JPWO2016167089A1 - 回路基板 - Google Patents
回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2016167089A1 JPWO2016167089A1 JP2017512251A JP2017512251A JPWO2016167089A1 JP WO2016167089 A1 JPWO2016167089 A1 JP WO2016167089A1 JP 2017512251 A JP2017512251 A JP 2017512251A JP 2017512251 A JP2017512251 A JP 2017512251A JP WO2016167089 A1 JPWO2016167089 A1 JP WO2016167089A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- terminal capacitor
- pair
- circuit board
- wiring pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
内部に第1の導体パターンと第2の導体パターンとが配置された配線基板と、
前記配線基板の表面に設けられた配線パターンと、
前記配線基板の表面に、前記配線パターンを挟むように配置された一対の導電性のランドと、
前記配線基板に実装されたチップ三端子コンデンサと、
前記配線パターンを前記第1の導体パターンに電気的に接続する導電性の第1のビアと、
一対の前記ランドの各々を前記第2の導体パターンに電気的に接続する第2のビアと
を有し、
前記チップ三端子コンデンサは、幅方向の寸法よりも長手方向の寸法の方が長い平面形状を有し、静電容量を構成する一対の電極が内部に設けられ、一対の前記電極のうち一方に接続された第1の端子が前記チップ三端子コンデンサの前記長手方向の両端に設けられており、前記一対の前記電極のうち他方に接続された第2の端子が、幅方向の両端に設けられており、
前記チップ三端子コンデンサは、その長手方向が前記配線パターンに沿う姿勢で前記配線基板に実装されており、一対の前記第1の端子が前記配線パターンに接続され、一対の前記第2の端子が、それぞれ一対の前記ランドに接続されており、
前記第1のビアは、前記チップ三端子コンデンサと重なる位置に配置されている。
平面視において、一対の前記第2のビアの中心同士を結ぶ仮想直線から、前記第1のビアの中心までの距離が、前記チップ三端子コンデンサの前記長手方向の寸法の1/2以下である。
平面視において、一対の前記第2のビアの中心同士を結ぶ仮想直線が、前記第1のビアに接触するように、前記第1のビア及び前記第2のビアが配置されている。
前記配線パターンと前記第1の導体パターンとを接続し、前記チップ三端子コンデンサと重なり、前記第1のビアとは異なる位置に配置された少なくとも1つの第3のビアを有する。
一対の前記第2のビアが、平面視において、前記チップ三端子コンデンサの内側に配置されている。
前記配線パターンが、一対の前記ランドに挟まれている部分において、前記チップ三端子コンデンサの前記長手方向の端部と重なっている部分よりも細くなっており、細くなっている部分に前記第1のビアが配置されている。
11 第1の端子
12 第2の端子
13 第1の電極
14 第2の電極
20 配線基板
21 第1の導体パターン
22 第2の導体パターン
23 配線パターン
24 ランド
25 開口
26 第1のビア
27 第3のビア
28 第2のビア
30 集積回路素子
32 配線パターン
100 チップ三端子コンデンサ
101 貫通内部電極
102 グランド内部電極
103、104 外部端子
105、106 グランド端子
107 貫通ビア
110、111 電源配線パターン
115 電源プレーン
116、117、118 ビア
120、121 グランド配線パターン
122、123 ビア
130 集積回路素子
Claims (6)
- 内部に第1の導体パターンと第2の導体パターンとが配置された配線基板と、
前記配線基板の表面に設けられた配線パターンと、
前記配線基板の表面に、前記配線パターンを挟むように配置された一対の導電性のランドと、
前記配線基板に実装されたチップ三端子コンデンサと、
前記配線パターンを前記第1の導体パターンに電気的に接続する導電性の第1のビアと、
一対の前記ランドの各々を前記第2の導体パターンに電気的に接続する第2のビアと
を有し、
前記チップ三端子コンデンサは、幅方向の寸法よりも長手方向の寸法の方が長い平面形状を有し、静電容量を構成する一対の電極が内部に設けられ、一対の前記電極のうち一方に接続された第1の端子が前記チップ三端子コンデンサの前記長手方向の両端に設けられており、前記一対の前記電極のうち他方に接続された第2の端子が、幅方向の両端に設けられており、
前記チップ三端子コンデンサは、その長手方向が前記配線パターンに沿う姿勢で前記配線基板に実装されており、一対の前記第1の端子が前記配線パターンに接続され、一対の前記第2の端子が、それぞれ一対の前記ランドに接続されており、
前記第1のビアは、前記チップ三端子コンデンサと重なる位置に配置されている回路基板。 - 平面視において、一対の前記第2のビアの中心同士を結ぶ仮想直線から、前記第1のビアの中心までの距離が、前記チップ三端子コンデンサの前記長手方向の寸法の1/2以下である請求項1に記載の回路基板。
- 平面視において、一対の前記第2のビアの中心同士を結ぶ仮想直線が、前記第1のビアに接触するように、前記第1のビア及び前記第2のビアが配置されている請求項1または2に記載の回路基板。
- さらに、前記配線パターンと前記第1の導体パターンとを接続し、前記チップ三端子コンデンサと重なり、前記第1のビアとは異なる位置に配置された少なくとも1つの第3のビアを有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 一対の前記第2のビアは、平面視において、前記チップ三端子コンデンサの内側に配置されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記配線パターンは、一対の前記ランドに挟まれている部分において、前記チップ三端子コンデンサの前記長手方向の端部と重なっている部分よりも細くなっており、細くなっている部分に前記第1のビアが配置されている請求項1乃至5のいずれか1項に記載の回路基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015082918 | 2015-04-15 | ||
JP2015082918 | 2015-04-15 | ||
PCT/JP2016/059098 WO2016167089A1 (ja) | 2015-04-15 | 2016-03-23 | 回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016167089A1 true JPWO2016167089A1 (ja) | 2017-07-27 |
JP6406438B2 JP6406438B2 (ja) | 2018-10-17 |
Family
ID=57127243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017512251A Active JP6406438B2 (ja) | 2015-04-15 | 2016-03-23 | 回路基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6406438B2 (ja) |
CN (1) | CN206790805U (ja) |
WO (1) | WO2016167089A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158874A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Murata Mfg Co Ltd | 基板及びこれを備えた電子装置 |
WO2010137379A1 (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | 株式会社村田製作所 | 3端子コンデンサ及び3端子コンデンサ実装構造 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012186251A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Murata Mfg Co Ltd | 3端子コンデンサおよびその実装構造 |
-
2016
- 2016-03-23 WO PCT/JP2016/059098 patent/WO2016167089A1/ja active Application Filing
- 2016-03-23 JP JP2017512251A patent/JP6406438B2/ja active Active
- 2016-03-23 CN CN201690000307.4U patent/CN206790805U/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009158874A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Murata Mfg Co Ltd | 基板及びこれを備えた電子装置 |
WO2010137379A1 (ja) * | 2009-05-26 | 2010-12-02 | 株式会社村田製作所 | 3端子コンデンサ及び3端子コンデンサ実装構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6406438B2 (ja) | 2018-10-17 |
CN206790805U (zh) | 2017-12-22 |
WO2016167089A1 (ja) | 2016-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI404091B (zh) | 積層電容器 | |
EP2779448B1 (en) | Filter | |
US10916938B2 (en) | ESD-protective surface-mount composite component | |
JP4911036B2 (ja) | 積層コンデンサおよびその実装構造 | |
JP6390342B2 (ja) | 電子部品 | |
WO2015064637A1 (ja) | 回路基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
KR101051620B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
US9998084B2 (en) | Noise filter | |
JP6504960B2 (ja) | プリント基板 | |
US8027170B2 (en) | Substrate and electronic device using the same | |
TWI599166B (zh) | Electronic parts | |
JP4539440B2 (ja) | 積層コンデンサの実装構造 | |
JP6406438B2 (ja) | 回路基板 | |
JP5141715B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2007180321A (ja) | 複合電子部品 | |
JP6128924B2 (ja) | 高周波ノイズ対策用電源回路 | |
JP5741416B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP6425632B2 (ja) | プリント基板 | |
US20170330691A1 (en) | Capacitor Module | |
JP2011146454A (ja) | ノイズ対策構造 | |
KR102052762B1 (ko) | 공통모드필터 및 공통모드필터가 구비된 전자장치 | |
JP6662234B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2014099469A (ja) | 積層コンデンサおよび基板へのその実装構造 | |
JP5141714B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2005340137A (ja) | モジュラコネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180821 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180903 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6406438 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |