JPH01150495A - はんだ付け用フラックス組成物 - Google Patents

はんだ付け用フラックス組成物

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JPH01150495A
JPH01150495A JP31052487A JP31052487A JPH01150495A JP H01150495 A JPH01150495 A JP H01150495A JP 31052487 A JP31052487 A JP 31052487A JP 31052487 A JP31052487 A JP 31052487A JP H01150495 A JPH01150495 A JP H01150495A
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Japan
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flux
soldering
activator
flux composition
pyridine
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JP31052487A
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Fumie Komatsu
小松 文恵
Kazuhito Hiraga
一仁 平賀
Yoko Baba
馬場 洋子
Yoneji Sato
佐藤 米次
Sandai Iwasa
山大 岩佐
Yoichi Oba
洋一 大場
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Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、はんだ付は用フラックスの改良に関するもの
である。さらに詳述すれば、特定の化学構造を有する新
規の活性剤を用いることによってはんだ付は性に優れ、
腐食性の低いスラックス組成物を提供するものである。
〔従来の技術〕
従来のはんだ付は用フラックスは、ロジン系樹脂を有機
溶剤に溶解したものをベースとし、これにはんだ付は助
剤(活性剤)として有機アミンのハロゲン化水素酸塩や
有機酸が添加されて、これらを主成分として溝底されて
いる。
近年、プリント基板の高密度化が進展し、表面実装基板
のはんだ付けが広く行なわれるようになってきている。
表面実装基板のはんだ付けは、−般に表面実装部品(チ
ップ部品など)をクリームはんだのりフローにより、は
んだ付けしたのち表面実装面の裏側からスルーホールに
挿入されたリード部品のはんだ付けを行なうという手順
が採用されているが、クリームはんだのりフロー工程で
150〜230℃の高温に力)なシ長い時間(数分以上
)置かれるため、スルホールなどの銅表面が強く酸化さ
れる傾向がある。そのため、従来のリード部品のはんだ
付けの際に用いるフラックスでは。
スルーホール内へのはんだ上がりが極端に低下してしま
うという欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は、酸化した銅に対するはんだ付は性が良好で、
腐食性のないフラックス組成物を提供するものである。
本発明はフラックスの主取分の1つである活性剤につい
てその化学構造と活性力および腐食性との関係について
系統的な検討を試みた結果、ある特定の化学構造をもち
、従来活性剤としては全く検討されなかった物質が、上
記の目的を連取するのにとくに優れていることを発見し
、本発明を完成するに至った。
〔発明の横取〕
本発明は、ロジン系樹脂、活性剤、有機溶剤を主成分と
するはんだ付は用フラックス組成物であって、活性剤と
して一般式 %式%:1 で示されるカルボキシル基を有するピリジンのハロゲン
化水素酸塩を含むことを特徴としている。
ロジン系樹脂としては、天然ロジン、水添ロジン、不均
化ロジン、マレイン酸変性ロジン、フェノール変性ロジ
ン、重合ロジン、ロジン多価アルコールエステルなど、
一般にはんだ付は用フラックスに用いられているロジン
系樹脂が用いられる。
ここではフェノール変性ロジンの20 wt %イソグ
ロビルアルコールを用い、これに種々の有機アミン・ハ
ロゲン化水素酸塩を塩素量換算で0.12wt%添加し
t場合のフラックス特性を示した(第1表)。
中 窒素原子を含む芳香族化合物のうちピリジンおよび
その誘導体をのぞく化合物 傘欅 従来よりフラックス活性剤として公知の物質l)
溶解性二〇・・・1係以上溶解する。
△・・・0.5〜1%溶解する。
×・・・0.5%以下溶解する。
2)腐食性(銅板腐食試験) JISZ3197に準拠
:○・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食見られず。
Δ・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食は見られないが
変色あり。
×・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食発生。
3)T、:メニスコグラフを用いはんだ浴温度210℃
および230℃において浸漬時間4sec。
浸漬深さ2咽、浸漬速度16調/ sec 。
感度2gで30X5X0.3門の酸化銅板(酸化条件1
30℃30+Ij/L)を測定した場合のぬれ時間(酸
化銅板をはんだに浸漬した後、はんだと銅板のぬれ角度
が90°になるまでの時間)。短いほどはんだ付は性が
よいことを示す。
4)L、:メニスコグラフを用い、はんだ浸漬後4se
cにおけるぬれ張力を求めた。この値が大きいほど、は
んだのぬれ性がよいことを示す。
第1表の結果から 1)フラックスのはんだ付は性や腐食性などの特性は、
用いる活性剤の種類によって大巾に異なってくることが
わかる。
2)フラックスによる銅板の腐食性は、活性剤の種類に
よって大巾に異なるが、活性剤の構造との相関は明確で
はない。
3)フラックスの活性力(はんだ付は性)からみると、
活性剤としてカルボキシル基をもつピリジンの7・ロゲ
ン化水素酸塩を用いたフラックス組成物が、ピリジンの
ノ・ロゲン化水素酸塩やアニリンの7・ロゲン化水素酸
塩、あるいは脂肪族アミンのノ・ロゲン化水素酸塩など
、公知の活性剤を用いtフラックス組成物に比べ、著し
く優れt効果を示す。
などが明らがとなつ几。
以上、の結果から、活性剤として一般式%式%) で示されるカルボキシル基を有するピリジンのハロゲン
化水素酸塩 が従来から使用されてきている各種アミンのノ・ロゲン
化水素酸塩より銅板腐食性が小さく、かつはんだ付は性
が良好であることが明らかである。これらの化合物が何
故このようにすぐれ比特性を有するのかその理由は明ら
かでないが、分子内のカルボキシル基が何らかの作用を
していると想像するに難くない。念だ、アニリンの7・
ロゲン化水素酸塩とアントラニル酸(アニリンのm−位
に−C0OHをもつ)のハロゲン化水素酸塩の比較では
、分子内にカルボキシル基をもつアントラニル酸の方が
活性が低いというデータも第1表に示されており、本発
明の活性剤の作用機構については現在のところ明確な理
解には至っていない。
また、第1表vcはイソニコチン酸の7・ロゲン化水素
酸塩のフラックス効果についての結果を例示してないが
、これはこの化合物がIPAに溶解しに<<、塩素量換
算で0.12wt%のフラックスが作成できず、他のケ
ースと同一に取扱うことができなかつtからで、この化
合物は有機溶剤に分散させて用いる(たとえば、クリー
ムはんだのフラックスとして用いる場合)ことにより、
ピコリン酸やニコチン酸と同等の効果がえられることが
確認されている。
なお、本発明によるフラックスにおいては1以上に示し
たロジン系樹脂およびカルボキシル基を有するピリジン
のハロゲン化水素酸塩のほかに、従来から公知の活性剤
である脂肪族アミン類、アニリン、ピリジンなどの7・
ロゲン化水素酸塩との併用やステアリン酸のようなつや
消し剤あるいは発泡剤などを適宜選択して使用すること
ができる。
〔発明の効果〕
本発明のはんだ付は用フラックスの活性剤として用いる
カルボキシル基をもつピリジンのハロゲン化水素酸塩は
、従来フラックス活性剤として検討された例が全くない
新規なフラックス活性剤である。
これらの活性剤をフラックス組成物として使用すること
により、酸化の進んだ銅表面に対してすぐれたはんだ付
は性を有し、しかも銅表面を腐食することのないフラッ
クス組成物が提供される。
以下、実施例をもって本発明全具体的に説明する。
実施例1 160℃・5分間熱風乾燥器で熱処理を行なった銅スル
ーホール基板(CC−41)に以下の組成からなるフラ
ックスを発泡塗布し、 フェノール変性ロジン       20 県4ピコリ
ン酸臭化水素酸塩       0.7ステアリン酸(
つや消し剤)     2イソグロビルアルコール  
    79.3ドラック式はんだ付は装置(はんだ浴
温240℃)ではんだ付は全行ない銅スルーホールへの
はんだの上昇具合を目視で判定し、1つの基板当フ約6
00ケのスルーホールのうち、はんだが完全に上昇して
いないスルーホールの数音数え、不良率(%)?求めt
結果全第2表に示す。
比較例1 実施例1と同様の実験において、フラックスとして従来
より公知の活性剤を用いt以下の組底物全用い之結果を
第2表に示した。
フェノール変性ロジン       20 帆4トリエ
チルアミン臭化水素酸塩    0.6ステアリン酸(
つや消し剤)     2イソグロビルアルコール  
    77.4第2表 、JISZ3197に準拠 実施例2 重合ロジン(ロジン系樹脂)      45Wt、%
硬化ヒマシ油(チクソトロピー剤)5 インニコチン酸臭化水素酸塩(活性剤)  1トリブト
キシエチルフオスフエート(可塑剤)10ターピネオー
ル(溶剤)39 からなるフラックス組成物10重量部に、はんだ粉(S
n/Pb=63/37.−250+325メツシユ)9
0重量部を加えクリームはんだを作製した。このクリー
ムはんだの広がり率をJISZ3197に基づいてテス
トした所92チと良好であった。
比較例2 実施例2においてイノニコチン酸臭化水素酸塩の代りに
ジエチルアミン臭化水素酸塩を用いtフラックスについ
て実施例2と同様にしてクリームはんだを作製し、その
はんだ広がυ率を求めたところ89チであった。
以上説明したように、本発明によれば、特定の化学構造
を有する新規のフラックス活性剤を用いることによって
、はんだ付は性に優れ、腐食性のないフラックス組成物
が提供され、高密度実装さf′したスルーホール基板な
どの高信頼性・高性能はんだ付はフラックスとしてきわ
めて有用である。
特許量7顧八 株式会社アサヒ化学研究所代表者岩佐山

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、HXはHCl、HBrなどのハロゲン化水素酸
    〕で示されるカルボキシル基をもつピリジンのハロゲン
    化水素酸塩類を含有することを特徴とするはんだ付け用
    フラックス組成物。
JP31052487A 1987-12-08 1987-12-08 はんだ付け用フラックス組成物 Granted JPH01150495A (ja)

Priority Applications (1)

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JP31052487A JPH01150495A (ja) 1987-12-08 1987-12-08 はんだ付け用フラックス組成物

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JPH01150495A true JPH01150495A (ja) 1989-06-13
JPH0367795B2 JPH0367795B2 (ja) 1991-10-24

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JP (1) JPH01150495A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0437497A (ja) * 1990-05-28 1992-02-07 Metsuku Kk はんだ付け用フラックス
EP1897652A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-12 Denso Corporation Soldering flux and solder paste composition

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0437497A (ja) * 1990-05-28 1992-02-07 Metsuku Kk はんだ付け用フラックス
EP1897652A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-12 Denso Corporation Soldering flux and solder paste composition

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