CN107405692B - 棒状体的制造方法以及制造装置 - Google Patents

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Abstract

能够在抑制成本增加的同时、将加工后的棒状体良好地进行排出。包含如下工序：加工前移动工序，使加工前棒状体W(A)位于加工装置(12)的接收位置；加工后移动工序，利用加工前棒状体W(A)的加工前移动工序，用加工前棒状体W(A)按压加工后棒状体W(B)而使加工后棒状体W(B)移动到导轨部(13)；导轨部移动工序，通过加工前棒状体W(A)的加工前移动工序，利用加工前棒状体W(A)按压加工后棒状体W(B)，通过导轨部(13)的引导使加工后棒状体W(B)移动；拉出工序，利用拉出装置(14)从导轨部(13)中将加工后棒状体W(B)拉出；检测工序，检测出加工后棒状体W(B)从导轨部(13)移动到拉出装置(14)；排出工序，使通过检测工序检测出的加工后棒状体W(B)沿与其轴正交的方向从拉出装置(14)排出。

Description

棒状体的制造方法以及制造装置
技术领域
本发明涉及棒状体的制造方法以及制造装置。
背景技术
具有一种利用滑槽将切断后的管排出的装置(例如，参照专利文献1)。在现有技术文献1中，记载了通过辊57P的旋转使管P向排出方向输送，管P的排出通过按压辊151或者插入棒161来进行。现有技术文献1中，存在加工成本高，加工后的棒状体不能良好地进行排出的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭61－260901号公报
发明内容
发明将要解决的课题
然而，期望在抑制成本增加的同时，将利用加工装置加工后的棒状体良好地进行排出。
因此，本发明的目的在于提供一种能够在抑制成本增加的同时、将加工后的棒状体良好地进行排出的棒状体的制造方法以及制造装置。
用于解决课题的手段
为了实现所述目的，本发明的棒状体的制造方法包含如下工序：加工前移动工序，使加工前棒状体沿其轴向相对于加工装置向一个方向相对移动，进而位于所述加工装置的接收位置；加工工序，利用所述加工装置对加工前棒状体进行加工而使其成为加工后棒状体；加工后移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体而使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动，进而移动到一体地设于所述加工装置的导轨部；导轨部移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体，通过所述导轨部的引导使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动；拉出工序，利用一体地设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧的拉出装置，从所述导轨部中将加工后棒状体沿其轴向拉出；检测工序，对加工后棒状体从所述导轨部移动到所述拉出装置进行检测；排出工序，使通过所述检测工序检测出已从所述导轨部移动到所述拉出装置的加工后棒状体沿与其轴正交的方向从所述拉出装置排出。
另外，本发明的棒状体的制造装置具有：加工装置，其对棒状体进行加工；导轨部，其对被从所述加工装置排出的棒状体按压而沿轴向移动的多个棒状体进行引导；拉出装置，其设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧，从所述导轨部中将所述棒状体拉出；排出装置，其将所述棒状体从所述拉出装置沿与所述棒状体的轴正交的方向排出。
发明效果
根据本发明，能够在抑制成本增加的同时，将加工后的棒状体良好地进行排出。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的俯视剖面图。
图2是本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的主要部分的控制系统框图。
图3是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的加工装置以及导轨部的、用于说明加工前移动工序以及加工后移动工序的俯视剖面图。
图4是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的导轨部、拉出装置以及排出装置的俯视剖面图。
图5是将表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的导轨部、拉出装置以及排出装置的一部分剖切了的主视图。
图6是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的拉出装置以及排出装置的侧视图。
图7是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的导轨部、拉出装置以及排出装置的、用于说明导轨部移动工序的俯视剖面图。
图8是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的导轨部、拉出装置以及排出装置的、用于说明拉出工序的俯视剖面图。
图9是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的拉出装置以及排出装置的、用于说明排出工序的侧视图。
图10是表示本发明的一实施方式的棒状体的制造装置的拉出装置以及排出装置的侧视图。
具体实施方式
基于附图说明本发明的一实施方式。
图1所示的本实施方式的制造装置11具有加工装置12、导轨部13、拉出装置14、排出装置15、引导滑槽16。
加工装置12对实心的杆或空心的缸体等棒状体W进行加工。加工装置12对前序工序结束后的棒状体W进行规定的加工，具体而言是对棒状体W进行车削加工的NC车床。棒状体W的最粗部分的外周面成为圆筒面，由此，成为容易滚动着沿与轴正交方向移动的形状。
加工装置12具备：加工装置主体23，其具有握持棒状体W而旋转的旋转头21和将旋转头21支承为能够旋转的壳体22；切削工具24，其对被加工装置主体23握持而旋转的棒状体W进行切削加工。
旋转头21被图2所示的握持驱动装置26驱动而以其旋转中心轴线与棒状体W的中心轴线一致的方式握持棒状体W。旋转头21被图2所示的旋转驱动装置27驱动而在壳体22内旋转，从而使握持的棒状体W以其中心轴线为中心旋转。壳体22能够维持着支承旋转头21的状态而向旋转头21的旋转中心轴线的方向(图1的Z方向)以及与旋转中心轴线正交的水平方向(图1的X方向)移动，并被图2所示的移动驱动装置28驱动而水平移动。换言之，加工装置主体23沿这些方向水平移动。此外，加工装置主体23不会在上下方向上移动。切削工具24的位置固定。
加工装置主体23以旋转头21握持棒状体W而旋转的状态，相对于切削工具24沿设定的轨迹相对移动。由此，切削工具24接触旋转的棒状体W的从旋转头21突出的部分而相对移动，并对该部分进行切削加工。
旋转头21具备通过形成贯通孔31而呈筒状的卡盘主体32、作为覆盖卡盘主体32的外周侧的筒状的外筒的帽型螺母33、设于帽型螺母33的内周侧的圆筒状的套筒34。这里，在加工装置主体23中，将轴向的切削工具24的一侧作为前侧、将与切削工具24相反的一侧作为后侧来进行说明。
虽然省略图示，卡盘主体32在周向的均等位置形成有多处切槽，由此能够扩缩。在卡盘主体32的前侧以及后侧的各个外周面形成有锥面。帽型螺母33的设于前侧的内周部的锥面与卡盘主体32的前侧的锥面抵接。套筒34的设于前侧的内周部的锥面与卡盘主体32的后侧的锥面抵接。
套筒34被所述握持驱动装置26驱动而能够相对于帽型螺母33沿轴向往复移动，若向前侧移动，则将卡盘主体32向前侧按压，并按压于帽型螺母33。由此，卡盘主体32缩径而对插入其贯通孔31内的棒状体W进行握持。另外，套筒34向后侧移动而解除向卡盘主体32的按压后，卡盘主体32通过回弹而扩径，解除向插入其贯通孔31内的棒状体W的握持。
这里，若将利用该加工装置12加工前的棒状体W设为加工前棒状体W(A)，将加工后的棒状体W设为加工后棒状体W(B)，则在加工装置12中，如图3所示，加工装置主体23被从前侧供给加工前棒状体W(A)，加工后的加工后棒状体W(B)从加工装置主体23向后侧排出。此时，加工前棒状体W(A)以及加工后棒状体W(B)沿轴向移动。
例如，前序工序结束后的加工前棒状体W(A)通过省略图示的供给装置，沿其轴向向后侧移动，从前侧插入卡盘主体32的贯通孔31。于是，如果卡盘主体32中存在不处于握持状态的加工后棒状体W(B)，则该加工后棒状体W(B)被插入的加工前棒状体W(A)按压，沿其轴向向后侧移动，从卡盘主体32向后侧被推出。
或者，加工装置主体23水平移动，获取前序工序结束后的加工前棒状体W(A)。换句话说，加工装置主体23沿加工前棒状体W(A)的轴向向前侧移动，从前侧将该加工前棒状体W(A)取入卡盘主体32的贯通孔31。于是，如果卡盘主体32中存在不处于握持状态的加工后棒状体W(B)，则该加工后棒状体W(B)被取入的加工前棒状体W(A)按压，沿其轴向向后侧移动，从卡盘主体32向后侧被推出。
换句话说，加工装置12的加工装置主体23使加工前棒状体W(A)沿其轴向向一方向(后侧)相对移动而供给，对供给的加工前棒状体W(A)进行加工而成为加工后棒状体W(B)，并且用供给的加工前棒状体W(A)按压，使已加工完毕的加工后棒状体W(B)沿其轴向向一方向(后侧)移动。
导轨部13以水平配置的状态固定于加工装置12的加工装置主体23的后侧。如图4、图5所示，导轨部13具有由圆筒状的管构成的导轨主体41和覆盖导轨主体41的外周侧地固定于导轨主体41的圆筒状的安装部件42。在导轨部13设有抑制其振动的减震器43。导轨部13以导轨主体41插入到加工装置主体23的壳体22的后侧的状态使安装部件42的轴向的一端侧的凸缘部44固定于壳体22。在该状态下，导轨主体41如图1所示那样在加工装置主体23的卡盘主体32的贯通孔31的延长线上水平延伸。减震器43由球头柱塞与弹簧构成，抑制导轨部13与加工装置主体23一体地移动时产生的振动。
由于加工前棒状体W(A)从图3起如图1所示那样的插入而从卡盘主体32推出的加工后棒状体W(B)，进入导轨部13的导轨主体41内。导轨部13将像这样从卡盘主体32推出的加工后棒状体W(B)沿其轴向向与加工装置12相反的一侧引导。换言之，每当加工前棒状体W(A)向卡盘主体32插入，加工后棒状体W(B)就沿其轴向以一根的长度在导轨部13内向离开加工装置主体23的方向移动。换句话说，导轨部13一体地设于加工装置12的加工装置主体23，将被向加工装置12供给的加工前棒状体W(A)按压而移动的加工后棒状体W(B)沿其轴向向一方向(与加工装置12相反的一侧)引导。导轨主体41的长度成为多根加工后棒状体W(B)的长度。
如图4所示，拉出装置14一体地设于导轨部13的与加工装置主体23相反的一侧。拉出装置14具有：框架51，其以在导轨部13的延长线上延伸的方式固定于导轨部13的与加工装置主体23相反的一侧；传送带52，其以长度方向在导轨部13的延长线上水平地延伸的方式支承于框架51；图2所示的拉出驱动装置53，其对传送带52进行驱动。
如图6所示，在框架51的下部以能够旋转的方式安装有传送带52的辊54。辊54如图4所示那样以一对设于框架51的导轨部13侧的端部和与导轨部13相反的一侧的端部，并且，这些辊54如图5所示那样相互对齐高度。在这些辊54上架设传送带52的环形带55，以该状态下使环形带55在导轨部13的延长线上水平地延伸。传送带52被图2所示的拉出驱动装置53旋转驱动辊54，由此使得环形带55旋转。环形带55在旋转时使上表面向离开导轨部13的方向水平移动。
如图5所示，传送带52使环形带55的上表面的高度位置对准导轨主体41的内周面的下端位置，使从导轨部13如图7所示那样局部被推出的加工后棒状体W(B)接触环形带55的上表面上。由此，传送带52在被图2所示的拉出驱动装置53驱动后，将这样接触的加工后棒状体W(B)如图7至图8所示那样沿其轴向从导轨部13拉出。另外，使从导轨部13拉出的加工后棒状体W(B)载置而进一步向拉出方向输送。
制造装置11具有设于拉出装置14而检测出加工后棒状体W(B)的整体从导轨部13移动到拉出装置14的接近开关等工件检测传感器61(检测传感器)。工件检测传感器61固定于拉出装置14的框架51，在从导轨部13拉出到拉出装置14的加工后棒状体W(B)如图8所示那样以与该导轨部13相反的一侧的端部对齐传送带52的与导轨部13相反的一侧的端部一致时，检测出加工后棒状体W(B)的该端部。
若利用工件检测传感器61检测出加工后棒状体W(B)，则传送带52停止，限制加工后棒状体W(B)从拉出装置14在轴向上的突出。这里，传送带52的环形带55由合成橡胶等高摩擦系数的材料构成，即使存在传送带52的停止的惯性、拉出装置14整体的移动所带来的惯性等，也会抑制加工后棒状体W(B)的轴向移动。
如图6所示，框架51具有在传送带52的环形带55的宽度方向一侧沿上下方向延伸而对加工后棒状体W(B)从环形带55向宽度方向一侧的脱落进行限制的限制壁部65。传送带52以靠近限制壁部65的一侧较高、远离限制壁部65的一侧较低的方式，在宽度方向上相对于水平倾斜地配置。由此，传送带52的环形带55上的加工后棒状体W(B)通过自重向与限制壁部65相反的一侧滚动，换言之是通过自重向与其轴正交的方向移动。
排出装置15具有：排出切换部件71，其在传送带52的宽度方向的与限制壁部65相反的一侧具有平行于限制壁部65地配置的卡定板部70；排出驱动装置72，其固定于框架51，使排出切换部件71相对于传送带52上下升降。排出切换部件71在如图6所示那样通过排出驱动装置72而处于下降状态后，成为由卡定板部70来限制拉出装置14的传送带52的倾斜所导致的加工后棒状体W(B)的滚动的限制状态，在如图9所示那样通过排出驱动装置72而处于上升状态后，成为允许传送带52的倾斜所导致的加工后棒状体W(B)的滚动的允许状态。换句话说，排出装置15在限制传送带52的倾斜所导致的加工后棒状体W(B)的滚动的限制状态和允许传送带52的倾斜所导致的加工后棒状体W(B)的滚动的允许状态之间进行切换。
排出装置15在处于限制状态时，由卡定板部70来引导通过传送带52的倾斜而靠近卡定板部70侧的加工后棒状体W(B)在传送带52作用下的轴向移动。若排出装置15处于允许状态，则在与传送带52之间形成间隙。于是，通过传送带52的倾斜，加工后棒状体W(B)在传送带52上沿与轴正交的方向滚动而从传送带52下落。换句话说，排出装置15通过成为允许加工后棒状体W(B)的滚动的允许状态，从而从拉出装置14使加工后棒状体W(B)沿与轴正交的方向排出。
排出装置15通常如图6所示那样使排出切换部件71下降而成为限制状态，若如图8所示那样通过工件检测传感器61检测出加工后棒状体W(B)，则利用排出驱动装置72使排出切换部件71上升而如图9所示那样成为允许状态，从拉出装置14使加工后棒状体W(B)沿与轴正交的方向排出。
如图1所示，制造装置11构成了加工装置主体23、导轨部13、拉出装置14、排出装置15一体地移动的可动单元75。
引导滑槽16配置于可动单元75的传送带52的下侧。引导滑槽16平行于传送带52上的加工后棒状体W(B)的中心轴线地配置，并以越是位于与传送带52上的加工后棒状体W(B)的中心轴线正交的水平方向的一侧、高度位置越低的方式相对于水平倾斜。可动单元75至少在加工装置12对加工前棒状体W(A)进行加工时，在沿着位于可动单元75的加工后棒状体W(B)的中心轴线的方向(Z方向)、与该中心轴线正交的水平方向(X方向)上移动。
然后，可动单元75在位于与配置于此的加工后棒状体W(B)的中心轴线正交的水平方向的最靠一侧时，如图10中实线所示，传送带52在高度方向上离引导滑槽16最近。另外，若从该状态起，可动单元75向与配置于此的加工后棒状体W(B)的中心轴线正交的水平方向的另一侧移动，则如图10中双点划线示，传送带52在高度方向上远离引导滑槽16。
如图1所示，制造装置11具有位置固定的接近开关等单元检测传感器81，其检测出包含加工装置12的加工装置主体23、导轨部13、拉出装置14、排出装置15在内的可动单元75位于规定位置。单元检测传感器81检测出可动单元75的规定位置成为，可动单元75使传送带52在高度方向上最接近引导滑槽16、并且使利用工件检测传感器61检测出的传送带52上的加工后棒状体W(B)的整体在水平方向上与引导滑槽16重合的排出位置。
在可动单元75的拉出装置14的框架51固定有向与传送带52相反的方向突出的检测片82，单元检测传感器81通过接近而检测该检测片82，从而检测出可动单元75位于排出位置。然后，在单元检测传感器81检测出可动单元75时，换句话说是检测出可动单元75位于排出位置时，如图9所示那样由排出装置15使加工后棒状体W(B)从拉出装置14排出。在排出位置从拉出装置14沿与轴正交的方向滚动而排出的加工后棒状体W(B)，下落到与该加工后棒状体W(B)的中心轴线平行的引导滑槽16上，利用其倾斜而被引导，基本上保持中心轴线的朝向而向下游侧移动。
如图2所示，制造装置11具有与所述握持驱动装置26、旋转驱动装置27、移动驱动装置28、拉出驱动装置53、排出驱动装置72、工件检测传感器61、单元检测传感器81等电连接而控制它们的控制装置85。
接下来，对使用了所述的制造装置11的棒状体的制造方法进行说明。
控制装置85在加工装置12对加工后棒状体W(B)的加工结束后，通过移动驱动装置28使可动单元75位于所述排出位置而停止。在该停止的同时，控制装置85将加工装置主体23的握持驱动装置26驱动而使套筒34向后侧移动。于是，卡盘主体32通过回弹而扩径，解除对加工后棒状体W(B)的握持。
控制装置85在工件检测传感器61未检测加工后棒状体W(B)的状态下，利用拉出驱动装置53使拉出装置14的传送带52出加工后棒状体W(B)的拉出方向驱动。另外，在工件检测传感器61检测加工后棒状体W(B)且单元检测传感器81检测可动单元75的检测片82的状态以外的状态下，使排出切换部件71为所述限制状态。
控制装置85在利用加工装置12对加工前棒状体W(A)进行加工时，首先进行使加工前棒状体W(A)位于加工装置12的已设定的规定的接收位置的加工前移动工序。加工前棒状体W(A)所在的加工装置12的接收位置是以规定的长度插入加工装置主体23的卡盘主体32内的位置。
这里，说明在该加工前移动工序中利用省略图示的供给装置使加工前棒状体W(A)移动、并使其位于在排出位置停止的可动单元75的加工装置主体23中设定的规定的接收位置的情况。
在该加工前移动工序中，控制装置85利用省略图示的供给装置，使结束了前序工序加工前棒状体W(A)沿其轴向从加工装置主体23的前侧向后侧移动，以规定长度插入卡盘主体32内并位于接收位置。这样，若使加工前棒状体W(A)位于加工装置12的接收位置，则加工前棒状体W(A)从图3起如图1所示那样从前侧插入卡盘主体32的贯通孔31。
此时，如果卡盘主体32中存在已被加工的加工后棒状体W(B)，则该加工后棒状体W(B)被插入的加工前棒状体W(A)按压，沿其轴向向后侧移动，从卡盘主体32向后侧被推出，然后插入导轨部13内。换句话说，通过加工前棒状体W(A)的加工前移动工序，进行利用该加工前棒状体W(A)按压位于卡盘主体32的加工后棒状体W(B)、使该加工后棒状体W(B)沿其轴向向一个方向移动而移动至一体地设于加工装置主体23的导轨部13的加工后移动工序。
另外，此时，若导轨部13内也存在加工后棒状体W(B)，则从卡盘主体32推出的加工后棒状体W(B)按压已位于导轨部13内的加工后棒状体W(B)，使其沿其轴向向拉出装置14侧移动。换句话说，通过加工前棒状体W(A)的加工前移动工序，进行如下导轨部移动工序：利用该加工前棒状体W(A)按压位于卡盘主体32的加工后棒状体W(B)，利用该加工后棒状体W(B)按压位于导轨部13内的加工后棒状体W(B)，并通过导轨部13的引导，使位于导轨部13内的加工后棒状体W(B)沿其轴向向拉出装置14侧移动。
另外，此时，若在导轨部13内排满加工后棒状体W(B)，则从卡盘主体32推出的加工后棒状体W(B)按压排满在导轨部13内的加工后棒状体W(B)，如图7所示那样使在导轨部13内位于最靠拉出装置14侧的加工后棒状体W(B)从导轨部13向拉出装置14侧局部突出。换句话说，通过加工前棒状体W(A)的加工前移动工序，使导轨部13内的最靠拉出装置14侧的加工后棒状体W(B)从导轨部13向拉出装置14侧突出。于是，这样突出的加工后棒状体W(B)与处于驱动状态的拉出装置14的传送带52的环形带55的上表面接触，并通过摩擦与该上表面一体地移动，然后从导轨部13拉出，整体载置在环形带55的上表面上。换句话说，利用一体地设于导轨部13的与加工装置12相反的一侧的拉出装置14，进行从导轨部13将加工后棒状体W(B)沿其轴向拉出的拉出工序。
从导轨部13拉出并载置在传送带52的环形带55的上表面上的加工后棒状体W(B)，沿其轴向与环形带55的上表面一体地向远离导轨部13的方向移动。然后，若由工件检测传感器61检测出该加工后棒状体W(B)，则控制装置85利用拉出驱动装置53使传送带52停止。换句话说，进行由工件检测传感器61来检测出加工后棒状体W(B)从导轨部13移动到拉出装置14的检测工序。此时，排出装置15处于限制状态，利用位于传送带52的倾斜下侧的排出切换部件71引导传送带52所输送的加工后棒状体W(B)的轴向移动。
这里，在所述的加工前移动工序中，若使加工前棒状体W(A)位于加工装置12的接收位置，则控制装置85驱动加工装置主体23的握持驱动装置26而使套筒34向前侧移动。由此，加工前棒状体W(A)在加工装置12的接收位置被加工装置主体23握持。在该握持后，控制装置85利用旋转驱动装置27使旋转头21旋转，利用移动驱动装置28使包含加工装置12的加工装置主体23、导轨部13、拉出装置14、排出装置15在内的可动单元75移动，使加工前棒状体W(A)相对于切削工具24以设定轨迹相对移动。由此，切削工具24接触旋转的加工前棒状体W(A)的从旋转头21突出的部分而相对移动，将该部分切削加工成规定的形状而形成加工后棒状体W(B)。换句话说，利用加工装置12进行将加工前棒状体W(A)加工而形成加工后棒状体W(B)的加工工序。
这样，在加工工序中，若可动单元75移动，则可动单元75偏离所述排出位置，检测片82成为不被单元检测传感器81检测的状态。这里，由于在加工前移动工序之后立即进行加工工序，因此即使与加工前移动工序一并地进行了所述的加工后移动工序、导轨部移动工序、拉出工序，从拉出工序开始至检测工序执行也会花费时间，因此在执行检测工序时，可动单元75排列所述排出位置，成为不被单元检测传感器81检测的状态。
在加工工序的结束后，控制装置85利用移动驱动装置28使可动单元75位于所述排出位置而停止。于是，检测片82成为被单元检测传感器81检测的状态。此时，若如所述那样，位于拉出装置14的加工后棒状体W(B)被工件检测传感器61检测出，则成为工件检测传感器61检测加工后棒状体W(B)且单元检测传感器81检测可动单元75的检测片82的状态，因此控制装置85利用排出驱动装置72使排出切换部件71上升而成为允许状态。于是，在排出切换部件71与传送带52之间形成间隙，由于传送带52的倾斜，加工后棒状体W(B)在传送带52上沿与轴正交的方向滚动而从传送带52下落。换句话说，进行将利用检测工序检测出从导轨部13移动到拉出装置14的加工后棒状体W(B)沿与其轴正交的方向从拉出装置14排出的排出工序。并且，在包含加工装置12的加工装置主体23、导轨部13、拉出装置14、排出装置15的可动单元75位于规定的排出位置时，执行该排出工序。
从这样位于排出位置的可动单元75的传送带52下落的加工后棒状体W(B)，如图9所示那样下落到在高度方向上比引导滑槽16的倾斜方向的下部近的倾斜上部，并被引导滑槽16的倾斜引导，基本上保持中心轴线的朝向地向输送方向下游侧移动。
在利用排出驱动装置72使排出切换部件71上升而成为允许状态之后，从拉出装置14排出加工后棒状体W(B)，由此在工件检测传感器61成为不检测加工后棒状体W(B)的状态后，控制装置85成为允许移动驱动装置28作用下的可动单元75从排出位置的移动的状态。由此，成为允许下一个加工前棒状体W(A)的加工的状态。与此同时，控制装置85利用排出驱动装置72使排出切换部件71下降，使排出装置15成为限制状态。并且，控制装置85利用拉出驱动装置53使拉出装置14的传送带52向从导轨主体41拉出加工后棒状体W(B)的方向旋转。
接下来，说明在所述的加工前移动工序中利用可动单元75获取加工前棒状体W(A)、并使其位于在可动单元75的加工装置主体23设定的规定的接收位置的情况。
在加工前移动工序中，控制装置85利用移动驱动装置28使位于排出位置的可动单元75移动，使其获取在规定的位置待机的加工前棒状体W(A)。换句话说，使加工装置主体23沿加工前棒状体W(A)的轴向向前侧移动，使该加工前棒状体W(A)以规定长度进入卡盘主体32内而位于接收位置。既可以像这样使加工装置主体23移动，也可以如所述那样使加工前棒状体W(A)移动，因此加工前移动工序使得加工前棒状体W(A)沿其轴向相对于加工装置12的加工装置主体23向一个方向相对移动，并位于加工装置12的接收位置。
此时，也与所述相同，位于卡盘主体32的加工后棒状体W(B)被插入的加工前棒状体W(A)从卡盘主体32推出而插入导轨部13内。换句话说，进行加工后移动工序。另外，与所述相同，从卡盘主体32推出的加工后棒状体W(B)按压位于导轨部13内的加工后棒状体W(B)，使其沿其轴向向拉出装置14侧移动。换句话说，进行导轨部移动工序。另外，与所述相同，从卡盘主体32推出的加工后棒状体W(B)按压在导轨部13内排满的加工后棒状体W(B)，使导轨部13内最靠拉出装置14侧的加工后棒状体W(B)从导轨部13向拉出装置14侧突出。于是，这样突出的加工后棒状体W(B)被拉出装置14的传送带52从导轨部13拉出。换句话说，进行拉出工序。另外，与所述相同，从导轨部13拉出的加工后棒状体W(B)利用传送带52移动，并被工件检测传感器61检测。换句话说，进行检测工序。于是，控制装置85使传送带52停止。
在该情况下，也是在所述的加工前移动工序中使加工前棒状体W(A)位于加工装置12的接收位置后，控制装置85使加工装置主体23握持加工前棒状体W(A)。在该握持后，控制装置85利用可动单元75的移动，使加工前棒状体W(A)相对于切削工具24以设定的轨迹相对移动，进行切削加工而成为加工后棒状体W(B)。换句话说，进行加工工序。
在从所述加工前移动工序至加工工序的期间，可动单元75不位于所述排出位置，检测片82成为不被单元检测传感器81检测的状态。因此，即使与加工前移动工序一并地进行了所述的加工后移动工序、导轨部移动工序、拉出工序，在检测工序执行时，可动单元75也会偏离所述排出位置，成为不被单元检测传感器81检测的状态。
在加工工序结束后，控制装置85利用移动驱动装置28使可动单元75位于所述排出位置而停止。于是，检测片82成为被单元检测传感器81检测的状态。此时，与所述相同，若位于拉出装置14的加工后棒状体W(B)被工件检测传感器61检测出，则成为工件检测传感器61检测加工后棒状体W(B)且单元检测传感器81检测可动单元75的检测片82的状态，因此控制装置85使排出装置15成为允许状态。于是，在排出切换部件71与传送带52之间形成间隙，由于传送带52的倾斜，加工后棒状体W(B)在传送带52上沿与轴正交的方向滚动而从传送带52下落。换句话说，进行排出工序。从像这样位于排出位置的可动单元75的传送带52下落的加工后棒状体W(B)，下落到在高度方向上比引导滑槽16的倾斜方向的下部近的倾斜上部，并被引导滑槽16上的倾斜引导，基本上保持中心轴线的朝向地向输送方向下游侧移动。
在该情况下，在使排出装置15成为允许状态之后，加工后棒状体W(B)被从拉出装置14排出，由此在工件检测传感器61成为不加工后棒状体W(B)的状态后，控制装置85成为允许可动单元75的从排出位置的移动的状态。由此，成为允许下一个加工前棒状体W(A)的加工的状态。与此同时，控制装置85使排出装置15成为限制状态，使拉出装置14成为驱动状态。
在所述专利文献1中，使切断后的管下落到排出滑槽，利用该排出滑槽的倾斜使其滚动而移动。然后，为了在适当的位置接收管，使排出滑槽移动。这样使排出滑槽移动会导致成本增加。
与此相对，实施方式的制造装置11对于将供给的加工前棒状体W(A)加工而成为加工后棒状体W(B)的加工装置12，在加工前棒状体W(A)沿其轴向向一个方向相对移动而供给到接收位置后，在加工装置12中，已加工完毕的加工后棒状体W(B)被供给的加工前棒状体W(A)按压而沿其轴向向一个方向移动。于是，加工完毕的加工后棒状体W(B)被一体地设于加工装置的导轨部13引导而沿其轴向向一个方向移动。此时，若导轨部13中被加工后棒状体W(B)占满，则最靠与加工装置12相反的一侧的加工后棒状体W(B)从导轨部13突出。于是，该加工后棒状体W(B)被一体地设于导轨部13的与加工装置12相反的一侧的拉出装置14沿其轴向拉出。若工件检测传感器61检测出加工后棒状体W(B)从导轨部13移动到拉出装置14，则排出装置15使该加工后棒状体W(B)从拉出装置14向与加工后棒状体W(B)的轴正交的方向排出。
换言之，进行如下工序：加工前移动工序，使加工前棒状体W(A)沿其轴向相对于加工装置12向一个方向相对移动而位于加工装置12的接收位置；加工后移动工序，利用该加工前棒状体W(A)按压加工后棒状体W(B)，使该加工后棒状体W(B)沿其轴向向一个方向移动，进而移动到一体地设于加工装置12的导轨部13；导轨部移动工序，通过加工前棒状体W(A)的加工前移动工序，利用该加工前棒状体W(A)按压加工后棒状体W(B)，在导轨部13的引导下，使该加工后棒状体W(B)沿其轴向向一个方向移动；拉出工序，利用一体地设于导轨部13的与加工装置12相反的一侧的拉出装置14，从导轨部13中使加工后棒状体W(B)沿其轴向拉出；检测工序，检测出加工后棒状体W(B)从导轨部13移动到拉出装置14；排出工序，使通过检测工序检测出已从导轨部13移动到拉出装置14的加工后棒状体W(B)沿与其轴正交的方向从拉出装置14排出。
由此，若使加工装置12移动，则一体地设于其的导轨部13和一体地设于其的拉出装置14一体地移动，由此，能够利用加工装置12的移动机构使拉出装置14排出加工后棒状体W(B)的位置移动。因此，能够在抑制成本增加的同时良好地排出加工后棒状体W(B)。
换句话说，通过将拉出装置14排出加工后棒状体W(B)的排出位置配置于倾斜引导滑槽16的上部的上方，能够抑制加工后棒状体W(B)的下落距离。由此，能够抑制下落的加工后棒状体W(B)抵达引导滑槽16时的冲击，能够抑制打痕等的产生。与此同时，能够使下落的加工后棒状体W(B)抵达引导滑槽16时的姿势稳定，由此，能够使加工后棒状体W(B)良好地滚动而沿径向移动。
并且，由于使加工后棒状体W(B)沿与其轴正交的方向从拉出装置14排出，因此即使在进行长度不同的棒状体W的加工时，也能够使加工后棒状体W(B)良好地滚动而沿径向移动。换句话说，若使加工后棒状体W(B)沿轴向移动而排出，则由于加工后棒状体W(B)的长度，抵达引导滑槽16时的角度不再恒定，抵达引导滑槽16后的姿势不再稳定，但这样能够抑制因长度导致下落姿势变得不稳定的情况。
另外，由于在加工工序中使加工装置12、导轨部13、拉出装置14移动，因此能够利用为了进行加工工序而设置的移动机构使从拉出装置14中排出加工后棒状体W(B)的位置移动。因此，能够在抑制成本增加的同时良好地排出加工后棒状体W(B)。
另外，若加工装置12、导轨部13、拉出装置14位于规定的排出位置，则排出装置15使加工后棒状体W(B)从拉出装置14排出。换句话说，若加工装置12、导轨部13、拉出装置14位于规定的排出位置，则执行排出工序。因此，能够更加良好地排出加工后棒状体W(B)。
这里，作为加工装置，只要是对棒状体进行加工的加工装置并且加工装置移动，则能够采用车床以外的各种加工装置。例如，加工装置也可以是对棒状体进行高频淬火的高频淬火装置。另外，作为导轨部，只要能够对于棒状体限制与轴正交的方向上的移动的同时使其沿轴向移动，则也能够采用圆筒状的管以外者。例如，能够采用利用两根并列的轴从下侧支承棒状体者、向上方开口的半圆筒状者、在两侧缘部立设有壁部者等。
以上叙述的实施方式包含如下工序：加工前移动工序，使加工前棒状体沿其轴向相对于加工装置向一个方向相对移动，进而位于所述加工装置的接收位置；加工工序，利用所述加工装置对加工前棒状体进行加工而使其成为加工后棒状体；加工后移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体而使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动，进而移动到一体地设于所述加工装置的导轨部；导轨部移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体，通过所述导轨部的引导使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动；拉出工序，利用一体地设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧的拉出装置，从所述导轨部中将加工后棒状体沿其轴向拉出；检测工序，对加工后棒状体从所述导轨部移动到所述拉出装置进行检测；排出工序，使通过所述检测工序检测出已从所述导轨部移动到所述拉出装置的加工后棒状体沿与其轴正交的方向从所述拉出装置排出。由此，能够在抑制成本增加的同时良好地排出加工后棒状体。
另外，由于在所述加工工序中使所述加工装置、所述导轨部、所述拉出装置移动，因此能够利用为了进行加工工序而设置的移动机构使从拉出装置排出加工后棒状体的位置移动。因此，能够在抑制成本增加的同时良好地排出加工后棒状体。
另外，由于在所述加工装置、所述导轨部、所述拉出装置位于规定位置后执行所述排出工序，因此能够更加良好地排出加工后棒状体。
另外，具有：加工装置，加工前棒状体沿其轴向向一个方向相对移动地供给到该加工装置，该加工装置对供给的加工前棒状体进行加工而使其成为加工后棒状体，并且已加工完毕的加工后棒状体被供给的加工前棒状体按压而沿其轴向向一个方向移动；导轨部，其一体地设于所述加工装置，将被供给到该加工装置的加工前棒状体按压而移动的加工后棒状体沿其轴向向一个方向引导；拉出装置，其一体地设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧一，从所述导轨部中将加工后棒状体沿其轴向拉出；检测传感器，其对加工后棒状体从所述导轨部移动到所述拉出装置进行检测；排出装置，其使被所述检测传感器检测出移动到所述拉出装置的加工后棒状体从所述拉出装置沿与该加工后棒状体的轴正交的方向排出。另外，具有：加工装置，其对棒状体进行加工；导轨部，其对被从所述加工装置排出的棒状体按压而沿轴向移动的多个棒状体进行引导；拉出装置，其设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧，从所述导轨部中将所述棒状体拉出；排出装置，其将所述棒状体从所述拉出装置沿与所述棒状体的轴正交的方向排出。由此，能够在抑制成本增加的同时良好地排出加工后棒状体。
另外，若所述加工装置、所述导轨部以及所述拉出装置位于规定位置，则所述排出装置使加工后棒状体从所述拉出装置排出。另外，在所述拉出装置设有检测所述棒状体的位置的检测传感器，在检测出所述检测传感器的信号时，所述排出装置将所述棒状体排出。因此，能够更加良好地排出加工后棒状体。
作为棒状体的制造方法的第1实施方式，包含如下工序：加工前移动工序，使加工前棒状体沿其轴向相对于加工装置向一个方向相对移动，进而位于所述加工装置的接收位置；加工工序，利用所述加工装置对加工前棒状体进行加工而使其成为加工后棒状体；加工后移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体而使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动，进而移动到一体地设于所述加工装置的导轨部；导轨部移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体，通过所述导轨部的引导使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动；拉出工序，利用一体地设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧的拉出装置，从所述导轨部中将加工后棒状体沿其轴向拉出；检测工序，对加工后棒状体从所述导轨部移动到所述拉出装置进行检测；排出工序，使通过所述检测工序检测出已从所述导轨部移动到所述拉出装置的加工后棒状体沿与其轴正交的方向从所述拉出装置排出。
作为棒状体的制造方法的第2实施方式，在所述第1实施方式中，在所述加工工序中，使所述加工装置、所述导轨部、所述拉出装置移动。
作为棒状体的制造方法的第3实施方式，在所述第2实施方式中，若所述加工装置、所述导轨部、所述拉出装置位于规定位置，则执行所述排出工序。
作为棒状体的制造装置的第4实施方式，具有：加工装置，其对棒状体进行加工；导轨部，其对被从所述加工装置排出的棒状体按压而沿轴向移动的多个棒状体进行引导；拉出装置，其设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧，从所述导轨部中将所述棒状体拉出；排出装置，其将所述棒状体从所述拉出装置沿与所述棒状体的轴正交的方向排出。
作为棒状体的制造装置的第5实施方式，在所述第4实施方式中，在所述拉出装置设有检测所述棒状体的位置的检测传感器，在检测出所述检测传感器的信号时，所述排出装置排出所述棒状体。
以上，虽然说明了本发明的实施方式，但本领域技术人员应能够容易地理解为，可以在不实际脱离本发明的新启示、优点而例示的实施方式中加入多种变更或者改进。因此，旨在加入了这种变更或者改进的方式也包含在本发明的技术范围内。也可以任意地组合所述实施方式。
另外，所述发明的实施方式用于易于理解本发明，并非限定本发明。本发明当然可以在不脱离其主旨的前提下进行变更、改进，并且本发明中包含其等效物。另外，在能够解决所述课题的至少一部分的范围、或者起到效果的至少一部分的范围内，能够任意地组合或者省略权利要求书以及说明书所记载的各构成要素。
本申请主张基于2015年7月31日提出申请的日本专利申请第2015－152720号的优先权。通过参照，将2015年7月31日提出申请的日本专利申请第2015－152720号的包含说明书、权利要求书、附图、摘要在内的全部公开内容整体引入本申请中。
通过参照，将特开昭61－260901号公报(专利文献1)的包含说明书、权利要求书、附图、摘要在内的全部公开内容整体引入本申请中。
附图标记说明
11 制造装置
12 加工装置
13 导轨部
14 拉出装置
15 排出装置
61 工件检测传感器(检测传感器)
W 棒状体
W(A) 加工前棒状体
W(B) 加工后棒状体

Claims (5)

1.一种棒状体的制造方法，包含如下工序：
加工前移动工序，使加工前棒状体沿其轴向相对于加工装置向一个方向相对移动，进而位于所述加工装置的接收位置；
加工工序，利用所述加工装置对加工前棒状体进行加工而使其成为加工后棒状体；
加工后移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体而使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动，进而移动到一体地设于所述加工装置的导轨部；
导轨部移动工序，通过加工前棒状体的所述加工前移动工序，利用该加工前棒状体按压加工后棒状体，通过所述导轨部的引导使该加工后棒状体沿其轴向向一个方向移动；
拉出工序，利用一体地设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧的拉出装置，从所述导轨部中将加工后棒状体沿其轴向拉出；
检测工序，对加工后棒状体从所述导轨部移动到所述拉出装置进行检测；
排出工序，使通过所述检测工序检测出已从所述导轨部移动到所述拉出装置的加工后棒状体沿与其轴正交的方向从所述拉出装置排出。
2.根据权利要求1所述的棒状体的制造方法，其特征在于，
在所述加工工序中，使所述加工装置、所述导轨部、所述拉出装置移动。
3.根据权利要求2所述的棒状体的制造方法，其特征在于，
若所述加工装置、所述导轨部、所述拉出装置位于规定位置，则执行所述排出工序。
4.一种棒状体的制造装置，具有：
加工装置，其对棒状体进行加工；
导轨部，其对被从所述加工装置排出的棒状体按压而沿轴向移动的多个棒状体进行引导；
拉出装置，其设于所述导轨部的与所述加工装置相反的一侧，从所述导轨部中将所述棒状体拉出；
排出装置，其将所述棒状体从所述拉出装置沿与所述棒状体的轴正交的方向排出。
5.根据权利要求4所述的棒状体的制造装置，其特征在于，
在所述拉出装置设有检测所述棒状体的位置的检测传感器，
在检测出所述检测传感器的信号时，所述排出装置排出所述棒状体。
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