TWI599166B - Electronic parts - Google Patents

Description

電子零件

本發明係關於一種電子零件，更明確而言，係關於一種具備第1LC並聯共振器至第3LC並聯共振器之電子零件。

作為習知之關於電子零件之發明，例如，已知有專利文獻1中所記載之積層帶通濾波器。該積層帶通濾波器具備第1LC並聯共振器至第3LC並聯共振器。第1LC並聯共振器具備左側開口之有稜角之U字型之第1電感器電極。第2LC並聯共振器具備右側開口之有稜角之U字型之第2電感器電極。第1電感器電極與第2電感器電極處於線對稱之關係。

第3LC並聯共振器具備第3電感器電極。第3電感器電極設置於較第1電感器電極及第2電感器電極更靠下側，自上側俯視時，與第1電感器電極及第2電感器電極重疊。由第1電感器電極與第3電感器電極所包圍之第1區域之面積與由第2電感器電極與第3電感器電極所包圍之第2區域之面積相等。如上所述之第1LC並聯共振器至第3LC並聯共振器構成帶通濾波器。

然而，專利文獻1中所記載之積層帶通濾波器中，自第1LC並聯共振器側之輸入輸出端子觀察到之特性阻抗與自第3LC並聯共振器側 之輸入輸出端子觀察到之特性阻抗有偏差。更詳細而言，由第1電感器電極與第3電感器電極所包圍之第1區域之面積與由第2電感器電極與第3電感器電極所包圍之第2區域之面積相等。其目的在於使第1電感器電極與第3電感器電極之磁耦合之強度與第2電感器電極與第3電感器電極之磁耦合之強度接近。

但是，第3電感器電極之一端電性連接於接地電極。包圍第1區域之部分位於第3電感器電極之一端之附近。因此，第3電感器電極中之包圍第1區域之部分中，電感性之耦合變強。另一方面，第3電感器電極之另一端電性連接於電容器電極。包圍第2區域之部分位於第3電感器電極之另一端之附近。因此，第3電感器電極中之包圍第2區域之部分中，電容性之耦合變強。其結果為，第1電感器電極與第3電感器電極之磁耦合強於第2電感器電極與第3電感器電極之磁耦合。其結果為，專利文獻1中所記載之積層帶通濾波器中，自第1LC並聯共振器側之輸入輸出端子觀察到之特性阻抗與自第3LC並聯共振器側之輸入輸出端子觀察到之輸入阻抗有偏差。

先前技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2009/041294號

因此，本發明之目的在於提供一種可抑制自各個輸入輸出端 子所測定之輸入阻抗產生偏差之電子零件。

本發明之一形態之電子零件之特徵在於：具備將複數個絕緣體層於積層方向積層而構成之積層體、以及第1LC並聯共振器、第2LC並聯共振器及第3LC並聯共振器，上述第1LC並聯共振器包含第1電感器及第1電容器，上述第3LC並聯共振器包含第3電感器及第3電容器，上述第2LC並聯共振器包含相互並聯連接之第2電感器及第2電容器，自上述積層方向俯視時，上述第1電感器及第3電感器分別包含環繞之第1電感器導體及第3電感器導體，上述第2電容器包含相互對向之第2電容器導體及第2接地導體，上述第2電感器包含第2電感器導體，該第2電感器導體具有電性連接於上述第2電容器導體之第1連接部及電性連接於上述第2接地導體之第2連接部，自上述積層方向俯視時，由上述第1電感器導體及上述第2電感器導體所包圍之第1區域之面積小於由上述第3電感器導體及該第2電感器導體所包圍之第2區域之面積，上述第2電感器導體中包圍上述第2區域之第2區域形成部及該第2電感器導體中包圍上述第1區域之第1區域形成部於自上述第1連接部向上述第2連接部之路徑中依序電性串聯連接。

根據本發明，可抑制自各個輸入輸出端子所測定之輸入阻抗產生偏差。

10、10a‧‧‧電子零件

12‧‧‧積層體

14a~14c‧‧‧外部電極

16a~16h‧‧‧絕緣體層

18a、18b、24、24'、30a、30b‧‧‧電感器導體層

20、26、32、34‧‧‧電容器導體層

22‧‧‧接地導體層

50a、50a'、50b、50b'‧‧‧區域形成部

A1、A2‧‧‧區域

C1~C6‧‧‧電容器

L1~L3‧‧‧電感器

LC1~LC3‧‧‧LC並聯共振器

t1‧‧‧上游端

t2‧‧‧下游端

v1~v9‧‧‧通孔導體

圖1係一實施形態之電子零件10之等效電路圖。

圖2係電子零件10之分解立體圖。

圖3係自上側透視電子零件10之圖。

圖4係自上側透視比較例之電子零件110之圖。

圖5A係表示第1模型之通過特性|S21|及反射特性|S11|之曲線圖。

圖5B係第1模型之史密斯圖。

圖5C係表示第2模型之通過特性|S21|及反射特性|S11|之曲線圖。

圖5D係第2模型之史密斯圖。

圖6係變形例之電子零件10a之分解立體圖。

圖7係自上側透視電子零件10a之圖。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態之電子零件進行說明。

(電子零件之構成)

首先，一面參照圖式，一面對一實施形態之電子零件10之電路構成進行說明。圖1係一實施形態之電子零件10之等效電路圖。

電子零件10係帶通濾波器，如圖1所示，其具備LC並聯共振器LC1~LC3、電容器C4~C6及外部電極14a~14c。

外部電極14a、14b係高頻訊號之輸入輸出端子。外部電極14c係連接於接地電位之接地端子。

電容器C4、C5於外部電極14a與外部電極14b之間依序串聯連接。又，電容器C6相對於電容器C4、C5並聯連接。

LC並聯共振器LC1(第1LC並聯共振器之一例)包含相互並聯連接之電感器L1(第1電感器之一例)及電容器C1(第1電容器之一例)。LC並聯共振器LC1之一端連接於外部電極14a與電容器C4之間之部分。LC並聯共振器LC1之另一端連接於外部電極14c。

LC並聯共振器LC2(第2LC並聯共振器之一例)包含相互並聯連接之電感器L2(第2電感器之一例)及電容器C2(第2電容器之一例)。LC並聯共振器LC2之一端連接於電容器C4與電容器C5之間之部分。LC並聯共振器LC2之另一端連接於外部電極14c。

LC並聯共振器LC3(第3LC並聯共振器之一例)包含相互並聯連接之電感器L3(第3電感器之一例)及電容器C3(第3電容器之一例)。LC並聯共振器LC3之一端連接於電容器C5與外部電極14b之間之部分。LC並聯共振器LC3之另一端連接於外部電極14c。

又，電感器L1與電感器L2磁耦合。電感器L2與電感器L3磁耦合。

以如上方式構成之電子零件10作為帶通濾波器而發揮功能。更詳細而言，LC並聯共振器LC1~LC3之阻抗於其等之共振頻率中變為最大。因此，LC並聯共振器LC1~LC3不使具有其等之共振頻率附近之頻率之高頻訊號通過。即，具有LC並聯共振器LC1~LC3之共振頻率附近之頻率之高頻訊號不自外部電極14a、14b流向外部電極14c，而於外部電極14a與外部電極14b之間流動。另一方面，若為LC並聯共振器LC1~LC3 之共振頻率附近之頻率以外之頻率，則LC並聯共振器LC1~LC3之阻抗相對較低。因此，LC並聯共振器LC1~LC3之共振頻率附近之頻率以外之頻率通過LC並聯共振器LC1~LC3，且經由外部電極14c流向接地。如上所示，電子零件10係作為僅使LC並聯共振器LC1~LC3之共振頻率附近之頻率之高頻訊號通過之帶通濾波器發揮功能。

(電子零件之具體之構成)

繼而，一面參照圖式，一面對電子零件10之具體之構成進行說明。圖2係電子零件10之分解立體圖。圖3係自上側透視電子零件10之圖。圖3中，僅表示有電感器導體層18a、24、30a。將電子零件10中積層體12之積層方向定義為上下方向。積層方向之一側為下側，積層方向之另一側為上側。又，將自上側俯視電子零件10時，電子零件10之上表面之長邊延伸之方向定義為左右方向，電子零件10之上表面之短邊延伸之方向定義為前後方向。

如圖2及圖3所示，電子零件10具備積層體12、外部電極14a~14c、電感器導體層18a、18b、24、30a、30b、電容器導體層20、26、32、34、接地導體層22及通孔導體v1~v9。

如圖2所示，積層體12形成為長方體狀，且係藉由將絕緣體層16a~16h(複數個絕緣體層之一例)自上側至下側依序積層而構成。積層體12之下表面為安裝面。安裝面係將電子零件10安裝於電路基板時與電路基板對向之面。

自上側俯視時，絕緣體層16a~16h形成為具有於左右方向延伸之長邊之長方形，例如可藉由陶瓷等製作。以下，將絕緣體層16a~16h 之上表面稱為表面，將絕緣體層16a~16h之下表面稱為背面。

外部電極14a、14c、14b係以自左側向右側依序排列之方式設置於積層體12之下表面，並未設置於積層體12之前表面、後表面、右表面及左表面。外部電極14a~14c形成為長方形。外部電極14a~14c例如可藉由於由銀或銅所構成之基底電極上實施鍍Ni及鍍Sn、或鍍Ni及鍍Au而製作。

電感器導體層18a、18b(複數個第1電感器導體之一例)分別設置於絕緣體層16c、16d之表面之左半部分之區域，自上側俯視時，係於順時針方向環繞之線狀之導體層。以下，將電感器導體層18a、18b之順時針方向之上游側之端部稱為上游端(第3連接部之一例)，將電感器導體層18a、18b之順時針方向之下游側之端部稱為下游端(第4連接部之一例)。

通孔導體v2(第1通孔導體之一例)於上下方向貫通絕緣體層16c，並將電感器導體層18a之下游端與電感器導體層18b之上游端連接。藉此，電感器導體層18a、18b及通孔導體v2包含於電感器L1。自上側俯視時，電感器L1形成為一面於順時針方向環繞一面自上側向下側行進之螺旋狀。

電容器導體層20(第1電容器導體之一例)設置於絕緣體層16f之表面之左半部分之區域，係形成為長方形之導體層。接地導體層22(第1接地導體、第2接地導體及第3接地導體之一例)係設置於絕緣體層16g之表面，且形成為十字型之導體層。接地導體層22包含本體部22a及支部22b、22c。本體部22a設置於絕緣體層16g之表面之中央，形成為長方形。支部22b、22c分別自本體部22a於左右方向突出。又，電容器導體 層20與支部22b係隔著絕緣體層16f相互對向。藉此，電容器導體層20及接地導體層22包含於電容器C1。

通孔導體v1於上下方向貫通絕緣體層16c~16h，並將電感器導體層18a之上游端、電容器導體層20及外部電極14a連接。藉此，電感器導體層18a之上游端電性連接於電容器導體層20。又，通孔導體v3於上下方向貫通絕緣體層16d~16f，並將電感器導體層18b之下游端與接地導體層22連接。藉此，電感器導體層18b之下游端經由通孔導體v2、v3及電感器導體層18b電性連接於電容器導體層20。又，通孔導體v4於上下方向貫通絕緣體層16g、16h，並將接地導體層22與外部電極14c連接。藉此，將電感器L1與電容器C1並聯連接而構成LC並聯共振器LC1。進而，LC並聯共振器LC1之一端連接於外部電極14a，LC並聯共振器LC1之另一端連接於外部電極14c。

自上側俯視時，電感器導體層30a、30b(複數個第3電感器導體之一例)、電容器導體層32(第3電容器導體)及通孔導體v7~v9與電感器導體層18a、18b、電容器導體層20及通孔導體v1~v3處於相對於將積層體12之中央(對角線之交點)於前後方向延伸之直線呈線對稱之關係。因此，自上側俯視時，電感器導體層30a、30b於逆時針方向環繞。因此，自上游端流向下游端時電感器導體層18a、18b之環繞方向(第1方向之一例)與自上游端流向下游端時電感器導體層30a、30b之環繞方向(第3方向之一例)相反。以下，將電感器導體層30a、30b之逆時針方向之上游側之端部稱為上游端(第5連接部之一例)，將電感器導體層30a、30b之逆時針方向之下游側之端部稱為下游端(第6連接部之一例)。再者，關於電感器 導體層30a、30b、電容器導體層32及通孔導體v7~v9之構成，省略進一步之說明。

電感器導體層30a、30b(第3電感器導體之一例)及通孔導體v8(第3通孔導體之一例)包含於電感器L3。電容器導體層32及接地導體層22包含於電容器C3。

電感器導體層24(第2電感器導體之一例)係設置於絕緣體層16b之表面，且自上側觀察時，形成為S字狀之線狀之導體層。電感器導體層24包含於電感器L2。因此，電感器導體層24設置於較電感器導體層18a、18b、30a、30b更靠上側。電感器導體層24包含左部24a及右部24b。左部24a與右部24b之邊界係絕緣體層16b之中央。

自上側俯視時，左部24a於順時針方向自位於絕緣體層16b之中央之一端(以下，稱為上游端)環繞至位於絕緣體層16b之後側之長邊之中央附近之另一端(以下，稱為下游端)。又，自上側俯視時，左部24a之一部分隔著絕緣體層16b與電感器導體層18a之一部分對向，亦與電容器導體層20、26、34之一部分對向。藉此，左部24a之一部分、電感器導體層18a之一部分及電容器導體層20、26、34之一部分包含於電容器C4。

自上側俯視時，右部24b於逆時針方向自位於絕緣體層16b之前側之長邊之中央附近之一端(以下，稱為上游端)環繞至位於絕緣體層16b之中央之另一端(以下，稱為下游端)。左部24a之上游端與右部24b之下游端連接。以下，將右部24b之上游端稱為上游端t1(第1連接部之一例)，將左部24a之下游端稱為下游端t2(第2連接部之一例)。又，自上側俯視時，右部24b之一部分隔著絕緣體層16b與電感器導體層30a之一部分 對向，亦與電容器導體層26、32、34之一部分對向。藉此，右部24b之一部分、電感器導體層30a之一部分及電容器導體層26、32、34之一部分包含於電容器C5。

又，如圖2及圖3所示，自上側俯視時，左部24a與右部24b非處於相對於絕緣體層16b之中央呈點對稱之關係。更詳細而言，左部24a之內徑小於右部24b之內徑。因此，自上側俯視時，由電感器導體層18a與電感器導體層24之左部24a所包圍之區域A1之面積(第1區域之一例)小於由電感器導體層30a與電感器導體層24之右部24b所包圍之區域A2(第2區域之一例)之面積。區域A1係由位於上下方向上最接近電感器導體層24之位置(即，位於電感器導體層18a、18b內之最上側)之電感器導體層18a所包圍。區域A2係由位於上下方向上最接近電感器導體層24之位置(即，位於電感器導體層30a、30b內之最上側)之電感器導體層30a所包圍。

以下，將左部24a中包圍區域A1之部分稱為區域形成部50a(第1區域形成部之一例)，將右部24b中包圍區域A2之部分稱為區域形成部50b(第2區域形成部之一例)。區域形成部50a係與區域A1相接之部分，區域形成部50b係與區域A2相接之部分。區域形成部50b及區域形成部50a於自上游端t1向下游端t2之路徑中依序電性串聯連接。

又，自上游端向下游端時電感器導體層18a之環繞方向(第1方向之一例)與自上游端t1向下游端t2時區域形成部50a之環繞方向(第2方向之一例)相同，為順時針方向。藉此，電感器導體層18a中流動之電流方向與區域形成部50a中流動之電流方向一致。

進而，自上游端向下游端時電感器導體層30a之環繞方向(第3方向之一例)與自上游端t1向下游端t2時區域形成部50b之環繞方向(第4方向之一例)相同，為逆時針方向。藉此，電感器導體層30a中流動之電流方向與區域形成部50b中流動之電流方向一致。又，電感器導體層18a及區域形成部50a中流動之電流方向與電感器導體層30a及區域形成部50b中流動之電流方向成為相反。

電容器導體層26(第2電容器導體之一例)係設置於絕緣體層16f之表面之中央之長方形之導體層。電容器導體層26與接地導體層22之本體部22a係隔著絕緣體層16f而對向。藉此，電容器導體層26及接地導體層22包含於電容器C2。

通孔導體v5於上下方向貫通絕緣體層16b~16e，並將電感器導體層24之上游端t1與電容器導體層26連接。即，電感器導體層24之上游端t1係與電容器導體層26電性連接。通孔導體v6於上下方向貫通絕緣體層16b~16f，並將電感器導體層24之下游端t2與接地導體層22連接。即，電感器導體層24之下游端t2係與接地導體層22電性連接。藉此，將電感器L2與電容器C2並聯連接而構成LC並聯共振器LC2。進而，由於通孔導體v4與接地導體層22及外部電極14c連接，故而LC並聯共振器LC2之另一端電性連接於外部電極14c。

電容器導體層34係設置於絕緣體層16e之表面，且於左右方向延伸之帶狀之導體層。電容器導體層34隔著絕緣體層16e與電容器導體層20、32對向。藉此，電容器導體層20與電容器導體層32之間隔著電容器導體層34而形成有電容。因此，電容器導體層20、32、34包含於電容 器C6。

電感器導體層18a、18b、24、30a、30b、電容器導體層20、26、32、34、接地導體層22及通孔導體v1~v9例如係藉由銀或銅等導電性材料製作。

(效果)

根據電子零件10，可抑制自外部電極14a所測定之輸入阻抗與自外部電極14b所測定之輸入阻抗產生偏差。更詳細而言，電感器導體層24具有電性連接於電容器導體層26之上游端t1及電性連接於接地導體層22之下游端t2。因此，連接於上游端t1之通孔導體v5中流動之電流方向與通孔導體v9中流動之電流方向不同，由此產生於通孔導體V5之磁通與產生於通孔導體v9之磁通成為相互抵消之方向，上游端t1之附近之區域形成部50b中，電容性之耦合強於電感性之耦合，連接於下游端t2之通孔導體v6中流動之電流方向與通孔導體v3中流動之電流方向相同，由此產生於通孔導體v6之磁通與產生於通孔導體v3之磁通成為相同方向，故而下游端t2之附近之區域形成部50a中，電感性之耦合強於電容性之耦合。因此，區域形成部50a與電感器導體層18a易磁耦合。

因此，電子零件10中，自上側俯視時，由電感器導體層18a與電感器導體層24所包圍之區域A1之面積小於由上述電感器導體層30a與電感器導體層24所包圍之區域A2之面積。藉此，抑制區域形成部50a與電感器導體層18a磁耦合。其結果為，區域形成部50a與電感器導體層18a之磁耦合之強度接近區域形成部50b與電感器導體層30a之磁耦合之強度。因此，使自外部電極14a所測定之輸入阻抗與自外部電極14b所測定之 輸入阻抗接近。

本申請案發明者為了更加明確電子零件10所發揮之效果，進行有如下所說明之電腦模擬。圖4係自上側透視比較例之電子零件110之圖。對於電子零件110中與電子零件10對應之構成之參照符號，使用電子零件10之各構成之參照符號加上100而成者。

具體而言，製作具有電子零件10、110之各個構成之第1模型及第2模型。電子零件110於電感器導體層124之形狀上與電子零件10不同。更詳細而言，電感器導體層124具有點對稱之構造。因此，由電感器導體層124與電感器導體層118a所包圍之區域A11之面積與由電感器導體層124與電感器導體層130a所包圍之區域A12之面積相等。

本申請案發明者使計算機運算第1模型及第2模型之通過特性|S21|及反射特性|S11|，並且運算出自外部電極14a、114a側及外部電極14b、114b側觀察到之輸入阻抗。圖5A係表示第1模型之通過特性|S21|及反射特性|S11|之曲線圖。圖5B係於史密斯圖表示第1模型之輸入阻抗者。圖5B之史密斯圖中，使高頻訊號之頻率自0.5GHz變化至5.5GHz。圖5C係表示第2模型之通過特性|S21|及反射特性|S11|之曲線圖。圖5D係於史密斯圖表示第2模型之輸入阻抗者。圖5C之史密斯圖中，使高頻訊號之頻率自0.5GHz變化至6.0GHz。圖5A及圖5C中，縱軸表示通過特性及反射特性，橫軸表示頻率。

根據圖5D，可知第2模型中外部電極114a(未圖示)側之阻抗之變化與外部電極114b(未圖示)側之阻抗之變化不一致。另一方面，根據圖5B，可知第1模型中外部電極14a側之阻抗之變化與外部電極14b 側之阻抗之變化一致。藉此，可知電子零件10中，自外部電極14a所測定之輸入阻抗與自外部電極14b所測定之輸入阻抗接近。

進而，根據圖5A及圖5C，可知帶通(2.2GHz~3.0GHz)中，電子零件10之反射特性小於電子零件110之反射特性。藉此，可知電子零件10中，自外部電極14a所測定之輸入阻抗與自外部電極14b所測定之輸入阻抗接近，成為阻抗得以匹配之狀態，藉此抑制了帶通中高頻訊號之反射。

又，電子零件10中，抑制了電感器導體層24與電感器導體層18a、30a以外之導體層磁耦合。更詳細而言，區域A1係由位於上下方向上最接近電感器導體層24之位置之電感器導體層18a所包圍。區域A2係由位於上下方向上最接近電感器導體層24之位置之電感器導體層30a所包圍。藉此，電感器導體層24與電感器導體層18a、30a磁耦合。因此，電感器導體層24難以與較電感器導體層18a、30a更靠下側之導體層磁耦合。

(變形例)

以下，一面參照圖式，一面對變形例之電子零件進行說明。圖6係變形例之電子零件10a之分解立體圖。圖7係自上側透視電子零件10a之圖。

電子零件10a於LC並聯共振器LC3之方向及電感器導體層24'之形狀之兩方面與電子零件10不同。更詳細而言，自上側俯視時，電子零件10a中之電感器導體層30a、30b及通孔導體v7~v9係藉由使電子零件10中之電感器導體層30a、30b及通孔導體v7~v9旋轉180°而獲得。即，自上側俯視時，電子零件10a中，電感器導體層30a、30b、電容器導體層32及通孔導體v7~v9與電感器導體層18a、18b、電容器導體層20及通孔導體 v1~v3處於相對於積層體12之中央(對角線之交點)呈點對稱之關係。因此，自上游端向下游端時電感器導體層18a、18b之環繞方向(第1方向之一例)與自上游端向下游端時電感器導體層30a、30b之環繞方向(第3方向之一例)相同。

又，電感器導體層24'係設置於絕緣體層16b之表面之線狀之導體層，且形成為長方形之一部分被切除之形狀。電感器導體層24'包含於電感器L2，且包含左部24a'及右部24b'。

自上側俯視時，左部24a'於順時針方向自位於絕緣體層16b之前側之長邊之中央附近之一端(以下，稱為上游端)環繞至位於絕緣體層16b之後側之長邊之中央附近之另一端(以下，稱為下游端)。

自上側俯視時，右部24b'於順時針方向自位於絕緣體層16b之中央之一端(以下，稱為上游端)環繞至位於絕緣體層16b之前側之長邊之中央附近之另一端(以下，稱為下游端)。左部24a'之上游端與右部24b'之下游端連接。以下，將右部24b'之上游端稱為上游端t1，將左部24a'之下游端稱為下游端t2。上游端t1係經由通孔導體v5連接於電容器導體層26。下游端t2係經由通孔導體v6連接於接地導體層22。

又，如圖6及圖7所示，自上側俯視時，左部24a'與右部24b'非處於相對於前後方向通過絕緣體層16b之中央之直線呈線對稱之關係。更詳細而言，左部24a'之內徑小於右部24b'之內徑。藉此，自上側俯視時，由電感器導體層18a與電感器導體層24'之左部24'所包圍之區域A1之面積小於由電感器導體層30a與電感器導體層24'之右部24b'所包圍之區域A2之面積。

以下，將左部24a'中包圍區域A1之部分稱為區域形成部50a'，將右部24b'中包圍區域A2之部分稱為區域形成部50b'。區域形成部50b'及區域形成部50a'於自上游端t1向下游端t2之路徑中依序電性串聯連接。

又，自上游端向下游端時電感器導體層18a之環繞方向(第1方向之一例)與自上游端t1向下游端t2時區域形成部50a'之環繞方向(第2方向之一例)相同，為順時針方向。藉此，電感器導體層18a中流動之電流方向與區域形成部50a'中流動之電流方向一致。

進而，自上游端向下游端時電感器導體層30a之環繞方向(第3方向之一例)與自上游端t1向下游端t2時區域形成部50b'之環繞方向(第4方向之一例)相同，為順時針方向。藉此，電感器導體層30a中流動之電流方向與區域形成部50b'中流動之電流方向一致。又，電感器導體層18a及區域形成部50a'中流動之電流方向與電感器導體層30a及區域形成部50b'中流動之電流方向變得相同。

以如上所示之方式構成之電子零件10a亦可發揮與電子零件10相同之作用效果。

(其他實施形態)

本發明之電子零件並不限定於上述電子零件10、10a，而可於其主旨之範圍內進行變更。

再者，亦可任意地組合電子零件10、10a之構成。

再者，電感器L1亦可僅包含1層電感器導體層18a。同樣地，電感器L2亦可僅包含1層電感器導體層30a。

再者，電子零件10、10a中，具備3層之LC並聯共振器，但亦可具備4層以上之LC並聯共振器。

再者，外部電極14a~14c不僅設置於積層體12之下表面，亦可設置於積層體12之前表面、後表面、左表面、右表面、上表面及下表面。具體而言，外部電極14a亦可覆蓋積層體12之左表面之前表面，並且覆蓋前表面、後表面、上表面及下表面之一部分。外部電極14b亦可覆蓋積層體12之右表面之前表面，並且覆蓋前表面、後表面、上表面及下表面之一部分。於此情形時，不需要通孔導體v1、v7，而可將電感器導體層18a、30a之上游端直接連接於外部電極14a、14b。

再者，電感器導體層24、24'亦可設置於較電感器導體層18b、30b更靠下側。於此情形時，電感器導體層24、24'與電感器導體層18b、30b磁耦合。

再者，通孔導體v1、v2、v3、v5、v6、v7、v8亦可不連接於電感器導體層18a、18b、24、30a、30b之端部。

再者，電感器L1、L3亦可形成為螺旋狀以外之形狀。

[產業上之可利用性]

如上所示，本發明對電子零件有用，尤其於可抑制自各個輸入輸出端子所測定之輸入阻抗產生偏差之方面優異。

10‧‧‧電子零件

12‧‧‧積層體

14a~14c‧‧‧外部電極

16a~16h‧‧‧絕緣體層

18a、18b、24、30a、30b‧‧‧電感器導體層

20、26、32、34‧‧‧電容器導體層

22‧‧‧接地導體層

22a‧‧‧本體部

22b、22c‧‧‧支部

24a‧‧‧左部

24b‧‧‧右部

t1‧‧‧上游端

t2‧‧‧下游端

v1~v9‧‧‧通孔導體

Claims (9)

1. 一種電子零件，其特徵在於具備：積層體，其係將複數個絕緣體層於積層方向上積層而構成；以及第1LC並聯共振器、第2LC並聯共振器及第3LC並聯共振器；且上述第1LC並聯共振器包含第1電感器及第1電容器，上述第3LC並聯共振器包含第3電感器及第3電容器，上述第2LC並聯共振器包含相互並聯連接之第2電感器及第2電容器，自上述積層方向俯視時，上述第1電感器及第3電感器分別包含環繞之第1電感器導體及第3電感器導體，上述第2電容器包含相互對向之第2電容器導體及第2接地導體，上述第2電感器包含第2電感器導體，該第2電感器導體具有電性連接於上述第2電容器導體之第1連接部及電性連接於上述第2接地導體之第2連接部，自上述積層方向俯視時，由上述第1電感器導體及上述第2電感器導體所包圍之第1區域之面積小於由上述第3電感器導體及該第2電感器導體所包圍之第2區域之面積，上述第2電感器導體中包圍上述第2區域之第2區域形成部及該第2電感器導體中包圍上述第1區域之第1區域形成部於自上述第1連接部向上述第2連接部之路徑中依序電性串聯連接。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中上述第1電感器包含複數個上述第1電感器導體及1個以上之第1 通孔導體，藉由將該複數個第1電感器導體及該1個以上之第1通孔導體連接，而形成一面環繞一面向上述積層方向行進之螺旋狀，上述第3電感器包含複數個上述第3電感器導體及1個以上之第3通孔導體，藉由將該複數個第3電感器導體及該1個以上之第3通孔導體連接，而形成一面環繞一面向上述積層方向行進之螺旋狀，上述第1區域係由位於上述積層方向上最接近上述第2電感器導體之位置之上述第1電感器導體所包圍，上述第2區域係由位於上述積層方向上最接近上述第2電感器導體之位置之上述第3電感器導體所包圍。
3. 如申請專利範圍第1或2項中任一項之電子零件，其中上述第1電容器包含相互對向之第1電容器導體及第1接地導體，上述第3電容器包含相互對向之第3電容器導體及第3接地導體，上述第1電感器導體具有電性連接於上述第1電容器導體之第3連接部及電性連接於上述第1接地導體之第4連接部，上述第3電感器導體具有電性連接於上述第3電容器導體之第5連接部及電性連接於上述第3接地導體之第6連接部，自上述積層方向俯視時，自上述第3連接部上述向第4連接部時上述第1電感器導體所環繞之第1方向與自上述第1連接部向上述第2連接部時上述第1區域形成部所環繞之第2方向相同，自上述積層方向俯視時，自上述第5連接部向上述第6連接部時上述第3電感器導體所環繞之第3方向與自上述第1連接部向上述第2連接部時上述第2區域形成部所環繞之第4方向相同。
4. 如申請專利範圍第3項之電子零件，其中自上述積層方向觀察時，上述第2電感器導體形成S字形狀。
5. 如申請專利範圍第3項之電子零件，其中上述第1方向與上述第3方向相反。
6. 如申請專利範圍第5項之電子零件，其中自上述積層方向俯視時，上述第1電感器導體與上述第3電感器導體處於線對稱之關係。
7. 如申請專利範圍第3項之電子零件，其中上述第1方向與上述第3方向相同。
8. 如申請專利範圍第7項之電子零件，其中自上述積層方向俯視時，上述第1電感器導體與上述第3電感器導體處於點對稱之關係。
9. 如申請專利範圍第1至2項中任一項之電子零件，其中上述積層體中，位於上述積層方向之一側之面係安裝面，上述第2電感器導體設置於較上述第1電感器導體及上述第3電感器導體更靠上述積層方向之另一側。