JPS60203387A - クリ−ムはんだ - Google Patents
クリ−ムはんだInfo
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- JPS60203387A JPS60203387A JP5887184A JP5887184A JPS60203387A JP S60203387 A JPS60203387 A JP S60203387A JP 5887184 A JP5887184 A JP 5887184A JP 5887184 A JP5887184 A JP 5887184A JP S60203387 A JPS60203387 A JP S60203387A
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- JP
- Japan
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- acid
- cream solder
- halogenomonocarboxylic
- amine
- solder
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3616—Halogen compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はクリームはんだ、特°にＡ！＋ ／Ｐｄ焼結電
極およびニッケルメッキ電極等のはんだ付けに適したク
リームはんだ組成物に関する。
極およびニッケルメッキ電極等のはんだ付けに適したク
リームはんだ組成物に関する。
クリームはんだは、樹脂、溶剤、活性剤等を含むフラッ
クスに粉末はんだを分散させたクリーム状のはんだであ
る。このクリームはんだは主として接合ずべぎ金属基材
上に塗布もしくは印刷して使用するものである。
クスに粉末はんだを分散させたクリーム状のはんだであ
る。このクリームはんだは主として接合ずべぎ金属基材
上に塗布もしくは印刷して使用するものである。
近年、クリームはんだが用いられる電子基板はまずま１
小型化される傾向があり、部品の微小化、実装密度の上
昇、高度集積化が進められ、電子材料の電極間距離やパ
ターンの間隔はますます狭められている。従って、高い
絶縁性の確保や、接合強度、接合精度、熱安定性等に関
し、クリームはんだについても高度な要請がなされるに
到っている。また同時に、高い絶縁性や信頼性を得るた
め電子月別もセラミック基材やセラミックチップ部品が
使用されるようになっており、これらの基材やチップに
は、Ａ（＋ ／Ｐｄ焼結電極、Ａ（］ ／Ｐｄ／Ｐｔ焼
結電極、およびニッケルメッキ電極等が用いられている
。これらの電極は従来の銀メツキ電極、銅メツキ電極、
錫メツキ電極、はんだメッキ電極等とは賃なり、はんだ
付けが非常に困勤である。
小型化される傾向があり、部品の微小化、実装密度の上
昇、高度集積化が進められ、電子材料の電極間距離やパ
ターンの間隔はますます狭められている。従って、高い
絶縁性の確保や、接合強度、接合精度、熱安定性等に関
し、クリームはんだについても高度な要請がなされるに
到っている。また同時に、高い絶縁性や信頼性を得るた
め電子月別もセラミック基材やセラミックチップ部品が
使用されるようになっており、これらの基材やチップに
は、Ａ（＋ ／Ｐｄ焼結電極、Ａ（］ ／Ｐｄ／Ｐｔ焼
結電極、およびニッケルメッキ電極等が用いられている
。これらの電極は従来の銀メツキ電極、銅メツキ電極、
錫メツキ電極、はんだメッキ電極等とは賃なり、はんだ
付けが非常に困勤である。
従って、これらの電極のはんだ付は竹を向上するクリー
ムはんだがめられている。はんだイ１け性を向上させる
ためには、クリームは／Ｖだ中の活性剤濃度を高めれば
よいが、活性剤の高濃度添加は別の問題を発生するため
、活性剤の多聞配合には限界がある。
ムはんだがめられている。はんだイ１け性を向上させる
ためには、クリームは／Ｖだ中の活性剤濃度を高めれば
よいが、活性剤の高濃度添加は別の問題を発生するため
、活性剤の多聞配合には限界がある。
さらにクリームはんだを精密な電子機器の材料として使
用する場合には、はんだボールの発生を極力抑える必要
がある。はんだボールとは、クリームはんだを用いては
んだ付けを行なう場合に発圧するはんだ粒子の総称であ
り、この発生にＪ：って電気絶縁性や信頼性の低下が起
る。従って、高密度実装基材については、はんだ付は性
の劣る母材に対する接合性が高く、かつはんだボールの
発生のないクリームはんだを開発する必要がある。
用する場合には、はんだボールの発生を極力抑える必要
がある。はんだボールとは、クリームはんだを用いては
んだ付けを行なう場合に発圧するはんだ粒子の総称であ
り、この発生にＪ：って電気絶縁性や信頼性の低下が起
る。従って、高密度実装基材については、はんだ付は性
の劣る母材に対する接合性が高く、かつはんだボールの
発生のないクリームはんだを開発する必要がある。
本発明者らは従来のアミンのハロゲン化水素酸塩を主体
とする活性剤のすべて、またはその一部をハロゲノモノ
カルボン酸またはハロゲノモノカルボン酸とアミンから
誘導されるアミノ酸のハロゲン化水素酸塩を用いると、
上記はんだ付は性の劣る基材にはんだ付けする場合にお
いても、優れたフラックス作用を示すクリームはんだが
得られることを究明した。
とする活性剤のすべて、またはその一部をハロゲノモノ
カルボン酸またはハロゲノモノカルボン酸とアミンから
誘導されるアミノ酸のハロゲン化水素酸塩を用いると、
上記はんだ付は性の劣る基材にはんだ付けする場合にお
いても、優れたフラックス作用を示すクリームはんだが
得られることを究明した。
即ち本発明は、ハロゲノモノカルボン酸またはハロゲノ
モノカルボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロ
ゲン化水素酸塩を必須成分として含有するクリームはん
だに関する。
モノカルボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロ
ゲン化水素酸塩を必須成分として含有するクリームはん
だに関する。
本発明クリームはんだに使用するハロゲノモノカルボン
酸の例としては、モノクロル酢酸、ジクロル酢酸、トリ
クロル酢酸、モノブロム酢酸、ジブロム酢酸、トリブロ
ム酢酸、トリフルオル酢酸、２−クロルプロピオン酸、
２−ブロムプロピオン酸、２−クロル酪酸、２−ブロム
酪酸、２−プロ５− ムヘキサデカン酸、９．１０−ジブロムステアリン酸、
クロル安息香酸、ブロム安息香酸、ジブロム安息香酸、
クロルサルチル酸、ブロムサルチル酸等が例示される。
酸の例としては、モノクロル酢酸、ジクロル酢酸、トリ
クロル酢酸、モノブロム酢酸、ジブロム酢酸、トリブロ
ム酢酸、トリフルオル酢酸、２−クロルプロピオン酸、
２−ブロムプロピオン酸、２−クロル酪酸、２−ブロム
酪酸、２−プロ５− ムヘキサデカン酸、９．１０−ジブロムステアリン酸、
クロル安息香酸、ブロム安息香酸、ジブロム安息香酸、
クロルサルチル酸、ブロムサルチル酸等が例示される。
好ましくはα−八へゲノモノカルボン酸であって、その
うちでもモノクロル酢酸、モノブロム酢酸、モノフルオ
ル酢酸等が特に好ましい。またハロゲノモノカルボン酸
とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水素Ｉ！
塩としては、前述のハロゲノモノカルボン酸とアミン等
を当量反応させることにより容易に得ることができる。
うちでもモノクロル酢酸、モノブロム酢酸、モノフルオ
ル酢酸等が特に好ましい。またハロゲノモノカルボン酸
とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水素Ｉ！
塩としては、前述のハロゲノモノカルボン酸とアミン等
を当量反応させることにより容易に得ることができる。
ここに使用するアミンとしては、アンモニア、エチルア
ミン、プロピルアミン、アリルアミン、ジアリルアミン
、ブヂルアミン、ヘキシルアミン、２−■デルヘキシル
アミン、デヒドロアビエチルアミン、ジエチルアミン、
ジプロピルアミン、ジブチルアミン、イミダゾール、モ
ノＪタノールアミン、ジェタノールアミン、モルフオリ
ノ、ピペリジン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキ
シルアミン、エチルグアニジン、ジエチルグアニジン、
ジフェニルグアニジン、ジトルイル６− グアニジン、アニリン、■チルアニリン、ジフェニルア
ミン、ナフチルアミン、ヒドラジン、ヒドロキシエチル
ヒドラジン、フェニルヒドラジン等の活ｔ１１水素含有
アミン化合物があげられる。特に好ましいアミン化合物
としては、アリルアミン、ブチルフノミン、へ二１ニシ
ルアミン、２−■チルトヘキシルアミン、ジフェニルグ
アニジン等である。
ミン、プロピルアミン、アリルアミン、ジアリルアミン
、ブヂルアミン、ヘキシルアミン、２−■デルヘキシル
アミン、デヒドロアビエチルアミン、ジエチルアミン、
ジプロピルアミン、ジブチルアミン、イミダゾール、モ
ノＪタノールアミン、ジェタノールアミン、モルフオリ
ノ、ピペリジン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキ
シルアミン、エチルグアニジン、ジエチルグアニジン、
ジフェニルグアニジン、ジトルイル６− グアニジン、アニリン、■チルアニリン、ジフェニルア
ミン、ナフチルアミン、ヒドラジン、ヒドロキシエチル
ヒドラジン、フェニルヒドラジン等の活ｔ１１水素含有
アミン化合物があげられる。特に好ましいアミン化合物
としては、アリルアミン、ブチルフノミン、へ二１ニシ
ルアミン、２−■チルトヘキシルアミン、ジフェニルグ
アニジン等である。
上述のハロゲノモノカルボン酸またはハロゲノモノカル
ボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水
素酸塩は、クリームはんだフラックス全量の０．５〜１
０重量％、特に好ましくは１〜４千ｍ％であり、ハロゲ
ン含量として０．０５〜０．５Ｃｎ％、特に好ましくは
０．１〜０゜２５Ｃｆｆｉ％含有するのが望ましい。
ボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水
素酸塩は、クリームはんだフラックス全量の０．５〜１
０重量％、特に好ましくは１〜４千ｍ％であり、ハロゲ
ン含量として０．０５〜０．５Ｃｎ％、特に好ましくは
０．１〜０゜２５Ｃｆｆｉ％含有するのが望ましい。
また、グルタミン酸のハロゲン化水素酸塩等が活ヤ１剤
として使用されていた例があるが、樹脂や有機溶媒に対
する相溶性が悪く、活性化温度が高いためにクリームは
んだ用の活性剤として適していない。
として使用されていた例があるが、樹脂や有機溶媒に対
する相溶性が悪く、活性化温度が高いためにクリームは
んだ用の活性剤として適していない。
ハロゲノモノカルボン酸またはハロゲノモノカルボン酸
とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水素酸塩
はそれぞれ甲独に、あるいは（５１用してもよく、また
従来活性剤として一般に使用されているアミン類のハロ
ゲン化水素酸塩と併用してもよい。
とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水素酸塩
はそれぞれ甲独に、あるいは（５１用してもよく、また
従来活性剤として一般に使用されているアミン類のハロ
ゲン化水素酸塩と併用してもよい。
本発明クリームはんだは、ハロゲノカルボン酸またはア
ミノ酸のハロゲン化水素′Ｒ塩を使用する以外、従来の
クリームはんだと同様の組成および製造法により製造す
ることができる。即ち、天然ロジン、水添ロジン、マレ
イン酸変ｖ１０ジン、重合ロジン等のロジン系樹脂を適
当な溶剤、例えば、ジエチレングリコール、モノブチル
エーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル
、エチレングリコールモノフＪニル■−チル、ヘキシレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ジエチレング
リコール、ブタンジオールおよびこれらのエステル類等
に加熱溶解し、本発明のハロゲノモノカルボン酸または
アミノ酸のハロゲン化水素酸塩を加え、適当な粘度調整
剤を用いて粘度を調整し、十分混練した慢、粉末はんだ
を加えて練り土げ、クリームはんだを作る。
ミノ酸のハロゲン化水素′Ｒ塩を使用する以外、従来の
クリームはんだと同様の組成および製造法により製造す
ることができる。即ち、天然ロジン、水添ロジン、マレ
イン酸変ｖ１０ジン、重合ロジン等のロジン系樹脂を適
当な溶剤、例えば、ジエチレングリコール、モノブチル
エーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル
、エチレングリコールモノフＪニル■−チル、ヘキシレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ジエチレング
リコール、ブタンジオールおよびこれらのエステル類等
に加熱溶解し、本発明のハロゲノモノカルボン酸または
アミノ酸のハロゲン化水素酸塩を加え、適当な粘度調整
剤を用いて粘度を調整し、十分混練した慢、粉末はんだ
を加えて練り土げ、クリームはんだを作る。
本発明クリームはんだは、ステンレス、ニッケル、Ａｇ
／Ｐｄ焼結体、Ａ（１／Ｐｄ ／Ｐｔ焼結体等の接合に
特に有効であり、かつクリームはんだ自体の粘度変化が
少ない。
／Ｐｄ焼結体、Ａ（１／Ｐｄ ／Ｐｔ焼結体等の接合に
特に有効であり、かつクリームはんだ自体の粘度変化が
少ない。
以下、実施例をあげて本発明を説明する。
支ＩＫ
表−１に示すハロゲノモノカルボン酸またはハロゲノモ
ノカルボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲ
ン化水素酸塩の５．６Ｘ１０”モルを重合ロジン６０ｇ
、ジエチレングリコールモノブチルエーテル３４（ｌお
よび硬化ひまし油４Ｑと共に加熱溶解し、フラックスを
調製した。冷却後、はんだ粉末（Ｓｎ ６０／Ａ（１３
／Ｐｂ ３７ ：３２５メツシコ）４．３５ｇをフラッ
クス６５０と混合し、十分攪拌混練し、クリームはんだ
を調製した。得られたクリームはんだにつき、はんだボ
ールの形成および圧延銅版の焼鈍材、ニッケルメッキ材
、Ａ（＋ ／Ｐｄ焼結材およびＡｌ ／Ｐｄ ／Ｐｔ焼
結材へのはんだ付は性を評価した。結果を９− 表−１に示す。
ノカルボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲ
ン化水素酸塩の５．６Ｘ１０”モルを重合ロジン６０ｇ
、ジエチレングリコールモノブチルエーテル３４（ｌお
よび硬化ひまし油４Ｑと共に加熱溶解し、フラックスを
調製した。冷却後、はんだ粉末（Ｓｎ ６０／Ａ（１３
／Ｐｂ ３７ ：３２５メツシコ）４．３５ｇをフラッ
クス６５０と混合し、十分攪拌混練し、クリームはんだ
を調製した。得られたクリームはんだにつき、はんだボ
ールの形成および圧延銅版の焼鈍材、ニッケルメッキ材
、Ａ（＋ ／Ｐｄ焼結材およびＡｌ ／Ｐｄ ／Ｐｔ焼
結材へのはんだ付は性を評価した。結果を９− 表−１に示す。
別に同じく表−１に示す従来のアミンのハロゲン化水素
酸塩を用いて評価した結果を同じく表−１に示す。
酸塩を用いて評価した結果を同じく表−１に示す。
１０−
手続補正書印制
昭和５９年 ５月 ８日
昭和５９年特許願第 ５８８７１ 号
２発明の名称
クリームはんだ
３６補正をする者
事件との関係 特許出願人
住所 大阪府大阪市淀川区三津屋中３丁目８番１０号名
称 株式会社 ニホンゲンマ 代表者 川 崎 実 ４代理人 ７、補正の内容 （１）明細書第４頁末行、「実装基材」とめるを「実装
基板」に訂正する。
称 株式会社 ニホンゲンマ 代表者 川 崎 実 ４代理人 ７、補正の内容 （１）明細書第４頁末行、「実装基材」とめるを「実装
基板」に訂正する。
以 −［ニ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ハロゲノモノカルボン酸またはハロゲノモノカル
ボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水
素Ｍ塩を必須成分どして含有するクリームはんだ。 ２、 ハロゲノモノカルボン酸がモノクロル酢酸、モノ
ブロム酢酸、七ツク［ｌルプロビオン酸、モノブロムプ
ロピオン酸、り［１ル安息香酸、ブロム安息香酸、クロ
ルサリチル酸、ブロムサリチル酸、クロルヘキサデカン
酸、ブロムヘキザデカン酸から選ばれる第１項記載のク
リームはんだ。 ３、 アミンがエチルアミン、アリルアミン、ブチルア
ミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、２−エチルヘキ
シルアミン、デヒドロアピエヂルアミン、ジエチルアミ
ン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、イミダゾール
、モノエタノールアミン、ジェタノールアミン、モルホ
リン、ピペリジン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘ
キシルアミン、エチルグアニジン、ジフェニルグアニジ
ン、ジトルイルグアニジン、アニリン、エチルアニリン
、ジフェニルアミン、ナフチルアミン、ヒドラジン、ヒ
ドロキシエチルヒドラジン、フェニルヒドラジンから選
ばれた第１項記載のクリームはんだ。 ４、 アミンがアリルアミン、ブチルアミン、ヘキシル
アミン、２−エチルヘキシルアミン、ジフェニルグアニ
ジンである第１項記載のクリームはんだ。 ５、 ハロゲノモノカルボン酸がクリ−１１けんだフラ
ックス全量の０．１〜５重量％含まれている第１項記載
のクリームはんだ。 ６、 ハロゲノモノカルボン酸とアミンから誘導される
アミノ酸をクリームはんだフラックス全量の０．３〜１
０重量％含有Ｊる第１１ｉｉ記載のクリームはんだ。 ７、 ハロゲノモノカルボン酸またはハロゲノモノカル
ボン酸とアミンから誘導されるアミノ酸のハロゲン化水
素酸塩に加えてアミンのハロゲン化水素ＩＩを含む第１
項記載のクリームはんだ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5887184A JPS60203387A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | クリ−ムはんだ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5887184A JPS60203387A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | クリ−ムはんだ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60203387A true JPS60203387A (ja) | 1985-10-14 |
Family
ID=13096805
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5887184A Pending JPS60203387A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | クリ−ムはんだ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60203387A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01154897A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Senju Metal Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| JPH0437497A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-07 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス |
| CN103028868A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法 |
| JP5816947B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-11-18 | 株式会社弘輝 | フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5887184A patent/JPS60203387A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01154897A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Senju Metal Ind Co Ltd | クリームはんだ |
| JPH0437497A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-07 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス |
| CN103028868A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 多胺、羧酸助焊剂组合物和焊接方法 |
| JP5816947B1 (ja) * | 2015-02-05 | 2015-11-18 | 株式会社弘輝 | フラックス用活性剤、フラックス及びはんだ |
| US10702956B2 (en) | 2015-02-05 | 2020-07-07 | Koki Company Limited | Flux activator, flux, and solder |
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