KR102129657B1 - 소켓 접촉 기법 및 구성 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 실시형태는 소켓 접촉 기법 및 구성에 관한 것이다. 하나의 실시형태에서, 장치는 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면을 갖는 소켓 기판, 이 소켓 기판을 관통하여 형성된 개구, 이 개구 내에 배치되는, 그리고 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부를 포함할 수 있고, 이 전기 접촉부는 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 갖고, 개구 내에서 소켓의 제 1 면과 표면은 금속으로 도금된다. 다른 실시형태도 설명 및/또는 청구될 수 있다.
Description
본 개시의 실시형태는 대체로 집적 회로의 분야, 특히 소켓 접촉 기법 및 구성에 관한 것이다.
예를 들면, 중앙 처리 유닛(CPU)과 같은 고성능 디바이스를 생성하기 위한 소켓 접속은 CPU의 더 신속한 목표 시그널링 속도(예를 들면, 32 기가바이트/초(Gbps) 이상)에 부합하기 위해 삽입 손실(IL), 반사 손실(RL), 및 임피던스 불연속(DZ)에 대한 더 엄밀한 전기적 사양을 가질 수 있다.
더욱이, 소켓 접촉은 본질적으로 취약할 수 있고, 취급 또는 조립 중에 굴곡변형이나 기타 손상에 노출될 수 있다.
본 발명은 장치에 있어서,
제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 소켓 기판;
상기 소켓 기판을 관통하여 형성된 개구; 및
상기 개구 내에 배치되고, 상기 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부를 포함하고,
상기 전기 접촉부는 상기 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 갖고, 상기 개구 내에서 상기 소켓의 제 1 면과 표면은 금속으로 도금되는 장치를 제공한다.
실시형태는 첨부한 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 쉽게 이해될 것이다. 이 설명을 용이하게 하기 위해, 동일한 참조 번호는 동일한 구조적 요소를 표시한다. 첨부한 도면에서 실시형태는 예시로서 설명된 것이고, 제한으로서 설명된 것이 아니다.
도 1은 일부의 실시형태에 따른 예시적 집적 회로(IC) 패키지 조립체의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 2는 일부의 실시형태에 따른 전기 접촉부를 구비하는 소켓 하우징을 포함하는 예시적 소켓 조립체의 측단면도를 개략적으로 도시한다.
도 3은 일부의 실시형태에 따른 소켓 접촉 구성의 부분적으로 투명한 단면 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 4a 및 도 4b는 일부의 실시형태에 따른 비장착 상태 및 장착 상태의 보호 커버를 포함하는 소켓 접촉 구성의 측단면도를 개략적으로 도시한다.
도 5는 일부의 실시형태에 따른 소켓 조립체의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 일부의 실시형태에 따른 커버를 설치하기 전 및 커버를 설치한 후의 소켓 조립체의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 7은 일부의 실시형태에 따른 소켓 조립체의 커버의 저면도를 개략적으로 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 일부의 실시형태에 따른 비장착 상태 및 장착 상태의 소켓 조립체의 측단면도를 개략적으로 도시한다.
도 9는 일부의 실시형태에 따른 IC 패키지 조립체의 제조 방법을 위한 흐름도를 개략적으로 도시한다.
도 10은 일부의 실시형태에 따른 본 명세서에서 설명된 바와 같은 IC 패키지 조립체를 포함하는 컴퓨팅 디바이스를 개략적으로 도시한다.
도 1은 일부의 실시형태에 따른 예시적 집적 회로(IC) 패키지 조립체의 사시도를 개략적으로 도시한다.
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도 5는 일부의 실시형태에 따른 소켓 조립체의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 일부의 실시형태에 따른 커버를 설치하기 전 및 커버를 설치한 후의 소켓 조립체의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 7은 일부의 실시형태에 따른 소켓 조립체의 커버의 저면도를 개략적으로 도시한다.
도 8a 및 도 8b는 일부의 실시형태에 따른 비장착 상태 및 장착 상태의 소켓 조립체의 측단면도를 개략적으로 도시한다.
도 9는 일부의 실시형태에 따른 IC 패키지 조립체의 제조 방법을 위한 흐름도를 개략적으로 도시한다.
도 10은 일부의 실시형태에 따른 본 명세서에서 설명된 바와 같은 IC 패키지 조립체를 포함하는 컴퓨팅 디바이스를 개략적으로 도시한다.
본 개시의 실시형태는 소켓 접촉 기법 및 구성을 설명한다. 다음의 설명에서, 본 기술분야의 다른 당업자에게 자신들의 연구 내용을 전달하기 위해 본 기술분야의 당업자가 일반적으로 사용하는 용어를 사용하여 예시적인 구현형태의 다양한 양태가 설명될 것이다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 설명되는 양태의 일부만을 사용하여 실시될 수 있다는 것이 본 기술분야의 당업자에게 명백할 것이다. 설명의 목적을 위해, 특정의 수, 재료 및 구성은 예시적인 구현형태의 철저한 이해를 제공하기 위해 설명된다. 그러나, 본 개시의 실시형태는 이 특정의 세부내용을 포함하지 않고도 실시될 수 있다는 것이 당업자에게 명백할 것이다. 다른 경우, 주지된 특징은 예시적인 구현형태를 불명료하게 하지 않도록 생략되거나 단순화된다.
다음의 상세한 설명에서, 이 상세한 설명의 일부를 형성하는, 그리고 본 개시의 요지가 실시될 수 있는 예시적 실시형태로서 도시된 첨부한 도면이 참조되고, 여기서 동일한 번호는 전체를 통해 동일한 부품을 나타낸다. 다른 실시형태가 사용될 수 있다는 것과 본 개시의 범위로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 구조적 변화 또는 논리적 변화가 실시될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 그러므로, 다음의 상세한 설명은 제한적 의미로 취급되어서는 안되고, 실시형태의 범위는 첨부된 청구항과 그것의 균등물에 의해 규정된다.
본 개시의 목적을 위해, 어구 "A 및/또는 B"는 (A), (B), 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 개시의 목적을 위해, 어구 "A, B, 및/또는 C"는 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C), 또는 (A, B 및 C)를 의미한다.
본 설명은 상면/하면, 내/외, 상측/하측 등과 같은 원근화법에 기초한 설명을 사용할 수 있다. 이러한 설명은 설명을 용이화하기 위해 사용되는 것일 뿐, 본 명세서에 설명된 실시형태의 용도를 임의의 특정의 방향으로 제한하기 위한 목적을 갖지 않는다.
본 설명은 어구 "일 실시형태에서," 또는 "실시형태에서"를 사용할 수 있고, 이 어구는 각각 동일하거나 상이한 실시형태 중 하나 이상을 지칭할 수 있다. 더욱이, 본 개시의 실시형태에서 사용되는 용어 "포함하다" 및 "가지다" 등은 동의어이다.
본 명세서에서 용어 "와 결합되다"가 그 파생어와 함께 사용될 수 있다. "결합되다"는 다음 중 하나 이상을 의미할 수 있다. "결합되다"는 2개 이상의 요소가 직접적으로 물리적 또는 전기적 접촉 상태에 있는 것을 의미할 수 있다. 그러나, "결합되다"는 2개 이상의 요소가 서로 간접적으로 접촉되지만 여전히 서로 공동작용되거나 상호작용될 수 있는 것을 의미할 수 있고, 하나 이상의 다른 요소가 서로 결합될 것으로 지칭되는 요소들 사이에서 결합되거나 접속되는 것을 의미할 수도 있다. 용어 "직접적으로 결합되다"는 2개 이상의 요소가 직접적으로 접촉되는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시형태에서, 어구 "제 2 기구 상에 형성된, 침착된, 또는 아니면 배치된 제 1 기구"는 제 1 기구가 제 2 기구 상에 형성되거나, 침착되거나, 또는 배치되는 것을 의미할 수 있고, 제 1 기구의 적어도 일부가 제 2 기구의 적어도 일부와 직접 접촉(예를 들면, 직접적인 물리적 접촉 및/또는 전기적 접촉) 상태에, 또는 간접 접촉(예를 들면, 제 1 기구와 제 2 기구 사이에 하나 이상의 다른 기구를 가짐) 상태에 있는 것을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용될 때, 용어 "모듈"은 하나 이상의 소프트웨어 또는 펌웨어 프로그램, 조합 논리 회로, 및/또는 설명된 기능을 제공하는 다른 적절한 컴포넌트를 실행하는 주문형 집적 회로(ASIC), 전자 회로, 시스템-온-칩(SoC), 프로세서(공유 프로세서, 전용 프로세서, 또는 그룹 프로세서) 및/또는 메모리(공유 메모리, 전용 메모리, 또는 그룹 메모리)를 포함하거나, 이들을 지칭하거나, 이들의 일부일 수 있다.
도 1은 일부의 실시형태에 따른 예시적 집적 회로(IC) 패키지 조립체(100)의 사시도를 개략적으로 도시하고 있다. 이 IC 패키지 조립체(100)는 회로 기판 또는 다른 적절한 전자 기판("이하, 회로 기판(102)")과 결합된 소켓 조립체(104)를 포함할 수 있다. 이 IC 패키지 조립체(100)는 소켓 조립체(104)를 통해 회로 기판(102)과 전기적으로 결합되는 다이 또는 다이 패키지(이하, "다이 패키지(106)")를 더 포함할 수 있다.
소켓 조립체(104)는, 예를 들면, 다이 패키지(106)와 회로 기판(102) 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 일련의 전기 접촉부를 가진 랜드-그리드 어레이(LGA) 소켓을 포함할 수 있다. 다양한 실시형태에 따르면, 이 소켓 조립체(104)는 본 명세서에 기재된 실시형태에 적합할 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 소켓 하우징 및 소켓 조립체의 전기 접촉부는 전기적 성능 및 확장가능성을 증가시키기 위해 도 4와 관련하여 설명된 실시형태에 적합할 수 있고, 또는 이 소켓 조립체(104)는 하우징용 보호 커버 및 전기 접촉부의 시팅(seating)을 포함하도록 도 5a 내지 도 8b와 관련하여 설명된 실시형태, 또는 이들 실시형태의 적절한 조합에 적합할 수 있다.
일부의 실시형태에서, 회로 기판(102)은 에폭시 적층체와 같은 전기 절연성 재료로 구성된 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 회로 기판(102)은, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌, 페놀 코튼 페이퍼 재료(예를 들면, 난연성 4(FR-4), FR-1, 코튼 페이퍼 및 에폭시 재료, 이 에폭시 재료는 CEM-1 또는 CEM-3과 같은 복합 에폭시 재료(CEM)를 포함함), 또는 에폭시 수지 프리프레그 재료를 사용하여 함께 적층되는 직조된 유리 재료와 같은 재료로 구성된 전기 절연층을 포함할 수 있다. 회로 기판(102)을 통해 다이 패키지(106)의 전기 신호를 라우팅하도록 전기 절연층을 관통하여 트레이스(trace), 트렌치(trench), 또는 바이어(vias)와 같은 상호접속 구조물(도시되지 않음)이 형성될 수 있다. 다른 실시형태에서 회로 기판(102)은 다른 적절한 재료로 구성될 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 회로 기판(102)은 예를 들면, 아지노모토 축적 막(Ajinomoto Build-up Film; ABF) 기판과 같은 코어 및/또는 축적 층을 갖는 에폭시계 적층체 기판일 수 있다. 일부의 실시형태에서, 회로 기판(102)은 마더보드(예를 들면, 도 10의 마더보드(1002))이다.
다이 패키지(106)는 임의의 매우 다양한 적절한 구성 중 하나 이상의 다이를 포함할 수 있다. 예를 들면, 다이 패키지(106)는 하나의 실시형태에서 중앙 처리 유닛(CPU)일 수 있다. 다이 패키지(106)는 예를 들면, 주조 화합물 또는 다른 적절한 보호 하우징과 같은 보호 엔클로저 내에 적어도 부분적으로 봉입되는 하나 이상의 다이를 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 다이 패키지(106)는 소켓 조립체(104)의 대응하는 정렬 기구와 다이 패키지(106)의 결합을 용이화하는 정렬 기구를 포함할 수 있다.
다이 패키지(106)는 반도체 재료(예를 들면, 실리콘)로 제조되는 하나 이상의 다이를 포함할 수 있고, 이 다이는 상보형 금속-산화물-반도체(CMOS) 디바이스의 형성과 관련하여 사용되는 박막 침착, 리소그래피, 에칭 등과 같은 반도체 제조 기법을 이용하여 형성되는 회로부를 갖는다. 일부의 실시형태에서, 다이 패키지(106)의 하나 이상의 다이는 프로세서, 메모리, SoC 또는 ASIC일 수 있거나, 이들을 포함할 수 있거나, 이들의 일부일 수 있다. 다이 패키지(106) 내의 하나 이상의 다이는 예를 들면, 플립-칩 및/또는 와이어-본딩 구성, 인터포저, 멀티-칩 패키지 구성(시스템-인-패키지(SiP) 및/또는 패키지-온-패키지(PoP) 구성을 포함함)의 적절한 조합을 포함하는 매우 다양한 구성을 포함할 수 있다.
도 2는 일부의 실시형태에 따른 전기 접촉부(208)를 구비하는 소켓 하우징(204)을 포함하는 예시적 소켓 조립체(200)의 측단면도를 개략적으로 도시한다. 일부의 실시형태에서, 소켓 하우징(204)(본 명세서에서는 또한 "소켓 기판"으로도 지칭됨)은, 도시된 바와 같이, 이 소켓 하우징(204)의 제 1 면(S1)과 반대측의 제 2 면(S2) 사이에 배치되는 복수의 개구(206)를 포함할 수 있다. 전기 접촉부(208)는 복수의 개구(206) 중 대응하는 개구 내에서 소켓 하우징(204)과 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 전기 접촉부(208)는 기계적 스티칭(stitching) 기구를 사용하여 소켓 하우징(204)과 물리적으로 결합될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 전기 접촉부(208)는, 예를 들면, 소켓 하우징(204)을 통해 다이(예를 들면, 도 1의 다이 패키지(106))의 입력/출력(I/O) 신호 또는 전력/접지와 같은 전기 신호를 라우팅하도록 개구(206)를 통해 연장될 수 있다.
소켓 하우징(204)은, 예를 들면, 폴리머, 세라믹 또는 반도체 재료를 포함하는 임의의 매우 다양한 적절한 재료로 구성될 수 있다. 다른 실시형태에서 소켓 하우징(204)은 다른 적절한 재료로 구성될 수 있다.
일부의 실시형태에서, 전기 접촉부(208)는 LGA 소켓 구성의 리드(lead)일 수 있다. 예를 들면, 전기 접촉부(208)는 J-리드일 수 있고, 이 J-리드의 각각은 측면도로 도시된 바와 같이 문자 J와 유사한 프로파일을 가질 수 있으므로 이와 같이 명명될 수 있다. 전기 접촉부(208)는 금속과 같은 도전성 재료로 구성될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 전기 접촉부(208)는 도 3 내지 도 8b와 관련하여 설명된 실시형태에 적합할 수 있고, 반대의 경우도 마찬가지이다.
일부의 실시형태에서, 전기 접촉부(208)의 각각은, 도시된 바와 같이, 접촉 부분(208a), 레그 부분(208b), 및 푸트 부분(208c)을 가질 수 있다. 접촉 부분(208a)은 다이 패키지(예를 들면, 도 1의 다이 패키지(106)) 상에서 대응하는 상호접속 기구와 전기 접촉을 형성하도록 소켓 하우징(204)의 표면을 초과하여 연장될 수 있다. 레그 부분(208b)은 개구(206)를 관통하여 연장될 수 있다. 푸트 부분(208c)(경우에 따라 "패들(paddle)"이라고도 지칭됨)은 땜납 접합부(예를 들면, 도 1의 소켓 조립체(104)와 회로 기판(102) 사이)를 형성하기 위해 납땜가능한 재료(210)(예를 들면, 땜납 볼)와 직접 결합되도록 구성되는 표면을 가질 수 있다.
일부의 실시형태에서, 레그 부분(208b)은 x 축으로 표시된 제 1 방향으로 연장될 수 있고, 푸트 부분(208c)은, 도시된 바와 같이, 제 1 방향에 대해 수직인 y 축으로 표시된 제 2 방향으로 연장되는 표면을 포함할 수 있다. 다양한 실시형태에서, 레그 부분(208b)은 실질적으로 수직(예를 들면, 수직의 +/- 10°)인 각도, 또는 벌어진 각도(예를 들면, 수직의 +/- 40°)인 각도로 푸트 부분(208c)의 표면으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 이 전기 접촉부(208)의 프로파일 형상은 단지 일 실시예에 불과하고, 다른 실시형태에서는 임의의 매우 다양한 다른 프로파일 형상을 포함할 수 있다.
도 3은 일부의 실시형태에 따른 소켓 접촉 구성(300)의 부분적으로 투명한 단면 사시도를 개략적으로 도시한다. 소켓 접촉 구성(300)에서, 소켓 하우징(204)은 하부의 기구를 도시하기 위해 투명하게 도시되어 있다.
소켓 하우징(204)은 제 1 면(S1)과 제 2 면(S2) 사이에 개구(206)를 포함할 수 있고, 이 개구(206)는 이 개구(206)를 관통하여 배치되는 전기 접촉부(208)를 갖는다. 전기 접촉부(208)는 하나 이상의 접지 접촉부(211) 및 하나 이상의 신호 접촉부(209)를 포함할 수 있다. 접지 접촉부(211)는 회로 기판(예를 들면, 도 1의 회로 기판(102))과 다이 패키지(예를 들면, 도 1의 다이 패키지(106)) 사이에서 접지 공급(ground supply)을 라우팅하도록 구성될 수 있다. 신호 접촉부(209)는 회로 기판과 다이 패키지 사이에서 I/O 신호를 라우팅하도록 구성될 수 있다.
일부의 실시형태에서, 소켓 하우징(204)은 소켓 하우징(204)의 하나 이상의 표면 상에 배치되는 금속 도금부(312, 314)를 포함할 수 있다. 하나의 실시형태에서, 소켓 접촉 구성(300)은 소켓 하우징(204)의 제 1 면(S1) 상에 배치되는 금속 도금부(312), 개구(206) 내에서 소켓 하우징(204)의 표면 상에 배치되는 금속 도금부(314), 및 소켓 하우징(204)의 제 2 면(S2) 상에 배치되는 금속 비도금부를 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 금속 도금부(312)는 접지 접촉부(211)와 대응하는 개구(206) 내에 배치될 수 있고, 금속 비도금부(312)는 도시된 바와 같이 신호 접촉부(209)와 대응하는 개구(206) 내에 배치될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 금속 도금부(312 및/또는 314)는 접지 접촉부(211)와 금속 도금부(312 및/또는 314)가 함께 단락되도록 접지 접촉부(211)와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 하나의 실시형태에서, 접지 접촉부(211)는 개구(206) 내에서 금속 도금부(314)와 직접 접촉될 수 있다. 금속 도금부(312 및/또는 314)는 전기 접촉부(208)와 금속 도금부(312 및/또는 314) 사이의 용량 결합(capacitive coupling)을 유발하거나 증가시킬 수 있고, 이것은 유도 피크를 감소시킬 수 있고 및/또는 전기 접촉부(208)의 임피던스 프로파일을 더 낮은 불연속성으로 향상시킨다. 개구(206) 내의 금속 도금부(314)는 인접하는 전기 접촉부(208)들 사이의 혼선(cross talk)을 감소시킬 수 있다. 또한 이 소켓 접촉 구성(300)은 금속 도금부가 개구(206) 내의 표면 상에 및/또는 제 1 면(S1) 상에 배치되지 않은 구성에 비해 삽입 손실 및 반사 손실을 감소시킬 수 있다. 일부의 실시형태에서, 소켓 하우징(204)의 제 2 면(S2) 상에 금속 비도금부를 가지는 것이 소켓 하우징(204)의 제 2 면(S2) 상에 금속 도금부를 가지는 소켓 하우징(204)에 비해 용량 임피던스 불연속성을 감소시킬 수 있다. 이러한 전기적 특성의 개선은, 예를 들면, 중앙 처리 유닛(CPU)을 생성하기 위한 고속 디바이스용 커넥터로서 소켓 접촉 구성(300)의 고속 성능(예를 들면, 32 기가비트/초)을 향상시킬 수 있다.
금속 도금부(312, 314)는 침착된 표면 상에 실질적으로 균일한 공형(conformal)의 두께를 가질 수 있다. 일부의 실시형태에서, 금속 도금부(312, 314)의 두께는 1 마이크론 내지 20 마이크론의 범위일 수 있다. 일부의 실시형태에서, 금속 도금부(312, 314)는 구리를 포함할 수 있다. 금속 도금부(312, 314)는, 예를 들면, 무전해 도금을 포함하는 임의의 적절한 기법을 사용하여 침착될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 금속은 제 2 면(S2) 상에 침착될 수 있고, 예를 들면, 에칭과 같은 임의의 적절한 기법을 사용하여 제거될 수 있다. 다른 실시형태에서, 금속 도금부(312, 314)는 다른 두께의 적절한 금속을 포함할 수 있고, 및/또는 다른 적절한 기법을 사용하여 침착될 수 있다.
일부의 실시형태에서, 전기 접촉부(208)의 접촉 부분(예를 들면, 도 2의 접촉 부분(208a))은 다이 패키지의 장착을 수용하기 위한 스프링 가요성을 제공하는 외팔보 부분(333)을 포함할 수 있다. 다양한 실시형태에 따르면, 외팔보 부분(333)은 시그널링 성능 및 속도를 증가시키기 위해 소켓 접촉 구성(300)을 포함하는 소켓 커넥터의 전기적 특성을 향상시키기 위해 전기 접촉부(208)와 금속 도금부(312) 사이의 용량 결합을 증가시키도록 확대될 수 있다.
하나의 실시형태에서, 외팔보 부분(333)은, 도시된 바와 같이, 제 1 면(S1)의 개구(206)로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하도록 구성되는 전기 접촉부(208)의 종단부를 향해 외팔보 부분(333)을 따르는 방향으로 증가된 다음에 감소되는 폭(W) 및/또는 두께(T)를 가질 수 있다. 외팔보 부분(333) 또는 이 외팔보 부분(333)의 일부는 양면 상에서 외팔보 부분(333)과 접합되는 전기 접촉부(208)의 부분보다 넓을 수 있다. 일부의 실시형태에서, 회전가능하게 부착의 확대 영역은, 도시된 바와 같이, 직사각형 프로파일을 가질 수 있다. 다른 실시형태에서, 이 확대 영역은 다른 적절한 형상을 가질 수 있다.
도 4a 및 도 4b는, 일부의 실시형태에 따라, 비장착 상태(400a) 및 장착 상태(400b)에서 보호 커버(이하, "커버(440)")를 포함하는 소켓 접촉 구성의 측단면도를 개략적으로 도시한다. 전기 접촉부(408)와 소켓 하우징(204)은 도 1 내지 도 3의 전기 접촉부(208)와 소켓 하우징(204)과 관련하여 설명된 실시형태에 적합될 수 있고, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
일부의 실시형태에서, 커버(440)는 전기 접촉부(408)의 접촉 부분(408a)을 위한 보호 및 장착용 장벽을 제공하기 위해 소켓 하우징(204) 상면에 또는 그 상측에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이, 전기 접촉부(408)의 접촉 부분(408a)을 수용하기 위해 커버(440)의 제 1 면과 반대측의 제 2 면 사이에 개구(406)(또한 "릴리프(relief)"라고도 부름)가 형성될 수 있다. 커버(440)의 제 1 부분(440a)은 예를 들면, 전기 접촉부(408)의 외팔보 부분(예를 들면, 도 3의 외팔보 부분(333))과 같은 접촉 부분(408a)과 직접 물리적 접촉되도록 구성될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 1 부분(440a)은 외팔보 부분이 비장착 상태(400a) 및 장착 상태(400b)에 있는 경우에 접촉 부분(408a)과 접촉될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 제 1 부분(440a)은 외팔보 부분이 장착 상태(400b)에 있는 경우(예를 들면, 전기 접촉부(408)의 외팔보 부분 이외의 스프링 구조물을 사용하여 커버(440)가 소켓 하우징(204)과 결합된 경우)에만 접촉 부분(408a)과 접촉될 수 있다.
커버(440)가 소켓 하우징(204)의 상측의 정위치에 있는 경우, 제 1 부분(440a)은 접촉 부분(408a)을 굴곡시키거나 손상시킬 수 있는 취급으로부터 접촉 부분(408a)을 보호할 수 있다. 제 1 부분(440a)은 접촉 부분(408a)의 노출을 감소시킬 수 있다. 제 1 부분(440a)은 접촉 부분(408a)을 위치시키는 것을 더 촉진시킬 수 있다. 일부의 실시형태에서, 도시된 바와 같이, 비장착 상태(400a)에서 노출되지 않도록 접촉 부분(408a)을 보호하고, 장착 상태에서 다이 패키지(106) 상의 대응하는 접촉부(106a)와 접촉될 수 있도록 접촉 부분(408a)을 위치시키기 위해, 접촉 부분(408a)이 (예를 들면, 제 1 면과 제 2 면 사이에서) 커버(440)의 표면의 직하에 배치되도록 제 1 부분(440a)은 접촉 부분(408a)을 위치시킬 수 있다. 일부의 실시형태에서, 장착 상태(400b)에서, 커버(440)는 전기 접촉부(408)로부터 무효 부하(reactive load) 또는 최소량을 가지지 않을 수 있다.
커버(440)의 제 2 부분(440b)은 개구(206)를 가로질러 제 1 부분(440a)의 반대측에 배치될 수 있다. 제 2 부분(440b)은 장착 상태(400b)를 제공하기 위해 커버(440) 상에 다이 패키지(106)를 장착하는 경우에 접촉 부분(408a)(예를 들면, 외팔보 부분)의 과편향을 방지하기 위해, 예를 들면, 개재 시팅 평면(interstitial seating plane; ISP)과 같은 장벽 또는 경질 스톱(stop)의 역할을 하도록 구성될 수 있다. 커버(440)에 제 2 부분(440b)을 제공하면 소켓 하우징(204)은 실질적으로 평면인 최상부 표면을 가질 수 있고, 이것은 도 3의 도금(312, 314)을 형성하기 위한 선택적 도금 공정에 대해 더 전도성을 가질 수 있다.
일부의 실시형태에서, 비장착 상태(400a)에서, 커버(440)는, 전기 접촉부(408)의 접촉 부분(408a)을 노출시키도록 압축력이 가해져서 스프링을 압축시킬 때까지, 거리(D) 만큼 소켓 하우징(204)으로부터 분리될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 거리(D)는 전기 접촉부(408)의 작동/편향 범위와 대응할 수 있다. 예를 들면, 장착 상태(400b)에서, 다이 패키지(106)는 전기 접촉부(408)의 접촉 부분(408a)과 다이 패키지(106)의 대응하는 접촉부(106a) 사이의 접촉을 형성하기 위한 압축력으로 커버(440) 상에 배치될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 스프링은 소켓 하우징(204)과 커버(440)를 결합시키기 위해 사용되는 하나 이상의 스프링 구조물을 포함할 수 있고, 또는 이 스프링은 전기 접촉부의 외팔보 부분을 포함할 수 있고, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
다양한 실시형태에 따르면, 커버(440)는, 예를 들면, 액정 폴리머(LCP)와 같은 폴리머로 구성될 수 있고, 단일의 주조체를 제공하기 위해 사출 성형에 의해 제조될 수 있다. 커버(440)의 재료는 연속적일 수 있다. 다른 실시형태에서 커버(440)는 다른 적절한 재료로 구성될 수 있고, 또는 다른 적절한 기법에 따라 제조될 수 있다.
도 5는 일부의 실시형태에 따른 소켓 조립체(500)의 사시도를 개략적으로 도시한다. 이 소켓 조립체(500)는 소켓 하우징(504) 및 커버(540)를 포함할 수 있고, 이것은 일부의 실시형태에서 도 4의 소켓 하우징(204) 및 커버(440)와 관련하여 설명된 실시형태에 각각 적합될 수 있다.
커버(504)는 복수의 개구(506)를 포함할 수 있고, 이것의 각각은 일부의 실시형태에서 도 4a 및 도 4b의 개구(406)와 관련하여 설명된 실시형태에 적합될 수 있고, 개구(506)는 확대도(555)로 도시된 바와 같은 구조적 구성을 가질 수 있다.
커버(540)는 스프링 장착식 접속부를 사용하여 소켓 하우징(504)과 결합될 수 있다. 일부의 실시형태에서, 하나 이상의 스프링 구조물(550)은 소켓 조립체(500)의 하나 이상의 개별 모서리에서 소켓 하우징(504)과 커버(540) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 스프링 구조물(550)은 도 4a의 비장착 상태(400a)에서 커버(440)와 소켓 하우징(204) 사이에 거리(D)를 제공하도록 구성될 수 있다. 다른 실시형태에서, 하나 이상의 스프링 구조물(550)은 소켓 조립체(500)의 모서리 이외의 위치에 위치될 수 있다.
일부의 실시형태에서, 커버(540) 및/또는 소켓 하우징(504)은 커버(540)와 소켓 하우징(504) 사이에서 정렬을 용이화하기 위한 하나 이상의 정렬 기구를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도시된 실시형태에서, 커버(540)는 소켓 하우징(504)의 대응하는 구조물과 결합되도록 구성되는 하나 이상의 클립(560)을 포함할 수 있다. 일부의 실시형태에서, 커버(540)는 다이 패키지(예를 들면, 도 1의 다이 패키지(106))와의 정렬을 용이화하는 정렬 기구(562)를 포함할 수 있다. 다른 실시형태에서 소켓 하우징(504)과 커버(540)를, 또는 다이 패키지와 커버(540)를 정렬시키기 위한 정렬 기구는 다른 적절한 구조물을 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 일부의 실시형태에 따른 커버(640)와 소켓 조립체(600b)를 설치하기 전 및 커버(640)를 설치한 후의 소켓 조립체(600a)의 사시도를 개략적으로 도시한다. 일부의 실시형태에서, 이 소켓 조립체(600a 또는 600b)는 소켓 하우징(604) 및 커버(640)를 포함할 수 있고, 이것은 일부의 실시형태에서 도 4의 소켓 하우징(204) 및 커버(440)와 관련하여 설명된 실시형태에 각각 적합될 수 있다.
일부의 실시형태에서, 복수의 전기 접촉부(608)는 소켓 하우징(604) 내에 배치될 수 있고, 커버(640)는 이 커버(640)를 설치하기 전에, 소켓 조립체(600a)에서 볼 수 있는 바와 같이, 대응하는 복수의 개구(606)를 포함할 수 있다. 개별 전기 접촉부(608)는 전기 접촉부(408)와 관련하여 설명된 실시형태에 적합될 수 있고, 복수의 개구(606)의 개별 개구는 개구(406)와 관련하여 설명된 실시형태에 적합될 수 있다.
일부의 실시형태에서, 전기 접촉부(608)가 커버(640)와 소켓 하우징(604) 사이에 거리(예를 들면, 도 4a의 거리(D))를 유지하기 위한 스프링 메커니즘을 제공하도록 소켓 조립체(600b) 내에서 커버(640)는 전기 접촉부(608) 상에 배치될 수 있다. 소켓 조립체(600b)는 비장착 상태에 있을 수 있다.
도 7은 일부의 실시형태에 따른 소켓 조립체의 커버(700)의 저면도를 개략적으로 도시한다. 일부의 실시형태에서, 이 커버(700)는 도 6a 및 도 6b의 커버(640)를 나타낼 수 있다. 커버(700)는 이 커버(700)를 관통하여 형성되는 개구(706)를 갖는 평면의 표면(770)을 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 커버(700)는 복수의 장벽 구조물(740b)을 포함할 수 있고, 이것은 "개재 시팅 평면(ISP) 구조물"로도 지칭될 수 있다. 예를 들면, 이 장벽 구조물(740b)의 개별 장벽 구조물은 도 4a 및 도 4b의 제 2 부분(440b)과 대응할 수 있고, 개구(706)의 개별 개구는 도 4a 및 도 4b의 개구(406)와 대응할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 일부의 실시형태에 따른 비장착 상태의 소켓 조립체(800a) 및 장착 상태의 소켓 조립체(800b)의 측단면도를 개략적으로 도시한다. 이 소켓 조립체(800a 또는 800b)는 도 6a, 도 6b 및 도 7과 관련하여 설명된 실시형태를 나타낼 수 있다.
도 8a를 참조하면, 소켓 조립체(800a)는 도시된 바와 같이, 개구(206)를 구비하는 소켓 하우징(604), 개구(606) 및 장벽 구조물(740b)을 구비하는 커버(640), 및 개구(206, 606) 내에 배치되는 전기 접촉부(608)를 포함할 수 있다. 다이 패키지(106)는 커버(640)가 비압축 또는 비장착 상태에 있도록 커버(640)의 상측에 배치될 수 있다. 커버(640)는 이 커버(640)가 전기 접촉부(608)와 직접 물리적 접촉 상태에 있는 위치(880)에서 전기 접촉부(608) 상에 지지될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 압축 상태 또는 장착 상태에서, 장벽 구조물(740b)은 전기 접촉부(608)의 과편향을 방지하는 경질 스톱을 제공하기 위해 소켓 하우징(604)과 접촉될 수 있고, 소켓 하우징(604)이 하중을 지지할 수 있게 한다. 커버(예를 들면, 커버(440, 540, 640)를 사용하면 다양한 이익이 제공될 수 있다. ISP형 구조물을 포함하는 소켓 하우징(604)으로 인해, 커버는 상이한 제품에 대해 상이할 수 있으나, 주요 소켓 하우징의 디자인은 다중의 제품에 대해 동일하게 유지될 수 있다. 별개의 커버는 상이한 제품에 대해 시각적 변화(예를 들면, 특유의 커버 색)로 도움을 줄 수 있다. 더욱이, 커버 상에 ISP형 구조물(예를 들면, 장벽 구조물(740b))을 제공하면 융기된 ISP형 구조물이 없는 비교적 평평한 표면을 갖는 소켓 하우징의 선택적 도금이 촉진될 수 있다.
도 9는 일부의 실시형태에 따른 IC 패키지 조립체(예를 들면, 도 1의 IC 패키지 조립체(100))의 제조 방법(900)을 위한 흐름도를 개략적으로 도시한다. 이 방법(900)은 도 1 내지 도 8에 관련하여 설명된 실시형태와 적합할 수 있고, 반대의 경우도 마찬가지이다.
902에서, 이 방법(900)은 소켓 조립체(예를 들면, 도 2 내지 도 8b에 도시된 소켓 조립체)를 제공하는 단계를 포함하고, 이 소켓 조립체는 제 1 면(예를 들면, 도 2의 제 1 면(S1)) 및 이 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면(예를 들면, 도 2의 제 2 면(S2))을 갖는 소켓 기판(예를 들면, 도 2의 소켓 기판(204)), 이 소켓 기판을 관통하여 형성되는 개구(예를 들면, 도 2의 개구(206)), 및 이 개구 내에 배치되는, 그리고 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부(예를 들면, 도 2의 전기 접촉부(208))를 포함하고, 이 전기 접촉부는 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분(예를 들면, 도 2의 접촉 부분(208a) 또는 도 3의 외팔보 부분(333))을 갖는다.
일부의 실시형태에 따르면, 개구 내에서 소켓 기판의 제 1 면 및 표면은 금속으로 도금될 수 있다(예를 들면, 도 3의 금속 도금부(312, 314)). 일부의 실시형태에서, 소켓 기판의 제 2 면은 금속으로 도금되지 않는다. 일부의 실시형태에 따르면, 상기 외팔보 부분은 상기 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하도록 구성되는 전기 접촉부의 종단부를 향해 상기 외팔보 부분을 따르는 방향으로 증가 및 감소되는 폭 또는 두께를 가질 수 있다.
일부의 실시형태에 따르면, 소켓 조립체는 커버(예를 들면, 도 4a 및 도 4b의 커버(440))를 더 포함할 수 있고, 이 커버는 제 1 면, 이 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면, 및 커버를 관통하여 형성되는, 그리고 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 개구(예를 들면, 도 4a 및 도 4b의 개구(406))를 가지므로 커버의 제 1 부분(예를 들면, 도 4a 및 도 4b의 제 1 부분(440a))은 외팔보 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 커버의 제 2 부분(예를 들면, 도 4a 및 도 4b의 제 2 부분(440b))은 이 커버 상에 다이 패키지가 장착된 경우에 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 할 수 있다. 다른 실시형태에서 소켓 조립체는 도 5 내지 도 8b와 관련하여 설명된 실시형태와 적합할 수 있다.
904에서, 이 방법(900)은 전기 접촉부를 회로 기판(예를 들면, 도 1의 회로 기판(102))과 결합시키는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 이 전기 접촉부는 하나 이상의 땜납 리플로우(reflow) 공정을 이용하여 회로 기판 상에서 전기 접촉부와 대응하는 접촉부(예를 들면, 패드) 사이에 땜납 접합부를 형성하도록 납땜가능한 재료와 접촉될 수 있다. 다른 실시형태에서 소켓 기판은 다른 적절한 기법을 이용하여 회로 기판과 결합될 수 있다.
906에서, 이 방법(900)은 다이 패키지를 전기 접촉부와 결합시키는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부의 실시형태에서, 다이 패키지는 정렬 기구를 사용하여 소켓 조립체와 정렬될 수 있고, 다이 패키지 상의 접촉부는 전기 접촉부에 대해 압축 및 설치되어 다이 패키지 상의 접촉부와 전기 접촉부 사이에 전기적 접속을 형성하는 장착 상태를 제공할 수 있다. 다른 실시형태에서 다이 패키지는 다른 적절한 기법을 이용하여 소켓 조립체와 결합될 수 있다.
다양한 작동이 청구된 요지를 이해하는데 가장 도움이 되는 방식으로 차례대로 다중의 개별적인 작동으로서 설명되었다. 그러나, 이 설명의 순서가 이들 작동이 필연적으로 이 순서에 의존함을 의미하는 것으로 해석되어서는 안된다.
본 개시의 실시형태는 요구에 따라 구성하기 위해 임의의 적절한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 이용하는 시스템으로 구현될 수 있다. 도 10은 일부의 실시형태에 따른 본 명세서에서 설명된 바와 같은 IC 패키지 조립체(예를 들면, 도 1의 IC 패키지 조립체(100))를 포함하는 컴퓨팅 디바이스를 개략적으로 도시한다. 컴퓨팅 디바이스(1000)는 (예를 들면, 하우징(1008) 내에서) 마더보드(1002)와 같은 보드를 수용할 수 있다. 마더보드(1002)는 프로세서(1004) 및 적어도 하나의 통신 칩(1006)을 포함하는, 그러나 이것에 한정되지 않는 다수의 컴포넌트를 포함할 수 있다. 프로세서(1004)는 마더보드(1002)에 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다. 일부의 구현형태에서, 적어도 하나의 통신 칩(1006)도 또한 마더보드(1002)에 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있다. 추가의 구현형태에서, 통신 칩(1006)은 프로세서(1004)의 일부일 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1000)는 그 용도에 따라 마더보드(1002)에 물리적 및 전기적으로 결합될 수 있거나, 결합될 수 없는 다른 컴포넌트를 포함할 수 있다. 이들 다른 컴포넌트는 휘발성 메모리(예를 들면, 다이나믹 랜덤 액세스 메모리(DRAM)), 비휘발성 메모리(예를 들면, 읽기 전용 메모리(ROM)), 플래시 메모리, 그래픽 프로세서, 디지털 신호 프로세서, 암호 프로세서, 칩셋, 안테나, 디스플레이, 터치스크린 디스플레이, 터치스크린 제어기, 배터리, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 글로벌 포지셔닝 시스템(GPS) 디바이스, 컴퍼스, 가이거 계수기, 가속도계, 자리로스코프, 스피커, 카메라, 및 대용량 기억장치(예를 들면, 하드 디스크 드라이브, 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다용도 디스크(DVD) 등)를 포함할 수 있고, 그러나 이것에 한정되지 않는다.
통신 칩(1006)은 컴퓨팅 디바이스(1000)에 대한 데이터 송수신을 위한 무선 통신을 가능하게 한다. 용어 "무선" 및 그 파생어는 비고체 매질을 통한 변조된 전자기 복사선의 사용을 통해 데이터를 통신할 수 있는 회로, 디바이스, 시스템, 방법, 기법, 통신 채널 등을 설명하기 위해 사용될 수 있다. 이 용어는 관련된 디바이스가 와이어를 전혀 포함하지 않음을 의미하는 것은 아니지만, 일부의 실시형태에서는 포함하지 않을 수 있다. 통신 칩(1006)은 Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리), IEEE 802.16 표준(예를 들면, IEEE 802.16-2005 수정안), 임의의 수정, 업데이트, 및/또는 개정(예를 들면, 진화된 LTE 프로젝트, UMB(ultra mobile broadband) 프로젝트("3GPP2"라고도 지칭됨) 등)을 동반하는 LTE(Long-Term Evolution) 프로젝트를 포함하는 IEEE(Institute for Electrical and Electronic Engineers) 표준을 포함하는, 그러나 이것에 한정되지 않는 임의의 다수의 무선 표준 또는 프로토콜을 구현할 수 있다. IEEE 802.16 호환가능한 브로드밴드 무선 액세스(BWA) 네트워크는 일반적으로 WiMAX 네트워크로서 지칭되고, 이것은 마이크로파 액세스를 위한 월드와이드 인터오퍼러빌리티(Worldwide Interoperability)를 의미하는 두자어이고, IEEE 802.16 표준을 위한 적합성 및 상호운용 테스트를 통과한 제품에 대한 인증 마크이다. 통신 칩(1006)은 GSM(Global System for Mobile Communication), GPRS(General Packet Radio Service), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), HSPA(High Speed Packet Access), E-HSPA(Evolved HSPA), 또는 LTE 네트워크에 따라 동작할 수 있다. 통신 칩(1006)은 EDGE(Enhanced Data for GSM Evolution), GERAN(GSM EDGE Radio Access Network), UTRAN(Universal Terrestrial Radio Access Network), 또는 E-UTRAN(Evolved UTRAN)에 따라 동작할 수 있다. 통신 칩(1006)은 CDMA(Code Division Multiple Access), TDMA(Time Division Multiple Access), DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications), EV-DO(Evolution-Data Optimized), 이들의 파생물, 뿐만 아니라 3G, 4G, 5G 및 그 이상으로서 표시되는 임의의 다른 무선 프로코콜에 따라 동작할 수 있다. 다른 실시형태에서 통신 칩(1006)은 다른 무선 프로토콜에 따라 동작할 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1000)는 복수의 통신 칩(1006)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 통신 칩(1006)은 Wi-Fi 및 블루투스와 같은 단범위 무선 통신에 전용될 수 있고, 제 2 통신 칩(1006)은 GPS, EDGE, GPRS, CDMA, WiMAX, LTE, EV-DO 등과 같은 장범위 무선 통신에 전용될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1000)의 프로세서(1004)는 본 명세서에서 설명된 바와 같은 IC 패키지 조립체(예를 들면, 도 1의 IC 패키지 조립체(100)) 내에 패키징될 수 있다. 예를 들면, 도 1의 회로 기판(102)은 마더보드(1002)일 수 있고, 프로세서(1004)는 다이 패키지(106)의 다이일 수 있고, 이것은 본 명세서에서 설명된 바와 같은 소켓 조립체(104)에 결합되고, 회로 기판(102) 상에 장착된다. 본 명세서에서 설명된 실시형태에 따라 다른 적절한 구성이 구현될 수 있다. 용어 "프로세서"는 레지스터 및/또는 메모리로부터의 전자 데이터를 레지스터 및/또는 메모리 내에 저장될 수 있는 다른 전자 데이터로 변환하도록 처리하는 임의의 디바이스 또는 디바이스의 일부를 지칭할 수 있다.
또한 통신 칩(1006)은 본 명세서에서 설명된 바와 같은 IC 패키지 조립체(예를 들면, 도 1의 IC 패키지 조립체(100)) 내에 패키징될 수 있는 다이를 포함할 수 있다. 추가의 구현형태에서, 컴퓨팅 디바이스(1000) 내에 수용된 다른 컴포넌트(예를 들면, 메모리 디바이스 또는 다른 집적 회로 디바이스)는 본 명세서에서 설명된 바와 같은 IC 패키지 조립체(예를 들면, 도 1의 IC 패키지 조립체(100)) 내에 패키징될 수 있는 다이를 포함할 수 있다.
다양한 구현형태에서, 컴퓨팅 디바이스(1000)는 랩탑, 넷북, 노트북, 울트라북, 스마트폰, 태블릿, PDA(personal digital assistant), 울트라 모바일 PC, 모바일 폰, 데스크탑 컴퓨터, 서버, 프린터, 스캐너, 모니터, 셋톱 박스, 엔터테인먼트 제어 유닛, 디지털 카메라, 휴대형 음악 플레이어, 또는 디지털 비디오 레코더일 수 있다. 일부의 실시형태에서, 컴퓨팅 디바이스(1000)는 모바일 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 추가의 구현형태에서, 컴퓨팅 디바이스(1000)는 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자 디바이스일 수 있다.
실시예
다양한 실시형태에 따르면, 본 개시는 일 장치를 설명한다. 일 장치의 실시예 1은 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면을 갖는 소켓 기판, 이 소켓 기판을 관통하여 형성된 개구, 이 개구 내에 배치되는, 그리고 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부를 포함할 수 있고, 이 전기 접촉부는 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 갖고, 개구 내에서 소켓의 제 1 면과 표면은 금속으로 도금된다. 실시예 2는 실시예 1의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 소켓 기판의 제 2 면은 금속으로 도금되지 않는다. 실시예 3은 실시예 1의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 상기 외팔보 부분은 상기 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하도록 구성되는 전기 접촉부의 종단부를 향해 상기 외팔보 부분을 따르는 방향으로 증가 및 감소되는 폭 또는 두께를 갖는다. 실시예 4는 실시예 1의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 전기 접촉부는 접지 접촉부이고, 개구는 제 1 개구이고, 본 장치는 소켓 기판을 관통하여 형성된 제 2 개구 내에 배치되는 입력/출력(I/O) 신호 접촉부를 더 포함하고, 여기서 제 2 개구 내의 소켓 기판의 표면은 금속으로 도금되지 않는다. 실시예 5는 실시예 1 내지 실시예 4 중 임의의 하나의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 개구는 제 1 개구이고, 본 장치는 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 커버를 갖고, 이 커버는 이 커버를 관통하여 형성되어 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 가지므로 이 커버의 제 1 부분은 외팔보 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 커버의 제 2 부분은 커버 상에 다이 패키지를 장착했을 때 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 할 수 있게 된다.
다양한 실시형태에 따르면, 본 개시는 일 방법을 설명한다. 일 방법의 실시예 6은 소켓 기판을 제공하는 단계 - 이 소켓 기판은 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면, 이 소켓 기판을 관통하여 형성되는 개구, 이 개구 내에 배치되는, 그리고 이 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부를 갖고, 이 전기 접촉부는 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 갖고, 여기서 개구 내에서 소켓 기판의 제 1 면과 표면은 금속으로 도금됨 -, 및 전기 접촉부를 회로 기판과 결합하는 단계를 포함하고, 여기서 이 전기 접촉부는 다이 패키지와 전기적으로 결합되도록 구성된다. 실시예 7은 실시예 6의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 소켓 기판의 제 2 면은 금속으로 도금되지 않는다. 실시예 8은 실시예 6의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 외팔보 부분은 상기 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하도록 구성되는 전기 접촉부의 종단부를 향해 상기 외팔보 부분을 따르는 방향으로 증가 및 감소되는 폭 또는 두께를 갖는다. 실시예 9는 실시예 6의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 전기 접촉부는 접지 접촉부이고, 개구는 제 1 개구이고, 본 방법은 소켓 기판을 관통하여 형성된 제 2 개구 내에 배치되는 입력/출력(I/O) 신호 접촉부를 더 포함하고, 여기서 제 2 개구 내의 소켓 기판의 표면은 금속으로 도금되지 않는다. 실시예 10은 실시예 6 내지 실시예 9 중 임의의 하나의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 개구는 제 1 개구이고, 본 방법은 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 커버를 갖고, 이 커버는 이 커버를 관통하여 형성되어 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 가지므로 이 커버의 제 1 부분은 외팔보 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 커버의 제 2 부분은 커버 상에 다이 패키지를 장착했을 때 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 할 수 있게 된다.
다양한 실시형태에 따르면, 본 개시는 다른 장치를 설명한다. 일 장치의 실시예 11은 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면을 갖는 소켓 기판, 제 1 개구 내에 배치되는, 그리고 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부 - 이 전기 접촉부는 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 가짐 -, 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면을 갖는 커버, 및 이 커버를 관통하여 형성되어 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 포함할 수 있으므로 커버의 제 1 부분은 외팔보 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 커버의 제 2 부분은 커버 상에 다이 패키지를 장착했을 때 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 할 수 있다. 실시예 12는 실시예 11의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 상기 커버는 상기 외팔보 부분이 비장착 상태에 있는 경우에 상기 커버의 표면과 상기 소켓 기판의 제 1 면 사이의 거리를 유지하도록 스프링 장착식 접속부를 이용하여 상기 소켓 기판과 결합된다. 실시예 13은 실시예 11의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 상기 커버는 커버와 소켓 기판 사이의 정렬을 용이화하기 위한 정렬 기구 및 커버와 다이 패키지 사이의 정렬을 용이화하기 위한 정렬 기구를 포함한다. 실시예 14는 실시예 11의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 커버는 단일의 폴리머 주조체로 구성된다. 실시예 15는 실시예 11 내지 실시예 14 중 임의의 장치를 포함할 수 있고, 여기서 상기 제 1 개구 내에서 상기 제 1 면과 상기 소켓 기판의 표면은 금속으로 도금되지 않는다.
다양한 실시형태에 따르면, 본 개시는 다른 방법을 설명한다. 일 장치의 실시예 16은 소켓 기판을 제공하는 단계 - 상기 소켓 기판은 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면, 제 1 개구 내에 배치되는, 그리고 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부(이 전기 접촉부는 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 가짐), 제 1 면 및 이 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면을 갖는 커버, 및 이 커버를 관통하여 형성되어 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 포함할 수 있으므로 커버의 제 1 부분은 외팔보 부분과 접촉하도록 구성될 수 있고, 커버의 제 2 부분은 커버 상에 다이 패키지를 장착했을 때 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 할 수 있음 -, 및 상기 전기 접촉부를 회로 기판과 결합시키는 단계를 포함할 수 있고, 상기 전기 접촉부는 다이 패키지와 전기적으로 결합되도록 구성된다. 실시예 17은 실시예 16의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 커버는 상기 외팔보 부분이 비장착 상태에 있는 경우에 상기 커버의 표면과 상기 소켓 기판의 제 1 면 사이의 거리를 유지하도록 스프링 장착식 접속부를 이용하여 상기 소켓 기판과 결합된다. 실시예 18은 실시예 16의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 커버는 커버와 소켓 기판 사이의 정렬을 용이화하기 위한 정렬 기구 및 커버와 다이 패키지 사이의 정렬을 용이화하기 위한 정렬 기구를 포함한다. 실시예 19는 실시예 16의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 커버는 단일의 폴리머 주조체로 구성된다. 실시예 20은 실시예 16 내지 실시예 19 중 임의의 방법을 포함할 수 있고, 여기서 상기 제 1 개구 내에서 상기 제 1 면과 상기 소켓 기판의 표면은 금속으로 도금되지 않는다. 실시예 21은 실시예 16 내지 실시예 19의 방법을 포함할 수 있고, 다이 패키지를 전기 접촉부와 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시형태는 위의 논리적형(conjunctive form)인 "및"으로 설명되는 실시형태의 대안적 실시형태인 "또는"을 포함하는 전술한 실시형태들의 임의의 적절한 조합을 포함할 수 있다(예를 들면, "및"은 "및/또는"일 수 있음). 더욱이, 일부의 실시형태는 실행 시에 전술한 임의의 실시형태를 작용시키는 명령어가 기억되어 있는 하나 이상의 제조물(예를 들면, 지속성 컴퓨터 독출가능한 매체)을 포함할 수 있다. 더욱이, 일부의 실시형태는 전술한 실시형태의 다양한 작동을 실행하기 위한 임의의 적절한 수단을 갖는 장치 또는 시스템을 포함할 수 있다.
요약서에 설명된 것을 포함하는 설명된 구현형태의 전술한 설명은 포괄적인 의도로, 또는 본 개시의 실시형태를 설명된 정확한 형태로 제한하기 위한 의도로 기재된 것이 아니다. 본 명세서에서 설명의 목적을 위해 특정의 구현형태 및 실시예가 기술되었으나, 관련 기술분야의 당업자가 인식할 수 있는 바와 같이, 본 개시의 범위 내에서 다양한 균등의 개조가 가능하다.
본 개시의 실시형태에 대한 이러한 개조는 전술한 상세한 설명을 고려하여 실시될 수 있다. 이하의 청구항에서 사용되는 용어는 다양한 본 개시의 실시형태를 명세서와 청구항에 개시된 특정의 구현형태로 제한하도록 해석되어서는 안된다. 오히려, 범위는 전적으로 이하의 청구항에 의해서 결정되어야 하고, 청구항은 확립되어 있는 청구항 해석의 원칙에 따라 해석되어야 한다.
Claims (21)
- 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 소켓 기판;
상기 소켓 기판을 관통하여 형성된 개구; 및
상기 개구에 배치되고, 상기 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 복수의 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부를 포함하고,
상기 전기 접촉부는 상기 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 갖고,
상기 외팔보 부분은 상기 제 1 면 상의 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하는 종단부까지의 도중에 다른 부분보다도 큰 폭 및 두께 중 적어도 하나를 갖고 연장되는 확대 영역을 가지고, 상기 확대 영역의 폭 및 두께 중 적어도 하나는 상기 전기 접촉부에 있어서 상기 외팔보 부분의 확대 영역의 양측에 접하는 인접 부분보다도 크고,
상기 제 1 면 및 상기 개구 내의 상기 소켓 기판의 복수의 면은 금속으로 도금되는,
장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 소켓 기판의 제 2 면은 금속으로 도금되지 않은,
장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 전기 접촉부는 접지 접촉부이고, 상기 개구는 제 1 개구이고, 상기 장치는,
상기 소켓 기판을 관통하여 형성되는 제 2 개구 내에 배치되는 입력/출력(I/O) 신호 접촉부를 더 포함하고, 상기 제 2 개구 내에서 상기 소켓 기판의 표면은 금속으로 도금되지 않은,
장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구는 제 1 개구이고, 상기 장치는,
제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 커버; 및
상기 커버의 제 1 부분이 상기 외팔보 부분과 접촉하도록 구성되도록, 그리고 상기 커버 상에 다이 패키지를 장착할 때, 상기 커버의 제 2 부분이 상기 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 하도록 상기 커버를 관통하여 형성되어 상기 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 더 포함하는,
장치. - 소켓 기판을 제공하는 단계 - 상기 소켓 기판은 제 1 면과 상기 제 1 면의 반대측에 배치되는 제 2 면, 상기 소켓 기판을 관통하여 형성된 개구, 및 상기 개구에 배치되고, 상기 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 복수의 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부를 포함하고, 상기 전기 접촉부는 상기 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 가짐 -; 및
상기 전기 접촉부를 회로 기판과 결합시키는 단계를 포함하고,
상기 외팔보 부분은 상기 제 1 면 상의 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하는 종단부까지의 도중에 다른 부분보다도 큰 폭 및 두께 중 적어도 하나를 갖고 연장되는 확대 영역을 가지고, 상기 확대 영역의 폭 및 두께 중 적어도 하나는 상기 전기 접촉부에 있어서 상기 외팔보 부분의 확대 영역의 양측에 접하는 인접 부분보다도 크고,
상기 제 1 면 및 상기 개구 내의 상기 소켓 기판의 복수의 면은 금속으로 도금되고,
상기 전기 접촉부는 다이 패키지와 전기적으로 결합되도록 구성되는,
방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 소켓 기판의 제 2 면은 금속으로 도금되지 않은,
방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 전기 접촉부는 접지 접촉부이고, 상기 개구는 제 1 개구이고, 상기 방법은,
상기 소켓 기판을 관통하여 형성되는 제 2 개구 내에 배치되는 입력/출력(I/O) 신호 접촉부를 더 포함하고, 상기 제 2 개구 내에서 상기 소켓 기판의 표면은 금속으로 도금되지 않은,
방법. - 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 개구는 제 1 개구이고, 상기 방법은,
제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 커버; 및
상기 커버의 제 1 부분이 상기 외팔보 부분과 접촉하도록 구성되도록, 그리고 상기 커버의 제 2 부분이, 상기 커버 상에 다이 패키지를 장착할 때, 상기 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 하도록, 상기 커버를 관통하여 형성되고, 상기 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 더 포함하는,
방법. - 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 소켓 기판;
상기 소켓 기판을 관통하여 형성된 제 1 개구;
상기 제 1 개구에 배치되고, 상기 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 복수의 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부 - 상기 전기 접촉부는 상기 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 가짐 -;
제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 커버; 및
상기 커버의 제 1 부분이 상기 외팔보 부분과 접촉하도록 구성되도록, 그리고 상기 커버의 제 2 부분이, 상기 커버 상에 다이 패키지를 장착할 때, 상기 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 하도록, 상기 커버를 관통하여 형성되고, 상기 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 더 포함하고,
상기 외팔보 부분은 상기 제 1 면 상의 제 1 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하는 종단부까지의 도중에 다른 부분보다도 큰 폭 및 두께 중 적어도 하나를 갖고 연장되는 확대 영역을 포함하여 형성되고, 상기 확대 영역의 폭 및 두께 중 적어도 하나는 상기 전기 접촉부에 있어서 상기 외팔보 부분의 확대 영역의 양측에 접하는 인접 부분보다도 큰,
장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 커버는 상기 외팔보 부분이 비장착 상태에 있는 경우에 상기 커버의 표면과 상기 소켓 기판의 제 1 면 사이의 거리를 유지하도록 스프링 장착식 접속부를 이용하여 상기 소켓 기판과 결합되는,
장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 커버는,
상기 커버와 상기 소켓 기판 사이의 정렬을 용이화하는 정렬 기구; 및
상기 커버와 상기 다이 패키지 사이의 정렬을 용이화하는 정렬 기구를 포함하는,
장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 커버는 단일의 폴리머 주조체로 구성되는,
장치. - 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 면 및 상기 제 1 개구 내의 상기 소켓 기판의 복수의 면은 금속으로 도금되는,
장치. - 소켓 조립체를 제공하는 단계 - 상기 소켓 조립체는 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 소켓 기판, 상기 소켓 기판을 관통하여 형성된 제 1 개구, 상기 제 1 개구에 배치되고, 상기 소켓 기판의 제 1 면과 제 2 면 사이에서 복수의 전기 신호를 라우팅하도록 구성되는 전기 접촉부 - 상기 전기 접촉부는 상기 제 1 면을 초과하여 연장되는 외팔보 부분을 가짐 -, 제 1 면 및 상기 제 1 면의 반대측에 배치된 제 2 면을 갖는 커버, 및 상기 커버의 제 1 부분이 상기 외팔보 부분과 접촉하도록 구성되도록, 그리고 상기 커버의 제 2 부분이, 상기 커버 상에 다이 패키지를 장착할 때, 상기 외팔보 부분의 과편향을 방지하기 위한 장벽의 역할을 하도록, 상기 커버를 관통하여 형성되고, 상기 외팔보 부분을 수용하도록 구성되는 제 2 개구를 더 포함함 -; 및
상기 전기 접촉부를 회로 기판과 결합시키는 단계를 포함하고, 상기 전기 접촉부는 다이 패키지와 전기적으로 결합되도록 구성되고,
상기 외팔보 부분은 상기 제 1 면 상의 제 1 개구로부터 다이 패키지와 전기 접촉을 형성하는 종단부까지의 도중에 다른 부분보다도 큰 폭 및 두께 중 적어도 하나를 갖고 연장되는 확대 영역을 포함하여 형성되고, 상기 확대 영역의 폭 및 두께 중 적어도 하나는 상기 전기 접촉부에 있어서 상기 외팔보 부분의 확대 영역의 양측에 접하는 인접 부분보다도 큰,
방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 커버는 상기 외팔보 부분이 비장착 상태에 있는 경우에 상기 커버의 표면과 상기 소켓 기판의 제 1 면 사이의 거리를 유지하도록 스프링 장착식 접속부를 이용하여 상기 소켓 기판과 결합되는,
방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 커버는,
상기 커버와 상기 소켓 기판 사이의 정렬을 용이화하는 정렬 기구; 및
상기 커버와 상기 다이 패키지 사이의 정렬을 용이화하는 정렬 기구를 포함하는,
방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 커버는 단일의 폴리머 주조체로 구성되는,
방법. - 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 면 및 상기 제 1 개구 내의 상기 소켓 기판의 복수의 면은 금속으로 도금되는,
방법. - 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다이 패키지를 상기 전기 접촉부와 결합시키는 단계를 더 포함하는,
방법. - 삭제
- 삭제
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