CN106797098A - 插口接触部技术和构造 - Google Patents

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Abstract

本公开内容的实施例涉及插口接触部技术和构造。在一个实施例中，一种装置可以包括：具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的插口基板、被形成为穿过插口基板的开口、被设置在开口中并被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部，该电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分，其中，第一侧和插口基板的在开口中的表面用金属进行电镀。可以描述和/或要求保护其它实施例。

Description

插口接触部技术和构造
技术领域
本公开内容的实施例总体上涉及集成电路的领域，并且更具体来说，涉及插口接触部技术和构造。
背景技术
用于新兴的高性能器件(例如，中央处理单元(CPU))的插口连接可能具有针对插入损耗(IL)、回波损耗(RL)、和阻抗不连续性(DZ)的较为严格的电气规格，以便于满足CPU的较快的定向信号传输速度(例如，每秒32千兆字节(Gbps)或更快)。此外，插口接触部在本质上可能是易碎的，并且在处理或组装期间可能遭受弯曲或其它损坏。
附图说明
通过以下具体实施方式结合附图，将容易理解实施例。为了有助于该描述，类似的附图标记标识类似的结构元件。在附图的图中，通过示例而不是通过限制的方式示出了实施例。
图1示意性地示出了根据一些实施例的示例性集成电路(IC)封装组件的透视图。
图2示意性地示出了根据一些实施例的包括承载有电接触部的插口的示例性插口组件的截面侧视图。
图3示意性地示出了根据一些实施例的插口接触部构造的部分透明的截面透视图。
图4a-4b示意性地示出了根据一些实施例的包括保护盖的插口接触部构造在空载状态和负载状态下的截面侧视图。
图5示意性地示出了根据一些实施例的插口组件的透视图。
图6a-b示意性地示出了根据一些实施例的插口组件在放置盖之前和放置盖之后的透视图。
图7示意性地示出了根据一些实施例的插口组件的盖的底视图。
图8a-b示意性地示出了根据一些实施例的插口组件在空载状态和负载状态下的截面侧视图。
图9示意性地示出了根据一些实施例的制造IC封装组件的方法的流程图。
图10示意性地示出了根据一些实施例的包括如本文中所描述的IC封装组件的计算设备。
具体实施方式
本公开内容的实施例描述了插口接触部技术和构造。在以下描述中，一般使用由本领域中的技术人员利用以将他们的工作的实质传达给本领域中的其他技术人员的术语来描述说明性实施方式的各个方面。然而，对于本领域的技术人员将显而易见的是，可以在只有所述方面中的一些方面的情况下实践本公开内容的实施例。出于解释的目的，阐述了具体的数量、材料、和构造以便于提供对说明性实施方式的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员将显而易见的是，可以在没有具体细节的情况下实践本公开内容的实施例。在其它实例中，省略或简化了公知的特征，以免使说明性实施方式难以理解。
在以下具体实施方式中，参考形成了本说明书的一部分的附图，在所有附图中，类似的附图标记标示类似的部分，并且其中，通过说明性实施例的方式示出，在所述说明性实施例中可以实践本公开内容的主题。要理解的是，可以利用其它实施例，并且可以在不脱离本公开内容的范围的情况下作出结构或逻辑变化。因此，不应以限制性意义考虑以下具体实施方式，并且实施例的范围由所附权利要求及其等同物限定。
出于本公开内容的目的，短语“A和/或B”表示(A)、(B)、或(A和B)。出于本公开内容的目的，短语“A、B、和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)、或(A、B和C)。
本说明书可以使用基于视角的描述，例如顶/底、中/外、之上/之下等等。这样的描述仅用于便于讨论并且不旨在将本文中所描述的实施例的应用限制为任何特定的取向。
本说明书可以使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，这些短语均指的是相同或不同实施例中的一个或多个实施例。此外，如针对本公开内容的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。
在本文中可以使用术语“与……耦合”连同其派生词。“耦合”可以意指以下情况中的一种或多种。“耦合”可以意指两个或更多个元件直接物理或电接触。然而，“耦合”也可以意指两个或更多个元件彼此间接接触，但还仍然彼此协作或交互作用，并且可以意指一个或多个其它元件耦合或连接在被认为彼此耦合的元件之间。术语“直接耦合”可以意指两个或更多个元件直接接触。
在各种实施例中，短语“第一特征形成、沉积、或以其它方式设置在第二特征上”可以意指第一特征形成、沉积、或设置在第二特征之上，并且第一特征的至少一部分可以与第二特征的至少一部分直接接触(例如，直接物理和/或电接触)或间接接触(例如，具有在第一特征与第二特征之间的一个或多个其它特征)。
如本文中所使用的，术语“模块”可以指代以下项、以下项的部分、或包括以下项：专用集成电路(ASIC)、电子电路、片上系统(SoC)、处理器(共享的、专用的、或组)、和/或执行一个或多个软件或固件程序的存储器(共享的、专用的、或组)、组合逻辑电路、和/或提供所述功能的其它适合的部件。
图1示意性地示出了根据一些实施例的示例性集成电路(IC)封装组件100的透视图。IC封装组件100可以包括与电路板或其它适合的电子基板(“下文中称为电路板102”)耦合的插口组件104。IC封装组件100还可以包括通过插口组件104与电路板102电耦合的管芯或管芯封装体(下文中称为“管芯封装体106”)。
插口组件104可以包括例如具有被配置为在管芯封装体106与电路板102之间传送电信号的电接触部阵列的连接盘网格阵列(LGA)。根据各种实施例，插口组件104可以与本文中所描述的实施例一致。例如，在一些实施例中，插口组件的插口外壳和电接触部可以与结合图4所描述的实施例一致以提高电性能和可扩展性，或者插口组件104可以与结合图5a-8b所描述的实施例一致以包括用于电接触部的外壳和基座的保护盖，或与这些实施例的适合组合一致。
在一些实施例中，电路板102可以是由诸如环氧树脂层压板之类的电绝缘材料组成的印刷电路板(PCB)。电路板102可以包括由诸如以下材料组成的电绝缘层：聚四氟乙烯、诸如阻燃剂4(FR-4)、FR-1、棉纸之类的环氧酚醛棉纸；包括诸如CEM-1或CEM-3之类的复合环氧树脂材料(CEM)、或使用环氧树脂预浸材料层压在一起的玻璃织物材料的环氧材料。诸如迹线、沟槽、或过孔之类的互连结构(未示出)可以被形成为穿过电绝缘层以通过电路板102传送管芯封装体106的电信号。在其它实施例中，电路板102可以由其它适合的材料组成。例如，在一些实施例中，电路板102可以是具有核和/或内建层的基于环氧树脂的层压基板，例如Ajinomoto内建膜(ABF)基板。在一些实施例中，电路板102是母板(例如，图10的母板1002)。
在各种各样适合的构造中，管芯封装体106可以包括一个或多个管芯。例如，在一个实施例中，管芯封装体106可以是中央处理单元(CPU)封装体。管芯封装体106可以包括包封(至少部分地)在保护外壳(例如，模塑化合物或其它适合的保护外壳)中的一个或多个管芯。在一些实施例中，管芯封装体106可以包括对准特征以有助于管芯封装体106与插口组件104的对应的对准特征的耦合。
管芯封装体106可以包括由半导体材料(例如，硅)制成的或具有使用半导体制造技术(例如，结合形成互补型金属-氧化物-半导体(CMOS)器件所使用的薄膜沉积、光刻、蚀刻等等)形成的电路的一个或多个管芯。在一些实施例中，管芯封装体106的一个或多个管芯可以是以下项、包括以下项、或是以下项的部分：处理器、存储器、SoC或ASIC。管芯封装体106的一个或多个管芯可以包括各种各样的构造，包括例如倒装芯片和/或引线键合构造、内插件、包括系统级封装(SiP)和/或层叠封装(PoP)构造的多芯片封装构造的适合的组合。
图2示意性地示出了根据一些实施例的包括具有电接触部208的插口外壳204的示例性插口组件200的截面侧视图。在一些实施例中，插口外壳204(本文中也被称为“插口基板”)可以包括设置在插口外壳204的第一侧S1、以及相对的第二侧S2之间的多个开口206，如可以看到的。电接触部208可以在多个开口206中的对应开口中与插口外壳204物理耦合。例如，电接触部208可以使用机械缝合特征与插口外壳204物理耦合。在一些实施例中，电接触部208可以延伸穿过开口206以通过插口外壳204传送电信号，例如管芯(例如，图1中的管芯封装体106)的输入/输出(I/O信号)或电源/接地。
插口外壳204可以由各种各样的适合材料中的任何材料组成，这些材料包括例如：聚合物、陶瓷或半导体材料。在其它实施例中，插口外壳204可以由其它适合的材料组成。
在一些实施例中，电接触部208可以是LGA插口构造的引线。例如，电接触部208可以是J引线，其可以这样命名是因为从侧视图中J引线中的每条线都可以具有类似字母J的剖面，如可以看到的。电接触部208可以由诸如金属之类的导电材料组成。在一些实施例中，电接触部208可以与结合图3-8b所描述的实施例一致，并且反之亦然。
在一些实施例中，电接触部208中的每个电接触部都可以具有接触部分208a、腿部分208b、和足部分208c，如可以看到的。接触部分208a可以延伸超出插口外壳204的表面，以与管芯封装体(例如，图1的管芯封装体106)上的对应的互连特征进行电接触。腿部分208b可以延伸穿过开口206。足部分208c(有时被称为“浆”)可以具有被配置为与可焊接材料210(例如，焊接球)直接耦合以形成焊接接头(例如，图1的插口组件104与电路板102之间)的表面。
在一些实施例中，腿部分208b可以在第一方向(用x轴指示)上延伸，并且足部分208c可以包括在第二方向(用y轴指示)上延伸的表面，第二方向垂直于第一方向，如可以看到的。在各种实施例中，腿部分208b可以以大体上垂直(例如，离垂直+/-10°)或者成角度偏离(例如，离垂直+/-40°)的角度延伸远离足部分208c的表面。电接触部208的剖面形状仅仅是一个示例并在其它实施例中可以包括各种各样其它剖面形状中的任何形状。
图3示意性地示出了根据一些实施例的插口接触部构造300的部分透明的截面透视图。在插口接触部构造300中，插口外壳204被透明地描绘以示出下层特征。
插口外壳204可以包括位于第一侧S1与第二侧S2之间的开口206，开口206具有被设置为穿过开口206的电接触部208。电接触部208可以包括一个或多个接地接触部211以及一个或多个信号接触部209。接地接触部211可以被配置为在电路板(例如，图1的电路板102)与管芯封装体(例如，图1的管芯封装体106)之间传送接地电源。信号接触部209可以被配置为在电路板与管芯封装体之间传送I/O信号。
在一些实施例中，插口外壳204可以包括设置在插口外壳204的一个或多个表面上的金属镀层312、314。在一个实施例中，插口接触部构造300可以包括设置在插口外壳204的第一侧S1上的金属镀层312、设置在插口外壳204在开口206中的表面上的金属镀层314，并且未在插口外壳204的第二侧S2上设置金属镀层。在一些实施例中，金属镀层312可以被设置在与接地接触部211相对应的开口206中，并且没有金属镀层312可以被设置在与信号接触部209相对应的开口206中，如可以看到的。在一些实施例中，金属镀层312和/或314可以与接地接触部211电耦合，以使得接地接触部211和金属镀层312和/或314在一起短路。例如，在一个实施例中，接地接触部211可以与开口206内的金属镀层314直接接触。金属镀层312和/或314可以引起或增加电接触部208与金属镀层312和/或314之间的电容性耦合，其可以减小电感峰值和/或改进电接触部208的具有较少不连续性的阻抗分布。开口206内的金属镀层314可以减少相邻电接触部208之间的串扰。相对于金属镀层未被设置在开口206中的表面上和/或第一侧S1上的构造，插口接触部构造300还可以具有减少的插入损耗和回波损耗。在一些实施例中，相对于在插口外壳204的第二侧S2上具有金属镀层的插口外壳204，在插口外壳204的第二侧S2上不具有金属镀层可以减小电容性阻抗的不连续性。电气特性的这些改进可以提高作为用于高速设备(例如，用于新兴的中央处理单元(CPU))的连接器的插口接触部构造300的高速性能(例如，每秒32千兆字节)。
金属镀层312、314可以在沉积的表面上具有大体上均匀的、共形的厚度。在一些实施例中，金属镀层312、314的厚度可以从1微米到20微米变化。在一些实施例中，金属镀层312、314可以包括铜。金属镀层312、314可以使用任何适合的技术(包括例如，无电解电镀)来沉积。在一些实施例中，金属可以沉积在第二侧S2上并使用任何适合的技术(例如，蚀刻)来去除。在其它实施例中，金属镀层312、314可以包括其它厚度、适合的金属和/或可以使用其它适合的技术来沉积。
在一些实施例中，电接触部208的接触部分(例如，图2的接触部分208a)可以包括提供弹簧柔性以容纳管芯封装体的负载的悬臂部分333。根据各种实施例，悬臂部分333可以被加宽以增加电接触部208与金属镀层312之间的电容性耦合以提高包括插口接触部构造300的插口连接器的电气特性，从而提高信号传输的性能和速度。
在一个实施例中，悬臂部分333可以具有宽度W、和/或厚度T，厚度T增大并随后在从第一侧S1处的开口206朝向电接触部208(其被配置为与管芯封装体进行电接触)的终端、沿着悬臂部分333的方向上减小，如可以看到的。悬臂部分333或悬臂部分333的一部分在两侧都可以比电接触部208邻接悬臂部分333的部分宽。在一些实施例中，悬臂部分333的加宽区域可以具有矩形剖面，如可以看到的。在其它实施例中，加宽区域可以具有其它适合的形状。
图4a-4b示意性地示出了根据一些实施例的在空载状态400a和负载状态400b下的包括保护盖(下文中称为“盖440”)的插口接触部构造的截面侧视图。电接触部408和插口外壳204可以与结合图1-3的电接触部208和插口外壳204所描述的实施例一致，并且反之亦然。
在一些实施例中，盖440可以被设置在插口外壳204上或之方以为电接触部408的接触部分408a提供保护和加载屏障。例如，开口406(也称为“缺口(relief)”)可以形成在盖440的第一侧与相对的第二侧之间，以容纳电接触部408的接触部分408a，如可以看到的。盖440的第一部分440a可以被配置为与接触部分408a(例如，电接触部408的悬臂部分(例如，图3的悬臂部分333))直接物理接触。在一些实施例中，第一部分440a可以在悬臂部分处于空载状态400a和负载状态400b时接触接触部分408a。在一些实施例中，第一部分440a可以仅在悬臂部分处于负载状态400b时(例如，当使用除了电接触部408的悬臂部分以外的弹簧结构来将盖440与插口外壳204耦合时)接触接触部分408a。
当盖440位于插口外壳204之上的位置时，第一部分440a可以保护接触部分408a免于以其它方式弯曲或损坏接触部分408a的处理。第一部分440a可以减小接触部分408a的暴露。第一部分440a还可以有助于放置接触部分408a。在一些实施例中，第一部分440a可以放置接触部分408a，以使得接触部分408a被设置在盖440的表面正下方(例如，位于第一侧与第二侧之间)以保护接触部分408a免受空载状态400a下的暴露，如可以看到的，并且放置接触部分408a，以使得接触部分408a可以与负载状态下的管芯封装体106上的对应接触部106a进行接触。在一些实施例中，在负载状态400b下，盖440可以不具有来自电接触部408的无功负载或最小量。
盖440的第二部分440b可以被设置为跨开口406与第一部分440a相对。第二部分440b可以被配置为作为屏障或硬停止件(例如，间隙坐落平面(ISP))从而在盖440上加载管芯封装体106以提供负载状态400b时防止接触部分408a(例如，悬臂部分)的过度偏斜。为盖440b提供第二部分440b可以允许插口外壳204具有基本上成平面的顶表面，这对于选择性电镀工艺可以更导电以形成图3的镀层312、314。
在一些实施例中，在空载状态400a下，盖440可以与插口外壳204隔开距离D，直到压缩力被施加以压缩弹簧来暴露电接触部408的接触部分408a。在一些实施例中，距离D可以与电接触部408的动作/偏斜范围相对应。例如，在负载状态400b下，可以用压缩力将管芯封装体106放置在盖440上，以在电接触部408的接触部分408a与管芯封装体106上相对应的接触部106a之间进行接触。在一些实施例中，弹簧可以包括用于将盖440与插口外壳204耦合的一个或多个弹簧结构，或者弹簧可以包括电接触部的悬臂部分、或者它们的组合。
根据各种实施例，盖440可以由诸如液晶聚合物(LCP)之类的聚合物组成，并且可以通过注入模塑来制造以提供单一的、模塑的主体。盖440的材料可以是连续的。在其它实施例中，盖440可以由其它适合的材料组成或者根据其它适合的技术来制造。
图5示意性地示出了根据一些实施例的插口组件500的透视图。在一些实施例中，插口组件500可以包括插口外壳504和盖540，它们可以分别与结合图4的插口外壳204和盖440所描述的实施例一致。
盖504可以包括多个开口506，它们中的每个都可以与结合图4a-b的开口406所描述的实施例一致。在一些实施例中，开口506可以具有如在放大图555中描绘的结构构造。
盖540可以使用弹簧加载的连接与插口外壳504耦合。在一些实施例中，一个或多个弹簧结构550可以设置在插口组件500的一个或多个相应角处的插口外壳504与盖540之间。例如，一个或多个弹簧结构550可以被配置为在图4a的空载状态400a下提供盖440与插口外壳204之间的距离D。在其它实施例中，一个或多个弹簧结构550可以位于除了插口组件500的角以外的位置处。
在一些实施例中，盖540和/或插口外壳504可以包括一个或多个对准特征以有助于盖540与插口外壳504之间的对准。例如，在所描绘的实施例中，盖540可以包括被配置为与插口外壳504的对应结构匹配的一个或多个夹具560。在一些实施例中，盖540可以包括对准特征562以有助于与管芯封装体(例如，图1的管芯封装体106)对准。在其它实施例中，用于将盖540与插口外壳504或将盖540与管芯封装体对准的对准特征可以包括其它适合的结构。
图6a-b示意性地示出了根据一些实施例的插口组件600a在放置盖640之前和插口组件600b在放置盖640之后的透视图。在一些实施例中，插口组件600a和600b可以包括插口外壳604和盖640，在一些实施例中，插口外壳604和盖640可以分别与结合图4的插口外壳204和盖440所描述的实施例一致。
在一些实施例中，多个电接触部608可以设置在插口外壳604中，并且盖640可以包括对应的多个开口606，如可以在放置盖640之前的插口组件600a中看到的。个体电接触部608可以与结合电接触部408所描述的实施例一致，并且多个开口606中的个体开口可以与结合开口406所描述的实施例一致。
在一些实施例中，插口组件600b中的盖640可以被放置在电接触部608上，以使得电接触部608提供弹簧机构以保持盖640与插口外壳604之间的距离(例如，图4a的距离D)。插口组件600b可以处于空载状态。
图7示意性地示出了根据一些实施例的插口组件的盖700的底视图。在一些实施例中，盖700可以代表图6a-b的盖640。盖700可以包括具有形成为穿过盖700的开口706的平面表面770。如可以看到的，盖700可以包括多个屏障结构740b，其可以被称为“间隙坐落平面(ISP)结构”。例如，屏障结构740b的个体屏障结构可以与图4a-b的第二部分440b相对应，并且开口706的个体开口可以与图4a-b的开口406相对应。
图8a-b示意性地示出了根据一些实施例的插口组件800a在空载状态下和插口组件800b在负载状态下的截面侧视图。在一些实施例中，插口组件800a或800b可以代表结合图6a-b和图7所描述的实施例。
参考图8a，插口组件800a可以包括具有开口206的插口外壳604、具有开口606的盖640、以及被设置在开口206和606中的屏障结构740b和电接触部608，如可以看到的。管芯封装体106可以设置在盖640上方，以使得盖640处于未压缩或空载状态。盖640可以在位置880处靠在电接触部608上，在位置880处盖640与电接触部608直接物理接触。
参考图8b，在压缩或负载状态，屏障结构740b可以接触插口外壳604以提供硬停止件，该硬停止件防止电接触部608的过度偏斜并允许插口外壳604承载负载。使用盖(例如，盖440、540、640)可以提供各种益处。包括ISP型结构的插口外壳604可以允许主插口外壳设计针对多个产品保持相同，而盖可以针对不同产品而不同。单独的盖可以针对不同产品利用视觉变化进行辅助(例如，独特的盖颜色)。此外，在盖上提供ISP型结构(例如，屏障结构740b)可以有助于具有缺乏凸起的ISP型结构的相对平坦表面的插口外壳的选择性电镀。
图9示意性地示出了根据一些实施例的制造IC封装体组件(例如，图1的IC封装体组件100)的方法900的流程图。方法900可以与结合图1-8所描述的实施例一致，并且反之亦然。
在902，方法900可以包括提供插口组件(例如，图2-8b中所描绘的插口组件)，该插口组件包括具有第一侧(例如，图2的第一侧S1)和被设置为与第一侧相对的第二侧(例如，图2的第二侧S2)的插口基板(例如，图2的插口基板204)、被形成为穿过插口基板的开口(例如，图2的开口206)、以及被设置在开口中并被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部(例如，图2的电接触部208)，该电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分(例如，图2的接触部分208a或图3的悬臂部分333)。
根据一些实施例，第一侧和插口基板的在开口中的表面可以用金属(例如，图3的金属镀层312和314)进行电镀。在一些实施例中，插口基板的第二侧不用金属进行电镀。根据一些实施例，悬臂部分可以具有在从开口朝向电接触部(其被配置为与管芯封装体进行电接触)的终端、沿着悬臂部分的方向上增大或减小的宽度或厚度。
根据一些实施例，插口组件还可以包括：具有第一侧和被设置为与第一侧相对的第二侧的盖(例如，图4a-b的盖440)和被形成为穿过盖并被配置为容纳悬臂部分的开口(例如，图4a-b的开口406)，以使得盖的第一部分(例如，图4a-b的第一部分440a)被配置为接触悬臂部分，并且使得盖的第二部分(例如，图4a-b的第二部分440b)作为屏障以便当在盖上加载管芯封装体时防止悬臂部分的过度偏斜。在其它实施例中，插口组件可以与结合图5-8b所描述的实施例一致。
在904，方法900可以包括将电接触部与电路板(例如，图1的电路板102)耦合。例如，在一些实施例中，可以使得电接触部与可焊接的材料接触以便使用一个或多个焊接回流工艺来在电接触部与电路板上对应的接触部(例如，焊盘)之间形成焊接接头。在其它实施例中，可以使用其它适当的技术来将插口基板与电路板耦合。
在906，方法900可以包括将管芯封装体与电接触部耦合。例如，在一些实施例中，可以使用对准特征来使管芯封装体与插口组件对准，并且管芯封装体上的接触部可以被压缩并且对靠电接触部以提供在管芯封装体上的接触部与电接触部之间形成电连接的负载状态。在其它实施例中，可以使用其它适合的技术将管芯封装体与插口组件耦合。
各种操作以最有助于理解所要求保护的主题的方式依次被描述为多个分立的操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须是顺序相关的。
可以使用任何适合的硬件和/或软件将本公开内容的实施例实施到系统中以按照需要进行配置。图10示意性地示出了根据一些实施例的计算设备，该计算设备包括如本文中所描述的IC封装组件(例如，图1的IC封装组件100)。计算设备1000可以承载诸如母板1002之类的板(例如，在外壳1008中)。母板1002可以包括多个部件，包括但不限于处理器1004和至少一个通信芯片1006。处理器1004可以物理和电气地耦合到母板1002。在一些实施方式中，至少一个通信芯片1006也可以物理和电气地耦合到母板1002。在另外的实施方式中，通信芯片1006可以是处理器1004的部分。
根据其应用，计算设备1000可以包括其它部件，这些部件可以或可以不物理和电气耦合到母板1002。这些其它部件可以包括但不限于易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪速存储器、图形处理器、数字信号处理器、密码协处理器、芯片组、天线、显示器、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统(GPS)设备、罗盘、盖革计数器、加速度计、陀螺仪、扬声器、相机、以及大容量储存设备(例如硬盘驱动器、光盘(CD)、数字多功能盘(DVD)等等)。
通信芯片1006可以实现无线通信，以用于将数据转移到计算设备1000以及从计算设备1000转移数据。术语“无线”及其派生词可以用于描述可通过使用经调制的电磁辐射来经由非固态介质传送数据的电路、设备、系统、方法、技术、通信信道等。该术语并不暗示相关联的设备不包含任何导线，尽管在一些实施例中它们可能不含有导线。通信芯片1006可以实施多种无线标准或协议中的任何标准或协议，这些标准或协议包括但不限于电气电子工程师学会(IEEE)标准，包括Wi-Fi(IEEE 802.11系列)、IEEE 802.16标准(例如，IEEE802.16-2005修订)、长期演进(LTE)项目连同任何修订、更新、和/或修正(例如，高级LTE项目、超移动宽带(UMB)项目(也称为“3GPP2”)等等)。IEEE 802.16兼容的宽带无线接入(BWA)网络通常被称为WiMAX网络(代表微波接入的全球互操作性的首字母缩略词)，其为通过IEEE 802.16标准的一致性和互操作性测试的产品的证明标志。通信芯片1006可以根据全球移动通信系统(GSM)、通用分组无线业务(GPRS)、通用移动通信系统(UMTS)、高速分组接入(HSPA)、演进的HSPA(E-HSPA)、或LET网络来进行操作。通信芯片1006可以根据增强数据GSM演进(EDGE)、GSM EDGE无线接入网络(GERAN)、通用陆地无线接入网络(UTRAN)、或演进的UTRAN(E-UTRAN)来进行操作。通信芯片1006可以根据码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强无绳通信(DECT)、演进数据优化(EV-DO)、及其衍生物，以及被命名为3G、4G、5G、及更高代的任何其它无线协议来进行操作。在其它实施例中，通信芯片1006可以根据其它无线协议来进行操作。
计算设备1000可以包括多个通信芯片1006。例如，第一通信芯片1006可以专用于较短距离的无线通信(例如Wi-Fi和蓝牙)，并且第二通信芯片1006可以专用于较长距离的无线通信(例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO等)。
计算设备1000的处理器1004可以封装在如本文中所描述的IC封装组件(例如，图1的IC封装组件100)中。例如，图1的电路板102可以是母板1002并且处理器1004可以是与如本文中所描述的插口组件104耦合并安装在电路板102上的管芯封装体106的管芯。根据本文中所描述的实施例，可以实施其它适合的构造。术语“处理器”可以指代对来自寄存器和/或存储器的电子数据进行处理以将该电子数据转换成可以储存在寄存器和/或存储器中的其它电子数据的任何器件或器件的部分。
通信芯片1006还可以包括可以封装在如本文中所描述的IC封装组件(例如，图1的IC封装组件100)中的管芯。在另外的实施方式中，在计算设备1000内承载的另一个部件(例如，存储器器件或其它集成电路器件)可以包括可以封装在如本文中所描述的IC封装组件(例如，图1的IC封装组件100)中的管芯。
在各种实施方式中，计算设备1000可以是膝上电脑、上网本、笔记本、超极本、智能电话、平板设备、个人数字助理(PDA)、超级移动PC、移动电话、台式计算机、服务器、打印机、扫描仪、监视器、机顶盒、娱乐控制单元、数码相机、便携式音乐播放器、或数字视频录像机。在一些实施例中，计算设备1000可以是移动计算设备。在另外的实施方式中，计算设备1000可以是处理数据的任何其它电子设备。
示例
根据各种实施例，本公开内容描述了一种装置。装置的示例1可以包括具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的插口基板、被形成为穿过插口基板的开口、被设置在开口中并被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部，电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分，其中，第一侧和插口基板的在开口中的表面用金属进行电镀。示例2可以包括示例1的装置，其中，插口基板的第二侧未用金属进行电镀。示例3可以包括示例1的装置，其中，悬臂部分具有在从开口朝向电接触部的终端的、沿着悬臂部分的方向上增大和减小的宽度或厚度，该电接触部被配置为与管芯封装体进行电接触。示例4可以包括示例1的装置，其中，电接触部是接地接触部并且开口是第一开口，装置还包括被设置在被形成为穿过插口基板的第二开口中的输入/输出(I/O)信号接触部，其中，插口基板的在第二开口中的表面未用金属进行电镀。示例5可以包括示例1-4中的任何示例的装置，其中，开口是第一开口，装置还包括具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的盖，被形成为穿过盖并被配置为容纳悬臂部分的第二开口，以使得盖的第一部分被配置为接触悬臂部分，并且使得盖的第二部分作为屏障以当在盖上加载管芯封装体时防止悬臂部分的过度偏斜。
根据各种实施例，本公开内容描述了一种方法。方法的示例6可以包括提供插口基板，该插口基板包括：第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧、被形成为穿过插口基板的开口、被设置在开口中并被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部，电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分，其中，第一侧和插口基板的在开口中的表面用金属进行电镀，以及将电接触部与电路板耦合，其中，电接触部被配置为与管芯封装体电耦合。示例7可以包括示例6的方法，其中，插口基板的第二侧未用金属进行电镀。示例8可以包括示例6的方法，其中，悬臂部分具有在从开口朝向电接触部的终端的、沿着悬臂部分的方向上增大和减小的宽度或厚度，该电接触部被配置为与管芯封装体进行电接触。示例9可以包括示例6的方法，其中，电接触部是接地接触部并且开口是第一开口，方法还包括被设置在被形成为穿过插口基板的第二开口中的输入/输出(I/O)信号接触部，其中，插口基板的在第二开口中的表面未用金属进行电镀。示例10可以包括示例6-9中的任何示例的方法，其中，开口是第一开口，方法还包括：具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的盖、被形成为穿过盖并被配置为容纳悬臂部分的第二开口，以使得盖的第一部分被配置为接触悬臂部分，并且使得盖的第二部分作为屏障以当在盖上加载管芯封装体时防止悬臂部分的过度偏斜。
根据各种实施例，本公开内容描述了另一种装置。装置的示例11可以包括：具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的插口基板、被形成为穿过插口基板的第一开口、被设置在第一开口中并被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部(该电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分)、具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的盖、以及被形成为穿过盖并被配置为容纳悬臂部分的第二开口，以使得盖的第一部分被配置为接触悬臂部分，并且使得盖的第二部分作为屏障以当在盖上加载管芯封装体时防止悬臂部分的过度偏斜。示例12可以包括示例11的装置，其中，使用弹簧加载的连接将盖与插口基板耦合，以在悬臂部分处于空载状态时保持盖的表面与插口基板的第一侧之间的距离。示例13可以包括示例11的装置，其中，盖包括有助于盖与插口基板之间的对准的对准特征以及有助于盖与管芯封装体之间的对准的对准特征。示例14可以包括示例11的装置，其中，盖由聚合物的单一模塑主体组成。示例15可以包括示例11-14中的任何示例的装置，其中，第一侧和插口基板的在第一开口中的表面用金属进行电镀。
根据各种实施例，本公开内容描述了另一种方法。方法的示例16可以包括提供插口组件；该插口组件包括：具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的插口基板、被形成为穿过插口基板的第一开口、被设置在第一开口中且被配置为在插口基板的第一侧与第二侧之间传送电信号的电接触部(该电接触部具有延伸超出第一侧的悬臂部分)、具有第一侧以及被设置为与第一侧相对的第二侧的盖、以及被形成为穿过盖并被配置为容纳悬臂部分的第二开口，以使得盖的第一部分被配置为接触悬臂部分，并且使得盖的第二部分作为屏障以当在盖上加载管芯封装体时防止悬臂部分的过度偏斜；以及将电接触部与电路板耦合，其中，电接触部被配置为与管芯封装体电耦合。示例17可以包括示例16的方法，其中，使用弹簧加载的连接将盖与插口基板耦合，以在悬臂部分处于空载状态时保持盖的表面与插口基板的第一侧之间的距离。示例18可以包括示例16的方法，其中，盖包括有助于盖与插口基板之间的对准的对准特征以及有助于盖与管芯封装体之间的对准的对准特征。示例19可以包括示例16的方法，其中，盖由聚合物的单一模塑主体组成。示例20可以包括示例16-19中的任何示例的方法，其中，第一侧和插口基板的在第一开口中的表面用金属进行电镀。示例21可以包括示例16-19中的任何示例的方法，还包括将管芯封装体与电接触部耦合。
各种实施例可以包括以上所述的实施例的任何适合的组合，以上所述的实施例包括以结合形式(和)上文中(例如，“和”可以是“和/或”)所述的实施例的替代物(或)实施例。此外，一些实施例可以包括一个或多个制作的物品(例如，非暂态计算机可读介质)，其具有存储在其上的指令，在执行指令时产生上述实施例中的任何实施例的动作。此外，一些实施例可以包括具有用于实行以上所述的实施例的各种操作的任何适合的模块的装置或系统。
对所例示的实施方式的以上描述(包括在摘要中所述的内容)并非旨在是详尽的或者将本公开内容地实施例局限于所公开的精确形式。如相关领域中的技术人员将认识到的，虽然出于说明性目的在本文中描述了具体的实施方式和示例，但在本公开内容的范围内的各种等效修改是可能的。
鉴于以上的具体实施方式，可以对本公开内容的实施例做出这些修改。在所附权利要求中所使用的术语不应被解释为将本公开内容的各种实施例局限于说明书和权利要求书中所公开的具体的实施方式。相反，范围要完全由根据所确立的权利要求诠释的原则所解释的所附权利要求来确定。

Claims (21)

1.一种装置，包括：
插口基板，所述插口基板具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；
开口，所述开口被形成为穿过所述插口基板；
电接触部，所述电接触部被设置在所述开口中并被配置为在所述插口基板的所述第一侧与所述第二侧之间传送电信号，所述电接触部具有延伸超出所述第一侧的悬臂部分，其中，所述第一侧和所述插口基板的在所述开口中的表面用金属进行电镀。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述插口基板的所述第二侧未用金属进行电镀。
3.根据权利要求1所述的装置，其中：
所述悬臂部分具有从所述开口朝向所述电接触部的终端的、在沿着所述悬臂部分的方向上增大和减小的宽度或厚度，所述电接触部被配置为与管芯封装体进行电接触。
4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述电接触部是接地接触部并且所述开口是第一开口，所述装置还包括：
输入/输出(I/O)信号接触部，所述输入/输出(I/O)信号接触部被设置在第二开口中，所述第二开口被形成为穿过所述插口基板，其中，所述插口基板的在所述第二开口中的表面未用金属进行电镀。
5.根据权利要求1-4中的任一项所述的装置，其中，所述开口是第一开口，所述装置还包括：
盖，所述盖具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；
第二开口，所述第二开口被形成为穿过所述盖并被配置为容纳所述悬臂部分，以使得所述盖的第一部分被配置为接触所述悬臂部分，并且所述盖的第二部分用作屏障以当在所述盖上加载管芯封装体时防止所述悬臂部分的过度偏斜。
6.一种方法，包括：
提供插口基板，所述插口基板包括：
第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；
开口，所述开口被形成为穿过所述插口基板；
电接触部，所述电接触部被设置在所述开口中并被配置为在所述插口基板的所述第一侧与所述第二侧之间传送电信号，所述电接触部具有延伸超出所述第一侧的悬臂部分，其中，所述第一侧和所述插口基板的在所述开口中的表面用金属进行电镀；以及
将所述电接触部与电路板耦合，其中，所述电接触部被配置为与管芯封装体电耦合。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述插口基板的所述第二侧未用金属进行电镀。
8.根据权利要求6所述的方法，其中：
所述悬臂部分具有在从所述开口朝向所述电接触部的终端的、沿着所述悬臂部分的方向上增大或减小的宽度或厚度，所述电接触部被配置为与管芯封装体进行电接触。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，所述电接触部是接地接触部并且所述开口是第一开口，所述方法还包括：
输入/输出(I/O)信号接触部，所述输入/输出(I/O)信号接触部被设置在第二开口中，所述第二开口被形成为穿过所述插口基板的，其中，所述插口基板的在所述第二开口中的表面未用金属进行电镀。
10.根据权利要求6-9中的任一项所述的方法，其中，所述开口是第一开口，所述方法还包括：
盖，所述盖具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；
第二开口，所述第二开口被形成为穿过所述盖并被配置为容纳所述悬臂部分，以使得所述盖的第一部分被配置为接触所述悬臂部分，并且所述盖的第二部分用作屏障以当在所述盖上加载所述管芯封装体时防止所述悬臂部分的过度偏斜。
11.一种装置，包括：
插口基板，所述插口基板具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；
第一开口，所述第一开口被形成为穿过所述插口基板；
电接触部，所述电接触部被设置在所述第一开口中并被配置为在所述插口基板的所述第一侧与所述第二侧之间传送电信号，所述电接触部具有延伸超出所述第一侧的悬臂部分；
盖，所述盖具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧；以及
第二开口，所述第二开口被形成为穿过所述盖并被配置为容纳所述悬臂部分，以使得所述盖的第一部分被配置为接触所述悬臂部分，并且所述盖的第二部分用作屏障以当在所述盖上加载管芯封装体时防止所述悬臂部分的过度偏斜。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，使用弹簧加载的连接将所述盖与所述插口基板耦合，以当所述悬臂部分处于空载状态时保持所述盖的表面与所述插口基板的所述第一侧之间的距离。
13.根据权利要求11所述的装置，其中，所述盖包括：
用于有助于所述盖与所述插口基板之间的对准的对准特征；以及
用于有助于所述盖与所述管芯封装体之间的对准的对准特征。
14.根据权利要求11所述的装置，其中，所述盖由聚合物的单一的模塑主体组成。
15.根据权利要求11-14中的任一项所述的装置，其中，所述第一侧和所述插口基板的在所述第一开口中的表面用金属进行电镀。
16.一种方法，包括：
提供插口组件，所述插口组件包括：
插口基板，所述插口基板具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧，
第一开口，所述第一开口被形成为穿过所述插口基板，
电接触部，所述电接触部被设置在所述第一开口中并被配置为在所述插口基板的所述第一侧与所述第二侧之间传送电信号，所述电接触部具有延伸超出所述第一侧的悬臂部分，
盖，所述盖具有第一侧以及被设置为与所述第一侧相对的第二侧，以及
第二开口，所述第二开口被形成为穿过所述盖并被配置为容纳所述悬臂部分，以使得所述盖的第一部分被配置为接触所述悬臂部分，并且所述盖的第二部分用作屏障以当在所述盖上加载管芯封装体时防止所述悬臂部分的过度偏斜；以及
将所述电接触部与电路板耦合，其中，所述电接触部被配置为与管芯封装体电耦合。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，使用弹簧加载的连接将所述盖与所述插口基板耦合，以当所述悬臂部分处于空载状态时保持所述盖的表面与所述插口基板的所述第一侧之间的距离。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述盖包括：
用于有助于所述盖与所述插口基板之间的对准的对准特征；以及
用于有助于所述盖与所述管芯封装体之间的对准的对准特征。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述盖由聚合物的单一的模塑主体组成。
20.根据权利要求16-19中的任一项所述的方法，其中，所述第一侧和所述插口基板的在所述第一开口中的表面用金属进行电镀。
21.根据权利要求16-19中的任一项所述的方法，还包括：
将所述管芯封装体与所述电接触部耦合。
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