KR101133130B1 - 기준 본드 패드들을 이용한 본딩 좌표 보정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 본딩 좌표 보정 방법은, 본딩을 위하여 다이와 리드들이 로딩되면, 로딩된 다이와 리드들의 위치들에 따라 본딩 좌표들을 보정하는 방법으로서, 제1 및 제2 보정 단계들을 포함한다. 제1 보정 단계에서는, 다이 인식 영역들과 리드 인식 영역들의 위치들이 검색된 후, 검색된 인식 영역들의 위치들이 설정 위치들과 비교되고, 비교 결과에 따라 상기 다이와 리드들의 본딩 좌표들이 보정된다. 제2 보정 단계에서는, 제1 보정 단계에서 상기 다이 인식 영역들의 위치 검색이 실패하면, 기준 본드 패드들이 검색되고, 검색된 기준 본드 패드들의 위치들이 설정 위치들과 비교되고, 비교 결과에 따라 본딩될 다이와 리드들의 본딩 좌표들이 보정된다.

Description

기준 본드 패드들을 이용한 본딩 좌표 보정 방법{Method for amending bonding coordinates utilizing reference bond pads}
도 1은 본딩을 위하여 로딩된 다이와 리드들의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 2는 통상적인 본딩 좌표 보정 방법을 위한 티칭 알고리듬을 보여주는 흐름도이다.
도 3은 본딩을 위한 자재 및 소자가 로딩되었을 때에 수행되는 통상적인 본딩 좌표 보정 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예의 본딩 좌표 보정 방법을 위한 티칭 알고리듬을 보여주는 흐름도이다.
도 5는 본드 패드들의 배치 유형이 박스 형식인 경우의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 6은 본드 패드들의 배치 유형이 일행 형식인 경우의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 7은 본드 패드들의 배치 유형이 이행 형식인 경우의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 본드 패드들의 배치 유형이 일렬 형식인 경우의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 본드 패드들의 배치 유형이 이열 형식인 경우의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 10은 도 4의 단계 S405의 수행에 의하여 구해진 나선형 탐색 궤적의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예의 본딩 좌표 보정 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 12는 도 11의 단계 S116의 상세 알고리듬을 보여주는 흐름도이다.
도 13은, 본드 패드들의 배치 유형이 박스 형식인 경우, 도 12의 단계 S1203 또는 S1208의 수행 알고리듬을 설명하기 위한 도면이다.
도 14는, 본드 패드들의 배치 유형이 일행 형식인 경우, 도 12의 단계 S1203 또는 S1208의 수행 알고리듬을 설명하기 위한 도면이다.
도 15는, 본드 패드들의 배치 유형이 이행 형식인 경우, 도 12의 단계 S1203 또는 S1208의 수행 알고리듬을 설명하기 위한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
201...다이, 202, P1 내지 PN...본드 패드들,
203...리드들, P-1...제1 다이 인식 영역,
P-2...제2 다이 인식 영역, L-1...제1 리드 인식 영역,
L-2...제2 리드 인식 영역, PR1...기준 본드 패드.
본 발명은, 본딩 좌표 보정 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 본딩을 위하여 다이와 리드들이 로딩되면, 로딩된 다이와 리드들의 위치들에 따라 본딩 좌표들을 보정하는 본딩 좌표 보정 방법에 관한 것이다.
도 1은 본딩을 위하여 로딩된 다이(201)와 리드들(203)의 일 예를 보여준다. 도 1에서, 참조 부호 202 및 P1 내지 PN은 본드 패드들을, P-1은 제1 다이 인식 영역을, P-2는 제2 다이 인식 영역을, L-1은 제1 리드 인식 영역을, 그리고 L-2는 제2 리드 인식 영역을 각각 가리킨다.
도 2는 통상적인 본딩 좌표 보정 방법을 위한 티칭 알고리듬을 보여준다.
도 1 및 2를 참조하면, 연속적인 본딩의 수행 전에 수행되는 작업자의 티칭(teaching)에 있어서, 기준 다이(201)의 본드 패드들(202, P1 내지 PN)의 본딩 지점들, 리드들(203)의 본딩 지점들, 및 인식 영역들(P-1, P-2, L-1, L-2)이 지정된다. 통상적으로 인식 영역들은 아이 포인트들(eye points)이라고도 불리운다.
상기와 같이 티칭이 완료되면(단계 S201), 와이어 본더의 제어기(도시되지 않음)는 본드 패드들과 리드들의 본딩 좌표들을 저장한다(단계 S202). 또한, 와이어 본더의 제어기는 인식 영역들의 중심 좌표들 및 기준 영상 데이터를 저장한다(단계 S203).
도 3은 본딩을 위한 자재 및 소자가 로딩되었을 때에 수행되는 통상적인 본딩 좌표 보정 방법을 보여준다.
도 1 및 3을 참조하면, 와이어 본더의 제어기는 새로운 다이(201)와 리드들(203)에 대하여 다이 인식 영역들(P-1, P-2)과 리드 인식 영역들(L-1, L-2)의 위치들을 검색한다(단계 S301). 즉, 비전(vision) 시스템(도시되지 않음)으로부터의 영상 데이터가 상기 기준 영상 데이터와 비교됨에 의하여 다이 인식 영역들(P-1, P-2)과 리드 인식 영역들(L-1, L-2)의 위치들이 검색된다(단계 S301).
리드 인식 영역들(L-1, L-2)과 다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색에 성공하면, 와이어 본더의 제어기는, 검색된 인식 영역들의 위치들을 설정 위치들과 비교하고, 비교 결과에 따라 다이(201)와 리드들(203)의 본딩 좌표들을 보정한다(단계들 S302, S304, S305).
리드 인식 영역들(L-1, L-2)과 다이 인식 영역들(P-1, P-2) 중에서 어느 하나의 위치 검색에 실패하면, 와이어 본더의 제어기는 정렬 오류를 표시하고 와이어 본딩을 중단한다(단계들 S302, S303).
상기와 같은 본딩 좌표 보정 방법에 의하면, 상기 단계 S302에서 다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색이 실패되는 경우가 많다. 그 이유는, 본딩 이전의 공정인 다이 접착(die attach) 공정에서 다이 인식 영역들(P-1, P-2)이 에폭시(epoxy) 또는 테이프 등에 의하여 오염되는 경우가 많기 때문이다. 또한, 그 일 부분이 코팅된 다이인 경우에 다이 인식 영역들(P-1, P-2)이 코팅될 수 있기 때문이다.
따라서, 통상적인 본딩 좌표 보정 방법에 의하면, 다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색이 자주 실패됨에 따라 와이어 본딩이 자주 중단되는 문제점이 있 다.
본 발명의 목적은, 와이어 본딩의 잦은 중단을 방지할 수 있는 본딩 좌표 보정 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명의 본딩 좌표 보정 방법은, 본딩을 위하여 다이와 리드들이 로딩되면, 로딩된 다이와 리드들의 위치들에 따라 본딩 좌표들을 보정하는 방법으로서, 제1 및 제2 보정 단계들을 포함한다.
상기 제1 보정 단계에서는, 다이 인식 영역들과 리드 인식 영역들의 위치들이 검색된 후, 검색된 인식 영역들의 위치들이 설정 위치들과 비교되고, 비교 결과에 따라 상기 다이와 리드들의 본딩 좌표들이 보정된다.
상기 제2 보정 단계에서는, 상기 제1 보정 단계에서 상기 다이 인식 영역들의 위치 검색이 실패하면, 기준 본드 패드들이 검색되고, 검색된 기준 본드 패드들의 위치들이 설정 위치들과 비교되고, 비교 결과에 따라 본딩될 다이와 리드들의 본딩 좌표들이 보정된다.
본 발명의 상기 본딩 좌표 보정 방법에 의하면, 상기 제1 보정 단계에서 상기 다이 인식 영역들의 위치 검색이 실패하면, 상기 제2 보정 단계에서 상대적으로 선명한 기준 본드 패드들의 검색 결과에 따라 상기 다이의 본딩 좌표들이 보정된다. 이에 따라, 다이 인식 영역들의 위치 검색 실패로 인한 와이어 본딩의 잦은 중단이 방지될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 상세히 설명된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예의 본딩 좌표 보정 방법을 위한 티칭 알고리듬을 보여준다.
도 1 및 4를 참조하면, 연속적인 본딩의 수행 전에 수행되는 작업자의 티칭(teaching)에 있어서, 기준 다이(201)의 본드 패드들(202, P1 내지 PN)의 본딩 지점들, 리드들(203)의 리드들의 본딩 지점들, 및 인식 영역들(P-1, P-2, L-1, L-2)이 지정된다.
상기와 같이 티칭이 완료되면(단계 S401), 와이어 본더의 제어기(도시되지 않음)는 본드 패드들과 리드들의 본딩 좌표들을 저장한다(단계 S402). 또한, 와이어 본더의 제어기는 인식 영역들의 중심 좌표들 및 기준 영상 데이터를 저장한다(단계 S403).
다음에, 와이어 본더의 제어기는 다이 인식 영역들(P-1, P-2) 각각과 가장 가깝게 위치한 기준 본드 패드들의 번호들, 및 본드 패드들의 배치 유형을 결정한다(단계 S404). 본 실시예의 경우, 다이 인식 영역들(P-1, P-2)이 2 개임에 따라 기준 본드 패드들이 2 개이다.
그리고, 와이어 본더의 제어기는 상기 기준 본드 패드들의 본딩 좌표들 각각으로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적들을 구한다(단계 S405).
도 5는 본드 패드들(P1 내지 P12)의 배치 유형이 박스 형식인 경우의 일 예를 보여준다. 도 5에 도시된 바와 같이 본드 패드들의 배치 유형이 박스 형식인 경우에 도 4의 단계들 S404의 동작은 다음과 같다.
제1 다이 인식 영역이 제6 및 제7 본드 패드들(P6, P7)과 가까운 경우, 제6 및 제7 본드 패드들(P6, P7) 중에서 어느 하나가 제1 기준 본드 패드로서 결정된다. 이와 마찬가지로, 제2 다이 인식 영역이 제1 및 제12 본드 패드들(P1, P12)과 가까운 경우, 제1 및 제12 본드 패드들(P1, P12) 중에서 어느 하나가 제2 기준 본드 패드로서 결정된다.
또한, 앞으로 본딩될 본드 패드들의 배치 유형이 도 5의 박스 형식이라고 결정된다.
도 6은 본드 패드들(P1 내지 P6)의 배치 유형이 일행 형식인 경우의 일 예를 보여준다. 도 6에 도시된 바와 같이 본드 패드들의 배치 유형이 일행 형식인 경우에 도 4의 단계들 S404의 동작은 다음과 같다.
제1 다이 인식 영역이 제1 본드 패드(P1)와 가장 가까운 경우, 제1 본드 패드(P1)가 제1 기준 본드 패드로서 결정된다. 이와 마찬가지로, 제2 다이 인식 영역이 제6 본드 패드(P6)와 가장 가까운 경우, 제6 본드 패드(P6)가 제2 기준 본드 패드로서 결정된다. 여기에서, 제2 기준 본드 패드는 제1 기준 본드 패드로부터 가장 먼 위치에 있는 본드 패드로서 결정될 수도 있다.
또한, 앞으로 본딩될 본드 패드들의 배치 유형이 도 6의 일행 형식이라고 결정된다.
도 7은 본드 패드들의 배치 유형이 이행 형식인 경우의 일 예를 보여준다. 도 7에 도시된 바와 같이 본드 패드들의 배치 유형이 이행 형식인 경우에 도 4의 단계들 S404의 동작은 다음과 같다.
제1 다이 인식 영역이 제1 본드 패드(P1)와 가장 가까운 경우, 제1 본드 패드(P1)가 제1 기준 본드 패드로서 결정된다. 이와 마찬가지로, 제2 다이 인식 영역이 제7 본드 패드(P7)와 가장 가까운 경우, 제7 본드 패드(P7)가 제2 기준 본드 패드로서 결정된다. 여기에서, 제2 기준 본드 패드는 제1 기준 본드 패드로부터 가장 먼 위치에 있는 본드 패드로서 결정될 수도 있다.
또한, 앞으로 본딩될 본드 패드들의 배치 유형이 도 7의 이행 형식이라고 결정된다.
도 8은 본드 패드들(P1 내지 P6)의 배치 유형이 일렬 형식인 경우의 일 예를 보여준다. 도 8에 도시된 바와 같이 본드 패드들(P1 내지 P6)의 배치 유형이 일렬 형식인 경우에 도 4의 단계들 S404의 동작은 다음과 같다.
제1 다이 인식 영역이 제1 본드 패드(P1)와 가장 가까운 경우, 제1 본드 패드(P1)가 제1 기준 본드 패드로서 결정된다. 이와 마찬가지로, 제2 다이 인식 영역이 제6 본드 패드(P6)와 가장 가까운 경우, 제6 본드 패드(P6)가 제2 기준 본드 패드로서 결정된다. 여기에서, 제2 기준 본드 패드는 제1 기준 본드 패드로부터 가장 먼 위치에 있는 본드 패드로서 결정될 수도 있다.
또한, 앞으로 본딩될 본드 패드들의 배치 유형이 도 8의 일렬 형식이라고 결정된다.
도 9는 본드 패드들의 배치 유형이 이열 형식인 경우의 일 예를 보여준다. 도 9에 도시된 바와 같이 본드 패드들의 배치 유형이 이열 형식인 경우에 도 4의 단계들 S404의 동작은 다음과 같다.
제1 다이 인식 영역이 제1 본드 패드(P1)와 가장 가까운 경우, 제1 본드 패드(P1)가 제1 기준 본드 패드로서 결정된다. 이와 마찬가지로, 제2 다이 인식 영역이 제7 본드 패드(P7)와 가장 가까운 경우, 제7 본드 패드(P7)가 제2 기준 본드 패드로서 결정된다. 여기에서, 제2 기준 본드 패드는 제1 기준 본드 패드로부터 가장 먼 위치에 있는 본드 패드로서 결정될 수도 있다.
또한, 앞으로 본딩될 본드 패드들의 배치 유형이 도 9의 이열 형식이라고 결정된다.
도 10은 도 4의 단계 S405의 수행에 의하여 구해진 나선형 탐색 궤적의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 10을 참조하면, 제1 또는 제2 기준 본드 패드들 각각(PR1)의 본딩 좌표로부터 반시계방향의 나선형 탐색 궤적들이 구해진다. 탐색 지점들 사이의 X축 이동 간격(a)은 본드 패드의 X축 폭(a)과 같다. 또한, 탐색 지점들 사이의 Y축 이동 간격(b)은 본드 패드의 Y축 폭(b)과 같다.
도 11은 본딩을 위하여 어느 한 다이(도 1의 201)와 리드들(도 1의 203)이 로딩되었을 때에 수행되는 본딩 좌표 보정 방법을 보여준다. 도 1 및 11을 참조하여 본 발명의 일 실시예의 본딩 좌표 보정 방법을 설명하면 다음과 같다.
본딩을 위하여 어느 한 다이(201)와 리드들(203)이 로딩되면, 와이어 본더의 제어기(도시되지 않음)는 새로운 다이(201)와 리드들(203)에 대하여 다이 인식 영역들(P-1, P-2)과 리드 인식 영역들(L-1, L-2)의 위치들을 검색한다(단계 S111). 즉, 비전 시스템(도시되지 않음)으로부터의 영상 데이터가 상기 기준 영상 데이터와 비교됨에 의하여 다이 인식 영역들(P-1, P-2)과 리드 인식 영역들(L-1, L-2)의 위치들이 검색된다(단계 S111).
리드 인식 영역들(L-1, L-2)의 위치 검색에 실패하면, 와이어 본더의 제어기는 정렬 오류를 표시하고 와이어 본딩을 중단한다(단계들 S112, S113).
리드 인식 영역들(L-1, L-2)의 위치 검색에 성공하면, 와이어 본더의 제어기는 다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색이 성공하였는지를 판단한다(단계 S114).
다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색이 성공하면, 와이어 본더의 제어기는, 검색된 인식 영역들의 위치들을 설정 위치들과 비교하고, 비교 결과에 따라 다이(201)와 리드들(203)의 본딩 좌표들을 보정한다(단계들 S114, S115).
다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색이 실패하면, 와이어 본더의 제어기는, 도 4의 단계 S404에서 결정된 기준 본드 패드들을 검색하고, 검색된 기준 본드 패드들의 위치들을 설정 위치들과 비교하고, 비교 결과에 따라 다이(201)와 리드들(203)의 본딩 좌표들을 보정한다(단계들 S114, S116).
따라서, 상기 다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색이 실패하면, 상대적으로 선명한 기준 본드 패드들의 검색 결과에 따라 다이(201)의 본딩 좌표들이 보정된다. 이에 따라, 다이 인식 영역들(P-1, P-2)의 위치 검색 실패로 인한 와이어 본딩의 잦은 중단이 방지될 수 있다.
도 12를 참조하여 도 11의 단계 S116의 상세 알고리듬을 설명하면 다음과 같 다.
먼저, 와이어 본더의 제어기는, 제1 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 제1 기준 본드 패드를 검색한다(단계들 S1201 내지 S1203).
다음에, 제1 기준 본드 패드의 검색이 실패하면, 와이어 본더의 제어기는 정렬 오류를 표시하고 와이어 본딩을 중단한다(단계들 S1204, S1212).
다음에, 제1 기준 본드 패드의 검색이 성공하면, 와이어 본더의 제어기는, 검출된 제1 기준 본드 패드의 중심 좌표에 따라 제2 기준 본드 패드 및 상기 제1 기준 본드 패드의 본딩 좌표들을 보정한다(단계 S1205).
다음에, 와이어 본더의 제어기는, 단계 S1205에서 보정된 제2 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 제2 기준 본드 패드를 검색한다(단계들 S1206 내지 S1208).
다음에, 제2 기준 본드 패드의 검색이 실패하면, 와이어 본더의 제어기는 정렬 오류를 표시하고 와이어 본딩을 중단한다(단계들 S1209, S1212).
다음에, 와이어 본더의 제어기는, 제2 기준 본드 패드의 본딩 좌표를 검출된 제2 기준 본드 패드의 중심 좌표로 보정한다(단계 S1210).
끝으로, 와이어 본더의 제어기는, 제1 및 제2 기준 본드 패드들의 좌표 보정 내용에 따라 나머지 모든 본드 패드들의 본딩 좌표들을 보정한다(단계 S1211).
상기 제1 기준 본드 패드의 검색 단계들(S1201 내지 S1203)을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 와이어 본더의 제어기는, 상기 제1 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 어느 한 본드 패드를 탐색한다(단계 S1201, 도 10 참조).
단계 S1201에서 어느 한 본드 패드가 검출되지 않았으면, 와이어 본더의 제어기는 정렬 오류를 표시하고 와이어 본딩을 중단한다(단계들 S1202, S1212).
단계 S1201에서 어느 한 본드 패드가 검출되었으면, 와이어 본더의 제어기는, 검출된 본드 패드의 중심 좌표로부터 시작하여 상기 본드 패드들의 배치 유형(도 5 내지 9 참조)에 따라 상기 제1 기준 본드 패드를 검색한다(단계 S1203). 이 단계 S1203은 도 13 내지 15를 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다.
위와 마찬가지로, 상기 제2 기준 본드 패드의 검색 단계들(S1206 내지 S1208)을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 와이어 본더의 제어기는, 상기 단계 (b)에서 보정된 상기 제2 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 어느 한 본드 패드를 탐색한다(단계 S1206, 도 10 참조).
단계 S1206에서 어느 한 본드 패드가 검출되지 않았으면, 와이어 본더의 제어기는 정렬 오류를 표시하고 와이어 본딩을 중단한다(단계들 S1207, S1212).
단계 S1201에서 어느 한 본드 패드가 검출되었으면, 와이어 본더의 제어기는, 검출된 본드 패드의 중심 좌표로부터 시작하여 상기 본드 패드들의 배치 유형(도 5 내지 9 참조)에 따라 상기 제2 기준 본드 패드를 검색한다(단계 S1208). 이 단계 S1208은 도 13 내지 15를 참조하여 보다 상세히 설명될 것이다.
도 13은, 본드 패드들의 배치 유형이 박스 형식인 경우, 도 12의 단계 S1203 또는 S1208의 수행 알고리듬을 설명하기 위한 도면이다.
도 13의 경우, 제7 본드 패드(P7)가 기준 본드 패드이므로, 본드 패드들의 배치 유형에 따라 화살표 방향의 검색 시퀀스가 수행된다.
도 12의 단계 S1201 또는 단계 S1206에서 검출된 본드 패드가 제8 본드 패드(P8)인 경우, 먼저 제8 본드 패드(P8)가 기준 본드 패드라 가정한 경우에 본드 패드들(P5 내지 P9)의 배치 유형과 동일한 배치 유형이 나타나는지가 검사된다.
따라서, 제8 본드 패드(P8)의 중심점을 시작으로 하여 화살표 방향의 검색 시퀀스가 수행되면, 본드 패드들(P5 내지 P9)의 배치 유형과 동일한 배치 유형이 나타나지 않으므로, 제8 본드 패드(P8)가 기준 본드 패드가 아님을 확인할 수 있다.
제8 본드 패드(P8)가 기준 본드 패드가 아닌 경우, 제8 본드 패드(P8)와 이웃하는 본드 패드들 각각에 대하여 기준 본드 패드가 결정될 때까지 상기 화살표 방향의 검색 시퀀스가 수행된다. 이에 따라, 와이어 본더의 제어기는 기준 본드 패드가 제7 본드 패드(P7)임을 인식하여 결정할 수 있다.
도 14는, 본드 패드들의 배치 유형이 일행 형식인 경우, 도 12의 단계 S1203 또는 S1208의 수행 알고리듬을 설명하기 위한 도면이다.
도 14의 경우, 제6 본드 패드(P6)가 기준 본드 패드이므로, 본드 패드들의 배치 유형에 따라 화살표 방향의 검색 시퀀스(왼쪽으로 2회 및 오른쪽으로 1회)가 수행된다.
도 12의 단계 S1201 또는 단계 S1206에서 검출된 본드 패드가 제4 본드 패드(P4)인 경우, 먼저 제4 본드 패드(P4)가 기준 본드 패드라 가정한 경우에 본드 패드들(P2 내지 P6)의 배치 유형과 동일한 배치 유형이 나타나는지가 검사된다.
따라서, 제4 본드 패드(P4)의 중심점을 시작으로 하여 화살표 방향의 검색 시퀀스(왼쪽으로 2회 및 오른쪽으로 1회)가 수행되면, 본드 패드들(P2 내지 P6)의 배치 유형과 동일한 배치 유형이 나타나지 않는다. 왜냐하면, 기준 본드 패드(P6)의 왼쪽에는 아무런 본드 패드도 존재하지 않아야 하기 때문이다. 따라서, 제4 본드 패드(P4)가 기준 본드 패드가 아님을 확인할 수 있다.
제4 본드 패드(P4)가 기준 본드 패드가 아닌 경우, 제4 본드 패드(P4)와 이웃하는 본드 패드들 각각에 대하여 기준 본드 패드가 결정될 때까지 상기 화살표 방향의 검색 시퀀스(왼쪽으로 2회 및 오른쪽으로 1회)가 수행된다. 이에 따라, 와이어 본더의 제어기는 기준 본드 패드가 제6 본드 패드(P6)임을 인식하여 결정할 수 있다.
상기 일행 형식에 대한 검색 방법은 일열 형식에 대해서도 동일하게 사용될 수 있다.
도 15는, 본드 패드들의 배치 유형이 이행 형식인 경우, 도 12의 단계 S1203 또는 S1208의 수행 알고리듬을 설명하기 위한 도면이다.
도 15의 경우, 제7 본드 패드(P7)가 기준 본드 패드이므로, 도 14의 검사 시퀀스(왼쪽으로 2회 및 오른쪽으로 1회)에 수직 검색 시퀀스(위쪽으로 1회 및 아래쪽으로 1회)가 추가된다. 왜냐하면, 제7 본드 패드(P7) 및 제8 본드 패드(P8) 모 두가 도 14의 검색 시퀀스(왼쪽으로 2회 및 오른쪽으로 1회)의 합격 조건을 만족하기 때문이다. 따라서, 기준 본드 패드(P7)의 위쪽에는 본드 패드가 존재하지 않고, 아래쪽에는 본드 패드가 존재하는지가 추가적으로 검색된다.
보다 상세한 검사 절차는 도 13 및 14에서 설명된 바와 같으므로 설명되지 않는다.
상기 이행 형식에 대한 검색 방법은 이열 형식에 대해서도 동일하게 사용될 수 있다.
이상 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩 좌표 보정 방법에 의하면, 다이 인식 영역들의 위치 검색이 실패하면, 상대적으로 선명한 기준 본드 패드들의 검색 결과에 따라 다이의 본딩 좌표들이 보정된다. 이에 따라, 다이 인식 영역들의 위치 검색 실패로 인한 와이어 본딩의 잦은 중단이 방지될 수 있다.
본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고, 청구범위에서 정의된 발명의 사상 및 범위 내에서 당업자에 의하여 변형 및 개량될 수 있다.

Claims (10)

  1. 다이 인식 영역들의 위치들, 리드 인식 영역들의 위치들, 및 본딩 좌표들이 작업자의 티칭에 의하여 미리 설정되어 저장된 후, 본딩을 위하여 다이와 리드들이 로딩되면, 로딩된 다이와 리드들의 위치들에 따라 본딩 좌표들을 보정하는 본딩 좌표 보정 방법에 있어서,
    다이 인식 영역들과 리드 인식 영역들의 위치들을 검색한 후, 검색된 인식 영역들의 위치들을 설정 위치들과 비교하고, 비교 결과에 따라 상기 다이와 리드들의 본딩 좌표들을 보정하는 제1 보정 단계; 및
    상기 제1 보정 단계에서 상기 다이 인식 영역들의 위치 검색에 실패하면, 기준 본드 패드들을 검색하고, 검색된 기준 본드 패드들의 위치들을 설정 위치들과 비교하고, 비교 결과에 따라 본딩될 다이와 리드들의 본딩 좌표들을 보정하는 제2 보정 단계를 포함한 본딩 좌표 보정 방법.
  2. 삭제
  3. 제2항에 있어서, 상기 작업자의 티칭이 완료되면,
    상기 다이 인식 영역들 각각과 가장 가깝게 위치한 기준 본드 패드들의 번호들, 및 본드 패드들의 배치 유형이 결정되는 본딩 좌표 보정 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 작업자의 티칭이 완료되면,
    상기 기준 본드 패드들의 본딩 좌표들 각각으로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적들이 구해지는 본딩 좌표 보정 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 다이 인식 영역들이 2 개임에 따라 상기 기준 본드 패드들이 2 개인 본딩 좌표 보정 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2 보정 단계가,
    (a) 제1 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 상기 제1 기준 본드 패드를 검색하는 단계;
    (b) 검출된 제1 기준 본드 패드의 중심 좌표에 따라 제2 기준 본드 패드 및 상기 제1 기준 본드 패드의 본딩 좌표들을 보정하는 단계;
    (c) 보정된 제2 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 상기 제2 기준 본드 패드를 검색하는 단계;
    (d) 제2 기준 본드 패드의 본딩 좌표를 검출된 제2 기준 본드 패드의 중심 좌표로 보정하는 단계; 및
    (e) 제1 및 제2 기준 본드 패드들의 좌표 보정 내용에 따라 나머지 모든 본드 패드들의 본딩 좌표들을 보정하는 단계를 포함한 본딩 좌표 보정 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 단계 (a)가,
    (a1) 상기 제1 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 어느 한 본드 패드를 탐색하는 단계; 및
    (a2) 상기 단계 (a1)에서 어느 한 본드 패드가 검출되면, 검출된 본드 패드의 중심 좌표로부터 시작하여 상기 본드 패드들의 배치 유형에 따라 상기 제1 기준 본드 패드를 검색하는 단계를 포함한 본딩 좌표 보정 방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 단계 (a2)에서,
    (a21) 상기 단계 (a1)에서 검출된 상기 본드 패드가 상기 제1 기준 본드 패드라 가정한 경우에 상기 본드 패드들의 배치 유형과 동일한 배치 유형이 나타나는지를 검사하는 단계;
    (a22) 상기 단계 (a21)에서 동일한 배치 유형이 나타나면, 상기 단계 (a1)에서 검출된 상기 본드 패드를 상기 제1 기준 본드 패드로 결정하는 단계; 및
    (a23) 상기 단계 (a21)에서 동일한 배치 유형이 나타나지 않으면, 상기 단계 (a1)에서 검출된 상기 본드 패드와 이웃하는 본드 패드들 각각에 대하여 상기 제1 기준 본드 패드가 결정될 때까지 상기 단계들 (a21) 및 (a22)를 수행하는 단계를 포함한 본딩 좌표 보정 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 단계 (c)가,
    (c1) 상기 단계 (b)에서 보정된 상기 제2 기준 본드 패드의 본딩 좌표로부터 시작되는 나선형 탐색 궤적에 따라 어느 한 본드 패드를 탐색하는 단계; 및
    (c2) 상기 단계 (c1)에서 어느 한 본드 패드가 검출되면, 검출된 본드 패드의 중심 좌표로부터 시작하여 상기 본드 패드들의 배치 유형에 따라 상기 제2 기준 본드 패드를 검색하는 단계를 포함한 본딩 좌표 보정 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 단계 (c2)에서,
    (c21) 상기 단계 (c1)에서 검출된 상기 본드 패드가 상기 제2 기준 본드 패드라 가정한 경우에 상기 본드 패드들의 배치 유형과 동일한 배치 유형이 나타나는지를 검사하는 단계;
    (c22) 상기 단계 (c21)에서 동일한 배치 유형이 나타나면, 상기 단계 (c1)에서 검출된 상기 본드 패드를 상기 제1 기준 본드 패드로 결정하는 단계; 및
    (c23) 상기 단계 (c21)에서 동일한 배치 유형이 나타나지 않으면, 상기 단계 (c1)에서 검출된 상기 본드 패드와 이웃하는 본드 패드들 각각에 대하여 상기 제2 기준 본드 패드가 결정될 때까지 상기 단계들 (c21) 및 (c22)를 수행하는 단계를 포함한 본딩 좌표 보정 방법.
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