BRPI0610168A2 - pré-fluxo solúvel em água e uso do mesmo - Google Patents

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BRPI0610168A2
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Yoshimasa Kikukawa
Takayuki Murai
Hirohiko Hirao
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Shikoku Chem
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Abstract

revelado um pré-fluxo solúvel em água contendo um solubilizante de baixa volatilidade. Esse pré-fluxo solúvel em água é excelente na performance de dissolução de um composto imidazol em água, e permite ao composto imidazol apresentar excelentes propriedades de formação de filme. (Na fórmula, R1 representa um grupo alquila linear ou ramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono; R2 representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila; m representa um inteiro de 0-3; e n representa 1 ou 2).

Description

"PRÉ-FLUXO SOLÚVEL EM ÁGUA E USO DO MESMO"
Campo Técnico
A presente invenção está relacionada a um pré-fluxo solúvel em água para uso na soldagem da superficie deuma parte metálica condutora que constitui a parte circuitode uma placa de circuito elétrico impresso para partes decomponentes eletrônicos e semelhantes.
Antecedentes da Invenção
Em anos recentes, a tecnologia de montagem desuperfícies com aumentada densidade tem sido amplamenteadotada. Tais tecnologias de montagem de superfícies sãoclassificadas como tecnologia de montagem de superfícies dedupla face na qual partes do tipo chip são unidas com o usode pasta de material de soldagem, e tecnologia de montagemhibrida que é uma combinação da tecnologia de montagem desuperficie de partes tipo chip usando pasta de soldagem etecnologia de montagem através de furos vazantes das partesdiscretas. Em um ou outro processo de montagem, uma placa decircuito elétrico impresso é submetida a duas ou mais etapasde soldagem, e desse modo ela é exposta a temperatura muitoalta resultando em um severo histórico térmico.
Como um resultado, a formação de um filme de oxidoé acelerada pelo aquecimento da superficie metálica decobre, de uma liga de cobre, ou de prata de uma partemetálica condutora que constitui a parte circuito de umaplaca de circuito elétrico impresso, e desse modo asuperficie da parte condutora não pode manter boasoldabilidade.A fim de proteger da oxidação do ar a partemetálica condutora do circuito elétrico impresso, umtratamento de formar uma camada quimica sobre a superfícieda parte condutora é amplamente realizado usando um agenteterapêutico de tratamento superficial. É necessário,entretanto, que seja mantida boa soldabilidade medianteimpedir a camada quimica de se desintegrar (isto é, serdegradada) para proteger a parte metálica condutora mesmoapós a parte metálica condutora ter um histórico térmico demúltiplos ciclos.
Uma vez que um composto imidazol tem uma excelentepropriedade de formação de filme, como tais agentes detratamento de superfície, pré-fluxos solúveis em águacontendo diversos compostos imidazol têm sido propostos. Porexemplo, os Documentos de Patentes 1 a 4 revelam compostos2-alquilimidazol tal como 2-undecilimidazol, compostos 2-arilimidazol tais como 2-fenilimidazol e 2-fenil-4-metilimidazol, compostos 2-alquilbenzimidazol tal como 2-noniíbenzimidazol, e compostos 2-aralquilbenzimidazol talcomo 2-(4-clorofenilmetil)benzimidazol.
Incidentalmente, uma vez que um composto imidazolé geralmente de difícil dissolução em água, é necessáriodissolve-lo em água usando como um agente solubilizante umácido orgânico ou um ácido inorgânico que forma seu salsolúvel em água.
Em anos recentes, tem sido amplamente usado, comoum agente solubilizante, ácido fórmico ou ácido acético oqual possui tanto uma excelente performance para dissolverum composto imidazol em água e uma excelente performancepara exibir uma propriedade de formação de filme do compostoimidazol. Entretanto, uma vez que esses compostos ácidos sãoaltamente voláteis e possuem odor irritante, surge oproblema que o composto imidazol pode precipitar devido àredução na concentração ácida em um pré-fluxo solúvel emágua e os compostos ácidos podem suscitar a deterioração doambiente de trabalho.
Materiais eutéticos de soldagem de liga chumbo-estanho têm sido amplamente usados nas soldagensmencionadas. Em anos recentes, todavia, tem se desenvolvidoa preocupação com respeito aos efeitos adversos ao organismohumano provocados pelas ligas de soldagem contendo chumbo, edesse modo o uso de materiais de soldagem livres de chumbo édesejado.
Conseqüentemente diversos materiais de soldagemlivres de chumbo estão sendo investigados. Por exemplo,materiais de soldagem livres de chumbo têm sido propostosnos quais um metal tal como prata, zinco, bismuto, indio,antimônio, ou cobre é acrescentado a uma base metálica deestanho e uma parte disto é colocada em uso prático.
Os materiais eutéticos de soldagem de liga chumbo-estanho convencionalmente usados são excelentes emmolhabilidade sobre a superfície de um metal tal como cobre,uma liga de cobre, ou prata de uma parte metálica condutora,e desse modo adere fortemente ao metal, resultando em altaconfiabilidade.
Em contraste, um material de soldagem livre dechumbo é inferior aos materiais de soldagem de chumbo-estanho convencionalmente usados quanto à molhabilidadesobre uma superfície metálica, e desse modo apresenta fracasoldabilidade e baixa resistência de união devido aos vaziose outros defeitos de união.
Portanto, quando usando um material de soldagemlivre de chumbo, é necessário selecionar uma liga dematerial de soldagem com superior soldabilidade e um fluxoadequado para o material de soldagem livre de chumbo. Umpré-fluxo solúvel em água para uso na prevenção da oxidaçãosobre a superfície de um metal tal como cobre, uma liga decobre, ou prata de uma parte metálica condutora é tambémexigido a ter funções para melhorar a molhabilidade e asoldabilidade do material de soldagem livre de chumbo.
Além disso, a maioria dos materiais de soldagempossuem um alto ponto de derretimento, e uma temperatura desoldagem é em torno de 20 °C até cerca de 50 °C maior queaquela dos materiais eutéticos de soldagem chumbo-estanho.
Desse modo, é desejado ao pré-fluxo solúvel em água ter acaracterística de ser capaz de formar uma camada química comexcelente resistência ao calor.
Documento de Patente 1: JP-B-46-17046Documento de Patente 2: JP-A-4-206681Documento de Patente 3: JP-A-5-25407Documento de Patente 4: JP-A-5-186888
Revelação da Invenção
Questões que a Invenção é para solucionar
Em vista do mencionado, a invenção foi produzida.Um objetivo é proporcionar um pré-fluxo solúvel em águacontendo um agente solubilizante de baixa volatilidade comexcelente performance para dissolver um composto imidazol emágua e capaz de exibir uma excelente propriedade de formaçãode filme do composto imidazol, e também para proporcionar ummétodo de tratamento para a superfície de uma parte metálicacondutora que compreende colocar a superfície em contato como pré-fluxo solúvel em água mencionado acima.
Também, um outro objetivo é o de proporcionar umaplaca de circuito elétrico impresso onde a superfície de umaparte metálica condutora foi colocada em contato com o pré-fluxo solúvel em água e em seguida soldar a superfície.
Meios para solucionar os Problemas
A fim de solucionar os problemas mencionados,foram realizadas intensas e extensas investigações. Como umresultado, foi descoberto que um composto ácido carboxilicopossuindo de 4 a 16 átomos de carbono representado pelafórmula geral 1 apresentada adiante tem uma excelenteperformance para solubilizar um composto imidazol em água eperformance para exibir uma excelente propriedade deformação de filme do composto imidazol e desse modo ainvenção foi conseguida.
Fórmula 1
<formula>formula see original document page 6</formula>(onde R representa um grupo alquila linear ouramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, mrepresenta um inteiro de 0 a 3, e n representa 1 ou 2).
Ou seja, uma primeira invenção está relacionada aum pré-fluxo solúvel em água compreendendo um compostoimidazol e um composto ácido carboxilico possuindo de 4 a 16átomos de carbono representado pela fórmula geral 1 acima.
Uma segunda invenção está relacionada a um pré-fluxo solúvel em água, que compreende o composto imidazol emuma proporção de 0,01 a 10% em peso e o ácido carboxilicoacima numa proporção de 0,1 a 50% em peso.
Uma terceira invenção está relacionada a um métodode tratamento de superfície para uma parte metálicacondutora, que compreende colocar a superfície da partemetálica condutora em contato com o pré-fluxo solúvel emágua de acordo com a primeira ou segunda invenção.
Uma quarta invenção está relacionada a um circuitoelétrico impresso, onde a superfície de uma parte metálicacondutora foi colocada em contato com o pré-fluxo solúvel emágua de acordo com a primeira ou segunda invenção.
Uma quinta invenção está relacionada a um métodode soldagem, que compreende colocar a superfície de umaparte metálica condutora em contato com o pré-fluxo solúvelem água de acordo com a primeira ou segunda invenção e emseguida realizar a soldagem.
Efeito da Invenção
Uma vez que o pré-fluxo solúvel em água dainvenção contém um composto ácido carboxilico de baixavolatilidade como um agente solubilizante para compostosimidazol, é possível manter estável a concentração do agentesolubilizante no pré-fluxo solúvel em água e não ser geradomau odor. Além disso, como comparado com o caso onde ácidofórmico ou ácido acético é usado como um agentesolubilizante, uma excelente propriedade de formação defilme do composto imidazol pode ser conferida.
De acordo com o método de tratamento de superfícieda invenção, uma camada quimica pode ser formada sobre asuperfície de uma parte metálica condutora, e portanto, aoxidação da superfície da parte metálica condutora pode serevitada.
Quando a placa de circuito elétrico impresso dainvenção é usada, a união entre a parte metálica condutora eas partes eletrônicas pode ser realizada de modo seguro porsoldagem.
De acordo com o método de soldagem da invenção, aoxidação da superfície da parte metálica condutora pode serevitada, e portanto, a soldabilidade pode ser bem feita.
Melhor Modo de Realizar a Invenção
A seguir a invenção será explanada em detalhes.
0 composto imidazol adequado para realizar ainvenção não está particularmente limitado. Exemplos deleincluem compostos alquilimidazol, compostos arilimidazol,compostos aralquilimidazol, compostos alquilbenzilmidazol,compostos arilbenzimidazol, e compostosaralquilbenzimidazol.Como os compostos alquilimidazol acima, podem sermencionados 1-decilimidazol, 2-metilimidazol, 2-undecilimidazol, 2-heptadecilimidazol, 2-etil-4-metilimidazol, 2-undecil-4-metilimidazol, 4-metilimidazol,4-octilimidazol, 2-cicloexilimidazol, e semelhantes.
Como os compostos arilimidazol acima, podem sermencionados 1-fenilimidazol, 2-fenilimidazol, 2-tolilimidazol, 2-(4-clorofenil)imidazol, 2-fenil-4-metilimidazol, 2-fenil-l-benzilimidazol, 2-fenil-4-benmzilimidazol, 2,4-difenilimidazol, 2,4-difenil-5-metilimidazol, 2-fenil-4-(3,4-diclorofenil)imidazol, 2-fenil-4-(2, 4-diclorofenil)-5-metilimidazol, 2- (2,4-diclorofenil)-4-fenil-5-metilimidazol, 4-fenilimidazol, 2-nonil-4-fenilimidazol, 4-fenil-5-decilimidazol, 2-fenil-4-metil-5-benzilimidazol, 2-(1-naftil)imidazol, 2-(2-naftil)-4-(4-clorofenil)-5-metilimidazol, 2-fenil-4-(2-naftil)imidazol, 2,4,5-trifenilimidazol, 2-(2,4-diclorofenil)-4,5-difenilimidazol, 2- (1-naftil)-4, 5-difenilimidazol, 2-(4-piridil)-4,5-difenilimidazol, esemelhantes.
Como os compostos aralquilimidazol acima, podemser mencionados 1-benzilimidazol, 1-(4-clorofenil)metil-2-metilimidazol, 2-benzilimidazol, 2-benzil-4-metilimidazol,2-(2-feniletil)imidazol, 2-(5-fenilpentil)imidazol, 2-metil-4, 5-dibenzilimidazol, 1-(2,4-diclorofenil)metil-2-benzilimidazol, 2-(1-naftil)metil-4-metilimidazol, esemelhantes.
Como os compostos alquilbenzimidazol acima, podemser mencioados l-dodecil-2-metilbenzimidazol, 2-propilbenzimidazol, 2-pentilbenzimidazol, 2-octilbenzimidazol, 2-nonilbenzimidazol, 2-heptadecilbenzimidazol, 2-hexil-5-metilbenzimidazol, 2-pentil-5,6-diclorobenzimidazol, 2-(l-etilpentil)benzimidazol), 2- (2,4,4-
trimetilpentil)benzimidazol, 2-cicloexilbenzimidazol, 2-(5-cicloexilpentil)benzimidazol, 2-fenoximetilbenzimidazol, 2-(2-aminoetil)benzimidazol, 2,2'-etilenodibenzimidazol, 2-(mercaptometil)benzimidazol, 2-pentilmercaptobenzimidazol, esemelhantes.
Como os compostos arilbenzimidazol acima, podemser mencionados 1-fenilbenzimidazol, 2-fenilbenzimidazol, 2-(4-clorofenil)benzimidazol, l-benzil-2-fenilbenzimidazol, 2-o-tolil-5,6-dimetilbenzimidazol, 2-(1-naftil)-5-clorobenzimidazol, 5-fenilbenzimidazol, 2-(2-piridil)benzimidazol, e semelhantes.
Como os compostos aralquilbenzimidazol acima,podem ser mencionados 1-benzibenzimidazol, 2-benzilbenzimidazol, 2-(4-clorofenil)metilbenzimidazol, 2-(4-bromofenil)metilbenzimidazol, 2- (2,4-diclorofenil)metilbenzimidazol, 2 - (3,4-diclorofenil)metilbenzimidazol, 2-p-tolilmetil-5,6-diclorobenzimidazol, l-alil-2-(4-clorofenil)metilbenzimidazol, 2-(2-feniletil)benzimidazol,2-(3-fenilpropil)-5-metilbenzimidazol, 2-(1-naftil)metilbenzimidazol, 2-(2-fenilvinil)benzimidazol, 2-(benzilmercapto)benzimidazol, 2-(2-benzilmercaptoetil)benzimidazol, e semelhantes.
Esses compostos imidazol podem estar contidos nopré-fluxo solúvel em água em uma proporção de 0,01 a 10% empeso, preferivelmente de 0,1 a 5% em peso. Quando aproporção do composto imidazol contida é menor que 0,01% empeso, a camada química formada sobre a superfície metálicase torna delgada e desse modo a oxidação da superfíciemetálica não pode ser suficientemente evitada. Quando aproporção do composto imidazol contido é maior que 10% empeso, se torna dificil controlar o tratamento de superfíciepara a obtenção da desejada espessura de camada adequadapara as condições de soldagem.
Na realização da invenção, o composto ácidocarboxilico possuindo de 4 a 16 átomos de carbonorepresentado pela fórmula geral 1 é usado como um agentesolubilizante quando o pré-fluxo solúvel em água é preparadoatravés da solubilização (conversão numa solução aquosa) deum composto imidazol.
De acordo com as presentes descobertas, aperformance para solubilizar compostos imidazol pode sermelhorada mediante utilização do composto ácido carboxilicopossuindo uma estrutura quimica onde um grupo alcoxila (R1-0-) e um grupo carboximet ila (-CH2COOH) ou um grupocarboxietila (-C2H4COOH) é combinado através de uma cadeiaéter de alquileno (-CH2CH (R2)-0-) , tal que m sejapreferivelmente de 1 a 3.
Além disso, o composto ácido carboxilico possuindo3 átomos de carbono é o ácido metoxiacético mas a substânciaé reportada ser difícil de metabolizar no organismo vivo eter um efeito de provocar atrofia testicular outeratogenicidade, tal que seu uso comercial não é preferido.
Entre os compostos ácido carboxílico possuindo de4 a 16 átomos de carbono representados pela fórmula geral 1acima, os compostos ácidos carboxílicos possuindo de 4 a 16átomos de carbono representados pela fórmula geral 2 aseguir, os quais são os casos em que n é 1, podem sersintetizados de acordo com o método como descrito em"Yukagaku, Vol. 32, p. 118 (1983)". Ou seja, como mostradono esquema de reação da fórmula 3, um excesso de um compostoálcool é reagido com uma predeterminada quantidade molar desódio metálico e em seguida ácido monocloroacético éacrescentado a estes em uma quantidade molar de 0,5equivalente molar em relação ao sódio metálico, seguido poraquecimento para efetuar uma reação. Após o término dareação, o excesso do composto álcool é removido pordestilação sob pressão reduzida e uma adequada quantidade deácido clorídrico concentrado para neutralização éacrescentada e extraída por meio de um éter, etc. Em seguidao extrato tal como, por ex., o éter, é concentrado sobpressão reduzida, e o concentrado resultante é destilado sobpressão reduzida, por meio do que o composto ácidocarboxílico pode ser obtido.
Fórmula 2
<formula>formula see original document page 12</formula>(onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificadopossuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomode hidrogênio ou um grupo metila, e m representa um inteirode 0 a 3).
Fórmula 3
<formula>formula see original document page 13</formula>
(onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificadopossuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomode hidrogênio ou um grupo metila, e m representa um inteirode 0 a 3).
0 composto ácido carboxilico no caso onde mmostrado na fórmula 2 acima é 0 é o ácido etoxiacético,ácido propoxiacético, ácido isopropoxiacético, ácidobutoxiacético, ácido isobutoxiacético, ácido sec-butoxiacético, ou ácido ter-butoxiacético.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 1 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 2-(2-metoxietoxi)acetico, ácido 2-(2-etoxietoxi)acetico, ácido 2-(2-propoxietoxi)acetico, ácido 2-(2-isopropoxietoxi)acetico, ácido 2-(2-butoxietoxi)acetico,ácido 2-(2-isobutoxietoxi)acetico, 2-(2-sec-butoxietoxi)acetico, ou ácido 2-(2-ter-butoxietoxi)acetico.De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 2 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 2-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]acetico, ácido 2-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]acetico, ácido 2-[2-(2-propoxietoxi)etóxi]acetico, ácido 2-[2-(2-isopropoxietoxi)etóxi]acetico, ácido 2-[2-(2-butoxietoxi)etóxi]acetico, ácido 2-[2-(2-isobutoxietoxi)etóxi]acetico, ácido 2-[2-(2-sec-butoxietoxi)etóxi]acetico, ou ácido 2-[2-(2-ter-butoxietoxi)etóxi]acetico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 3 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 2-{2-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico, ácido 2-{2-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico, ácido 2-{2-[2-(2-propoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico, ácido 2-{2-[2-(2-isopropoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico, ácido 2-{2-[2-(2-butoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico, ácido 2-{2-[2-(2-isobutoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico, ácido 2-{2-[2-(2-sec-butoxietoxi)etóxi]etóxi}acético, ou ácido 2-{2-[2-(2-ter-butoxietoxi)etóxi]etóxi}acetico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 1 e R2 é um grupo metila é o ácido 2-(2-metóxi-l-metiletoxi)acetico, ácido 2-(2-etóxi-l-metiletoxi)acetico, ácido 2-(2-propóxi-l-metiletoxi)acetico,ácido 2-(2-isopropóxi-l-metiletoxi)acetico, ácido 2-(2-butóxi-l-metiletoxi)acetico, ácido 2-(2-isobutóxi-l-metiletoxi)acetico, ácido 2-(2-sec-butóxi-l-metiletoxi)acetico, ou ácido 2-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi)acético.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 2 e R2 é um grupo metila é o ácido 2-[2-(2-metóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2-[2-(2-isopropóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2-[2-(2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2-[2-(2-isobutóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ácido 2-[2-(2-
sec-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético, ou ácido 2-[2-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 3 e R2 é um grupo metila é o ácido 2-{2-[2-(2-metóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético,ácido 2-{2-[2-(2-etóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-mtiletoxi}acético, ácido 2-{2-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético, ácido 2-{2-[2-(2-isopropóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético,ácido 2-{2-[2-(2-butóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético, ácido 2-{2-[2-(2-isobutóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxijacético, ácido 2-{2-[2-(2-sec-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético, ou ácido 2-{2-[2-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi )-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético.
Entre os compostos ácidos carboxilicos possuindode 4 a 16 átomos de carbono representados pela fórmula geral1 acima, os compostos ácidos carboxilicos possuindo de 4 a16 átomos de carbono representados pela fórmula geral 4seguinte, os quais são os casos onde n é 2, podem sersintetizados de acordo com o método usando compostos éter decianoetila como materiais de partida como descrito em "J.Am. Chem. Soe, Vol. 70, pp. 1333 (1948)".
Os compostos éter de cianoetila podem sersintetizados de acordo com os métodos como descritos naPatente Britânica No. 544421 e Patente U.S. No. 2280792.
Ou seja, como mostrado no esquema reacional dafórmula 5, um composto álcool é reagido com acrilonitrila empresença de um catalisador alcalino tal como o etóxido desódio, e após neutralização, o produto da reação é destiladosob pressão reduzida para sintetizar o composto éter decianoetila. O composto éter de cianoetila é aquecido numasolução aquosa de um ácido forte tal como ácido clorídricopara efetuar uma reação, a mistura reacional é concentrada,o sal de amônio precipitado tal como o cloreto de amônio éremovido por filtração, e em seguida o filtrado é destiladosob pressão reduzida, por meio do que o composto ácidocarboxilico pode ser obtido.
Fórmula 4
<formula>formula see original document page 16</formula>Fórmula 5
<formula>formula see original document page 17</formula>
(onde R1 representa um grupo alquila linear ou ramificadopossuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2 representa um átomode hidrogênio ou um grupo metila, e m representa um inteiro de 0 a 3) .
0 composto ácido carboxilico no caso onde mmostrado na fórmula 4 acima é 0 é o ácido 3-etoxipropiônico,ácido 3-propoxipropiônico, ácido 3-isopropoxipropiônico,ácido 3-butoxipropiônico, ácido 3-isobutoxipropiônico, ácido 3-sec-butoxipropiônico, ou ácido 3-ter-butoxipropiônico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 1 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 3-(2-metoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2-etoxietoxi)propiônico,ácido 3-(2-propoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2- isopropoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2-butoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2- isobutoxietoxi)propiônico, ácido 3-(2-sec-butoxietoxi)propiônico, ou ácido 3- (2-ter-butoxietoxi)propiônico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 2 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 3-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-propoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-isopropoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-butoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-isobutoxietoxi)etóxi]propiônico, ácido 3-[2-(2-sec-butoxietoxi)etóxi]propiônico, ou ácido 3-[2-(2-ter-butoxietoxi)etóxi]propiônico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 3 e R2 é um átomo de hidrogênio é o ácido 3-{2-[2[-(2-metoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico, ácido 3-{2-[2[-(2-etoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico, ácido 3-{2-[2[-(2-propoxietoxi)etóxi]etóxi}propiônico, ácido 3-{2-[2[-(2-isopropoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico, ácido 3-{2-[2[-(2-butoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico, ácido 3-{2-[2[-(2-isobutoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico, ácido 3-{2-[2[-(2-sec-butoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico, ou ácido 3-{2-[2[-(2-ter-bütoxietoxi)etóxi]etóxiJpropiônico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 1 e R2 é um grupo meti la é o ácido 3-(2-metóxi-l-metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-etóxi-l-metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-propóxi-l-metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-isopropóxi-l-metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-butóxi-l-metiletoxi)propiônico, ácido 3-(2-isobutóxi-l-metiletoxi)propionico, ácido 3-(2-sec-butóxi-l-metiletoxi)propionico, ou ácido 3-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi)propionico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 2 e R2 é um grupo metila é o ácido 3-[2-(2-metóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico, ácido 3-[2-(2-etóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico, ácido 3-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico, ácido 3-[2-(2-isopropóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico, ácido3-[2-(2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico, ácido3-[2-(2-isobutóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico,ácido 3- [2- (2-sec-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico, ou ácido 3-[2-(2-ter-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]propionico.
De modo similar, o composto ácido carboxilico nocaso onde m é 3 e R2 é um grupo metila é o ácido 3-{2-[2-(2-metóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propionico,ácido 3-{2-[2-(2-etóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ácido 3-{2-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ácido 3-{2-[2-(2-isopropóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ácido 3-{2-[2-(2-butóxi-l-metiletoxi) -1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ácido 3-{2-[2-(2-isobutóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxiJpropiônico, ácido 3-{2-[2-(2-sec-butóxi-l-metiletoxi) -1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propiônico, ou ácido3 - { 2-[2-(2-ter-butóxi-1-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}propionico.Esses compostos ácido carboxilico podem estarcontidos no pré-fluxo solúvel em água numa proporção de apartir de cerca de 0,1 a 50% em peso, preferivelmente de apartir de 1 a 30% em peso. No caso onde a proporção do ácidocarboxilico contido é menor que 0,1% em peso, o compostoimidazol não pode ser suficientemente solubilizado. No casoonde a proporção é mais que 50% em peso, o custo do agenteácido carboxilico aumenta e desse modo o caso não épreferido.
Na realização da invenção, um ácido orgânico,ácido inorgânico, ou solvente orgânico convencionalmenteconhecidos podem ser usados como um agente solubilizante emcombinação com o composto ácido carboxilico.
Exemplos representativos do ácido orgânico a serusado incluem ácido fórmico, ácido acético, ácidopropiônico, ácido butirico, ácido glioxilico, ácidopirúvico, ácido acetoacético, ácido levulinico, ácidoheptanóico, ácido caprilico, ácido cáprico, ácido láurico,ácido glicólico, ácido glicérico, ácido lático, ácidoacrilico, ácido benzóico, ácido p-nitrobenzóico, ácido p-tolueno-sulfônico, ácido salicílico, ácido picrico, ácidooxálico, ácido succinico, ácido maleico, ácido fumárico,ácido tartárico, ade adipico; e exemplos de ácidosinorgânicos incluem ácido clorídrico, ácido fosfórico, ácidosulfúrico, e ácido nitrico.
Também, como o solvente orgânico, podem sermencionados alcools inferiores tais como metanol, etanol, eálcool isopropilico; ou acetona, N,N-dimetilformamida,etileno glicol, e semelhantes, os quais são livrementemisciveis com água.
Ao pré-fluxo solúvel em água da invenção, umcomposto de cobre pode ser acrescentado a fim de aceleraruma taxa de formação da camada quimica sobre a superfície daparte metálica condutora e um composto de zinco pode seracrescentado a fim de adicionalmente melhorar a resistênciatérmica da camada quimica formada.
Exemplos representativos do composto de cobreacima incluem acetato de cobre, cloreto cuproso, cloretocúprico, brometo cuproso, brometo cúprico, iodeto de cobre,hidróxido de cobre, fosfato de cobre, sulfato de cobre, enitrato de cobre, e semelhantes; e exemplos representativosdo composto de zinco incluem oxido de zinco, formiato dezinco, acetato de zinco, oxalato de zinco, lactato de zinco,citrato de zinco, sulfato de zinco, nitrato de zinco,fosfato de zinco, e semelhantes. Qualquer dos compostosmetálicos pode ser acrescentado em uma proporção de 0,01 a10% em peso, preferivelmente uma proporção de 0,02 a 5% empeso no pré-fluxo solúvel em água.
No caso onde um tal composto de cobre ou compostode zinco é usado, é preferível estabilizar o pH do pré-fluxosolúvel em água mediante adição de uma substância possuindouma ação tamponante, tal como amônia ou amina tal comomonoetanolamina, dietanolamina, ou trietanolamina ao pré-fluxo solúvel em água.
A fim de melhorar ainda mais a taxa de formação dacamada quimica e a resistência térmica da camada, umcomposto halogênio pode ser acrescentado em uma proporção de0,001 a 1% em peso, preferivelmente uma proporção de 0,01 a0,5% em peso ao pré-fluxo solúvel em água da invenção.Exemplos do composto halogênio incluem fluoreto de sódio,fluoreto de potássio, fluoreto de amônio, cloreto de sódio,cloreto de potássio, cloreto de amônio, brometo de sódio,brometo de potássio, brometo de amônio, iodeto de sódio,iodeto de potássio, e iodeto de amônio.
Com respeito às condições para o tratamento dasuperfície da parte metálica condutora da placa de circuitoelétrico impresso usando o pré-fluxo solúvel em água dainvenção, a temperatura líquida do pré-fluxo solúvel em águaé pref erivelmente de 10 a 70 °C, e o tempo de contato épreferivelmente de 1 segundo a 10 minutos. Como o método decontato, podem ser mencionados, imersão, aspersão,revestimento, e métodos semelhantes.
Também, após realizar o tratamento da superfíciede acordo com a invenção, é possível melhorar ainda mais aresistência térmica mediante formar uma estrutura duplasobre a camada química com uma resina termoplástica.
Isto é, após formar a camada química sobre asuperfície da camada metálica condutora, uma estrutura duplada camada química e uma resina termoplástica pode serformada mediante dissolver uma resina termoplásticapossuindo excelente resistência térmica, a qual pode sercomposta de um derivado de resina natural tal como umaresina natural ou um éster de resina natural, um derivado deresina terpeno tal como uma resina terpeno ou uma resinafenol terpeno, uma resina hidrocarboneto tal como uma resinahidrocarboneto aromática ou uma resina hidrocarbonetoalifática, ou uma misturas desses mencionados, em umsolvente tal como tolueno, acetato de etila, ou álcoolisopropilico e aplicar a solução de modo uniforme de modo ater uma espessura de 1 a 30 p.m sobre a camada quimica usandoum aplicação de revestimento a rolo ou semelhante.
O método de soldagem da invenção pode ser adaptadoao método de soldagem em fluxo que compreende movimentar umaplaca de circuito elétrico impresso ao longo de umcomponente de soldagem em estado liquido em um banho desoldagem para soldar junções entre as partes eletrônicas e aplaca de circuito elétrico impresso e ao método de soldagempor refluxo que compreende imprimir antes um componente desoldagem em pasta cremosa sobre a placa de circuito elétricoimpresso de acordo com um desenho de impressão do circuito,montar as partes eletrônicas por sobre ele, e aquecer aplaca de circuito elétrico impresso inteira para derreter ocomponente de soldagem para completar a soldagem.
Como o componente de soldagem que seja adequadopara a soldagem de acordo com a invenção, podem sermencionados não apenas os materiais eutéticos de ligachumbo-estanho geralmente utilizados, mas também osmateriais de soldagem livres de chumbo tais como materiaisde soldagem de base Sn-Ag-Cu, de base Sn-Ag-Bi, de base Sn-Bi, de base Sn-Ag-Bi-In, de base Sn-Zn, e materiais desoldagem de base Sn-Cu.
ExemplosEm seguida a invenção será especificamentedescrita com referência aos Exemplos e ExemplosComparativos, mas isso não deverá ser considerado comolimitante da invenção a estes.
Incidentalmente, os compostos imidazol, compostosácido carboxilico, e métodos de avaliação usados nosExemplos e Exemplos Comparativos são como a seguir.
Compostos Imidazol
•2-undecilimidazol (um nome comercial: C11Z,fabricado por Shikoku Chemicals Corporation)
•2-fenilimidazol (um nome comercial: 2PZ,fabricado por Shikoku Chemicals Corporation
•2-fenil-4-metilimidazol (um nome comercial:2P4MZ, fabricado por Shikoku Chemicals Corporation
•2-fenil-4-(3,4-diclorofenil)imidazol (sintetizadode acordo com o método como descrito em JP-A-2005-104878)
•2-fenil-4-(2-naftil)-5-metilimidazol (sintetizadode acordo com o método do Exemplo de Referência 1)
•2-fenil-4-(2-naftil)imidazol (sintetizado deacordo com o método do Exemplo de Referência 2)
•2-benzil-4-metilimidazol (fabricado por Poly Organix)
•2-nonilbenzimidazol (um reagente, fabricado porSigma-Aldrich)
•2-(4-clorofenilmetil)benzimidazol (sintetizado deacordo com o método como descrito em Science of Synthesis,Vol. 12 p. 529 (2002))
•2-(1-naftil)metilbenzimidazol (sintetizado deacordo com o método como descrito em BiochemicalPharmacology, Vol. 36, p. 463 (1987))
Exemplo de Referência 1
(Método sintético de 2-fenil-4-(2-naftil)-5- metilimidazol)
Cloridrato de benzamidina e uma quantidadeequimolar de metilato de sódio foram aquecidos sob refluxoem tetraidrofurano por 1 hora. Após resfriamento, umasolução tetraidrofurano de uma quantidade equimolar de 2-bromo-2'-propionaftona foi acrescentado gota a gota àquelatal que a temperatura não excedesse a 30 °C, e em seguidauma quantidade equimolar de metilato de sódio foi também+\ acrescentada, seguida por aquecimento sob refluxo por 1hora. Após a remoção do solvente por destilação sob pressãoreduzida, o resíduo foi lavado com água e submetido àrecristalização a partir de acetonitrila para obter cristaisazul acinzentados.
Exemplo de Referência 2
(Método sintético de 2-fenil-4-(2-naftil)imidazol)
Cloridrato de benzamidina e uma quantidadeequimolar de metilato de sódio foram aquecidos sob refluxoem tetraidrofurano por 1 hora. Após resfriamento, umasolução tetraidrof urano de uma quantidade equimolar de co-bromo-2-acetonaftona foi acrescentado gota a gota àquela talque a temperatura não excedesse a 30 °C, e em seguida umaquantidade equimolar de metilato de sódio foi tambémacrescentada, seguida por aquecimento sob refluxo por 1hora. Após a remoção do solvente por destilação sob pressãoreduzida, o resíduo foi lavado com água e submetido àrecristalização a partir de acetonitrila para obter cristaisazul acinzentados.
Compostos ácidos carboxilicos«ácido 2-etoxiacético (um reagente, fabricado por
Sigma-Aldrich, abreviado como Composto A)
•ácido 2-(2-metoxietoxi)acético (abreviado comoComposto B)
•ácido 2-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]acético (abreviadocomo composto C)
•ácido 2-{2-[2-(2-etoxietoxi)etóxi]etóxi}acético(abreviado como composto D)
•ácido 2-(2-metóxi-l-metiletoxi)acético (abreviadocomo Composto E)
«ácido 2-[2-(2-propóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]acético (abreviado como Composto F)
•2-{2-[2-(2-butóxi-l-metiletoxi)-1-metiletoxi]-1-metiletoxi}acético (abreviado como Composto G)
•ácido 3-etoxipropiônico (abreviado como Composto H)
•ácido 3-(2-metoxietoxi)propiônico (abreviado comoComposto I)
•ácido 3-(2-metóxi-l-metiletoxi)propiônico
(abreviado como Composto J)«ácido 3-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]propiônico
(abreviado como Composto K)
•ácido 3-{2-[2-(2-metoxietoxi)etóxi]etóxi}propiônico (abreviado como CompostoL)
Os compostos B a G foram sintetizados de acordocom o método como descrito em "Yakagaku, Vol. 32, p. 118 (1983)".
Os compostos H a L foram sintetizados de acordocom os métodos descritos em "J. Am Chem. Soe., Vol. 70, p.1333 (1948)" e "Patente Britânica No. 544421" e/ou "Patente U.S. No. 2280792".
A esse respeito, as fórmulas estruturais dosCompostos A a L são como mostradas na Tabela 1.
Tabela 1
<table>table see original document page 27</column></row><table><table>table see original document page 28</column></row><table>
Exemplo de Referência 3
(Teste de solubilização de compostos imidazol)
Após 0,20 g de 2-fenil-(3,4-diclorofenil)imidazolser dissolvido em 2,0 g do composto ácido carboxilico parauso na invenção, foi medida uma quantidade de água requeridaaté que a solução se tornasse turva quando água de trocaiônica foi acrescentada. Quanto maior a quantidade de água éjulgado ser mais excelente na performance de estabilizaçãodo composto imidazol do composto ácido carboxilico.
Os resultados obtidos dos testes são como mostradonas Tabelas 2 a 4. É reconhecido que uma estrutura quimicaonde um grupo alcoxila (R1-0-) e um grupo carboximetila (-CH2C00) ou um grupo carboxietila (-C2H4COOH) se combinam pormeio de uma cadeia éter de alquileno (-CH2CH (R2) -0-) melhoraa performance de solubilização do composto imidazol.
Tabela 2
<table>table see original document page 29</column></row><table>
Tabela 3 <table>table see original document page 29</column></row><table>
Tabela 4 <table>table see original document page 29</column></row><table>
Teste de avaliação para propriedades de taxa defluidez para material de soldagem
Uma placa de circuito elétrico impresso feita deresina de vidro epóxi de 120 mm (comprimento) x 150 mm(largura) x 1,6 mm (espessura) e possuindo 300 furosvazantes de cobre possuindo um diâmetro interno de 0,80 mmfoi usada como uma peça de teste. Essa placa de teste foidesengraxada, submetida a gravação por corrosão branda, e emseguida lavada com água. Em seguida, a peça de teste foiimersa em um pré-fluxo solúvel em água mantido numatemperatura liquida predeterminada durante um periodo detempo predeterminado, lavada com água, e em seguida secadapara formar uma camada quimica possuindo uma espessura de apartir de cerca de 0,10 a 0,50 \xm sobre a superfície decobre.
A peça de teste tratada superficialmente foisubmetida a três ciclos de refluxo em aquecimento no qual atemperatura de pico foi de 240 °C usando um dispositivo derefluxo por infravermelho (nome comercial: Multi-Pro-306,fabricado por Vetronix Co., Ltd.) e em seguida a soldagemfoi realizada com um dispositivo de soldagem por fluxo(velocidade de transporte: 1,0 m/minuto).
O material de soldagem usado foi um material desoldagem eutético chumbo-estanho com uma composição de 63%de estanho e 37% chumbo (% em peso) (nome comercial: H63A,fabricado por Senju Metal Industry Co., Ltd.), e o fluxousado para a soldagem foi JS-64MSS (fabricado por Koki Co.,Ltd.). A temperatura de soldagem foi de 240 °C.
Uma superfície da peça de teste tratada como acimafoi também soldada usando um material de soldagem livre dechumbo do mesmo modo como no caso do material de soldagemeutético chumbo-estanho. O material de soldagem usado foi ummaterial de soldagem livre de chumbo (nome comercial: H705"ECOSOLCER" fabricado pela Senju Metal Industry Co., Ltd.)com uma composição de 96,5% estanho, 3,0% prata e 0,5% cobre(% em peso) , e o fluxo usado para a soldagem foi JS-E-09(fabricado pela Koki Co., Ltd.). A temperatura de pico doaquecimento em refluxo foi de 245 °C, e a temperatura desoldagem foi também 245 °C.
Para a peça de teste soldada, o número de furosvazantes no qual o material de soldagem foi preenchido até aparte mais alta dos furos vazantes de cobre foi contado esua proporção (%) com respeito ao número total de furosvazantes de cobre (300 furos) foi calculada.
Quando a molhabilidade do material de soldagemsobre a superfície de cobre é grande, o material de soldagemderretido penetra bem internamente ao furo vazante de cobree preenche facilmente até a parte mais superior do furovazante. Ou seja, quando o número de furos vazantes cujaspartes mais altas foram soldadas é grande, a molhabilidadedo material de soldagem em relação ao cobre pode ser julgadaser excelente e a soldabilidade àquele pode ser julgada ser boa.
Teste de Avaliação quanto à capacidade de espalhamento do material de soldagem
Uma placa de circuito elétrico impresso feita deuma resina de vidro epóxi de 50 mm (comprimento) x 50 mm(largura) x 1,2 mm (espessura) foi usada como uma peça deteste. Essa placa de circuito elétrico impresso tinha umdesenho de circuito no qual 10 peças de um circuito folheadoa cobre com uma largura de 0,80 mm e um comprimento de 2 0 mmforam formadas em uma direção da largura a intervalos de 1,0mm. A peça de teste foi desengraxada, submetida a gravaçãopor corrosão branda, e em seguida lavada com água. Emseguida, a peça de teste foi imersa em um pré-fluxo solúvelem água mantido numa temperatura liquida predeterminadadurante um periodo de tempo predeterminado, lavada com água,e em seguida secada para formar uma camada quimica possuindouma espessura de a partir de cerca de 0,10 a 0,50 jjm sobre asuperfície de cobre.A peça de teste tratada superficialmente foisubmetida a três ciclos de refluxo em aquecimento no qual atemperatura de pico foi de 240 °C usando um dispositivo derefluxo por infravermelho (nome comercial: Multi-Pro-306,fabricado por Vetronix Co., Ltd.. Em seguida uma pasta dematerial de soldagem chumbo-estanho foi imprimada no centrodos circuitos de cobre usando uma máscara metálica dediâmetro de abertura 1,2 mm e espessura de 150 mm, e oaquecimento em refluxo foi conduzido sob as condiçõesdescritas acima para realizar a soldagem. A pasta domaterial de soldagem chumbo-estanho usada foi um material desoldagem eutético (nome comercial: OZ-63-330F-40-10,fabricado pela Senju Metal Industry, Co., Ltd.) composta de63% de estanho e 37% chumbo (% em peso).
Uma superfície da peça de teste tratada como acimafoi também soldada usando uma pasta de material de soldagemlivre de chumbo do mesmo modo como no caso da pasta dematerial de soldagem eutético chumbo-estanho. O material desoldagem usado foi um material de soldagem livre de chumbocom uma composição de 96,5% estanho, 3,0% prata e 0,5% cobre(% em peso) (nome comercial: M705-221BM5-42-11, fabricadopela Senju Metal Industry Co., Ltd.). A temperatura de picodo aquecimento em refluxo conseguida antes e após aimprimação da pasta de material de soldagem foi ajustadapara 245 °C.
O comprimento (mm) do material de soldagem quemolhou e se espalhou sobre a superfície do circuito de cobreda peça de teste obtida foi medido.Quando o comprimento é maior, a molhabilidade domaterial de soldagem em relação ao cobre pode ser julgadaser excelente e a soldabilidade àquele pode ser julgada boa.
Exemplo 1
2-undecilimidazol como um composto imidazol, ácidoetoxiacético como um agente solubilizante, acetato de cobrecomo um sal metálico, e cloreto de amônio como um compostohalogênio foram dissolvidos em uma água de troca iônica demodo a conseguir a composição descrita na Tabela 5,respectivamente e em seguida a solução foi ajustada a pH 3,7com água amoniacal, por meio do que um pré-fluxo solúvel emágua foi preparado.
Em seguida, uma peça de teste da placa de circuitoelétrico impresso foi impressa no pré-fluxo solúvel em águacuja temperatura foi controlada a 40 °C. Em seguida, a peçade teste foi lavada e secada, e as propriedades da taxa defluxo do material de soldagem e soldabilidade do material desoldagem foram medidos. Esses resultados de teste sãomostrados na Tabela 5.
Exemplos 2 a 16
Cada pré-fluxo solúvel em água possuindo umacomposição como descrito na Tabela 5 foi preparado do mesmomodo como no Exemplo 1 e submetido a um tratamento desuperfície sob as condições de tratamento como descritas naTabela 5. Em seguida, foram realizados testes de avaliação.Os resultados obtidos dos testes são mostrados na Tabela 5.Tabela 5
<table>table see original document page 34</column></row><table><table>table see original document page 35</column></row><table>Exemplos Comparativos 1 a 11
Cada pré-fluxo solúvel em água possuindo umacomposição como descrito na Tabela 6 foi preparado do mesmomodo como no Exemplo 1 e submetido a um tratamento desuperfície sob condições de tratamento como descrito naTabela 6. Em seguida, os testes de avaliação foramrealizados. Os resultados obtidos com os testes sãoapresentados na tabela 6.Tabela 6
<table>table see original document page 37</column></row><table><table>table see original document page 38</column></row><table>De acordo com os resultados dos testes comomostrado na Tabela 5 e Tabela 6, é reconhecido que no casoonde o tratamento de superfície foi realizado usando o pré-fluxo solúvel em água contendo cada um dos Compostos A a Lcomo um agente solubilizante e em seguida a soldagem foirealizada usando um material de soldagem eutético ou ummaterial de soldagem livre de chumbo, as propriedades detaxa de fluidez do material de soldagem e capacidade deespalhamento do material de soldagem são grandementemelhoradas como comparado com o caso da utilização de ácidofórmico ou ácido acético como um agente solubilizante,independentemente do tipo de compostos imidazol.
Incidentalmente, os pré-fluxos solúveis em águapreparados nos Exemplos não tinham odor mas os pré-fluxossolúveis em água dos Exemplos Comparativos tinhamcaracterísticas de odor irritante provocado pela evaporaçãodo ácido acético ou do ácido fórmico.
Embora a invenção tenha sido descrita em detalhese com referência às suas modalidades específicas, seráevidente por aqueles usualmente versados na técnica quevárias modificações e alterações podem ser nela feitas semse afastar de sua intenção e escopo.
0 presente pedido está baseado no Pedido dePatente Japonesa No. 2005-150279 arquivado em 24 de maio de2005 e Pedido de Patente Japonesa No. 2005-355985 arquivadoem 9 de dezembro de 2005, e os conteúdos são aquiincorporados por referência.
Aplicabilidade IndustrialUma vez que o pré-fluxo solúvel em água dainvenção contém um composto ácido carboxílico de baixavolatilidade como um agente solubilizante para os compostosimidazol, é possível manter a concentração do agentesolubilizante no pré-fluxo solúvel em água de modo estável esem geração de mau odor. Além disso, como comparado com ocaso onde ácido fórmico ou ácido acético é usado como umagente solubilizante, uma excelente propriedade de formaçãode filme do composto imidazol pode ser obtida.
De acordo com o método de tratamento de superfícieda invenção, uma camada química pode ser formada sobre asuperfície de uma parte metálica condutora, e portanto, aoxidação da superfície da parte metálica condutora pode serevitada.
Quando a placa de circuito elétrico impresso dainvenção é usada, a união entre a parte metálica condutora eas partes de componentes eletrônicos pode ser realizada deforma segura por soldagem.
De acordo com o método de soldagem da invenção, aoxidação da superfície da parte metálica condutora pode serevitada, e portanto, a soldabilidade pode ser bem feita.

Claims (5)

1. Pré-fluxo solúvel em água, CARACTERIZADO pelofato de que compreende um composto imidazol e um compostoácido carboxilico possuindo de 4 a 16 átomos de carbonorepresentado pela fórmula 1 seguinte:[Fórmula 1] <table>table see original document page 39</column></row><table>onde R1 representa um grupo alquila linear ouramificado possuindo de 1 a 4 átomos de carbono, R2representa um átomo de hidrogênio ou um grupo metila, mrepresenta um inteiro de 0 a 3, e n representa 1 ou 2.
2. Pré-fluxo solúvel em água, de acordo com areivindicação 1, CARACTERIZADO pelo fato de que compreende ocomposto imidazol em uma proporção de 0,01 a 10% em peso e ocomposto ácido carboxilico em uma proporção de 0,1 a 50% empeso.
3. Método de tratamento de superfície para umaparte metálica condutora, CARACTERIZADO pelo fato de quecompreende colocar a superfície da parte metálica condutoraem contato com o pré-fluxo solúvel em água, de acordo com areivindicação 1 ou 2.
4. Placa de circuito elétrico impresso,CARACTERIZADA pelo fato de que a superfície da partemetálica condutora foi colocada em contato com o pré-fluxosolúvel em água, de acordo com a reivindicação 1 ou 2.
5. Método de soldagem, CARACTERIZADO pelo fato deque compreende colocar a superfície de uma parte metálicacondutora em contato com o pré-fluxo solúvel em água, deacordo com a reivindicação 1 ou 2 e em seguida realizar asoldagem.
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