JP2022080811A - フラックス及びソルダペースト - Google Patents

Abstract

【課題】リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができるフラックス及びソルダペーストを提供する。
【解決手段】ロジンと、溶剤と、チキソ剤と、活性剤とを含有するフラックスを採用する。前記チキソ剤は、ポリアマイド（ＰＡ２）を含み、ＰＡ２は、脂肪族カルボン酸及びヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸からなる群より選択される１種類以上と、炭素数３～１０の脂肪族アミンとの縮合物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、フラックス及びこのフラックスを用いたソルダペーストに関する。

はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面及びはんだに存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、両者の間に金属間化合物が形成されるようになり、強固な接合が得られる。このようなフラックスには、一般に、樹脂成分、溶剤、活性剤、チキソ剤等が含まれる。

ソルダペーストは、はんだ合金の粉末とフラックスとを混合させて得られた複合材料である。ソルダペーストを使用したはんだ付けにおいては、まず、基板にソルダペーストが印刷された後、部品が搭載され、リフロー炉と称される加熱炉で、部品が搭載された基板が加熱される。

リフロー炉では、予備加熱の後に、はんだ合金粉末を溶融させるための本加熱が行われる。基板に印刷されたソルダペーストは、予備加熱の際に軟化し、加熱だれを生じる場合がある。加熱だれは、はんだボールやはんだブリッジ等の実装不良の原因となる。

これに対して、例えば、予備加熱の温度が１５０℃から１６０℃における加熱だれを抑制するために、アルコール変性ジシクロペンタジエン系樹脂の水素化物を含有するフラックスが提案されている（特許文献１参照）。

特開２００９－１５４１７０号公報

はんだ付けにおいて、基板の面積が大きい場合には、基板内における温度ばらつきを抑制するために、予備加熱の温度を更に高くすることが求められている。しかしながら、例えば、予備加熱の温度を１８０℃から１９０℃とする場合、特許文献１に記載のフラックスでは加熱だれを十分に抑制することができない。

そこで、本発明は、リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができるフラックス及びソルダペーストを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
すなわち、本発明の第１の態様は、ロジンと、溶剤と、チキソ剤と、活性剤とを含有し、前記チキソ剤は、ポリアマイド（ＰＡ２）を含み、ＰＡ２は、脂肪族カルボン酸及びヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸からなる群より選択される１種類以上と、炭素数３～１０の脂肪族アミンとの縮合物である、フラックスである。

また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、示差走査熱量測定により得られる示差走査熱量曲線のピーク面積から算出される吸熱量について、ＰＡ２は、１６０℃以上２００℃以下の範囲における吸熱量の割合が、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、３０％以上であることが好ましい。

第１の態様にかかるフラックスにおいて、示差走査熱量測定により得られる示差走査熱量曲線のピーク面積から算出される吸熱量について、ＰＡ２は、５０℃以上１９０℃以下の範囲における吸熱量の割合が、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、９０％以上であることが好ましい。

また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、示差走査熱量測定により得られる示差走査熱量曲線のピーク面積から算出される吸熱量について、ＰＡ２は、５０℃以上１９５℃以下の範囲における吸熱量の割合が、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、９６％以上であることが好ましい。

また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、ＰＡ２の含有量は、フラックスの総質量に対して０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。

また、第１の態様にかかるフラックスにおいて、前記ロジンの含有量は、フラックスの総質量に対して３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。

また、本発明の第２の態様は、はんだ合金粉末と、前記の第１の態様にかかるフラックスと、を含有する、ソルダペーストである。

本発明によれば、リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができるフラックス及びソルダペーストを提供することができる。

本発明の一実施形態に係るフラックスに含まれるポリアマイドのＤＳＣ曲線を示す図である。 調製例１のポリアマイドのＤＳＣ曲線を示すグラフである。 調製例２のポリアマイドのＤＳＣ曲線を示すグラフである。 調製例１のポリアマイドの吸熱量の割合と温度との関係を示すグラフである。 調製例２のポリアマイドの吸熱量の割合と温度との関係を示すグラフである。 図４の一部を拡大した、調製例１のポリアマイドの吸熱量の割合と温度との関係を示すグラフである。 図５の一部を拡大した、調製例２のポリアマイドの吸熱量の割合と温度との関係を示すグラフである。

（フラックス）
本実施形態のフラックスは、ロジンと、溶剤と、チキソ剤と、活性剤とを含有する。

＜ロジン＞
ロジンとしては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。
該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、酸変性ロジン、酸変性水添ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられる。
ロジンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
ロジンとしては、上記の中でも、重合ロジン、酸変性水添ロジン及び水添ロジンからなる群より選択される１種以上を用いることが好ましい。
酸変性水添ロジンとしては、アクリル酸変性水添ロジンを用いることが好ましい。

前記フラックス中の、ロジンの含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上５０質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以上５０質量％以下が更に好ましい。

＜溶剤＞
本実施形態のフラックスにおいて、溶剤としては、例えば、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、イソプロピルアルコール、１，２－ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール、２，５－ジメチル－２，５－ヘキサンジオール、２，５－ジメチル－３－ヘキシン－２，５－ジオール、２，３－ジメチル－２，３－ブタンジオール、２－メチルペンタン－２，４－ジオール、１，１，１－トリス（ヒドロキシメチル）プロパン、２－エチル－２－ヒドロキシメチル－１，３－プロパンジオール、２，２′－オキシビス（メチレン）ビス（２－エチル－１，３－プロパンジオール）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１，３－プロパンジオール、１，２，６－トリヒドロキシヘキサン、１－エチニル－１－シクロヘキサノール、１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、２，４，７，９－テトラメチル－５－デシン－４，７－ジオール等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、メチルプロピレントリグルコール、ブチルプロピレントリグルコール、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。
溶剤としては、グリコールエーテル系溶剤を用いることが好ましく、この中でも、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを用いることが好ましい。
溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記フラックス中の、溶剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して３０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上４５質量％以下であることがより好ましい。

＜チキソ剤＞
本実施形態のフラックスにおいて、チキソ剤は、一般式（１）で表される化合物及び特定のポリアマイド（ＰＡ１）を含む。

《一般式（１）で表される化合物》
本実施形態のフラックスでは、下記一般式（１）で表される化合物が用いられる。

［式中、Ｒ^１１及びＲ^１２は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭素数１１～３０の炭化水素基を表す。Ｒ^１３は、置換基を有してもよい炭素数４～１２の炭化水素基を表す。Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ独立に、炭素数２～６のアルキレン基を表す。ｍは、１～３の整数である。］

上記一般式（１）中、Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。Ｒ^１１、Ｒ^１２及びＲ^１３は、それぞれ、飽和炭化水素基であることが好ましい。

Ｒ^１１及びＲ^１２は、置換基を有してもよい炭素数１４～２５の炭化水素基であることが好ましく、置換基を有してもよい炭素数１４～２０の炭化水素基であることがより好ましい。
Ｒ^１１又はＲ^１２が置換基を有する場合、前記置換基としては、例えば、－ＣＯＮＨ_２、アミノ基（－ＮＨ_２）、カルボキシル基等が挙げられる。

Ｒ^１３は、置換基を有してもよい炭素数５～１０の炭化水素基であることが好ましく、置換基を有してもよい炭素数６～９の炭化水素基であることがより好ましい。
Ｒ^１３が置換基を有する場合、前記置換基としては、－ＣＯＮＨ_２、アミノ基（－ＮＨ_２）、カルボキシル基等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ^１３が有し得る置換基は、－ＣＯＮＨ_２であることが好ましい。

Ｒ^２１及びＲ^２２は、それぞれ、炭素数２のアルキレン基であることが好ましい。
ｍは、１であることが好ましい。

上記一般式（１）で表される化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
上記一般式（１）で表される化合物は、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ステアロアミドエチル）－アゼライカミド又はＮ，Ｎ’－ビス（２－ステアロアミドエチル）－セバカミドであることが好ましい。

Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ステアロアミドエチル）－アゼライカミドは、上記一般式（１）中、Ｒ^１１及びＲ^１２がそれぞれ直鎖状の炭素数１７のアルキル基であり、Ｒ^１３が－（ＣＨ_２）_７－ＣＯＮＨ_２であり、Ｒ^２１及びＲ^２２が炭素数２のアルキレン基であり、ｍは１である。

Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ステアロアミドエチル）－セバカミドは、上記一般式（１）中、Ｒ^１１及びＲ^１２がそれぞれ直鎖状の炭素数１７のアルキル基であり、Ｒ^１３が－（ＣＨ_２）_８－ＣＯＮＨ_２であり、Ｒ^２１及びＲ^２２は炭素数２のアルキレン基であり、ｍは１である。

前記フラックス中の、上記一般式（１）で表される化合物の含有量は、フラックスの総量（１００質量％）に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。

《ポリアマイド（ＰＡ１）》
本実施形態のフラックスでは、特定のポリアマイド（ＰＡ１）が用いられる。特定のポリアマイド（ＰＡ１）は、脂肪族カルボン酸及びヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸からなる群より選択される１種類以上と、アミンとの縮合物である。特定のポリアマイド（ＰＡ１）の示差走査熱量測定による吸熱ピークの温度は、１２０℃以上２００℃以下である。

特定のポリアマイド（ＰＡ１）が由来する前記脂肪族カルボン酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記脂肪族カルボン酸としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸等が挙げられる。前記脂肪族カルボン酸は、モノカルボン酸又はジカルボン酸であることが好ましく、ジカルボン酸であることがより好ましい。
前記脂肪族カルボン酸の炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であることが好ましい。
前記脂肪族モノカルボン酸の炭素数としては、１２～２２が好ましく、１４～２２がより好ましく、１６～２２が更に好ましい。
前記脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等が挙げられる。前記脂肪族モノカルボン酸は、パルミチン酸又はステアリン酸であることが好ましい。
前記脂肪族ジカルボン酸の炭素数としては、２～２０が好ましく、６～１６がより好ましく、８～１４が更に好ましい。
前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸等が挙げられる。前記脂肪族ジカルボン酸は、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸又はドデカン二酸であることが好ましく、セバシン酸又はドデカン二酸であることが更に好ましい。
前記脂肪族カルボン酸は、セバシン酸及びドデカン二酸からなる群より選択される１種以上と、パルミチン酸及びステアリン酸からなる群より選択される１種以上と、を含むものであってもよい。

特定のポリアマイド（ＰＡ１）が由来する前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸の炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であることが好ましい。
前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸の炭素数としては、１０～２５が好ましく、１５～２１がより好ましい。
前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸としては、例えば、ヒドロキシペンタデカン酸、ヒドロキシヘキサデカン酸、ヒドロキシヘプタデカン酸、ヒドロキシオクタデカン酸（ヒドロキシステアリン酸）、ヒドロキシエイコサン酸、ヒドロキシヘンエイコサン酸等が挙げられる。前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸は、ヒドロキシステアリン酸であることが好ましく、１２－ヒドロキシステアリン酸であることがより好ましい。

特定のポリアマイド（ＰＡ１）が由来するアミンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記アミンとしては、例えば、脂肪族アミン、芳香族アミンが挙げられる。前記アミンは、脂肪族アミンであることが好ましい。
前記アミンとしては、例えば、モノアミン、ジアミン、トリアミン、テトラアミン等が挙げられる。前記アミンは、ジアミンであることが好ましい。
前記脂肪族アミンの炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。前記脂肪族アミンの炭素数としては、３～１０が好ましく、４～８がより好ましい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であることが好ましい。
前記アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、メタキシレンジアミン、トリレンジアミン、パラキシレンジアミン、フェニレンジアミン、イソホロンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミン、４，４－ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４－ジアミノジフェニルメタン、ブタン－１，１，４，４－テトラアミン、ピリミジン－２，４，５，６－テトラアミン等が挙げられる。前記アミンは、ヘキサメチレンジアミンであることが好ましい。

ポリアマイドの吸熱ピークの温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、示差走査熱量測定）により測定する。
具体的な吸熱ピークの測定方法としては、窒素雰囲気下、約１０ｍｇのポリアマイドを、昇温速度を２０℃／ｍｉｎに設定し、２５℃から３５０℃まで昇温することにより測定する方法とする。測定機器としては、ＤＳＣ７０２０（日立ハイテクサイエンス製）を用いることができる。本明細書において、吸熱ピークの温度は、ピークトップの温度を意味する。

本実施形態のフラックスに用いられる特定のポリアマイド（ＰＡ１）は、１２０℃以上２００℃以下の温度範囲において、１個又は２個以上の吸熱ピークを有する。
吸熱ピークの個数が１個の場合、その吸熱ピークの温度は、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１６０℃以上２００℃以下であることがより好ましく、１７０℃以上２００℃以下であることが更に好ましく、１８０℃以上２００℃以下であることが特に好ましい。
吸熱ピークの個数が２個以上の場合、ポリアマイド（ＰＡ１）は、例えば、最も低い温度の吸熱ピークが１２０℃以上２００℃以下の範囲にあってもよいし、最も高い温度の吸熱ピークが１２０℃以上２００℃以下の範囲にあってもよいし、全ての吸熱ピークが１２０℃以上２００℃以下の範囲にあってもよい。
最も高い温度の吸熱ピークの温度は、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１６０℃以上２００℃以下であることがより好ましく、１７０℃以上２００℃以下であることが更に好ましく、１８０℃以上２００℃以下であることが特に好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ１）のＤＳＣによる測定で、１６０℃以上２００℃以下の範囲における吸熱量の割合は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、４５％以上であることが更に好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ１）のＤＳＣによる測定で、１６０℃以上２００℃以下の範囲における吸熱量の割合が、前記下限値以上であることにより、リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができる。特に、予備加熱の温度が高められた場合でも、例えば、１９０℃以上、更に２００℃以上の場合であっても、加熱だれを抑制することができる。
本明細書において、ポリアマイドの吸熱量は、ポリアマイドのＤＳＣ曲線のピーク面積から算出することができる。

ポリアマイド（ＰＡ１）のＤＳＣによる測定で、５０℃以上１５０℃以下の範囲における吸熱量の割合は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、８０％以下であることが好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５０％以下であることが更に好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ１）のＤＳＣによる測定で、５０℃以上１８０℃以下の範囲における吸熱量の割合は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、９５％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましく、８５％以下であることが更に好ましい。

本実施形態のフラックスに含まれる特定のポリアマイド（ＰＡ１）は、ジカルボン酸と、ヒドロキシ基含有モノカルボン酸と、ジアミンとの縮合物であることが好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ１）は、炭素数が８～１４である脂肪族ジカルボン酸と、炭素数が１５～２１であるヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸と、炭素数が４～８である脂肪族ジアミンとの縮合物であることがより好ましい。
これらの中でも、ポリアマイド（ＰＡ１）は、セバシン酸及びドデカン二酸からなる群より選択される１種以上と、１２－ヒドロキシステアリン酸と、ヘキサメチレンジアミンとの縮合物であることが特に好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ１）は、セバシン酸及びドデカン二酸からなる群より選択される１種以上と、パルミチン酸及びステアリン酸からなる群より選択される１種以上と、１２－ヒドロキシステアリン酸と、ヘキサメチレンジアミンとの縮合物であってもよい。

ポリアマイド（ＰＡ１）は、脂肪族ジカルボン酸と、ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸と、脂肪族ジアミンとの縮合物である場合、これら原料のモル比は以下のような関係式を満たすことが好ましい。
ここで、ポリアマイド（ＰＡ１）の原料として用いる、脂肪族ジカルボン酸をＸモル、ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸をＹモル、脂肪族ジアミンをＺモルとする。
原料に含まれている化合物のアミノ基の総モル数は、カルボキシル基の総モル数と等しいか、あるいは、原料に含まれている化合物のアミノ基の総モル数は、カルボキシル基の総モル数よりも少ないことが好ましい。具体的には、２Ｚ≦２Ｘ＋Ｙを満たすことが好ましい。
原料間のモル比の関係は、０．２Ｙ≦Ｘ≦２Ｙであることが好ましく、０．４Ｙ≦Ｘ≦１．５Ｙであることがより好ましい。
原料間のモル比の関係は、０．５Ｙ≦Ｚ≦２Ｙであることが好ましく、０．８Ｙ≦Ｚ≦１．８Ｙであることがより好ましい。

前記フラックス中の、ポリアマイド（ＰＡ１）の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して１質量％以上１５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１０質量％以下がより好ましく、３質量％以上６質量％以下が更に好ましい。
上記一般式（１）で表される化合物及び特定のポリアマイド（ＰＡ１）の合計の質量（１００質量％）に対する、上記一般式（１）で表される化合物の割合は、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上７５質量％以下であることがより好ましい。

《その他のチキソ剤》
チキソ剤は、上記一般式（１）で表される化合物及びポリアマイド（ＰＡ１）に加えて、その他のチキソ剤を含んでもよい。
その他のチキソ剤としては、例えば、上記以外のアマイド系チキソ剤、ワックス系チキソ剤、ソルビトール系チキソ剤等が挙げられる。
その他のチキソ剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

上記以外のアマイド系チキソ剤としては、例えば、モノアミド、ビスアミド、その他のポリアミドが挙げられる。
モノアミドとしては、例えば、ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、ｐ－トルアミド、ｐ－トルエンメタンアミド、芳香族アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、置換アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールアミド、脂肪酸エステルアミド等が挙げられる。
ビスアミドとしては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシ脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６～２４）アミド、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、メチレンビスオレイン酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、ｍ－キシリレンビスステアリン酸アミド、芳香族ビスアミド等が挙げられる。
その他のポリアミドとしては、飽和脂肪酸ポリアミド、不飽和脂肪酸ポリアミド、芳香族ポリアミド、１，２，３－プロパントリカルボン酸トリス（２－メチルシクロヘキシルアミド）、環状アミドオリゴマー、非環状アミドオリゴマー等が挙げられる。

前記環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー等が挙げられる。

また、前記非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸とモノアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合等が挙げられる。モノカルボン酸又はモノアミンを含むアミドオリゴマーであると、モノカルボン酸、モノアミンがターミナル分子（ｔｅｒｍｉｎａｌ ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）として機能し、分子量を小さくした非環状アミドオリゴマーとなる。また、非環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸と、ジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミド化合物である場合、非環状高分子系アミドポリマーとなる。更に、非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とモノアミンとが非環状に縮合したアミドオリゴマーも含まれる。

前記フラックス中の、アマイド系チキソ剤の合計の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して３質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、４質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５．５質量％以上１４．５質量％以下であることが更に好ましい。

ワックス系チキソ剤としては、例えばエステル化合物が挙げられ、具体的には硬化ひまし油等が挙げられる。
前記フラックス中の、ワックス系チキソ剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して０質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０質量％以上５質量％以下であることがより好ましく、０質量％以上３質量％以下であることが更に好ましい。

ソルビトール系チキソ剤としては、例えば、ジベンジリデン－Ｄ－ソルビトール、ビス（４－メチルベンジリデン）－Ｄ－ソルビトール、（Ｄ－）ソルビトール、モノベンジリデン（－Ｄ－）ソルビトール、モノ（４－メチルベンジリデン）－（Ｄ－）ソルビトール等が挙げられる。
前記フラックス中の、ソルビトール系チキソ剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して０質量％以上５．０質量％以下であることが好ましく、０質量％以上３．５質量％以下がより好ましい。

前記フラックス中の、チキソ剤の合計の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して２質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、４質量％以上２０質量％以下がより好ましく、５質量％以上１５質量％以下が更に好ましい。
前記フラックス中の、その他のチキソ剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して０質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０質量％以上５質量％以下がより好ましい。
前記フラックス中の、チキソ剤の合計の質量（１００質量％）に対する、その他のチキソ剤の割合は、０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましく、０質量％以上２０質量％以下であることが更に好ましい。

＜活性剤＞
活性剤としては、例えば、有機酸、ハロゲン系活性剤、アミン等が挙げられる。

有機酸：
有機酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、ジチオグリコール酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２－カルボキシエチル）、グリシン、１，３－シクロヘキサンジカルボン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，３－ジヒドロキシ安息香酸、２，４－ジエチルグルタル酸、２－キノリンカルボン酸、３－ヒドロキシ安息香酸、プロピオン酸、リンゴ酸、ｐ－アニス酸、ステアリン酸、１２－ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸、パルミチン酸、ピメリン酸、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。

有機酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
有機酸は、ジカルボン酸であることが好ましい。
ジカルボン酸は、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸及びセバシン酸からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、グルタル酸、アジピン酸及びアゼライン酸からなる群より選択される１種以上であることがより好ましい。

前記フラックス中の、有機酸の合計の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して３質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上８質量％以下がより好ましい。

ハロゲン系活性剤：
ハロゲン系活性剤としては、例えば、ハロゲン化脂肪族化合物、アミンハロゲン化水素酸塩等が挙げられる。
ハロゲン系活性剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

ハロゲン化脂肪族化合物としては、１－ブロモ－２－プロパノール、３－ブロモ－１－プロパノール、３－ブロモ－１，２－プロパンジオール、１－ブロモ－２－ブタノール、１，３－ジブロモ－２－プロパノール、２，３－ジブロモ－１－プロパノール、１，４－ジブロモ－２－ブタノール、２，３－ジブロモ－１，４－ブタンジオール、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール等が挙げられる。
アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素を反応させた化合物であり、アミンとしては、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、１，３－ジフェニルグアニジン、１，３－ジ－ｏ－トリルグアニジン、１－ｏ－トリルビグアニド等が挙げられ、ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素の水素化物が挙げられる。

本実施形態のフラックスは、ハロゲン系活性剤を含有することが好ましい。
本実施形態のフラックスは、ハロゲン化脂肪族化合物を含むことが好ましい。
ハロゲン化脂肪族化合物は、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオールであることが好ましい。

前記フラックス中の、ハロゲン系活性剤の合計の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。

アミン：
アミンとしては、エチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－ウンデシルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－エチル－４′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２′－メチルイミダゾリル－（１′）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－ビニル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４－ジアミノ－６－メタクリロイルオキシエチル－ｓ－トリアジン、エポキシ－イミダゾールアダクト、２－メチルベンゾイミダゾール、２－オクチルベンゾイミダゾール、２－ペンチルベンゾイミダゾール、２－（１－エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２－ノニルベンゾイミダゾール、２－（４－チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′－ｔｅｒｔ－ブチル－５′－メチルフェニル）－５－クロロベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－３′，５′－ジ－ｔｅｒｔ－アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２′－ヒドロキシ－５′－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２′－メチレンビス［６－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール］、６－（２－ベンゾトリアゾリル）－４－ｔｅｒｔ－オクチル－６′－ｔｅｒｔ－ブチル－４′－メチル－２，２′－メチレンビスフェノール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２′－［［（メチル－１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１－（１′，２′－ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１－（２，３－ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６－ビス［（１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－イル）メチル］－４－メチルフェノール、５－メチルベンゾトリアゾール、５－フェニルテトラゾール等が挙げられる。
アミンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
アミンは、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールからなる群より選択される１種以上であることが好ましい。

前記フラックス中の、アミンの含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して、０質量％超２０質量％以下であることが好ましく、０質量％超１０質量％以下であることがより好ましく、０質量％超３質量％以下であることが更に好ましく、０質量％超１質量％以下であることが特に好ましい。

＜その他の成分＞
また、本実施形態のフラックスは、ロジン、溶剤、チキソ剤及び活性剤に加えて、更に、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、例えば、界面活性剤、シランカップリング剤、着色剤が挙げられる。

界面活性剤としては、ノニオン系界面活性剤、弱カチオン系界面活性剤等が挙げられる。
ノニオン系界面活性剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、脂肪族アルコールポリオキシエチレン付加体、芳香族アルコールポリオキシエチレン付加体、多価アルコールポリオキシエチレン付加体等が挙げられる。
弱カチオン系界面活性剤としては、例えば、末端ジアミンポリエチレングリコール、末端ジアミンポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体、脂肪族アミンポリオキシエチレン付加体、芳香族アミンポリオキシエチレン付加体、多価アミンポリオキシエチレン付加体が挙げられる。

上記例示の界面活性剤以外の界面活性剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアセチレングリコール類、ポリオキシアルキレングリセリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンアルキルアミド等が挙げられる。

また、本実施形態のフラックスには、はんだ合金粉末の酸化を抑える目的で酸化防止剤を用いてもよい。酸化防止剤としては、２，２’－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］等のヒンダードフェノール系酸化防止剤を用いてもよい。

本実施形態のフラックスには、更に、つや消し剤、消泡剤等の添加剤を加えてもよい。

以上説明した本実施形態のフラックスは、チキソ剤として、上記一般式（１）で表される特定のアミド化合物と、上記特定のポリアマイドとを組み合わせて用いることにより、リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができる。特に、予備加熱の温度が高められた場合でも、例えば、１９０℃以上、更に２００℃以上の場合であっても、この組み合わせを適用することにより、加熱だれを抑制することができる。

（ソルダペースト）
本実施形態のソルダペーストは、はんだ合金粉末と、上述したフラックスと、を含有する。

はんだ合金粉末は、Ｓｎ単体のはんだの粉体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金の粉体で構成されてもよい。
はんだ合金粉末は、Ｓｎ－Ｐｂ系、あるいは、Ｓｎ－Ｐｂ系にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金の粉体で構成されてもよい。
はんだ合金粉末は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましい。

フラックスの含有量：
ソルダペースト中、フラックスの含有量は、ソルダペーストの全質量に対して５～３０質量％であることが好ましく、５～１５質量％であることがより好ましい。

本実施形態のソルダペーストは、上述のフラックスを含むことにより、加熱だれが十分に抑制される。

また、本実施形態のフラックスは、上述した形態以外の、他の実施形態も挙げられる。
かかる他の実施形態において、フラックスは、ロジンと、溶剤と、特定のチキソ剤と、活性剤とを含有する。

＜ロジン＞
かかる他の実施形態のフラックスにおいて用いられるロジンとしては、上述したものが挙げられる。
ロジンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
他の実施形態のフラックス中の、ロジンの含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して３０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。

＜溶剤＞
かかる他の実施形態のフラックスにおいて用いられる溶剤としては、上述したものが挙げられる。
溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
かかる他の実施形態のフラックス中の、溶剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して３０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、３５質量％以上５５質量％以下であることがより好ましい。

＜特定のチキソ剤＞
かかる他の実施形態のフラックスは、特定のチキソ剤として、ポリアマイド（ＰＡ２）を含む。
ポリアマイド（ＰＡ２）は、脂肪族カルボン酸及びヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸からなる群より選択される１種類以上と、炭素数３～１０の脂肪族アミンとの縮合物である。
すなわち、ポリアマイド（ＰＡ２）は、ポリアマイド（ＰＡ１）の原料であるアミンを、炭素数３～１０の脂肪族アミンに特定したものである。

ポリアマイド（ＰＡ２）が由来する前記脂肪族カルボン酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記脂肪族カルボン酸としては、例えば、モノカルボン酸、ジカルボン酸、トリカルボン酸等が挙げられる。前記脂肪族カルボン酸は、モノカルボン酸又はジカルボン酸であることが好ましく、ジカルボン酸であることがより好ましい。
前記脂肪族カルボン酸の炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であることが好ましい。
前記脂肪族モノカルボン酸の炭素数としては、１２～２２が好ましく、１４～２２がより好ましく、１６～２２が更に好ましい。
前記脂肪族モノカルボン酸としては、例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等が挙げられる。前記脂肪族モノカルボン酸は、パルミチン酸又はステアリン酸であることが好ましい。
前記脂肪族ジカルボン酸の炭素数としては、１１～２０が好ましく、１２～１８がより好ましく、１２～１６が更に好ましい。
前記脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、ドデカン二酸、トリデカン二酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸等が挙げられる。前記脂肪族ジカルボン酸は、ドデカン二酸であることが好ましい。
前記脂肪族カルボン酸は、ドデカン二酸と、パルミチン酸及びステアリン酸からなる群より選択される１種以上と、を含むものであってもよい。

ポリアマイド（ＰＡ２）が由来する前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸の炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であることが好ましい。
前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸の炭素数としては、１０～２５が好ましく、１５～２１がより好ましい。
前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸としては、例えば、ヒドロキシペンタデカン酸、ヒドロキシヘキサデカン酸、ヒドロキシヘプタデカン酸、ヒドロキシオクタデカン酸（ヒドロキシステアリン酸）、ヒドロキシエイコサン酸、ヒドロキシヘンエイコサン酸等が挙げられる。前記ヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸は、ヒドロキシステアリン酸であることが好ましく、１２－ヒドロキシステアリン酸であることがより好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ２）が由来するアミンは、炭素数３～１０の脂肪族アミンである。
ポリアマイド（ＰＡ２）が由来するアミンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
前記脂肪族アミンとしては、例えば、モノアミン、ジアミン、トリアミン、テトラアミン等が挙げられる。前記アミンは、ジアミンであることが好ましい。
前記脂肪族アミンの炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状又は環状のいずれであってもよい。前記炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましく、直鎖状であることがより好ましい。前記脂肪族アミンの炭素数としては、４～８が好ましい。
前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。前記炭化水素基は、飽和炭化水素基であることが好ましい。
前記脂肪族アミンとしては、例えば、１，３－プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ブタン－１，１，４，４－テトラアミン等が挙げられる。前記脂肪族アミンは、ヘキサメチレンジアミンであることが好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ２）は、脂肪族カルボン酸と、ヒドロキシ基含有モノカルボン酸と、炭素数３～１０の脂肪族ジアミンとの縮合物であることが好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ２）は、炭素数が１２～２０である脂肪族ジカルボン酸と、炭素数が１５～２１であるヒドロキシ基含有モノカルボン酸と、炭素数が４～８である脂肪族ジアミンとの縮合物であることがより好ましい。
これらの中でも、ポリアマイド（ＰＡ２）は、ドデカン二酸と、１２－ヒドロキシステアリン酸と、ヘキサメチレンジアミンとの縮合物であることが更に好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ２）は、ドデカン二酸と、パルミチン酸及びステアリン酸からなる群より選択される１種以上と、１２－ヒドロキシステアリン酸と、ヘキサメチレンジアミンとの縮合物であってもよい。

ポリアマイド（ＰＡ２）は、次の特性を有するものである。
ポリアマイド（ＰＡ２）のＤＳＣによる測定で、５０℃以上１９０℃以下の範囲における吸熱量は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、好ましくは９０％以上であり、より好ましくは９２％以上であり、更に好ましくは９４％以上である。
ポリアマイド（ＰＡ２）のＤＳＣによる測定で、５０℃以上１９５℃以下の範囲における吸熱量は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、好ましくは９６％以上であり、より好ましくは９８％以上であり、更に好ましくは９９％以上である。

ポリアマイド（ＰＡ２）のＤＳＣによる測定で、１６０℃以上２００℃以下の範囲における吸熱量の割合は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることがより好ましく、４５％以上であることが更に好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ２）のＤＳＣによる測定で、１６０℃以上２００℃以下の範囲における吸熱量の割合が、前記下限値以上であることにより、リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができる。特に、予備加熱の温度が高められた場合でも、例えば、１９０℃以上、更に２００℃以上の場合であっても、加熱だれを抑制することができる。
本明細書において、ポリアマイドの吸熱量は、ポリアマイドのＤＳＣ曲線のピーク面積から算出することができる。

ポリアマイド（ＰＡ２）のＤＳＣによる測定で、５０℃以上１５０℃以下の範囲における吸熱量の割合は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、８０％以下であることが好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５０％以下であることが更に好ましい。
ポリアマイド（ＰＡ２）のＤＳＣによる測定で、５０℃以上１８０℃以下の範囲における吸熱量の割合は、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、９５％以下であることが好ましく、９０％以下であることがより好ましく、８５％以下であることが更に好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ２）は、ＤＳＣによる測定の、１２０℃以上２００℃以下の温度範囲において、１個又は２個以上の吸熱ピークを有する。
吸熱ピークの個数が１個の場合、その吸熱ピークの温度は、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１６０℃以上２００℃以下であることがより好ましく、１７０℃以上２００℃以下であることが更に好ましく、１８０℃以上２００℃以下であることが特に好ましい。
吸熱ピークの個数が２個以上の場合、ポリアマイド（ＰＡ２）は、例えば、最も低い温度の吸熱ピークが１２０℃以上２００℃以下の範囲にあってもよいし、最も高い温度の吸熱ピークが１２０℃以上２００℃以下の範囲にあってもよいし、全ての吸熱ピークが１２０℃以上２００℃以下の範囲にあってもよい。
最も高い温度の吸熱ピークの温度は、１５０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１６０℃以上２００℃以下であることがより好ましく、１７０℃以上２００℃以下であることが更に好ましく、１８０℃以上２００℃以下であることが特に好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ２）は、ＤＳＣ曲線において、第１の吸熱ピーク、第２の吸熱ピーク及び第３の吸熱ピークからなる、３個の吸熱ピークを有することが好ましい。
第１の吸熱ピークの温度は、１５０℃未満であることが好ましく、１２０℃以上１４０℃以下であることがより好ましく、１２５℃以上１３５℃以下であることが更に好ましく、１２５℃以上１３０℃以下であることが特に好ましい。
第２の吸熱ピークの温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１５５℃以上１７５℃以下であることがより好ましく、１６０℃以上１７０℃以下であることが更に好ましく、１６２℃以上１６７℃以下であることが特に好ましい。
第３の吸熱ピークの温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上１９６℃以下であることがより好ましく、１８３℃以上１９５℃以下であることが更に好ましく、１８５℃以上１９３℃以下であることが特に好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ２）は、脂肪族ジカルボン酸と、ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸と、脂肪族ジアミンとの縮合物である場合、これら原料のモル比は以下のような関係式を満たすことが好ましい。
ここで、ポリアマイド（ＰＡ２）の原料として用いる、脂肪族ジカルボン酸をＸモル、ヒドロキシ基含有脂肪族モノカルボン酸をＹモル、脂肪族ジアミンをＺモルとする。
原料に含まれている化合物のアミノ基の総モル数は、カルボキシル基の総モル数と等しいか、あるいは、原料に含まれている化合物のアミノ基の総モル数は、カルボキシル基の総モル数よりも少ないことが好ましい。具体的には、２Ｚ≦２Ｘ＋Ｙを満たすことが好ましい。
原料間のモル比の関係は、０．２Ｙ≦Ｘ≦２Ｙであることが好ましく、０．４Ｙ≦Ｘ≦１．５Ｙであることがより好ましい。
原料間のモル比の関係は、０．５Ｙ≦Ｚ≦２Ｙであることが好ましく、０．８Ｙ≦Ｚ≦１．８Ｙであることがより好ましい。

ポリアマイド（ＰＡ２）の含有量は、フラックスの総量（１００質量％）に対して０．５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、２質量％以上２０質量％以下が更に好ましく、５質量％以上２０質量％以下が特に好ましく、１５質量％以上２０質量％以下が最も好ましい。

＜その他の成分＞
また、かかる他の実施形態のフラックスは、ロジン、溶剤、特定のチキソ剤及び活性剤に加えて、更に、その他の成分を含有してもよい。
その他の成分としては、例えば、ポリアマイド（ＰＡ２）以外のチキソ剤、界面活性剤、シランカップリング剤、着色剤が挙げられる。
その他のチキソ剤としては、例えば、ポリアマイド（ＰＡ２）以外のアマイド系チキソ剤、ワックス系チキソ剤、ソルビトール系チキソ剤等が挙げられる。
その他のチキソ剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。

前記フラックス中の、アマイド系チキソ剤の合計の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して０．５質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上２０質量％以下であることが更に好ましい。

前記フラックス中の、ワックス系チキソ剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して０質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上６質量％以下であることが更に好ましい。
前記フラックス中の、ワックス系チキソ剤の含有量は、前記アマイド系チキソ剤及びワックス系チキソ剤の総量（１００質量％）に対して１２質量％以上１００質量％以下であることが好ましく、１８質量％以上１００質量％以下であることがより好ましく、３３質量％以上１００質量％以下であることが更に好ましく、６０質量％以上１００質量％以下であることが特に好ましい。

前記フラックス中の、ソルビトール系チキソ剤の含有量は、前記フラックスの総量（１００質量％）に対して０質量％以上５．０質量％以下であることが好ましく、０質量％以上３．５質量％以下がより好ましい。

かかる他の実施形態のフラックスは、前記フラックスに含まれるポリアマイド（ＰＡ２）が、１９０℃、１９５℃において溶融し、流動性が十分に高いため、ボイドの発生を十分に抑制することができる。
また、かかる他の実施形態のフラックスは、前記フラックスに含まれるポリアマイド（ＰＡ２）が、１５０℃、１８０℃において一部溶融しないため、加熱だれを十分に抑制することができる。特に、予備加熱の温度が高められた場合でも、例えば、１９０℃以上、更に２００℃以上の場合であっても、加熱だれを抑制することができる。

（ソルダペースト）
ソルダペーストの他の実施形態は、はんだ合金粉末と、かかる他の実施形態のフラックスと、を含有する。

はんだ合金粉末は、Ｓｎ単体のはんだの粉体、または、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ｉｎ系等、あるいは、これらの合金にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金の粉体で構成されてもよい。
はんだ合金粉末は、Ｓｎ－Ｐｂ系、あるいは、Ｓｎ－Ｐｂ系にＳｂ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｓ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ｇｅ、Ｐ等を添加したはんだ合金の粉体で構成されてもよい。
はんだ合金粉末は、Ｐｂを含まないはんだであることが好ましい。

フラックスの含有量：
他の実施形態のソルダペースト中、フラックスの含有量は、ソルダペーストの全質量に対して５～３０質量％であることが好ましく、５～１５質量％であることがより好ましい。

本実施形態のソルダペーストは、かかる他の実施形態のフラックスを含むことにより、加熱だれが十分に抑制される。また、ボイドの発生が十分に抑制される。

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜ロジン＞
ロジンとして、アクリル酸変性水添ロジン、重合ロジン、水添ロジンを用いた。

＜チキソ剤＞
チキソ剤として、チキソ剤Ａ、チキソ剤Ｂ、ビスアマイド、ポリアマイドを用いた。
チキソ剤Ａ：Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ステアロアミドエチル）－アゼライカミド
チキソ剤Ａは、下記化学式（２）で表される化合物である。

チキソ剤Ｂ：Ｎ，Ｎ’－ビス（２－ステアロアミドエチル）－セバカミド
チキソ剤Ｂは、下記化学式（３）で表される化合物である。

ポリアマイドとして、次の方法により得られたもの（ポリアマイド（ＰＡ１））を用いた。
（ポリアマイド 調製例１）
１２－ヒドロキシステアリン酸とドデカン二酸を加えて約１００℃まで加熱し、その後ヘキサメチレンジアミンを加えて約２２０℃まで加熱して３時間保持し、調製例１のポリアマイドを得た。
原料として用いた、ドデカン二酸をＸモル、１２－ヒドロキシステアリン酸をＹモル、ヘキサメチレンジアミンをＺモルとする。原料のモル数は、２Ｚ＝２Ｘ＋Ｙの関係を満たすものであった。
（ポリアマイド 調製例２）
１２－ヒドロキシステアリン酸とセバシン酸を加えて約１００℃まで加熱し、その後ヘキサメチレンジアミンを加えて約２２０℃まで加熱して３時間保持し、調製例２のポリアマイドを得た。
原料として用いた、セバシン酸をＸモル、１２－ヒドロキシステアリン酸をＹモル、ヘキサメチレンジアミンをＺモルとする。原料のモル数は、２Ｚ＝２Ｘ＋Ｙの関係を満たすものであった。

得られたポリアマイドの吸熱ピークの温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、示差走査熱量測定）により測定した。
より具体的な吸熱ピークの測定方法としては、窒素雰囲気下、約１０ｍｇのポリアマイドを、昇温速度を２０℃／ｍｉｎに設定し、２５℃から３５０℃まで昇温することにより測定した。測定機器としては、ＤＳＣ７０２０（日立ハイテクサイエンス製）を用いた。測定結果を図１に示す。図１は、得られたポリアマイド 調製例１のＤＳＣ曲線を示す図である。ピークトップの温度を、吸熱ピークの温度と定義した。
得られたポリアマイドは、全ての吸熱ピークのピークトップの温度が１２０℃以上２００℃以下であった。

ビスアマイドとして、エチレンビスステアリン酸アマイド（商品名：スリパックスＥ）を用いた。

＜活性剤＞
有機酸として、アジピン酸、アゼライン酸、グルタル酸を用いた。
ハロゲン系活性剤として、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオールを用いた。
アミンとして、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾールを用いた。

＜溶剤＞
溶剤として、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを用いた。

＜フラックスの調製＞
（実施例１～１５、比較例１～４）
以下の表１～表３に示す組成で、実施例及び比較例の各フラックスを調合した。
なお、表１～表３における各成分の含有量は、フラックスの全質量を１００質量％とした場合の質量％であり、空欄は０質量％を意味する。

＜ソルダペーストの調製＞
各例のフラックスと、下記のはんだ合金粉末とをそれぞれ混合してソルダペーストを調合した。
はんだ合金粉末として、Ａｇが３．０質量％、Ｃｕが０．５質量％、残部がＳｎであるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金を用いた。
はんだ合金粉末は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４－１：２０１４における粉末サイズの分類（表２）において記号４を満たすサイズ（粒度分布）のものを用いた。
調合したソルダペーストは、いずれも、フラックスを１１質量％、はんだ合金粉末を８９質量％とした。

＜印刷だれの評価＞
ソルダペーストの印刷時のだれを評価した。この結果を表１～表３に示した。

測定方法：
得られたソルダペーストについて、ＪＩＳ Ｚ ３２８４－３：２０１４の「印刷時のだれ試験」に記載された方法に従って、印刷だれを評価した。「印刷時のだれ試験」の図６中のＩ（孔のサイズ ３．０×０．７）に示すパターン孔を配したメタルマスクを用いて、ソルダペーストを印刷して試験板を得た。試験板について、印刷されたソルダペースト全てが一体にならない最小間隔を評価した。

＜加熱だれの評価＞
フラックスと、はんだ合金粉末とをそれぞれ混合して得られたソルダペーストの加熱時のだれを評価した。この結果を表１～表３に示した。

測定方法：
得られたソルダペーストについて、ＪＩＳ Ｚ ３２８４－３：２０１４の「加熱時のだれ試験」に記載された方法に従って、加熱だれを評価した。まず、「印刷時のだれ試験」の図６中のＩ（孔のサイズ ３．０×０．７）に示すパターン孔を配したメタルマスクを用いて、ソルダペーストを印刷して試験板を得た。得られた試験板を、空気循環式加熱炉において２００℃に加熱した。加熱後の試験板について、印刷されたソルダペースト全てが一体にならない最小間隔を評価した。

＜加熱だれ抑制能の評価＞
判定基準：
〇：加熱だれの評価値が０．５ｍｍ以下であるか、加熱だれの評価値と印刷だれの評価値との差が０．２ｍｍ以下である。
×：加熱だれの評価値が０．６ｍｍ以上であるか、加熱だれの評価値と印刷だれの評価値との差が０．３ｍｍ以上である。

実施例１に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例２に示すように、ロジンの種類を変更して、重合ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例３に示すように、ロジンの種類を変更して、水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例４に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤Ａの含有量を減らし、ポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例５に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤Ａの含有量を増やし、ポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例６に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤の種類を変更して、チキソ剤Ｂ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例７に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤Ｂの含有量を減らし、ポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例８に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤Ｂの含有量を増やし、ポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例９に示すように、アクリル酸変性水添ロジンの含有量を減らし、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１０に示すように、アクリル酸変性水添ロジンの含有量を増やし、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１１に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ、チキソ剤Ｂ及びポリアマイド（調製例１）を含み、チキソ剤Ａ及びチキソ剤Ｂの合計の含有量を減らし、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１２に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ、チキソ剤Ｂ及びポリアマイド（調製例１）を含み、チキソ剤Ａ及びチキソ剤Ｂの合計の含有量を増やし、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１３に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ、ビスアマイド及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１４に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例１）を含み、活性剤としてグルタル酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１５に示すように、ロジンとしてアクリル酸変性水添ロジンを含み、チキソ剤としてチキソ剤Ａ及びポリアマイド（調製例２）を含み、活性剤としてアジピン酸、アゼライン酸、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオール、２－フェニルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチルイミダゾールを含み、溶剤としてジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを含むフラックスは、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。

実施例１～１４のフラックスは、上記一般式（１）で表される化合物及びポリアマイド（調製例１）を含むことで、２００℃の加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。
実施例１５のフラックスは、上記一般式（１）で表される化合物及びポリアマイド（調製例２）を含むことで、２００℃の加熱だれ抑制能を十分なものとすることができた。
これに対し、比較例１、４のフラックスは、チキソ剤Ａ及びチキソ剤Ｂを含まず、２００℃の加熱だれ抑制能が不十分であった。
また、比較例２、３のフラックスは、ポリアマイド（調製例１）及びポリアマイド（調製例２）を含まず、２００℃の加熱だれ抑制能が不十分であった。
これらの結果から、一般式（１）で表される化合物及びポリアマイドを含むことにより、加熱だれ抑制能を十分なものとすることができることが明らかになった。

以下に示すように、調製例１のポリアマイド、調製例２のポリアマイドを調製した。これらのポリアマイドを用いて、フラックス及びソルダペーストを調製し、加熱だれ、ボイドの発生について、評価した。

ポリアマイドとして、次の方法により得られたもの（ポリアマイド（ＰＡ２））を用いた。
（ポリアマイド 調製例１）
１２－ヒドロキシステアリン酸とドデカン二酸を加えて約１００℃まで加熱し、その後ヘキサメチレンジアミンを加えて約２２０℃まで加熱して３時間保持し、調製例１のポリアマイドを得た。
原料として用いた、ドデカン二酸をＸモル、１２－ヒドロキシステアリン酸をＹモル、ヘキサメチレンジアミンをＺモルとする。原料のモル数は、２Ｚ＝２Ｘ＋Ｙの関係を満たすものであった。
（ポリアマイド 調製例２）
１２－ヒドロキシステアリン酸とセバシン酸を加えて約１００℃まで加熱し、その後ヘキサメチレンジアミンを加えて約２２０℃まで加熱して３時間保持し、調製例２のポリアマイドを得た。
原料として用いた、セバシン酸をＸモル、１２－ヒドロキシステアリン酸をＹモル、ヘキサメチレンジアミンをＺモルとする。原料のモル数は、２Ｚ＝２Ｘ＋Ｙの関係を満たすものであった。

＜吸熱ピークの測定＞
調製例１及び調製例２のポリアマイドの吸熱ピークの温度は、ＤＳＣ（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ、示差走査熱量測定）により測定した。
より具体的な吸熱ピークの測定方法としては、窒素雰囲気下、約７ｍｇの調製例１及び調製例２の各ポリアマイドを、昇温速度を２０℃／ｍｉｎに設定し、３０℃から２２０℃まで昇温することにより測定した。測定機器としては、ＤＳＣ７０２０（日立ハイテクサイエンス製）を用いた。ピークトップの温度を、吸熱ピークの温度と定義した。
測定結果を図２、３に示す。
図２は、調製例１のポリアマイドの吸熱ピークであり、図３は、調製例２のポリアマイドの吸熱ピークである。

＜吸熱量の割合の評価＞
調製例１及び調製例２のポリアマイドについて、ある特定温度における吸熱量の割合を次のように算出した。
ポリアマイドの吸熱量は、ポリアマイドのＤＳＣ曲線のピーク面積から算出した。
ここで、「ある特定温度における吸熱量の割合」とは、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対する、５０℃以上特定温度以下の範囲における吸熱量を意味する。
結果を図４～７に示す。
図４は、調製例１のポリアマイドの吸熱量の割合と温度との関係を示すグラフであり、図５は、調製例２のポリアマイドの吸熱量の割合と温度との関係を示すグラフである。
図６は、図４の一部を拡大した、調製例１のポリアマイドの吸熱量の割合と温度の関係を示すグラフである。
図７は、図５の一部を拡大した、調製例２のポリアマイドの吸熱量の割合と温度の関係を示すグラフである。

調製例１のポリアマイドは、１９０℃における吸熱量の割合が９０％以上であり、１９５℃における吸熱量の割合は９８％以上であった。
これに対し、調製例２のポリアマイドは、１９０℃における吸熱量の割合が９０％未満であり、１９５℃における吸熱量の割合は９８％未満であった。
調製例１のポリアマイドの１９５℃以上２００℃以下における吸熱量の割合は、調製例２のポリアマイドの１９５℃以上２００℃以下の吸熱量の割合と比べて、小さいことが明らかになった。

＜ロジン＞
ロジンとして、アクリル酸変性水添ロジン、重合ロジン、水添ロジンを用いた。

＜チキソ剤＞
チキソ剤として、調製例１及び調製例２のポリアマイド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アマイド、硬化ひまし油を用いた。

＜活性剤＞
有機酸として、アジピン酸、スベリン酸、水添ダイマー酸を用いた。
ハロゲン系活性剤として、トランス－２，３－ジブロモ－２－ブテン－１，４－ジオールを用いた。
アミンとして、２－フェニルイミダゾールを用いた。

＜溶剤＞
溶剤として、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルを用いた。

＜フラックスの調製＞
（試験例１～１４）
以下の表４に示す組成で、試験例の各フラックスを調合した。
試験例１～１３のフラックスは、ロジンと、溶剤と、ポリアマイド（ＰＡ２）と、活性剤とを含有する。
試験例１４のフラックスは、ロジンと、溶剤と、活性剤とを含有し、ポリアマイド（ＰＡ２）を含有しない。
なお、表４における各成分の含有量は、フラックスの全質量を１００質量％とした場合の質量％であり、空欄は０質量％を意味する。

＜ソルダペーストの調製＞
各例のフラックスと、下記のはんだ合金粉末とをそれぞれ混合してソルダペーストを調合した。
はんだ合金粉末として、Ａｇが３．０質量％、Ｃｕが０．５質量％、残部がＳｎであるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系のはんだ合金を用いた。
はんだ合金粉末は、ＪＩＳ Ｚ ３２８４－１：２０１４における粉末サイズの分類（表２）において記号４を満たすサイズ（粒度分布）のものを用いた。
調合したソルダペーストは、いずれも、フラックスを１１質量％、はんだ合金粉末を８９質量％とした。

＜加熱だれの評価＞
フラックスと、はんだ合金粉末とをそれぞれ混合して得られたソルダペーストの加熱時のだれを評価した。

測定方法：
得られたソルダペーストについて、ＪＩＳ Ｚ ３２８４－３：２０１４の「加熱時のだれ試験」に記載された方法に従って、加熱だれを評価した。まず、「印刷時のだれ試験」の図６中のＩ（孔のサイズ ３．０×０．７）、及び、図６中のＩＩ（孔のサイズ ３．０×１．５）に示すパターン孔を配したメタルマスクを用いて、ソルダペーストを印刷して試験板を得た。得られた試験板を、空気循環式加熱炉において１５０℃又は２００℃に加熱した。加熱後の試験板について、印刷されたソルダペースト全てが一体にならない最小間隔（単位はｍｍ）を評価した。この結果を表４に示した。

＜ボイド発生の評価＞
メタルマスク（開口径０．３０ｍｍ、マスク厚０．１２ｍｍ）を用いて、基板（Ｃｕ－ＯＳＰ処理ガラスエポキシ基板）にソルダペーストを印刷し、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ：端子処理Ａｕフラッシュ、ピッチ：０．５ｍｍ、φ：０．３ｍｍ、バンプ数：１６０個）を搭載した。
続いて、大気リフローにより、４０～１５０℃まで３～４℃／秒で昇温し、１５０～１７５℃で８０～９０秒間保持し、１７５～２４０℃まで１～２℃／秒で昇温し、２２０℃以上で３５～４５秒間保持した。
続いて、Ｘ線観察装置（マーストーケンソリューション製 ＴＵＸ－３２００）を用いて、ＬＧＡ搭載部を撮影した。３個のＬＧＡ（総計４８０個のバンプ）について、同様にデータを取得した。
４８０個の各バンプにおいて、それぞれ、バンプのランド面積に対するボイドの総面積の割合を算出した。得られた割合の平均値を算出し、ボイド面積率とした。この結果を表４に示した。
また、バンプの総数（４８０個）に対する、ボイドを有しないバンプの個数の割合を算出し、これをボイド未発生率とした。この結果を表４に示した。

ボイド面積率の判定基準：
○：ボイド面積率が、１．２％以下である。
×：ボイド面積率が、１．２％超である。

ボイド未発生率の判定基準：
○：ボイド未発生率が、３５％以上である。
×：ボイド未発生率が、３５％未満である。

試験例１～６、８～１３は、調製例１のポリアマイドを含み、２００℃の加熱だれの抑制能が十分であった。
試験例１４は、ポリアマイドを含まず、２００℃の加熱だれの抑制能が不十分であった。
試験例１～１２は、調製例１のポリアマイドを含み、ボイドの発生の抑制能が十分であった。
試験例１３は、調製例２のポリアマイドを含み、ボイドの発生の抑制能が不十分であった。

調製例１のポリアマイドは、炭素数が１２であるドデカン二酸を原料として用いて調製されたものである。
調製例２のポリアマイドは、炭素数が１０であるセバシン酸を原料として用いて調製されたものである。
一般に、脂質等の有機化合物は、炭素数が多いほど、融点は高くなる。
意外にも、調製例１のポリアマイドは、５０℃以上１９０℃以下の吸熱量の割合、５０℃以上１９５℃以下の吸熱量の割合が十分に高いため、試験例１～１２は、ボイドの発生の抑制能が十分であった。
また、調製例２のポリアマイドは、５０℃以上１９０℃以下の吸熱量の割合、５０℃以上１９５℃以下の吸熱量の割合が十分に高くないため、試験例１３は、ボイドの発生の抑制能が不十分であった。

調製例１のポリアマイドは、１９０℃、１９５℃における流動性が十分に高いため、試験例１～１２は、ボイドの発生の抑制能が十分であったと推測される。
調製例２のポリアマイドは、１９０℃、１９５℃における流動性が十分に高くないため、試験例１３は、ボイドの発生の抑制能が不十分であったと推測される。

本発明によれば、リフローの際の加熱だれを十分に抑制することができるフラックス及びソルダペーストを提供することができる。このフラックス及びソルダペーストは、面積が大きい基板のはんだ付けに好適に用いることができる。

Claims (7)

1. ロジンと、溶剤と、チキソ剤と、活性剤とを含有し、
   前記チキソ剤は、ポリアマイド（ＰＡ２）を含み、
   ＰＡ２は、脂肪族カルボン酸及びヒドロキシ基含有脂肪族カルボン酸からなる群より選択される１種類以上と、炭素数３～１０の脂肪族アミンとの縮合物である、フラックス。
2. 示差走査熱量測定により得られる示差走査熱量曲線のピーク面積から算出される吸熱量について、ＰＡ２は、１６０℃以上２００℃以下の範囲における吸熱量の割合が、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、３０％以上である、請求項１に記載のフラックス。
3. 示差走査熱量測定により得られる示差走査熱量曲線のピーク面積から算出される吸熱量について、ＰＡ２は、５０℃以上１９０℃以下の範囲における吸熱量の割合が、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、９０％以上である、請求項１又は２に記載のフラックス。
4. 示差走査熱量測定により得られる示差走査熱量曲線のピーク面積から算出される吸熱量について、ＰＡ２は、５０℃以上１９５℃以下の範囲における吸熱量の割合が、５０℃以上２００℃以下の範囲における総吸熱量に対して、９６％以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載のフラックス。
5. ＰＡ２の含有量は、フラックスの総質量に対して０．５質量％以上２０質量％以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載のフラックス。
6. 前記ロジンの含有量は、フラックスの総質量に対して３０質量％以上５０質量％以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載のフラックス。
7. はんだ合金粉末と、請求項１～６のいずれか一項に記載のフラックスと、を含有する、ソルダペースト。

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