CN107431468A - 电子部件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件。抑制两个LC并联谐振器的特性阻抗上产生偏差。本发明所涉及的电子部件的特征在于,第二电感器包括第二电感器导体,该第二电感器导体具有与第二电容器导体电连接的第一连接部和与第二接地导体电连接的第二连接部,在从层叠方向俯视观察时,由第一电感器导体和第二电感器导体围起的第一区域的面积小于由第三电感器导体层和第二电感器导体围起的第二区域的面积,在从第一连接部趋向第二连接部的路径上,在第二电感器导体包围第二区域的第二区域形成部和在第二电感器导体包围第一区域的第一区域形成部顺次串联电连接。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件,尤其涉及具备第一LC并联谐振器~第三LC并联谐振器的电子部件。
背景技术
作为现有电子部件的相关发明,例如,已知有专利文献1所述的层叠带通滤波器。该层叠带通滤波器具备第一LC并联谐振器~第三LC并联谐振器。第一LC并联谐振器具备左侧开口且带棱角U型的第一电感器电极。第二LC并联谐振器具备右侧开口且带棱角U型的第二电感器电极。第一电感器电极与第二电感器电极为线对称关系。
第三LC并联谐振器具备第三电感器电极。第三电感器电极设置于比第一电感器电极和第二电感器电极靠下侧的位置,当从上侧俯视观察时,与第一电感器电极和第二电感器电极重叠。由第一电感器电极和第三电感器电极围起的第一区域的面积与由第二电感器电极和第三电感器电极围起的第二区域的面积相等。如上所述的第一LC并联谐振器~第三LC并联谐振器构成带通滤波器。
然而,在专利文献1所述的层叠带通滤波器中,从第一LC并联谐振器侧的输入输出端子观察到的特性阻抗与从第三LC并联谐振器侧的输入输出端子观察到的特性阻抗有偏差。更加具体而言,由第一电感器电极和第三电感器电极围起的第一区域的面积与由第二电感器电极和第三电感器电极围起的第二区域的面积相等。这是为了使第一电感器电极和第三电感器电极的磁耦合的强度与第二电感器电极和第三电感器电极的磁耦合的强度接近。
但是,第三电感器电极的一端与接地电极电连接。包围第一区域的部分位于第三电感器电极的一端附近。因此,一方面,在第三电感器电极中包围第一区域的部分,电感性耦合增强。另一方面,第三电感器电极的另一端与电容器电极电连接。包围第二区域的部分位于第三电感器电极的另一端附近。因此,在第三电感器电极中包围第二区域的部分,电容性耦合增强。其结果是,第一电感器电极与第三电感器电极的磁耦合强于第二电感器电极与第三电感器电极的磁耦合。其结果是,在专利文献1所述的层叠带通滤波器中,从第一LC并联谐振器侧的输入输出端子观察到的特性阻抗与从第三LC并联谐振器侧的输入输出端子观察到的输入阻抗有偏差。
专利文献1:国际公开第2009-041294号
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供能够抑制在从各个输入输出端子测定的输入阻抗上产生偏差的电子部件。
本发明的一个方式所涉及的电子部件的特征在于,具备:由多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的层叠体、第一LC并联谐振器、第二LC并联谐振器以及第三LC并联谐振器,所述第一LC并联谐振器包括第一电感器和第一电容器,所述第三LC并联谐振器包括第三电感器和第三电容器,所述第二LC并联谐振器包括相互并联连接的第二电感器和第二电容器,在从所述层叠方向俯视观察时,所述第一电感器和第三电感器分别包括回旋的第一电感器导体和第三电感器导体,所述第二电容器包括相互对置的第二电容器导体和第二接地导体,所述第二电感器包括第二电感器导体,该第二电感器导体具有与所述第二电容器导体电连接的第一连接部和与所述第二接地导体电连接的第二连接部,当从所述层叠方向俯视观察时,由所述第一电感器导体和所述第二电感器导体围起的第一区域的面积小于由所述第三电感器导体和该第二电感器导体围起的第二区域的面积,在从所述第一连接部趋向所述第二连接部的路径上,在所述第二电感器导体中包围所述第二区域的第二区域形成部和在该第二电感器导体中包围所述第一区域的第一区域形成部顺次串联电连接。
根据本发明,能够抑制从各个输入输出端子测定的输入阻抗上产生偏差。
附图说明
图1是一个实施方式所涉及的电子部件10的等价电路图。
图2是电子部件10的分解立体图。
图3是从上侧透视电子部件10的图。
图4是从上侧透视比较例所涉及的电子部件110的图。
图5A是示出第一模型的通过特性|S21|和反射特性|S11|的图表。
图5B是第一模型的史密斯圆图。
图5C是示出第二模型的通过特性|S21|和反射特性|S11|的图表。
图5D是第二模型的史密斯圆图。
图6是变形例所涉及的电子部件10a的分解立体图。
图7是从上侧透视电子部件10a的图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的实施方式所涉及的电子部件。
(电子部件的结构)
首先,参照附图说明一个实施方式所涉及的电子部件10的电路结构。图1是一个实施方式所涉及的电子部件10的等价电路图。
电子部件10是带通滤波器,如图1所示,具备LC并联谐振器LC1~LC3、电容器C4~C6以及外部电极14a~14c。
外部电极14a、14b是高频信号的输入输出端子。外部电极14c是与接地电位连接的接地端子。
电容器C4、C5顺次串联连接于外部电极14a与外部电极14b之间。另外,电容器C6与电容器C4、C5并联连接。
LC并联谐振器LC1(第一LC并联谐振器的一个例子)包括相互并联连接的电感器L1(第一电感器的一个例子)和电容器C1(第一电容器的一个例子)。LC并联谐振器LC1的一端与外部电极14a和电容器C4之间的部分连接。LC并联谐振器LC1的另一端与外部电极14c连接。
LC并联谐振器LC2(第二LC并联谐振器的一个例子)包括相互并联连接的电感器L2(第二电感器的一个例子)和电容器C2(第二电容器的一个例子)。LC并联谐振器LC2的一端与电容器C4和电容器C5之间的部分连接。L4C并联谐振器LC2的另一端与外部电极14c连接。
LC并联谐振器LC3(第三LC并联谐振器的一个例子)包括相互并联连接的电感器L3(第三电感器的一个例子)和电容器C3(第三电容器的一个例子)。LC并联谐振器LC3的一端与电容器C5和外部电极14b之间的部分连接。LC并联谐振器LC3的另一端与外部电极14c连接。
另外,电感器L1与电感器L2磁耦合。电感器L2与电感器L3磁耦合。
如上所示构成的电子部件10作为带通滤波器发挥功能。更加具体而言,LC并联谐振器LC1~LC3的阻抗在它们共振频率下为最大。因此,LC并联谐振器LC1~LC3使具有它们共振频率附近的频率的高频信号通不过。即,一方面,具有LC并联谐振器LC1~LC3的共振频率附近的频率的高频信号不会从外部电极14a、14b流向外部电极14c,而是在外部电极14a与外部电极14b之间流动。另一方面,在LC并联谐振器LC1~LC3的共振频率附近的频率以外的频率下,LC并联谐振器LC1~LC3的阻抗较低。因此,LC并联谐振器LC1~LC3的共振频率附近的频率以外的频率通过LC并联谐振器LC1~LC3,经由外部电极14c流向接地。如上所述,在电子部件10中,作为仅使LC并联谐振器LC1~LC3的共振频率附近的频率的高频信号通过的带通滤波器发挥功能。
(电子部件的具体结构)
接下来,参照附图说明电子部件10的具体结构。图2是电子部件10的分解立体图。图3是从上侧透视电子部件10的图。在图3中,仅示出了电感器导体层18a、24、30a。在电子部件10中,将层叠体12的层叠方向定义为上下方向。层叠方向的一侧为下侧,层叠方向的另一侧为上侧。另外,在从上侧俯视观察电子部件10时,将电子部件10的上表面的长边延伸向定义为左右方向,将电子部件10的上表面的短边延伸方向定义为前后方向。
如图2和图3所示,电子部件10具备层叠体12、外部电极14a~14c、电感器导体层18a、18b、24、30a、30b、电容器导体层20、26、32、34、接地导体层22以及导通孔导体v1~v9。
如图2所示,层叠体12呈长方体状,通过从上侧向下侧顺次层叠绝缘体层16a~16h(多个绝缘体层的一个例子)而构成。层叠体12的下表面为安装面。安装面是将电子部件10安装于电路基板时与电路基板对置的面。
在从上侧俯视观察时,绝缘体层16a~16h呈具有沿左右方向延伸的长边的长方形,由例如陶瓷等制成。下文,将绝缘体层16a~16h的上表面称为正面,将绝缘体层16a~16h的下表面称为背面。
外部电极14a、14c、14b设置为在层叠体12的下表面从左侧向右侧顺次排列,而不设置于层叠体12的前表面、后表面、右表面以及左表面。外部电极14a~14c呈长方形。外部电极14a~14c,通过在由例如银或者铜构成的基底电极上实施镀Ni和镀Sn或者镀Ni和镀Au而制成。
电感器导体层18a、18b(多个第一电感器导体的一个例子)分别设置于绝缘体层16c、16d的表面的左半区域,当从上侧俯视观察时,是沿顺时针方向回旋的线状的导体层。下面,将电感器导体层18a、18b的顺时针方向的上游侧的端部称为上游端(第三连接部的一个例子),将电感器导体层18a、18b的顺时针方向的下游侧的端部称为下游端(第四连接部的一个例子)。
导通孔导体v2(第一导通孔导体的一个例子)在上下方向上贯通绝缘体层16c,连接电感器导体层18a的下游端和电感器导体层18b的上游端。由此,电感器导体层18a、18b以及导通孔导体v2包含于电感器L1。当从上侧俯视观察时,电感器L1呈一边沿顺时针方向回旋一边从上侧向下侧前进的螺旋状。
电容器导体层20(第一电容器导体的一个例子)设置于绝缘体层16f的表面的左半区域,是呈长方形的导体层。接地导体层22(第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体的一个例子)设置于绝缘体层16g的表面,是呈十字型的导体层。接地导体层22包括主体部22a以及分支部22b、22c。主体部22a设置于绝缘体层16g的表面的中央,呈长方形。分支部22b、22c分别从主体部22a向左右方向突出。另外,电容器导体层20和分支部22b隔着绝缘体层16f相互对置。由此,电容器导体层20和接地导体层22包含于电容器C1。
导通孔导体v1在上下方向上贯通绝缘体层16c~16h,连接电感器导体层18a的上游端、电容器导体层20及外部电极14a。由此,电感器导体层18a的上游端与电容器导体层20电连接。另外,导通孔导体v3在上下方向上贯通绝缘体层16d~16f,连接电感器导体层18b的下游端与接地导体层22。由此,电感器导体层18b的下游端经由导通孔导体v2、v3以及电感器导体层18b,与电容器导体层20电连接。另外,导通孔导体v4在上下方向上贯通绝缘体层16g、16h,连接接地导体层22和外部电极14c。由此,电感器L1和电容器C1并联连接而构成LC并联谐振器LC1。进而,LC并联谐振器LC1的一端与外部电极14a连接,LC并联谐振器LC1的另一端与外部电极14c连接。
当从上侧俯视观察时,电感器导体层30a、30b(多个第三电感器导体的一个例子)、电容器导体层32(第三电容器导体)以及导通孔导体v7~v9与电感器导体层18a、18b、电容器导体层20以及导通孔导体v1~v3为关于经过层叠体12的中央(对角线的交点)沿前后方向延伸的直线线对称的关系。因此,当从上侧俯视观察时,电感器导体层30a、30b沿逆时针方向回旋。由此,当从上游端趋向下游端时电感器导体层18a、18b回旋的方向(第一方向的一个例子)与当从上游端趋向下游端时电感器导体层30a、30b回旋的方向(第三方向的一个例子)相反。下文,将电感器导体层30a、30b的逆时针方向的上游侧的端部称为上游端(第五连接部的一个例子),将电感器导体层30a、30b的逆时针方向的下游侧的端部称为下游端(第六连接部的一个例子)。此外,省略对电感器导体层30a、30b、电容器导体层32以及导通孔导体v7~v9的结构的进一步说明。
电感器导体层30a、30b(第三电感器导体的一个例子)以及导通孔导体v8(第三导通孔导体的一个例子)包含于电感器L3。电容器导体层32和接地导体层22包含于电容器C3。
电感器导体层24(第二电感器导体的一个例子)设置于绝缘体层16b的表面,当从上侧观察时,是呈S状的线状的导体层。电感器导体层24包含于电感器L2。由此,电感器导体层24设置于比电感器导体层18a、18b,30a、30b靠上侧的位置。电感器导体层24包括左部24a和右部24b。左部24a与右部24b的边界为绝缘体层16b的中央。
当从上侧俯视观察时,左部24a从位于绝缘体层16b的中央的一端(以下称上游端)沿顺时针方向回旋到位于绝缘体层16b的靠后侧的长边的中央附近的另一端(以下称下游端)。另外,在从上侧俯视观察时,左部24a的局部隔着绝缘体层16b与电感器导体层18a的局部对置,还与电容器导体层20、26、34的局部对置。由此,左部24a的局部、电感器导体层18a的局部以及电容器导体层20、26、34的局部都包含于电容器C4。
当从上侧俯视观察时,右部24b从位于绝缘体层16b的靠前侧的长边的中央附近的一端(以下称上游端)沿逆时针方向回旋到位于绝缘体层16b的中央的另一端(以下称下游端)。左部24a的上游端与右部24b的下游端连接。下面,将右部24b的上游端称为上游端t1(第一连接部的一个例子),将左部24a的下游端称为下游端t2(第二连接部的一个例子)。另外,当从上侧俯视观察时,右部24b的局部隔着绝缘体层16b与电感器导体层30a的局部对置,还与电容器导体层26、32、34的局部对置。由此,右部24b的局部、电感器导体层30a的局部以及电容器导体层26、32、34的局部包含于电容器C5。
另外,如图2和图3所示,当从上侧俯视观察时,左部24a和右部24b并非是关于绝缘体层16b的中央点对称的关系。更加具体而言,左部24a的内径小于右部24b的内径。因此,当从上侧俯视观察时,由电感器导体层18a和电感器导体层24的左部24a围起的区域A1的面积(第一区域的一个例子)小于由电感器导体层30a和电感器导体层24的右部24b围起的区域A2(第二区域的一个例子)的面积。区域A1由在上下方向上位于最接近电感器导体层24处(即,电感器导体层18a、18b内的位于最上侧)的电感器导体层18a围起。区域A2由在上下方向上位于最接近电感器导体层24处(即,电感器导体层30a、30b内的位于最上侧)的电感器导体层30a围起。
下面,将左部24a中包围区域A1的部分称为区域形成部50a(第一区域形成部的一个例子),将右部24b中包围区域A2的部分称为区域形成部50b(第二区域形成部的一个例子)。区域形成部50a是与区域A1接触的部分,区域形成部50b是与区域A2接触的部分。在从上游端t1趋向下游端t2的路径上,区域形成部50b和区域形成部50a顺次串联电连接。
另外,当从上游端趋向下游端时电感器导体层18a回旋的方向(第一方向的一个例子)与当从上游端t1趋向下游端t2时区域形成部50a回旋的方向(第二方向的一个例子)相同,为顺时针方向。由此,流向电感器导体层18a的电流的方向与流向区域形成部50a的电流的方向一致。
进而,当从上游端趋向下游端时电感器导体层30a回旋的方向(第三方向的一个例子)与当从上游端t1趋向下游端t2时区域形成部50b回旋的方向(第四方向的一个例子)相同,是逆时针方向。由此,流向电感器导体层30a的电流的方向与流向区域形成部50b的电流的方向一致。另外,流向电感器导体层18a和区域形成部50a的电流的方向与流向电感器导体层30a和区域形成部50b的电流的方向相反。
电容器导体层26(第二电容器导体的一个例子)是设置于绝缘体层16f的表面的中央的长方形的导体层。电容器导体层26与接地导体层22的主体部22a隔着绝缘体层16f对置。由此,电容器导体层26和接地导体层22包含于电容器C2。
导通孔导体v5沿上下方向贯通绝缘体层16b~16e,连接电感器导体层24的上游端t1与电容器导体层26。即,电感器导体层24的上游端t1与电容器导体层26电连接。导通孔导体v6沿上下方向贯通绝缘体层16b~16f,连接电感器导体层24的下游端t2与接地导体层22。即,电感器导体层24的下游端t2与接地导体层22电连接。由此,电感器L2与电容器C2并联连接而构成LC并联谐振器LC2。进而,因为导通孔导体v4连接接地导体层22和外部电极14c,因此LC并联谐振器LC2的另一端与外部电极14c电连接。
电容器导体层34设置于绝缘体层16e的表面,是沿左右方向延伸的带状的导体层。电容器导体层34隔着绝缘体层16e与电容器导体层20、32对置。由此,在电容器导体层20与电容器导体层32之间,借助电容器导体层34形成电容。因此,电容器导体层20、32、34包含于电容器C6。
电感器导体层18a、18b、24、30a、30b、电容器导体层20、26、32、34、接地导体层22以及导通孔导体v1~v9由例如银、铜等导电性材料制成。
(效果)
采用电子部件10,能够抑制从外部电极14a测定的输入阻抗与从外部电极14b测定的输入阻抗之间产生偏差这种情况发生。更加具体而言,电感器导体层24具有与电容器导体层26电连接的上游端t1和与接地导体层22电连接的下游端t2。因此,流向与上游端t1连接的导通孔导体v5的电流的方向与流向导通孔导体v9的电流的方向不同,因此在导通孔导体v5产生的磁通与在导通孔导体v9产生的磁通为相互抵消的方向,在上游端t1附近的区域形成部50b,电容性耦合强于电感性耦合,流向与下游端t2连接的导通孔导体v6的电流的方向与流向导通孔导体v3的电流的方向相同,因此在导通孔导体v6产生的磁通与在导通孔导体v3产生的磁通为相同方向,因此在下游端t2附近的区域形成部50a,电感性耦合强于电容性耦合。因此,区域形成部50a与电感器导体层18a容易磁耦合。
因此,在电子部件10,当从上侧俯视观察时,由电感器导体层18a和电感器导体层24围起的区域A1的面积小于由上述电感器导体层30a和电感器导体层24围起的区域A2的面积。由此,抑制区域形成部50a与电感器导体层18a磁耦合的情况发生。其结果是,区域形成部50a和电感器导体层18a的磁耦合的强度与区域形成部50b和电感器导体层30a的磁耦合的强度接近。由此,从外部电极14a测定的输入阻抗与从外部电极14b测定的输入阻抗接近。
本申请发明者为了更加明确电子部件10所起到的效果,实施了下文说明的计算机模拟。图4是从上侧透视了比较例所涉及的电子部件110的图。对在电子部件110中与电子部件10相对应的结构的参照附图标记,使用的是在电子部件10的各结构的参照附图标记上加100后得到的标记。
具体而言,制作了具有电子部件10、110的各自结构的第一模型和第二模型。电子部件110在电感器导体层124的形状上不同于电子部件10。更加具体而言,电感器导体层124具有点对称的构造。因此,由电感器导体层124和电感器导体层118a围起的区域A11的面积与由电感器导体层124和电感器导体层130a围起的区域A12的面积相等。
本申请发明者让计算机运算第一模型和第二模型的通过特性|S21|和反射特性|S11|,并且让计算机运算从外部电极14a、114a侧和外部电极14b、114b侧观察到的输入阻抗。图5A是示出第一模型的通过特性|S21|和反射特性|S11|的图表。图5B是将第一模型的输入阻抗表示为史密斯圆图。在图5B的史密斯圆图中,使高频信号的频率从0.5GHz变化到5.5GHz。图5C是示出第二模型的通过特性|S21|和反射特性|S11|的图表。图5D是将第二模型的输入阻抗表示为史密斯圆图。在图5C的史密斯圆图中,将高频信号的频率从0.5GHz变化为6.0GHz。在图5A和图5C中,纵轴表示通过特性和反射特性,横轴表示频率。
一方面,由图5D可知,在第二模型中,外部电极114a(未图示)侧的阻抗的变化与外部电极114b(未图示)侧的阻抗的变化不一致。另一方面,由图5B可知,在第一模型中外部电极14a侧的阻抗的变化与外部电极14b侧的阻抗的变化一致。由此可知,在电子部件10中,从外部电极14a测定的输入阻抗与从外部电极14b测定的输入阻抗接近。
进而,由图5A和图5C可知,在通带(2.2GHz~3.0GHz),电子部件10的反射特性小于电子部件110的反射特性。由此,在电子部件10中,从外部电极14a测定的输入阻抗与从外部电极14b测定的输入阻抗接近,而处于阻抗能够匹配的状态,由此抑制高频信号在通带的反射。
另外,在电子部件10中,抑制电感器导体层24与电感器导体层18a、30a以外的导体层磁耦合的情况发生。更加具体而言,区域A1由在上下方向上位于最接近电感器导体层24处的电感器导体层18a围起。区域A2由在上下方向上位于最接近电感器导体层24处的电感器导体层30a围起。由此,电感器导体层24与电感器导体层18a、30a磁耦合。因此,电感器导体层24不易与比电感器导体层18a、30a靠下侧的导体层磁耦合。
(变形例)
下面参照附图说明变形例所涉及的电子部件。图6是变形例所涉及的电子部件10a的分解立体图。图7是从上侧透视电子部件10a的图。
电子部件10a在LC并联谐振器LC3的方向和电感器导体层24’的形状这两点上与电子部件10不同。更加具体而言,当从上侧俯视观察时,电子部件10a中的电感器导体层30a、30b和导通孔导体v7~v9是通过将电子部件10中的电感器导体层30a、30b和导通孔导体v7~v9旋转180°而获得的。即,在电子部件10a中,当从上侧俯视观察时,电感器导体层30a、30b、电容器导体层32以及导通孔导体v7~v9与电感器导体层18a、18b、电容器导体层20以及导通孔导体v1~v3为关于层叠体12的中央(对角线的交点)点对称的关系。由此,当从上游端趋向下游端时电感器导体层18a、18b回旋的方向(第一方向的一个例子)与当从上游端趋向下游端时电感器导体层30a、30b回旋的方向(第三方向的一个例子)相同。
另外,电感器导体层24’是设置于绝缘体层16b的表面的线状的导体层,呈将长方形的局部切掉而成的形状。电感器导体层24’包含于电感器L2,并包括左部24a’和右部24b’。
当从上侧俯视观察时,左部24a’从位于绝缘体层16b的靠前侧的长边的中央附近的一端(以下称上游端)沿顺时针方向回旋到位于绝缘体层16b的靠后侧的长边的中央附近的另一端(以下称下游端)。
当从上侧俯视观察时,右部24b’从位于绝缘体层16b的中央的一端(以下称上游端)沿顺时针方向回旋到位于绝缘体层16b的前侧的长边的中央附近的另一端(以下称下游端)。连接左部24a’的上游端与右部24b’的下游端。下文,将右部24b’的上游端称为上游端t1,将左部24a’的下游端称为下游端t2。上游端t1经由导通孔导体v5与电容器导体层26连接。下游端t2经由导通孔导体v6与接地导体层22连接。
另外,如图6和图7所示,当从上侧俯视观察时,左部24a’和右部24b’并非为关于沿前后方向通过绝缘体层16b的中央的直线线对称的关系。更加具体而言,左部24a’的内径小于右部24b’的内径。由此,当从上侧俯视观察时,由电感器导体层18a和电感器导体层24’的左部24a’围起的区域A1的面积小于由电感器导体层30a和电感器导体层24’的右部24b’围起的区域A2的面积。
下面,将在左部24a’中包围区域A1的部分称为区域形成部50a’,将在右部24b’中包围区域A2的部分称为区域形成部50b’。在从上游端t1趋向下游端t2的路径上,区域形成部50b’和区域形成部50a’顺次串联电连接。
另外,当从上游端趋向下游端时电感器导体层18a回旋的方向(第一方向的一个例子)与当从上游端t1趋向下游端t2时区域形成部50a’回旋的方向(第二方向的一个例子)相同,为顺时针方向。由此,流向电感器导体层18a的电流的方向与流向区域形成部50a’的电流的方向一致。
进而,当从上游端趋向下游端时电感器导体层30a回旋的方向(第三方向的一个例子)与当从上游端t1趋向下游端t2时区域形成部50b’回旋的方向(第四方向的一个例子)相同,为顺时针方向。由此,流向电感器导体层30a的电流的方向与流向区域形成部50b’的电流的方向一致。另外,流向电感器导体层18a和区域形成部50a’的电流的方向与流向电感器导体层30a和区域形成部50b’的电流的方向相同。
如上构成的电子部件10a也能够起到与电子部件10相同的作用效果。
(其它实施方式)
本发明所涉及的电子部件并不局限于上述电子部件10、10a,其能够在本发明的要旨范围内变更。
此外,还可以任意组合电子部件10、10a的结构。
此外,电感器L1也可以仅包括一个电感器导体层18a。同样地,电感器L2也可以仅包括一个电感器导体层30a。
此外,在电子部件10、10a中,具备3级LC并联谐振器,但也可以具备4级以上的LC并联谐振器。
此外,外部电极14a~14c不仅可以设置于层叠体12的下表面,还可以设置于层叠体12的前表面、后表面、左表面、右表面、上表面以及下表面。具体而言,外部电极14a可以覆盖层叠体12的左表面的前表面,并且覆盖前表面、后表面、上表面以及下表面的局部。外部电极14b也可以覆盖层叠体12的右表面的前表面,并且覆盖前表面、后表面、上表面以及下表面的局部。在该情况下,无需导通孔导体v1、v7,能够直接将电感器导体层18a,30a的上游端与外部电极14a、14b连接。
此外,电感器导体层24、24’也可以设置于比电感器导体层18b、30b靠下侧的位置。在该情况下,电感器导体层24、24’与电感器导体层18b、30b磁耦合。
此外,导通孔导体v1、v2、v3、v5、v6、v7、v8可以不与电感器导体层18a、18b、24、30a、30b的端部连接。
此外,电感器L1、L3可以呈螺旋状以外的形状。
工业实用性
如上所述,本发明对电子部件是有用的,特别是,在能够抑制从各个输入输出端子测定的输入阻抗上产生偏差方面,相当优异。
附图标记说明
10、10a…电子部件;12…层叠体;14a~14c…外部电极;16a~16h…绝缘体层;18a、18b、24、24’、30a、30b…电感器导体层;20、26、32、34…电容器导体层;22…接地导体层;50a、50a’、50b、50b’…区域形成部;A1、A2…区域;C1~C6…电容器;L1~L3…电感器;LC1~LC3…LC并联谐振器;t1…上游端;t2…下游端;v1~v9…导通孔导体。
Claims (9)
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
由多个绝缘体层在层叠方向上层叠而构成的层叠体、和
第一LC并联谐振器、第二LC并联谐振器以及第三LC并联谐振器,
所述第一LC并联谐振器包括第一电感器和第一电容器,
所述第三LC并联谐振器包括第三电感器和第三电容器,
所述第二LC并联谐振器包括相互并联连接的第二电感器和第二电容器,
在从所述层叠方向俯视观察时,所述第一电感器和第三电感器分别包括回旋的第一电感器导体和第三电感器导体,
所述第二电容器包括相互对置的第二电容器导体和第二接地导体,
所述第二电感器包括第二电感器导体,该第二电感器导体具有与所述第二电容器导体电连接的第一连接部和与所述第二接地导体电连接的第二连接部,
当从所述层叠方向俯视观察时,由所述第一电感器导体和所述第二电感器导体围起的第一区域的面积小于由所述第三电感器导体和该第二电感器导体围起的第二区域的面积,
在从所述第一连接部趋向所述第二连接部的路径上,在所述第二电感器导体中包围所述第二区域的第二区域形成部和在该第二电感器导体中包围所述第一区域的第一区域形成部顺次串联电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述第一电感器包括多个所述第一电感器导体和一个以上第一导通孔导体,通过该多个第一电感器导体和该一个以上第一导通孔导体连接,所述第一电感器呈一边回旋一边沿所述层叠方向前进的螺旋状,
所述第三电感器包括多个所述第三电感器导体和一个以上第三导通孔导体,通过该多个第三电感器导体和该一个以上第三导通孔导体连接,所述第三电感器呈一边回旋一边沿所述层叠方向前进的螺旋状,
所述第一区域由在所述层叠方向上位于最接近所述第二电感器导体处的所述第一电感器导体围起,
所述第二区域由在所述层叠方向上位于最接近所述第二电感器导体处的所述第三电感器导体围起。
3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件,其特征在于,
所述第一电容器包括相互对置的第一电容器导体与第一接地导体,
所述第三电容器包括相互对置的第三电容器导体与第三接地导体,
所述第一电感器导体具有与所述第一电容器导体电连接的第三连接部和与所述第一接地导体电连接的第四连接部,
所述第三电感器导体具有与所述第三电容器导体电连接的第五连接部和与所述第三接地导体电连接的第六连接部,
当从所述层叠方向俯视观察时,当从所述第三连接部趋向所述第四连接部时所述第一电感器导体回旋的第一方向,与当从所述第一连接部趋向所述第二连接部时所述第一区域形成部回旋的第二方向相同,
当从所述层叠方向俯视观察时,当从所述第五连接部趋向所述第六连接部时所述第三电感器导体回旋的第三方向,与当从所述第一连接部趋向所述第二连接部时所述第二区域形成部回旋的第四方向相同。
4.根据权利要求3所述的电子部件,其特征在于,
当从所述层叠方向观察时,所述第二电感器导体呈S形状。
5.根据权利要求3或者权利要求4所述的电子部件,其特征在于,
所述第一方向与所述第三方向相反。
6.根据权利要求5所述的电子部件,其特征在于,
当从所述层叠方向俯视观察时,所述第一电感器导体与所述第三电感器导体为线对称关系。
7.根据权利要求3或者权利要求4所述的电子部件,其特征在于,
所述第一方向与所述第三方向相同。
8.根据权利要求7所述的电子部件,其特征在于,
当从所述层叠方向俯视观察时,所述第一电感器导体与所述第三电感器导体为点对称关系。
9.根据权利要求1至权利要求8中任一个所述的电子部件,其特征在于,
所述层叠体中位于所述层叠方向上一侧的面为安装面,
所述第二电感器导体设置于比所述第一电感器导体和所述第三电感器导体靠所述层叠方向上另一侧的位置。
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