CN107107278A - 助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料 - Google Patents

助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式‑OH、‑O‑R3、‑O‑C(＝O)‑R4或‑O‑C(＝O)‑NH‑R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。

Description

助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料
相关申请的相互参照
本申请主张日本特愿2015-021528号的优先权，通过引用纳入到本申请说明书的记载中。
技术领域
本发明涉及助焊剂用活性剂、包含其的助焊剂和软钎料。
背景技术
电子部件的接合等中使用的软钎料通常包含软钎料合金和助焊剂。该助焊剂包含改性松香、由合成树脂等形成的树脂成分、活性剂、进一步根据需要的溶剂成分、其他添加剂等。作为前述活性剂，已知有包含有机卤素化合物的卤素系活性剂。
例如，专利文献1中记载了一种助焊剂，其包含卤素化合物作为活性剂，所述卤素化合物是溴、氯等卤素原子通过共价键而导入到有机化合物中的。另外，专利文献2中记载了一种助焊剂，其包含碘系羧基化合物作为活性剂。
对于这些卤素化合物，已知：通过去除软钎料表面的氧化膜、或者防止再氧化，进而降低软钎料的表面张力，能够提高软钎料的润湿性。
然而，包含这些卤素化合物活性剂的助焊剂不易自刚刚软钎焊之后发挥上述效果，且也难以使效果持续，因此，存在在通常的软钎焊工序中难以充分提高软钎料的润湿性的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国特开2002-120089号
专利文献2：日本国特开2014-188578号
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于如前所述的现有技术的问题点而完成的，其课题在于，提供一种助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料，该助焊剂用活性剂能够自刚刚软钎焊之后提高软钎料的润湿性，且能够持续提高软钎料的润湿性。
用于解决问题的方案
本发明的助焊剂用活性剂包含下述通式1(式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式-OH、-O-R3、-O-C(＝O)-R4或-O-C(＝O)-NH-R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团。)所示的卤素化合物。
前述X1为Br或I，前述X2可以为Br或I。
本发明的助焊剂包含前述助焊剂用活性剂。
本发明的软钎料包含前述助焊剂。
发明的效果
根据本发明，能够自刚刚软钎焊之后提高软钎料的润湿性，且能够持续提高软钎料的润湿性。
具体实施方式
以下，针对本发明的助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料进行说明。
首先，针对本实施方式的助焊剂用活性剂进行说明。
本实施方式的助焊剂用活性剂(以下，也简称为活性剂。)包含下述通式1所示的卤素化合物。
前述X1、X2为Br、I、Cl、F、At等卤素原子，只要彼此为不同的卤素原子就没有特别的限制，优选为Cl、Br、I。特别优选的是，X1、X2分别为Br或I。即，优选的是，X1为Br时，X2为I，X1为I时，X2为Br。具体而言，优选为下述通式(2)或(3)所示的卤素化合物。
其中，下述通式(2)和(3)中，R1、R2分别为通式-OH、-O-R3、-O-C(＝O)-R4或-O-C(＝O)-NH-R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团。
另外，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团，分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基。
R3、R4、R5分别可以为例如碳原子数1～6的甲基、乙基、丙基；碳原子数18的直链状或支链状烷基；碳原子数2～6的烯基、环己基、苯基；导入有甲基、羟基、甲氧基、羧基、氨基、氰基等取代基的环己基、苯基等。
前述X1、X2为Br、I的组合时，能够自刚刚软钎焊之后提高润湿性，同时使持续提高润湿性的效果进一步变高。
认为：通过使前述X1、X2彼此为不同的卤素原子，能够获得如上所述的效果的原因在于以下的理由。
通过在构成活性剂的化合物中导入卤素原子，能够通过卤素原子的作用去除软钎料表面的氧化膜、或者抑制氧化膜的形成，进而能够降低软钎料的表面张力，因此，能够提高软钎料的润湿性。但是，对于基于卤素原子的上述效果，各个卤素原子各自能够发挥的效果的强度、直至发挥为止的时间、效果的持续性等不同。
例如，在卤素原子中，Br(溴)相对地能够自刚刚软钎焊之后发挥上述效果，但是耐热性低，因此，有时因软钎焊时的加热而效果降低，无法持续发挥润湿性提高效果。
为了克服这些问题，例如考虑提高软钎焊温度而缩短软钎焊的时间、增加Br的含量。但是，若提高软钎焊温度，则有对基板、电子部件的热损伤增大、且助焊剂残渣产生烧焦的担心。另外，增加Br的含量有成为助焊剂残渣的绝缘性降低的原因的担心。
另外，在卤素原子中，I(碘)相对地耐热性高，且有效果的持続性，但是去除氧化膜需要时间。因此，例如在以短时间进行软钎焊的工序中，有时无法提高润湿性。
本实施方式的活性剂通过包含导入有不同卤素原子的卤素化合物，能够自刚刚软钎焊之后发挥润湿性提高效果，且能够持续地发挥。
本实施方式的卤素化合物中，上述通式(1)～(3)中的R1、R2分别为通式-OH、-O-R3、-O-C(＝O)-R4或-O-C(＝O)-NH-R5中的任一者所示的基团。
R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，但优选为相同的基团。
作为R1、R2均为-OH所示的相同基团的卤素化合物，例如可举出：下述式(4)那样的卤素化合物。
另外，本实施方式的卤素化合物中，上述通式(1)～(3)中的R3、R4、R5分别为上述那样的碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基。
其中，R3、R4、R5优选为苯基。
作为R1、R2均为-O-R3所示的相同的基团、且各R3为苯基的卤素化合物，例如可举出：下述通式(5)那样的卤素化合物。
上述通式(5)中的R6、R7分别可以为氢原子、甲基、羟基、甲氧基、羧基、氨基或氰基等，但优选分别为氢原子或甲基。
另外，R6、R7可以为相同的基团，也可以为不同的基团，但优选为相同的基团。
作为R1、R2均为-O-C(＝O)-R4所示的相同基团、且R4为苯基的卤素化合物，例如可举出：下述通式(6)那样的卤素化合物。
上述通式(6)中的R8、R9分别可以为氢原子、甲基、羟基、甲氧基、羧基、氨基或氰基等，优选为氢原子、甲基。
另外，R6、R7可以为相同的基团，也可以为不同的基团，但优选为相同的基团。
作为R1、R2均为-O-C(＝O)-NH-R5所示的相同的基团、且各R5为苯基的卤素化合物，例如可举出：下述通式(7)那样的卤素化合物。
上述通式(7)中的R10、R11分别可以为氢原子、甲基、羟基、甲氧基、羧基、氨基或氰基等，但优选分别为氢原子或甲基。
另外，R10、R11可以为相同的基团，也可以为不同的基团，但优选为相同的基团。
以下，使用上述通式4所示的卤素化合物而示例出上述通式3所示的卤素化合物的R1、R2均为通式-O-R3、且各R3为苯基的二苯醚衍生物(下述式8所示的卤素化合物)的制造方法。
《二苯醚衍生物(式8)的合成》
向具备温度计、搅拌片的反应容器中加入甲苯50g、氧化银(I)8.7g、苄基溴6.1g、上述式4所示的卤素化合物5.0g。然后，在内温40℃下使其反应24小时。
通过气相色谱(GC：装置名GC-2010，制造商：岛津制作所)确认作为原料的上述卤素化合物(式4)的峰消失后，添加甲醇10g，搅拌3小时。然后，通过蒸发器蒸馏去除溶剂。添加乙酸乙酯40g后，搅拌2小时，将析出的黑色固体滤出。再次通过蒸发器去除溶剂后，添加IPA50g，在内温5～10℃下搅拌一晩。将析出的固体滤出并使其干燥，得到白色固体1.43g(产率17.7％)。通过红外吸收光谱(IR：装置名：Frontier GOLD spotlight 400，制造商：Perkin Elmer)在1243cm-1处确认源自醚键的峰，在3200～2800cm-1附近检测出的源自OH基的宽峰消失，由此确认到上述式8所示的二苯醚衍生物。
以下，使用上述通式4所示的卤素化合物而示例出上述通式3所示的卤素化合物的R1、R2均为通式-O-R3、且各R3为硬脂基的二硬脂基醚衍生物(下述式9所示的卤素化合物)的制造方法。
《二硬脂基醚衍生物(式9)的合成》
上述式8所示的二苯醚衍生物的合成中的反应条件中，将苄基溴6.13g变更为1-溴十八烷12.0g，除此以外，以相同的步骤进行合成。由此得到白色固体1.68g(产率12.8％)。通过红外吸收光谱(IR)，在1231cm-1处确认到源自醚键的峰，在2850、2960cm-1处确认到基于C-H伸缩运动的峰，进而在3200～2800cm-1附近检测出的源自OH基的宽峰消失，由此确认为上述式9所示的二硬脂基醚衍生物。
以下，使用上述通式4所示的卤素化合物而示例出上述通式3所示的卤素化合物的R1、R2均为通式-O-C(＝O)-R4、且各R4为苯基的二苯酯衍生物(下述式10所示的卤素化合物)的制造方法。
《二苯酯衍生物(式10)的合成》
向具备温度计、搅拌片的反应容器中加入甲苯50g、三乙胺3.6g、4,4-二甲氨基吡啶(DMAP)0.21g、上述式4所示的卤素化合物5.0g。向其中用15分钟滴加使苯甲酰氯4.27g溶解于甲苯10g中而得到的溶液。滴加结束后，在内温40℃下使其反应72小时。
通过气相色谱(GC：装置名GC-2010，制造商：岛津制作所)确认作为原料的上述卤素化合物(式4)的峰消失后，添加纯水50g。搅拌5分钟后，取出下层，再次添加纯水50g，进行分液操作。将上层的溶剂通过蒸发器蒸馏去除溶剂，由此得到粘性高的液体。若添加IPA70g和甲苯1g并进行搅拌，则固体成分析出。在该状态下以室温搅拌一晩。将析出的固体滤出并使其干燥，得到白色固体4.51g(产率52.7％)。通过红外吸收光谱(IR：装置名：FrontierGOLD spotlight 400，制造商：Perkin Elmer)，在1742cm-1处确认源自酯键的峰，在3200～2800cm-1附近检测出的源自OH基的宽峰消失，由此确认为上述式10所示的二苯酯衍生物。
以下，使用上述式4所示的卤素化合物而示例出上述式3所示的卤素化合物的R1、R2均为通式-O-C(＝O)-R4、且各R4为硬脂基的二硬脂基酯衍生物(下述式11所示的卤素化合物)的制造方法。
《二硬脂基酯衍生物(式11)的合成》
在上述式10所示的二苯酯衍生物的合成中的反应条件中，将苯甲酰氯4.27g变更为硬脂酰氯10.36g，除此以外，以相同的步骤进行合成。由此得到白色固体9.14g(产率64.8％)。通过红外吸收光谱(IR)，在1742cm-1处确认源自酯键的峰，在2850、2960cm-1处确认基于C-H伸缩运动的峰，进而，在3200～2800cm-1附近检测出的源自OH基的宽峰消失，由此确认为上述式11所示的硬脂基酯衍生物。
以下，使用上述式4所示的卤素化合物而示例出上述式3所示的卤素化合物的R1、R2均为-O-C(＝O)-NH-R5、且各R5为苯基的二苯基氨基甲酸酯衍生物(式12所示的卤素化合物)的制造方法。
《二苯基氨基甲酸酯衍生物的合成(式12)》
向具备温度计、搅拌片的反应容器中加入环己烷50g、甲苯10g、1,4-二氮杂双环[2.2.2]辛烷(DABCO)0.1g、异氰酸苯酯4.47g、上述式4所示的卤素化合物5.0g。然后在内温65℃下使其反应24小时。通过GC确认作为原料的上述卤素化合物的峰消失后，追加甲醇20g，在室温下使其反应一晩。将析出的固体滤出。在滤出的固体中加入IPA，搅拌3小时。再次滤出，得到白色固体6.27g(产率69.2％)。通过红外吸收光谱(IR)，在3317cm-1处确认源自N-1取代酰胺N-H伸缩振动的峰以及在1708cm-1处确认源自氨基甲酸酯键的峰，在2275～2250cm-1附近出现的源自异氰酸酯的峰消失，以及在3200～2800cm-1附近检测出的源自OH基的宽峰消失，由此确认为上述式12所示的二苯基氨基甲酸酯衍生物。
以下，使用上述式4所示的卤素化合物而示例出上述通式3所示的卤素化合物的R1、R2均为-O-C(＝O)-NH-R5、且各R5为硬脂基的二硬脂基氨基甲酸酯衍生物(式13所示的卤素化合物)的制造方法。
《二硬脂基氨基甲酸酯衍生物的合成(式13)》
上述式12所示的二苯基氨基甲酸酯衍生物的合成中的反应条件中，将异氰酸苯酯4.47g变更为异氰酸硬脂酯7.57g、将上述式4所示的卤素化合物5.0g变更为3.0g，除此以外，以相同的步骤进行合成。由此得到白色固体9.14g(产率64.8％)。通过红外吸收光谱(IR)，在3346cm-1处确认源自N-1取代酰胺N-H伸缩振动的峰，在2849、2917cm-1处确认基于C-H伸缩运动的峰，在1688cm-1处确认源自氨基甲酸酯键的峰，以及在1528cm-1处确认源自链状N-1取代酰胺的峰，在2275～2250cm-1附近出现的源自异氰酸酯的峰消失，在3200～2800cm-1附近检测出的源自OH基的宽峰消失，由此确认为上述式13所示的二硬脂基氨基甲酸酯衍生物。
接着，针对包含上述本实施方式的活性剂的助焊剂进行说明。
对于本实施方式的助焊剂的用途没有特别的限制，例如可以用作焊膏、松香芯软钎料等软钎料用的助焊剂、后助焊剂。
本实施方式的助焊剂可以混合1种或2种以上上述活性剂来使用。
对于活性剂的助焊剂中的含量没有特别的限制，例如可举出：0.1质量％以上且10质量％以下，优选为0.3质量％以上且4质量％以下等。
将本实施方式的助焊剂用作松香芯软钎料用的助焊剂时，上述活性剂的含量例如可举出：为0.3质量％以上且4质量％以下，优选为1质量％以上且3质量％以下等。
上述活性剂的含量为上述范围时，容易自刚刚软钎焊之后提高软钎料的润湿性，且容易持续提高软钎料的润湿性，故优选。
对于本实施方式的助焊剂，除了上述本实施方式的活性剂以外，还可以包含公知的活性剂成分作为活化助剂。作为活化助剂，例如可以使用：有机酸、胺卤盐等。作为有机酸，例如可举出：戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、硬脂酸、苯甲酸等。另外，作为胺卤盐的胺，可举出：二乙胺、二丁胺、三丁胺、二苯胍、环己胺等。作为对应的卤素，可举出：氟、氯、溴、碘、砹，氟的腐蚀性强，有损害可靠性的担心，故不理想。另外，砹分类为卤素，但半衰期明显短，仅能在核反应堆(nuclear reactor)中存在，因此并不实用。
本实施方式的助焊剂也可以包含树脂成分、溶剂成分等。
作为树脂成分，只要为合成树脂、天然树脂等用作助焊剂的树脂成分的公知的树脂成分就没有特别的限制。例如可举出：聚合松香、氢化松香、天然松香、歧化松香、酸改性松香等。
对于上述树脂成分在助焊剂中的含量没有特别的限制，例如可举出：20质量％以上且99质量％以下，优选为30质量％以上且99质量％以下等。
将本实施方式的助焊剂用作松香芯软钎料用的助焊剂时，上述树脂成分的含量例如可举出：40质量％以上且99质量％以下，优选为60质量％以上且99质量％以下等。
作为溶剂成分，只要为用作助焊剂的溶剂成分的公知成分就没有特别的限制。例如可举出：二乙二醇单己醚(己基二甘醇)、二乙二醇二丁醚(二丁基二甘醇)、二乙二醇单2-乙基己醚(2乙基己基二甘醇)、二乙二醇单丁醚(丁基二甘醇)等二醇醚类；正己烷、异己烷、正庚烷等脂肪族系化合物；乙酸异丙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯等酯类；甲乙酮、甲基正丙基酮、二乙酮等酮类；乙醇、正丙醇、异丙醇、异丁醇等醇类等。前述溶剂可以单独使用、或混合多种使用。
对于上述溶剂成分在助焊剂中的含量没有特别的限制，例如可举出：0质量％以上且60质量％以下，优选为0质量％以上且40质量％以下等。
本实施方式的助焊剂中还可以含有触变剂、抗氧化剂、表面活性剂、消泡剂、防腐剂等添加剂。
进而，针对包含本实施方式的助焊剂的软钎料进行说明。
本实施方式的助焊剂如上所述，可以用于焊膏等软钎料组合物、松香芯软钎料等软钎料。
作为软钎料组合物的焊膏通过混合软钎料合金粉末和上述本实施方式的助焊剂而构成。
作为软钎料合金，并没有特别的限制，可以为无铅的软钎料合金、有铅的软钎料合金中的任一者，从对环境的影响的观点出发，优选无铅的软钎料合金。
具体而言，作为无铅的软钎料合金，可举出：包含锡、银、铜、锌、铋、锑等的合金等，更具体而言，可举出：Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sb、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn、Sn/Zn/Al、Sn/Ag/Bi/In、Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb、In/Ag等合金。
对于作为软钎料组合物的焊膏，例如上述软钎料合金粉末的配混量优选以80质量％以上且95质量％以下、上述助焊剂以5质量％以上且20质量％以下混合。
作为软钎料的松香芯软钎料由在中心部填充有本实施方式的助焊剂的细筒状的软钎料合金构成。
松香芯软钎料中的助焊剂的含量优选为1质量％以上且5质量％以下。
包含本实施方式的活性剂的助焊剂特别优选用作松香芯软钎料用的助焊剂。
松香芯软钎料若润湿性降低，则变得容易产生角焊缝(fillet)的形成不良、端子间的锡桥(Bridge)、有棱角之类的不良情况。
包含本实施方式的助焊剂的松香芯软钎料能够自刚刚软钎焊之后抑制润湿性降低，且能够持续提高润湿性，因此能够有效抑制由润湿性降低导致的上述不良情况。
如上所述，根据本发明，能够自刚刚软钎焊之后提高软钎料的润湿性，且能够持续提高软钎料的润湿性。
另外，在前述通式1中的X1为Br或I，X2为Br或I时，能够自软钎焊后在特别短时间内提高软钎料的润湿性，且能够更持续提高软钎料的润湿性。
需要说明的是，本发明中，上述情况下是指：X1为Br时，X2为I，X1为I时，X2为Br。
本实施方式的助焊剂用活性剂、助焊剂和软钎料组合物如上所述，应当认为，此次公开的实施方式全部为示例而非限定。本发明的范围并非由前述说明表示，而是由权利要求书表示，意指包括在与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更。
实施例
接着，对本发明的实施例与比较例一起进行说明。需要说明的是，本发明并不由下述实施例做出限定性的解释。
(助焊剂的制作)
使用下述活性剂1～6作为活性剂，制作表1示出的配混比的助焊剂。将各原料投入到加热容器中，加热至180℃，确认到全部原料溶解而分散。然后，冷却至室温，得到均匀的助焊剂。其中，使用荒川化学工业株式会社制的“KR-612”作为氢化松香，使用荒川化学工业株式会社制的“PINECRYSTALKE-604”作为酸改性松香，使用己二酸作为有机酸。
[表1]
实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 实施例7 比较例1 比较例2
氢化松香 33 33 33 33 33 33 33 33 33
酸改性松香 63.5 63.5 63.5 63.5 63.5 63.5 63.5 63.5 63.5
有机酸 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5
活性剂1(式(4)) 2
活性剂2(式(8)) 2
活性剂3(式(9)) 2
活性剂4(式(10)) 2
活性剂5(式(11)) 2
活性剂6(式(12)) 2
活性剂7(式(13)) 2
活性剂8(式(14)) 2
活性剂9(式(15)) 2
总和 100 100 100 100 100 100 100 100 100
单位：质量％
活性剂1：上述式4所示的卤素化合物
活性剂2：上述式8所示的二苯醚衍生物
活性剂3：上述式9所示的二硬脂基醚衍生物
活性剂4：上述式10所示的二苯酯衍生物
活性剂5：上述式11所示的二硬脂基酯衍生物
活性剂6：上述式12所示的二苯基氨基甲酸酯衍生物
活性剂7：上述式13所示的二硬脂基氨基甲酸酯衍生物
活性剂8：下述式14所示的卤素化合物
活性剂9：下述式15所示的卤素化合物
(润湿性试验方法)
利用以下方法评价各助焊剂的润湿性。
在脱脂清洗的铜板(3mm×3mm×0.5mm厚)上放置制成直径2.0mm的环状的焊线(软钎料合金：SAC305(Sn96.5质量％，Ag3.0质量％，Cu0.5质量％)长度约7mm，直径1.0mm)，在该环状的焊线上放入一点点(约10mg)各助焊剂而制作试验片。
将各试验片放置在加热至300℃的软钎料槽上，使焊线熔融，熔融后经过5秒后，自软钎料槽上取下试验片。
将各试验片使用异丙醇清洗助焊剂，通过千分尺(Mitutoyo Corporation.制)测定软钎料的高度。由该软钎料的高度通过以下计算式求出扩展率。
扩展率(％)＝100×(D-H)/D
H：软钎料的高度＝(试验后的基板的厚度)-(试验前的基板的厚度)
D：将试验中使用的软钎料视为球时的直径(mm)＝2.2(mm)
另外，利用目视观察各试验片的软钎料，评价软钎料的状态。对于评价，将未观察到收缩的情况设为○，将观察到收缩的情况设为×。
将结果示于表2。
[表2]
如表2所示，表明：上述实施例1～实施例7与比较例1、2相比，扩展率高，收缩也少，因此润湿性高。
需要说明的是，与实施例1相比，实施例2～7中的扩展率稍低，可认为其原因在于，由于使用导入有分子量大的取代基的活性剂，故含卤素比例降低。
(软钎焊试验方法)
接着，通过使用上述活性剂1～7的助焊剂(实施例1～7、及比较例1、2)制作松香芯软钎料(实施例8～14，比较例3、4)，进行软钎焊试验。松香芯软钎料中的助焊剂的含量设为3.2％，将线径以成为0.5mmφ的方式进行调整、制造。
使用该松香芯软钎料，进行滑动软钎焊。使用厚度1.6mm的FR-4基板，将φ1.0mm的通孔20个形成为串联。在该通孔中插入L角钢管脚部件(20管脚，Ni/Au镀层)的引线。使用软钎焊自动装置(robot)(Japan Unix Co.,Ltd.制，UNIX-412R)，使设定为350℃的焊头(前端裂纹形状，P1V10-23)在串联的管脚上滑动(速度6mm/秒、及10mm/秒)，同时将上述松香芯软钎料送至焊头。通过焊头将松香芯软钎料进行加热熔融，并通过助焊剂润湿扩散，在引线与基板焊盘之间形成软钎料接合。评价如下进行。
《角焊缝的观察》
软钎料在基板的焊盘上润湿，且在管脚部件的引线周边如山麓那样使形成软钎料接合的状态为形成角焊缝的状态。
利用目视观察各基板，在全部基板的焊盘上软钎料润湿而为良好的状态的情况评价为A，在产生芋状软钎焊的情况评价为B，在基板的焊盘的一部分软钎料收缩而角焊缝的形状为不均匀的状态的情况评价为C。
需要说明的是，产生芋状软钎焊的状态是指，在焊盘上软钎料润湿，但其形状不会成为山麓那而成为丸子状的状态。
《锡桥的观察》
锡桥是指软钎料的表面氧化膜的去除不充分，流动性降低，在相邻的管脚之间软钎料连在一起的不良现象。
利用目视观察各基板，将滑动速度快(10mm/秒)时无锡桥评价为A，将滑动速度快(10mm/秒)时有锡桥，但是在通常的滑动速度(6mm/秒)时无锡桥评价为B，将在通常的滑动速度(6mm/秒)时有锡桥评价为C。将结果示于表3。
[表3]
实施例8 实施例9 实施例10 实施例11 实施例12 实施例13 实施例14 比较例3 比较例4
角焊缝的观察 A A A A A B B C B
锡桥的观察 A B B B B B B C C
各实施例的角焊缝的形成以及锡桥的产生情况与比较例相比，均为良好。特别是实施例8中，角焊缝的形成以及锡桥的产生情况均为A评价，表明能够极其良好地进行软钎焊。

Claims (4)

1.一种助焊剂用活性剂，其包含下述通式1所示的卤素化合物，式中，X1、X2为不同的卤素原子，R1、R2分别为通式-OH、-O-R3、-O-C(＝O)-R4或-O-C(＝O)-NH-R5中的任一者所示的基团，R1、R2可以为相同的基团，也可以为不同的基团，R3、R4、R5分别为碳原子数1～18的芳香族烃基或碳原子数1～18的脂肪族烃基，R3、R4、R5可以为相同的基团，也可以为不同的基团，
2.根据权利要求1所述的助焊剂用活性剂，其中，所述X1为Br或I，所述X2为Br或I。
3.一种助焊剂，其包含权利要求1或2所述的助焊剂用活性剂。
4.一种软钎料，其包含权利要求3所述的助焊剂。
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