CN105936184A - 电子装置的制造方法以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够在确保粘合可靠性的同时实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。所述电子装置的制造方法经过如下的工序而制造电子装置，所述工序包括：在压力室形成基板(29)及振动板(31)或密封板(33)中的、各自的接合面上的结构体的高低差的最大值较小的一侧的振动板上涂布感光性粘合剂(43)的工序；通过加热而使感光性粘合剂预固化的工序；对预固化的感光性粘合剂进行图案形成的工序；以将结构体(凸块电极(40))及感光性粘合剂夹在两基板之间的状态而对两基板进行接合的工序。

Description

电子装置的制造方法以及电子装置
技术领域
本发明涉及一种设置有使驱动区域发生变形的驱动元件的电子装置的制造方法以及电子装置。
背景技术
电子装置为具有通过电压的施加而发生变形的压电元件等驱动元件的装置，并被应用于各种装置或传感器等中。例如，在液体喷射装置中，从利用了电子装置的液体喷射头喷射各种液体。虽然作为该液体喷射装置而存在例如喷墨式打印机或喷墨式绘图机等图像记录装置，但最近产生了能够使极少量的液体准确地喷落在预定位置处的特长从而也被应用于各种制造装置中。例如，被应用于制造液晶显示器等的滤色器的显示器制造装置、形成有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示器或FED(面发光显示器)等的电极的电极形成装置、制造生物芯片(生物化学元件)的芯片制造装置中。而且，在图像记录装置用的记录头中喷射液状的油墨，在显示器制造装置用的颜色材料喷射头中喷射R(Red，红色)、G(Green，绿色)、B(Blue，蓝色)各种颜色材料的溶液。此外，在电极形成装置用的电极材料喷射头中喷射液状的电极材料，在芯片制造装置用的生物体有机物喷射头中喷射生物体有机物的溶液。
上述的液体喷射头具备层压有压力室形成基板、压电元件(驱动元件的一种)以及密封板(或者也称为保护基板)等的电子装置，其中，所述压力室形成基板形成有与喷嘴连通的压力室，所述压电元件使压力室内的液体产生压力变动，所述密封板相对于该压电元件以隔开间隔的方式而被配置。近年来，也开发了一种将压电元件的驱动所涉及的驱动电路设置在密封板上的技术。而且，提出了如下技术，即，具备这样的驱动元件、其驱动所涉及的电路或配线等几个结构体的基板彼此在将结构体夹在它们中间的状态下，通过由感光性树脂组成的粘合剂(粘合树脂)而被接合在一起(例如，参照专利文献1)。在专利文献1的结构中，粘合剂被涂布在基板中的设置有结构体的面上，并在该粘合剂之上接合有另一个基板。
图6为对现有的基板彼此的接合工序进行说明的工序图。如图6(a)所示，在具有结构体51(凸块电极)的第一基板52上以覆盖该结构体51的状态而涂布了感光性粘合剂43的情况下，在涂布后的感光性粘合剂43的层中，从结构体51上到未形成有该结构体51的部分会产生倾斜(斜坡S)。即，结构体51上的感光性粘合剂43以隆起成丘陵状的方式而形成。感光性粘合剂43通过经由利用加热而进行的预固化并被曝光及显影，从而如图6(b)所示那样被图案形成为预定的形状。因此，由于在将粘合剂图案形成并配置于接近结构体的位置处的结构中，粘合剂在留有斜坡S的状态下，发生一定程度的固化，因此在接合时向接合方向对基板彼此进行加压之际，粘合剂难以发生弹性变形。由此，如图6(c)所示，在将基板彼此接合在一起的状态下，无法充分确保感光性粘合剂43的有效的接合面积，从而有可能损害粘合可靠性。针对这样的问题，在以避开斜坡S的方式对粘合剂进行图案形成的情况下，将使用图6(b)中与虚线相比靠外侧的平坦的部分，即，如图6(d)所示那样，粘合剂被配置在从结构体51离开的位置处，其结果为，存在妨碍电子装置的小型化、微细化的问题。
专利文献1：日本特开2007-158231号公报
发明内容
本发明为鉴于这样的情况而完成的发明，其目的在于提供一种在确保粘合可靠性的同时能够实现小型化的电子装置的制造方法以及电子装置。
方式一
本发明的电子装置的制造方法是为了达成上述目的而提出的方法，其特征在于，在所述电子装置中，第一基板和第二基板通过具有热固化性的粘合剂而被接合在一起，其中，所述第一基板在允许挠曲变形的驱动区域内设置有使该驱动区域发生变形的驱动元件，所述第二基板以使所述驱动元件与其他的结构体介于该第二基板与所述第一基板之间的状态，相对于所述第一基板以隔开间隔的方式而被配置，所述电子装置的制造方法包括：将所述粘合剂涂布在所述第一基板或所述第二基板中的如下的基板上的工序，所述基板为，在以覆盖被形成在各自的接合面上的结构体的状态而将所述粘合剂涂布在所述接合面上时，从覆盖所述结构体的所述粘合剂的顶部起经由斜坡直至所述粘合剂的表面变为平坦为止的距离较短的一侧的基板；以将所述结构体及所述粘合剂夹在所述第一基板与所述第二基板之间的状态而对所述第一基板和所述第二基板进行接合的工序。
根据方式一的方法，抑制了在被涂布于基板上的感光性粘合剂的表面上产生斜坡的情况。因此，由于能够尽可能地将粘合剂相对于结构体而接近配置，因此设计自由度得到提高，从而能够采用结构体及粘合剂被高密度地配置的布局。由此，能够有助于电子装置的小型化。此外，例如，在从单晶硅基板上切出多个与电子装置相对应的芯片的情况下，每一个芯片的面积变小，从而能够使单晶硅基板内的芯片的获取数量增加。其结果为，能够削减每一个电子装置的成本。而且，由于粘合剂的粘合可靠性提高，因此能够更稳定地制造电子装置，从而能够期待成品率的提高。
方式二
此外，关于上述方式一的方法，优选为，还包括进行图案形成的工序，在该进行图案形成的工序中，所述粘合剂在所述第一基板与所述第二基板之间以隔着用于配置高低差最大的结构体的区域的方式，而被配置在该区域的两侧。
根据方式二的方法，由于即使在高低差最大的结构体的配置预定区域内也不易在粘合剂的表面上产生斜坡，因此能够将粘合剂配置在尽可能地接近该结构体的配置预定位置的位置处，从而能够期待进一步的设计自由度的提高以及小型化。
方式三
而且，本发明的电子装置的特征在于，通过上述方式一或方式二的制造方法而被制造出。
根据方式三的结构，能够提供一种更小型且可靠性较高的电子装置。
附图说明
图1为对打印机的结构进行说明的立体图。
图2为对记录头的结构进行说明的剖视图。
图3为将电子装置的主要部分放大后的剖视图。
图4为对电子装置的制造工序进行说明的示意图。
图5为将第二实施方式的电子装置的主要部分放大后的剖视图。
图6为对现有的电子装置的制造工序进行说明的示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。另外，虽然在以下所叙述的实施方式中，作为本发明的优选的具体示例而进行了各种限定，但只要在以下的说明中没有旨在特别地限定本发明的记载，则本发明的范围并不限于这些方式。此外，在下文中，列举搭载了喷墨式记录头(以下，称为记录头)的作为液体喷射装置的一种的喷墨式打印机(以下，称为打印机)为例而进行说明，其中，所述喷墨式记录头为具备本发明所涉及的电子装置的液体喷射头的一种。
参照图1对打印机1的结构进行说明。打印机1为，向记录纸等记录介质2的表面喷射或喷出油墨(液体的一种)从而实施图像等的记录的装置。该打印机1具备：记录头3；安装有该记录头3的滑架4；使滑架4在主扫描方向上移动的滑架移动机构5；在副扫描方向上传送记录介质2的输送机构6等。在此，上述的油墨被贮留在作为液体供给源的墨盒7中。该墨盒7以能够相对于记录头3而进行拆装的方式被安装。另外，能够采用如下结构，即，墨盒被配置在打印机的主体侧，并从该墨盒通过油墨供给管而向记录头供给油墨。
上述的滑架移动机构5具备同步带8。而且，该同步带8通过DC电机等脉冲电机9而被驱动。因此，当脉冲电机9工作时，滑架4被架设在打印机1上的导向杆10引导，而在主扫描方向(记录介质2的宽度方向)上往复移动。滑架4的主扫描方向上的位置通过未图示的线性编码器而被检测出。线性编码器将其检测信号、即编码器脉冲发送至打印机1的控制部。
此外，在滑架4的移动范围内的与记录区域相比靠外侧的端部区域内，设定有成为滑架4的扫描的基点的初始位置。在该初始位置处，从端部侧起依次配置有对形成在记录头3的喷嘴面(喷嘴板21)上的喷嘴22进行密封的盖部11以及用于对喷嘴面进行擦拭的擦拭单元12。
接下来，对记录头3进行说明。图2为对记录头3的结构进行说明的剖视图。图3为图2中的区域A的放大图，且为将被安装在记录头3中的电子装置14的主要部分放大后的剖视图。如图2所示，本实施方式中的记录头3中，电子装置14及流道单元15以被层压的状态而被安装在头壳体16内。另外，为了便于说明，将各部件的层压方向作为上下方向来进行说明。
头壳体16为合成树脂制造的箱体状部件，在其内部形成有向各压力室30供给油墨的第一贮液器18。该第一贮液器18为被并排设置的多个压力室30所共用的对油墨进行贮留的空间，并沿着喷嘴列方向而形成。另外，在头壳体16的上方形成有将来自墨盒7侧的油墨向第一贮液器18导入的油墨导入通道(未图示)。此外，在头壳体16的下表面侧形成有从该下表面起以长方体状凹陷至头壳体16的高度方向上的中途的收纳空间17。采用如下的结构，即，当后述的流道单元15以被定位的状态而被接合于头壳体16的下表面上时，层压在连通基板24上的电子装置14(压力室形成基板29、密封板33等)被收纳于收纳空间17内。
被接合在头壳体16的下表面上的流道单元15具有连通基板24、喷嘴板21以及可塑性基板28。本实施方式中的连通基板24由单晶硅基板制作而成。如图2所示，在该连通基板24上通过蚀刻而形成有第二贮液器25和独立连通通道26，其中，第二贮液器25由各压力室30所共用，并与第一贮液器18连通且对油墨进行贮留，独立连通通道26经由该第二贮液器25而将来自第一贮液器18的油墨向各压力室30单独地供给。第二贮液器25为沿着喷嘴列方向(压力室30的并排设置方向)的长条的空部。独立连通通道26对应于各压力室30而沿着该压力室30的并排设置方向形成有多个。该独立连通通道26在连通基板24与压力室形成基板29相接合状态下与所对应的压力室30的长边方向上的一侧的端部连通。
此外，在连通基板24的与各喷嘴22对应的位置处，形成有贯穿连通基板24的板厚方向的喷嘴连通通道27。即，喷嘴连通通道27对应于喷嘴列而沿着该喷嘴列方向形成有多个。压力室30与喷嘴22经由该喷嘴连通通道27而连通。本实施方式中的喷嘴连通通道27在连通基板24与压力室形成基板29相接合的状态下与所对应的压力室30的长边方向的另一侧(与独立连通通道26相反的一侧)的端部连通。
喷嘴板21为与连通基板24的下表面(与压力室形成基板29相反的一侧的面)接合的硅制或不锈钢等金属制的基板。本实施方式的喷嘴板21与连通基板24中的偏离出可塑性基板28(第二贮液器25)的区域接合。多个喷嘴22以列状而被开口设置在该喷嘴板21上。该成列设置的多个喷嘴22(喷嘴列)从一端侧的喷嘴22到另一端侧的喷嘴22，以与点形成密度相对应的间距，沿着与主扫描方向正交的副扫描方向而设置。
可塑性基板28以封堵成为第二贮液器25的空间的下表面侧的开口的状态，而被接合在连通基板24的从接合有喷嘴板21的区域偏离出且与该第二贮液器25对应的区域内。该可塑性基板28通过作为可挠面的可塑性部28a而对贮液器18、25内的油墨所产生的压力变化进行吸收。
本实施方式中的电子装置14为，作为使各压力室30内的油墨产生压力变动的致动器而发挥功能的对薄板状的结构部件进行层压而形成的装置。如图2所示，该电子装置14通过对压力室形成基板29、振动板31、压电元件32以及密封板33进行层压从而被单元化。另外，电子装置14被形成为小于收纳空间17，以便能够被收纳于收纳空间17内。
本实施方式中的压力室形成基板29由单晶硅基板制作而成。在该压力室形成基板29上，通过蚀刻而使一部分在板厚方向上被完全去除，从而形成应该成为压力室30的空间。该空间，即压力室30对应于各喷嘴22而并排设置有多个。各压力室30为，以与喷嘴列方向正交的方向为长边方向的空部，并且长边方向上的一侧的端部与独立连通通道26连通，另一侧的端部与喷嘴连通通道27连通。
振动板31为具有弹性的薄膜状的部件，并被层压在压力室形成基板29的上表面(与连通基板24侧相反的一侧的面)上。通过该振动板31而使应该成为压力室30的空间的上部开口被密封。换言之，通过振动板31而划分出压力室30。该振动板31中的与压力室30(详细而言，压力室30的上部开口)相对应的部分作为随着压电元件32的挠曲变形而向远离或接近喷嘴22的方向位移的位移部而发挥功能。即，振动板31中的与压力室30的上部开口相对应的区域成为允许挠曲变形的驱动区域。另一方面，振动板31中的从压力室30的上部开口偏离出的区域成为阻碍挠曲变形的非驱动区域。
上述振动板31例如通过形成在压力室形成基板29的上表面上的由二氧化硅(SiO2)构成的弹性膜和形成在该弹性膜上的由氧化锆(ZrO2)构成的绝缘体膜而构成。而且，该绝缘膜上(振动板31的与压力室形成基板29侧相反的一侧的面)的与各压力室30相对应的区域、即驱动区域内分别层压有压电元件32。另外，压力室形成基板29以及层压在其上的振动板31相当于本发明中的第一基板。此外，在振动板31中，形成有压电元件32的面为与密封板33接合的接合面。
本实施方式的压电元件32为所谓的挠曲振动模式的压电元件。如图3所示，该压电元件32例如在振动板31上顺次层压有下电极层37、压电体层38以及上电极层39。在本实施方式中，下电极层37作为相对于每个压电元件32而独立的电极发挥功能，上电极层39作为各个压电元件32所共用的电极而发挥功能。另外，也可以根据驱动电路及配线的情况而采用与此相反的结构。当向下电极层37与上电极层39之间施加与两电极的电位差相对应的电场时，以这种方式构成的压电元件32将向远离或接近喷嘴22的方向发生挠曲变形。如图3所示，上电极层39的另一侧(图3中的左侧)的端部超过压力室30的上部开口边缘而延伸至与非驱动区域对应的振动板31上。此外，虽然未进行图示，但下电极层37的一侧(图2中的右侧)的端部也同样地从驱动区域起超过压力室30的上部开口边缘而延伸至与层压有上电极层39的非驱动区域的相反侧的非驱动区域相对应的振动板31上。即，在压力室30的长边方向上，下电极层37延伸至一侧的非驱动区域，上电极层39延伸至另一侧的非驱动区域。而且，在该延伸的下电极层37及上电极层39上电接合有与各自对应的凸块电极40。另外，形成在振动板31的接合面上的压电元件32、形成在非驱动区域内的下电极层37相当于本发明中的结构体。同样，对于作为密封板33侧的结构体的凸块电极40将在下文中进行叙述。
密封板33(相当于本发明中的第二基板)为被形成为平板状的硅制的板部件。如图3所示，在该密封板33的与压电元件32对置的区域内形成有各压电元件32的驱动所涉及的驱动电路46。驱动电路46利用半导体处理工艺(即，成膜工序、光刻工序以及蚀刻工序等)而被形成在成为密封板33的单晶硅基板的表面上。此外，与驱动电路46连接的配线层47以露出于密封板33中的振动板31侧的表面、即与振动板31接合的接合面的状态而被形成在密封板33的压电元件32侧的面中的驱动电路46上。配线层47被引绕至与驱动电路46相比靠外侧且与被延伸设置到非驱动区域内的下电极层37及上电极层39对应的位置处。另外，虽然在图3中为了方便，配线层47被表示为一体，但配线层47包括多条配线。具体而言，压电元件32的独立电极(下电极层37)用的配线层47与各压电元件32的共用电极(上电极层39)用的配线层47被图案形成在密封板33的表面上。各配线层47与驱动电路46内的对应的配线端子电连接。
层压有振动板31及压电元件32的压力室形成基板29与密封板33在使凸块电极40介于它们之间的状态下，通过感光性粘合剂43而被接合。该凸块电极40为用于对驱动电路46与压电元件32的独立电极(下电极层37)以及共用电极(上电极层39)进行连接的电极，并以能够与延伸至非驱动区域的下电极层37及上电极层39分别接触并电连接的方式而被配置。通过该凸块电极40和被配置在该凸块电极40的两侧的感光性粘合剂43而在振动板31与密封板33之间形成间隙。该间隙被设定为不阻碍压电元件32的挠曲变形的程度。感光性粘合剂43具有感光性以及热固化性，并在振动板31与密封板33之间的间隙内，将收纳有压电元件32的驱动区域的空间与外部空间之间隔开。作为该感光性粘合剂43，例如优选使用包含环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、苯乙烯树脂等为主要成分的树脂。
凸块电极40通过沿着压力室的并排设置方向(喷嘴列方向)而延伸的作为突条的内部树脂(树脂芯)41以及部分性地形成在该内部树脂41的表面上的导电膜42而构成。内部树脂41例如由聚酰亚胺树脂等具有弹性的树脂构成，并在密封板33的接合面上分别被形成在与振动板31的形成有下电极层37的非驱动区域对置的区域，以及与形成有上电极层39的非驱动区域对置的区域内。此外，导电膜42为配线层47的一部分，并分别被形成在与下电极层37(独立电极)对置的位置处。因此，导电膜42沿着喷嘴列方向而形成有多个。同样，与上电极层39(共用电极)对应的导电膜42沿着喷嘴列方向而形成有多个。
此外，如图3所示，感光性粘合剂43在与喷嘴列方向正交的方向上的凸块电极40的两侧，沿着喷嘴列方向而分别被形成为带状。而且，在本实施方式中，感光性粘合剂43分别被图案形成在与喷嘴列方向正交的方向上的凸块电极40的一侧与另一侧。这些感光性粘合剂43在不与凸块电极40接触的范围内尽可能地与该凸块电极40接近配置。
在此，分别被形成在密封板33中的与振动板31接合的接合面以及振动板31中的与密封板33接合的接合面上的结构部件相当于本发明中的结构体。即，形成在密封板33的接合面上的配线层47以及凸块电极40、形成在振动板31的接合面上的压电元件32(下电极层37、压电体层38以及上电极层39)均相当于结构体。在本实施方式中，这些结构体中高度最高的(从接合面突出的突出长度最大的)结构体是凸块电极40。如之前所述的那样，在以对具有一定程度的高度的结构体进行覆盖的状态而涂布感光性粘合剂43的情况下，涂布后的感光性粘合剂43按照结构体的形状而隆起，从而在该感光性粘合剂43的层中，从结构体上的顶部到未形成有结构体的部分(平坦的部分)会产生斜坡。在采用感光性粘合剂43的情况下，如下文所述，由于通过经由利用加热而实施的预固化并被曝光及显影，从而被图案形成为预定的形状，因此，当感光性粘合剂43被图案形成在密封板33中的与凸块电极40这种高度较高的结构体接近的位置处时，会在图案形成后的感光性粘合剂43中留有斜坡。当在感光性粘合剂43中留有斜坡时，存在无法充分确保粘合面积从而容易产生粘合不良的问题。此外，还存在与平坦部相比，在斜坡上难以使曝光均匀的问题。另一方面，在密封板33上，以不留有斜坡的方式而对感光性粘合剂43进行图案形成的情况下，感光性粘合剂43将被配置在从凸块电极40离开的位置处，从而需要确保相应量的空间。其结果为，存在妨碍电子装置14的小型化、微细化的问题。在此，“平坦”是指包括如下的状态的含义，即，感光性粘合剂43的表面相对于形成该感光性粘合剂43的基板的接合面而处于完全平行的状态，和感光性粘合剂43的表面相对于基板以不会对粘合性造成影响的程度而稍微倾斜的状态。
在本发明所涉及的电子装置14的制造方法中，通过将感光性粘合剂43涂布在振动板31与密封板33中的、在对各自的接合面上的结构体的高低差的最大值相互进行比较时该最大值较低的基板的接合面上，从而可抑制上述的问题。即，感光性粘合剂43被涂布在如下的基板上，所述基板为，假设在以分别覆盖各基板的接合面上的结构体的方式而涂布感光性粘合剂43时，在感光性粘合剂43的层中从与结构体对应的山的顶部起经由斜坡直至成为平坦(成为大概与基板的接合面平行)为止的距离较短的一侧的基板。在此，“高低差”是指，在基板的接合面上由结构体所形成的凹凸的高低差(垂直于基板的方向上的尺寸)。
以下，对电子装置14的制造工序，特别是，作为层压有压电元件32以及振动板31的第一基板的压力室形成基板29与作为第二基板的密封板33的接合工序进行说明。另外，本实施方式中的电子装置14通过如下方式而获得，即，将形成有多个成为密封板33的区域的单晶硅基板与形成有多个层压振动板31及压电元件32而成为压力室形成基板29的区域的单晶硅基板接合在一起之后，进行切断从而分片化的方式。
图4为对电子装置14的制造工序进行说明的示意图，并图示了凸块电极40以及感光性粘合剂43的附近的结构。首先，相对于压力室形成基板29而在其表面(与密封板33接合的接合面)上层压振动板31，在层压振动板31上顺次层压并图案形成下电极层37、压电体层38及上电极层39等，从而形成压电元件32。由此，在单晶硅基板中形成有多个成为压力室形成基板29的区域。另一方面，在密封板33侧的单晶硅基板中，首先，通过半导体处理工艺而在与振动板31接合的接合面上形成驱动电路46。如果形成了驱动电路46，则在密封板33的接合面上形成凸块电极40的内部树脂41。具体而言，在以预定的厚度涂布了作为材料的树脂(例如聚酰亚胺树脂)之后，经过预焙处理、光刻处理以及蚀刻处理而在预定的位置处图案形成呈突条状的内部树脂41。如果形成了内部树脂41，则在对成为配线层47以及凸块电极40的导电膜42的金属进行了成膜之后，通过光刻工序及蚀刻工序而形成配线层47以及导电膜42。由此，在单晶硅基板中形成有多个成为密封板33的区域。
接下来，在被层压于压力室形成基板29上的振动板31的表面(密封板33侧的接合面)或密封板33的表面(振动板31侧的接合面)中的任意一方上涂布感光性粘合剂43(粘合剂涂布工序)。如以上所述，感光性粘合剂43被涂布在如下的基板上，所述基板为，在以分别覆盖各基板的接合面上的结构体的方式而涂布感光性粘合剂43时，在感光性粘合剂43的层中从与结构体对应的山的顶部起经由斜坡直至成为平坦为止的距离较短的一侧的基板。即，对振动板31的接合面上的结构体的高低差的最大值与密封板33的接合面上的结构体的高低差的最大值进行比较，在高低差的最大值较小的一方的基板的接合面上涂布感光性粘合剂43。如图3所示，在本实施方式中，振动板31的接合面中的结构体的高低差D1成为最大的是相当于压电元件32的驱动区域的部分。与此相对，密封板33的接合面中的结构体的高低差D2成为最大的是相当于凸块电极40的部分。而且，当对这两个最大值进行比较时，成为D1＜D2。因此，在本实施方式中，如图4(a)所示，在压力室形成基板29以及振动板31上(与密封板33接合的接合面上)，以对压电元件32等结构物进行覆盖的状态而涂布有感光性粘合剂43。具体而言，凝胶状或液状的感光性粘合剂43通过旋涂法而被涂布在振动板31上。
如果涂布了感光性粘合剂43，则接下来，在曝光之后，通过加热而使该粘合剂53被预固化(预固化工序)。被预固化的感光性粘合剂43的固化度通过曝光时的曝光量或加热时的加热量来调节。此外，在感光性粘合剂43预固化了的状态下，如图4(b)所示，感光性粘合剂43经过显影而在预定的位置处被图案形成为预定的形状(图案形成工序)。在本实施方式中，隔着配置凸块电极40的区域，且在该区域的压力室长边方向(与喷嘴列方向正交的方向)上的两侧，分别被图案形成为沿着喷嘴列方向的堤坝状(凸块状)。
然后，如果感光性粘合剂43被图案形成，则对两单晶硅基板进行接合(接合工序)。具体而言，如图4(c)所示，在两单晶硅基板的相对位置被对齐的状态下，使任意一方的单晶硅基板朝向另一方的单晶硅基板侧进行相对移动，并以将凸块电极40及压电元件32等结构体以及感光性粘合剂43夹在两单晶硅基板之间的方式而粘合在一起。此时，凸块电极40被配置在一对感光性粘合剂43之间的区域内。而且，在该状态下，在克服凸块电极40以及感光性粘合剂43的弹性恢复力的同时从上下方向对两单晶硅基板进行加压，并在维持该加压的状态下加热至感光性粘合剂43的固化温度。其结果为，在凸块电极40相对于非驱动区域中的下电极层37及上电极层39而电连接的状态下，两基板通过感光性粘合剂43而被接合。
如果两单晶硅基板被接合在一起，则针对压力室形成基板29侧的单晶硅基板，经由研磨工序、光刻工序以及蚀刻工序而形成压力室30。最后，沿着单晶硅基板中的预定的切割线进行切割，从而切断并分割为各个电子装置14。另外，虽然在本实施方式中，例示了在两张单晶硅基板接合后被分片化的结构，但并不局限于此。例如，也可以先分别将密封板及压力室形成基板分片化，然后再对它们进行接合。
然后，通过上述的过程而被制造出的电子装置14利用粘合剂等而被定位并固定在流道单元15(连通基板24)上。然后，在将电子装置14收纳在头壳体16的收纳空间17内的状态下，通过对头壳体16和流道单元15进行接合，从而制造出上述的记录头3。
由于如以上所述那样，感光性粘合剂43被涂布在如下的基板上，所述基板为，在以分别覆盖各基板的接合面上的结构体的方式而涂布感光性粘合剂43时，在感光性粘合剂43的层中从与结构体对应的山的顶部起经由斜坡直至成为平坦为止的距离较短的一侧的基板(被层压在压力室形成基板29上的振动板31的表面)，因此在该感光性粘合剂43的表面上不易产生斜坡，或者即使产生了斜坡，与在凸块电极40侧涂布感光性粘合剂43的情况相比也较小。因此，由于能够将感光性粘合剂43配置在尽可能接近凸块电极40等结构体的配置预定位置的位置处，因此设计自由度得到提高，从而能够采用凸块电极40及感光性粘合剂43被高密度地配置的布局。由此，能够有助于电子装置14的小型化。此外，单晶硅基板中的每一个电子装置14的面积减小，从而能够增加单晶硅基板内的芯片的获取数量。其结果为，能够削减每个电子装置14的成本。此外，由于感光性粘合剂43的粘合可靠性提高，因此能够更加稳定地制造电子装置14，从而能够期待成品率的提高。而且，由于在高低差最大的结构体(在本实施方式中为凸块电极40)的配置预定区域内，不易在感光性粘合剂43的表面上产生斜坡，因此能够如本实施方式那样，采用以尽可能接近结构体中最高的凸块电极40的两侧的方式配置感光性粘合剂43的布局。由此，能够期待进一步的设计自由度的提高以及电子装置14的小型化。而且，通过利用上述的制造方法来制造电子装置，从而能够提供更小型且可靠性较高的电子装置。
然而，虽然在上述实施方式中，例示了将凸块电极40设置在密封板33侧的结构，但并不局限于此。在如图5所示的第二实施方式的电子装置14′中，凸块电极40′被设置在振动板31侧。具体而言，在形成压电元件32前的阶段将凸块电极40′的内部树脂41′图案形成在振动板31上，在之后的压电元件32的形成工序中通过将上电极层39以及下电极层37成膜并图案形成在振动板31以及内部树脂41′上，从而形成凸块电极40′。在该结构中，在上述的粘合剂涂布工序时，感光性树脂43被涂布在密封板33的接合面上。另外，由于其他的结构与上述的实施方式相同因而省略说明。
此外，虽然在上文中作为液体喷射头而例示了被搭载在喷墨打印机中的喷墨式记录头，但也能够应用于喷射油墨以外的液体的装置中。例如，本发明也能够应用于液晶显示器等的滤色器的制造所使用的颜色材料喷射头、有机EL(Electro Luminescence：电致发光)显示器、FED(面发光显示器)等的电极形成所使用的电极材料喷射头、生物芯片(生物化学元件)的制造所使用的生物体有机物喷射头等中。
而且，本发明并不限于作为致动器而被使用在液体喷射头中的装置，也能够应用于例如各种传感器等中所使用的电子装置等中。
符号说明
1…打印机；3…记录头；14…电子装置；29…压力室形成基板；30…压力室；31…振动板；32…压电元件；33…密封板；37…下电极层；38…压电体层；39…上电极层；40…凸块电极；41…内部树脂；42…导电膜；43…感光性粘合剂；46…驱动电路；47…配线层。

Claims (3)

1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，在所述电子装置中，第一基板和第二基板通过具有热固化性的粘合剂而被接合在一起，其中，所述第一基板在允许挠曲变形的驱动区域内设置有使该驱动区域发生变形的驱动元件，所述第二基板以使所述驱动元件与其他的结构体介于该第二基板与所述第一基板之间的状态，相对于所述第一基板以隔开间隔的方式而被配置，
所述电子装置的制造方法包括：
将所述粘合剂涂布在所述第一基板或所述第二基板中的如下的基板上的工序，所述基板为，在以覆盖被形成在各自的接合面上的结构体的状态而将所述粘合剂涂布在所述接合面上时，从覆盖所述结构体的所述粘合剂的顶部起经由斜坡直至所述粘合剂的表面变为平坦为止的距离较短的一侧的基板；
以将所述结构体及所述粘合剂夹在所述第一基板与所述第二基板之间的状态而对所述第一基板和所述第二基板进行接合的工序。
2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
还包括进行图案形成的工序，在该进行图案形成的工序中，所述粘合剂在所述第一基板与所述第二基板之间以隔着用于配置高低差最大的结构体的区域的方式，而被配置在该区域的两侧。
3.一种电子装置，其特征在于，
通过权利要求1或权利要求2所述的电子装置的制造方法而被制造出。
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