JP6071377B2 - アミン、カルボン酸フラックス組成物およびはんだ付け方法 - Google Patents
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Description
2,6−ジアミノ−2,5,6−トリメチルヘプタン−3−オール アミンフラックス剤が以下の手順を使用して製造された。最初に、2,5,6−トリメチル−2,6−ジニトロヘプタン−3−オール中間体が以下の合成方法を使用して製造された。
2,6−ジアミノ−2,6−ジメチル−5−フェニルヘプタン−3−オール アミンフラックス剤が以下の手順を使用して製造された。最初に、2,6−ジメチル−2,6−ジニトロ−5−フェニルヘプタン−3−オール中間体が以下の合成方法を使用して製造された。
下記式
下記式
実施例3に示された手順に従って製造されたアミンフラックス剤(4g)が、周囲条件下で、1,3−ジオキソラン(1.5g)中の1,4−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸(0.37g)と手作業で混合されて、約2:1のアミンフラックス剤アミン窒素:カルボン酸酸含量(−COOH)当量比を有するフラックス複合体を形成した。80℃で30分間加熱することによって、フラックス複合体から1,3−ジオキソランが除去された。
実施例4に示された手順に従って製造されたアミンフラックス剤(4g)が、周囲条件下で、スパチュラを用いて1,4−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸(0.37g)と手作業で混合されて、1.8:1のアミンフラックス剤アミン窒素:カルボン酸酸含量(−COOH)当量比を有するフラックス複合体を形成した。
実施例6に従って製造されたフラックス複合体のフラックス能力が、以下の手順を用いて評価された。はんだ付けされる電気接点として銅クーポンが使用された。この銅クーポンのはんだ付けされる表面上に、実施例6に従って製造されたフラックス複合体の小滴が分配された。鉛を含まないはんだ(95.5重量%Sn/4.0重量%Ag/0.5重量%Cu)の直径0.381mmのボール4つが、銅クーポン上のフラックス複合体の小滴中に配置された。使用されたこの鉛を含まないはんだの溶融範囲は217〜221℃であった。次いで、この銅クーポンは、145℃に予備加熱されたホットプレート上に置かれ、そこで2分間保持された。次いで、この銅クーポンは260℃に予備加熱された別のホットプレート上に配置され、そこではんだがリフロー条件に到達するまで保持された。次いで、この銅クーポンは熱源から取り外され、(a)元々配置された4つのはんだボールの融合および合体の程度、(b)フローおよび広がりを評価するための得られた合体したはんだのサイズ、並びに(c)銅クーポンの表面へのはんだの結合によって評価された。このフラックス複合体のフラックス能力は以下の0〜4の等級で、4であったと決定された:
1、2=はんだ滴どうしの部分的〜完全な融合、しかしはんだは銅クーポンと結合せず;
3=はんだ滴どうしの完全な融合、しかし最小限のはんだの広がりおよびフロー;
4=はんだ滴どうしの完全な融合、銅クーポンの表面上での良好なはんだの広がりおよびフロー、並びに銅クーポンへのはんだの結合。
Claims (10)
- カルボン酸;および
式I:
を当初成分として含むフラックス組成物。 - 前記カルボン酸がC8−20脂肪族モノカルボン酸、C2−20脂肪族ジカルボン酸、C6−20芳香族カルボン酸、並びにこれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載のフラックス組成物。
- 前記カルボン酸が、オクタン酸、ノナン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、トリデカン酸、テトラデカン酸、ペンタデカン酸、ヘキサデカン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、α−リノレン酸、イコサン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、リンゴ酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、安息香酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ヘミメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、メロファン酸、プレーニト酸、ピロメリット酸、メリット酸、トルイル酸、キシリル酸、ヘメリト酸、メシチレン酸、プレーニト酸、ケイ皮酸、サリチル酸、安息香酸、ナフトエ酸、フェノールフタリン、ジフェノール酸およびこれらの混合物からなる群から選択される請求項2に記載のフラックス組成物。
- 当該フラックス組成物が、1:1〜20:1のフラックス剤アミン窒素:カルボン酸酸含量(−COOH)当量比を示す、請求項1に記載のフラックス組成物。
- R1、R2、R3およびR4の置換C1−80アルキル基および置換C7−80アリールアルキル基における置換が、−OH基、−OR5基、−COR 5’ −基、−COR5基、−C(O)R5基、−CHO基、−C(O)OR5基、−OC(O)OR5基、−S(O)(O)R5基、−S(O)R5基、−S(O)(O)NR5 2基、−OC(O)NR6 2基、−C(O)NR6 2基、−CN基、−N(R6)−基、および−NO2基の少なくとも1種から選択され;R5がC1−28アルキル基、C3−28シクロアルキル基、C6−15アリール基、C7−28アリールアルキル基、およびC7−28アルキルアリール基から選択され;R 5’ がC 1−28 アルキレン基、C 3−28 シクロアルキレン基、C 6−15 アリーレン基、C 7−28 アリールアルキレン基、およびC 7−28 アルキルアリーレン基から選択され;R6が、水素、C1−28アルキル基、C3−28シクロアルキル基、C6−15アリール基、C7−28アリールアルキル基、およびC7−28アルキルアリール基から選択される;
請求項1に記載のフラックス組成物。 - R1、R2、R3およびR4が独立して水素、−CH2CH(OH)R18、および−CH2CH(OH)CH2−O−R18基から選択され;R18が水素、C1−28アルキル基、C3−28シクロアルキル基、C6−28アリール基、C7−28アリールアルキル基、およびC7−28アルキルアリール基から選択され;R7およびR8は両方ともメチル基であり;R10およびR11は両方ともメチル基であり;並びにR9はメチル基およびフェニル基から選択され;並びにR1、R2、R3およびR4の0〜3つが水素である請求項1に記載のフラックス組成物。
- R1、R2、R3およびR4の0〜3つが水素である請求項3に記載のフラックス組成物。
- 当初成分として
0〜95重量%の溶媒、
0〜30重量%の増粘剤、
0〜30重量%のチキソトロープ剤、および
0〜30重量%の酸化防止剤
をさらに含む、請求項1に記載のフラックス組成物。 - はんだ粉体をさらに含む請求項1に記載のフラックス組成物。
- 電気接点を提供し;
請求項1に記載のフラックス組成物を提供し;
前記フラックス組成物を前記電気接点に適用し;
はんだを提供し;
前記はんだを溶融させ;並びに
前記電気接点に適用された前記フラックス組成物を、前記溶融したはんだで置き換え、前記溶融したはんだが前記電気接点との物理的接触を形成し、かつ前記電気接点に結合する;
ことを含む、電気接点にはんだを適用する方法。
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