JPS5814080B2 - コネクタ類のシ−ルド構造とその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコネクタ類、殊にＩ。

と■。ソケット等に於るシールド構造に関する。

最近■。

ソケット等に於て、■ｏの信号端子間のシールド効果を
図る為、即ち干渉（クロストーク等）を防止する為に、
■ｏソケット本体でアースをとる方法が考えられている
。

これは■。等の各アース用端子を受入れる工。

ソケットの端子接続孔相互をブロック本体の導電面を介
して導通させ、アース用端子共通のアースを構成すれば
良く、例えば■。

ソケットの信号端子接続用端子孔間でアースをとれば良
好なシールド効果を得ることができる。

このようなシールド構造の製造法として、例えば■。

ソケット等の雌絶縁ブロックを絶縁物で一体成型し、そ
の端子孔を含めた全表面に金属メッキ処理を施した上で
、写真製版法と同一手法によりエッチング処理を施して
信号端子接続用端子孔の孔表面の導電メッキを除去し、
同端子孔間の絶縁を図ると共に、アース端子接続用端子
孔内壁面と、ブロック表面とに導電メッキを残留させ、
同端子孔間をブロック本体で導通させ共通アースとする
方法が考えられる。

而して、写真製版によった場合、エッチング液が未処理
のアース端子接続用端子孔内壁まで浸透して必要な導電
メッキを除去してしまう恐れがある。

この為各アース端子接続用端子孔に予め栓を押し込む等
してエッチング液の浸透を防止する必要が生じ、作業が
非常に繁雑となると共にコスト高となシ、しかも上記の
如く必要な導電メッキを除去してしまう等、不良率が高
く高度の製作技術が要求され、量産に不向きとなる。

又他の方法として信号端子接続用端子孔と同一パターン
の穿孔を施した接着シートをメッキ処理を施した雌絶縁
ブロックの表面に貼り付け、穿孔部分のみをエッチング
処理して同端子孔の導電メッキを除去し、絶縁を図る方
法が考えられるが、接着シートではエッチング液の防液
性の面で難点があり、手作業による為、特に端子孔が複
雑な形状となった場合等孔の不一致等が生じて、必要な
部分の導電メッキの残留、又は除去が確実に行なえない
恐れがある。

倒れの方法によっても量産は困難であり、少量の需要を
満たすに過ぎない。

本発明はこれらの前提を踏まえて提供されたもので、上
記エッチング処理等の化学的処理によらずに、メッキを
施した雌絶縁ブロックに単に機械的な表面研磨を施すの
みで、目的のシールド構造が得られ、且つそのシールド
効果の顕著なコネクタ類のシールド構造とその製造法を
提供する。

以下本発明を図示の実施例に従い詳述する。

図面はコネクタ類の雄側絶縁ブロックとしてＩｏ１を、
雌側絶縁ブロックとしてそのソケット２を例示する。

■ｃ１は複数の信号用端子１ａと複数のアース用端子１
ｂとを備える。

ソケット２は該信号用端子１ａとアース用端子１ｂの個
々と接続する複数の端子孔を備える。

具体的には該■。ソケット２の端子孔は絶縁ブロックの
低位面となる一次平面に開口された複数のアース端子接
続用低位端子孔２ｂと、該一次平面より突面となる二次
平面に開口された複数の信号端子接続用高位端子孔２ａ
とから成る。

該信号端子接続用高位端子孔２ａは二次平面に於る互い
に独立の突出孔壁２ｃで開口させ、該信号端子接続用の
高位端子孔２ａとアース端子接続用の低位端子孔２ｂと
が交互となるように配し、横列と縦列に於て信号端子接
続用の高位端子孔２ａ間にアース端子接続用の低位端子
孔２ｂが位置する如く配する。

即ち、■ｃ１の端子は信号用端子１ａとアース用端子１
ｂとが交互となる如く使用される。

これに応じ■。ソヶット２の端子は信号端子接続用端子
２ａとアース端子接続用端子２ｂとして使用され、これ
らが交互となるように上記各端子孔２ａ，２ｂに植込ま
れている。

各突出孔壁２ｃはコーナ部を除去し８角形として高密度
配設が可能な構成とする。

このような信号端子接続用の端子孔２ａとアース端子接
続用の端子孔２ｂの配置は実施に応じ種々のパターンに
変形可能である。

第４図及び第１図に示すように上記アース端子接続用の
低位端子孔２ｂの内壁面と上記一次平面の全表面とを導
電物で被覆３し、これを導電面として互いに導通させ共
通アースを構成する。

他方上記信号端子接続用端子孔２ａはその二次平面とな
る突出孔壁の少などとも表面を導電物で被覆しない絶縁
面４となし、信号端子接続用端子孔２ａ個々の絶縁を図
る。

各アース端子接続用の低位端子孔２ｂは各信号端子接続
用の高位端子孔２ａの突出孔壁２ｃ間に形成された間隙
２ｄを通して互いに良好な導通が図られる。

良好なシールド効果を得る為、上記高位端子孔２ａと低
位端子孔２ｂのパターンを工。

ソケット２の表裏に形成し、同様に導電面と絶縁面とを
形成する。

該高位端子孔２ａと低位端子孔２ｂのパターンは少なく
とも■。

ソケット２の井面側で構成することを要する。

■。ソケット２の側面２ｅも導電面とすれば、表裏の導
電面が互いに一体のアース面を構成する。

斯くして■。１をその端子ｌａ，Ｉｂを以ってソケット
２に接続すれば、各アース用端子２ｂはその低位端子孔
２ｂに挿入され、該端子孔２ｂに植込まれだ端子２ｂと
導電被覆３を介して互いに導通となり、端子２ｂ’をア
ースに落とせば各アース用端子１ｂは共通のアースに接
続されたことになる。

又各信号用端子１ａはその高位端子孔２ａに挿入され、
該端子孔２ａに植込まれだ端子２ａ／に接続され、各信
号用端子１ａ間、即ち各高位端子孔２ａ間はその突出孔
壁面に形成した絶縁面４により互いに絶縁されると共に
、各信号用端子１ａ間、即ち各高位端子孔２ａ間にはア
ース端子接続用低位端子孔２ｂが配置され、各信号用端
子１ａ間相互の干渉（クロストーク等を良好に防止し、
良好なシールド効果をあげることができる。

図中５は各■。端子１ａ，Ｉｂの絶縁板で形成したガイ
ド板であり図の如く■。

端子ｌａ，１ｂ及びソケット端子孔２ａ，２ｂに対応し
たパターンのガイド孔５ａが穿けられ、これを■ｃ１と
ソケット２の間に介在させ、上記接続を行なう。

以下、上記■。

ソケット２の製造法を図面に従い詳述する。

第２図Ａ図、Ｃ図に示す如く先ず、少なくともその片面
側に於て、低位面となる一次平面に開口された前述のア
ース端子接続用低位端子孔２ｂと、同一次平面より突面
となる二次平面に開口された前述の信号端子接続用高位
端子孔２１とを備えた絶縁ブロック２をモールデイング
樹脂成型する。

前述ｄ通り、端子孔２ａ，２ｂの配置パターンは目的に
応じ定められる。

第２図Ｂ図は端子孔２ａの突出壁２ｃを斜めの列に毎に
連続させた場合を示す。

次で該絶縁ブロック２に対し無電解メッキにて各端子孔
２ａ，２ｂのブロースルーメッキを含めた全面金属メッ
キ処理を施し、全面に第３図に示すような導電被覆３を
形成したブロックを作る。

メッキ処理に好適な絶縁ブロック２の素材としてＡＢＳ
系樹脂又はポリサルフオン樹脂があげられる。

次で上記二次平面に於で等高に突出する信号端子接続用
端子孔２ａの突出孔壁２ｃ表面に機械研磨にて表面研磨
処理を施してその面の導電被覆を除去し、第４図に示す
ように端子孔２ａ毎に絶縁面４を露出させる。

実施に応じ、ブロック側面２４にも研磨処理を施し、絶
縁面となす。

次で、各端子孔２ａ，２ｂに端子２ａ′，２ｂ′を植込
めば、前記■Ｃソケット等が製造される。

上記製造法によれば、二次平面に於ける信号端子接続用
端子孔２ａの突出孔壁表面に単に表面研磨を施すのみで
、前述した所望のシールド構造を有する第１図に示すよ
うなコネクタ類を簡単に製造できる。

信号端子接続用の端子孔とアース端子接続用の端子孔に
高低差をつけ、信号端子接続用の端子孔をアース端子接
続用の端子孔の形成面より突出させ共通の二次平面内で
等高の突出孔壁で開口させることにより、同時研磨が可
能となり、上記表面研磨は低位面に及ぼされることなく
突出孔壁表面、即ち二次平面上に集中して施すことが可
能となる。

全面メッキを施したブロックに単なる上記表面研磨処理
を与えるのみで各信号端子接続用端子孔間の絶縁構造と
前記各アース端子接続用端子孔間のブロック本体による
アース構造を得ることが可能で、良好なシールド構造を
得ることができる。

本製造法は絶縁ブロックに対する全面メッキ処理と高位
端子孔に対する機械的な表面研磨を施すのみで良いから
、量産に適し、信号端子接続用端子孔の絶縁加工に際し
、エッチング法にみられるような高度で且つ複雑な化学
的処理を要せず、又仕上が９にパラツキの々い、所定の
シールド構造を有するコネクタ類を製造でき、コストも
著しく低廉となる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示す。 第１図Ａ図は本発明を実施した■。 とそのソケットの全体斜面図、四Ｂ図は同ソケット断面
図、第２図Ａ図は導電被覆を施す前の樹脂成型された絶
縁ブロック斜面図、同Ｂ図は端子孔のパターンの他例を
示す同絶縁ブロック斜面図、同Ｃ図は同Ａ図のＡ−Ａ線
断面図、第３図Ａ図は全面メッキ処理を施したブロック
斜面図、同Ｂ図は同人図の部分断面図、第４図Ａ図は二
次平面に於ける信号端子接続用端子孔の突出孔壁表面に
研磨処理を施し、絶縁面を露出させた状態を示す斜面図
、同Ｂ図は同Ａ図Ｂ−Ｂ線部分断面図、同Ｃ図は同Ａ図
Ｃ−Ｃ線部分断面図、同Ｄ図は同Ａ図Ｄ−Ｄ線部分断面
図である。 １…ＩＣｚ２…Ｉｏソケット、１ａ…信号用端子、１ｂ
…アース用端子、２ａ…信号端子接続用高位端子孔、２
ｂ…アース端子接続用低位端子孔、２ｃ…突出孔壁、３
ｉ導電被覆、４…上記突出孔壁の絶縁面。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 複数の信号用端子と複数のアース用端子とを備えた
   絶縁ブロックと、上記信号用端子及びアース用端子の個
   々と接続する複数の端子孔を備えた絶縁ブロックとから
   成るコネクタ類に於で、上記絶縁ブロックの端子孔は少
   なくとも絶縁ブロック片面側に於ける低位面となる一次
   平面に開口された複数のアース端子接続用低位端子孔と
   、同一次平面より突面となる二次平面に開口された複数
   の信号端子接続用高位端子孔とから成り、上記アース端
   子接続用の低位端子孔は少なくともその内壁面及び上記
   一次平面に形成された導電面で互いに導通させて共通ア
   ースを構成すると共に、上記信号端子接続用の高位端子
   孔は少なくともその二次平面を絶縁面として、各信号端
   子接続用高位端子孔間のシールドを図ったことを特徴と
   するコネクタ類のシールド構造。 ２ 第１項記載の発明に於で、信号端子接続用の高位端
   子孔は二次平面に於る互いに独立の突出孔壁で開口させ
   たことを特徴とするコネクタ類のシールド構造。 ３ 第１項記載の発明に於て、信号端子接続用の高位端
   子孔とアース端子接続用の低位端子孔とは交互となるよ
   うに配置したことを特徴とするコネクタ類のシールド構
   造。 ４ 少なくとも片面側に於る低位面となる一次平面に開
   口された複数のアース端子接続用低位端子孔と、同一次
   平面よシ突面となる二次平面に開口された複数の信号端
   子接続用高位端子孔とを備えた絶縁ブロックを一体成型
   し、該絶縁ブロックにメッキ処理を施して各端子孔内壁
   面を含めたその全表面を導電面となし、次で上記二次平
   面に於ける突面に対し表面研磨処理を施して上記信号端
   子接続用の高位端子孔の個々の突面に於て絶縁面を露出
   させると共に、少なくともアース端子接続用低位端子孔
   の内壁面及び上記一次平面に導電面を残留させ共通アー
   スを形成したことを特徴とするコネクタ類のシールド構
   造の製造法。