RU2017105794A - Конфигурации гнездовых разъемов и способы их применения - Google Patents
Конфигурации гнездовых разъемов и способы их применения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2017105794A RU2017105794A RU2017105794A RU2017105794A RU2017105794A RU 2017105794 A RU2017105794 A RU 2017105794A RU 2017105794 A RU2017105794 A RU 2017105794A RU 2017105794 A RU2017105794 A RU 2017105794A RU 2017105794 A RU2017105794 A RU 2017105794A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- female connector
- lid
- electrical contact
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 27
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
- H01R33/7685—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket having internal socket contact by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Claims (53)
1. Аппаратура, содержащая:
подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне;
отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема;
электрический контакт, расположенный в отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, где первая сторона и поверхности подложки гнездового разъема в отверстии покрыты металлом.
2. Аппаратура по п. 1, отличающаяся тем, что вторая сторона подложки гнездового разъема не покрыта металлом.
3. Аппаратура по п. 1, отличающаяся тем, что:
ширина или толщина консольного участка увеличивается и уменьшается вдоль консольного участка в направлении от отверстия к оконечному участку электрического контакта, конфигурированного для образования электрического контакта с корпусированным кристаллом.
4. Аппаратура по п. 1, отличающаяся тем, что электрический контакт представляет собой контакт заземления, а отверстие представляет собой первое отверстие, аппаратура далее содержит:
контакт для сигнала ввода/вывода (I/O), расположенный во втором отверстии, проходящем сквозь подложку гнездового разъема, где поверхности подложки для гнездового разъема во втором отверстии не покрыты металлом.
5. Аппаратура по п. 1, отличающаяся тем, что указанное отверстие представляет собой первое отверстие, аппаратура далее содержит:
крышку, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне;
второе отверстие, проходящее сквозь крышку и конфигурированное для того, чтобы принять указанный консольный участок, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком крышки, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку.
6. Способ, содержащий:
изготовление подложки гнездового разъема, имеющей:
первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне;
отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема;
электрический контакт, расположенный в отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны, где первая сторона и поверхность подложки гнездового разъема в отверстии покрыты металлом; и
соединение электрического контакта со схемной платой, где электрический контакт конфигурирован для электрического соединения с корпусированным кристаллом.
7. Способ по п. 6, отличающийся тем, что вторую сторону подложки гнездового разъема не покрывают металлом.
8. Способ по п. 6, отличающийся тем, что:
ширина или толщина консольного участка увеличивается и уменьшается вдоль консольного участка в направлении от отверстия к оконечному участку электрического контакта, конфигурированного для образования электрического контакта с корпусированным кристаллом.
9. Способ по п. 6, отличающийся тем, что электрический контакт представляет собой контакт заземления, а отверстие представляет собой первое отверстие, способ далее содержит:
создание контакта для сигнала ввода/вывода (I/O), расположенного во втором отверстии, проходящем сквозь подложку гнездового разъема, где поверхности подложки для гнездового разъема во втором отверстии не покрыты металлом.
10. Способ по п. 6, отличающийся тем, что указанное отверстие представляет собой первое отверстие, способ дополнительно содержит:
изготовление крышки, имеющей первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне;
сквозь крышку проходит второе отверстие, конфигурированное для приема консольного участка, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку.
11. Аппаратура, содержащая:
подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне;
первое отверстие, проходящее сквозь подложку гнездового разъема;
электрический контакт, расположенный в первом отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны;
крышку, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне; и
второе отверстие, проходящее сквозь крышку и конфигурированное для приема консольного участка, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку.
12. Аппаратура по п. 11, отличающаяся тем, что крышка соединена с подложкой гнездового разъема с использованием подпружиненного соединения для поддержания расстояния между поверхностью крышки и первой стороной подложки гнездового разъема, когда консольный участок находится в разгруженном состоянии.
13. Аппаратура по п. 11, отличающаяся тем, что крышка содержит:
юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки с подложкой гнездового разъема; и
юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки и корпусированного кристалла.
14. Аппаратура по п. 11, отличающаяся тем, что крышка выполнена в виде унитарной литой детали из полимерного материала.
15. Аппаратура по п. 11, отличающаяся тем, что первая сторона и поверхности подложки гнездового разъема в первом отверстии покрыты металлом.
16. Способ, содержащий:
изготовление сборки гнездового разъема, содержащей:
подложку гнездового разъема, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне,
первое отверстие, выполненное сквозь подложку гнездового разъема,
электрический контакт, расположенный в первом отверстии и конфигурированный для передачи электрических сигналов между первой стороной и второй стороной подложки гнездового разъема, этот электрический контакт имеет консольный участок, проходящий за пределы первой стороны,
крышку, имеющую первую сторону и вторую сторону, противоположную первой стороне, и
второе отверстие, проходящее сквозь крышку и конфигурированное для приема консольного участка, так что первый участок крышки конфигурирован для контактирования с консольным участком, а второй участок крышки служит барьером для предотвращения чрезмерного отклонения консольного участка, когда корпусированный кристалл, установлен на крышку; и
соединение электрического контакта со схемной платой, где этот электрический контакт конфигурирован для электрического соединения с корпусированным кристаллом.
17. Способ по п. 16, отличающийся тем, что крышка соединена с подложкой гнездового разъема с использованием подпружиненного соединения для поддержания расстояния между поверхностью крышки и первой стороной подложки гнездового разъема, когда консольный участок находится в разгруженном состоянии.
18. Способ по п. 16, отличающийся тем, что крышка содержит:
юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки с подложкой гнездового разъема; и
юстировочные элементы, способствующие совмещению крышки и корпусированного кристалла.
19. Способ по п. 16, отличающийся тем, что крышка выполнена в виде унитарной литой детали из полимерного материала.
20. Способ по п. 16, отличающийся тем, что где первая сторона и поверхности подложки гнездового разъема в первом отверстии покрыты металлом.
21. Способ по п. 16, дополнительно содержащий: соединение корпусированного кристалла с электрическим контактом.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/US2014/057686 WO2016048352A1 (en) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | Socket contact techniques and configurations |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2017105794A3 RU2017105794A3 (ru) | 2018-08-22 |
| RU2017105794A true RU2017105794A (ru) | 2018-08-22 |
| RU2667478C2 RU2667478C2 (ru) | 2018-09-20 |
Family
ID=55581668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017105794A RU2667478C2 (ru) | 2014-09-26 | 2014-09-26 | Конфигурации гнездовых разъемов и способы их применения |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US9780510B2 (ru) |
| EP (1) | EP3198688A4 (ru) |
| JP (1) | JP6201168B2 (ru) |
| KR (1) | KR102129657B1 (ru) |
| CN (1) | CN106797098B (ru) |
| BR (1) | BR112017003838A2 (ru) |
| RU (1) | RU2667478C2 (ru) |
| TW (1) | TWI611642B (ru) |
| WO (1) | WO2016048352A1 (ru) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR112017003838A2 (pt) * | 2014-09-26 | 2018-01-30 | Intel Corp | técnicas e configurações de contato de soquete |
| US10880994B2 (en) | 2016-06-02 | 2020-12-29 | Intel Corporation | Top-side connector interface for processor packaging |
| JP2018054594A (ja) * | 2016-09-26 | 2018-04-05 | セイコーインスツル株式会社 | 接触式プローブ |
| JP6907530B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-07-21 | ブラザー工業株式会社 | 画像形成装置 |
| US10128593B1 (en) * | 2017-09-28 | 2018-11-13 | International Business Machines Corporation | Connector having a body with a conductive layer common to top and bottom surfaces of the body as well as to wall surfaces of a plurality of holes in the body |
| EP3522306B1 (en) | 2018-01-31 | 2020-09-02 | ODU GmbH & Co. KG | Connector module and connector for transmitting hf signals |
| CN110096778B (zh) * | 2019-04-22 | 2020-11-03 | 西安电子科技大学 | 一种基于传输性能测试数据的引线搭焊互联点缺陷确定方法 |
| CN113764943A (zh) * | 2020-06-02 | 2021-12-07 | 山一电机株式会社 | 插座 |
| US11289836B2 (en) * | 2020-07-23 | 2022-03-29 | International Business Machines Corporation | Land grid array electrical contact coating |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5814080B2 (ja) * | 1979-05-11 | 1983-03-17 | 山一電機工業株式会社 | コネクタ類のシ−ルド構造とその製造法 |
| JPS5814080A (ja) | 1981-07-20 | 1983-01-26 | 株式会社日立製作所 | 燃料集合体 |
| JPH0787220B2 (ja) * | 1986-06-02 | 1995-09-20 | 日立電線株式会社 | Ｐｇａ用基板の製造方法 |
| JPH0417280A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-22 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | Ｉｃソケット用コンタクト |
| US5324205A (en) * | 1993-03-22 | 1994-06-28 | International Business Machines Corporation | Array of pinless connectors and a carrier therefor |
| JPH11233217A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-27 | K Pfaff Wayne | グリッド配列パッケージの取付器具 |
| US7435108B1 (en) * | 1999-07-30 | 2008-10-14 | Formfactor, Inc. | Variable width resilient conductive contact structures |
| US6713684B2 (en) * | 2001-11-01 | 2004-03-30 | Intel Corporation | Hole grid array package and socket technology |
| TW520087U (en) * | 2001-12-26 | 2003-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Socket connector |
| US7628617B2 (en) * | 2003-06-11 | 2009-12-08 | Neoconix, Inc. | Structure and process for a contact grid array formed in a circuitized substrate |
| US7070419B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-07-04 | Neoconix Inc. | Land grid array connector including heterogeneous contact elements |
| TWI264159B (en) * | 2004-03-09 | 2006-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US20060094266A1 (en) * | 2004-11-01 | 2006-05-04 | Hon Hai Precision Ind Co., Ltd. | Electrical connector having protecting device |
| US7293995B2 (en) * | 2005-11-08 | 2007-11-13 | Che-Yu Li & Company, Llc | Electrical contact and connector system |
| RU58808U1 (ru) * | 2006-05-02 | 2006-11-27 | Лих Дуо Интернэшнл Ко., Лтд. | Контактная розетка элемента интегральных схем |
| KR100941360B1 (ko) * | 2006-07-21 | 2010-02-11 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 집적 회로 소켓, 집적 회로 소켓 조립체, 및 집적 회로 소켓의 제조 방법 |
| US7566228B2 (en) * | 2007-06-26 | 2009-07-28 | Intel Corporation | Skived electrical contact for connecting an IC device to a circuit board and method of making a contact by skiving |
| CN201112912Y (zh) * | 2007-07-26 | 2008-09-10 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
| CN201112691Y (zh) * | 2007-08-08 | 2008-09-10 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器及使用这种电连接器的电连接器组件 |
| CN201117941Y (zh) * | 2007-08-21 | 2008-09-17 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| US7530814B2 (en) * | 2007-09-25 | 2009-05-12 | Intel Corporation | Providing variable sized contacts for coupling with a semiconductor device |
| US7695288B2 (en) * | 2008-06-25 | 2010-04-13 | Intel Corporation | Land grid array (LGA) socket with cells and method of fabrication and assembly |
| US7705447B2 (en) * | 2008-09-29 | 2010-04-27 | Intel Corporation | Input/output package architectures, and methods of using same |
| US9276339B2 (en) * | 2009-06-02 | 2016-03-01 | Hsio Technologies, Llc | Electrical interconnect IC device socket |
| TWI506867B (zh) * | 2009-12-31 | 2015-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
| US8133061B1 (en) * | 2010-11-29 | 2012-03-13 | International Business Machines Corporation | Removable and replaceable dual-sided connector pin interposer |
| JP5582995B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2014-09-03 | 新光電気工業株式会社 | ソケット |
| US8025531B1 (en) * | 2010-12-16 | 2011-09-27 | Intel Corporation | Shielded socket housing |
| US8531821B2 (en) * | 2011-01-28 | 2013-09-10 | Raytheon Company | System for securing a semiconductor device to a printed circuit board |
| TW201244276A (en) * | 2011-03-02 | 2012-11-01 | Molex Inc | Socket with insert-molded terminal |
| JP5663379B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2015-02-04 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子構造及びソケット並びに電子部品パッケージ |
| CN103733434B (zh) * | 2011-05-17 | 2016-06-22 | 怡得乐工业有限公司 | 带有防变形顺应挠性针脚的板间连接系统 |
| TWM446989U (zh) | 2011-08-04 | 2013-02-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
| US8911242B2 (en) * | 2012-03-05 | 2014-12-16 | Tyco Electronics Corporation | Electrical component having an array of electrical contacts |
| US8535093B1 (en) * | 2012-03-07 | 2013-09-17 | Tyco Electronics Corporation | Socket having sleeve assemblies |
| JP5925567B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-05-25 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| TWI583068B (zh) * | 2012-08-02 | 2017-05-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電連接器 |
| US8961193B2 (en) * | 2012-12-12 | 2015-02-24 | Intel Corporation | Chip socket including a circular contact pattern |
| US9680273B2 (en) * | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
| BR112017003838A2 (pt) * | 2014-09-26 | 2018-01-30 | Intel Corp | técnicas e configurações de contato de soquete |
-
2014
- 2014-09-26 BR BR112017003838A patent/BR112017003838A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2014-09-26 RU RU2017105794A patent/RU2667478C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2014-09-26 KR KR1020177005154A patent/KR102129657B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-26 US US14/764,931 patent/US9780510B2/en active Active
- 2014-09-26 EP EP14902347.5A patent/EP3198688A4/en not_active Withdrawn
- 2014-09-26 CN CN201480081497.2A patent/CN106797098B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-26 JP JP2016550461A patent/JP6201168B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-09-26 WO PCT/US2014/057686 patent/WO2016048352A1/en active Application Filing
-
2015
- 2015-08-25 TW TW104127714A patent/TWI611642B/zh not_active IP Right Cessation
-
2017
- 2017-09-26 US US15/716,356 patent/US10205292B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20160254629A1 (en) | 2016-09-01 |
| JP6201168B2 (ja) | 2017-09-27 |
| US10205292B2 (en) | 2019-02-12 |
| RU2667478C2 (ru) | 2018-09-20 |
| EP3198688A1 (en) | 2017-08-02 |
| WO2016048352A1 (en) | 2016-03-31 |
| CN106797098B (zh) | 2020-10-16 |
| CN106797098A (zh) | 2017-05-31 |
| KR102129657B1 (ko) | 2020-07-02 |
| JP2016540362A (ja) | 2016-12-22 |
| RU2017105794A3 (ru) | 2018-08-22 |
| KR20170036039A (ko) | 2017-03-31 |
| US9780510B2 (en) | 2017-10-03 |
| TWI611642B (zh) | 2018-01-11 |
| BR112017003838A2 (pt) | 2018-01-30 |
| EP3198688A4 (en) | 2018-06-20 |
| US20180019558A1 (en) | 2018-01-18 |
| TW201630281A (zh) | 2016-08-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2017105794A (ru) | Конфигурации гнездовых разъемов и способы их применения | |
| US9653848B2 (en) | Connector | |
| KR101471283B1 (ko) | 커넥터 장치 | |
| JP5776752B2 (ja) | リセプタクルコネクタ | |
| KR102454999B1 (ko) | 데이터의 용량성 전송을 위한 플러그 커넥터 | |
| JP6591616B2 (ja) | コネクタ | |
| MX339806B (es) | Terminales electricos y metodos para su fabricacion. | |
| WO2012142606A3 (en) | High density electrical connector having a printed circuit board | |
| JP2016100190A (ja) | 同軸コネクタ組立て | |
| MX2020001881A (es) | Ensamble de oblea para conector eléctrico. | |
| EP2495819A3 (en) | Electrical connector and electrical connector assembly | |
| WO2014127388A3 (en) | Apparatus for electrically connecting a flexible circuit to a receiver | |
| WO2016007804A3 (en) | Orthogonal electrical connector system | |
| EP1848072A3 (en) | Electric connection and electric component | |
| RU2015146017A (ru) | Электрический соединитель | |
| US10062997B2 (en) | Electrical connector having improved contacts | |
| JP2016091598A (ja) | コネクタ及びコネクタ装置 | |
| US20140187092A1 (en) | Electrical connector | |
| TWM518835U (zh) | 電子連接器結構 | |
| EP2387112A3 (en) | Socket connector assembly with compressive contacts | |
| US7794289B1 (en) | Circuit board connector assembly | |
| JP2018139229A5 (ru) | ||
| JP2020087630A5 (ru) | ||
| JP2016177884A5 (ru) | ||
| KR101900871B1 (ko) | 신호 접속 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20190927 |