CN107251424A - 电子部件 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 112
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 63
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 132
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 19
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1758—Series LC in shunt or branch path
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/17—Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
- H03H7/1741—Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
- H03H7/1766—Parallel LC in series path
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/46—Networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H7/463—Duplexers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
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- Power Engineering (AREA)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract
本发明提供能够提高输入输出端子间的绝缘的电子部件。本发明的电子部件的特征在于,具备:层压体,其通过将多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成,并且具有在向电路基板安装时与该电路基板对置的安装面;第一输入输出端子以及第二输入输出端子,它们设置于上述安装面,并且彼此相邻;接地端子;第一滤波电路,其设置于上述层压体,上述第一滤波电路电连接于上述第一输入输出端子与上述第二输入输出端子之间;以及接地导体层,其在上述层叠方向设置于上述第一滤波电路与上述安装面之间,上述接地导体层在从该层叠方向俯视观察时,与上述第一输入输出端子以及上述第二输入输出端子重叠,并且连接于上述接地端子。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件,更特定地说,涉及具备滤波电路的电子部件。
背景技术
作为现有的电子部件,例如公知有专利文献1所记载的电子部件。该电子部件具备层压体以及第一接地电极至第三接地电极。第一接地电极至第三接地电极呈长方形,并设置于层压体的底面。
在专利文献1所示的电子部件中,存在小型化的迫切期望。若使电子部件小型化,则相邻的第一接地电极至第三接地电极的间隔也变小。因此,例如存在以下担忧:从第一接地电极输入的高频信号没有通过层压体内部的电路,而从第二接地电极或者第三接地电极输出。即,存在以下问题:第一接地电极至第三接地电极之间的绝缘下降。
专利文献1:国际公开第2012/011370号。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供能够提高输入输出端子间的绝缘的电子部件。
本发明的一个方式的电子部件的特征在于,具备:层压体,其通过将多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成,并且具有在向电路基板安装时与该电路基板对置的安装面;第一输入输出端子以及第二输入输出端子,它们设置于上述安装面,并且彼此相邻;接地端子;第一滤波电路,其设置于上述层压体,上述第一滤波电路电连接于上述第一输入输出端子与上述第二输入输出端子之间;以及接地导体层,其在上述层叠方向设置于上述第一滤波电路与上述安装面之间,上述接地导体层在从该层叠方向俯视观察时,与上述第一输入输出端子以及上述第二输入输出端子重叠,并且与上述接地端子连接。
根据本发明,能够提高输入输出端子间的绝缘。
附图说明
图1是一实施方式的电子部件10的等效电路图。
图2是电子部件10的外观立体图。
图3是电子部件10的分解立体图。
图4是示出第一通过特性的线图。
图5是示出第二通过特性的线图。
图6是示出第一通过特性的线图。
图7是示出第二通过特性的线图。
图8是电子部件10a的等效电路图。
图9是电子部件10a的分解立体图。
图10是示出电子部件10a的通过特性的图表。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式的电子部件进行说明。
(电子部件的结构)
首先,参照附图对一实施方式的电子部件10的电路结构进行说明。图1是一实施方式的电子部件10的等效电路图。
电子部件10是双工器(diplexer),如图1所示,具备信号路径SL1~SL3、外部电极14a~14d、电感器L1~L4以及电容器C1~C6。
外部电极14a~14c是高频信号的输入输出端子。外部电极14d是与接地电位连接的接地端子。信号路径SL1的一端与外部电极14a连接。信号路径SL1的另一端与信号路径SL2、SL3的一端连接。信号路径SL2的另一端与外部电极14b连接。信号路径SL3的另一端与外部电极14c连接。即,电子部件10具有从信号路径SL1分支为2条信号路径SL2、SL3的构造。
电感器L1设置于信号路径SL2。电感器L2与电容器C1串联连接,从而构成LC串联谐振器LC1。LC串联谐振器LC1的一端在电感器L1与外部电极14b之间与信号路径SL2连接。LC串联谐振器LC1的另一端与外部电极14d连接。
电容器C6(第二电容器的一个例子)与电感器L4(第一电感器的一个例子)串联连接,从而构成LC串联谐振器LC4(第二LC串联谐振器的一个例子)。LC串联谐振器LC4的一端在电感器L1与外部电极14b之间与信号路径SL2连接。LC串联谐振器LC4的另一端与外部电极14d连接。
如以上那样构成的电感器L1以及LC串联谐振器LC1、LC4构成电连接于外部电极14a(第一输入输出端子的一个例子)与外部电极14b(第二输入输出端子的一个例子)之间的低通滤波器(第一滤波电路的一个例子)。
电容器C2、C4在信号路径SL3中串联连接。电容器C3以及电感器L3串联连接,从而构成串联谐振器LC2。LC串联谐振器LC2的一端在电容器C2与电容器C4之间与信号路径SL3连接。LC串联谐振器LC2的另一端与外部电极14d连接。
如以上那样构成的电容器C2、C4以及LC串联谐振器LC2构成连接于外部电极14a与外部电极14c(第三输入输出端子)之间的高通滤波器。
电容器C5(第一电容器的一个例子)与电感器L4(第一电感器的一个例子)串联连接,从而构成LC串联谐振器LC3(第一LC串联谐振器的一个例子)。LC串联谐振器LC3的一端与信号路径SL1连接。LC串联谐振器LC3的另一端与外部电极14d连接。
如以上那样构成的电子部件10如上所述作为双工器发挥作用。例如,从外部电极14a输入来的高频信号中的、相对低的频带(例如2GHz附近)的高频信号从外部电极14b输出。从外部电极14a输入来的高频信号中的、相对高的频带(例如5GHz~6GHz)的高频信号从外部电极14c输出。
(电子部件的具体结构)
接下来,参照附图对电子部件10的具体结构进行说明。图2是电子部件10的外观立体图。图3是电子部件10的分解立体图。在电子部件10中,将层压体12的层叠方向定义为上下方向。另外,在从上侧俯视观察电子部件10时,将电子部件10的上表面的长边延伸的方向定义为左右方向,将电子部件10的上表面的短边延伸的方向定义为前后方向。
如图2及图3所示,电子部件10具备:层压体12、外部电极14a~14d、电感器导体层18a~18d、20a~20c、36a~36c、电容器导体层22、24、26、28、30、32、34以及通孔导体v1~v9。
层压体12呈长方体状,将绝缘体层16a~16p(多个绝缘体层的一个例子)从上侧向下侧依次层叠而构成。层压体12的底面是在将电子部件10安装于电路基板时与电路基板对置的安装面。
绝缘体层16a~16p在从上侧俯视观察时呈沿左右方向延伸的长方形,且例如由陶瓷等制成。以下,将绝缘体层16a~16p的上表面称作正面,将绝缘体层16a~16p的下表面称作背面。
外部电极14a包括底面部114a以及侧面部115a。底面部114a以与层压体12的底面的右后角接触的方式设置于该底面上,且呈长方形。侧面部115a以沿层压体12的后表面的右侧的边在上下方向延伸的方式设置于与上下方向实际上平行的该后表面(侧面的一个例子)上,且呈长方形。
外部电极14b包括底面部114b以及侧面部115b。底面部114b以与层压体12的底面的右前角接触的方式设置于该底面上,且呈长方形。侧面部115b以沿层压体12的前表面的右侧的边在上下方向延伸的方式设置于与上下方向实际上平行的该前表面(侧面的一个例子)上,且呈长方形。由此,底面部114b与底面部114a在安装面上相邻。底面部114a与底面部114b的间隔比底面部114a、114b的前后方向上的宽度小。
外部电极14c包括底面部114c以及侧面部115c。底面部114c以与层压体12的底面的左后角接触的方式设置于该底面上,且呈长方形。侧面部115c以沿层压体12的后表面的左侧的边在上下方向延伸的方式设置于与上下方向实际上平行的该后表面(侧面的一个例子)上,且呈长方形。
外部电极14d包括底面部114d以及侧面部115d。底面部114d以与层压体12的底面的左前角接触的方式设置于该底面上,且呈长方形。侧面部115d以沿层压体12的前表面的左侧的边在上下方向延伸的方式设置于与上下方向实际上平行的该前表面(侧面的一个例子)上,且呈长方形。由此,底面部114d与底面部114b在安装面上相邻。底面部114c与底面部114d的间隔比底面部114c、114d的前后方向上的宽度小。
外部电极14a~14d例如通过在由铜等构成的基底电极上镀Ni之后镀Au而制成。另外,也可以在镀Ni之前镀Sn。
电感器导体层18a~18d是设置于绝缘体层16b、16d~16f的表面的右半部分的区域的线状的导体层。电感器导体层18a~18d分别呈长方形的环状的一部分被切去的形状,在从上侧俯视观察时,彼此重叠,从而形成长方形的环状的轨道。以下,在电感器导体层18a~18d中,将顺时针方向的上游侧的端部称作上游端,将顺时针方向的下游侧的端部称作下游端。电感器导体层18a的下游端向绝缘体层16b的前侧的边的右端附近被引出,并与侧面部115b连接。电感器导体层18d的上游端向绝缘体层16f的后侧的边的右端附近被引出,并与侧面部115a(在第一输入输出端子中,设置于层压体的侧面的部分的一个例子)连接。
通孔导体v1沿上下方向贯通绝缘体层16b、16c,并将电感器导体层18a的上游端与电感器导体层18b的下游端连接。通孔导体v2沿上下方向贯通绝缘体层16d,并将电感器导体层18b的上游端与电感器导体层18c的下游端连接。通孔导体v3沿上下方向贯通绝缘体层16e,并将电感器导体层18c的上游端与电感器导体层18d的下游端连接。
以上那样的电感器导体层18a~18d以及通孔导体v1~v3构成电感器L1。电感器L1在从上侧俯视观察时呈边沿顺时针方向环绕边朝向上侧行进的螺旋状。
电感器导体层20a~20c是设置于绝缘体层16j~16l的表面的右半部分的区域的线状的导体层。电感器导体层20a~20c分别呈长方形的环状的一部分被切去的形状,在从上侧俯视观察时,彼此重叠,从而形成长方形的环状的轨道。以下,在电感器导体层20a~20c中,将逆时针方向的上游侧的端部称作上游端,将逆时针方向的下游侧的端部称作下游端。电感器导体层20a的上游端向绝缘体层16j的前侧的边的右端附近被引出,并与侧面部115b(在第二输入输出端子中,设置于层压体的侧面的部分的一个例子)连接。
通孔导体v4沿上下方向贯通绝缘体层16j,并将电感器导体层20a的下游端与电感器导体层20b的上游端连接。通孔导体v5沿上下方向贯通绝缘体层16k,并将电感器导体层20b的下游端与电感器导体层20c的上游端连接。
以上那样的电感器导体层20a~20c以及通孔导体v4、v5构成电感器L2。电感器L2在从上侧俯视观察时呈边沿逆时针方向环绕边朝向下侧行进的螺旋状。
电容器导体层22设置于绝缘体层16n的表面,并呈L字型。具体而言,电容器导体层22在朝向前侧延伸之后,朝向左侧弯折。电容器导体层26设置于绝缘体层16m的表面的左前角附近,并呈长方形。电容器导体层26向绝缘体层16m的前侧的边的左端附近被引出,并与侧面部115d连接。电容器导体层22与电容器导体层26在从上侧俯视观察时重叠,而构成电容器C1。
通孔导体v6沿上下方向贯通绝缘体层16l、16m,并将电感器导体层20c的下游端与电容器导体层22连接。由此,电感器L2与电容器C1串联连接。
电容器导体层28设置于绝缘体层16g的表面的中央附近。并且,电容器导体层28向绝缘体层16g的后侧的边的右端附近被引出,并与侧面部115a连接。电容器导体层32设置于绝缘体层16i的表面的左后角附近。并且,电容器导体层32向绝缘体层16i的后侧的边的左端附近被引出,并与侧面部115c连接。电容器导体层30设置于绝缘体层16h的表面的左半部分的区域,并呈长方形。电容器导体层28与电容器导体层30在从上侧俯视观察时重叠,而构成电容器C2。并且,电容器导体层30与电容器导体层32在从上侧俯视观察时重叠,而构成电容器C4。
电容器导体层34设置于绝缘体层16g的表面的左半部分的区域,并呈长方形。电容器导体层30与电容器导体层34在从上侧俯视观察时重叠,而构成电容器C3。
电感器导体层36a~36c是设置于绝缘体层16b~16d的表面的左半部分的区域的线状的导体层。电感器导体层36a~36c分别呈长方形的环状的一部分被切去的形状,在从上侧俯视观察时,彼此重叠,从而形成长方形的环状的轨道。以下,在电感器导体层36a~36c中,将逆时针方向的上游侧的端部称作上游端,将逆时针方向的下游侧的端部称作下游端。电感器导体层36a的下游端向绝缘体层16b的前侧的边的左端附近被引出,并与侧面部115d连接。
通孔导体v7沿上下方向贯通绝缘体层16b,并将电感器导体层36a的上游端与电感器导体层36b的下游端连接。通孔导体v8沿上下方向贯通绝缘体层16c,并将电感器导体层36b的上游端与电感器导体层36c的下游端连接。
以上那样的电感器导体层36a~36c以及通孔导体v7、v8构成电感器L3。电感器L3在从上侧俯视观察时呈边沿逆时针方向环绕边朝向上侧行进的螺旋状。
通孔导体v9沿上下方向贯通绝缘体层16d~16f,并将电感器导体层36c的上游端与电容器导体层34连接。由此,电感器L3与电容器C3串联连接。
电容器导体层24是设置于绝缘体层16o的表面的导体层,作为保持为接地电位的接地导体层发挥作用。即,电容器导体层24在上下方向设置于低通滤波器(电感器L1以及LC串联谐振器LC1)与底面部114a、114b之间。并且,在电容器导体层24与底面部114a、114b之间不存在其他导体层。电容器导体层24包括电容部24a以及电感器部24b。
电容部24a是设置于绝缘体层16o的表面的右半部分的区域的长方形的导体层,在从上侧俯视观察时,与底面部114a、114b重叠。由此,电容部24a与底面部114a构成电容器C5。并且,电容部24a与底面部114b构成电容器C6。
另外,电容部24a在从上侧俯视观察时与电感器L2(第二电感器的一个例子)重叠。由此,电容部24a位于电感器L2与底面部114a、114b之间。其结果是,抑制了电感器L2与底面部114a、114b隔着绝缘体层16l~16o直接对置。
电感器部24b是设置于绝缘体层16o的表面的左半部分的区域的带状的导体层,并与电容部24a和侧面部115d连接。电感器部24b的线宽比电容部24a的在与底面部114a、114b并列的方向(前后方向·第一方向的一个例子)以及上下方向正交的方向上(左右方向·第二方向的一个例子)的宽度的最小值小。即,电感器部24b的线宽比电容部24a的短边的长度小。由此,电感器部24b构成电感器L4。
但是,电容器导体层24在从上侧俯视观察时不与底面部114c重叠。
(效果)
根据本实施方式的电子部件10,能够提高外部电极14a与外部电极14b之间的绝缘。更详细地说,电容部24a在上下方向设置于低通滤波器(电感器L1以及LC串联谐振器LC1)与底面部114a、114b之间,在从上侧俯视观察时,与底面部114a、114b重叠。另外,电容部24a保持于接地电位。因此,即使从底面部114a输入的高频信号向低通滤波器侧被放射,也在电容部24a中被吸收。同样地,即使在低通滤波器中传送的高频信号向底面部114b被放射,也在电容部24a中被吸收。由此,抑制了从底面部114a输入的高频信号不通过低通滤波器,而从底面部114b输出的情形。其结果是,根据电子部件10,能够提高外部电极14a与外部电极14b之间的绝缘。
另外,根据电子部件10,能够抑制向外部电极14a、14b输入不需要的高频信号。更详细地说,电感器L2实现了将具有比低通滤波器的截止频率高的频率的不需要的高频信号导向大地的作用。因此,若电感器L2与底面部114a、114b经由绝缘体层16l~16o直接对置,则电感器L2产生的磁通通过底面部114a、114b,因此向底面部114a、114b输入噪声。
因此,电容部24a在从上侧俯视观察时与电感器L2重叠。由此,抑制了电感器L2与底面部114a、114b经由绝缘体层16l~16n直接对置。其结果是,抑制了电感器L2产生的磁通通过底面部114a、114b,从而能够抑制向外部电极14a、14b输入不需要的高频信号。
另外,根据电子部件10,能够提高低通滤波器的性能。更详细地说,电容器导体层24包括电容部24a以及电感器部24b。由此,设置有LC串联谐振器LC3、LC4。LC串联谐振器LC4在通过特性中,实现了使位于比低通滤波器的截止频率高的频率的衰减极向截止频率附近移动的作用。由此,在通过特性中,截止频率附近的衰减量变大。其结果是,低通滤波器的性能提高。通过特性是从外部电极14b输出的高频信号的强度相对于从外部电极14a输入的高频信号的强度的比值。
(计算机模拟)
本申请发明人为了更加明确电子部件10起到的效果,进行了以下说明的第一计算机模拟以及第二计算机模拟。
首先,对第一计算机模拟进行说明。本申请发明人制作了具有图3所示的结构的第一模型,并制作了从图3所示的结构除去了电容部24a以及电感器部24b后的第二模型。然后,本申请发明人对第一模型以及第二模型的第一通过特性以及第二通过特性进行了研究。第一通过特性是从外部电极14b输出的高频信号的强度相对于从外部电极14a输入的高频信号的强度的比值。第二通过特性是从外部电极14c输出的高频信号的强度相对于从外部电极14a输入的高频信号的强度的比值。
图4是示出第一通过特性的图表。图5是示出第二通过特性的图表。纵轴表示通过特性,横轴表示频率。
根据图4,可知第一模型的衰减极的频率比第二模型的衰减极的频率低。这是因为追加了LC串联谐振器LC4。由此,比低通滤波器的截止频率高的频率的衰减量变大。因此,根据第一模型(电子部件10),能够提高低通滤波器的性能。
另外,根据图5,可知第一模型的衰减极的频率比第二模型的衰减极的频率低。这是因为追加了LC串联谐振器LC3。
接下来,对第二计算机模拟进行说明。本申请发明人制作了具有图3所示的结构的第三模型以及第四模型。第三模型的电感器部24b的线宽是75μm,第四模型的电感器部24b的线宽是125μm。然后,本申请发明人对第三模型以及第四模型的第一通过特性以及第二通过特性进行了研究。
图6是示出第一通过特性的线图。图7是示出第二通过特性的线图。
根据图6以及图7,可知第三模型的衰减极的频率比第四模型的衰减极的频率低。这是由以下的理由决定的。若电感器部24b的线宽变细,则电感器L4的电感值变大,从而LC串联谐振器LC3、LC4的谐振频率变低。因该影响,衰减极的频率下降。因此,在电子部件10中,从低通滤波器的性能提高的观点来看,优选电感器部24b的线宽较细。
(变形例)
以下,参照附图对变形例的电子部件10a进行说明。图8是电子部件10a的等价电路图。图9是电子部件10a的分解立体图。图10是示出电子部件10a的通过特性的图表。关于外观立体图,参照图2。
电子部件10a在以下2点与电子部件10不同。第一不同点是电子部件10a具备LC并联谐振器LC5这一点。第二不同点是电子部件10a具备LC串联谐振器LC6这一点。
首先,对第一不同点进行说明。如图8所示,LC并联谐振器LC5连接于电容器C4与外部电极14c之间。LC并联谐振器LC5通过将电感器L5与电容器C7并联连接而构成。
另外,在电子部件10a中,在绝缘体层16h与绝缘体层16i之间设有绝缘体层16q。另外,电子部件10a还具备电容器导体层40、电感器导体层42以及通孔导体v10。
电容器导体层40是设置于绝缘体层16q的表面的左半部分的区域的长方形的导体层。电容器导体层30与电容器导体层40在从上侧俯视观察时重叠。电容器导体层30、40构成电容器C4。另外,电容器导体层32与电容器导体层40在从上侧俯视观察时重叠。电容器导体层32与电容器导体层40构成电容器C7。
电感器导体层42是设置于绝缘体层16l的表面的左半部分的区域的线状的导体层。电感器导体层42呈长方形的环状的一部分被切去的形状。以下,在电感器导体层42中,将顺时针方向的上游侧的端部称作上游端,将顺时针方向的下游侧的端部称作下游端。电感器导体层42的下游端向绝缘体层16l的后侧的边的左端附近被引出,并与侧面部115c连接。
通孔导体v10沿上下方向贯通绝缘体层16q、16i~16k,并将电容器导体层40与电感器导体层42的上游端连接。
接下来,对第二不同点进行说明。LC串联谐振器LC6连接于外部电极14c与LC并联谐振器LC5之间以及与外部电极14d之间。在LC串联谐振器LC6中,电感器L3与电容器C8串联连接。
如图9所示,电容部24a在从上侧俯视观察时与底面部114c重叠。由此,形成了电容器C8。因此,在外部电极14c与LC并联谐振器LC5之间以及与外部电极14d之间连接有LC串联谐振器LC6。但是,底面部114c与电容部24a重叠的面积比底面部114a与电容部24a重叠的面积以及底面部114b与电容部24a重叠的面积小。
在以上那样构成的电子部件10a中,起到了与电子部件10相同的作用效果。
另外,在电子部件10a中,如图10所示,能够在第二通过特性中使通频带的高频侧的下降急剧。更详细地说,在电子部件10a中,追加了LC并联谐振器LC5和LC串联谐振器LC6。因此,如图10的虚线所示,利用LC并联谐振器LC5和LC串联谐振器LC6的衰减极形成于11GHz附近。因此,在电容部24a不与底面部114c重叠的情况下,如图10的虚线所示,形成了14GHz附近的衰减极和11GHz附近的衰减极。
但是,在电子部件10a中,电容部24a与底面部114c重叠。由此,14GHz附近的衰减极靠近11GHz附近的衰减极。其结果是,两个衰减极重叠,从而11GHz附近的衰减极的衰减量变大。其结果是,在电子部件10a中,能够在第二通过特性中使通频带的高频侧的下降急剧。
(其他实施方式)
本发明的电子部件不限定于上述电子部件10、10a,能够在其主旨的范围内变更。
此外,电子部件10也可以不包括高通滤波器。
另外,还可以对电子部件10、10a的结构任意地进行组合。
工业实用性
综上所述,本发明可适用于电子部件,尤其在能够提高输入输出端子间的绝缘这一点上优异。
符号说明
10、10a…电子部件;12…层压体;14a~14d…外部电极;16a~16p…绝缘体层;18a~18d、20a~20c、36a~36c、42…电感器导体层;22、24、26、28、30、34、40…电容器导体层;24a…电容部;24b…电感器部;114a~114d…底面部;115a~115d…侧面部;C1~C8…电容器;L1~L5…电感器;LC1~LC6…LC串联谐振器;v1~v10…通孔导体。
Claims (9)
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
层压体,其通过将多个绝缘体层沿层叠方向层叠而构成,并且所述层压体具有在向电路基板安装时与该电路基板对置的安装面;
第一输入输出端子以及第二输入输出端子,它们设置于所述安装面,并且彼此相邻;
接地端子;
第一滤波电路,其设置于所述层压体,所述第一滤波电路电连接于所述第一输入输出端子与所述第二输入输出端子之间;以及
接地导体层,其在所述层叠方向设置于所述第一滤波电路与所述安装面之间,所述接地导体层在从该层叠方向俯视观察时,与所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子重叠,并且与所述接地端子连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述接地导体层包括:
电容部,其在从所述层叠方向俯视观察时,与所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子重叠;以及
电感器部,其与所述电容部以及所述接地端子连接。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
所述电感器部呈带状。
4.根据权利要求2或3所述的电子部件,其特征在于,
由所述第一输入输出端子和所述电容部构成第一电容器,
由所述第二输入输出端子和所述电容部构成第二电容器,
由所述电感器部构成第一电感器,
所述第一电容器与所述第一电感器构成第一LC串联谐振器,
所述第二电容器与所述第一电感器构成第二LC串联谐振器。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述电感器部的线宽比所述电容部在与所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子并排的第一方向以及所述层叠方向正交的第二方向上的宽度的最小值小。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述第一滤波电路是低通滤波器。
7.根据权利要求6所述的电子部件,其特征在于,
所述第一滤波电路包括第二电感器,
所述接地导体层在从所述层叠方向俯视观察时与所述第二电感器重叠。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件,其特征在于,具备:
第三输入输出端子,其设置于所述安装面;以及
高通滤波器,其设置于所述层压体,所述高通滤波器连接于所述第一输入输出端子与所述第三输入输出端子之间,
所述接地导体层在从所述层叠方向俯视观察时与所述第三输入输出端子重叠。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子设置于与所述层叠方向实际上平行的所述层压体的侧面,
所述第一滤波电路与所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子中的设置于所述层压体的侧面的部分连接。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-032598 | 2015-02-23 | ||
JP2015032598 | 2015-02-23 | ||
PCT/JP2016/050497 WO2016136295A1 (ja) | 2015-02-23 | 2016-01-08 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107251424A true CN107251424A (zh) | 2017-10-13 |
CN107251424B CN107251424B (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=56788293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680010797.0A Active CN107251424B (zh) | 2015-02-23 | 2016-01-08 | 电子部件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10389330B2 (zh) |
JP (1) | JP6406423B2 (zh) |
CN (1) | CN107251424B (zh) |
TW (1) | TWI587629B (zh) |
WO (1) | WO2016136295A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019160140A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
JP2022515134A (ja) * | 2018-12-20 | 2022-02-17 | エイブイエックス コーポレイション | 高周波数多層フィルタ |
US11211911B2 (en) * | 2019-01-15 | 2021-12-28 | Skyworks Solutions, Inc. | Capacitive-coupled bandpass filter |
TWI776290B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 電容器以及包含所述電容器的濾波器與重佈線層結構 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06132761A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Tdk Corp | 積層型フィルタ |
US20030058063A1 (en) * | 2001-09-21 | 2003-03-27 | Jyh-Wen Sheen | Multilayered band separator with grounding parasitic capacitor |
JP2003158437A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-05-30 | Murata Mfg Co Ltd | Lcフィルタ回路、積層型lcフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 |
US20070103256A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-pass filter capable of preventing unnecessary electromagnetic coupling |
CN101842859A (zh) * | 2007-10-31 | 2010-09-22 | 双信电机株式会社 | 电子部件和无源部件 |
CN102548185A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-04 | 佳能株式会社 | 印刷电路板 |
CN103636136A (zh) * | 2011-06-28 | 2014-03-12 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345662A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Murata Mfg Co Ltd | デュプレクサ及びそれを用いた移動体通信装置 |
JP2005176341A (ja) * | 2003-11-21 | 2005-06-30 | Kyocera Corp | ハイパスフィルタ、ダイプレクサ及びそれを用いた無線通信器 |
JP2005203825A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 分波器 |
US8547188B2 (en) * | 2009-02-23 | 2013-10-01 | Tdk Corporation | Filter with integrated loading capacitors |
US9122015B2 (en) | 2010-07-23 | 2015-09-01 | Nec Corporation | Optical interconnect structure |
CN204013427U (zh) * | 2012-02-14 | 2014-12-10 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
JP5672266B2 (ja) * | 2012-05-28 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5799918B2 (ja) * | 2012-09-05 | 2015-10-28 | 株式会社村田製作所 | フィルタ |
-
2016
- 2016-01-08 CN CN201680010797.0A patent/CN107251424B/zh active Active
- 2016-01-08 JP JP2017501968A patent/JP6406423B2/ja active Active
- 2016-01-08 WO PCT/JP2016/050497 patent/WO2016136295A1/ja active Application Filing
- 2016-02-19 TW TW105104903A patent/TWI587629B/zh active
-
2017
- 2017-08-10 US US15/673,445 patent/US10389330B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06132761A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Tdk Corp | 積層型フィルタ |
JP2003158437A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-05-30 | Murata Mfg Co Ltd | Lcフィルタ回路、積層型lcフィルタ、マルチプレクサおよび無線通信装置 |
US20030058063A1 (en) * | 2001-09-21 | 2003-03-27 | Jyh-Wen Sheen | Multilayered band separator with grounding parasitic capacitor |
US20070103256A1 (en) * | 2005-11-04 | 2007-05-10 | Alps Electric Co., Ltd. | Low-pass filter capable of preventing unnecessary electromagnetic coupling |
CN101842859A (zh) * | 2007-10-31 | 2010-09-22 | 双信电机株式会社 | 电子部件和无源部件 |
CN102548185A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-04 | 佳能株式会社 | 印刷电路板 |
CN103636136A (zh) * | 2011-06-28 | 2014-03-12 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
牛绍伍: "基于PCB板的高性能大功率滤波器设计", 《电子科技》 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2016136295A1 (ja) | 2017-11-24 |
WO2016136295A1 (ja) | 2016-09-01 |
TWI587629B (zh) | 2017-06-11 |
CN107251424B (zh) | 2021-02-26 |
US20170338789A1 (en) | 2017-11-23 |
JP6406423B2 (ja) | 2018-10-17 |
TW201640822A (zh) | 2016-11-16 |
US10389330B2 (en) | 2019-08-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |