JPH01150495A - はんだ付け用フラックス組成物 - Google Patents
はんだ付け用フラックス組成物Info
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- JPH01150495A JPH01150495A JP31052487A JP31052487A JPH01150495A JP H01150495 A JPH01150495 A JP H01150495A JP 31052487 A JP31052487 A JP 31052487A JP 31052487 A JP31052487 A JP 31052487A JP H01150495 A JPH01150495 A JP H01150495A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだ付は用フラックスの改良に関するもの
である。さらに詳述すれば、特定の化学構造を有する新
規の活性剤を用いることによってはんだ付は性に優れ、
腐食性の低いスラックス組成物を提供するものである。
である。さらに詳述すれば、特定の化学構造を有する新
規の活性剤を用いることによってはんだ付は性に優れ、
腐食性の低いスラックス組成物を提供するものである。
従来のはんだ付は用フラックスは、ロジン系樹脂を有機
溶剤に溶解したものをベースとし、これにはんだ付は助
剤(活性剤)として有機アミンのハロゲン化水素酸塩や
有機酸が添加されて、これらを主成分として溝底されて
いる。
溶剤に溶解したものをベースとし、これにはんだ付は助
剤(活性剤)として有機アミンのハロゲン化水素酸塩や
有機酸が添加されて、これらを主成分として溝底されて
いる。
近年、プリント基板の高密度化が進展し、表面実装基板
のはんだ付けが広く行なわれるようになってきている。
のはんだ付けが広く行なわれるようになってきている。
表面実装基板のはんだ付けは、−般に表面実装部品(チ
ップ部品など)をクリームはんだのりフローにより、は
んだ付けしたのち表面実装面の裏側からスルーホールに
挿入されたリード部品のはんだ付けを行なうという手順
が採用されているが、クリームはんだのりフロー工程で
150〜230℃の高温に力)なシ長い時間(数分以上
)置かれるため、スルホールなどの銅表面が強く酸化さ
れる傾向がある。そのため、従来のリード部品のはんだ
付けの際に用いるフラックスでは。
ップ部品など)をクリームはんだのりフローにより、は
んだ付けしたのち表面実装面の裏側からスルーホールに
挿入されたリード部品のはんだ付けを行なうという手順
が採用されているが、クリームはんだのりフロー工程で
150〜230℃の高温に力)なシ長い時間(数分以上
)置かれるため、スルホールなどの銅表面が強く酸化さ
れる傾向がある。そのため、従来のリード部品のはんだ
付けの際に用いるフラックスでは。
スルーホール内へのはんだ上がりが極端に低下してしま
うという欠点があった。
うという欠点があった。
本発明は、酸化した銅に対するはんだ付は性が良好で、
腐食性のないフラックス組成物を提供するものである。
腐食性のないフラックス組成物を提供するものである。
本発明はフラックスの主取分の1つである活性剤につい
てその化学構造と活性力および腐食性との関係について
系統的な検討を試みた結果、ある特定の化学構造をもち
、従来活性剤としては全く検討されなかった物質が、上
記の目的を連取するのにとくに優れていることを発見し
、本発明を完成するに至った。
てその化学構造と活性力および腐食性との関係について
系統的な検討を試みた結果、ある特定の化学構造をもち
、従来活性剤としては全く検討されなかった物質が、上
記の目的を連取するのにとくに優れていることを発見し
、本発明を完成するに至った。
本発明は、ロジン系樹脂、活性剤、有機溶剤を主成分と
するはんだ付は用フラックス組成物であって、活性剤と
して一般式 %式%:1 で示されるカルボキシル基を有するピリジンのハロゲン
化水素酸塩を含むことを特徴としている。
するはんだ付は用フラックス組成物であって、活性剤と
して一般式 %式%:1 で示されるカルボキシル基を有するピリジンのハロゲン
化水素酸塩を含むことを特徴としている。
ロジン系樹脂としては、天然ロジン、水添ロジン、不均
化ロジン、マレイン酸変性ロジン、フェノール変性ロジ
ン、重合ロジン、ロジン多価アルコールエステルなど、
一般にはんだ付は用フラックスに用いられているロジン
系樹脂が用いられる。
化ロジン、マレイン酸変性ロジン、フェノール変性ロジ
ン、重合ロジン、ロジン多価アルコールエステルなど、
一般にはんだ付は用フラックスに用いられているロジン
系樹脂が用いられる。
ここではフェノール変性ロジンの20 wt %イソグ
ロビルアルコールを用い、これに種々の有機アミン・ハ
ロゲン化水素酸塩を塩素量換算で0.12wt%添加し
t場合のフラックス特性を示した(第1表)。
ロビルアルコールを用い、これに種々の有機アミン・ハ
ロゲン化水素酸塩を塩素量換算で0.12wt%添加し
t場合のフラックス特性を示した(第1表)。
中 窒素原子を含む芳香族化合物のうちピリジンおよび
その誘導体をのぞく化合物 傘欅 従来よりフラックス活性剤として公知の物質l)
溶解性二〇・・・1係以上溶解する。
その誘導体をのぞく化合物 傘欅 従来よりフラックス活性剤として公知の物質l)
溶解性二〇・・・1係以上溶解する。
△・・・0.5〜1%溶解する。
×・・・0.5%以下溶解する。
2)腐食性(銅板腐食試験) JISZ3197に準拠
:○・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食見られず。
:○・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食見られず。
Δ・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食は見られないが
変色あり。
変色あり。
×・・・10倍の顕微鏡で観察して腐食発生。
3)T、:メニスコグラフを用いはんだ浴温度210℃
および230℃において浸漬時間4sec。
および230℃において浸漬時間4sec。
浸漬深さ2咽、浸漬速度16調/ sec 。
感度2gで30X5X0.3門の酸化銅板(酸化条件1
30℃30+Ij/L)を測定した場合のぬれ時間(酸
化銅板をはんだに浸漬した後、はんだと銅板のぬれ角度
が90°になるまでの時間)。短いほどはんだ付は性が
よいことを示す。
30℃30+Ij/L)を測定した場合のぬれ時間(酸
化銅板をはんだに浸漬した後、はんだと銅板のぬれ角度
が90°になるまでの時間)。短いほどはんだ付は性が
よいことを示す。
4)L、:メニスコグラフを用い、はんだ浸漬後4se
cにおけるぬれ張力を求めた。この値が大きいほど、は
んだのぬれ性がよいことを示す。
cにおけるぬれ張力を求めた。この値が大きいほど、は
んだのぬれ性がよいことを示す。
第1表の結果から
1)フラックスのはんだ付は性や腐食性などの特性は、
用いる活性剤の種類によって大巾に異なってくることが
わかる。
用いる活性剤の種類によって大巾に異なってくることが
わかる。
2)フラックスによる銅板の腐食性は、活性剤の種類に
よって大巾に異なるが、活性剤の構造との相関は明確で
はない。
よって大巾に異なるが、活性剤の構造との相関は明確で
はない。
3)フラックスの活性力(はんだ付は性)からみると、
活性剤としてカルボキシル基をもつピリジンの7・ロゲ
ン化水素酸塩を用いたフラックス組成物が、ピリジンの
ノ・ロゲン化水素酸塩やアニリンの7・ロゲン化水素酸
塩、あるいは脂肪族アミンのノ・ロゲン化水素酸塩など
、公知の活性剤を用いtフラックス組成物に比べ、著し
く優れt効果を示す。
活性剤としてカルボキシル基をもつピリジンの7・ロゲ
ン化水素酸塩を用いたフラックス組成物が、ピリジンの
ノ・ロゲン化水素酸塩やアニリンの7・ロゲン化水素酸
塩、あるいは脂肪族アミンのノ・ロゲン化水素酸塩など
、公知の活性剤を用いtフラックス組成物に比べ、著し
く優れt効果を示す。
などが明らがとなつ几。
以上、の結果から、活性剤として一般式%式%)
で示されるカルボキシル基を有するピリジンのハロゲン
化水素酸塩 が従来から使用されてきている各種アミンのノ・ロゲン
化水素酸塩より銅板腐食性が小さく、かつはんだ付は性
が良好であることが明らかである。これらの化合物が何
故このようにすぐれ比特性を有するのかその理由は明ら
かでないが、分子内のカルボキシル基が何らかの作用を
していると想像するに難くない。念だ、アニリンの7・
ロゲン化水素酸塩とアントラニル酸(アニリンのm−位
に−C0OHをもつ)のハロゲン化水素酸塩の比較では
、分子内にカルボキシル基をもつアントラニル酸の方が
活性が低いというデータも第1表に示されており、本発
明の活性剤の作用機構については現在のところ明確な理
解には至っていない。
化水素酸塩 が従来から使用されてきている各種アミンのノ・ロゲン
化水素酸塩より銅板腐食性が小さく、かつはんだ付は性
が良好であることが明らかである。これらの化合物が何
故このようにすぐれ比特性を有するのかその理由は明ら
かでないが、分子内のカルボキシル基が何らかの作用を
していると想像するに難くない。念だ、アニリンの7・
ロゲン化水素酸塩とアントラニル酸(アニリンのm−位
に−C0OHをもつ)のハロゲン化水素酸塩の比較では
、分子内にカルボキシル基をもつアントラニル酸の方が
活性が低いというデータも第1表に示されており、本発
明の活性剤の作用機構については現在のところ明確な理
解には至っていない。
また、第1表vcはイソニコチン酸の7・ロゲン化水素
酸塩のフラックス効果についての結果を例示してないが
、これはこの化合物がIPAに溶解しに<<、塩素量換
算で0.12wt%のフラックスが作成できず、他のケ
ースと同一に取扱うことができなかつtからで、この化
合物は有機溶剤に分散させて用いる(たとえば、クリー
ムはんだのフラックスとして用いる場合)ことにより、
ピコリン酸やニコチン酸と同等の効果がえられることが
確認されている。
酸塩のフラックス効果についての結果を例示してないが
、これはこの化合物がIPAに溶解しに<<、塩素量換
算で0.12wt%のフラックスが作成できず、他のケ
ースと同一に取扱うことができなかつtからで、この化
合物は有機溶剤に分散させて用いる(たとえば、クリー
ムはんだのフラックスとして用いる場合)ことにより、
ピコリン酸やニコチン酸と同等の効果がえられることが
確認されている。
なお、本発明によるフラックスにおいては1以上に示し
たロジン系樹脂およびカルボキシル基を有するピリジン
のハロゲン化水素酸塩のほかに、従来から公知の活性剤
である脂肪族アミン類、アニリン、ピリジンなどの7・
ロゲン化水素酸塩との併用やステアリン酸のようなつや
消し剤あるいは発泡剤などを適宜選択して使用すること
ができる。
たロジン系樹脂およびカルボキシル基を有するピリジン
のハロゲン化水素酸塩のほかに、従来から公知の活性剤
である脂肪族アミン類、アニリン、ピリジンなどの7・
ロゲン化水素酸塩との併用やステアリン酸のようなつや
消し剤あるいは発泡剤などを適宜選択して使用すること
ができる。
本発明のはんだ付は用フラックスの活性剤として用いる
カルボキシル基をもつピリジンのハロゲン化水素酸塩は
、従来フラックス活性剤として検討された例が全くない
新規なフラックス活性剤である。
カルボキシル基をもつピリジンのハロゲン化水素酸塩は
、従来フラックス活性剤として検討された例が全くない
新規なフラックス活性剤である。
これらの活性剤をフラックス組成物として使用すること
により、酸化の進んだ銅表面に対してすぐれたはんだ付
は性を有し、しかも銅表面を腐食することのないフラッ
クス組成物が提供される。
により、酸化の進んだ銅表面に対してすぐれたはんだ付
は性を有し、しかも銅表面を腐食することのないフラッ
クス組成物が提供される。
以下、実施例をもって本発明全具体的に説明する。
実施例1
160℃・5分間熱風乾燥器で熱処理を行なった銅スル
ーホール基板(CC−41)に以下の組成からなるフラ
ックスを発泡塗布し、 フェノール変性ロジン 20 県4ピコリ
ン酸臭化水素酸塩 0.7ステアリン酸(
つや消し剤) 2イソグロビルアルコール
79.3ドラック式はんだ付は装置(はんだ浴
温240℃)ではんだ付は全行ない銅スルーホールへの
はんだの上昇具合を目視で判定し、1つの基板当フ約6
00ケのスルーホールのうち、はんだが完全に上昇して
いないスルーホールの数音数え、不良率(%)?求めt
結果全第2表に示す。
ーホール基板(CC−41)に以下の組成からなるフラ
ックスを発泡塗布し、 フェノール変性ロジン 20 県4ピコリ
ン酸臭化水素酸塩 0.7ステアリン酸(
つや消し剤) 2イソグロビルアルコール
79.3ドラック式はんだ付は装置(はんだ浴
温240℃)ではんだ付は全行ない銅スルーホールへの
はんだの上昇具合を目視で判定し、1つの基板当フ約6
00ケのスルーホールのうち、はんだが完全に上昇して
いないスルーホールの数音数え、不良率(%)?求めt
結果全第2表に示す。
比較例1
実施例1と同様の実験において、フラックスとして従来
より公知の活性剤を用いt以下の組底物全用い之結果を
第2表に示した。
より公知の活性剤を用いt以下の組底物全用い之結果を
第2表に示した。
フェノール変性ロジン 20 帆4トリエ
チルアミン臭化水素酸塩 0.6ステアリン酸(
つや消し剤) 2イソグロビルアルコール
77.4第2表 、JISZ3197に準拠 実施例2 重合ロジン(ロジン系樹脂) 45Wt、%
硬化ヒマシ油(チクソトロピー剤)5 インニコチン酸臭化水素酸塩(活性剤) 1トリブト
キシエチルフオスフエート(可塑剤)10ターピネオー
ル(溶剤)39 からなるフラックス組成物10重量部に、はんだ粉(S
n/Pb=63/37.−250+325メツシユ)9
0重量部を加えクリームはんだを作製した。このクリー
ムはんだの広がり率をJISZ3197に基づいてテス
トした所92チと良好であった。
チルアミン臭化水素酸塩 0.6ステアリン酸(
つや消し剤) 2イソグロビルアルコール
77.4第2表 、JISZ3197に準拠 実施例2 重合ロジン(ロジン系樹脂) 45Wt、%
硬化ヒマシ油(チクソトロピー剤)5 インニコチン酸臭化水素酸塩(活性剤) 1トリブト
キシエチルフオスフエート(可塑剤)10ターピネオー
ル(溶剤)39 からなるフラックス組成物10重量部に、はんだ粉(S
n/Pb=63/37.−250+325メツシユ)9
0重量部を加えクリームはんだを作製した。このクリー
ムはんだの広がり率をJISZ3197に基づいてテス
トした所92チと良好であった。
比較例2
実施例2においてイノニコチン酸臭化水素酸塩の代りに
ジエチルアミン臭化水素酸塩を用いtフラックスについ
て実施例2と同様にしてクリームはんだを作製し、その
はんだ広がυ率を求めたところ89チであった。
ジエチルアミン臭化水素酸塩を用いtフラックスについ
て実施例2と同様にしてクリームはんだを作製し、その
はんだ広がυ率を求めたところ89チであった。
以上説明したように、本発明によれば、特定の化学構造
を有する新規のフラックス活性剤を用いることによって
、はんだ付は性に優れ、腐食性のないフラックス組成物
が提供され、高密度実装さf′したスルーホール基板な
どの高信頼性・高性能はんだ付はフラックスとしてきわ
めて有用である。
を有する新規のフラックス活性剤を用いることによって
、はんだ付は性に優れ、腐食性のないフラックス組成物
が提供され、高密度実装さf′したスルーホール基板な
どの高信頼性・高性能はんだ付はフラックスとしてきわ
めて有用である。
特許量7顧八 株式会社アサヒ化学研究所代表者岩佐山
犬
犬
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中、HXはHCl、HBrなどのハロゲン化水素酸
〕で示されるカルボキシル基をもつピリジンのハロゲン
化水素酸塩類を含有することを特徴とするはんだ付け用
フラックス組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31052487A JPH01150495A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | はんだ付け用フラックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31052487A JPH01150495A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | はんだ付け用フラックス組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01150495A true JPH01150495A (ja) | 1989-06-13 |
JPH0367795B2 JPH0367795B2 (ja) | 1991-10-24 |
Family
ID=18006266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31052487A Granted JPH01150495A (ja) | 1987-12-08 | 1987-12-08 | はんだ付け用フラックス組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01150495A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0437497A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-07 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス |
EP1897652A1 (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-12 | Denso Corporation | Soldering flux and solder paste composition |
-
1987
- 1987-12-08 JP JP31052487A patent/JPH01150495A/ja active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0437497A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-07 | Metsuku Kk | はんだ付け用フラックス |
EP1897652A1 (en) * | 2006-09-05 | 2008-03-12 | Denso Corporation | Soldering flux and solder paste composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0367795B2 (ja) | 1991-10-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |