CN107079586A - 配线板、电动机、电气设备以及空气调节机 - Google Patents

配线板、电动机、电气设备以及空气调节机 Download PDF

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Abstract

以得到同时实现周向的高的安装位置精度和高的焊锡强度的配线板为课题，提供一种安装有具有多个引脚的电子零件的配线板，具备：基底基板；多条配线，被设在所述基底基板上；抗蚀层，覆盖该多条配线；以及多个引脚安装部，与该多条配线连接，并在抗蚀层的开口部露出整个面，供多个引脚利用回流进行锡焊，在抗蚀层的开口部中，引脚的引出方向与配线的引出方向平行。

Description

配线板、电动机、电气设备以及空气调节机
技术领域
本发明涉及配线板、电动机、电气设备以及空气调节机。
背景技术
以往，在利用焊锡将IC(集成电路)所具备的引脚与形成在也被称作印刷电路板的配线板的配线连接时，防止产生位置偏移是关键。
在作为防止产生位置偏移的技术的一例的专利文献1中，以“提供一种提高将电极数为左右非对称的表面安装零件回流焊接(リフローはんだ付け)在印刷配线板上时的成品率以及可靠性的印刷配线电路基板”为课题，并公开了一种印刷配线板以及印刷配线电路基板，其“将电极数少的一侧的焊盘12(1)的同向的长度延长，形成延长的焊盘12(1a)。由此，表面安装零件20电极数少的一侧的铅电极22(1)保持充分的焊锡接合面而被焊锡接合于印刷配线板10的对应的焊盘12(1a)”。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-183797号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，作为上述以往的技术的专利文献1的技术在于将位置偏移抑制到不引起焊锡失效的程度，存在如下问题，即：无法应用于如对电动机的转子磁极旋转位置进行检测的霍尔IC或霍尔元件那样，需要0.2mm以下的高的位置精度的IC的连接。
另外，在这样的配线板的表面形成有作为保护电路图案的绝缘膜的阻焊层(ソルダーレジスト)，在连接霍尔IC或霍尔元件的引脚安装部(フットプリント)的位置设有抗蚀层(レジスト)开口部。该抗蚀层开口部形成得比引脚安装部大。因此，存在如下问题，即：根据配线板上的配线的引出方向不同，抗蚀层开口部的引脚安装部的形状会成为非对称，在回流时，力会沿配线的引出方向作用而产生霍尔IC的安装位置偏移。
本发明是鉴于上述课题而作出的，以得到同时实现高的安装位置精度和高的焊锡强度的配线板为目的。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题并达成目的，本发明提供一种安装有具有多个引脚的电子零件的配线板，具备：基底基板；多条配线，被设在所述基底基板上；抗蚀层，覆盖所述多条配线；以及多个引脚安装部，与所述多条配线连接，并在所述抗蚀层的开口部露出整个面，供所述多个引脚利用回流进行锡焊，在所述抗蚀层的所述开口部，所述引脚的引出方向与所述配线的引出方向平行。
发明效果
根据本发明，可获得能够得到同时实现高的安装位置精度和焊锡强度的配线板这样的技术效果。
附图说明
图1是表示实施方式1的配线板的结构的图。
图2是表示实施方式1的配线板的结构的图。
图3是表示实施方式1的配线板的结构的图。
图4是表示实施方式1的配线板的结构的图。
图5是表示在实施方式1的配线板上利用锡焊进行安装的IC芯片的图。
图6是表示实施方式1的霍尔IC与转子旋转轴的位置关系的图。
图7是表示作为实施方式1的比较例的配线与引脚安装部的位置关系的图。
图8是表示实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的图。
图9是表示实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的图。
图10是表示实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的图。
图11是表示实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的图。
图12是表示在实施方式1的配线板上连接IC引脚和引脚安装部时的周向的连接状态的剖视图。
图13是表示在实施方式1的配线板上连接IC引脚和引脚安装部时的周向的连接状态的剖视图。
图14是表示在实施方式1的配线板上连接IC引脚和引脚安装部时的径向的连接状态的剖视图。
图15是表示在实施方式1的配线板上连接IC引脚和引脚安装部时的径向的连接状态的剖视图。
图16是表示实施方式2的电动机的图。
图17是表示实施方式2的电动机的图。
图18是表示作为实施方式3的电气设备的一例的空气调节机的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的配线板、电动机、电气设备以及空气调节机的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不被该实施方式所限定。
实施方式1.
图1、图2是表示本发明的配线板的实施方式1的结构的图。在图1中示出了安装有零件的一侧的面，即配线板10的表面，在图2中示出了没有安装零件的一侧的面，即配线板10的背面。
如图1所示，圆形的配线板10在中心具有孔11，并具备：连接器12、表面安装的变换器IC13以及霍尔IC14a～14c。此外，虽未图示，在安装有零件的基底基板10a上形成有配线，也可以设置芯片电阻或芯片电容器，也可以不设置连接器12以及变换器IC13。在配线板10的孔11贯通有旋转轴，并将安装有零件的配线板10的表面配设在定子侧，将没有安装零件的配线板10的背面配设在定子侧的相反一侧。此外，通过在基底基板10a上安装配线以及零件，从而形成配线板10。
图3、图4是表示本发明的配线板的实施方式1的结构的图，且是表示与图1、图2不同的形态的图。在图3中示出了安装有零件的一侧的面，即配线板15的表面，在图4中示出了没有安装零件的一侧的面，即配线板15的背面。图3、图4所示配线板15仅形成有磁位置传感器电路。
如图3所示，配线板15具备连接器16以及霍尔IC17a～17c。此外，虽未图示，在安装有零件的基底基板15a上形成有配线，也可以设置芯片电阻或芯片电容器，也可以不设置连接器16。将安装有配线板15的零件的配线板15的表面配设在定子侧，将没有安装零件的配线板15的背面配设在定子侧的相反一侧。此外，通过在基底基板15a上安装配线以及零件，从而形成配线板15。
图5是表示利用锡焊安装于图1、图2所示的配线板10或图3、图4所示的配线板15的IC芯片的图。图5所示的IC芯片具备IC本体20和IC引脚21a～21c。IC本体20相当于图1所示的霍尔IC14a～14c或图3所示的霍尔IC17a～17c，IC引脚21a～21c利用锡焊而被连接在配线板10或配线板15。在此，锡焊通过回流来进行。即，进行回流安装。在回流安装中，由于没有像流体安装(フロー実装)那样用粘接剂固定安装零件，所以当在回流炉加热时，由于熔解的焊锡的表面张力，安装位置会产生偏移。使安装位置产生偏移的作用于IC引脚21a～21c的力的方向是与连接于通过抗蚀层开口部而露出的引脚安装部的配线、即配线的引出方向平行的方向。
此外，在本实施方式中，鉴于说明上的方便，例示出了IC芯片所具备的IC引脚为3个的情况，但本发明并不被限定于此，IC引脚的个数能够适当变更。
另外，在对电动机的转子磁极旋转位置进行检测的霍尔IC或霍尔元件中，并不要求转子的径向的位置精度，而只要求周向的位置精度。在将霍尔IC或霍尔元件的引脚引出方向和转子的径向配置成平行并将霍尔IC或霍尔元件的引脚与该引脚所连接的引脚安装部的周向的间隙减小至0.2mm以下时，能够提高周向的安装位置精度。
此外，在本说明书中，径向是指以旋转轴为基准的辐射方向，周向是指描绘以旋转轴为基准的弧形的方向，径向与周向正交。另外，周向的间隙为在周向连接于引脚安装部的引脚的一端与靠近该一端的引脚安装部的一端的间隔。径向的间隙为在径向连接于引脚安装部的引脚的一端与靠近该一端的引脚安装部的一端的间隔。
图6是例示霍尔IC与作为配线板的原点的转子旋转轴的位置关系的图。霍尔IC14A～14C相当于图1所示的霍尔IC14a～14c。此外，在图6中，霍尔IC以24度的间隔来配置。在图6所示的霍尔IC14A～14C中，IC引脚引出方向与径向所成的角度为24度，但并不被限定于此，只要设为45度以下的值即可。此外，在圆形基板中，配线板的原点位于配线板的中心。
如上所述，由于霍尔IC14A～14C对电动机的转子磁极旋转位置进行检测，所以不要求径向的位置精度，而要求周向的位置精度。在将霍尔IC或霍尔元件的引脚引出方向与转子的径向配置成45度以下的值，优选设为0度而使引脚引出方向与转子的径向平行，并将霍尔IC或霍尔元件的引脚与该引脚所连接的引脚安装部的周向的间隙减小成比0mm大且在0.2mm以下的值时，能够提高周向的安装位置精度。然而，若单纯地减小周向的间隙，则焊锡焊脚的形成区域缩小，焊锡强度降低。因而，为了维持焊锡强度，可以考虑通过增大径向的间隙来扩大焊锡焊脚的形成区域。
另外，图6是在霍尔IC的安装方向的变更间隔为90度的零件安装设备安装该霍尔IC的情况，在图6所示的形态中，难以使霍尔IC的IC引脚引出方向与径向平行。因而，如图6所示，当在霍尔IC14A～14C的安装方向的变更间隔为90度间隔的零件安装设备安装该霍尔IC时，只要配置成使霍尔IC14A～14C的IC引脚引出方向与径向的角度为45度以下的值即可。在图6中，例示了IC引脚引出方向与径向的角度为24度的情况。
另外，在配线板10、15的表面形成有作为保护电路图案的绝缘膜的阻焊层，在连接霍尔IC或霍尔元件的引脚安装部的位置设有抗蚀层开口部。该抗蚀层开口部形成得比引脚安装部大。因此，根据配线板上的配线的引出方向不同，抗蚀层开口部的引脚安装部的形状会成为非对称，在回流时，力会沿配线的引出方向作用而产生霍尔IC的安装位置偏移。此外，阻焊层一般由负性抗蚀剂(ネガ型レジスト)形成。
图7是表示作为本实施方式1的比较例的配线与引脚安装部的位置关系的图。在图7中，引脚安装部22a通过抗蚀层开口部23a而露出，引脚安装部22b通过抗蚀层开口部23b而露出，引脚安装部22c通过抗蚀层开口部23c而露出。作用于IC引脚21a～21c的力的方向与抗蚀层开口部的配线的引出方向平行。在图7所示的连接于引脚安装部22a的配线和连接于引脚安装部22b的配线中，在回流时，作用于IC引脚21a～21c的力的方向与IC引脚的引出方向平行，在连接于引脚安装部22c的配线中，在回流时，作用于IC引脚21a～21c的力的方向与IC引脚的引出方向不平行。在图7所示的配线板中，在回流时，力会沿配线的引出方向作用而产生霍尔IC的安装位置偏移。因而，在本实施方式1中公开了抑制这样的安装位置偏移的技术。
图8是表示本实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的第1例的图。在图8中，引脚安装部22a也是通过抗蚀层开口部23a而露出，引脚安装部22b也是通过抗蚀层开口部23b而露出，引脚安装部22c也是通过抗蚀层开口部23c而露出。作用于IC引脚21a～21c的力的方向与抗蚀层开口部的配线的引出方向平行。在图8所示的连接于引脚安装部22a的配线25a、连接于引脚安装部22b的配线25b以及连接于引脚安装部22c的配线25c中，当在图8中用空白箭头表示的回流时，作用于IC引脚21a～21c的力的方向与IC引脚的引出方向平行，由在回流时沿配线的引出方向作用的力引起的霍尔IC的安装位置偏移被抑制。
图9是表示本实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的第2例的图。在图9中，引脚安装部22a也是通过抗蚀层开口部23a而露出，引脚安装部22b也是通过抗蚀层开口部23b而露出，引脚安装部22c也是通过抗蚀层开口部23c而露出。作用于IC引脚21a～21c的力的方向与抗蚀层开口部的配线的引出方向平行。在图9所示的连接于引脚安装部22a的配线25d、连接于引脚安装部22b的配线25e以及连接于引脚安装部22c的配线25f中，当在图9中用空白箭头表示的回流时，作用于IC引脚21a～21c的力的方向与IC引脚的引出方向平行，由于所有的配线的引出方向为同一方向，所以IC引脚有可能会沿该方向被拉拽。然而，在使IC引脚21a～21c的引出方向与径向所成的角度为45度以下的值，优选使IC引脚21a～21c的引出方向与径向平行时，周向的偏移被抑制到最小限度。像这样，即便在图9的结构中，由在回流时沿配线的引出方向作用的力引起的霍尔IC的周向的安装位置偏移也会被抑制。
图10是表示本实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的第3例的图。在图10中，引脚安装部22a也是通过抗蚀层开口部23a而露出，引脚安装部22b也是通过抗蚀层开口部23b而露出，引脚安装部22c也是通过抗蚀层开口部23c而露出。作用于IC引脚21a～21c的力的方向与抗蚀层开口部的配线的引出方向平行。在图10所示的连接于引脚安装部22a的配线25g、连接于引脚安装部22b的配线25h以及连接于引脚安装部22c的配线25i中，当在图10中用空白箭头表示的回流时，作用于IC引脚21a～21c的力的方向与IC引脚的引出方向平行，由在回流时沿配线的引出方向作用的力引起的霍尔IC的安装位置偏移被抑制。另外，在图10中，配线的引出方向均为IC本体侧，配线的引出方向与引脚的引出方向相同，所以通过抗蚀层开口部而露出的部分的配线也能够作为焊脚形成区域来使用。因此，能够扩大焊脚形成区域，并能够提高焊锡强度。
图11是表示本实施方式1的配线板中的配线与引脚安装部的位置关系的第4例的图。在图11中，引脚安装部22a也是通过抗蚀层开口部23a而露出，引脚安装部22b也是通过抗蚀层开口部23b而露出，引脚安装部22c也是通过抗蚀层开口部23c而露出。作用于IC引脚21a～21c的力的方向与抗蚀层开口部的配线的引出方向平行。在图11所示的连接于引脚安装部22a的配线25A、连接于引脚安装部22b的配线25B以及连接于引脚安装部22c的配线25C中，与图8、图9、图10同样地，当在图11中用空白箭头表示的回流时，作用于IC引脚21a～21c的力的方向与IC引脚的引出方向平行，由在回流时沿配线的引出方向作用的力引起的霍尔IC的安装位置偏移被抑制。另外，在图11中，进一步地，配线没有在引脚安装部形成终端，配线也被引出到引脚安装部的相反侧。即，配线被设在引脚安装部的两侧。
即便是图8、图9、图10所示的结构，也能够抑制安装位置偏移，但是由于引出的远端的配线的形状以及安装零件，会产生温度不均匀，所以难以完全消除安装位置偏移，在与IC引脚的引出方向平行的方向容易引起安装位置偏移。如图11所示，在利用虚设图案将配线向两侧引出时，与IC引脚的引出方向平行的方向的安装位置偏移也被抑制。
此外，在图8、图9、图10中，抗蚀层开口部的形状鉴于方便而被设为矩形，但并不被限定于此。抗蚀层开口部是为了将引脚安装部的整个面露出而设置的，设为与引脚安装部的形状对应的形状，与引脚安装部对应的形状的一例为引脚安装部的相似形状。在使抗蚀层开口部为引脚安装部的相似形状时，能够较小地形成将引脚安装部的整个面露出的开口部。
图12、13是表示连接IC引脚21和引脚安装部22时的与IC引脚的引出方向垂直的方向的连接状态的剖视图。如图12所示，焊锡焊脚24形成于引脚安装部22的间隙上的焊锡焊脚形成区域。因此，如图12所示，只要能够确保引脚安装部22上的焊锡焊脚形成区域较宽，就能够提高焊锡强度。然而，为了提高周向的安装位置精度，需要减小引脚安装部22的间隙。若减小引脚安装部22的间隙，则如图13所示，焊锡焊脚形成区域变窄，会导致焊锡强度降低。为了抑制焊锡强度的降低，只要扩大径向的焊锡焊脚形成区域即可。
此外，焊锡焊脚24与作为被形成面的引脚安装部22所成的角度优选为15°以上且45°以下的值。
图14是表示连接IC引脚21和引脚安装部22时的与径向即IC引脚的引出方向平行的方向的连接状态的抗蚀层26的开口部的剖视图。引脚安装部22连接于配线25。在图14中，将径向的间隙设为从引脚安装部22的表面到IC引脚21的底面为止的高度即IC引脚浮动高度(浮き高さ)与IC引脚厚度的合计以上的值为佳。通过像这样设定径向的间隙，能够提高焊锡强度，即能够提高接合强度。
图15是表示连接IC引脚21和引脚安装部22时的与径向即IC引脚的引出方向平行的方向的连接状态的抗蚀层26的开口部的另一个剖视图。引脚安装部22连接于配线25。对于与IC主体即IC本体20相反侧的与径向即IC引脚的引出方向平行的方向的间隙而言，与图14同样地，将其设为从引脚安装部22的表面到IC引脚21的底面为止的高度即IC引脚浮动高度与IC引脚厚度的合计以上的值为佳。对于IC主体即IC本体20侧的与径向即IC引脚的引出方向平行的方向的间隙而言，将其设为从引脚安装部22的表面到IC引脚21的底面为止的高度即IC引脚浮动高度与IC引脚主体侧高度的合计以上的值为佳。像这样，在扩大IC本体20侧的与径向即IC引脚的引出方向平行的方向的间隙时，能够扩大焊锡焊脚形成区域，所以是优选的。此外，IC引脚主体侧高度为从引脚安装部22的表面到自IC本体20引出而未弯曲的部分的IC引脚21的背面为止的高度。
此外，在图15中，焊锡焊脚形成区域仅形成在引脚安装部22上，焊锡焊脚形成区域也可以由引脚安装部和配线这两方来形成。即，如图10所示，在配线的引出方向为IC本体侧的情况下，通过抗蚀层开口部而露出的部分的配线也能够作为焊脚形成区域来使用。因此，能够扩大焊脚形成区域，能够提高焊锡强度。
在本实施方式中，例示并说明了安装有霍尔IC的配线板，但本发明并不被限定于此，也可以是其它的电子零件。即，在本实施方式中说明的本发明的一个方式为安装有具有多个引脚的电子零件的配线板，具备：基底基板；多条配线，被设在所述基底基板上；抗蚀层，覆盖所述多条配线；以及多个引脚安装部，与所述多条配线连接，并在所述抗蚀层的开口部露出整个面，供所述多个引脚利用回流进行锡焊，在所述抗蚀层的所述开口部，所述引脚的引出方向与所述配线的引出方向平行。
如以上说明的那样，根据本实施方式，能够不会使焊锡强度降低地高精度地抑制回流炉加热时的周向的安装位置偏移。由于能够高精度地抑制安装位置偏移，所以能够抑制成品率的降低。
此外，在本实施方式中，着眼于1个引脚与1个引脚安装部的连接进行了说明，所以未对IC芯片的旋转方向的位置偏移进行说明，但是，由于在IC芯片的IC本体20设有多个引脚，所以也能够抑制旋转方向的位置偏移。
此外，在本实施方式中，作为IC芯片，例示并说明了霍尔IC，但本发明并不被限定于此，IC芯片只要是在周向应当以高的位置精度抑制回流炉加热时的安装的位置偏移的IC即可。另外，在本实施方式中，对具有连接于配线板的IC引脚的IC芯片进行了说明，但本发明并不被限定于此，只要是具有连接于配线板的引脚即端子的电子零件即可。
实施方式2.
在实施方式1中说明的配线板的一个应用例为内置于电动机的配线板。图16是表示本实施方式的电动机的结构的剖视图。图16所示的电动机是具备配线板10、旋转轴30、输出侧轴承31、输出相反侧轴承32、转子传感器磁体33、转子34、转子磁体35、绕组端子36、绝缘子37、定子铁心38、绕组39、托架40、模制树脂41和模制定子42的无刷直流电机。
配线板10具备：连接器12、变换器IC13和霍尔IC14。霍尔IC14检测转子34的位置。配线板10在输出侧轴承31与定子之间垂直于旋转轴30的轴线方向地被配置，并被固定在绝缘子37。绝缘子37使定子铁心38和绕组39电绝缘。定子铁心38由层叠的电磁钢板形成。绕组39经由绝缘子37而被卷绕于定子铁心38的各槽，并经由绕组端子36而与配线板10的变换器IC13连接。在配线板10配置有具有与控制电路连接的引线的连接器12。模制定子42为利用模制树脂41将定子和配线板10一体成型的结构，并在内部设有凹部，该凹部形成为能够收容转子34。像这样，在利用模制树脂41将定子和配线板10一体成型的情况下，由于模制树脂41与焊锡的热膨胀系数不同，较大的热应力会作用于焊锡，所以特别需要焊锡强度。转子34具有转子磁体35，该转子磁体35被配置在模制定子42的内侧而与定子铁心38相向，并被配置在旋转轴30的外周侧。对霍尔IC14的位置进行检测的转子传感器磁体33被配置在以旋转轴30为圆中心的转子34内。此外，转子磁体35为永久磁铁，能够例示铁氧体磁铁以及稀土类磁铁。在旋转轴30的一端配有旋转自如地支承旋转轴30的输出侧轴承31，在另一端配有旋转自如地支承旋转轴30的输出相反侧轴承32。托架40是导电性的，并被嵌入模制定子42的内周部而堵塞模制定子42的凹部的开口部，在托架40的内侧嵌入有输出相反侧轴承32的外圈。
图17是表示本实施方式的电动机的结构的剖视图，并是表示与图16不同的形态的图。图16所示的电动机是具备配线板15、旋转轴30、输出侧轴承31、输出相反侧轴承32、转子传感器磁体33、转子34、转子磁体35、绝缘子37、定子铁心38、绕组39、托架40、模制树脂41和模制定子42的无刷直流电机。即，配备配线板15来代替图16的配线板10。此外，绕组端子未被图示。配线板15具备连接器16和霍尔IC17。霍尔IC17检测转子34的位置。
在图16、17所示的电动机中，为了提高散热性以及安全性，定子与配线板10被一体成型，应当使连接配线板10和霍尔IC14的焊锡强度高。如在实施方式1中说明的那样，通过较高地维持焊锡强度，能够防止由霍尔IC偏移导致的电动机的故障，并能够防止可靠性的降低。此外，在本实施方式的电动机中，通过高精度地抑制霍尔IC的周向的安装位置偏移，从而抑制霍尔IC的周向的安装位置偏差。由此，抑制对电机的效率带来大的影响的超前角的偏差，降低消耗电力。
实施方式3.
在实施方式2中说明的电动机能够应用于各种电气设备，能够例示空气调节机作为这样的电气设备。图18是表示作为本发明的电气设备的一例的空气调节机的结构的外观图。图18所示的空气调节机50具备室内机51、室外机52和风扇53。室外机52连接于室内机51。此外，虽未图示，室内机51具备室内机用送风机，室外机52具备室外机用送风机，室内机用送风机以及室外机用送风机具备作为驱动源的在实施方式2中说明的电动机。
通过将实施方式2的电动机应用于本实施方式的室内机用送风机以及室外机用送风机，能够防止电动机的故障，从而防止可靠性的降低，并能够防止室内机用送风机以及室外机用送风机的故障，从而防止可靠性的降低。
此外，在实施方式2中说明的电动机并不被限定于室内机用送风机以及室外机用送风机，也可以被装载在换气扇、家电设备、机床，通过将实施方式2的电动机应用于换气扇、家电设备、机床，能够防止电动机的故障，从而防止可靠性的降低，并能够防止换气扇、家电设备、机床的故障，从而防止可靠性的降低。
附图标记说明
10、15配线板、10a、15a基底基板、11孔、12、16连接器、13变换器IC、14、14a～14c、14A～14C、17、17a～17c霍尔IC、20IC本体、21、21a～21c IC引脚、22、22a～22c引脚安装部、23、23a～23c抗蚀层开口部、24焊锡焊脚、25、25a～25i、25A～25C配线、26抗蚀层、30旋转轴、31输出侧轴承、32输出相反侧轴承、33转子传感器磁体、34转子、35转子磁体、36绕组端子、37绝缘子、38定子铁心、39绕组、40托架、41模制树脂、42模制定子、50空气调节机、51室内机、52室外机、53风扇。

Claims (11)

1.一种配线板，是安装有具有多个引脚的电子零件的配线板，其中，所述配线板具备：
基底基板；
多条配线，被设在所述基底基板上；
抗蚀层，覆盖所述多条配线；以及
多个引脚安装部，与所述多条配线连接，并在所述抗蚀层的开口部露出整个面，供所述多个引脚利用回流进行锡焊，
在所述抗蚀层的所述开口部，所述引脚的引出方向与所述配线的引出方向平行。
2.根据权利要求1所述的配线板，其中，
所述配线的引出方向与所述引脚的引出方向为同一方向。
3.根据权利要求1所述的配线板，其中，
所述配线向所述引脚安装部的两侧引出。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的配线板，其中，
所述引脚的引出方向相对于从所述配线板的原点向所述电子零件的径向的角度为45度以下的值。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的配线板，其中，
所述引脚的引出方向与从所述配线板的原点向所述电子零件的径向平行。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的配线板，其中，
所述锡焊的焊脚也被形成在通过所述开口部而露出的配线上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的配线板，其中，
在所述电子零件的本体侧通过所述开口部而露出的所述引脚安装部以及所述配线的所述径向的长度为引脚浮动高度与引脚主体侧高度的合计以上的值，所述引脚浮动高度为从所述引脚安装部的表面到所述引脚的底面为止的高度，所述引脚主体侧高度为从所述引脚安装部的表面到自所述电子零件的本体引出而未弯曲的部分的所述引脚的背面为止的高度。
8.一种电动机，具备权利要求1～7中任一项所述的配线板，所述配线板的原点为旋转轴。
9.根据权利要求8所述的电动机，其中，
利用树脂将定子和所述配线板一体成型。
10.一种电气设备，具备权利要求8或9所述的电动机。
11.一种空气调节机，是权利要求10所述的电气设备。
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