CN107408932A - 双工器 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够抑制导体的引绕变得复杂的双工器。本发明所涉及的双工器的特征在于，具备：第一滤波电路，包含形成第一环路面以及第二环路面的第一环路电感器以及第二环路电感器；第二滤波电路，被设置为与第一滤波电路相邻；以及第一导通孔导体，将输入输出端子与第一滤波电路以及第二滤波电路电连接，第一环路面以从第二环路面朝向第一方向露出的状态与第二环路面对置，第一导通孔导体与第一环路电感器相比设在从第一环路面朝向第二环路面的第二方向，并且在从第二方向观察时，与第一环路面从该第二环路面露出的部分重叠。

Description

双工器

技术领域

本发明涉及双工器。

背景技术

作为以往的涉及双工器(diplexer)的发明，例如已知有专利文献1所记载的层叠带通滤波器。该层叠带通滤波器具备多个LC并联谐振器。各LC并联谐振器具备向层叠体的短边方向延伸的电感器电极、从电感器电极的前端朝向层叠方向延伸的第一导通孔导体、以及从电感器电极的后端朝向层叠方向延伸的第二导通孔导体。由此，形成了被电感器电极、第一导通孔导体以及第二导通孔导体包围的环路面。而且，多个LC并联谐振器被配置为相邻的谐振器彼此的环路面对置地在层叠体的长边方向排成一列。在这样的层叠带通滤波器中，由于使用了剖面积大且电阻值小的导通孔导体，所以插入损耗小。

另外，有时将专利文献1所记载的层叠带通滤波器的结构应用到双工器的高频段侧滤波器(HB侧滤波器)。在这种情况下，期望减小双工器的安装所需要的安装区域的面积。鉴于此，在双工器中，仅在层叠体的底面形成外部电极。由此，在层叠体的侧面不形成外部电极，在双工器的安装时，不在层叠体的侧面形成焊料的焊脚。结果，双工器的安装所需要的安装区域的面积变小。

然而，若仅在层叠体的底面形成外部电极，则如以下说明那样，双工器内的布线的引绕变得复杂。图12是从上侧透视了跨过层叠体102的上表面、底面以及侧面形成有外部电极108的双工器100的图。图13是从上侧透视了仅在层叠体202的底面形成了外部电极208的双工器200的图。

更详细而言，如图12以及图13所示，双工器100、200为了分离高频和低频，而内置有HB侧滤波器104、204和低频段侧滤波器(LB侧滤波器)106、206。如图12所示，在层叠体102的侧面形成有外部电极108的情况下，能够通过引出导体层112来连接LB侧滤波器106的上表面附近的部分与外部电极108。

另一方面，如图13所示，若仅在层叠体202的底面形成外部电极208，则为了连接LB侧滤波器206的上表面附近的部分与外部电极208，需要使用从LB侧滤波器206的上表面附近的部分朝向底面延伸的导通孔导体。但是，在如图13那样，从上侧观察时HB侧滤波器204以及LB侧滤波器206与外部电极208重叠的情况下，若想要利用一根导通孔导体来连接LB侧滤波器206的上表面附近的部分与外部电极208，则HB侧滤波器204以及LB侧滤波器206与导通孔导体干扰。因此，需要为了避开HB侧滤波器204以及LB侧滤波器206而对导通孔导体以及导体层进行引绕，或者对HB侧滤波器204或LB侧滤波器206的导体进行引绕，来连接LB侧滤波器206与外部电极208。结果，双工器200内的导通孔导体以及导体层的引绕变得复杂，由于额外的布线而增加插入损耗，成为特性变差的原因。

专利文献1：国际公开第2007/119356号

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于，提供一种导体的引绕不会变得复杂的双工器。

本发明的一个方式所涉及的双工器的特征在于，具备：层叠体，是通过在层叠方向层叠多个绝缘体层而构成的层叠体，且具有位于该层叠方向的一端的底面；输入输出端子，设在上述底面；第一滤波电路，包含第一环路电感器(loop inductor)以及第二环路电感器；第二滤波电路，被设置为在从上述层叠方向观察时，与上述第一滤波电路相邻；以及第一导通孔导体，将上述输入输出端子与上述第一滤波电路以及上述第二滤波电路电连接，上述第一环路电感器具有在从上述层叠方向观察时沿着从上述第一滤波电路朝向上述第二滤波电路的第一方向的线状的第一电感器导体、和从上述第一电感器导体朝向上述底面延伸的第二导通孔导体以及第三导通孔导体，并且，形成第一环路面，上述第二环路电感器具有在从上述层叠方向观察时沿着上述第一方向的线状的第二电感器导体、和从上述第二电感器导体朝向上述底面延伸的第四导通孔导体以及第五导通孔导体，并且，形成第二环路面，上述第一环路面以从上述第二环路面向上述第一方向露出的状态，与该第二环路面对置，上述第一导通孔导体与上述第一环路电感器相比设在从上述第一环路面朝向上述第二环路面的第二方向，并且在从该第二方向观察时，与该第一环路面从该第二环路面露出的部分重叠。

根据本发明，能够不使导体的引绕变得复杂。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的双工器10的等效电路图。

图2A是双工器10的外观立体图。

图2B是双工器10的透视图。

图3是双工器10的分解图。

图4是双工器10的分解图。

图5是双工器10的分解图。

图6是双工器10的分解图。

图7是双工器10的分解图。

图8是双工器10的分解图。

图9是第一变形例所涉及的双工器10a的等效电路图。

图10是第二变形例所涉及的双工器10b的等效电路图。

图11是第三变形例所涉及的双工器10c的等效电路图。

图12是从上侧透视了在层叠体102的侧面形成有外部电极108的双工器100的图。

图13是从上侧透视了仅在层叠体202的底面形成了外部电极208的双工器200的图。

具体实施方式

(双工器的构成)

参照附图对一个实施方式所涉及的双工器10的电路构成进行说明。图1是一个实施方式所涉及的双工器10的等效电路图。

如图1所示，双工器10具备信号路径SL1、SL2、外部电极14a～14f、电感器L1～L6以及电容器C1～C9。

外部电极14a～14c是高频信号的输入输出端子。外部电极14d～14f是与接地电位连接的接地端子。信号路径SL1的一端与外部电极14a连接。信号路径SL1的另一端与外部电极14b连接。信号路径SL2的一端与外部电极14a连接。信号路径SL2的另一端与外部电极14c连接。即，双工器10具有信号路径SL1和信号路径SL2分支的结构。

电容器C5、C6以及电感器L5设在信号路径SL1，并在从外部电极14a朝向外部电极14b的方向按该顺序依次串联连接。另外，电容器Cp是在电感器L5产生的寄生电容，与电感器L5并联连接。由此，电感器L5与电容器Cp构成LC并联谐振器LC5(LC谐振器的一个例子)。

电容器C1(第一电容器的一个例子)与电感器L1(第一环路电感器的一个例子)通过并联连接而构成LC并联谐振器LC1。LC并联谐振器LC1的一端在电容器C5与电容器C6之间与信号路径SL1连接。LC并联谐振器LC1的另一端与外部电极14d、14e连接。

电容器C2(第二电容器的一个例子)与电感器L2(第二环路电感器的一个例子)通过并联连接而构成LC并联谐振器LC2。LC并联谐振器LC2的一端在电容器C6与电感器L5之间与信号路径SL1连接。LC并联谐振器LC2的另一端与外部电极14d、14e连接。另外，电感器L1与电感器L2电磁场耦合。

电容器C7的一个电极在电感器L5与外部电极14b之间与信号路径SL1连接。电容器C7的另一个电极与外部电极14d、14e连接。

如以上那样构成的LC并联谐振器LC1、LC2、LC5以及电容器C5、C6构成了例如具有以5GHz为中心频率的第一频带的HB侧滤波器HB(第一滤波电路的一个例子)。即，HB侧滤波器HB在外部电极14a与外部电极14b之间，使第一频带的高频信号通过。

更详细而言，电容器C5～C7进行LC并联谐振器LC1、LC2的阻抗匹配，转换为规定的阻抗(例如50Ω)。LC并联谐振器LC5进行阻碍其谐振频率的通过的动作。结果，从外部电极14a输入的高频信号中成为LC并联谐振器LC1、LC2的谐振频率的高频信号被输出到外部电极14b，成为LC并联谐振器LC5的谐振频率的高频信号不被输出到外部电极14b。

电容器C3与电感器L3通过并联连接而构成LC并联谐振器LC3。电容器C4与电感器L4通过并联连接而构成LC并联谐振器LC4。并联谐振器LC3、LC4设在信号路径SL2，并在从外部电极14a朝向外部电极14c的方向按该顺序依次串联连接。LC并联谐振器LC3的一端与外部电极14a连接。LC并联谐振器LC3的另一端与LC并联谐振器LC4的一端相互连接。LC并联谐振器LC4的另一端与外部电极14c连接。

电容器C8与电感器L6通过串联连接而构成LC串联谐振器LC6。LC串联谐振器LC6的一端在LC并联谐振器LC3与LC并联谐振器LC4之间与信号路径SL2连接。LC串联谐振器LC6的另一端与外部电极14f连接。

电容器C9的一个电极连接在LC并联谐振器LC4与外部电极14c之间。电容器C9的另一个电极与外部电极14f连接。

如以上那样构成的LC并联谐振器LC3、LC4、LC串联谐振器LC6以及电容器C9构成了例如具有以2GHz为中心频率(即，比第一频带的中心频率低的中心频率)的第二频带的LB侧滤波器LB(第二滤波电路的一个例子)。即，LB侧滤波器LB在外部电极14a与外部电极14c之间，使第二频带的高频信号通过。

更详细而言，由电感器L3、电容器C8、电感器L4以及电容器C9的结构构成两级的低通滤波器，使比根据电感器L3、L4以及电容器C8、C9求出的截止频率高的频率的高频信号不通过外部电极14a与外部电极14c之间。同样，LC并联谐振器LC3、LC4使谐振频率的高频信号不在外部电极14a和外部电极14c通过。LC并联谐振器LC3、LC4的谐振频率例如是第二频带的高频侧的附近的频率。LC串联谐振器LC6使成为LC串联谐振器LC6的谐振频率的高频信号不通过外部电极14a与外部电极14c之间。

如以上那样构成的双工器10如上述那样作为双工器发挥作用。例如，从外部电极14a输入来的高频信号中的第一频带(例如，5GHz附近)的高频信号从外部电极14b输出。从外部电极14a输入来的高频信号中的第二频带(例如，2GHz)的高频信号从外部电极14c输出。

(双工器的具体的构成)

接下来，参照附图对双工器10的具体的构成进行说明。图2A是双工器10的外观立体图。图2B是双工器10的透视图。图3～图8是双工器10的分解图。在双工器10中，将层叠体12的层叠方向定义为上下方向。另外，在从上侧观察双工器10时，将双工器10的上表面的长边延伸的方向定义为左右方向，并将双工器10的上表面的短边延伸的方向定义为前后方向。

在双工器10中，如图2A～图8所示，在从上侧观察时，LB侧滤波器LB被设置为与HB侧滤波器HB的左侧相邻。而且，如图2A～图8所示，双工器10作为具体的构成而具备层叠体12、外部电极14a～14f、连接导体层17、22a、22b、56、70、电容器导体层18a、18b、20a、20b、26、28、29、30a、30b、32、40、42a、42b、58、60、62、66、68、电感器导体层24a～24c、34、36、38a～38c、44a、44b、46、48a、48b、50a、50b、52、54a、54b、64以及导通孔导体v1～v22。

如图2A所示，层叠体12呈直六面体形状，通过从上侧向下侧依次层叠绝缘体层16a～16x(多个绝缘体层的一个例子)而构成。层叠体12的底面是位于层叠体12的下侧的面，是在双工器10被安装于电路基板时与电路基板对置的安装面。

在从上侧观察时，绝缘体层16a～16x呈具有向左右方向延伸的长边的长方形，例如由陶瓷等制成。以下，将绝缘体层16a～16x的上表面称为表面，将绝缘体层16a～16x的下表面称为背面。

外部电极14a～14f设在层叠体12的底面，在层叠体12的前面、后面、右面以及左面不设置。外部电极14a～14f呈长方形。外部电极14d、14a、14f沿着层叠体12的底面的前侧的长边从右侧向左侧按该顺序依次排成一列。外部电极14b、14e、14c沿着层叠体12的底面的后侧的长边从右侧向左侧按该顺序依次排成一列。外部电极14a～14f例如通过在由银等构成的基底电极上实施镀Ni以及镀Sn，或者实施镀Ni以及镀Au而制成。

首先，对与信号路径SL1连接的元件的构成进行说明。首先，电容器C5由电容器导体层18a、18b、20a、20b构成。另外，由电容器导体层20a、20b、30a、30b构成。更详细而言，电容器导体层18a、18b分别设在绝缘体层16m、16o的表面的中央附近，呈具有向前后方向延伸的长边的长方形。电容器导体层30a、30b在绝缘体层16m、16o的表面相对于电容器导体层18a、18b设在右侧，且呈具有向前后方向延伸的长边的长方形。电容器导体层20a、20b设在绝缘体层16n、16p的表面的中央附近，呈向左右方向延伸的带状。在从上下方向观察时，电容器导体层20a、20b的左端与电容器导体层18a、18b重叠。由此，在电容器导体层18a、18b与电容器导体层20a、20b之间形成电容器C5。在从上下方向观察时，电容器导体层20a、20b的右端与电容器导体层30a、30b重叠。由此，在电容器导体层30a、30b与电容器导体层20a、20b之间形成电容器C6。另外，电容器C5与电容器C6经由电容器导体层20a、20b串联连接。

电容器C5与外部电极14a经由导通孔导体v1、v2以及连接导体层17连接。更详细而言，连接导体层17设在绝缘体层16w的表面的前侧的长边的中央附近，且呈具有向左右方向延伸的长边的长方形。导通孔导体v1沿上下方向贯通绝缘体层16w、16x。导通孔导体v1的下端与外部电极14a连接。导通孔导体v1的上端与连接导体层17的右端连接。

导通孔导体v2(第一导通孔导体的一个例子)在上下方向贯通绝缘体层16b～16v，在从上下方向观察时，与外部电极14a重叠。导通孔导体v2的下端与连接导体层17的左端连接。因此，导通孔导体v2经由导通孔导体v1以及连接导体层17与外部电极14a电连接。另外，导通孔导体v2也与电容器导体层18a、18b连接。由此，电容器C5与外部电极14a连接。

电感器L2由电感器导体层38a～38c以及导通孔导体v6、v7构成。更详细而言，电感器导体层38a～38c(第二电感器导体的一个例子)分别是设在绝缘体层16b～16d的表面的前侧的长边附近，且沿着左右方向的线状的导体层。在本实施方式中，电感器导体层38a～38c呈从与长边的中央相比靠右侧的位置朝向右侧延伸的直线状。导通孔导体v6(第四导通孔导体的一个例子)在上下方向贯通绝缘体层16b～16t。导通孔导体v6的上端与电感器导体层38a～38c的左端连接。即，导通孔导体v6从电感器导体层38a～38c朝向底面延伸。导通孔导体v7(第五导通孔导体的一个例子)在上下方向贯通绝缘体层16b～16u。导通孔导体v7的上端与电感器导体层38a～38c的右端连接。即，导通孔导体v7从电感器导体层38a～38c朝向底面延伸。并且，导通孔导体v6与导通孔导体v7相比位于左侧。在从上侧观察时，导通孔导体v6、v7、v2在左右方向上排列在一条直线上。

如以上那样，电感器L2呈上下反转的有棱角的U型。另外，将被电感器导体层38a～38c以及导通孔导体v6、v7包围形成的长方形的面称为第二环路面。第二环路面是以通过电感器导体层38a的前后方向的中心的直线以及导通孔导体v6、v7的中心线为三边的长方形。

电感器L1由电感器导体层24a～24c以及导通孔导体v3、v4构成。更详细而言，电感器导体层24a～24c(第一电感器导体的一个例子)分别是设在绝缘体层16b～16d的表面的后侧的长边附近，且沿着左右方向(右方向是第一方向的一个例子)的线状的导体层。在本实施方式中，电感器导体层24a～24c呈从长边的中央附近朝向右侧延伸的直线状。因此，电感器导体层24a～24c分别与电感器导体层38a～38c平行，并相对于电感器导体层38a～38c位于左后。另外，电感器导体层24a～24c的长度与电感器导体层38a～38c的长度实际上相等。

导通孔导体v3(第二导通孔导体的一个例子)在上下方向贯通绝缘体层16b～16t。导通孔导体v3的上端与电感器导体层24a～24c的左端连接。即，导通孔导体v3从电感器导体层24a～24c朝向底面延伸。由此，导通孔导体v3与导通孔导体v6相比位于左侧。另外，在从上侧观察时，导通孔导体v2、v3在前后方向上排列在一条直线上。导通孔导体v4(第三导通孔导体的一个例子)在上下方向贯通绝缘体层16b～16u。导通孔导体v4的上端与电感器导体层24a～24c的右端连接。即，导通孔导体v4从电感器导体层24a～24c朝向底面延伸。并且，导通孔导体v3与导通孔导体v4相比位于左侧。在从上侧观察时，导通孔导体v3、v4在左右方向上排列在一条直线上。

如以上那样，电感器L1呈上下反转的有棱角的U型。另外，将被电感器导体层24a～24c以及导通孔导体v3、v4包围而形成的长方形的面称为第一环路面。第一环路面是以通过电感器导体层24a的前后方向的中心的直线以及导通孔导体v3、v4的中心线为三边的长方形。

另外，电感器L1、L2沿前后方向排列，电感器L1与电感器L2相比位于后侧。由此，电感器L1的第一环路面与电感器L2的第二环路面对置。相互对置是指在从规定的方向观察时，两个环路面重叠。在本实施方式中，在从前后方向观察时，第一环路面与第二环路面重叠。但是，第一环路面从第二环路面向左侧露出，第二环路面从第一环路面向右侧露出。

这里，在从上侧观察时，外部电极14a(输入输出端子的一个例子)的中心(对角线的交点)与导通孔导体v6相比位于左侧，并且，与导通孔导体v3相比位于前侧。由此，在从上侧俯视时，外部电极14a与通过第一环路面从第二环路面向左侧露出而形成的空间Sp1重叠。

另外，在从上侧观察时，导通孔导体v2与外部电极14a重叠。由此，导通孔导体v2在从上侧观察时与通过第一环路面从第二环路面左侧露出而形成的空间Sp1重叠。更详细而言，导通孔导体v2与电感器L1相比设在前侧(从第一环路面朝向第二环路面的第二方向)，并且在从前后方向观察时，与第一环路面从第二环路面露出的部分重叠。

电容器C1由电容器导体层26、28构成。更详细而言，电容器导体层26(第一电容器导体的一个例子)设在绝缘体层16u的表面的中央附近，呈长方形。电容器导体层26与导通孔导体v3连接。电容器导体层28(第二电容器导体的一个例子)设在绝缘体层16v的表面的右半的区域，呈组合了两个长方形的形状。电容器导体层28与导通孔导体v4的下端连接。电容器导体层28经由绝缘体层16u与电容器导体层26对置。由此，在电容器导体层26与电容器导体层28之间形成与电感器L1并联连接的电容器C1。结果，电感器L1以及电容器C1构成LC并联谐振器LC1(第一LC并联谐振器的一个例子)。

电容器C2由电容器导体层28、32构成。更详细而言，电容器导体层32(第三电容器导体的一个例子)在绝缘体层16u的表面设在电容器导体层26的右前，呈长方形。电容器导体层32与导通孔导体v6的下端连接。电容器导体层28(第四电容器导体的一个例子)与导通孔导体v7的下端连接，并经由绝缘体层16u与电容器导体层32对置。由此，在电容器导体层28与电容器导体层32之间形成与电感器L2并联连接的电容器C2。结果，电感器L2以及电容器C2构成LC并联谐振器LC2(第二LC并联谐振器的一个例子)。

LC并联谐振器LC1的一端经由连接导体层22a、22b连接在电容器C5与电容器C6之间。更详细而言，连接导体层22a、22b分别是设在绝缘体层16n、16p的表面，且呈L型的导体层。连接导体层22a、22b分别从电容器导体层20a、20b的左右方向的中央朝向后侧延伸，之后朝向左侧折弯。连接导体层22a、22b的左端与导通孔导体v3连接。由此，LC并联谐振器LC1的一端连接在电容器C5与电容器C6之间。

导通孔导体v6与电容器导体层30a、30b连接。由此，LC并联谐振器LC2的一端经由导通孔导体v6与电容器C6连接。

LC并联谐振器LC1的另一端、以及LC并联谐振器LC2的另一端经由导通孔导体v5、v8与外部电极14d、14e连接。更详细而言，导通孔导体v5、v8分别在上下方向贯通绝缘体层16v～16x。导通孔导体v5、v8的上端与电容器导体层28连接。导通孔导体v5、v8的下端分别与外部电极14e、14d连接。由此，LC并联谐振器LC1的另一端、以及LC并联谐振器LC2的另一端与外部电极14d、14e连接。

电感器L5由电感器导体层34、36以及导通孔导体v9构成。更详细而言，电感器导体层34、36分别是设在绝缘体层16r、16s的表面的右半的区域的线状的导体层，在从上侧观察时，向逆时针方向卷绕。电感器导体层34的逆时针方向的上游侧的端部与导通孔导体v6连接。在从上下方向观察时，电感器导体层34的逆时针方向的下游侧的端部与电感器导体层36的逆时针方向的上游侧的端部重叠。导通孔导体v9在上下方向贯通绝缘体层16r。导通孔导体v9的上端与电感器导体层34的逆时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v9的下端与电感器导体层36的逆时针方向的上游侧的端部连接。由此，电感器导体层34、36以及导通孔导体v9构成在卷绕的同时向下侧行进的螺旋状的电感器L5。

电容器C7由电容器导体层28、29构成。更详细而言，电容器导体层29是设在绝缘体层16w的表面的右半的区域的长方形的导体层。电容器导体层29经由绝缘体层16v与电容器导体层28对置。由此，在电容器导体层28与电容器导体层29之间形成电容器C7。

另外，由于电容器导体层28经由导通孔导体v5、v8与外部电极14d、14e连接，所以电容器C7的一个电极与外部电极14d、14e连接。

电容器C7的另一个电极经由导通孔导体v10与外部电极14b连接。导通孔导体v10在上下方向贯通绝缘体层16s～16x。导通孔导体v10的上端与电感器导体层36的逆时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v10的下端与外部电极14b连接。由此，电感器L5与外部电极14b连接。另外，导通孔导体v10也与电容器导体层29连接。由此，电容器C7的另一个电极与外部电极14b连接。

在从上侧观察时，由电感器L5以及电容器Cp构成的LC并联谐振器LC5的至少一部分与通过第二环路面从第一环路面向右侧露出形成的空间Sp2在从上侧观察时重叠。更详细而言，LC并联谐振器LC5的至少一部分与电感器L2相比设在后侧(从第一环路面朝向第二环路面的方向的相反方向)，并且在从前后方向观察时，与第二环路面从第一环路面露出的部分重叠。

接下来，对与信号路径SL2连接的元件的构成进行说明。

电感器L3由电感器导体层44a、44b、46、48a、48b以及导通孔导体v11、v12构成。更详细而言，电感器导体层44a、44b、46、48a、48b分别是设在绝缘体层16b、16c、16e、16f、16g的表面的左半的区域的线状的导体层。电感器导体层44a、44b、46、48a、48b分别向逆时针方向卷绕。电感器导体层44a、44b的逆时针方向的上游侧的端部与导通孔导体v2连接。在从上下方向观察时，电感器导体层44a、44b的逆时针方向的下游侧的端部与电感器导体层46的逆时针方向的上游侧的端部重叠。导通孔导体v11在上下方向贯通绝缘体层16b～16d。导通孔导体v11的上端与电感器导体层44a、44b的逆时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v11的下端与电感器导体层46的逆时针方向的上游侧的端部连接。在从上下方向观察时，电感器导体层46的逆时针方向的下游侧的端部与电感器导体层48a、48b的逆时针方向的上游侧的端部重叠。导通孔导体v12在上下方向贯通绝缘体层16e、16f。导通孔导体v12的上端与电感器导体层46的逆时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v12的下端与电感器导体层48a、48b的逆时针方向的上游侧的端部连接。由此，在从上侧观察时，电感器L3(螺旋电感器的一个例子)呈在向逆时针方向卷绕的同时向下侧行进的螺旋状，并且具有位于上面侧的端部(第一端部的一个例子)以及位于底面侧的端部(第二端部的一个例子)。而且，导通孔导体v2与电感器L3的上侧的端部连接。

电感器L4由电感器导体层50a、50b、52、54a、54b以及导通孔导体v14、v15构成。更详细而言，电感器导体层50a、50b、52、54a、54b分别是设在绝缘体层16f、16g、16e、16b、16c的表面的左半的区域的线状的导体层。电感器导体层50a、50b、52、54a、54b分别向顺时针方向卷绕。电感器导体层50a、50b的顺时针方向的上游侧的端部分别与电感器导体层48a、48b的逆时针方向的下游侧的端部连接。在从上下方向观察时，电感器导体层50a、50b的顺时针方向的下游侧的端部与电感器导体层52的顺时针方向的上游侧的端部重叠。导通孔导体v14在上下方向贯通绝缘体层16e、16f。导通孔导体v14的下端与电感器导体层50a、50b的顺时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v14的上端与电感器导体层52的顺时针方向的上游侧的端部连接。在从上下方向观察时，电感器导体层52的顺时针方向的下游侧的端部与电感器导体层54a、54b的顺时针方向的上游侧的端部重叠。导通孔导体v15在上下方向贯通绝缘体层16b～16d。导通孔导体v15的下端与电感器导体层52的顺时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v15的上端与电感器导体层54a、54b的顺时针方向的上游侧的端部连接。由此，在从上侧观察时，电感器L4呈在向顺时针方向卷绕的同时向上侧行进的螺旋状。

电容器C3由电容器导体层40、42a构成。更详细而言，电容器导体层40是设在绝缘体层16h的表面的左半的区域的L型的导体层。电容器导体层42a是设在绝缘体层16i的表面的左半的区域的长方形的导体层。电容器导体层40与电容器导体层42a经由绝缘体层16h对置。由此，在电容器导体层40与电容器导体层42a之间形成电容器C3(第三电容器的一个例子)。电容器C3与电感器L3相比设在下侧(即，底面的附近)。

电容器C3经由导通孔导体v2、v13与电感器L3并联连接。电容器导体层40的右端与导通孔导体v2连接。导通孔导体v13在上下方向贯通绝缘体层16f～16h。导通孔导体v13的上端与电感器导体层48a、48b的逆时针方向的下游端以及电感器导体层50a、50b的顺时针方向的上游端连接。由此，电容器C3与电感器L3并联连接。电感器L3以及电容器C3构成LC并联谐振器LC3(第三LC并联谐振器的一个例子)。

电容器C4由电容器导体层58、42a、42b构成。更详细而言，电容器导体层58是设在绝缘体层16j的表面的左半的区域的长方形的导体层。电容器导体层42a是设在绝缘体层16i的表面的左半的区域的长方形的导体层。电容器导体层42b是设在绝缘体层16k的表面的左半的区域的长方形的导体层。电容器导体层58与电容器导体层42a、42b经由绝缘体层16i、16j对置。由此，在电容器导体层58与电容器导体层42a、42b之间形成电容器C4。电容器C4与电感器L4相比设在下侧。

电容器C4经由导通孔导体v13、v16与电感器L4并联连接。导通孔导体v16在上下方向贯通绝缘体层16b～16v。导通孔导体v16的上端与电感器导体层54a、54b的顺时针方向的下游侧的端部连接。另外，导通孔导体v16与电容器导体层58连接。导通孔导体v13的上端与电感器导体层50a、50b的顺时针方向的上游端连接。另外，导通孔导体v13的下端与电容器导体层42a连接。由此，电容器C4与电感器L4并联连接。因此，电感器L4以及电容器C4构成LC并联谐振器LC4。

LC并联谐振器LC4经由导通孔导体v16、v17以及连接导体层56与外部电极14c连接。更详细而言，连接导体层56设在绝缘体层16w的表面的后侧的长边附近，且呈具有向左右方向延伸的长边的长方形。导通孔导体v16的下端与连接导体层56的左端连接。导通孔导体v17在上下方向贯通绝缘体层16w、16x。导通孔导体v17的上端与连接导体层56的右端连接。导通孔导体v17的下端与外部电极14c连接。由此，LC并联谐振器LC4与外部电极14c连接。

电容器C8由电容器导体层42b、60、62构成。更详细而言，电容器导体层60、62是设在绝缘体层16l、16m的表面的左半的区域的导体层。电容器导体层60与电容器导体层42b、62经由绝缘体层16k、16l对置。由此，在电容器导体层60与电容器导体层42b、62之间形成电容器C8。

电感器L6由电感器导体层64构成。更详细而言，电感器导体层64是设在绝缘体层16q的表面的左半的区域，并向顺时针方向卷绕的线状的导体层。由此，电感器L6向顺时针方向卷绕。

电容器C8与电感器L6经由导通孔导体v22相互串联连接。更详细而言，导通孔导体v22在上下方向贯通绝缘体层16l～16p。导通孔导体v22的上端与电容器导体层60连接。导通孔导体v22的下端与电感器导体层64的顺时针方向的上游侧的端部连接。由此，电容器C8与电感器L6相互串联连接，构成LC串联谐振器LC6。

电容器C8的一个电极经由导通孔导体v21与电容器C4连接。导通孔导体v21在上下方向贯通绝缘体层16i～16l。导通孔导体v21的上端与电容器导体层42a连接。另外，导通孔导体v21的下端与电容器导体层62连接。另外，导通孔导体v21也与电容器导体层42b连接。由此，电容器C8的一个电极与电容器C4连接。

电感器L6经由导通孔导体v18～v20、电容器导体层66以及连接导体层70与外部电极14f连接。更详细而言，电容器导体层66是设在绝缘体层16t的左半的区域的长方形的导体层。导通孔导体v18在上下方向贯通绝缘体层16q～16s。导通孔导体v18的上端与电感器导体层64的顺时针方向的下游侧的端部连接。导通孔导体v18的下端与电容器导体层66连接。

连接导体层70设在绝缘体层16w的表面的前侧的长边附近，且呈具有向左右方向延伸的长边的长方形。导通孔导体v19在上下方向贯通绝缘体层16t～16v。导通孔导体v19的上端与电容器导体层66连接。导通孔导体v19的下端与连接导体层70的左端连接。导通孔导体v20在上下方向贯通绝缘体层16w、16x。导通孔导体v20的上端与连接导体层70的右端连接。导通孔导体v20的下端与外部电极14f连接。由此，电感器L6与外部电极14f连接。

电容器C9由电容器导体层66、68构成。更详细而言，电容器导体层68是设在绝缘体层16u的表面的左半的区域的导体层。电容器导体层68经由绝缘体层16t与电容器导体层66对置。由此，在电容器导体层66与电容器导体层68之间构成电容器C9。

电容器导体层66经由导通孔导体v19、v20以及连接导体层70与外部电极14f连接。因此，电容器C9的一个电极与外部电极14f连接。

电容器导体层68与导通孔导体v16连接。因此，电容器导体层68经由导通孔导体v16、v17以及连接导体层56与外部电极14c连接。因此，电容器C9的另一电极与外部电极14c连接。

(效果)

如以上那样构成的双工器10能够抑制导体的引绕变得复杂。更详细而言，若双工器10的小型化发展，则有电感器L1与电感器L2过近而强烈地电磁场耦合的担心。鉴于此，只要如双工器10那样，使电感器L1与电感器L2沿左右方向偏移，减弱电感器L1与电感器L2的电磁场耦合即可。该情况下，通过电感器L2相对于电感器L1向右侧偏移，从而相对于导通孔导体v6在左侧且与导通孔导体v3相比在前侧形成空间Sp1。鉴于此，由于在从上侧观察时，导通孔导体v2与导通孔导体v6相比位于左侧，并且，与导通孔导体v3相比位于前侧，所以与该空间Sp1重叠。即，将外部电极14a与HB侧滤波器HB以及LB侧滤波器LB电连接的导通孔导体v2被配置在通过使电感器L1与电感器L2偏移而形成的空间Sp1。因此，在双工器10中，构成HB侧滤波器HB以及LB侧滤波器LB的导体不需要以避开导通孔导体v2的方式进行引绕。根据以上说明，在双工器10中，可抑制导体的引绕变得复杂。

另外，在双工器10中，能够抑制噪声所引起的不良影响，并抑制导体的引绕变得复杂。更详细而言，电容器C3与电感器L3相比设在下侧。由此，在双工器10被安装于电路基板时，在电感器L3与电路基板之间存在电容器C3。由此，从电路基板放射的噪声被电容器C3的电容器导体层40、42a遮挡。结果，能够抑制噪声所引起的不良影响。

另外，在LB侧滤波器LB中，为了降低LC并联谐振器LC3的谐振频率，需要增大电感器L3的电感值。该情况下，电感器L3不能够采用电感器L1、L2那样的环路电感器的构成，而需要采用螺旋状的构成。因此，电感器L3具有上端和下端。这里，电容器C3与电感器L3相比配置在下侧。因此，电感器L3的下端与电容器C3连接。从而，需要将电感器L3的上端与外部电极14a电连接。

鉴于此，通过如双工器10那样配置导通孔导体v2，能够通过导通孔导体v2将电感器L3的上端与外部电极14a电连接。因此，能够抑制导体的引绕变得复杂。

另外，在双工器10中，能够实现元件的小型化。更详细而言，在双工器10中，电感器L2相对于电感器L1向右侧偏移。由此，在从上下方向观察时，在导通孔导体v4的右侧且在导通孔导体v7的后侧形成空间Sp2。鉴于此，在双工器10中，将由电感器L5以及电容器C7构成的LC并联谐振器LC5的一部分配置在该空间Sp2。由此，可促进双工器10的空间的有效利用，能实现双工器10的小型化。

(第一变形例)

以下参照附图对第一变形例所涉及的双工器进行说明。图9是第一变形例所涉及的双工器10a的等效电路图。

双工器10a在代替电容器C7而设置电容器C20这一点与双工器10不同。更详细而言，电容器C20连接在电感器L5与外部电极14b之间。由此，电容器C20与电感器L5构成LC串联谐振器。

在从上下方向观察时，以上那样的由电感器L5以及电容器C20构成的LC串联谐振器的至少一部分被配置在形成于导通孔导体v4的右侧且导通孔导体v7的后侧的空间Sp2。

在双工器10a中，也起到与双工器10相同的作用效果。

(第二变形例)

以下参照附图对第二变形例所涉及的双工器进行说明。图10是第二变形例所涉及的双工器10b的等效电路图。

双工器10b在代替由电感器L5以及电容器C7构成的LC并联谐振器LC5而设置λ/4开路短截线(open stub)S1这一点与双工器10不同。更详细而言，λ/4开路短截线S1从信号路径SL1分支，且具有与想要使其衰减的频率的1/4波长相当的长度。

在从上下方向观察时，以上那样的λ/4开路短截线S1被配置在形成于导通孔导体v4的右侧且导通孔导体v7的后侧的空间Sp2。

在双工器10b中，也起到与双工器10相同的作用效果。

(第三变形例)

以下参照附图对第三变形例所涉及的双工器进行说明。图11是第三变形例所涉及的双工器10c的等效电路图。

双工器10c在代替由电感器L5以及电容器C7构成的LC并联谐振器LC5而设置λ/4短路短截线S2这一点与双工器10不同。更详细而言，λ/4短路短截线S2从信号路径SL1分支，且具有与想要使其衰减的频率的1/4波长相当的长度。另外，λ/4短路短截线S2的前端与外部电极14d、14e连接。

在从上下方向观察时，以上那样的λ/4短路短截线S2被配置在形成于导通孔导体v4的右侧且导通孔导体v7的后侧的空间Sp2。

在双工器10c中，也起到与双工器10相同的作用效果。

(其它的实施方式)

本发明所涉及的双工器并不限定于上述双工器10、10a～10c，在其主旨的范围内能够变更。

此外，也可以任意地组合双工器10、10a～10c的构成。

另外，电感器L3、L4也可以不呈螺旋状，例如，也可以如电感器L1、L2那样，呈有棱角的U型。

也可以与图1、图9、图10以及图11不同，在外部电极14b与LC并联谐振器LC2之间串联连接LC并联谐振器。

另外，电感器L1的第一环路面与电感器L2的第二环路面也可以不平行。只要在从上侧观察时，第一环路面与第二环路面沿着左右方向即可。另外，也可以在从上侧观察时，第一环路面以及第二环路面不呈直线状。

导通孔导体v2也可以与外部电极14a直接连接。

工业上的可利用性

如以上那样，本发明对双工器是有用的，特别是在能够抑制导体的引绕变得复杂这一点上很优异。

附图标记说明

10、10a～10c：双工器，12：层叠体，14a～14f：外部电极，16a～16x：绝缘体层，18a、18b、20a、20b、26、28、29、30a、30b、32、40、42a、42b、58、60、62、66、68：电容器导体层，22a、22b：连接导体层，24a～24c、34、36、38a～38c、44a、44b、46、48a、48b、50a、50b、52、54a、54b、64：电感器导体层，C1～C9、C20：电容器，L1～L6：电感器，LC1～LC5：LC并联谐振器，LC6：LC串联谐振器，S1：λ/4开路短截线，S2：λ/4短路短截线，SL1、SL2：信号路径，v1～v22：导通孔导体。

Claims (7)

1.一种双工器，其特征在于，具备：

层叠体，是通过在层叠方向层叠多个绝缘体层而构成的层叠体，且具有位于该层叠方向的一端的底面；

输入输出端子，设在上述底面；

第一滤波电路，包含第一环路电感器以及第二环路电感器；

第二滤波电路，被设置为在从上述层叠方向观察时，与上述第一滤波电路相邻；以及

第一导通孔导体，将上述输入输出端子与上述第一滤波电路以及上述第二滤波电路电连接，

上述第一环路电感器具有：

第一电感器导体，在从上述层叠方向观察时，呈沿着从上述第一滤波电路朝向上述第二滤波电路的第一方向的线状；以及

第二导通孔导体以及第三导通孔导体，从上述第一电感器导体朝向上述底面延伸，

并且，上述第一环路电感器形成第一环路面，

上述第二环路电感器具有：

第二电感器导体，在从上述层叠方向观察时，呈沿着上述第一方向的线状；以及

第四导通孔导体以及第五导通孔导体，从上述第二电感器导体朝向上述底面延伸，

并且，上述第二环路电感器形成第二环路面，

上述第一环路面以从上述第二环路面向上述第一方向露出的状态，与该第二环路面对置，

上述第一导通孔导体与上述第一环路电感器相比设在从上述第一环路面朝向上述第二环路面的第二方向，并且在从该第二方向观察时，与该第一环路面从该第二环路面露出的部分重叠。

2.根据权利要求1所述的双工器，其特征在于，

上述第二导通孔导体与上述第三导通孔导体相比位于上述第一方向，

上述第四导通孔导体与上述第五导通孔导体相比位于上述第一方向，

上述第一导通孔导体、上述第四导通孔导体以及上述第五导通孔导体在上述第一方向排列在一条直线上，

上述第一导通孔导体以及上述第二导通孔导体在上述第二方向排列在一条直线上。

3.根据权利要求1或者权利要求2所述的双工器，其特征在于，

上述第一滤波电路还包含：

第一LC并联谐振器，具备第一电容器以及上述第一环路电感器，上述第一电容器具有与上述第二导通孔导体连接的第一电容器导体、和与上述第三导通孔导体连接且与该第一电容器导体对置的第二电容器导体；以及

第二LC并联谐振器，具备第二电容器以及上述第二环路电感器，上述第二电容器具有与上述第四导通孔导体连接的第三电容器导体、和与上述第五导通孔导体连接且与该第三电容器导体对置的第四电容器导体。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的双工器，其特征在于，

上述第一滤波电路使第一频带的高频信号通过，

上述第二滤波电路使第二频带的高频信号通过，

上述第二频带的中心频率比上述第一频带的中心频率低。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的双工器，其特征在于，

上述层叠体具有位于上述层叠方向的另一端的上表面，

上述第二滤波电路包含具有螺旋电感器以及第三电容器的第三LC并联谐振器，

上述螺旋电感器呈一边卷绕一边沿上述层叠方向行进的螺旋状，并且具有位于上述上表面侧的第一端部以及位于上述底面侧的第二端部，

上述第三电容器与上述螺旋电感器相比设在上述底面的附近，

上述第一导通孔导体与上述螺旋电感器的上述第一端部连接。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的双工器，其特征在于，

上述第一滤波电路还包含LC谐振器，

上述第二环路面从上述第一环路面向上述第一方向的相反方向露出，

上述LC谐振器的至少一部分与上述第二环路电感器相比设在上述第二方向的相反方向，并且在从该第二方向观察时，与该第二环路面从该第一环路面露出的部分重叠。

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的双工器，其特征在于，

在从上述层叠方向观察时，上述第一导通孔导体与上述输入输出端子重叠。