JP2005144520A - ソルダーペースト用揺変性付与剤及びソルダーペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本ソルダーペースト用揺変性付与剤は、炭素数が24以上であり且つヒドロキシル基を3以上有する脂肪酸ジアミドを、全体に対し50質量%以上含有することを特徴とする。上記脂肪酸ジアミドの融点は、160℃以上であることが好ましい。
【選択図】 なし
Description
近年、電子機器の小型化によって、実装技術も高密度化され、保存性、印刷性、粘着性、はんだ付け性等が良好であり、しかも「滲み」や「だれ」が発生しないソルダーペーストが要求されており、例えば、水素添加ヒマシ油等のワックスを揺変性付与剤として含有するもの、N−ラウロイル−L−グルタミン酸−α.γ−ジ−n−ブチルアミドを揺変性付与剤として含有するもの(特許文献1参照)等が開示されている。
本発明の目的は、ソルダーペーストとした場合に、室温で長期間放置してもフラックス及びはんだ粉末を容易に分離させないソルダーペースト用揺変性付与剤、及び、それを含むことによって、印刷性が良好であり、印刷部(ペースト膜)の熱処理時にだれを起こさないソルダーペーストを提供することである。
本発明は以下に示される。
1.炭素数が24以上であり且つヒドロキシル基を3以上有する脂肪酸ジアミドを、全体に対し50質量%以上含有することを特徴とするソルダーペースト用揺変性付与剤。
2.上記脂肪酸ジアミドの融点は、160℃以上である上記1に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
3.上記脂肪酸ジアミドは、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を有するモノカルボン酸及び/又はそのアルキルエステルと、炭素数が2〜12である1級ジアミンとの縮合反応生成物である上記1又は2に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
4.上記脂肪酸ジアミドは、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を2以上有するモノカルボン酸及び/又はそのアルキルエステル50質量%以上と、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を1つ有するモノカルボン酸50質量%以下(但し、これらの合計を100質量%とする。)とを含む混合物と、炭素数が2〜12である1級ジアミンとの縮合反応生成物である上記3に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
5.上記炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を2以上有するモノカルボン酸は、ジヒドロキシステアリン酸を含み、上記モノカルボン酸のアルキルエステルは、メチルエステルを含む上記3又は4に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
6.上記1級ジアミンは、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン及び1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサンから選ばれる少なくとも1種である上記3乃至5のいずれかに記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
7.上記1乃至6のいずれかに記載のソルダーペースト用揺変性付与剤を含むフラックスと、はんだ粉末とを含有することを特徴とするソルダーペースト。
8.上記ソルダーペースト用揺変性付与剤の含有量は、上記ソルダーペースト全量に対して、0.1〜1.5質量%である上記7に記載のソルダーペ−スト。
また、本発明のソルダーペーストは、上記ソルダーペースト用揺変性付与剤を含むフラックスと、はんだ粉末とを含有することにより、プリント基板等に対する印刷性が良好であり、印刷部(ペースト膜)の熱処理時にだれを起こさないため、高密度な配線基板等を得ることができる。
1.ソルダーペースト用揺変性付与剤
本発明のソルダーペースト用揺変性付与剤は、炭素数が24以上であり且つヒドロキシル基を3以上有する脂肪酸ジアミドを、全体に対し50質量%以上含有するものである。
上記脂肪酸ジアミドは、アミド結合を2つ有する脂肪酸アミド化合物であり且つ2つのアミド結合の末端側の少なくとも一方が脂肪族炭化水素基であれば特に限定されない。両方が脂肪族炭化水素基であってもよく、同じ脂肪族炭化水素基であっても、異なる脂肪族炭化水素基であってもよい。尚、これらの脂肪族炭化水素基にはヒドロキシル基、ハロゲン原子等が置換されていてもよい。脂肪族炭化水素基でない側の末端は、芳香族炭化水素基、脂環族炭化水素基等であってもよい。これらの炭化水素基も、ヒドロキシル基、ハロゲン原子等を有してもよい。
また、2つのアミド結合の間には、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基及び脂環族炭化水素基から選ばれる炭化水素基を備える。これらの炭化水素基もヒドロキシル基、ハロゲン原子等を有してもよい。
尚、上記脂肪酸ジアミドを構成するアミド結合は、下記(I)及び(II)のいずれの態様であってもよい。
また、上記脂肪酸ジアミドは、ヒドロキシル基を3以上有し、好ましくは4以上である。ヒドロキシル基を3以上含むことによって、この脂肪酸ジアミドを含む本ソルダーペースト用揺変性付与剤を用いてソルダーペーストとした場合に、室温で長期間放置してもフラックス及びはんだ粉末を容易に分離させることがない。
上記1級ジアミンは、分子中にアミノ基を1つずつ、好ましくは分子の両端にアミノ基を1つずつ、合計2つ有するものであれば特に限定されず、脂肪族系、芳香族系及び脂環族系のいずれであってもよい。
炭素数が12以上であるモノカルボン酸としては、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸等が挙げられる。更に、ヒマシ油、レスクレラ油等の植物油等に含まれる脂肪酸又はその水素化物を用いることもできる。また、上記モノカルボン酸が有するヒドロキシル基の数は、好ましくは2以上である。従って、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を2以上有するモノカルボン酸としては、ジヒドロキシステアリン酸、ジヒドロキシパルミチン酸等が挙げられる。
上記(i)、(ii)及び(iii)の態様において、上記炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を有するモノカルボン酸は、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
このように、混合物を用いる場合には、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を有するモノカルボン酸及び/又はそのアルキルエステルの使用量は、混合物全体を100質量%とすると、好ましくは50質量%以上、より好ましくは55〜100質量%、更に好ましくは60〜100質量%である。従って、ヒドロキシル基を1つ有するモノカルボン酸の使用量は、好ましくは50質量%以下、より好ましくは0〜45質量%、更に好ましくは0〜40質量%である。
尚、ヒドロキシル基を1つ有するモノカルボン酸の代わりに、ヒドロキシル基を1つ有するモノカルボン酸のアルキルエステルを用いることもできる。
また、上記(v)及び(vi)に関わるアミンは、分子中にアミノ基を1つ有するものであれば特に限定されず、脂肪族系、芳香族系及び脂環族系のいずれであってもよい。
本発明のソルダーペーストは、上記ソルダーペースト用揺変性付与剤を含むフラックスと、はんだ粉末とを含有するものである。
上記フラックスは、通常、上記ソルダーペースト用揺変性付与剤、接着又は粘着性樹脂、活性剤、溶剤等を含む。
上記接着又は粘着性樹脂としては、接着又は粘着作用のほか、酸化防止作用等を有するもの、例えば、ロジン系樹脂が好ましい。このロジン系樹脂としては、ウッドロジン、ガムロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジン等が挙げられる。
この樹脂の含有量は、フラックス全体に対し、好ましくは30〜60質量%、より好ましくは40〜50質量%である。
上記活性剤としては、金属表面の清浄化作用等を有するもの、例えば、有機アミン又はそのハロゲン化水素塩、有機酸等が挙げられる。有機アミンとしては、モノエタノールアミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。有機アミンのハロゲン化水素塩としては、シクロへキシルアミン臭化水素酸塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩等が挙げられる。また、有機酸としては、アジピン酸、セバシン酸等が挙げられる。
この活性剤の含有量は、フラックス全体に対し、好ましくは0.1〜3質量%、より好ましくは0.5〜2質量%である。
上記溶剤としては、沸点が200℃以上、好ましくは220℃以上のものが好ましく、例えば、ブチルカルビトール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール等が挙げられる。これらは、1種単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記ソルダーペースト用揺変性付与剤の含有量は、フラックス全体に対し、好ましくは1〜15質量%、より好ましくは2〜12質量%である。上記ソルダーペースト用揺変性付与剤の含有量が少なすぎると、その含有効果が発揮されない。一方、含有量が多すぎると、ソルダーペーストとした場合に、粘度が高くなりすぎて、印刷不良を起こす場合がある。
また、上記ソルダーペースト用揺変性付与剤の含有量は、ソルダーペースト全量に対して、好ましくは0.1〜1.5質量%、より好ましくは0.2〜1.2質量%である。このソルダーペースト用揺変性付与剤の含有量が少なすぎると、室温で長期間放置したときにフラックス及びはんだ粉末が容易に分離したり、プリント基板等に対する印刷性が不良となる場合があり、印刷部(ペースト膜)の熱処理時にだれを起こす場合がある。
本発明のソルダーペーストは、メタルマスクを用いたスクリーン印刷法等によりプリント基板等に印刷され、エアーリフロー等により電子部品等のはんだ付けが行われる。その際、印刷されたソルダーペーストの印刷部は150℃前後にプリヒートされても、その形が崩れず(だれを起こさず)、その形を維持し、更に平坦化しない。従って、高密度な配線基板等の製造に有用である。
合成例1(ジヒドロキシステアリン酸ジアミドの合成)
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕としてジヒドロキシステアリン酸メチル330g(1.0モル)と、成分〔B〕としてメタキシレンジアミン68g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノールを溜出させながら200℃まで昇温した。その後、200℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D1〕(以下、「成分〔D1〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕として上記ジヒドロキシステアリン酸メチル330g(1.0モル)と、成分〔B〕としてヘキサメチレンジアミン58g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノールを溜出させながら230℃まで昇温した。その後、230℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D2〕(以下、「成分〔D2〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕として上記ジヒドロキシステアリン酸メチル330g(1.0モル)と、成分〔B〕としてエチレンジアミン30g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノール及び反応水を溜出させながら230℃まで昇温した。その後、230℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D3〕(以下、「成分〔D3〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕として上記ジヒドロキシステアリン酸メチル264g(0.8モル)及び水添ヒマシ油脂肪酸62g(0.2モル)と、成分〔B〕としてヘキサメチレンジアミン58g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノール及び反応水を溜出させながら230℃まで昇温した。その後、230℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D4〕(以下、「成分〔D4〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕としてジヒドロキシステアリン酸312g(1.0モル)と、成分〔B〕としてヘキサメチレンジアミン58g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともに反応水を溜出させながら230℃まで昇温した。その後、230℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D5〕(以下、「成分〔D5〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕として上記ジヒドロキシステアリン酸156g(0.5モル)及び水添ヒマシ油脂肪酸155g(0.5モル)と、成分〔B〕としてヘキサメチレンジアミン58g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノール及び反応水を溜出させながら230℃まで昇温した。その後、230℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D6〕(以下、「成分〔D6〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕として上記ジヒドロキシステアリン酸メチル66g(0.2モル)及び水添ヒマシ油脂肪酸248g(0.8モル)と、成分〔B〕としてヘキサメチレンジアミン58g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノール及び反応水を溜出させながら230℃まで昇温した。その後、230℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D7〕(以下、「成分〔D7〕」ともいう。)とする。
温度計、水冷式コンデンサ、攪拌機及び窒素ガス導入口を備えた容量1リットルの反応容器中に、成分〔A〕として水添ヒマシ油脂肪酸310g(1.0モル)と、成分〔B〕としてヘキサメチレンジアミン58g(0.5モル)とを仕込み、窒素雰囲気下で撹拌しながら徐々に加熱して、昇温とともにメタノール及び反応水を溜出させながら200℃まで昇温した。その後、200℃で6時間アミド化反応させ、ジアミド化合物を得た。このジアミド化合物は、ステンレス製バット上に取り出して固化させた。このジアミド化合物を揺変性付与剤〔D8〕(以下、「成分〔D8〕」ともいう。)とする。
2−1.フラックスの調製
上記合成例により得られた各揺変性付与剤を、表2に記載の成分とともに用いて表2の処方で混合し、180℃で溶解することによりフラックスを調製した。尚、比較例3に用いた揺変性付与剤は、水素添加ヒマシ油脂肪酸である。
表2の処方により調製したフラックス10部を十分に攪拌した後、冷却した。次いで、はんだ粉末(Sn/Pb=63/37)90部を加えて、混合撹拌することによりソルダーペーストを得た。
上記で得たソルダーペーストを、下記項目について評価した。
(1)印刷性
1.2mm×0.25mmの四角形状の孔が、ピッチ間隔0.5mmで設けられたメタルマスク(厚さ0.2mm)を用いて、セラミック基板上にソルダーペーストを連続20枚印刷し、印刷状態を目視観察した。印刷状態が良好でかすれが全くないものを「優」、かすれがほとんどないものを「良」、かすれが若干あるものを「可」とした。
(2)滲み
上記印刷性の試験において、メタルマスクの裏面におけるフラックスによる滲みを目視観察した。
(3)だれ
印刷性の試験で印刷したセラミック基板を150℃のホットプレート上で加熱し、印刷部の形のくずれを目視観察した。
(4)分離
ソルダーペーストをガラス製の容器に入れ、25℃の温度で1週間放置し、フラックスとはんだ粉末の分離状態を観察した。
表3から、比較例1は、ヒドロキシル基を3以上有する脂肪酸ジアミドの含有量が最大40%であり、本発明の範囲外にあり、融点が低く、室温において放置するとフラックスと粉末はんだがわずかに分離し、印刷時の滲みもやや多かった。比較例2は、ヒドロキシル基を2つ有する脂肪酸ジアミドを用いた例であり、比較例1と同様の結果を示した。また、比較例3は、ヒドロキシル基を1つ有するモノカルボン酸を用いた例であり、室温において放置するとフラックスと粉末はんだが分離し、印刷時の滲みも多かった。
一方、実施例1〜6は、融点が170℃以上と高い脂肪酸ジアミドを含み、室温で長期間放置してもフラックス及びはんだ粉末を容易に分離させず、セラミック基板に対する印刷性も良好であった。また、印刷部(ペースト膜)にだれは全く見られなかった。
Claims (8)
- 炭素数が24以上であり且つヒドロキシル基を3以上有する脂肪酸ジアミドを、全体に対し50質量%以上含有することを特徴とするソルダーペースト用揺変性付与剤。
- 上記脂肪酸ジアミドの融点は、160℃以上である請求項1に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
- 上記脂肪酸ジアミドは、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を有するモノカルボン酸及び/又はそのアルキルエステルと、炭素数が2〜12である1級ジアミンとの縮合反応生成物である請求項1又は2に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
- 上記脂肪酸ジアミドは、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を2以上有するモノカルボン酸及び/又はそのアルキルエステル50質量%以上と、炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を1つ有するモノカルボン酸50質量%以下(但し、これらの合計を100質量%とする。)とを含む混合物と、炭素数が2〜12である1級ジアミンとの縮合反応生成物である請求項3に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
- 上記炭素数が12以上であり且つヒドロキシル基を2以上有するモノカルボン酸は、ジヒドロキシステアリン酸を含み、上記モノカルボン酸のアルキルエステルは、メチルエステルを含む請求項3又は4に記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
- 上記1級ジアミンは、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン及び1,3−ビスアミノメチルシクロヘキサンから選ばれる少なくとも1種である請求項3乃至5のいずれかに記載のソルダーペースト用揺変性付与剤。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載のソルダーペースト用揺変性付与剤を含むフラックスと、はんだ粉末とを含有することを特徴とするソルダーペースト。
- 上記ソルダーペースト用揺変性付与剤の含有量は、上記ソルダーペースト全量に対して、0.1〜1.5質量%である請求項7に記載のソルダーペ−スト。
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008174743A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-31 | Cray Valley Sa | 予備活性化ペーストの形態にある流動学的添加剤 |
KR20140023220A (ko) * | 2012-08-16 | 2014-02-26 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 땜납 조성물 및 그것을 사용한 프린트 배선기판 |
JP2014124649A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
JP2016032817A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-10 | 株式会社タムラ製作所 | ロジン変性物、はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト |
CN105408305A (zh) * | 2013-07-25 | 2016-03-16 | 阿科玛法国公司 | 用作有机胶凝剂的基于脂环族二胺及脂族二胺的脂肪酸二酰胺 |
WO2017065076A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 共栄社化学株式会社 | 揺変剤並びにこれを含むフラックス及びソルダペースト |
JP6947998B1 (ja) * | 2020-11-18 | 2021-10-13 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
WO2022107805A1 (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN116529021A (zh) * | 2020-11-18 | 2023-08-01 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
-
2003
- 2003-11-18 JP JP2003388462A patent/JP4348169B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008174743A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-31 | Cray Valley Sa | 予備活性化ペーストの形態にある流動学的添加剤 |
KR102088652B1 (ko) | 2012-08-16 | 2020-03-13 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 땜납 조성물 및 그것을 사용한 프린트 배선기판 |
KR20140023220A (ko) * | 2012-08-16 | 2014-02-26 | 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 | 땜납 조성물 및 그것을 사용한 프린트 배선기판 |
JP2014124649A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板 |
CN105408305A (zh) * | 2013-07-25 | 2016-03-16 | 阿科玛法国公司 | 用作有机胶凝剂的基于脂环族二胺及脂族二胺的脂肪酸二酰胺 |
KR101856394B1 (ko) * | 2013-07-25 | 2018-05-09 | 아르끄마 프랑스 | 유기겔화제로서 사용되는 지환식 및 지방족 디아민-기반 지방산 디아미드 |
JP2016032817A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-10 | 株式会社タムラ製作所 | ロジン変性物、はんだ付け用フラックスおよびソルダペースト |
WO2017065076A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | 共栄社化学株式会社 | 揺変剤並びにこれを含むフラックス及びソルダペースト |
KR102623878B1 (ko) * | 2015-10-14 | 2024-01-11 | 교에이샤 케미칼 주식회사 | 요변성제 그리고 이것을 함유하는 플럭스 및 솔더 페이스트 |
JPWO2017065076A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2018-08-09 | 共栄社化学株式会社 | 揺変剤並びにこれを含むフラックス及びソルダペースト |
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KR20180068972A (ko) * | 2015-10-14 | 2018-06-22 | 교에이샤 케미칼 주식회사 | 요변성제 그리고 이것을 함유하는 플럭스 및 솔더 페이스트 |
JP6947998B1 (ja) * | 2020-11-18 | 2021-10-13 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
JP2022080811A (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-30 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
KR20230078829A (ko) * | 2020-11-18 | 2023-06-02 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
CN116419816A (zh) * | 2020-11-18 | 2023-07-11 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
CN116529021A (zh) * | 2020-11-18 | 2023-08-01 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
WO2022107805A1 (ja) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 千住金属工業株式会社 | フラックス及びソルダペースト |
CN116529021B (zh) * | 2020-11-18 | 2024-03-08 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
KR102645403B1 (ko) | 2020-11-18 | 2024-03-11 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
CN116419816B (zh) * | 2020-11-18 | 2024-04-30 | 千住金属工业株式会社 | 助焊剂及焊膏 |
US11986910B2 (en) | 2020-11-18 | 2024-05-21 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux and solder paste |
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