-21 | 2008-03-20 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치의 설계 지원 장치 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
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