CN106950774A - 阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置，涉及显示技术领域，解决现有维修方法对阵列基板中信号线的断路类不良进行维修时会对彩膜层造成损伤的问题。阵列基板包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与信号线层绝缘的公共线层，信号线层包括多条并排设置的信号线，公共线层包括多条第一公共线、多条并排设置的第二公共线；第一公共线与第二公共线交叉连接；信号线在衬底基板上的正投影与第二公共线在衬底基板上的正投影并排设置；每条信号线在衬底基板的正投影与多条第一公共线在衬底基板的正投影具有重合区；彩膜层与重合区重叠的部分设有贯穿彩膜层的过孔。本发明的阵列基板用于显示装置。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法和维修方法、显示装置。
背景技术
彩膜阵列集成技术(Color-filter on Array，缩写为COA)是一种将彩膜基板和阵列基板集成在一起的技术，即通过在阵列基板的信号线层形成彩膜层来构成阵列基板。
当上述阵列基板制作完成后，采用现有的维修方式，需要先从彩膜层打孔至信号线层所在的深度，然后，在打孔的位置，采用光热反应生成的颗粒(例如，钨粉单质)进行连续沉积来形成膜，进而将信号线的断路连接起来。
但是，在上述维修过程中，光热反应生成的颗粒是直接沉积在彩膜层上的，而光热反应所产生的热量会对彩膜层造成损伤，使得彩膜层出现变色、表面不平或穿孔等缺陷，甚至会导致阵列基板的报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种阵列基板，解决了采用现有的维修方法对阵列基板中信号线的断路类不良进行维修时会对彩膜层造成损伤的问题。
为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明提供了一种阵列基板，该阵列基板包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与信号线层绝缘的公共线层，信号线层包括多条相互平行布置的信号线，公共线层包括多条并排设置的第一公共线、以及多条并排设置的第二公共线；第一公共线与第二公共线相互交叉连接；信号线在衬底基板上的正投影与第二公共线在衬底基板上的正投影并排设置；
每套信号线在衬底基板的正投影与多条第一公共线在衬底基板的正投影具有重合区；彩膜层与重合区重叠的部分设有贯穿彩膜层的过孔。
与现有技术相比，本发明提供的阵列基板在制作完成后，一旦信号线层中的信号线出现断路类不良，可以采用如下维修方法进行维修：
确定出现断路的断路信号线中的断路点所在位置，其中，断路信号线包括第一断路段和第二断路段，断路信号线的断路点位于第一断路段和第二断路段之间；
获取第r条第一公共线和第k条第一公共线，其中，第r条第一公共线在衬底基板的正投影与第一断路段在衬底基板的正投影具有重合区，第k条第一公共线在衬底基板的正投影与第二断路段在衬底基板的正投影具有重合区；
将第r条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段，其中一段第r第一公共段作为第一连接段穿过过孔与第一断路段连接，将作为第一连接段的第r公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接；
将第k条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段，其中一段第k第一公共段作为第二连接段穿过过孔与第二断路段连接，将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第二断路段连接；
获取分别与第一连接子段和第二连接子段连接的第s条第二公共线；
将第s条第二公共线切开，形成三段第三连接子段，其中一段第三连接子段分别与第一连接子段和第二连接子段连接；
第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段用于传送信号，完成对阵列基板的维修；
其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。
由上述信号线、第一公共线和第二公共线的位置关系以及上述维修方法可知，当阵列基板的信号线出现断路类不良时，仅需要在确定断路信号线中的断路点所在位置的前提下，获取相应地第r条第一公共线、第k条第一公共线和第s条第二公共线，并将上述第r条第一公共线、第k条第一公共线和第s条第二公共线切开，而由于彩膜层与重合区重叠的部分设有贯穿该彩膜层的过孔，使得切开后形成的第一连接子段和第二连接子段能够分别穿过过孔与断路信号线连接，从而使得第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段可以用于传送信号，而切开的过程所需要的热量是不足以对彩膜层造成损伤的，从而可以在不损伤彩膜层的前提下，实现对阵列基板中信号线的断路类不良进行维修。
本发明还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述阵列基板。
与现有技术相比，本发明提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。
本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，用于制作上述的阵列基板，该制作方法的步骤如下：
提供一衬底基板；
在衬底基板形成信号线层，信号线层包括多条并排设置的信号线；
在信号线层背向衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿彩膜层的过孔；
在彩膜层背向衬底基板的表面形成多条并排设置的第一公共线和多条并排设置的第二公共线，第一公共线和第二公共线相互交叉连接，信号线在衬底基板上的正投影与第二公共线在衬底基板上的正投影并排设置，每条信号线在衬底基板的正投影与多条第一公共线在衬底基板的正投影具有重合区，且过孔与重合区相对应。
与现有技术相比，本发明提供的阵列基板的制作方法的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。
本发明还提供了一种阵列基板的维修方法，用于维修上述技术方案提供的阵列基板，该维修方法包括如下步骤：
确定出现断路的断路信号线中的断路点所在位置，其中，断路信号线包括第一断路段和第二断路段，断路信号线的断路点位于第一断路段和第二断路段之间；
获取第r条第一公共线和第k条第一公共线，其中，第r条第一公共线在衬底基板的正投影与第一断路段在衬底基板的正投影具有重合区，第k条第一公共线在衬底基板的正投影与第二断路段在衬底基板的正投影具有重合区；
将第r条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段，其中一段第r第一公共段作为第一连接段穿过过孔与第一断路段连接，将作为第一连接段的第r第一公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接；
将第k条第一公共线与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段，其中一段第k第一公共段作为第二连接段穿过过孔与第二断路段连接，将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第二断路段连接；
获取分别与第一连接子段和第二连接子段连接的第s条第二公共线；
将第s条第二公共线切开，形成三段第三连接子段，其中一段第三连接子段分别与第一连接子段和第二连接子段连接；
第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段用于传送信号，完成对阵列基板的维修；
其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。
与现有技术相比，本发明提供的阵列基板的维修方法的有益效果与上述技术方案提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，在附图中：
图1为本发明实施例一提供的阵列基板的结构示意图；
图2为图1的A—A剖视图；
图3为本发明实施例四提供的维修方法的步骤图。
具体实施方式
为使本发明所提出的技术方案的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图，对本发明所提出的技术方案的实施例进行说明。
实施例一
本实施例提供了一种阵列基板，参见图1-图2，该阵列基板包括依次层叠布置的衬底基板1、信号线层2、彩膜层3、以及与信号线层2绝缘的公共线层4。其中，信号线层2包括多条并排设置信号线21，公共线层4包括多条并排设置的第一公共线41、以及多条并排设置的第二公共线42，第一公共线41与第二公共线42相互交叉连接，信号线21在衬底基板1上的正投影与第二公共线42在衬底基板1上的正投影并排设置，且每条信号线21在衬底基板1的正投影与多条第一公共线41在衬底基板1的正投影具有重合区，重合区如图3中椭圆框内。彩膜层3与重合区重叠的部分设有贯穿彩膜层3的过孔31。
当上述阵列基板的信号线层2中的信号线21出现断路类不良，如图3所示，可以采用如下维修方法进行维修：
确定出现断路的断路信号线21’中的断路点22’所在位置，其中，断路信号线21’包括第一断路段211’和第二断路段212’，断路信号线21’的断路点22’位于第一断路段211’和第二断路段212’之间；
获取第r条第一公共线41’和第k条第一公共线41”，其中，第r条第一公共线41’在衬底基板1的正投影与第一断路段211’在衬底基板1的正投影具有重合区，第k条第一公共线41”在衬底基板1的正投影与第二断路段212’在衬底基板1的正投影具有重合区；
将第r条第一公共线41’与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段411’，其中一段第r第一公共段411’作为第一连接段穿过过孔31与第一断路段211’连接，将作为第一连接段的第r公共段411’切开，形成两段第一连接子段411a’，其中一段第一连接子段411a’与第一断路段211’连接；
将第k条第一公共线41”与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段411”，其中一段第k第一公共段411”作为第二连接段穿过过孔31与第二断路段212’连接，将作为第二连接段的第k第一公共段411”切开，形成两段第二连接子段411a”，其中一段第二连接子段411a”与第二断路段212’连接；
获取分别与第一连接子段411a’和第二连接子段411a”连接的第s条第二公共线42’；
将第s条第二公共线42’切开，形成三段第三连接子段421’，其中一段第三连接子段421’分别与第一连接子段411a’和第二连接子段411a”连接；
第一连接子段411a’、第三连接子段421’和第二连接子段411a”用于传送信号，完成对阵列基板的维修；
其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。
需要说明的是，图3中以粗实线示出切开的位置，以虚线示出维修后的信号传输方向。
由上述信号线21、第一公共线41和第二公共线42的位置关系以及上述维修方法可知，当阵列基板的信号线21出现断路类不良时，仅需要在确定断路信号线21’中的断路点22’所在位置的前提下，获取相应地第r条第一公共线41’、第k条第一公共线41”和第s条第二公共线42’，并将上述第r条第一公共线41’、第k条第一公共线41”和第s条第二公共线42’切开，而由于彩膜层3与重合区重叠的部分设有贯穿该彩膜层的过孔31，使得切开后形成的第一连接子段411a’和第二连接子段411a”分别穿过过孔31与断路信号线21’连接，从而使得第一连接子段411a’、第三连接子段421’和第二连接子段411a”可以用于传送信号，而切开的过程所需要的热量是不足以对彩膜层3造成损伤的，从而可以在不损伤彩膜层3的前提下，实现对阵列基板中信号线21的断路类不良进行维修。
示例性地，参见图1，第一公共线41与第二公共线42构成网格状结构，多条信号线21穿过网格状结构的网格区域。
具体的，第一公共线41与第二公共线42相互垂直连接以形成网格状结构，第一公共线41在衬底基板1的正投影与信号线21在衬底基板1的正投影相互垂直，以保证第二公共线42在衬底基板1的正投影与信号线21在衬底基板1的正投影相互平行，从而使得第一公共线41、第二公共线42和信号线21三者在衬底基板1的正投影可以构成规则的矩形网格状结构，提高阵列基板的可设计性和结构的规整性，简化设计工艺。
需要说明的是，上述实施例中彩膜层3包括层叠布置的黑矩阵32和彩色色阻33。其中，彩色色组33一般包括红色色组R、绿色色组G和蓝色色组B，用于实现彩色显示；黑矩阵32用于防止漏光以及相邻两个彩色色组之间发生颜色串扰的问题。
对于信号线、第一公共线和第二公共线的材料，其可以为金属或者金属氧化物等导电材料均可，在此不一一限定。
此外，上述阵列基板还包括设在衬底基板1的公共电极5、像素电极6、薄膜晶体管阵列9和栅极信号线11，薄膜晶体管阵列9中的每个薄膜晶体管均包括源极901、漏极902、栅极903以及位于源极901和漏极902之间的有源层904。其中，公共电极5与公共线层4电连接，源极901与信号线21电连接，漏极902与像素电极5电连接，栅极903与栅极信号线11电连接；或者，公共电极5与公共线层4电连接，源极901与像素电极5电连接，漏极902与信号线21电连接，栅极903与栅极信号线11电连接。当栅极信号线11将脉冲信号输送至栅极903时，薄膜晶体管被导通，此时，若信号线21将电压信号输送至源极901和漏极902，可以对像素电极5进行充电，从而通过公共电极5和像素电极6之间形成的电场来控制液晶的偏转。
为了防止公共线层4和信号线层2之间发生短路，可以在公共线层4与信号线层2之间设置绝缘层7。这样，在制作上述阵列基板的过程中，公共线层4可以直接形成在绝缘层7背向衬底基板1的表面，由于绝缘层7通常为连续片层结构，不存在过孔，从而使得绝缘层7也可以防止公共线层4在形成过程中穿过过孔31与信号线21连接而出现短路的问题。
同样地，为了防止栅极903与信号线21发生短路，可以在栅极903和信号线21之间设置栅极绝缘层10。
为了避免彩膜层3与有源层904内的半导体接触，影响薄膜晶体管9的特性，可以在薄膜晶体管阵列9与彩膜层3之间设置保护层8。
实施例二
本实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括上述阵列基板。
与现有技术相比，本实施例提供的显示装置的有益效果与实施例一提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。
需要说明的是，本实施例中的显示装置可以为液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例三
本实施例提供了一种阵列基板的制作方法，用于制作实施例一提供的阵列基板，该制作方法的步骤如下：
提供一衬底基板1；
在衬底基板1形成信号线层2，该信号线层2包括多条并排设置的信号线21；
在信号线层21背向衬底基板1的表面形成彩膜层3，通过构图工艺形成贯穿彩膜层3的过孔31；
在彩膜层3背向衬底基板1的表面形成多条并排设置的第一公共线41和多条并排设置的第二公共线42，其中，第一公共线41和第二公共线42相互交叉连接，信号线21在衬底基板1上的正投影与第二公共线42在衬底基板1上的正投影并排设置，每条信号线21在衬底基板1的正投影与多条第一公共线41在衬底基板1的正投影具有重合区，且过孔31与重合区相对应。
与现有技术相比，本实施例提供的阵列基板的制作方法的有益效果与实施例一提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。
对于过孔31的形成方法，可以分为一步法或两步法。其中，采用一步法来形成过孔31，可以包括如下步骤：
在信号线层2背向衬底基板1的表面依次形成黑矩阵32和彩色色组33；
通过构图工艺形成贯穿彩色色组33和黑矩阵32的过孔31。
而对于两步法形成过孔31，可以包括如下步骤：
在信号线层2背向衬底基板1的表面形成黑矩阵32，通过构图工艺形成贯穿黑矩阵32的黑矩阵过孔311；
在黑矩阵32背向衬底基板1的表面形成彩色色组33，通过构图工艺形成贯穿彩色色组33的彩色色组过孔312，使得彩色色组过孔312与黑矩阵过孔311连通，彩色色组过孔312与黑矩阵过孔311构成过孔31。
相比于两步法的形成方式，一步法的形成方式步骤简要，可以省略黑矩阵过孔311和彩色色组过孔312的对位过程，从而可以减少由于对位不良而产生的误差。
实施例四
本实施例提供了一种阵列基板的维修方法，参见图3，用于维修实施例一提供的阵列基板，当阵列基板的信号线201出现断路时，该维修方法包括如下步骤：
确定出现断路的断路信号线21’中的断路点22’所在位置，其中，断路信号线21’包括第一断路段211’和第二断路段212’，断路信号线21’的断路点22’位于第一断路段211’和第二断路段212’之间；
获取第r条第一公共线41’和第k条第一公共线41”，其中，第r条第一公共线41’在衬底基板1的正投影与第一断路段211’在衬底基板1的正投影具有重合区，第k条第一公共线41”在衬底基板1的正投影与第二断路段212’在衬底基板1的正投影具有重合区；
将第r条第一公共线41’与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段411’，其中一段第r第一公共段411’作为第一连接段穿过过孔31与第一断路段211’连接，将作为第一连接段的第r公共段411’切开，形成两段第一连接子段411a’，其中一段第一连接子段411a’与第一断路段211’连接；
将第k条第一公共线41”与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段411”，其中一段第k第一公共段411”作为第二连接段穿过过孔31与第二断路段212’连接，将作为第二连接段的第k第一公共段411”切开，形成两段第二连接子段411a”，其中一段第二连接子段411a”与第二断路段212’连接；
获取分别与第一连接子段411a’和第二连接子段411a”连接的第s条第二公共线42’；
将第s条第二公共线42’切开，形成三段第三连接子段421’，其中一段第三连接子段421’分别与第一连接子段411a’和第二连接子段411a”连接；
第一连接子段411a’、第三连接子段421’和第二连接子段411a”用于传送信号，完成对阵列基板的维修；
其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。
需要说明的是，图3中以粗实线示出切开的位置，以虚线示出维修后的信号传输方向。
示例性地，k＝r+1，即第r条第一公共线41’与第k条第一公共线41”相邻，这样能够缩短用于传输信号的第三连接子段421’的长度，从而保证公共线层4的完整。
本实施例提供的阵列基板的维修方法的有益效果与实施例一提供的阵列基板的有益效果相同，在此不再赘述。
上述维修方法中所涉及的切开过程均可采用激光切割的方式，第r第一公共段411’与第一断路段211’、第k第一公共段411”与第二断路段212’的连接过程可采用熔融的方式。示例性地，将第r条第一公共线41’与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段411’，其中一段第r第一公共段411’作为第一连接段穿过过孔31与第一断路段211’连接，将作为第一连接段的第r公共段411’切开，形成两段第一连接子段411a’，其中一段第一连接子段411a’与第一断路段211’连接，包括如下步骤：
采用激光切割的方式将第r条第一公共线41’与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段411’；
采用熔融的方式将其中一段第r第一公共段41’与重合区重叠的部分熔融，熔融后形成的熔融液穿过过孔31，使得其中一段第r第一公共段411’作为第一连接段与第一断路段连接211’；
采用激光切割的方式将作为第一连接段的第r第一公共段411’切开，形成两段第一连接子段411a’，其中一段第一连接子段411a’与第一断路段211’连接。
同样地，将第k条第一公共线41”与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段411”，其中一段第k第一公共段411”作为第二连接段穿过过孔31与第二断路段212’连接，将作为第二连接段的第k第一公共段411”切开，形成两段第二连接子段411a”，其中一段第二连接子段411a”与第二断路段212’连接，包括如下步骤：
采用激光切割的方式将第k条第一公共线41”与重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段411”；
采用熔融的方式将其中一段第k第一公共段411”与重合区重叠的部分熔融，熔融后形成的熔融液穿过过孔31，使得其中一段第k第一公共段411”作为第二连接段与第二断路段212’连接；
采用激光切割的方式将作为第二连接段的第k公共段411”切开，形成两段第二连接子段411a”，其中一段第二连接子段411a”与第二断路段212’连接。
对于第s条第二公共线42’的切开过程也可以采用激光切割的方式，将第s条第二公共线42’切开，形成三段第三连接子段421’，其中一段第三连接子段421’分别与第一连接子段411a’和第二连接子段411a”连接，包括如下步骤：
采用激光切割的方式将第s条第二公共线42’切开，形成三段第三连接子段421’，其中一段第三连接子段421’分别与第一连接子段411a’和第二连接子段411a”连接。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种阵列基板，包括：依次层叠布置的衬底基板、信号线层、彩膜层、以及与所述信号线层绝缘的公共线层，所述信号线层包括多条并排设置的信号线，其特征在于，所述公共线层包括多条并排设置的第一公共线、以及多条并排设置的第二公共线；
所述第一公共线与所述第二公共线相互交叉连接；
所述信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二公共线在所述衬底基板上的正投影并排设置；
每条信号线在所述衬底基板的正投影与多条第一公共线在所述衬底基板的正投影具有重合区；
所述彩膜层与所述重合区重叠的部分设有贯穿所述彩膜层的过孔。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一公共线与所述第二公共线构成网格状结构；
所述信号线穿过网格状结构的网格区域。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一公共线与所述第二公共线相互垂直，所述第一公共线在所述衬底基板的正投影与所述信号线在所述衬底基板的正投影相互垂直。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述彩膜层包括层叠布置的黑矩阵和彩色色组。
5.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1～4任一项所述的阵列基板。
6.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1～4任一项所述的阵列基板，所述制备方法包括如下步骤：
提供一衬底基板；
在所述衬底基板形成信号线层，所述信号线层包括多条并排设置的信号线；
在所述信号线层背向所述衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿所述彩膜层的过孔；
在所述彩膜层背向所述衬底基板的表面形成多条并排设置的第一公共线和多条并排设置的第二公共线，所述第一公共线和所述第二公共线相互交叉连接，所述信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二公共线在所述衬底基板上的正投影并排设置，每条信号线在所述衬底基板的正投影与多条第一公共线在所述衬底基板的正投影具有重合区，且所述过孔与所述重合区相对应。
7.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，当所述彩膜层包括黑矩阵和彩色色组，所述在所述信号线背向所述衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿所述彩膜层的过孔包括如下步骤：
在所述信号线层背向所述衬底基板的表面形成黑矩阵；
在所述黑矩阵背向所述衬底基板的表面形成彩色色组；
通过构图工艺形成贯穿所述彩色色组和所述黑矩阵的过孔。
8.根据权利要求6所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，当所述彩膜层包括黑矩阵和彩色色组，所述在所述信号线背向所述衬底基板的表面形成彩膜层，通过构图工艺形成贯穿所述彩膜层的过孔包括如下步骤：
在所述信号线背向所述衬底基板的表面形成黑矩阵，通过构图工艺形成贯穿所述黑矩阵的黑矩阵过孔，所述黑矩阵过孔与所述重合区相对应；
在所述黑矩阵背向所述衬底基板的表面形成彩色色组，通过构图工艺形成贯穿所述彩色色组的彩色色组过孔，使得所述彩色色组过孔与所述黑矩阵过孔连通，其中，所述彩色色组过孔与所述黑矩阵过孔相对应，所述彩色色组过孔与所述黑矩阵过孔构成所述过孔。
9.一种阵列基板的维修方法，其特征在于，用于维修如权利要求1～4任一项所述的阵列基板，所述维修方法包括如下步骤：
确定出现断路的断路信号线中的断路点所在位置，其中，所述断路信号线包括第一断路段和第二断路段，所述断路信号线的断路点位于第一断路段和第二断路段之间；
获取第r条第一公共线和第k条第一公共线，其中，第r条第一公共线在衬底基板的正投影与第一断路段在衬底基板的正投影具有重合区，第k条第一公共线在衬底基板的正投影与第二断路段在衬底基板的正投影具有重合区；
将第r条第一公共线与所述重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段，其中一段第r第一公共段作为第一连接段穿过过孔与第一断路段连接，将作为第一连接段的第r公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接；
将第k条第一公共线与所述重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段，其中一段第k第一公共段作为第二连接段穿过过孔与第二断路段连接，将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第二断路段连接；
获取分别与第一连接子段和第二连接子段连接的第s条第二公共线；
将第s条第二公共线切开，形成三段第三连接子段，其中一段第三连接子段分别与第一连接子段和第二连接子段连接；
第一连接子段、第三连接子段和第二连接子段用于传送信号，完成对阵列基板的维修；
其中，r≠k，r＞0，k＞0，s＞0。
10.根据权利要求9所述的阵列基板的维修方法，其特征在于，k＝r+1。
11.根据权利要求9所述的阵列基板的维修方法，其特征在于，所述将第r条第一公共线与所述重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段，其中一段第r第一公共段作为第一连接段穿过过孔与第一断路段连接，将作为第一连接段的第r公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接，包括如下步骤：
采用激光切割的方式将第r条第一公共线与所述重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第r第一公共段；
采用熔融的方式将其中一段第r条第一公共段与所述重合区重叠的部分熔融，熔融后形成的熔融液穿过过孔，使得其中一段第r第一公共段作为第一连接段与第一断路段连接；
采用激光切割的方式将作为第一连接段的第r第一公共段切开，形成两段第一连接子段，其中一段第一连接子段与第一断路段连接。
12.根据权利要求9所述的阵列基板的维修方法，其特征在于，所述将第k条第一公共线与所述重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段，其中一段第k第一公共段作为第二连接段穿过过孔与第二断路段连接，将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第二断路段连接，包括如下步骤：
采用激光切割的方式将第k条第一公共线与所述重合区重叠的部分的一侧切开，形成两段第k第一公共段；
采用熔融的方式将其中一段第k第一公共段与所述重合区重叠的部分熔融，熔融后形成的熔融液穿过过孔，使得其中一段第k第一公共段作为第二连接段与第二断路段连接；
采用激光切割的方式将作为第二连接段的第k第一公共段切开，形成两段第二连接子段，其中一段第二连接子段与第一断路段连接。
13.根据权利要求9所述的阵列基板的维修方法，其特征在于，所述将第s条第二公共线切开，形成三段第三连接子段，其中一段第三连接子段分别与第一连接子段和第二连接子段连接，包括如下步骤：
采用激光切割的方式将第s条第二公共线切开，形成三段第第三连接子段，其中一段第第三连接子段分别与所述第一连接子段和所述第二连接子段连接。
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