BRPI0610168B1

BRPI0610168B1 - Pré-fluxo solúvel em água

Info

Publication number: BRPI0610168B1
Application number: BRPI0610168-2B1A
Authority: BR
Inventors: Yoshimasa Kikukawa; Takayuki Murai; Hirohiko Hirao
Original assignee: Shikoku Chem
Priority date: 2005-05-24
Filing date: 2006-05-23
Publication date: 2015-03-10
Also published as: US20080318070A1; EP1886759B1; WO2006126551A1; TW200706694A; CN101228000A; KR101180280B1; EP1886759A4; CN101228000B; TWI359207B; KR20080021610A; JP4883996B2; US7754105B2; BRPI0610168A2; EP1886759A1; JP2007000928A; HK1120464A1

Description

"PRÉ-FLUXO SOLÚVEL EM ÁGUA" Campo Técnico A presente invenção está relacionada a um pré- fluxo solúvel em água para uso na soldagem da superfície de uma parte metálica condutora gue constitui a parte circuito de uma placa de circuito impresso para partes de componentes eletrônicos e semelhantes.

Antecedentes da Invenção Em anos recentes, a tecnologia de montagem de superfícies com aumentada densidade tem sido amplamente adotada. Tais tecnologias de montagem de superfícies são classificadas como tecnologia de montagem de superfícies de dupla face na qual partes do tipo chip são unidas com o uso de pasta de material de soldagem, e tecnologia de montagem híbrida que é uma combinação da tecnologia de montagem de superfície de partes tipo chip usando pasta de soldagem e tecnologia de montagem através de furos vazantes das partes discretas. Em um ou outro processo de montagem, uma placa de circuito impresso é submetida a duas ou mais etapas de soldagem, e desse modo ela é exposta a temperatura muito alta resultando em um severo histórico térmico.

Como um resultado, a formação de um filme de óxido é acelerada pelo aquecimento da superfície metálica de cobre, de uma liga de cobre, ou de prata de uma parte metálica condutora que constitui a parte circuito de uma placa de circuito impresso, e desse modo a superfície da parte condutora não pode manter boa soldabilidade. A fim de proteger da oxidação do ar a parte metálica condutora do circuito impresso, um tratamento de formar uma camada química sobre a superfície da parte condutora é amplamente realizado usando um agente terapêutico de tratamento superficial. É necessário, entretanto, que seja mantida boa soldabilidade mediante impedir a camada química de se desintegrar (isto é, ser degradada) para proteger a parte metálica condutora mesmo após a parte metálica condutora ter um histórico térmico de múltiplos ciclos.

Uma vez que um composto imidazol tem uma excelente propriedade de formação de filme, como tais agentes de tratamento de superfície, pré-fluxos solúveis em água contendo diversos compostos imidazol têm sido propostos. Por exemplo, os Documentos de Patentes 1 a 4 revelam compostos 2-alquilimidazol tal como 2-undecilimidazol, compostos 2- arilimidazol tais como 2-fenilimidazol e 2-fenil-4- metilimidazol, compostos 2-alquilbenzimidazol tal como 2- nonilbenzimidazol, e compostos 2-aralquilbenzimidazol tal como 2-(4-clorofenilmetil)benzimidazol.

Incidentalmente, uma vez que um composto imidazol é geralmente de difícil dissolução em água, é necessário dissolve-lo em água usando como um agente solubilizante um ácido orgânico ou um ácido inorgânico que forma seu sal solúvel em água.

Em anos recentes, tem sido amplamente usado, como um agente solubilizante, ácido fórmico ou ácido acético o qual possui tanto uma excelente performance para dissolver um composto imidazol em água e uma excelente performance para exibir uma propriedade de formação de filme do composto imidazol. Entretanto, uma vez que esses compostos ácidos são altamente voláteis e possuem odor irritante, surge o problema que o composto imidazol pode precipitar devido à redução na concentração ácida em um pré-fluxo solúvel em água e os compostos ácidos podem suscitar a deterioração do ambiente de trabalho.

Materiais eutéticos de soldagem de liga chumbo- estanho têm sido amplamente usados nas soldagens mencionadas. Em anos recentes, todavia, tem se desenvolvido a preocupação com respeito aos efeitos adversos ao organismo humano provocados pelas ligas de soldagem contendo chumbo, e desse modo o uso de materiais de soldagem livres de chumbo é desej ado.

Conseqüentemente diversos materiais de soldagem livres de chumbo estão sendo investigados. Por exemplo, materiais de soldagem livres de chumbo têm sido propostos nos quais um metal tal como prata, zinco, bismuto, indio, antimônio, ou cobre é acrescentado a uma base metálica de estanho e uma parte disto é colocada em uso prático.

Os materiais eutéticos de soldagem de liga chumbo- estanho convencionalmente usados são excelentes em molhabilidade sobre a superfície de um metal tal como cobre, uma liga de cobre, ou prata de uma parte metálica condutora, e desse modo adere fortemente ao metal, resultando em alta confiabilidade.

Em contraste, um material de soldagem livre de chumbo é inferior aos materiais de soldagem de chumbo- estanho convencionalmente usados quanto à molhabilidade sobre uma superfície metálica, e desse modo apresenta fraca soldabilidade e baixa resistência de união devido aos vazios e outros defeitos de união.

Portanto, quando usando um material de soldagem livre de chumbo, é necessário selecionar uma liga de material de soldagem com superior soldabilidade e um fluxo adequado para o material de soldagem livre de chumbo. Um pré-fluxo solúvel em água para uso na prevenção da oxidação sobre a superfície de um metal tal como cobre, uma liga de cobre, ou prata de uma parte metálica condutora é também exigido a ter funções para melhorar a molhabilidade e a soldabilidade do material de soldagem livre de chumbo.

Além disso, a maioria dos materiais de soldagem possuem um alto ponto de derretimento, e uma temperatura de soldagem é em torno de 20 °C até cerca de 50 °C maior que aquela dos materiais eutéticos de soldagem chumbo-estanho.

Desse modo, é desejado ao pré-fluxo solúvel em água ter a característica de ser capaz de formar uma camada química com excelente resistência ao calor.

Documento de Patente 1: JP-B-46-17046 Documento de Patente 2: JP-A-4-206681 Documento de Patente 3: JP-A-5-25407 Documento de Patente 4: JP-A-5-186888 Revelação da Invenção Questões que a Invenção é para solucionar Em vista do mencionado, a invenção foi produzida.

Um objetivo é proporcionar um pré-fluxo solúvel em água contendo um agente solubilizante de baixa volatilidade com excelente performance para dissolver um composto imidazol em água e capaz de exibir uma excelente propriedade de formação de filme do composto imidazol, e também para proporcionar um método de tratamento para a superfície de uma parte metálica condutora que compreende colocar a superfície em contato com o pré-fluxo solúvel em água mencionado acima.

Também, um outro objetivo é o de proporcionar uma placa de circuito impresso onde a superfície de uma parte metálica condutora foi colocada em contato com o pré-fluxo solúvel em água e em seguida soldar a superfície.

Meios para solucionar os Problemas A fim de solucionar os problemas mencionados, foram realizadas intensas e extensas investigações. Como um resultado, foi descoberto que um composto ácido carboxílico possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representado pela fórmula geral 1 apresentada adiante tem uma excelente performance para solubilizar um composto imidazol em água e performance para exibir uma excelente propriedade de formação de filme do composto imidazol e desse modo a invenção foi conseguida. (onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, m representa um número inteiro de 0 a 3, e n representa 1 ou 2) .

Ou seja, uma primeira invenção está relacionada a um pré-fluxo solúvel em água compreendendo um composto imidazol e um composto ácido carboxilico possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representado pela fórmula geral 1 acima.

Uma segunda invenção está relacionada a um pré- fluxo solúvel em água, que compreende o composto imidazol em uma proporção de 0,01 a 10% em peso e o ácido carboxilico acima numa proporção de 0,1 a 50% em peso.

Uma terceira invenção está relacionada a um método de tratamento de superfície para uma parte metálica condutora, que compreende colocar a superfície da parte metálica condutora em contato com o pré-fluxo solúvel em água de acordo com a primeira ou segunda invenção.

Uma quarta invenção está relacionada a uma placa de circuito impresso, onde a superfície de uma parte metálica condutora foi colocada em contato com o pré-fluxo solúvel em água de acordo com a primeira ou segunda invenção.

Uma quinta invenção está relacionada a um método de soldagem, que compreende colocar a superfície de uma parte metálica condutora em contato com o pré-fluxo solúvel em água de acordo com a primeira ou segunda invenção e em seguida realizar a soldagem.

Efeito da Invenção Uma vez que o pré-fluxo solúvel em água da invenção contém um composto ácido carboxilico de baixa volatilidade como um agente solubilizante para compostos imidazol, é possível manter estável a concentração do agente solubilizante no pré-fluxo solúvel em água e não ser gerado mau odor. Além disso, como comparado com o caso onde ácido fórmico ou ácido acético é usado como um agente solubilizante, uma excelente propriedade de formação de filme do composto imidazol pode ser conferida.

De acordo com o método de tratamento de superfície da invenção, uma camada química pode ser formada sobre a superfície de uma parte metálica condutora, e portanto, a oxidação da superfície da parte metálica condutora pode ser evitada.

Quando a placa de circuito impresso da invenção é usada, a união entre a parte metálica condutora e as partes eletrônicas pode ser realizada de modo seguro por soldagem.

De acordo com o método de soldagem da invenção, a oxidação da superfície da parte metálica condutora pode ser evitada, e portanto, a soldabilidade pode ser bem feita.

Melhor Modo de Realizar a Invenção A seguir a invenção será explanada em detalhes. 0 composto imidazol adequado para realizar a invenção não está particularmente limitado. Exemplos dele incluem compostos alquilimidazol, compostos arilimidazol, compostos aralquilimidazol, compostos alquilbenzilmidazol, compostos arilbenzimidazol, e compostos aralquilbenzimidazol.

Como os compostos alquilimidazol acima, podem ser mencionados 1-decilimidazol, 2-metilimidazol, 2- undecilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 2-etil-4- metilimidazol, 2-undecil-4-metilimidazol, 4-metilimidazol, 4-octilimidazol, 2-cicloexilimidazol, e semelhantes.

Como os compostos arilimidazol acima, podem ser mencionados 1-fenilimidazol, 2-fenilimidazol, 2- tolilimidazol, 2-(4-clorofenil)imidazol, 2-fenil-4- metilimidazol, 2-fenil-l-benzilimidazol, 2-fenil-4- benmzilimidazol, 2,4-difenilimidazol, 2,4-difenil-5- metilimidazol, 2-fenil-4-(3,4-diclorofenil)imidazol, 2- fenil-4-(2,4-diclorofenil)-5-metilimidazol, 2- (2,4- diclorofenil)-4-fenil-5-metilimidazol, 4-fenilimidazol, 2- nonil-4-fenilimidazol, 4-fenil-5-decilimidazol, 2-fenil-4- metil-5-benzilimidazol, 2-(1-naftil)imidazol, 2-(2-naftil)- 4- (4-clorofenil)-5-metilimidazol, 2-fenil-4-(2- naftil)imidazol, 2,4,5-trifenilimidazol, 2-(2,4- diclorofenil)-4,5-difenilimidazol, 2-(1-naftil)-4,5- difenilimidazol, 2-(4-piridil)-4,5-difenilimidazol, e semelhantes.

Como os compostos aralquilimidazol acima, podem ser mencionados 1-benzilimidazol, 1-(4-clorofenil)metil-2- metilimidazol, 2-benzilimidazol, 2-benzil-4-metilimidazol, 2-(2-feniletil)imidazol, 2-(5-fenilpentil)imidazol, 2-metil- 4,5-dibenzilimidazol, 1-(2,4-diclorofenil)metil-2- benzilimidazol, 2-(1-naftil)metil-4-metilimidazol, e semelhantes.

Como os compostos alquilbenzimidazol acima, podem ser mencioados l-dodecil-2-metilbenzimidazol, 2- propilbenzimidazol, 2-pentilbenzimidazol, 2- octilbenzimidazol, 2-nonilbenzimidazol, 2- heptadecilbenzimidazol, 2-hexil-5-metilbenzimidazol, 2- pentil-5,6-diclorobenzimidazol, 2- (1- etilpentil)benzimidazol) , 2-(2,4,4- trimetilpentil)benzimidazol, 2-cicloexilbenzimidazol, 2— (5 — cicloexilpentil)benzimidazol, 2-fenoximetilbenzimidazol, 2- (2-aminoetil)benzimidazol, 2,2' -etilenodibenzimidazol, 2- (mercaptometil)benzimidazol, 2-pentilmercaptobenzimidazol, e semelhantes.

Como os compostos arilbenzimidazol acima, podem ser mencionados 1-fenilbenzimidazol, 2-fenilbenzimidazol, 2- (4-clorofenil)benzimidazol, l-benzil-2-fenilbenzimidazol, 2- o-tolil-5,6-dimetilbenzimidazol, 2-(1-naftil)-5- clorobenzimidazol, 5-fenilbenzimidazol, 2 —(2 — piridil)benzimidazol, e semelhantes.

Como os compostos aralquilbenzimidazol acima, podem ser mencionados 1-benzibenzimidazol, 2- benzilbenzimidazol, 2-(4-clorofenil)metilbenzimidazol, 2 — (4 — bromofenil)metilbenzimidazol, 2-(2,4- diclorofenil)metilbenzimidazol, 2- (3,4- diclorofenil)metilbenzimidazol, 2-p-tolilmetil-5,6- diclorobenzimidazol, l-alil-2- (4- clorofenil)metilbenzimidazol, 2- (2-feniletil)benzimidazol, 2- (3-fenilpropil)-5-metilbenzimidazol, 2-(1- naftil)metilbenzimidazol, 2-(2-fenilvinil)benzimidazol, 2- (benzilmercapto)benzimidazol, 2- (2- benzilmercaptoetil)benzimidazol, e semelhantes.

Esses compostos imidazol podem estar contidos no pré-fluxo solúvel em água em uma proporção de 0,01 a 10% em peso, preferivelmente de 0,1 a 5% em peso. Quando a proporção do composto imidazol contida é menor que 0,01% em peso, a camada quimica formada sobre a superfície metálica se torna delgada e desse modo a oxidação da superfície metálica não pode ser suficientemente evitada. Quando a proporção do composto imidazol contido é maior que 10% em peso, se torna difícil controlar o tratamento de superfície para a obtenção da desejada espessura de camada adequada para as condições de soldagem.

Na realização da invenção, o composto ácido carboxílico possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representado pela fórmula geral 1 é usado como um agente solubilizante quando o pré-fluxo solúvel em água é preparado através da solubilização (conversão numa solução aquosa) de um composto imidazol.

De acordo com as presentes descobertas, a performance para solubilizar compostos imidazol pode ser melhorada mediante utilização do composto ácido carboxílico possuindo uma estrutura química onde um grupo alcoxila (R1- 0-) e um grupo carboximetila (-CH2COOH) ou um grupo carboxietila (-C2H4COOH) é combinado através de uma cadeia éter de alquileno (-CH2CH (R2)-O-) , tal que m seja preferivelmente de 1 a 3.

Além disso, o composto ácido carboxílico possuindo 3 átomos de carbono é o ácido metoxiacético mas a substância é reportada ser difícil de metabolizar no organismo vivo e ter um efeito de provocar atrofia testicular ou teratogenicidade, tal que seu uso comercial não é preferido.

Entre os compostos ácido carboxilico possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representados pela fórmula geral 1 acima, os compostos ácidos carboxilicos possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representados pela fórmula geral 2 a seguir, os quais são os casos em que n é 1, podem ser sintetizados de acordo com o método como descrito em "Yukagaku, Vol. 32, p. 118 (1983)". Ou seja, como mostrado no esquema de reação da fórmula 3, um excesso de um composto álcool é reagido com uma predeterminada quantidade molar de sódio metálico e em seguida ácido monocloroacético é acrescentado a estes em uma quantidade molar de 0,5 equivalente molar em relação ao sódio metálico, seguido por aquecimento para efetuar uma reação. Após o término da reação, o excesso do composto álcool é removido por destilação sob pressão reduzida e uma adequada quantidade de ácido clorídrico concentrado para neutralização é acrescentada e extraída por meio de um éter, etc. Em seguida o extrato tal como, por ex. , o éter, é concentrado sob pressão reduzida, e o concentrado resultante é destilado sob pressão reduzida, por meio do que o composto ácido carboxilico pode ser obtido. Fórmula 2 (onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, e m representa um número inteiro de 0 a 3). Fórmula 3 (onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, e m representa um número inteiro de 0 a 3). 0 composto ácido carboxilico no caso onde m mostrado na fórmula 2 acima é 0 é o ácido etoxiacético, ácido propoxiacético, ácido isopropoxiacético, ácido butoxiacético, ácido isobutoxiacético, ácido sec- butoxiacético, ou ácido ter-butoxiacético.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 1 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 2- (2-metoxietoxi)acético, ácido 2-(2-etoxietoxi)acético, ácido 2-(2-propoxietoxi)acético, ácido 2-(2- isopropoxietoxi)acético, ácido 2-(2-butoxietoxi)acético, ácido 2-(2-isobutoxietoxi)acético, 2-(2-sec- butoxietoxi)acético, ou ácido 2-(2-ter-butoxietoxi)acético.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 2 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 2- [2-(2-metoxietoxi)etóxi]acético, ácido 2-[2-(2- etoxietoxi)etóxi]acético, ácido 2— [2— (2 — propoxietoxi)etóxi]acético, ácido 2—[2— (2 — isopropoxietoxi)etóxi]acético, ácido 2— [2—(2 — butoxietoxi)etóxi]acético, ácido 2— [2— (2 — isobutoxietoxi)etóxi]acético, ácido 2-[2-(2-sec- butoxietoxi)etóxi]acético, ou ácido 2-[2-(2-ter- butoxietoxi)etóxi]acético.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 3 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 2- {2-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]etóxi}acético, ácido 2—{2—[2—(2— etoxietoxi)etóxi]etóxi}acético, ácido 2—{2—[2— (2 — propoxietoxi)etóxi]etóxi}acético, ácido 2—{2—[2—(2— isopropoxietoxi)etóxi]etóxi}acético, ácido 2—{2— [2— (2 — butoxietoxi)etóxi]etóxiJacético, ácido 2—{2—[2—(2— isobutoxietoxi)etóxi]etóxi}acético, ácido 2-{2-[2-(2-sec- butoxietoxi)etóxi]etóxiJacético, ou ácido 2-{2-[2-(2-ter- butoxietóxi)etóxi]etóxi}acético.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 1 e R2 é um grupo metila é o ácido 2—(2 — metóxi-l-metiletoxi)acético, ácido 2-(2-etóxi-l- metiletoxi)acético, ácido 2-(2-propóxi-l-metiletoxi)acético, ácido 2-(2-isopropóxi-l-metiletoxi)acético, ácido 2-(2- butóxi-l-metiletoxi)acético, ácido 2-(2-isobutóxi-l- metiletoxi)acético, ácido 2-(2-sec-butóxi-l- metiletoxi)acético, ou ácido 2-(2-ter~butóxi-l- metiletoxi)acético.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 2 e R2 é um grupo metila é o ácido 2-[2-(2- metóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2— [2— (2 — etóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2— [2— (2 — propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2—[2— (2 — isopropóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2—[2— (2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2—[2— (2 — isobutóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2 — [2 — (2 — sec-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ou ácido 2- [2-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 3 e R2 é um grupo metila é o ácido 2—{2—[2— (2 — metóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético, ácido 2—{2—[2—(2-etóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi}acético, ácido 2-{2-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)- 1-metiletoxi]-1-metiletoxiJacético, ácido 2—{2—[2—(2— isopropóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético, ácido 2 — {2 —[2-(2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi}acético, ácido 2-{2-[2-(2-isobutóxi-l- metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxiJacético, ácido 2-{2- [2-(2-sec-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi}acético, ou ácido 2-{2-[2-(2-ter-butóxi-l- metiletoxi) -1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético.

Entre os compostos ácidos carboxilicos possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representados pela fórmula geral 1 acima, os compostos ácidos carboxilicos possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representados pela fórmula geral 4 seguinte, os quais são os casos onde n é 2, podem ser sintetizados de acordo com o método usando compostos éter de cianoetila como materiais de partida como descrito em "J.

Am. Chem. Soc., Vol. 70, pp. 1333 (1948)".

Os compostos éter de cianoetila podem ser sintetizados de acordo com os métodos como descritos na Patente Britânica No. 544421 e Patente U.S. No. 2280792.

Ou seja, como mostrado no esquema reacional da fórmula 5, um composto álcool é reagido com acrilonitrila em presença de um catalisador alcalino tal como o etóxido de sódio, e após neutralização, o produto da reação é destilado sob pressão reduzida para sintetizar o composto éter de cianoetila. O composto éter de cianoetila é aquecido numa solução aquosa de um ácido forte tal como ácido clorídrico para efetuar uma reação, a mistura reacional é concentrada, o sal de amônio precipitado tal como o cloreto de amônio é removido por filtração, e em seguida o filtrado é destilado sob pressão reduzida, por meio do que o composto ácido carboxílico pode ser obtido. Fórmula 4 Fórmula 5 (onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, e m representa um número inteiro de 0 a 3). 0 composto ácido carboxilico no caso onde m mostrado na fórmula 4 acima é 0 é o ácido 3-etoxipropiônico, ácido 3-propoxipropiônico, ácido 3-isopropoxipropiônico, ácido 3-butoxipropiônico, ácido 3-isobutoxipropiônico, ácido 3-sec-butoxipropiônico, ou ácido 3-ter-butoxipropiônico.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 1 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 3- (2-metoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2-etoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2-propoxietoxi)propiônico, ácido 3 — (2 — isopropoxietoxi)propiônico, ácido 3—(2— butoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2- isobutoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2-sec- butoxietoxi)propiônico, ou ácido 3-(2-ter- butoxietoxi)propiônico.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 2 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 3- [2-(2-metoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3—[2—(2— etoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2- propoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3—[2—(2— isopropoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3—[2—(2— butoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2- isobutoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-sec- butoxietoxi)etóxi]propiônico, ou ácido 3-[2-(2-ter- butoxietóxi)etóxi]propiônico.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 3 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 3- {2-[2[-(2-metoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ácido 3—{2 — [2 [-(2-etoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ácido 3—{2—[2[—(2 — propoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ácido 3-{2-[2[~(2- isopropoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ácido 3—{2—[2[ — (2 — butoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ácido 3—{2—[2[—(2— isobutoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ácido 3—{2—[2[—(2— sec-butoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico, ou ácido 3-{2-[2[- (2-ter-butoxietoxi)etóxi]etóxi[propiônico.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 1 e R2 é um grupo metila é o ácido 3-(2- metóxi-l-metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-etóxi-l- metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-propóxi-l- metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-isopropóxi-l- metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-butóxi-l- metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-isobutóxi-l- metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-sec-butóxi-l- metiletoxi)propiônico, ou ácido 3-(2-ter-butóxi-l- metiletoxi)propiônico.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 2 e R2 é um grupo metila é o ácido 3— [2— (2 — metóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico, ácido 3—[2—(2— etóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico, ácido 3-[2-(2- propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico, ácido 3-[2- (2-isopropóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico, ácido 3-[2- (2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-isobutóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-sec-butóxi-l-metiletoxi)-1- metiletoxi]propiônico, ou ácido 3-[2-(2-ter-butóxi-l- metiletoxi)-1-metiletoxi]propiônico.

De modo similar, o composto ácido carboxilico no caso onde m é 3 e R2 é um grupo metila é o ácido 3-{2-[2-(2- metóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ácido 3—{2—[2-(2-etóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi[propiônico, ácido 3-{2-[2-(2-propóxi-l- metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ácido 3- {2-[2-(2-isopropóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi[propiônico, ácido 3—{2-[2-(2-butóxi-l- metiletoxi )-1-metiletoxi]-1-metiletoxi[propiônico, ácido 3- {2-[2-(2-isobutóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi[propiônico, ácido 3-{2-[2-(2-sec-butóxi-l- metiletoxi) -1-metiletoxi]-1-metiletoxi[propiônico, ou ácido 3—{2 —[2-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi}propiônico.

Esses compostos ácido carboxilico podem estar contidos no pré-fluxo solúvel em água numa proporção de a partir de cerca de 0,1 a 50% em peso, preferivelmente de a partir de 1 a 30% em peso. No caso onde a proporção do ácido carboxilico contido é menor que 0,1% em peso, o composto imidazol não pode ser suficientemente solubilizado. No caso onde a proporção é mais que 50% em peso, o custo do agente ácido carboxilico aumenta e desse modo o caso não é preferido.

Na realização da invenção, um ácido orgânico, ácido inorgânico, ou solvente orgânico convencionalmente conhecidos podem ser usados como um agente solubilizante em combinação com o composto ácido carboxilico.

Exemplos representativos do ácido orgânico a ser usado incluem ácido fórmico, ácido acético, ácido propiônico, ácido butirico, ácido glioxilico, ácido pirúvico, ácido acetoacético, ácido levulinico, ácido heptanóico, ácido caprilico, ácido cáprico, ácido láurico, ácido glicólico, ácido glicérico, ácido lático, ácido acrílico, ácido benzóico, ácido p-nitrobenzóico, ácido p- tolueno-sulfônico, ácido salicílico, ácido pícrico, ácido oxálico, ácido succínico, ácido maleico, ácido fumárico, ácido tartárico, ade adípico; e exemplos de ácidos inorgânicos incluem ácido clorídrico, ácido fosfórico, ácido sulfúrico, e ácido nítrico.

Também, como o solvente orgânico, podem ser mencionados alcools inferiores tais como metanol, etanol, e álcool isopropílico; ou acetona, N,N-dimetilformamida, etileno glicol, e semelhantes, os quais são livremente miscíveis com água.

Ao pré-fluxo solúvel em água da invenção, um composto de cobre pode ser acrescentado a fim de acelerar uma taxa de formação da camada química sobre a superfície da parte metalica condutora e um composto de zinco pode ser acrescentado a fim de adicionalmente melhorar a resistência térmica da camada química formada.

Exemplos representativos do composto de cobre acima incluem acetato de cobre, cloreto cuproso, cloreto cúprico, brometo cuproso, brometo cúprico, iodeto de cobre, hidróxido de cobre, fosfato de cobre, sulfato de cobre, e nitrato de cobre, e semelhantes; e exemplos representativos do composto de zinco incluem óxido de zinco, formiato de zinco, acetato de zinco, oxalato de zinco, lactato de zinco, citrato de zinco, sulfato de zinco, nitrato de zinco, fosfato de zinco, e semelhantes. Qualquer dos compostos metálicos pode ser acrescentado em uma proporção de 0,01 a 10% em peso, preferivelmente uma proporção de 0,02 a 5% em peso no pré-fluxo solúvel em água.

No caso onde um tal composto de cobre ou composto de zinco é usado, é preferível estabilizar o pH do pré-fluxo solúvel em água mediante adição de uma substância possuindo uma ação tamponante, tal como amônia ou amina tal como monoetanolamina, dietanolamina, ou trietanolamina ao pré- fluxo solúvel em água. A fim de melhorar ainda mais a taxa de formação da camada química e a resistência térmica da camada, um composto halogênio pode ser acrescentado em uma proporção de 0,001 a 1% em peso, preferivelmente uma proporção de 0,01 a 0,5% em peso ao pré-fluxo solúvel em água da invenção.

Exemplos do composto halogênio incluem fluoreto de sódio, fluoreto de potássio, fluoreto de amônio, cloreto de sódio, cloreto de potássio, cloreto de amônio, brometo de sódio, brometo de potássio, brometo de amônio, iodeto de sódio, iodeto de potássio, e iodeto de amônio.

Com respeito às condições para o tratamento da superfície da parte metálica condutora da placa de circuito impresso usando o pré-fluxo solúvel em água da invenção, a temperatura líquida do pré-fluxo solúvel em água é preferivelmente de 10 a 70 °C, e o tempo de contato é preferivelmente de 1 segundo a 10 minutos. Como o método de contato, podem ser mencionados, imersão, aspersão, revestimento, e métodos semelhantes.

Também, após realizar o tratamento da superfície de acordo com a invenção, é possível melhorar ainda mais a resistência térmica mediante formar uma estrutura dupla sobre a camada química com uma resina termoplástica.

Isto é, após formar a camada química sobre a superfície da camada metálica condutora, uma estrutura dupla da camada química e uma resina termoplástica pode ser formada mediante dissolver uma resina termoplástica possuindo excelente resistência térmica, a qual pode ser composta de um derivado de resina natural tal como uma resina natural ou um éster de resina natural, um derivado de resina terpeno tal como uma resina terpeno ou uma resina fenol terpeno, uma resina hidrocarboneto tal como uma resina hidrocarboneto aromática ou uma resina hidrocarboneto alifática, ou uma misturas desses mencionados, em um solvente tal como tolueno, acetato de etila, ou álcool isopropilico e aplicar a solução de modo uniforme de modo a ter uma espessura de 1 a 30 μπι sobre a camada química usando um aplicação de revestimento a rolo ou semelhante. O método de soldagem da invenção pode ser adaptado ao método de soldagem em fluxo que compreende movimentar uma placa de circuito impresso ao longo de um componente de soldagem em estado líquido em um banho de soldagem para soldar junções entre as partes eletrônicas e a placa de circuito impresso e ao método de soldagem por refluxo que compreende imprimir antes um componente de soldagem em pasta cremosa sobre a placa de circuito impresso de acordo com um desenho de impressão do circuito, montar as partes eletrônicas por sobre ele, e aquecer a placa de circuito impresso inteira para derreter o componente de soldagem para completar a soldagem.

Como o componente de soldagem que seja adequado para a soldagem de acordo com a invenção, podem ser mencionados não apenas os materiais eutéticos de liga chumbo-estanho geralmente utilizados, mas também os materiais de soldagem livres de chumbo tais como materiais de soldagem de base Sn-Ag-Cu, de base Sn-Ag-Bi, de base Sn- Bi, de base Sn-Ag-Bi-In, de base Sn-Zn, e materiais de soldagem de base Sn-Cu.

Exemplos Em seguida a invenção será especificamente descrita com referência aos Exemplos e Exemplos Comparativos, mas isso não deverá ser considerado como limitante da invenção a estes.

Incidentalmente, os compostos imidazol, compostos ácido carboxilico, e métodos de avaliação usados nos Exemplos e Exemplos Comparativos são como a seguir.

Compostos Imidazol •2-undecilimidazol (um nome comercial: C11Z, fabricado por Shikoku Chemicals Corporation) •2-fenilimidazol (um nome comercial: 2PZ, fabricado por Shikoku Chemicals Corporation •2-fenil-4-metilimidazol (um nome comercial: 2P4MZ, fabricado por Shikoku Chemicals Corporation •2-fenil-4-(3,4-diclorofenil)imidazol (sintetizado de acordo com o método como descrito em JP-A-2005-104878) •2-fenil-4-(2-naftil)-5-metilimidazol (sintetizado de acordo com o método do Exemplo de Referência 1) •2-fenil-4-(2-naftil)imidazol (sintetizado de acordo com o método do Exemplo de Referência 2) •2-benzil-4-metilimidazol (fabricado por Poly Organix) •2-nonilbenzimidazol (um reagente, fabricado por Sigma-Aldrich) •2-(4-clorofenilmetil)benzimidazol (sintetizado de acordo com o método como descrito em Science of Synthesis, Vol. 12 p. 529 (2002)) •2-(1-naftil)metilbenzimidazol (sintetizado de acordo com o método como descrito em Biochemical Pharmacology, Vol. 36, p. 463 (1987)) Exemplo de Referência 1 (Método sintético de 2-fenil-4-(2-naftil)-5- metilimidazol) Cloridrato de benzamidina e uma quantidade equimolar de metilato de sódio foram aquecidos sob refluxo em tetraidrofurano por 1 hora. Após resfriamento, uma solução tetraidrofurano de uma quantidade equimolar de 2- bromo-2'-propionaftona foi acrescentado gota a gota àquela tal que a temperatura não excedesse a 30 °C, e em seguida uma quantidade equimolar de metilato de sódio foi também acrescentada, seguida por aquecimento sob refluxo por 1 hora. Após a remoção do solvente por destilação sob pressão reduzida, o resíduo foi lavado com água e submetido à recristalização a partir de acetonitrila para obter cristais azul acinzentados.

Exemplo de Referência 2 (Método sintético de 2-fenil-4-(2-naftil)imidazol) Cloridrato de benzamidina e uma quantidade equimolar de metilato de sódio foram aquecidos sob refluxo em tetraidrofurano por 1 hora. Após resfriamento, uma solução tetraidrofurano de uma quantidade equimolar de ω- bromo-2-acetonaftona foi acrescentado gota a gota àquela tal que a temperatura não excedesse a 30 °C, e em seguida uma quantidade equimolar de metilato de sódio foi também acrescentada, seguida por aquecimento sob refluxo por 1 hora. Após a remoção do solvente por destilação sob pressão reduzida, o resíduo foi lavado com água e submetido à recristalização a partir de acetonitrila para obter cristais azul acinzentados.

Compostos ácidos carboxilicos •ácido 2-etoxiacético (um reagente, fabricado por Sigma-Aldrich, abreviado como Composto Δ) •ácido 2-(2-metoxietoxi)acético (abreviado como Composto B) •ácido 2-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]acético (abreviado como composto C) •ácido 2-{2-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]etóxi}acético (abreviado como composto D) •ácido 2-(2-metóxi-l-metiletoxi)acético (abreviado como Composto E) •ácido 2-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)-1- metiletoxi]acético (abreviado como Composto F) •2 —{2 —[2-(2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1- metiletoxi}acético (abreviado como Composto G) •ácido 3-etoxipropiônico (abreviado como Composto H) •ácido 3-(2-metoxietoxi)propiônico (abreviado como Composto I) •ácido 3-(2-metóxi-l-metiletoxi)propiônico (abreviado como Composto J) •ácido 3-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]propiônico (abreviado como Composto K) •ácido 3—{2—[2 — (2 — metoxietoxi)etóxi]etóxi}propiônico (abreviado como Composto L) Os compostos B a G foram sintetizados de acordo com o método como descrito em "Yakagaku, Vol. 32, p. 118 (1983) Os compostos H a L foram sintetizados de acordo com os métodos descritos em "J. Am Chem. Soc. , Vol. 70, p. 1333 (1948)" e "Patente Britânica No. 544421" e/ou "Patente U.S. No. 2280792". A esse respeito, as fórmulas estruturais dos Compostos A a L são como mostradas na Tabela 1.

Tabela 1 Exemplo de Referência 3 (Teste de solubilização de compostos imidazol) Após 0,20 g de 2-fenil-(3,4-diclorofenil)imidazol ser dissolvido em 2,0 g do composto ácido carboxilico para uso na invenção, foi medida uma quantidade de água requerida até que a solução se tornasse turva quando água de troca iônica foi acrescentada. Quanto maior a quantidade de água é julgado ser mais excelente na performance de estabilização do composto imidazol do composto ácido carboxilico.

Os resultados obtidos dos testes são como mostrado nas Tabelas 2 a 4. É reconhecido que uma estrutura química onde um grupo alcoxila (R1-0-) e um grupo carboximetila (- CH2C00) ou um grupo carboxietila (-C2H4COOH) se combinam por meio de uma cadeia éter de alquileno (-CH2CH (R2)-0-) melhora a performance de solubilização do composto imidazol.

Tabela 2 Teste de avaliação para propriedades de taxa de fluidez para material de soldagem Uma placa de circuito impresso feita de resina de vidro epóxi de 120 mm (comprimento) x 150 mm (largura) x 1,6 mm (espessura) e possuindo 300 furos vazantes de cobre possuindo um diâmetro interno de 0,80 mm foi usada como uma peça de teste. Essa placa de teste foi desengraxada, submetida a gravação por corrosão branda, e em seguida lavada com água. Em seguida, a peça de teste foi imersa em um pré-fluxo solúvel em água mantido numa temperatura liquida predeterminada durante um período de tempo predeterminado, lavada com água, e em seguida secada para formar uma camada química possuindo uma espessura de a partir de cerca de 0,10 a 0,50 μιη sobre a superfície de cobre . A peça de teste tratada superficialmente foi submetida a três ciclos de refluxo em aquecimento no qual a temperatura de pico foi de 240 °C usando um dispositivo de refluxo por infravermelho (nome comercial: Multi-Pro-306, fabricado por Vetronix Co., Ltd.) e em seguida a soldagem foi realizada com um dispositivo de soldagem por fluxo (velocidade de transporte: 1,0 m/minuto). O material de soldagem usado foi um material de soldagem eutético chumbo-estanho com uma composição de 63% de estanho e 37% chumbo (% em peso) (nome comercial: H63A, fabricado por Senju Metal Industry Co., Ltd.), e o fluxo usado para a soldagem foi JS-64MSS (fabricado por Koki Co., Ltd.). A temperatura de soldagem foi de 240 °C.

Uma superfície da peça de teste tratada como acima foi também soldada usando um material de soldagem livre de chumbo do mesmo modo como no caso do material de soldagem eutético chumbo-estanho. O material de soldagem usado foi um material de soldagem livre de chumbo (nome comercial: H705 "ECOSOLCER" fabricado pela Senju Metal Industry Co., Ltd.) com uma composição de 96,5% estanho, 3,0% prata e 0,5% cobre (% em peso) , e o fluxo usado para a soldagem foi JS-E-09 (fabricado pela Koki Co., Ltd.). A temperatura de pico do aquecimento em refluxo foi de 245 °C, e a temperatura de soldagem foi também 245 °C.

Para a peça de teste soldada, o número de furos vazantes no qual o material de soldagem foi preenchido até a parte mais alta dos furos vazantes de cobre foi contado e sua proporção (%) com respeito ao número total de furos vazantes de cobre (300 furos) foi calculada.

Quando a molhabilidade do material de soldagem sobre a superfície de cobre é grande, o material de soldagem derretido penetra bem internamente ao furo vazante de cobre e preenche facilmente até a parte mais superior do furo vazante. Ou seja, quando o número de furos vazantes cujas partes mais altas foram soldadas é grande, a molhabilidade do material de soldagem em relação ao cobre pode ser julgada ser excelente e a soldabilidade àquele pode ser julgada ser boa.

Teste de Avaliação quanto à capacidade de espalhamento do material de soldagem Uma placa de circuito impresso feita de uma resina de vidro epóxi de 50 mm (comprimento) x 50 mm (largura) x 1,2 mm (espessura) foi usada como uma peça de teste. Essa placa de circuito impresso tinha um desenho de circuito no qual 10 peças de um circuito folheado a cobre com uma largura de 0,80 mm e um comprimento de 20 mm foram formadas em uma direção da largura a intervalos de 1,0 mm. A peça de teste foi desengraxada, submetida a gravação por corrosão branda, e em seguida lavada com água. Em seguida, a peça de teste foi imersa em um pré-fluxo solúvel em água mantido numa temperatura líquida predeterminada durante um período de tempo predeterminado, lavada com água, e em seguida secada para formar uma camada química possuindo uma espessura de a partir de cerca de 0,10 a 0,50 um sobre a superfície de cobre. A peça de teste tratada superficialmente foi submetida a três ciclos de refluxo em aquecimento no qual a temperatura de pico foi de 240 °C usando um dispositivo de refluxo por infravermelho (nome comercial: Multi-Pro-306, fabricado por Vetronix Co., Ltd.. Em seguida uma pasta de material de soldagem chumbo-estanho foi imprimada no centro dos circuitos de cobre usando uma máscara metálica de diâmetro de abertura 1,2 mm e espessura de 150 mm, e o aquecimento em refluxo foi conduzido sob as condições descritas acima para realizar a soldagem. A pasta do material de soldagem chumbo-estanho usada foi um material de soldagem eutético (nome comercial: OZ-63-330F-40-10, fabricado pela Senju Metal Industry, Co., Ltd.) composta de 63% de estanho e 37% chumbo (% em peso).

Uma superfície da peça de teste tratada como acima foi também soldada usando uma pasta de material de soldagem livre de chumbo do mesmo modo como no caso da pasta de material de soldagem eutético chumbo-estanho. O material de soldagem usado foi um material de soldagem livre de chumbo com uma composição de 96,5% estanho, 3,0% prata e 0,5% cobre (% em peso) (nome comercial: M705-221BM5-42-11, fabricado pela Senju Metal Industry Co., Ltd.). A temperatura de pico do aquecimento em refluxo conseguida antes e após a imprimação da pasta de material de soldagem foi ajustada para 245 °C. O comprimento (mm) do material de soldagem que molhou e se espalhou sobre a superfície do circuito de cobre da peça de teste obtida foi medido.

Quando o comprimento é maior, a molhabilidade do material de soldagem em relação ao cobre pode ser julgada ser excelente e a soldabilidade àquele pode ser julgada boa.

Exemplo 1 2-undecilimidazol como um composto imidazol, ácido etoxiacético como um agente solubilizante, acetato de cobre como um sal metálico, e cloreto de amônio como um composto halogênio foram dissolvidos em uma água de troca iônica de modo a conseguir a composição descrita na Tabela 5, respectivamente e em seguida a solução foi ajustada a pH 3,7 com água amoniacal, por meio do que um pré-fluxo solúvel em água foi preparado.

Em seguida, uma peça de teste da placa de circuito impresso foi impressa no pré-fluxo solúvel em água cuja temperatura foi controlada a 40 °C. Em seguida, a peça de teste foi lavada e secada, e as propriedades da taxa de fluxo do material de soldagem e soldabilidade do material de soldagem foram medidos. Esses resultados de teste são mostrados na Tabela 5.

Exemplos 2 a 16 Cada pré-fluxo solúvel em água possuindo uma composição como descrito na Tabela 5 foi preparado do mesmo modo como no Exemplo 1 e submetido a um tratamento de superfície sob as condições de tratamento como descritas na Tabela 5. Em seguida, foram realizados testes de avaliação.

Os resultados obtidos dos testes são mostrados na Tabela 5.

Exemplos Comparativos 1 a 11 Cada pré-fluxo solúvel em água possuindo uma composição como descrito na Tabela 6 foi preparado do mesmo modo como no Exemplo 1 e submetido a um tratamento de superfície sob condições de tratamento como descrito na Tabela 6. Em seguida, os testes de avaliação foram realizados. Os resultados obtidos com os testes são apresentados na tabela 6.

De acordo com os resultados dos testes como mostrado na Tabela 5 e Tabela 5, é reconhecido que no caso onde o tratamento de superfície foi realizado usando o pré- fluxo solúvel em água contendo cada um dos Compostos A a L como um agente solubilizante e em seguida a soldagem foi realizada usando um material de soldagem eutético ou um material de soldagem livre de chumbo, as propriedades de taxa de fluidez do material de soldagem e capacidade de espalhamento do material de soldagem são grandemente melhoradas como comparado com o caso da utilização de ácido fórmico ou ácido acético como um agente solubilizante, independentemente do tipo de compostos imidazol.

Incidentalmente, os pré-fluxos solúveis em água preparados nos Exemplos não tinham odor mas os pré-fluxos solúveis em água dos Exemplos Comparativos tinham características de odor irritante provocado pela evaporação do ácido acético ou do ácido fórmico.

Embora a invenção tenha sido descrita em detalhes e com referência às suas modalidades específicas, será evidente por aqueles usualmente versados na técnica que várias modificações e alterações podem ser nela feitas sem se afastar de sua intenção e escopo. 0 presente pedido está baseado no Pedido de Patente Japonesa No. 2005-150279 arquivado em 24 de maio de 2005 e Pedido de Patente Japonesa No. 2005-355985 arquivado em 9 de dezembro de 2005, e os conteúdos são aqui incorporados por referência.

Uma vez que o pré-fluxo solúvel em água da invenção contém um composto ácido carboxílico de baixa volatilidade como um agente solubilizante para os compostos imidazol, é possivel manter a concentração do agente solubilizante no pré-fluxo solúvel em água de modo estável e sem geração de mau odor. Além disso, como comparado com o caso onde ácido fórmico ou ácido acético é usado como um agente solubilizante, uma excelente propriedade de formação de filme do composto imidazol pode ser obtida.

Quando a placa de circuito impresso da invenção é usada, a união entre a parte metálica condutora e as partes de componentes eletrônicos pode ser realizada de forma segura por soldagem.

REIVINDICAÇÃO

Claims

1.

Pré-fluxo solúvel em água, CARACTERIZADO por compreender de 0,01 a 10% em peso de um composto imidazol e de 0,1 a 50% em peso de um composto ácido carboxílico possuindo de 4 a 16 átomos de carbono representado pela fórmula 1 seguinte: onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, m representa um número inteiro de 0 a 3, e n representa 1 ou 2.