JPH0437497A

JPH0437497A - はんだ付け用フラックス

Info

Publication number: JPH0437497A
Application number: JP13541890A
Authority: JP
Inventors: Hatsuhiro Minahara; 皆原　初浩; Noriko Ikuta; 生田　紀子; Yutaka Kawabe; 豊川辺; Toyoki Motai; 豊樹馬渡; Hideyuki Hayashi; 秀行林
Original assignee: METSUKU KK
Current assignee: METSUKU KK
Priority date: 1990-05-28
Filing date: 1990-05-28
Publication date: 1992-02-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、使用後の残渣を除去する必要がなく、プリン
ト配線板の銅または部品および基板周囲材料に対して高
電気絶縁性を…なわず、腐食がほとんど起こらない、は
んだ付け用フラ・７クスに関するものである。

（従来の技術）ロジン等の天然樹脂に無機塩やアミンに塩酸などを付加
させたものを添加したフラックスや有機酸を添加したフ
ラックスはよく知られるところである。しかし、近年高
密度実装技術が２速に進み、配線間隔が狭くなってきた
ため、現行のフラックスでは電気絶縁性や非腐食性に対
する信転性は不十分である。たとえばＪＩＳ　Ｚ３１９
７（１９８６）６．８に規定されているＪＩＳ＜Ｌ２形
基板の電気絶縁抵抗はわずか１０６〜１０１０Ωであり
、ｗ４鏡または銅めっき板腐食試験では鏡面に腐食の見
られないものはない。

（本発明が解決しようとする問題点）本発明はこれらの問題点、すなわち、電気絶縁抵抗の低
下や銅鏡または銅めっき板の腐食を著しく抑制すること
のできるはんだ付け用フラックスを提供するものである
０本発明のはんだ付け用フラックスによれば、はんだ付
け後のフロン洗浄の必要がなく、残渣を除去しなくても
、プリント基板や部品に悪影響を与えることが極めて少
ない。

これまでにこのような条件を満足するはんだ付け用フラ
フクスはなく、濡れ性やはんだ広がり率においても従来
品と比較して本発明品は著しくすぐれている。

（問題点を解決するための手段）本発明のはんだ付け用フラックスは、高い電気絶縁性を
保持するために熱可塑性樹脂たとえばＷＷロジンの低分
子量成分を分離除去したものを使用することにより、熱
可塑性樹脂の吸湿性を防止することができる。その理由
は、低分子成分には吸湿性のものもあり、残渣となった
とき空気中の水分を吸着しやすいので電気絶縁抵抗を低
下させる原因となるからである。この他、熱可塑性樹脂
としてロジンのマレイン酸変性物、フェノール変性物、
不飽和環に一部または完全に水素添加したものまた、イ
ソプロピルアルコールに溶解できる合成樹脂（ビニルピ
ロリドン・アクリル共重合体、テルペン・フェノール共
重合体、その他）などの一つまたは数種の混合物を使用
する。高絶縁性を維持し、良好なはんだ付け性を得るた
めに、樹脂に対してアミノ基を１個または２個持った脂
肪族または／および芳香族化合物および多塩基性カルボ
ン酸でそれぞれ分子会合することなく分散しやすいもの
を選択し、かつ適当な手段により均一に分散させる。こ
れらの化合物は一般的にイオン伝導性物質であるから、
均一な分散がなされていないとフランクス中で会合、凝
集し、連続した電気の流れる経路を形成して電気絶縁抵
抗が低下したり腐食が進行する原因となる。また、この
フラックスは適当な前記アミノ基を１個または２個持っ
た脂肪族または／および芳香族化合物によってｐｌを３
．０〜７．０に調整される。本発明のはんだ付け用フラ
ックスによれば、はんだ付け後のフラックス全体の吸湿
性の低下、電気絶縁性の劣化を抑制するために、アミノ
基を１個または２個持った脂肪族または／および芳香族
化合物またはこれらのハロゲン化水素酸塩と多塩基性カ
ルボン酸は、はんだ付けの際に反応して疎水性沈殿物質
を生成するように組み合わせられ、生成した疎水性沈殿
物質は熱可塑性樹脂成分とよくなじんで均一に各分子が
独立した状態で残渣中に存在する。また、有機酸として
は二塩基性カルボン酸が最も効果が大きく、マロン酸、
コハク酸、グルタル酸およびフタル酸などの炭素数３以
上のものや、クエン酸のような３価のカルボン酸も利用
できる。アミンとしてはブチルアミンやヘキシルアミン
のような直鎖状のものやジエチルアミン、ジブチルアミ
ンのような二級アミンまたはシクロヘキシルアミンなど
の環状骨格を持つもの、そのほかナフチルアミンのよう
な縮合環骨格を持つものおよびこれらの化合物のジアミ
ンの形のものを用いることができる０本発明のはんだ付
け用フラックスの成分としての樹脂類は、はんだ付け時
の加熱によって酸化分解し、はんだ付け性や残渣の特性
を劣化させる。

また、はんだ付けを行なう銅面も熱によって急速に酸化
する。従って、これらの不利な酸化を防ぐために耐熱性
安定化剤すなわち酸化防止剤を添加する。酸化防止剤と
してはヒンダードフェノール、ヒンダードアミンまたは
チオエーテル系の高分子量化合物が最も効果的である。

このような条件を満たす本発明のはんだ付け用フラック
スによれば、電気絶縁抵抗の低下と腐食が抑制され、前
記の問題点がすべて解決される。本発明品においては、
配合成分がフラックス全体に均一に分散しているので非
常に安定であり、吸湿性の残渣も残らない。

このため水分をまったく吸収しないので電気絶縁性およ
び、非腐食性にすぐれている。従って、本発明品はフロ
ン洗浄を行なう必要がないが、もし洗浄した場合でも良
好な洗浄状態が得られ、洗浄後のはんだ付け表面に吸湿
性の付着物を残さないため、電気絶縁抵抗の低下や腐食
がまったく起こらない０本発明のはんだ付け用フラフク
スはこれらの数々のすぐれた特徴を有するためにはんだ
付けの作業性、生産性および低コスト化を著しく向上す
ることができる。

以下に、本発明によるはんだ付け用フラックスの効果を
実施例および比較例によってさらに具体的に説明する。

その結果を第１表に示す、第１表の試験はＪＩＳ規格２
３１９７　（１９８６）に基づいて行なった。

第１表本発明によるはんだ付け用フラックス（実施例１〜３）
および従来品（比較例１〜３）の組成および試験結果を
第１表に示す。比較例１〜３では、電気絶縁抵抗値が１
０１０または１０１１Ωしがなく、銅鏡試験でも腐食が
見られる。しかし、実施例１〜３をみると各添加剤の効
果によって、電気絶縁抵抗は２〜５ケタ改善されている
のが解る。さらに、銅めっき板腐食試験においても腐食
がまったく見られない。

（発明の効果）本発明を実施することにより、耐腐食性、電気絶縁性を
向上させることができるので、はんだ付け信転性は上昇
し、つららやブリッジ、デイウェットの発生が青無とな
る。そして、はんだ付け部分のチエッカ−ピン試験をす
るにあたり、もしフロン洗浄したい場合でも容易に洗浄
除去できることも本発明品の特徴である０本発明品は、
これら数々のすぐれた特徴を有するために、フロン規制
に対応できるほか、生産性の向上、低コスト化を達成で
きる。

Claims

【特許請求の範囲】

１．アミノ基を１個または２個持った脂肪族または／お
よび芳香族化合物および多塩基性カルボン酸を、該脂肪
族または／および芳香族化合物と該多塩基性カルボン酸
が反応したときに不溶性沈殿が生成するように組み合わ
せて、熱可塑性樹脂に均一に分散させてなり、かつ該脂
肪族および芳香族化合物の少なくとも何れか一方はハロ
ゲン化水素酸塩であり、フラックスのｐＨが３．０〜７
．０であることを特徴とするはんだ付け用フラックス。
２．更に酸化防止剤を添加したことを特徴とする請求項
１に記載のはんだ付け用フラックス。