CN107405918A - 液体喷射头以及液体喷射头的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够降低被形成在密封板等配线板上的配线的电阻，并且实现小型化的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头具备密封板(33)，在所述密封板(33)的第一面(41)接合有具备多个压电元件(32)的压力室形成板(29)，并且，在与第一面(41)相反的一侧的第二面(42)接合有输出对压电元件(32)进行驱动的信号的驱动IC(34)，在密封板(33)的第一面(41)上，形成有与各个驱动元件(32)所共用的共用配线(38)连接的下表面侧埋设配线(51)，下表面侧埋设配线(51)的至少一部分被埋设在密封板(33)内。

Description

液体喷射头以及液体喷射头的制造方法

技术领域

本发明涉及具备形成有与驱动IC(Integrated Circuit：集成电路)连接的配线的配线板的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。

背景技术

作为具备液体喷射头的液体喷射装置而存在有例如喷墨式打印机、喷墨式绘图机等图像记录装置。最近，产生了能够使极少量的液体准确地喷落在预定位置处的特长，从而也能够应用于各种制造装置中。例如，被应用于制造液晶显示器等的滤色器的显示器制造装置、形成有机电致发光(EL，ElectroLuminescence)显示器或面发光显示器(FED)等的电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。而且，在图像记录装置用的记录头中喷射液状的油墨，在显示器制造装置用的颜色材料喷射头中喷射R(Red：红色)、G(Green：绿色)、B(Blue：蓝色)各种颜色材料的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材喷射头中喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生物体有机物喷射头中喷射生物体有机物的溶液。

上述的液体喷射头通过对压力室形成板、压电元件(驱动元件的一种)、密封板等进行层压而形成。这里，在压力室形成板上形成有与喷嘴连通的压力室，压电元件使压力室内的液体产生压力变动。此外，密封板布置为在密封板和压电元件之间设置有空间。上述的压电元件由通过驱动IC(也称之为驱动器IC)供给的驱动信号而驱动。上述压电元件例如通过将针对每个压力室而设置的独立电极层、锆钛酸铅(PZT)等的压电体层、各压力室所共用的共用电极层进行层压而形成。而且，当驱动IC(也称之为驱动器IC)将电压信号向各独立电极层供给时，压电体层会响应于该电压信号而发生变形，从而会在压力室内产生压力变动。通过利用该压力变动，液体喷射头通过喷嘴喷射液体。在此，驱动IC一直以来都被设置在液体喷射头的外侧。例如已知将驱动IC设置在与液体喷射头连接的柔性板上(例如参照专利文献1)。

发明内容

技术问题

近来，随着液体喷射头的小型化而开发了一种将驱动IC接合在覆盖压电元件的密封板上的技术。在这种结构中，在密封板的一侧(压力室形成板侧)的表面上，形成有向压电元件的共用电极层供给电力的配线。附带地，当喷嘴的数量随着喷嘴密度的增大而增加时，向共用电极层供给的电力会增大。因此，已经尝试了使配线的电力阻抗(下面简称为电阻)降低。然而，当为了使配线的电阻降低而增大配线的宽度时，配线区域将会增大，进而密封板的尺寸将会变大。此外，也考虑将配线的厚度增厚。然而，如果配线从密封板向压电元件侧突出，有可能阻碍与密封板对置的压电元件的变形。因此，需要增大压电元件与密封板之间的距离。因此，液体喷射头的小型化变得较为困难。

本发明是鉴于这种情况而被完成的，其目的在于，提供一种能够降低被形成在密封板等配线板上的配线的电阻，并且实现小型化的液体喷射头以及液体喷射头的制造方法。

问题的解决方案

本发明的液体喷射头是为了达成上述目的而被提出的，并且包括：配线板，在所述配线板的第一面上连接有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上设置有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，其中，在所述配线板的所述第一面上形成有与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线，并且所述配线的至少一部分被埋设在所述配线板内。

根据该结构，配线被埋设在配线板内。因此，能够在不增大配线的宽度以及配线距配线板的表面的尺寸(高度)的条件下增大配线的截面面积。由此，能够降低配线的电阻。此外，由于能够尽可能地减小配线的宽度，因此能够增加配线布局的自由度，进而减小配线区域。其结果为，能够实现液体喷射头的小型化。而且，由于能够抑制配线的高度，因此能够对阻碍压电元件的变形的不良情况进行抑制。

此外，在上述结构中，优选为，所述配线的至少一部分由金属层覆盖。

根据该结构，能够抑制由于环境的变化而导致配线的电特性的变化。此外，能够抑制由于移动等而导致配线的断线。由此，能够提供可靠性较高的液体喷射头。

并且，在上述各结构中，优选为，所述配线与所述共用电极通过凸块电极而彼此连接。

根据该结构，能够抑制向共用电极供给的电力集中于一个点上的情况。这使得能够抑制经由共用电极而向各压电元件供给的电力中的变化。其结果为，能够使从各喷嘴喷射的液体的喷射特性一致。

此外，在上述结构中，优选为，所述凸块电极包括具有弹性的树脂和覆盖该树脂的表面的至少一部分的导电层。

根据该结构，能够对凸块电极赋予弹性，从而能够使由该凸块电极实现的电连接更加可靠。

并且，在上述结构中，优选为，所述树脂被形成在所述配线的表面上，所述导电层在从所述树脂偏离的位置处与所述配线连接。

根据该结构，由于在配线上直接形成有凸块电极，因此与独立于配线而另行设置凸块电极的情况相比，能够将导电层的配线距离缩短，并且能够降低配线电阻。此外，通过使用金属层作为导电层，从而能够通过同一步骤来形成该导电层与覆盖配线的金属层。其结果为，配线板的制造变得较为容易，并且能够以低成本来形成配线板。

此外，在上述结构中，优选为，所述配线被形成为两列，所述树脂被形成在配线的两列之间，所述导电层在从所述树脂偏离的位置处与配线的两列的至少一列连接。

根据该结构，在从配线偏离的位置处形成有树脂。因此，能够提高该树脂与配线板之间的附着性。此外，通过使用金属层作为导电层，从而能够通过同一步骤来形成该导电层与覆盖配线的金属层。其结果为，配线板的制造变得较为容易，并且能够以低成本来形成配线板。

此外，在上述结构中，优选为，所述树脂被形成在与所述配线对置的位置处，所述导电层为所述共用电极。

根据该结构，在与配线对置的位置处形成凸块电极。因此，与将凸块电极和独立于配线而另行设置的端子连接的情况相比，能够缩短配线距离，并且能够降低配线电阻。此外，由于能够将导电层通过共用电极来形成，因此与另外形成导电层的情况相比，驱动元件形成板的制造变得较为容易，并且能够以低成本来形成驱动元件形成板。

并且，在上述各结构中，优选为，所述配线板具备贯穿配线，所述贯穿配线由导体制成并且形成在贯穿该配线板的贯穿孔的内部，所述配线在所述第一面与所述贯穿配线连接。

根据该结构，能够在配线板的任意位置处设置第一面与第二面之间的连接，并且能够在两个面上形成配线。因此，能够提高配线布局的自由度。

此外，本发明方案的液体喷射头的制造方法为制造如下液体喷射头的方法，所述液体喷射头包括：配线板，在所述配线板的第一面上接合有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在所述配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上接合有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，所述配线板包括与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线和在所述第一面与所述第二面之间提供链接的贯穿配线，所述方法包括：配线板的加工，在所述配线板的所述第一面上形成在板厚方向上凹陷的凹部，并形成贯穿所述配线板的贯穿孔；配线的形成，在所述凹部中埋入导电材料而形成所述配线，在所述贯穿孔中埋入导电材料而形成所述贯穿配线。

根据该方法，能够形成埋设在配线板内的配线。由此，能够在不增大配线的宽度以及配线距配线板的表面的尺寸(高度)的条件下增大配线的截面面积。此外，由于能够通过同一步骤来形成配线与贯穿配线，因此配线板的制造变得较为容易。并且，能够以低成本来制作配线板。

在上述方法中，优选为，在所述配线的形成中，使用电镀法而在所述凹部内以及所述贯穿孔内形成导电材料。

根据该方法，能够更容易地形成配线以及贯穿配线。其结果为，配线板的制造变得更加容易。此外，能够以更低的成本制作配线板。

此外，在上述方法中，优选为，在所述配线的形成中，通过印刷而在所述凹部内以及所述贯穿孔内形成导电材料。

根据该方法，能够更加容易地形成配线以及贯穿配线。其结果为，配线板的制造变得更为容易。此外，能够以更低的成本来制作配线板。

并且，在上述方法中，优选为，所述导电材料为导电性浆料，所述配线的形成包括使所述导电材料固化。

根据该方法，能够降低配线以及贯穿配线的电阻。

附图说明

图1为对打印机的结构进行说明的立体图。

图2为对记录头的结构进行说明的剖视图。

图3为将电子装置的主要部分的放大剖视图。

图4为对下表面侧埋设配线与共用配线之间的连接结构进行说明的立体图。

图5为对密封板的制造过程进行说明的剖视图。

图6为对密封板的制造过程进行说明的剖视图。

图7为将第二实施方式中的电子装置的主要部分的放大剖视图。

图8为将第三实施方式中的电子装置的主要部分的放大剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明。注意的是，在以下所叙述的实施方式中，作为本发明的优选的具体示例而被进行了各种限定。但是，只要在以下的说明中没有将本发明限定于实施方式的记载，则本发明的范围并不限定于这些实施方式。此外，在以下，列举作为液体喷射装置的一种的喷墨式打印机(以下，称之为打印机)为例而进行说明，所述喷墨式打印机搭载有根据本发明的液体喷射头的一种的喷墨式记录头(以下，称之为记录头)。

参照图1来对打印机1的结构进行说明。打印机1为向记录纸等记录介质2(喷落对象的一种)的表面喷射油墨(液体的一种)而实施图像等的记录的装置。该打印机1具备：记录头3；安装有该记录头3的滑架4；使滑架4在主扫描方向上移动的滑架移动机构5；在副扫描方向上输送记录介质2的输送机构6等。在此，上述的油墨被贮留在作为液体供给源的墨盒7中。该墨盒7以能够拆装的方式而被安装在记录头3上。注意的是，也能够采用如下结构，即，墨盒被部署在打印机的主体侧，并从该墨盒通过油墨供给管而向记录头供给油墨的结构。

上述的滑架移动机构5具备同步齿形带8。同步齿形带8通过诸如DC(DirectCurrent：直流)电机的脉冲电机9而被驱动。因此，当脉冲电机9工作时，滑架4在由架设在打印机1上的引导杆10而被引导的同时，在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上往复移动。滑架4的主扫描方向上的位置由作为位置信息检测器的一种的线性编码器(未图示)而被检测。线性编码器将检测信号，即，编码脉冲(位置信息的一种)向打印机1的控制单元发送。

此外，在滑架4能够移动的记录区域外侧的端部区域内，设定有用作滑架4的扫描起点的初始位置。在该初始位置处，从端部侧起依次布置有对形成在记录头3的喷嘴面(喷嘴板21)上的喷嘴22进行密封的盖11以及用于对喷嘴面进行擦拭的擦拭单元12。

接下来，对记录头3进行说明。图2为对记录头3的结构进行说明的剖视图。图3为对下表面侧埋设配线51与共用配线38之间的接合部进行说明的图，并为将电子装置14的主要部分的放大剖视图。图4为对下表面侧埋设配线与共用配线之间的连接结构进行说明的示意图，并为从上方(从密封板33侧)观察振动板31时的立体图。注意的是，在图4中，省略了振动板31、密封板33等，而仅对各配线以及压电元件32进行了表示。

如图2所示，在本实施方式中的记录头3中，电子装置14以及流道单元15以彼此层叠的状态而附接于头外壳16上。注意的是，为了方便起见，将各部件的层叠方向取为垂直方向而进行说明。

头外壳16为合成树脂制的盒状部件。在头外壳16内形成有向各压力室30供给油墨的贮液器18。该贮液器18为贮留被并排设置的多个压力室30所共用的油墨的空间，并且贮液器18的数量形成为两个，与并排设置为两列的压力室30的列数相同。另外，在头外壳16的上部形成有将来自墨盒7的油墨向贮液器18导入的油墨导入通道(未图示)。此外，在头外壳16的下表面侧形成有从该下表面起以长方体状凹陷至头外壳16的高度方向的中途的收纳空间17。在该结构中，当后文所述的流道单元15以流道单元15和头外壳16相对于彼此被定位的状态而被接合在头外壳16的下表面上时，层叠在连通板24上的电子装置14(压力室形成板29、密封板33等)将被收纳在收纳空间17内。

与头外壳16的下表面接合的流道单元15具有连通板24以及喷嘴板21。连通板24为硅制的板材。在本实施方式中，连通板24由将各表面(上表面以及下表面)的晶面取向设为(110)面的单晶硅基板制作。在该连通板24上，如图2所示，通过蚀刻而形成有共用液室25和独立连通通道26。共用液室25与贮液器18连通且贮留由各压力室30所共用的油墨。独立连通通道26经由该共用液室25而将来自贮液器18的油墨向各压力室30单独地进行供给。每个共用液室25为沿着喷嘴列方向伸长的空部。在此，对应于被并排设置为两列的压力室30的列而形成有两列共用液室25。每个共用液室25包括第一液室25a与第二液室25b，第一液室25a在板厚方向上贯穿连通板24，第二液室25b是通过将连通板24从连通板24的下表面侧朝向上表面侧而凹陷至连通板24的板厚方向上的中途，以在上表面侧留有薄板部而被形成。对应于压力室30的多个独立连通通道26在沿着压力室30并排设置的方向而布置的同时形成在第二液室25b的薄板部处。当连通板24与压力室形成板29彼此接合时，每个独立连通通道26与压力室30中对应的一个压力室的长度方向上的一侧的端部连通。

此外，在连通板24的对应于各喷嘴22的位置处，形成有贯穿连通板24的板厚方向的喷嘴连通通道27。即，多个喷嘴连通通道27对应于每个喷嘴列而沿着该喷嘴列方向形成。压力室30与喷嘴22通过该喷嘴连通通道27而相互连通。在连通板24与压力室形成板29相互接合时，本实施方式中每个喷嘴连通通道27与压力室30中对应的一个压力室的长度方向上的另一侧(与独立连通通道26相反的一侧)的端部连通。

喷嘴板21为与连通板24的下表面(与压力室形成板29相反的一侧的面)接合的硅制的板(例如单晶硅基板)。在本实施方式中，通过该喷嘴板21而将用作共用液室25的空间的下表面侧的开口密封。此外，在喷嘴板21中，以直线状(列状)开有多个喷嘴22。在本实施方式中，对应于被形成为两列的压力室30的列而形成有两列喷嘴列。该并排设置的多个喷嘴22(喷嘴列)从一端侧的喷嘴22之一至另一端侧的喷嘴22之一，以对应于点形成密度的间隔(例如600dpi)，沿着与主扫描方向正交的副扫描方向而被等间隔地设置。注意的是，也能够将喷嘴板与连通板的在共用液室内侧的区域接合，并且通过例如具有挠性的可塑性薄片等部件来对形成共用液室的空间的下表面侧的开口进行密封。以此结构，能够尽可能地缩小喷嘴板。

本实施方式的电子装置14为，作为使各压力室30内的油墨产生压力变动的致动器而起作用的薄板状的装置。如图2所示，将压力室形成板29、振动板31、压电元件32(相当于本发明中的驱动元件)、密封板33以及驱动IC34层叠在一起并单元化为电子装置14。注意的是，电子装置14被形成为小于收纳空间17，以便能够收纳在收纳空间17内。

压力室形成板29为硅制的硬质板材，在本实施方式中，压力室形成板29由将各表面(上表面以及下表面)的晶面取向设为(110)面的单晶硅基板制作。通过在板厚方向上蚀刻而将压力室形成板29的一些部分完全去除，从而形成多个空间以用作沿着喷嘴列方向而并排布置的压力室30。每个空间的下部由连通板24而限定，每个空间的上部由振动板31而限定。以此方式，该空间构成了压力室30。此外，该空间即压力室30对应于被形成为两列的喷嘴列而形成为两列。各压力室30为在与喷嘴列方向正交的方向上伸长的空部。压力室30的在长度方向上的一侧的端部与独立连通通道26连通，压力室30的在另一侧的另一端部与喷嘴连通通道27连通。

振动板31为具有弹性的薄膜状的部件，并被层叠在压力室形成板29的上表面(与连通板24侧相反的一侧的面)上。振动板31对作用为压力室30的空间的上部开口进行密封。换言之，通过振动板31限定了压力室30。振动板31中的对应于压力室30(详细而言为压力室30的上部开口)的部分作为随着压电元件32的挠曲变形而在远离或接近喷嘴22的方向上进行位移的位移部而起作用。即，振动板31中的对应于压力室30的上部开口的区域用作容许挠曲变形的驱动区域35。另一方面，振动板31中的不在压力室30的上部开口上的区域用作阻碍挠曲变形的非驱动区域36。

注意的是，振动板31例如包括弹性膜与绝缘膜，弹性膜形成在压力室形成板29的上表面上并由二氧化硅(SiO₂)构成，绝缘膜被形成在该弹性膜上并由氧化锆(ZrO₂)制成。而且，在该绝缘膜上(振动板31的与压力室形成板29侧相反的一侧的面)的对应于各压力室30的区域，即驱动区域35上分别层叠有压电元件32。各压电元件32对应于沿着喷嘴列方向被并排布置为两列的压力室30而沿着该喷嘴列方向被形成为两列。注意的是，压力室形成板29以及层叠在其上的振动板31相当于本发明中的驱动元件形成板。

本实施方式的压电元件32为所谓的挠曲模式的压电元件。该压电元件32包括，例如依次层叠在振动板31上的下电极层、压电层以及上电极层。当向以此方式而被构成的压电元件32的下电极层与上电极层之间施加对应于两电极的电位差的电场时，该压电元件32将向远离或者接近喷嘴22的方向发生挠曲变形。如图2所示，构成压电元件32的下电极层形成为延伸至压电元件32外侧的非驱动区域36，并构成向压电元件32中对应的一个压电元件供给独立的电压的独立配线37。另一方面，构成压电元件32的上电极层形成为延伸至压电元件32的列之间的非驱动区域36，并构成向各压电元件32供给共用的电压的共用配线38(相当于本发明中的共用电极)。即，在压电元件32的长度方向上，独立配线37形成在压电元件32的外侧处，共用配线38形成在压电元件32的内侧处。而且，在独立配线37以及共用配线38上对应地接合有树脂芯凸块40(后述)。

注意的是，在本实施方式中，形成为从一侧的压电元件32列延伸的共用配线38与形成为从另外一侧的压电元件32列延伸的共用配线38在压电元件32的列之间的非驱动区域36处相互连接。即，如图2以及图4所示，在压电元件32的列之间的非驱动区域36中，形成有两侧的压电元件32所共用的共用配线38。如图4所示，该共用配线38设置为沿着压电元件32的成列形成方向(即，喷嘴列方向)而延伸。

如图2所示，密封板33(相当于本发明中的配线板)是布置为在密封板33和振动板31(或者压电元件32)之间设置有空间的平板状的硅板。在本实施方式中，密封板33由将各表面(上表面以及下表面)的晶面取向设为(110)面的单晶硅基板制作。在该密封板33的与作为振动板31侧的面的第一面41(下表面)相反的一侧的第二面42(上表面)上，布置有输出对压电元件32进行驱动的信号的驱动IC 34。即，在密封板33的第一面41上连接有层叠了压电元件32的振动板31，并且在密封板33的第二面42上设置有驱动IC34。

在本实施方式中，多个树脂芯凸块40(相当于本发明中的凸块电极)形成在密封板33的第一面41上。多个树脂芯凸块40将来自驱动IC 34等的驱动信号向压电元件32侧进行输出。如图2所示，多个树脂芯凸块40在如下位置处布置在喷嘴列方向上：与形成为延伸至一侧上的压电元件32的外侧的该一侧上的独立配线37对应的位置、与形成为延伸至另一侧上的压电元件32的外侧的该另一侧上的独立配线37对应的位置、以及与形成在两侧上的压电元件32的列之间的多个压电元件32所共用的共用配线38对应的位置处。而且，各树脂芯凸块40与各自所对应的独立配线37以及共用配线38连接。

本实施方式中的各树脂芯凸块40具有弹性，并形成为从密封板33的表面起朝向振动板31突出。具体而言，如图2至图4所示，树脂芯凸块40包括具有弹性的内部树脂40a(相当于本发明中的树脂)以及覆盖内部树脂40a的至少一部分的表面的由下表面侧配线47制成的导电膜40b(相当于本发明中的导电层)。该内部树脂40a形成为在密封板33的表面上沿着喷嘴列方向伸长的突起。此外，与独立配线37电连接的导电膜40b形成在喷嘴列方向上从而对应于在喷嘴列方向上并排布置的压电元件32。即，与独立配线37电连接的多个树脂芯凸块40形成在喷嘴列方向上。各导电膜40b从内部树脂40a上的部分向内侧(朝向压电元件32)延伸，从而形成下表面侧配线47。并且，下表面侧配线47的与树脂芯凸块40相反的一侧上的端部与后文叙述的贯穿配线45连接。

如图3所示，与共用配线38对应的树脂芯凸块40被层叠在形成于第一面41上的下表面侧埋设配线51(相当于本发明中的配线)上，以将下表面侧埋设配线51连接到共用配线38。在此，下表面侧埋设配线51的至少一部分埋设在密封板33内。如图4所示，本实施方式中的下表面侧埋设配线51沿着每个压电元件32列的延伸方向(即，喷嘴列方向)而延伸设置，并且整个被埋入在密封板33内。因此，下表面侧埋设配线51的第一面41侧的表面与密封板33的第一面41侧的表面大致对齐。该下表面侧埋设配线51的在延伸方向上的端部与贯穿配线45的第一面41侧的端部连接。该贯穿配线45通过包括形成在第二面42侧的上表面侧配线46的连接配线62而与共用连接端子55连接。即，下表面侧埋设配线51经由贯穿配线45以及连接配线62而与共用连接端子55连接。而且，在该共用连接端子55上，连接有诸如柔性电缆的配线板(未图示)的对应的端子，并被供给各压电元件32共用的电压。注意的是，诸如柔性电缆的配线板的端子与下表面侧埋设配线之间的连接结构不限定于上述的结构，而是能够采用各种结构。例如，也可以通过将配线板连接于第一面侧而不提供任何贯穿配线的方式而将配线板的端子与下表面侧配线连接。

此外，本实施方式中的与共用配线38电连接的多个树脂芯凸块40形成在下表面侧埋设配线51上。通过这些多个树脂芯凸块40而将下表面侧埋设配线51与共用配线38彼此连接。具体而言，树脂芯凸块40的内部树脂40a的宽度窄于下表面侧埋设配线51的宽度(与喷嘴列方向正交的方向上的尺寸)，并且形成为沿着下表面侧埋设配线51的延伸方向而延伸。如图3所示，本实施方式中的内部树脂40a形成为与下表面侧埋设配线51的宽度方向上的大致中央部的表面重叠。树脂芯凸块40的多个导电膜40b在该内部树脂40a上沿着喷嘴列方向而布置。并且，各导电膜40b被形成为，从与内部树脂40a重叠的位置起向该内部树脂40a的宽度方向上的两侧延伸，以与下表面侧埋设配线51电连接。换言之，覆盖内部树脂40a的两侧的下表面侧埋设配线51的第一面41侧的下表面侧配线47(相当于本发明中的金属层)形成为延伸至与内部树脂40a重叠的位置，以构成了树脂芯凸块40的导电膜40b。注意的是，所使用的内部树脂40a为，例如，诸如聚酰亚胺树脂的树脂。同时，对于下表面侧埋设配线51，使用诸如铜(Cu)的金属。并且，导电膜40b优选为由与下表面侧埋设配线51的导电材料不同的导电材料制成，可使用诸如金(Au)的金属。

此外，如图2所示，在密封板33的第二面42的中央部处，形成有多个(本实施方式中为四个)电源配线53。该电源配线53向驱动IC34供给电源电压等(例如，VDD1(低电压电路的电源)、VDD2(高电压电路的电源)、VSS1(低电压电路的电源)以及VSS2(高电压电路的电源))。各电源配线53包括埋入密封板33的第二面42中的上表面侧埋设配线50与被层叠以覆盖该上表面侧埋设配线50的上表面侧配线46构成。驱动IC34的对应的电源端子56电连接至电源配线53的上表面侧配线46上。注意的是，上表面侧埋设配线50由诸如铜(Cu)的金属制成。

并且，如图2所示，在密封板33的第二面42的两端侧的区域(形成有电源配线53的区域外侧的区域)上形成有独立连接端子54。该独立连接端子54与驱动IC34的独立凸块电极57连接，并被输入来自该驱动IC34的信号。多个独立连接端子54形成在喷嘴列上从而对应于压电元件32。上表面侧配线46形成为从各独立连接端子54朝向内侧(朝向压电元件32)而延伸。该上表面侧配线46的与独立连接端子54侧相反的一侧的端部经由后文叙述的贯穿配线45而与下表面侧配线47中对应的一个连接。

如图2所示，贯穿配线45为在密封板33的第一面41与第二面42之间提供连接的配线。贯穿配线45包括在板厚方向上贯穿密封板33的贯穿孔45a与形成于该贯穿孔45a的内部的由诸如金属的导体形成的导体部45b。本实施方式的导体部45b由诸如铜(Cu)的金属制成，并被填充在贯穿孔45a内。该导体部45b的在贯穿孔45a的第一面41侧的开口部露出的部分覆盖有下表面侧配线47中的对应的一个或者下表面侧埋设配线51。另一方面，导体部45b的在贯穿孔45a的第二面42侧的开口部露出的部分覆盖有上表面侧配线46中的对应的一个。在本实施方式中，如图2所示，贯穿配线45在形成为从独立连接端子54延伸的上表面侧配线46和形成为从树脂芯凸块40延伸的下表面侧配线47中的对应的一个之间提供电连接。即，通过包括上表面侧配线46、贯穿配线45以及下表面侧配线47的一系列的配线而将独立连接端子54中的一个连接到树脂芯凸块40中对应的一个。此外，如图4所示，形成在密封板33的长度方向上的端部处的贯穿配线45在下表面侧埋设配线51与共用连接端子55之间提供电连接。即，通过包括连接配线62、贯穿配线45以及下表面侧埋设配线51的一系列的配线而将共用连接端子55连接至树脂芯凸块40中的对应的一个。注意的是，贯穿配线45的导体部45b无需被填充在贯穿孔45a内，只需至少被形成于贯穿孔45a内的一部分中。

如图2以及图3所示，密封板33与压力室形成板29(详细而言为，层叠有振动板31以及压电元件32的压力室形成板29)在树脂芯凸块40介于它们之间的状态下，通过具有热固性以及感光性这两个特性的感光性粘合剂43而被接合。在本实施方式中，在与喷嘴列方向正交的方向上的各树脂芯凸块40的两侧形成有多块感光性粘合剂43。此外，各感光性粘合剂43形成为与树脂芯凸块40分离的沿着喷嘴列方向延伸的带。注意的是，作为感光性粘合剂43，例如优选使用主要包含环氧树脂、丙烯酸树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、苯乙烯树脂等的树脂。

驱动IC34为输出对压电元件32进行驱动的信号的IC芯片，并以诸如各向异性导电膜(ACF)的粘合剂59而被层叠在密封板33的第二面42上。如图2所示，在该驱动IC34的密封板33侧的面上，与电源配线53连接的多个电源凸块电极56以及与独立连接端子54连接的多个独立凸块电极57沿着喷嘴列方向而并排设置。该电源凸块电极56为将来自电源配线53的电压(电力)向驱动IC34内的电路引入的端子。此外，独立凸块电极57为对应于各压电元件32而输出独立的信号的端子。本实施方式的独立凸块电极57对应于被并排设置为两列的压电元件32的列而在电源凸块电极56的两侧形成为两列。注意的是，在独立凸块电极57的列内，任意相邻的两个独立凸块电极57的中心间距(即，间隔)被设定为尽可能地小。在本实施方式中，独立凸块电极57形成为间距小于与独立配线37所对应的树脂芯凸块40的间隔。

在以上述方式而被形成的记录头3中，将来自墨盒7的油墨经由油墨导入通道、贮液器18、共用液室25以及独立连通通道26而导入到压力室30中。在该状态下，来自驱动IC34的驱动信号经由被形成于密封板33上和中的各配线而向压电元件32供给，从而驱动压电元件32，由此使压力室30中产生压力变动。通过利用该压力变动，记录头3经由喷嘴连通通道27而从喷嘴22喷射油墨滴。

如此，在本实施方式的记录头3中，形成在密封板33上的下表面侧埋设配线51被埋设在该密封板33内。因此，能够在不增大下表面侧埋设配线51的宽度以及下表面侧埋设配线51的距密封板33的表面的尺寸(高度)的条件下，增大下表面侧埋设配线51的截面面积。由此，能够降低下表面侧埋设配线51的电阻。此外，由于能够尽可能地减小下表面侧埋设配线51的宽度，因此能够增加配线布局的自由度，进而减小配线区域。其结果为，能够实现密封板33的小型化，进而实现记录头3的小型化。并且，由于下表面侧埋设配线51的高度能够做的更小，因此即使将下表面侧埋设配线51布置在与压电元件32重叠的位置处，也能够抑制对该压电元件32的变形的阻碍的不良情况。在本实施方式中，下表面侧埋设配线51的第一面41侧的表面与密封板33的第一面41侧的表面大致对齐。因此，能够使与独立配线37电连接的树脂芯凸块40的距密封板33的表面的高度，和与共用配线38电连接的树脂芯凸块40的距密封板33的表面的高度相同。由此，密封板33与压力室形成板29的接合变得较为容易。

此外，下表面侧埋设配线51的第一面41侧上的在树脂芯凸块40的两侧的部分由下表面侧配线47(导电膜40b)覆盖。因此，能够抑制由于环境的变化而导致下表面侧埋设配线51的电特性的变化。还能够抑制由于移动等而导致下表面侧埋设配线51的断线。这使得能够提供可靠性较高的记录头3。并且，下表面侧埋设配线51与共用配线38通过多个树脂芯凸块40而相互连接。因此，能够抑制向共用配线38供给的电力集中在一点上的情况。这使得能够抑制经由共用配线38而向各压电元件32供给的电力中的变化。其结果为，能够使经由各喷嘴22喷射的油墨的喷射特性一致。

此外，在上述结构中，树脂芯凸块40包括具有弹性的内部树脂40a和对覆盖该内部树脂40a表面的导电膜40b。因此，能够对树脂芯凸块40赋予弹性，从而能够使由该树脂芯凸块40提供的电连接更加可靠。并且，内部树脂40a形成在下表面侧埋设配线51的表面。因此，能够进一步抑制由于环境的变化而导致下表面侧埋设配线51的电特性的变化。此外，能够进一步抑制由于移动等而导致下表面侧埋设配线51的断线。并且，在下表面侧埋设配线51上直接形成树脂芯凸块40。因此，与独立于下表面侧埋设配线51而另行设置诸如树脂芯凸块的凸块电极的情况相比，能够缩短导电膜40b的配线距离，从而能够降低配线电阻。此外，导电膜40b由下表面侧配线47形成。因此，能够通过同一步骤来形成该导电膜40b与覆盖下表面侧埋设配线51的下表面侧配线47。其结果为，密封板33的制造变得较为容易，并且能够以低成本来制作密封板33。而且，密封板33包括各包括形成在贯穿该密封板33的贯穿孔45a内的导体部45b的贯穿配线45。因此，能够在密封板33的任意的位置处在第一面41与第二面42之间提供连接。此外由于能够在密封板33的两个面上形成配线，因此能够提高配线布局的自由度。

接下来，对上述的记录头3特别是密封板33的制造方法进行说明。本实施方式的电子装置14以如下方式而获得。具体而言，将形成有作用为密封板33的多个区域的单晶硅基板(硅晶片)接合至形成有包括层叠的振动板31以及压电元件32并用作压力室形成板29的多个区域的单晶硅基板(硅晶片)。然后，将驱动IC34接合在每个对应位置上。之后，将该层叠体切断成片。

更具体而言，首先在配线板的加工中，对包括密封板33的单晶硅基板33′进行光刻步骤以及蚀刻步骤。在该配线板的加工中，在单晶硅基板33′的两个面上形成用于形成上表面侧埋设配线50与下表面侧埋设配线51的凹部64，并且形成将密封板33贯穿的贯穿孔45a。具体而言，对单晶硅基板33′的任意一个面使用光刻胶进行图案化，然后实施干蚀刻而形成在板厚方向上凹陷的一些凹部64。同样地，对另外一个面使用光刻胶进行图案化，然后实施干蚀刻而形成在板厚方向上凹陷的其他凹部64(参照图5(a))。接下来，通过使用光刻胶进行图案化，使单晶硅基板33′的表面上的形成贯穿孔45a的位置露出。接下来，对这些露出部分在板厚方向上进行干蚀刻而形成贯穿孔45a。之后，将光刻胶剥离，并在每个贯穿孔45a(参照图5(b))的侧壁上形成绝缘膜(未图示)。注意的是，作为绝缘膜的形成方法，能够使用诸如CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、通过热氧化来形成硅氧化膜的方法、涂布树脂并使之固化的方法等各种方法。

接下来，在配线的形成中，在凹部64内埋入导电材料65而形成上表面侧埋设配线50以及下表面侧埋设配线51，并且在贯穿孔45a内埋入导电材料65而形成贯穿配线45。具体而言，通过电镀法而在单晶硅基板33′的两个面以及贯穿孔45a内形成成为上表面侧埋设配线50、下表面侧埋设配线51以及贯穿配线45的导体部45b的导电材料65。即，形成用于形成导电材料65的种子层，并将种子层作为电极，通过电镀铜而形成导电材料65(参照图5(c))。注意的是，优选在种子层之下形成提高与基板之间的附着性以及阻隔性的膜。此外，种子层优选为使用溅射法或者CVD法而形成的铜(Cu)层，并且附着膜或者阻隔膜优选为使用溅射法或者CVD法而形成的钛(Ti)、氮化钛(TiN)、钨钛(TiW)、钽(Ta)、氮化钽(TaN)膜等。

接下来，使用CMP(化学机械抛光)法而将在单晶硅基板33′的上表面上析出的导电材料65(铜(Cu))去除，从而使单晶硅基板33′的表面露出。此外，通过背面研磨法等而将单晶硅基板33′的下表面去除至预定的厚度，最终通过使用CMP法等对单晶硅基板33′进行磨削从而使贯穿配线45的导体部45b露出(参照图6(a))。以此方式而在单晶硅基板33′上形成上表面侧埋设配线50、下表面侧埋设配线51以及贯穿配线45。在形成了这些配线50、51、45之后，在单晶硅基板33′的下表面上形成诸如硅氧化膜绝缘膜(未图示)。然后，在使用光刻胶进行图案化之后，通过干蚀刻或湿蚀刻而使下表面侧埋设配线51以及贯穿配线45露出，之后，将光刻胶剥离。之后，在单晶硅基板33′的下表面上形成树脂膜，并通过光刻步骤以及蚀刻步骤形成内部树脂40a。然后，通过加热而使该内部树脂40a熔融，从而使其角部圆滑(参照图6(b))。

在形成了内部树脂40a之后，在表层配线形成步骤中，通过在单晶硅基板33′的整个上表面上形成由与上述的导电材料65不同的导电材料构成的再配线层。然后，在光刻步骤以及蚀刻步骤中对再配线层进行图案化，从而形成包括覆盖上表面侧埋设配线50的部分在内的上表面侧配线46。同样地，在单晶硅基板33′的整个下表面上形成由与上述的导电材料65不同的导电材料构成的再配线层。然后，在光刻步骤以及蚀刻步骤中对再配线层进行图案化，从而形成包括覆盖下表面侧埋设配线51的部分在内的下表面侧配线47。注意的是，由于与下表面侧配线47同时也会形成导电膜40b，因此树脂芯凸块40也被形成(参照图6(c))。由此，在单晶硅基板33′上，形成有各与记录头3对应的将成为密封板33的多个区域。注意的是，作为再配线层的材料，优选为以金(Au)来形成最表面。然而，再配线层的材料并不限于此，而是也可以使用一般情况下所使用的材料(诸如Ti、Al、Cr、Ni或Cu)来形成。此外，在密封板33上形成上表面侧配线46、下表面侧配线47以及贯穿配线45的方法并不限定于上述所记载的方法，也能够通过可在一般情况下利用的制造方法来完成。

另一方面，关于包括压力室形成板29的单晶硅基板，首先，在单晶硅基板的表面(与密封板33侧对置的一侧的面)上层叠振动板31。接下来，通过半导体工艺而对包括独立配线37在内的下电极层、压电层、以及包括共用配线38在内的上电极层等依次进行图案化，从而形成压电元件32。由此，在单晶硅板上形成了各与记录头3对应的将成为压力室形成板29的多个区域。然后，当在这些单晶硅基板上形成了密封板33以及压力室形成板29之后，在包括压力室形成板29的单晶硅基板的表面(密封板33侧上的面)上形成感光性粘合剂层。然后，通过光刻步骤而在预定的位置处形成多块感光性粘合剂43。具体而言，通过使用旋涂机等而将具有感光性以及热固性的液体状的感光性粘合剂涂布在振动板31上，并对其进行加热。如此，形成感光性粘合剂层。通过后续的曝光以及显影而在预定的位置处对感光性粘合剂43的形状进行图案化。

在形成了多块感光性粘合剂43之后，对两个单晶硅基板进行接合。具体而言，将一个单晶硅基板朝向另一个单晶硅基板进行相对移动，并以将感光性粘合剂43夹在两个单晶硅基板之间的状态将它们彼此接合。在该状态下，克服树脂芯凸块40的弹性恢复力而从上下方向对两个单晶硅基板进行加压。由此，树脂芯凸块40被压缩，从而能够可靠地电连接到压力室形成板29上的独立配线37以及共用配线38等。然后，在加压的同时将基板加热至感光性粘合剂43的固化温度。其结果为，在树脂芯凸块40被压缩的状态下，感光性粘合剂43固化，从而两个单晶硅板被接合。

在将两个单晶硅板接合之后，从下表面侧(与包括密封板33的单晶硅基板相反的一侧)对包括压力室形成板29的单晶硅基板进行研磨，从而减薄该包括压力室形成板29的单晶硅基板。之后，通过光刻步骤以及蚀刻步骤而在薄化的包括压力室形成板29的单晶硅基板上形成压力室30。然后，使用粘合剂59而将驱动IC34接合在包括密封板33的单晶硅基板的上表面侧。最后，沿着预定的划片槽将该层叠体切断为各个电子装置14。注意的是，在上述的方法中，通过将两个单晶硅基板互相接合然后将基板切割成各个片而制作出各个电子装置14。然而，本发明并不限于此。例如，也可以先将各个单晶硅基板切割成多片密封板33或压力室形成板29，再将密封板33和压力室形成板29相互接合。此外，也可以将各个单晶硅基板切割成各个片之后，在这些多片基板中形成密封板33以及压力室形成板29。

然后，使用粘合剂等而将通过上述的过程而制造出的电子装置14相对定位并固定在流道单元15(连通板24)上。然后，在将电子装置14收纳在头外壳16的收纳空间17中的状态下，对头外壳16与流道单元15进行相互接合。如此，制造出上述的记录头3。

如上所述，形成在板厚方向上凹陷的凹部64，并在该凹部64内埋入导电材料65。因此，能够形成被埋设于密封板33内的下表面侧埋设配线51。这使得能够在不扩大下表面侧埋设配线51的宽度以及下表面侧埋设配线51距密封板33的表面的尺寸(高度)的条件下，增大下表面侧埋设配线51的截面面积。其结果为，能够降低下表面侧埋设配线51的电阻。此外，由于能够通过同一步骤来形成下表面侧埋设配线51与贯穿配线45，因此密封板33的制造变得较为容易。并且，能够以低成本形成密封板33。此外，通过使用电镀法而在凹部64内以及贯穿孔45a内形成导电材料65。因此，能够更加容易地形成电源配线53以及贯穿配线45。其结果为，密封板33的制造变得更加容易。此外，能够以更低成本来制作密封板33。

在上述的第一实施方式中，各树脂芯凸块40的两侧的下表面侧埋设配线51由下表面侧配线47覆盖。然而，本发明并不限于此。例如，也可以用下表面侧配线来覆盖下表面侧埋设配线中的未与树脂芯凸块的内部树脂重叠的整个区域。以该结构，能够进一步抑制下表面侧埋设配线的断线或下表面侧埋设配线的电特性的变化。除此之外，也能够将内部树脂的整个面用下表面侧埋设配线来覆盖。即，也可以将包括与内部树脂重叠的区域在内的下表面侧埋设配线的整体用下表面侧埋设配线来覆盖。

此外，在上述的第一实施方式的制造方法中，在配线的形成中通过电镀铜法而在凹部64内以及贯穿孔45a内形成了导电材料65。然而，本发明并不限于此。例如，也可以通过使用无电镀或印刷等的方法而将能够在垂直方向上提供电导通的材料埋入到凹部以及贯穿孔中，而形成所述导电材料。注意的是，对于印刷，能够使用通过分配器来涂布导电性浆料的方法、将印刷板与单晶硅板层叠并用橡胶辊来涂布导电性浆料的方法、将暂时涂布在薄膜等上的导电性浆料转印到单晶硅板上的方法等各种方法。此外，通过诸如加热的处理将通过印刷而布置在凹部内以及贯穿孔内的导电性浆料固化。即，该情况下的配线形成中包括使导电性浆料固化。注意的是，作为导电性浆料，优选使用含有银(Ag)的浆料等。

通过如上述那样通过印刷而在凹部内以及贯穿孔内形成导电材料，则能够更加容易地形成下表面侧埋设配线以及贯穿配线。其结果为，密封板的制造变得更加容易。此外，能够以更低成本来制作密封板。并且，当采用导电性浆料来作为导电材料，则能够降低下表面侧埋设配线以及贯穿配线的电阻。

此外，在上述的第一实施方式中，树脂芯凸块40的内部树脂40a形成在下表面侧埋设配线51上。然而，本发明并不限定于此。例如，在图7所示的第二实施方式中，在两个下表面侧埋设配线51′之间形成树脂芯凸块40′。树脂芯凸块40′与两个表面侧埋设配线51′电连接。两个下表面侧埋设配线51′经由该树脂芯凸块40′而与共用配线38′电连接。

具体而言，如图7所示，内部树脂40a′形成在密封板33的位于两个下表面侧埋设配线51′之间的表面(第一面41)，并且导电膜40b′在内部树脂40a′的宽度方向上的两侧与各下表面侧埋设配线51′连接。在本实施方式中，两列下表面侧埋设配线51′形成在至少形成有树脂芯凸块40′但未形成有内部树脂40a′的区域内的两侧。各下表面侧埋设配线51′形成为在喷嘴列方向上延伸，并且下表面侧埋设配线51′在第一面41上的整个表面由下表面侧配线47′覆盖。即，下表面侧配线47′的数量也设置为两列。而且，两侧上的下表面侧配线47′的一部分形成为延伸至内部树脂40a′中而构成了导电膜40b′。换言之，层叠在内部树脂40a′上的导电膜40b′形成为延伸至与两侧上的下表面侧埋设配线51′重叠的位置，从而形成覆盖该下表面侧埋设配线51′的下表面侧配线47′。因此，两侧上的下表面侧埋设配线51′共用相同的电位。注意的是，省略了与上述的第一实施方式相同的其他的结构的说明。

在本实施方式中，如上所述，在从下表面侧埋设配线51′偏移的位置处形成内部树脂40a′。因此，能够提高该内部树脂40a′与密封板33之间的附着性。注意的是，也可以通过在密封板33上的层叠内部树脂40a′的区域内另外形成附着层，而进一步提高内部树脂40a′与密封板33之间的附着性。此外，由于在本实施方式中也通过下表面侧配线47′来形成导电膜40b′，因此能够通过同一步骤来制作该导电膜40b′和覆盖下表面侧埋设配线51′的下表面侧配线47′。其结果为，密封板33的制造变得较为容易，并能够以低成本来制作密封板33。注意的是，在本实施方式中，导电膜40b′与在内部树脂40a′的两侧形成的两列下表面侧埋设配线51′连接。然而，本发明并不限定于此。导电膜只需在从内部树脂偏离的位置处，与两列下表面侧埋设配线的至少一列连接即可。

此外，在上述的各实施方式中，将树脂芯凸块40设置在密封板33侧。然而，本发明并不限于此结构。例如，在图8所示的第三实施方式中，树脂芯凸块40″被形成在振动板31侧。

具体而言，如图8所示，内部树脂40a″被形成在振动板31的表面上的与下表面侧埋设配线51″对置的位置处。此外，导电膜40b″通过共用配线38″而被形成。即，层叠在内部树脂40a″上的导电膜40b″形成为在宽度方向上的两侧延伸而构成用作各压电元件32的上电极层的共用配线38″。换言之，形成为从各压电元件32朝向内部树脂40a″延伸的共用配线38″覆盖内部树脂40a″并用作树脂芯凸块40″的导电膜40b″。注意的是，下表面侧埋设配线51″以与第一实施方式相同的方式而形成为在喷嘴列方向上延伸。该下表面侧埋设配线51″在第一面41侧上的整个面由下表面侧配线47″覆盖。树脂芯凸块40″连接至该下表面侧配线47″以在下表面侧埋设配线51″与共用配线38″提供电连接。注意的是，省略了与上述的第一实施方式相同的其他结构的说明。

如上所述，在本实施方式中，在与下表面侧埋设配线51″对置的位置处也形成有树脂芯凸块40″，因此，与将诸如树脂芯凸块的凸块电极连接至独立于下表面侧埋设配线51″而另行设置的端子的情况相比，能够缩短配线距离，从而能够降低配线电阻。此外，导电膜40b″能够通过共用配线38″来形成。因此，与形成另外的导电膜的情况相比，压力室形成板29的制造变得较为容易，并且能够以低成本制作压力室形成板29。

并且，在上述的各实施方式中，使用包括内部树脂40a与导电膜40b的树脂芯凸块40以作为凸块电极。然而，本发明并不限定于此。例如，也能够使用诸如金(Au)或焊锡的金属构成的凸块电极。此外，在上述的制造方法中，在包括压力室形成板29的单晶硅基板上涂布了感光性粘合剂43。然而，本发明并不限定于此。例如也能够将感光性粘合剂涂布于包括密封板侧的单晶硅基板上。

此外，在以上描述中，作为液体喷射头而例示了被搭载于喷墨打印机中的喷墨式记录头。然而，本发明也能够应用于喷射油墨以外的液体的设备中。例如，本发明也能够应用于：用于制造液晶显示器等的滤色器的颜色材料喷射头、用于形成有机EL(ElectroLuminescence)显示器或FED(面发光显示器)等的电极的电极材料喷射头、用于制造生物芯片(生物化学元件)的生物体有机物喷射头等中。

符号说明

1：打印机；3：记录头；14：电子装置；15：流道单元；16：头外壳；17：收纳空间；18：贮液器；21：喷嘴板；22：喷嘴；24：连通板；25：共用液室；26：独立连通通道；29：压力室形成板；30：压力室；31：振动板；32：压电元件；33：密封板；37：独立配线；38：共用配线；40：树脂芯凸块；41：第一面；42：第二面；43：感光性粘合剂；45：贯穿配线；46：上表面侧配线；47：下表面侧配线；50：上表面侧埋设配线；51：下表面侧埋设配线；53：电源配线；54：独立连接端子；55：共用连接端子；56：电源凸块电极；57：独立凸块电极；59：粘合剂；62：连接配线；64：凹部；65：导电材料。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2011-115972

Claims (12)

1.一种液体喷射头，其具备配线板，在所述配线板的第一面上连接有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在所述配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上设置有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，其中

在所述配线板的所述第一面上形成有与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线，并且

所述配线的至少一部分被埋设在所述配线板内。

2.如权利要求1所述的液体喷射头，其中

所述配线的至少一部分由金属层覆盖。

3.如权利要求1或权利要求2所述的液体喷射头，其中，

所述配线与所述共用电极通过凸块电极而被连接。

4.如权利要求3所述的液体喷射头，其中，

所述凸块电极具备：具有弹性的树脂；和覆盖该树脂的表面的至少一部分的导电层。

5.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述树脂被形成在所述配线的表面上，并且

所述导电层在从所述树脂偏离的位置处与所述配线连接。

6.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述配线被形成为两列，

所述树脂被形成在所述配线的两列之间，并且

所述导电层在从所述树脂偏离的位置处与所述配线的两列的至少一列连接。

7.如权利要求4所述的液体喷射头，其中，

所述树脂被形成在与所述配线对置的位置处，并且

所述导电层为所述共用电极。

8.如权利要求1至7中任一项所述的液体喷射头，其中，

所述配线板具备贯穿配线，所述贯穿配线由导体制成并且形成在贯穿该配线板的贯穿孔的内部，并且

所述配线在所述第一面与所述贯穿配线连接。

9.一种液体喷射头的制造方法，其中，

所述液体喷射头具备配线板，在所述配线板的第一面上接合有具备多个驱动元件的驱动元件形成板，在所述配线板的与所述第一面相反的一侧的第二面上接合有输出对所述驱动元件进行驱动的信号的驱动集成电路，并且所述配线板包括与各个驱动元件所共用的共用电极连接的配线和在所述第一面与所述第二面之间提供连接的贯穿配线，

所述方法包括：

配线板的加工，在所述配线板的所述第一面上形成在板厚方向上凹陷的凹部，并形成贯穿所述配线板的贯穿孔；以及

配线的形成，在所述凹部中埋入导电材料而形成所述配线，在所述贯穿孔中埋入导电材料而形成所述贯穿配线。

10.如权利要求9所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述配线的形成包括使用电镀法而在所述凹部内以及所述贯穿孔内形成导电材料。

11.如权利要求9所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述配线的形成包括通过印刷而在所述凹部内以及所述贯穿孔内形成导电材料。

12.如权利要求11所述的液体喷射头的制造方法，其中，

所述导电材料为导电性浆料，并且

所述配线的形成包括使所述导电材料固化。