JP2016540362A - ソケット接触子の技術および構成 - Google Patents

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Abstract

本開示の複数の実施形態は、ソケット接触子の複数の技術および構成に関する。一実施形態において、装置は、ソケット基板と、開口部と、電気的接触子と、を含んでよく、ソケット基板は、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有し、開口部は、ソケット基板を貫通して形成され、電気的接触子は、開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第１の面と第２の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成されており、第１の面を延在するカンチレバー部を有しており、第１の面および開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされている。複数の他の実施形態が記載され、および／または特許請求されてよい。

Description

本開示の複数の実施形態は概して、集積回路の分野に関し、具体的には、ソケット接触子の技術および構成に関する。
例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）等の、新たに出現する複数の高性能デバイスのための複数のソケット接続は、ＣＰＵの、目的とされるより高速な信号伝達速度（例えば、３２ギガバイト／秒（Ｇｂｐｓ）またはそれ以上）に対応すべく、挿入損失（ＩＬ）、反射損失（ＲＬ）、およびインピーダンス不連続（ＤＺ）に対し、より厳格な複数の電気的仕様を有する可能性がある。さらに、実際、複数のソケット接触子は壊れやすく、処理またはアセンブリ中に、曲げまたは他のダメージにさらされる可能性がある。
複数の実施形態は、複数の添付図面と併せ、以下の詳細な説明によって容易に理解されるだろう。この説明を容易にすべく、複数の同様の参照番号は、複数の同様の構造的要素を指す。複数の実施形態は、例示を目的として示されており、添付図面の複数の図における限定を目的としていない。
いくつかの実施形態に従った、例示的集積回路（ＩＣ）パッケージアセンブリの斜視図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、複数の電気的接触子を備えたソケットハウジングを含む、例示的ソケットアセンブリの断側面図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、ソケット接触子構成の部分的に透明な断面斜視図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、無荷重状態の保護カバーを含む、ソケット接触子構成の断側面図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、荷重状態の保護カバーを含む、ソケット接触子構成の断側面図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、ソケットアセンブリの斜視図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、カバー配置前のソケットアセンブリの斜視図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、カバー配置後のソケットアセンブリの斜視図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、ソケットアセンブリのカバーに係る底面図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、ソケットアセンブリの無荷重状態の断側面図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、ソケットアセンブリの荷重状態の断側面図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、ＩＣパッケージアセンブリを製造する方法のためのフロー図を概略的に示す。 いくつかの実施形態に従った、本明細書に記載されたＩＣパッケージアセンブリを含む、コンピューティングデバイスを概略的に示す。
本開示の複数の実施形態は、ソケット接触子の複数の技術および構成について記載する。下記の説明において、例示の複数の実装の様々な態様は、他の当業者へ研究の内容を伝えるために一般に当業者によって使用される複数の用語を用いて開示される。しかしながら、本開示の複数の実施形態は、記載された一部の態様のみを用いて実施可能であることが当業者には自明である。複数の例示的実装に係る完全な理解を提供すべく、説明目的のため、複数の特定の番号、材料、及び構成が記載される。しかしながら、本開示の複数の実施形態は、具体的な詳細がなくても実施可能であることが当業者には自明である。他の複数の例において、周知の特徴は省略又は簡略化して複数の例示的実装を曖昧にすることを回避している。
以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成する複数の添付図面に対し、参照がなされる。そこでは随所にわたり、同様の番号が同様の部品を指し、本開示の主題を実施可能な複数の実施形態が例示を目的として、記載される。複数の他の実施形態が使用可能であり、本開示の範囲を逸脱することなく、構造的または論理的な複数の変更を加えることが可能であることを理解すべきである。従って、以下の詳細な説明は限定的意味に解釈されるべきではなく、複数の実施形態の範囲は、添付の特許請求の範囲およびそれらの均等物によって画される。
本開示の複数の目的のために、「Ａおよび／またはＢ」という文言は、（Ａ）、（Ｂ）、または（ＡおよびＢ）を意味する。本開示の複数の目的のために、「Ａ、Ｂ、および／またはＣ」という文言は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（ＡおよびＢ）、（ＡおよびＣ）、（ＢおよびＣ）、または（Ａ、ＢおよびＣ）を意味する。
説明は、上／下、内／外、上方／下方等の視点に基づく説明を使用する場合がある。このような説明は、ただ議論を容易化するために使用されるのであり、本明細書に記載された複数の実施形態の用途を何らかの特定の方向に限定することは意図されない。
説明は「一実施形態において」または「複数の実施形態において」という文言を使用する可能性があるが、これらはそれぞれ、１または複数の同一または異なる実施形態を指す可能性がある。さらに、本開示の複数の実施形態に対し使用される「備える」、「含む」、「有する」等の用語は、同義語である。
「連結された」という用語は、その派生語と伴に本明細書において用いられ得る。「連結された」は、以下の１または複数を意味し得る。すなわち、「連結された」は、２つ又は２つより多い要素が直接物理的接触または電気的接触にあることを意味する。しかしながら、「連結された」は、２つ又は２つより多い要素が互いに連携または対話するものの、互いに間接的に接触することを意味し得、また１または複数の他の要素が、互いに連結しているとされた複数の要素間で連結又は接続されることを意味してよい。「直接的に連結された」という用語は、２つ又は２つより多い要素が直接接触していることを意味してよい。
様々な実施形態では、「第２の特徴部上に形成、堆積、又は別の方法で配置された第１の特徴部」という文言は、第１の特徴部が第２の特徴部にわたって形成、堆積、又は配置され、第１の特徴部の少なくとも一部が、第２の特徴部の少なくとも一部と直接的に接触（例えば、直接物理的および／または電気的に接触）する場合もあるし、間接的に接触する（例えば、第１の特徴部と第２の特徴部との間に１または複数の他の特徴部を有する）場合もあることを意味することができる。
本明細書で使用される用語「モジュール」は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、電子回路、システムオンチップ（ＳＯＣ）、１または複数のソフトウェア若しくはファームウェアプログラムを実行するプロセッサ（共有、専用、またはグループ）および／またはメモリ（共有、専用、またはグループ）、組み合わせ論理回路、および／または記載された機能を提供する複数の他の好適なコンポーネントの一部であること、またはこれらを含むことを指してよい。
図１は、いくつかの実施形態に従った、例示的集積回路（ＩＣ）パッケージアセンブリ１００の斜視図を概略的に示す。ＩＣパッケージアセンブリ１００は、回路基板または他の好適な電子基板（以下、「回路基板１０２」と言う）に連結されたソケットアセンブリ１０４を含んでよい。ＩＣパッケージアセンブリ１００はさらに、ソケットアセンブリ１０４を介して、回路基板１０２に電気的に連結されるダイまたはダイパッケージ（以下、「ダイパッケージ１０６」と言う）を含んでよい。
ソケットアセンブリ１０４は例えば、ダイパッケージ１０６と回路基板１０２との間で、複数の電気信号をルーティングするよう構成された複数の電気的接触子のアレイを有する、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）ソケットを含んでよい。様々な実施形態によると、ソケットアセンブリ１０４は、本明細書に記載された複数の実施形態に適合してよい。例えば、いくつかの実施形態において、電気的性能およびスケーラビリティを向上させるべく、ソケットアセンブリのソケットハウジングおよび複数の電気的接触子は、図４Ａ〜図４Ｂに関し記載される複数の実施形態に適合してよい。または、複数の電気的接触子の収容および固定のための保護カバーを含むべく、ソケットアセンブリ１０４は、図５から８Ｂに関し記載される複数の実施形態、あるいはこれらの実施形態の複数の好適な組み合わせに適合してよい。
いくつかの実施形態において、回路基板１０２は、エポキシラミネートのような電気的絶縁材料から構成されるプリント回路基板（ＰＣＢ）とすることができる。回路基板１０２は、例えば、難炎剤４（ＦＲ４）、ＦＲ１、コットンペーパー等の、ポリテトラフルオロエチエン、フェノールコットンペーパー材料、およびＣＥＭ‐１若しくはＣＥＭ‐３等の複合エポキシ材料（ＣＥＭ）を含む複数のエポキシ材料、あるいはエポキシ樹脂プリプレグ材料を使用して積層されたガラス織物材料等の複数の材料から構成される、複数の電気的絶縁層を含んでよい。回路基板１０２を介して、ダイパッケージ１０６の複数の電気信号をルーティングすべく、複数の配線、トレンチ、またはビア等の複数の相互接続構造（不図示）が、複数の電気的絶縁層を介して形成されてよい。他の複数の実施形態において、回路基板１０２は、他の複数の好適な材料から構成されてよい。例えば、いくつかの実施形態において、回路基板１０２は、コアおよび／または例えば、アジノモトビルドアップフィルム（ＡＢＦ）基板等の複数のビルドアップ層を有するエポキシベースのラミネート基板であってよい。いくつかの実施形態において、回路基板１０２は、マザーボード（図１０のマザーボード１００２等）である。
ダイパッケージ１０６は、１または複数のダイを様々な好適な構成のいずれかにおいて含んでよい。例えば、一実施形態において、ダイパッケージ１０６は、中央処理装置（ＣＰＵ）パッケージであってよい。ダイパッケージ１０６は、例えば、モールド化合物若しくは他の好適な保護ハウジング等の保護囲いに、少なくとも部分的に、封止された１または複数のダイを含んでよい。いくつかの実施形態において、ダイパッケージ１０６は、ダイパッケージ１０６の、ソケットアセンブリ１０４の対応する複数の位置合わせ機構との連結を容易化するための複数の位置合わせ機構を含んでよい。
ダイパッケージ１０６は、半導体材料（シリコン等）から作成された、複数の相補型ＭＯＳ（ＣＭＯＳ）デバイスの形成に関し使用される薄膜堆積、リソグラフィ、エッチング等の複数の半導体製造技術を使用して形成された電気回路を有する、１または複数のダイを含んでよい。いくつかの実施形態において、ダイパッケージ１０６の１または複数のダイは、プロセッサ、メモリ、ＳＯＣまたはＡＳＩＣを含んでよく、あるいはそれらの一部であってよい。ダイパッケージ１０６の１または複数のダイは、様々な構成を含んでよく、例えば、フリップチップおよび／またはワイヤボンディング構成、システムインパッケージ（ＳｉＰ）および／またはパッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）構成を含む、インターポーザ、マルチチップパッケージ構成といった複数の好適な組み合わせを含む。
図２は、いくつかの実施形態に従った、複数の電気的接触子２０８を備えたソケットハウジング２０４を含む、例示的ソケットアセンブリ２００の断側面図を概略的に示す。図示の通り、いくつかの実施形態において、ソケットハウジング２０４（本明細書において「ソケット基板」とも言う）は、ソケットハウジング２０４の第１の面Ｓ１および対向する第２の面Ｓ２の間に配置された複数の開口部２０６を含んでよい。複数の電気的接触子２０８は、ソケットハウジング２０４に対し、複数の開口部２０６の対応する複数の開口部において、物理的に連結されてよい。例えば、複数の電気的接触子２０８は、複数の機械的ステッチング機構を使用して、物理的にソケットハウジング２０４に連結されてよい。いくつかの実施形態において、例えば、複数の入出力（Ｉ／Ｏ）信号またはダイ（図１のダイパッケージ１０６等）の電源／接地等の複数の電気信号を、ソケットハウジング２０４を介してルーティングすべく、複数の電気的接触子２０８は複数の開口部２０６を貫通して延在してよい。
ソケットハウジング２０４は、例えば、複数のポリマー、セラミックスまたは複数の半導体材料を含む、様々な好適な材料のうち任意のもので構成されてよい。他の複数の実施形態において、ソケットハウジング２０４は、他の複数の好適な材料で構成されてよい。
いくつかの実施形態において、複数の電気的接触子２０８は、ＬＧＡソケット構成の複数のリードであってよい。例えば、複数の電気的接触子２０８は、複数のＪリードであってよく、図示の通り、側面から見ると、Ｊリードの各々がＪの文字に似た輪郭を有する可能性があるので、そのように名づけられ得る。複数の電気的接触子２０８は、金属等の導電性材料で構成されてよい。いくつかの実施形態において、複数の電気的接触子２０８は、図３〜図８Ｂに関して記載された複数の実施形態に適合してよく、またその逆も同様である。
図示の通り、いくつかの実施形態において、複数の電気的接触子２０８の各々は、接触部２０８ａ、脚部２０８ｂ、およびフット部２０８ｃを有してよい。接触部２０８ａは、ソケットハウジング２０４の面を超えて延在し、ダイパッケージ（例えば、図１のダイパッケージ１０６）上の対応する複数の相互接続機構との電気的接触を形成してよい。脚部２０８ｂは、開口部２０６を貫通して延在してよい。フット部２０８ｃ（「パドル」と呼ばれることもある）は、はんだ接合（図１のソケットアセンブリ１０４と回路基板１０２との間等）を形成すべく、はんだ付け可能な材料２１０（はんだボール等）と直接連結するよう構成された面を有してよい。
図示の通り、いくつかの実施形態において、脚部２０８ｂは、ｘ軸で示される第１の方向に延在してよく、フット部２０８ｃは、ｙ軸で示される、第１の方向に対し垂直である第２の方向に延在する面を含んでよい。様々な実施形態において、脚部２０８ｂはフット部２０８ｃの面から離れて、ほぼ垂直（垂直に対し±１０°等）、あるいは垂直から離れる（垂直に対し±４０°等）角度において、延在してよい。複数の電気的接触子２０８の輪郭形状は単なる一例であり、他の複数の実施形態において、様々な他の複数の輪郭形状のうち任意のものを含んでよい。
図３は、いくつかの実施形態に従った、ソケット接触子構成３００の部分的に透明な断面斜視図を概略的に示す。複数の下部の特徴を示すべく、ソケット接触子構成３００内のソケットハウジング２０４は透明に描かれている。
ソケットハウジング２０４は、第１の面Ｓ１と第２の面Ｓ２との間に、複数の開口部２０６を含んでよく、複数の開口部２０６は、当該開口部２０６を貫通して配置される複数の電気的接触子２０８を有する。複数の電気的接触子２０８は、１または複数の接地接触子２１１および１または複数の信号接触子２０９を含んでよい。複数の接地接触子２１１は、回路基板（例えば、図１の回路基板１０２）と、ダイパッケージ（例えば、図１のダイパッケージ１０６）との間に、接地電源をルーティングするよう構成されてよい。複数の信号接触子２０９は、回路基板と、ダイパッケージとの間に、複数の入出力（Ｉ／Ｏ）信号をルーティングするよう構成されてよい。
いくつかの実施形態において、ソケットハウジング２０４は、ソケットハウジング２０４の１または複数の面上に配置される金属めっき３１２、３１４を含んでよい。一実施形態において、ソケット接触子構成３００は、ソケットハウジング２０４の第１の面Ｓ１上に配置される金属めっき３１２、複数の開口部２０６内のソケットハウジング２０４の複数の面上に配置される金属めっき３１４を含んでよく、ソケットハウジング２０４の第２の面Ｓ２上に金属めっきが配置されなくてよい。図示の通り、いくつかの実施形態において、金属めっき３１２は、複数の開口部２０６内に、複数の接地接触子２１１に対応して配置されてよく、金属めっき３１２は、複数の開口部２０６内に、複数の信号接触子２０９に対応して配置されなくてよい。いくつかの実施形態において、複数の接地接触子２１１並びに、金属めっき３１２および／または３１４が共に短絡されるよう、金属めっき３１２および／または３１４は、複数の接地接触子２１１に電気的に連結されてよい。例えば、一実施形態において、複数の接地接触子２１１は、複数の開口部２０６内で金属めっき３１４と直接接触してよい。金属めっき３１２および／または３１４は、複数の電気的接触子２０８と、金属めっき３１２および／または３１４との間の容量結合をもたらす、あるいは増大させてよく、それにより、誘導性ピークを減少してよく、および／または、不連続性をより少なくして複数の電気的接触子２０８のインピーダンスプロファイルを向上させてよい。複数の開口部２０６内の金属めっき３１４は、隣接する複数の電気的接触子２０８間のクロストークを減少させてよい。ソケット接触子構成３００はまた、複数の開口部２０６内の複数の面上および／または第１の面Ｓ１上に金属めっきが配置されていない複数の構成と比較して、挿入損失と反射損失が減少されてよい。いくつかの実施形態において、ソケットハウジング２０４の第２の面Ｓ２上に金属めっき有さないことで、ソケットハウジング２０４の第２の面Ｓ２上に金属めっきを有するソケットハウジング２０４と比較して、容量性インピーダンスの不連続を減少してよい。複数の電気的特性におけるそのような複数の改善は、新たに出現する複数の中央処理装置（ＣＰＵ）等の複数の高速デバイス用のコネクタとして、ソケット接触子構成３００の高速性能（３２ギガバイト／秒等）を増大させてよい。
金属めっき３１２、３１４は、複数の堆積された面上で、ほぼ均一な、コンフォーマルな厚みを有してよい。いくつかの実施形態において、金属めっき３１２、３１４の厚みは、１ミクロンから２０ミクロンの範囲であってよい。いくつかの実施形態において、金属めっき３１２、３１４は銅を含んでよい。金属めっき３１２、３１４は、例えば、無電解めっきを含む、任意の好ましい技術を使用して堆積されてよい。いくつかの実施形態において、金属が第２の面Ｓ２上に堆積および、例えば、エッチング等の任意の好ましい技術を使用して除去されてよい。金属めっき３１２、３１４は、他の複数の厚み、好適な複数の金属を含んでよく、および／または他の複数の実施形態において、他の好適な複数の技術を使用して堆積されてよい。
いくつかの実施形態において、複数の電気的接触子２０８の接触部（例えば、図２の接触部２０８ａ）は、ダイパッケージの荷重を収容するためのばねの可撓性を提供する、カンチレバー部３３３を含んでよい。様々な実施形態によると、ソケット接触子構成３００を含むソケットコネクタに係る複数の電気的特性を向上させるべく、複数の電気的接触子２０８および金属めっき３１２間の容量結合を増大させるため、カンチレバー部３３３が拡大され、信号伝達性能および速度を増大させてよい。
図示の通り、一実施形態において、カンチレバー部３３３は、カンチレバー部３３３に沿って、第１の面Ｓ１における開口部２０６から、ダイパッケージとの電気的接触を形成するよう構成された複数の電気的接触子２０８の終端に向かう方向で、拡大した後、縮小する幅Ｗおよび／または厚みＴを有してよい。カンチレバー部３３３またはカンチレバー部３３３の一部は、両面上で、カンチレバー部３３３に隣接する複数の電気的接触子２０８の複数の部分より幅が広くてよい。図示の通り、いくつかの実施形態において、カンチレバー部３３３の拡大された領域は、長方形の輪郭を有してよい。他の複数の実施形態において、拡大された領域は、複数の他の好適な形状を有してよい。
図４Ａ〜図４Ｂは、いくつかの実施形態に従った、無荷重状態４００ａおよび荷重状態４００ｂの保護カバー（以下「カバー４４０」と言う）を含む、ソケット接触子構成の断側面図を概略的に示す。電気的接触子４０８およびソケットハウジング２０４は、図１〜図３の複数の電気的接触子２０８およびソケットハウジング２０４に関し記載された複数の実施形態に適合してよく、またその逆も同様である。
いくつかの実施形態において、電気的接触子４０８の接触部４０８ａに対する、保護および荷重バリアを提供すべく、カバー４４０がソケットハウジング上またはソケットハウジング２０４を覆うように配置されてよい。例えば、図示の通り、電気的接触子４０８の接触部４０８ａを収容すべく、カバー４４０の第１の面と、対向する第２の面との間に、開口部４０６（「リリーフ」とも呼ばれる）が形成されてよい。カバー４４０の第１の部分４４０ａは、例えば、電気的接触子４０８のカンチレバー部（図３のカンチレバー部３３３等）等の接触部４０８ａと直接物理的に接触するよう構成されてよい。いくつかの実施形態において、カンチレバー部が無荷重状態４００ａおよび荷重状態４００ｂの場合、第１の部分４４０ａは接触部４０８ａと接触してよい。いくつかの実施形態において、カンチレバー部が荷重状態４００ｂの場合のみに、第１の部分４４０ａは接触部４０８ａに接触してよい（例えば、カバー４４０は、電気的接触子４０８のカンチレバー部以外のばね構造を使用して、ソケットハウジング２０４に連結される）。
カバー４４０がソケットハウジング２０４にわたり配置される場合、第１の部分４４０ａは、接触部４０８ａを、曲げまたは損傷するように扱われることから接触部４０８ａを保護してよい。第１の部分４４０ａは、接触部４０８ａの露出を減少してよい。第１の部分４４０ａはさらに、接触部４０８ａの位置付けを補助してよい。いくつかの実施形態において、図示の通り、無荷重状態４００ａにおいて、接触部４０８ａを露出から保護すべく、接触部４０８ａがカバー４４０の面のちょうど下方に配置されるよう（第１の面と第２の面との間等）、第１の部分４４０ａが接触部４０８ａを位置付けしてよい。また荷重状態において、接触部４０８ａがダイパッケージ１０６上の対応する接触子１０６ａとの接触を形成し得るよう、第１の部分４４０ａが接触部４０８ａを位置付けしてよい。いくつかの実施形態において、荷重状態４００ｂで、カバー４４０は、電気的接触子４０８からの最小量の無効負荷を有さなくてよい。
カバー４４０の第２の部分４４０ｂは、開口部４０６をはさんで、第１の部分４４０ａに対向して配置されてよい。第２の部分４４０ｂは、ダイパッケージ１０６でカバー４４０上に荷重をかけ、荷重状態４００ｂを提供する場合に、接触部４０８ａ（カンチレバー部等）の撓みすぎを防止するための、例えば、間質取付面（ＩＳＰ）等のバリアまたはハードストップとして機能するよう構成されてよい。カバー４４０に第２の部分４４０ｂを提供することで、ソケットハウジング２０４がほぼ平坦な上面を有することを許容でき、これにより、図３のめっき３１２、３１４を形成する選択的めっき処理を、より導電的なものとし得る。
いくつかの実施形態において、複数のばねを圧縮する圧縮力が加えられ、電気的接触子４０８の接触部４０８ａが露出されるまで、無荷重状態４００ａにおいて、カバー４４０はソケットハウジング２０４から距離Ｄだけ分離されてよい。いくつかの実施形態において、距離Ｄは電気的接触子４０８の作動／撓みの範囲に対応してよい。例えば、荷重状態４００ｂでは、電気的接触子４０８の接触部４０８ａと、ダイパッケージ１０６上の対応する接触子１０６ａとの間の接触を形成すべく、圧縮力でダイパッケージ１０６がカバー４４０上に配置されてよい。いくつかの実施形態において、複数のばねは、カバー４４０をソケットハウジング２０４に連結すべく使用される１または複数のばね構造を含んでよく、または複数のばねは、複数の電気的接触子の複数のカンチレバー部、あるいはこれらの組み合わせを含んでよい。
様々な実施形態によると、カバー４４０は例えば、液晶高分子（ＬＣＰ）等のポリマーで構成されてよく、単一の成形体を提供すべく、射出成型によって製造されてよい。カバー４４０の材料は、連続的なものであってよい。他の複数の実施形態において、カバー４４０は、他の複数の好適な材料で構成されてよく、または複数の他の好適な技術に従って製造されてよい。
図５は、いくつかの実施形態に従った、ソケットアセンブリ５００の斜視図を概略的に示す。ソケットアセンブリ５００は、ソケットハウジング５０４およびカバー５４０を含んでよく、これらはそれぞれ、いくつかの実施形態において図４Ａ〜図４Ｂのソケットハウジング２０４およびカバー４４０に関し記載された複数の実施形態に適合してよい。
カバー５４０は、複数の開口部５０６を含んでよく、これらの各々は、図４Ａ〜図４Ｂの開口部４０６に関し記載された複数の実施形態に適合してよい。いくつかの実施形態において、複数の開口部５０６は、拡大表示５５５に示されるような構造的構成を有してよい。
カバー５４０は、ばね荷重接続を使用してソケットハウジング５０４に連結されてよい。いくつかの実施形態において、１または複数のばね構造５５０が、ソケットアセンブリ５００の１または複数の各隅において、ソケットハウジング５０４と、カバー５４０との間に配置されてよい。例えば、図４Ａの無荷重状態４００ａにおいて、１または複数のばね構造５５０が、カバー４４０と、ソケットハウジング２０４との間の距離Ｄを提供するよう構成されてよい。複数の他の実施形態において、１または複数のばね構造５５０は、ソケットアセンブリ５００の隅以外の位置に配置されてよい。
いくつかの実施形態において、カバー５４０および／またはソケットハウジング５０４は、カバー５４０と、ソケットハウジング５０４との間の位置合わせを容易にするための１または複数の位置合わせ機構を含んでよい。例えば、図示された実施形態では、カバー５４０は、ソケットハウジング５０４の複数の対応する構造と嵌合するよう構成された、１または複数のクリップ５６０を含んでよい。いくつかの実施形態において、カバー５４０は、ダイパッケージ（図１のダイパッケージ１０６）との位置合わせを容易にするための複数の位置合わせ機構５６２を含んでよい。他の複数の実施形態において、カバー５４０をソケットハウジング５０４と、またはカバー５４０をダイパッケージと位置合わせするための複数の位置合わせ機構は、複数の他の好適な構造を含んでよい。
図６Ａ〜図６Ｂは、いくつかの実施形態に従った、カバー６４０を配置前のソケットアセンブリ６００ａおよび、カバー６４０を配置後のソケットアセンブリ６００ｂの斜視図を概略的に示す。いくつかの実施形態において、ソケットアセンブリ６００ａまたは６００ｂは、ソケットハウジング６０４およびカバー６４０を含んでよく、これらはそれぞれ、いくつかの実施形態において、図４Ａ〜図４Ｂのソケットハウジング２０４およびカバー４４０に関し記載された複数の実施形態に適合してよい。
カバー６４０を配置前のソケットアセンブリ６００ａで図示の通り、いくつかの実施形態において、複数の電気的接触子６０８がソケットハウジング６０４内に配置されてよく、カバー６４０は、対応する複数の開口部６０６を含んでよい。複数の個々の電気的接触子６０８は、電気的接触子４０８に関し記載された複数の実施形態に適合してよく、複数の開口部６０６に係る複数の個々の開口部は、開口部４０６に関し記載された複数の実施形態に適合してよい。
いくつかの実施形態において、複数の電気的接触子６０８が、カバー６４０とソケットハウジング６０４との間の距離（図４Ａの距離Ｄ等）を維持するためのばねメカニズムを提供するよう、ソケットアセンブリ６００ｂ内のカバー６４０が、複数の電気的接触子６０８上に配置されてよい。ソケットアセンブリ６００ｂは、無荷重状態であってよい。
図７は、いくつかの実施形態に従った、ソケットアセンブリのカバー７００の底面図を概略的に示す。いくつかの実施形態において、カバー７００は、図６Ａ〜図６Ｂのカバー６４０を示してよい。カバー７００は、カバー７００を貫通して形成された複数の開口部７０６を有する平坦な面７７０を含んでよい。図示の通り、カバー７００は、複数のバリア構造７４０ｂを含んでよく、これらは「複数の間質取付面（ＩＳＰ）構造」と言及され得る。例えば、複数のバリア構造７４０ｂの個々のバリア構造は、図４Ａ〜図４Ｂの第２の部分４４０ｂに対応してよく、複数の開口部７０６の個々の開口部は、図４Ａ〜図４Ｂの開口部４０６に対応してよい。
図８Ａ〜図８Ｂは、いくつかの実施形態に従った、無荷重状態のソケットアセンブリ８００ａおよび荷重状態のソケットアセンブリ８００ｂの断側面図を概略的に示す。ソケットアセンブリ８００ａまたは８００ｂは、いくつかの実施形態において、図６Ａ〜図６Ｂおよび図７に関し記載された複数の実施形態を示してよい。
図８Ａを見ると、図示の通り、ソケットアセンブリ８００ａは、複数の開口部２０６を持つソケットハウジング６０４、複数の開口部６０６および複数のバリア構造７４０ｂを持つカバー６４０、および開口部２０６および６０６に配置された複数の電気的接触子６０８を含んでよい。カバー６４０が圧縮されていない状態、または無荷重状態となるよう、ダイパッケージ１０６が、カバー６４０の上方に配置されてよい。カバー６４０が、複数の電気的接触子６０８と直接物理的に接触する複数の箇所８８０において、カバー６４０は、複数の電気的接触子６０８上に置かれてよい。
図８Ｂを見ると、圧縮された状態または荷重状態において、複数の電気的接触子６０８の撓みすぎを防止し、ソケットハウジング６０４が荷重に耐えるようにする、ハードストップを提供すべく、複数のバリア構造７４０ｂは、ソケットハウジング６０４に接触してよい。カバー（カバー４４０、５４０、６４０等）を使用することは、多くの利点を提供し得る。複数のＩＳＰタイプ構造を含むソケットハウジング６０４は、カバーは様々な製品に対し異なってよい一方で、複数の製品に対し、ソケットハウジングの主要な設計は同一のままにできる。複数の個別のカバーは、様々な製品に対し、視覚的な変更（特有のカバー色等）を補助してよい。さらに、カバー上に複数のＩＳＰタイプ構造（複数のバリア構造７４０ｂ等）を提供することで、隆起された複数のＩＳＰタイプ構造を持たない、複数の比較的平坦な面を有するソケットハウジングの選択的めっきを容易にしてよい。
図９は、いくつかの実施形態に従った、ＩＣパッケージアセンブリ（例えば、図１のＩＣパッケージアセンブリ１００）を製造する方法９００のためのフロー図を概略的に示す。方法９００は、図１〜図８Ｂに関して記載された複数の実施形態に適合してよく、またその逆も同様である。
方法９００は、９０２において、ソケットアセンブリ（図２〜図８Ｂに示される複数のソケットアセンブリ）を提供する段階を含んでよく、ソケットアセンブリは、第１の面（図２の第１の面Ｓ１等）、および第１の面に対向して配置される第２の面（図２の第２の面等）を有するソケット基板（図２のソケット基板２０４等）と、ソケット基板を貫通して形成される開口部（図２の複数の開口部２０６等）と、開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第１の面と第２の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成され、第１の面を延在するカンチレバー部（図２の接触部２０８ａまたは図３のカンチレバー部３３３）を有する電気的接触子（図２の複数の電気的接触子２０８ａ）と、を含む。
いくつかの実施形態によると、第１の面および開口部内のソケット基板の複数の面は、金属でめっきされてよい（図３の金属めっき３１２および３１４等）。いくつかの実施形態において、ソケット基板の第２の面は、金属でめっきされない。いくつかの実施形態によると、カンチレバー部は、カンチレバー部に沿って、開口部から、ダイパッケージとの電気的接触を形成するよう構成された電気的接触子の終端に向かう方向で、拡大および縮小する幅または厚みを有してよい。
いくつかの実施形態によると、ソケットアセンブリはさらに、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有するカバー（図４Ａ〜４Ｂのカバー４４０等）と、カバーを貫通して形成される開口部（図４Ａ〜４Ｂの開口部４０６等）と、を含んでよく、開口部は、カバーの第１の部分（図４Ａ〜４Ｂの第１の部分４４０ａ等）がカンチレバー部と接触するよう構成され、かつ、カバーの第２の部分（図４Ａ〜４Ｂの第２の部分４４０ｂ等）が、ダイパッケージがカバーに荷重をかける場合に、カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、カンチレバー部を収容するよう構成される。ソケットアセンブリは、他の複数の実施形態において、図５〜８Ｂに関し記載された複数の実施形態に適合してよい。
方法９００は、９０４において、電気的接触子を回路基板（図１の回路基板１０２等）に連結する段階を含んでよい。例えば、いくつかの実施形態において、１または複数のはんだリフロー処理を使用して、電気的接触子と、回路基板上の対応する接触子（パッド等）との間に、はんだ接合を形成すべく、電気的接触子がはんだ付け可能な材料に接触されてよい。他の複数の実施形態において、複数の他の好適な技術を使用して、ソケット基板が回路基板に連結されてよい。
方法９００は、９０６において、ダイパッケージを電気的接触子と連結する段階を含んでよい。例えば、いくつかの実施形態において、ダイパッケージは、複数の位置合わせ機構を使用して、ソケットアセンブリと位置合わせされてよく、ダイパッケージ上の複数の接触子と、複数の電気的接触子との間の電気的接続を形成する荷重状態を提供すべく、ダイパッケージ上の複数の接触子は圧縮され、複数の電気的接触子に対し固定されてよい。他の複数の実施形態において、複数の他の好適な技術を使用して、ダイパッケージはソケットアセンブリに連結されてよい。
様々な動作が、特許請求された主題の理解に最も役立つように、多様な個別の動作として順番に記載されている。しかしながら、当該記載順序は、これらの動作が必然的に順序に依存するものであることを意味するものと解釈されるべきではない。
本開示の複数の実施形態は、所望の構成にすべく、任意の好ましいハードウェアおよび／またはソフトウェアを使用して、システムに実装されてよい。図１０は、いくつかの実施形態に従った、本明細書に記載されたＩＣパッケージアセンブリ（図１のＩＣパッケージアセンブリ１００等）を含む、コンピューティングデバイスを概略的に示す。コンピューティングデバイス１０００は、マザーボード１００２（例えば、ハウジング１００８内）のようなボードを収容してよい。マザーボード１００２は、限定されるものではないが、プロセッサ１００４及び少なくとも１つの通信チップ１００６を含む多数のコンポーネントを備え得る。プロセッサ１００４は、物理的及び電気的にマザーボード１００２に連結されてよい。いくつかの実装において、少なくとも１つの通信チップ１００６も物理的及び電気的にマザーボード１００２に連結されてよい。さらなる複数の実装において、通信チップ１００６は、プロセッサ１００４の一部であってよい。
その複数の用途に応じて、コンピューティングデバイス１０００は、物理的及び電気的にマザーボード１００２に連結され得る、又はされ得ない複数の他のコンポーネントを含んでよい。これらの複数の他のコンポーネントは、限定されないが、揮発性メモリ（例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ））、不揮発性メモリ（例えば、リードオンリメモリ（ＲＯＭ））、フラッシュメモリ、グラフィクスプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、クリプトプロセッサ、チップセット、アンテナ、ディスプレイ、タッチスクリーンディスプレイ、タッチスクリーンコントローラ、バッテリ、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、グローバルポジショニングシステム（ＧＰＳ）デバイス、コンパス、ガイガーカウンター、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカ、カメラ及び大容量記憶装置（ハードディスクドライブ、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多目的ディスク（ＤＶＤ）、及び同様に続く）を含んでよい。
通信チップ１００６は、コンピューティングデバイス１０００への及びコンピューティングデバイス１０００からのデータ転送用の複数の無線通信を可能にしてよい。「無線」という用語およびその複数の派生語は、非固体の媒体を介する変調された電磁放射の使用によりデータを通信し得る複数の回路、デバイス、システム、方法、技術、通信チャネル等を説明するために用いられ得る。いくつかの実施形態において、関連する複数のデバイスは有線を含んでいないかもしれないが、関連する複数のデバイスが有線を含まないことを上記用語が暗示しているわけではない。通信チップ１００６は、限定されないが、Ｗｉ−Ｆｉ（ＩＥＥＥ８０２．１１群）、ＩＥＥＥ ８０２．１６規格（例えば、ＩＥＥＥ ８０２．１６−２００５修正）、任意の修正、更新、および／または改定（例えば、アドバンストＬＴＥプロジェクト、ウルトラモバイルブロードバンド（ＵＭＢ）プロジェクト（「３ＧＰＰ２」とも称する）、等）を伴うロングタームエボリューション（ＬＴＥ）プロジェクトを含む米国電気電子学会（ＩＥＥＥ）規格を含む、無線規格又はプロトコルのいくつかの内のいずれかを実行してよい。ＩＥＥＥ８０２．１６と互換性があるブロードバンド無線アクセス（ＢＷＡ）ネットワークは、概して、ＷｉＭＡＸ（Ｗｏｒｌｄｗｉｄｅ Ｉｎｔｅｒｏｐｅｒａｂｉｌｉｔｙ ｆｏｒ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ａｃｃｅｓｓの頭文字）ネットワークと称され、これはＩＥＥＥ８０２．１６規格用の準拠と相互運用性テストにパスした製品用の保証マークである。通信チップ１００６は、移動通信用のグローバルシステム（ＧＳＭ（登録商標））、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）、ユニバーサル移動通信システム（ＵＭＴＳ）、高速パケットアクセス（ＨＳＰＡ）、発展ＨＳＰＡ（Ｅ−ＨＳＰＡ）、又はＬＴＥネットワークに従って動作してよい。通信チップ１００６は、ＧＳＭ（登録商標）エボリューション用の発展データ（ＥＤＧＥ）、ＧＳＭ（登録商標）ＥＤＧＥ無線アクセスネットワーク（ＧＥＲＡＮ）、ユニバーサルテレストリアル無線アクセスネットワーク（ＵＴＲＡＮ）、又は発展ＵＴＲＡＮ（Ｅ−ＵＴＲＡＮ）に従い動作してよい。通信チップ１００６は、符号分割多元接続（ＣＤＭＡ）、時分割多元接続（ＴＤＭＡ）、デジタルエンハンストコードレス遠距離通信（ＤＥＣＴ）、エボリューション−データ最適化（ＥＶ−ＤＯ）、それらの派生、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ及びそれらを超えたものとして指定された任意の他の無線プロトコルも同様に従い、動作してよい。通信チップ１００６は、他の複数の実施形態において、他の無線プロトコルに従い動作してよい。
コンピューティングデバイス１０００は、複数の通信チップ１００６を含み得る。例えば、第１の通信チップ１００６は、Ｗｉ−Ｆｉ及びブルートゥース等の短距離のワイヤレス通信専用であってよく、第２の通信チップ１００６は、ＧＰＳ、ＥＤＧＥ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＷｉＭＡＸ、ＬＴＥ、ＥＶ−ＤＯ及びその他のような長距離のワイヤレス通信専用であってよい。
コンピューティングデバイス１０００のプロセッサ１００４は、本明細書の記載の通り、ＩＣパッケージアセンブリ（図１のＩＣパッケージアセンブリ１００等）に封止されてよい。例えば、図１の回路基板１０２は、マザーボード１００２であってよく、プロセッサ１００４は、本明細書に記載されたソケットアセンブリ１０４に連結され、回路基板１０２に搭載されたダイパッケージ１０６のダイであってよい。複数の他の好適な構成は、本明細書に記載された複数の実施形態に従って実装されてよい。「プロセッサ」という用語は、複数のレジスタおよび／またはメモリからの電子データを処理してその電子データを複数のレジスタおよび／またはメモリに格納され得る他の電子データに変換する任意のデバイスまたはデバイスの部分を指し得る。
通信チップ１００６はまた、本明細書に記載されたＩＣパッケージアセンブリ（図１のＩＣパッケージアセンブリ１００等）に封止され得るダイを含んでよい。さらなる複数の実装において、コンピューティングデバイス１０００内に収容された別のコンポーネント（メモリデバイスまたは他の集積回路デバイス等）は、本明細書に記載されたＩＣパッケージアセンブリ（図１のＩＣパッケージアセンブリ１００等）に封止され得るダイを含んでよい。
様々な実装においてコンピューティングデバイス１０００は、ラップトップ、ネットブック、ノートブック、ウルトラブック、スマートフォン、タブレット、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ウルトラモバイルＰＣ、携帯電話、デスクトップコンピュータ、サーバ、プリンタ、スキャナ、モニタ、セットトップボックス、エンターテイメントコントロールユニット、デジタルカメラ、携帯音楽プレーヤー、またはデジタルビデオレコーダであってよい。コンピューティングデバイス１０００は、いくつかの実施形態において、モバイルコンピューティングデバイスであってよい。さらなる複数の実装において、コンピューティングデバイス１０００は、データを処理する任意の他の電子デバイスであってよい。
［複数の例］
様々な実施形態によると、本開示は装置について記載する。装置の例１は、ソケット基板と、開口部と、電気的接触子と、を備えてよく、ソケット基板は、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有し、開口部は、ソケット基板を貫通して形成され、電気的接触子は、開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第１の面と第２の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成されており、第１の面を延在するカンチレバー部を有しており、第１の面および開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされている。例２は例１の装置を含んでよく、ソケット基板の第２の面は金属でめっきされていない。例３は例１の装置を含んでよく、カンチレバー部は、カンチレバー部に沿って、開口部から、ダイパッケージとの電気的接触を形成するよう構成された電気的接触子の終端に向かう方向で、拡大および縮小する幅または厚みを有する。例４は例１の装置を含んでよく、電気的接触子は、接地接触子であり、開口部は第１の開口部であり、装置は更に、ソケット基板を貫通して形成される第２の開口部に配置される入出力（Ｉ／Ｏ）信号接触子を備えており、第２の開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされていない。例５は例１〜４の任意の装置を含んでよく、開口部は第１の開口部であり、装置は更に、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有するカバーと、カバーを貫通して形成される第２の開口部と、を備えており、第２の開口部は、カバーの第１の部分がカンチレバー部と接触するよう構成され、かつ、カバーの第２の部分が、ダイパッケージがカバーに荷重をかける場合に、カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、カンチレバー部を収容するよう構成されている。
様々な実施形態によると、本開示は方法について記載する。方法の例６は、ソケット基板を提供する段階と、電気的接触子を回路基板に連結する段階と、を含んでよく、ソケット基板は、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面と、ソケット基板を貫通して形成される開口部と、開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第１の面と第２の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成され、第１の面を延在するカンチレバー部を有する電気的接触子と、を含み、第１の面および開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされており、電気的接触子は、ダイパッケージに電気的に連結するよう構成される。例７は、例６の方法を含んでよく、ソケット基板の第２の面は、金属でめっきされていない。例８は、例６の方法を含んでよく、カンチレバー部は、カンチレバー部に沿って、開口部から、ダイパッケージとの電気的接触を形成するよう構成された電気的接触子の終端に向かう方向で、拡大および縮小する幅または厚みを有する。例９は例６の方法を含んでよく、電気的接触子は、接地接触子であり、開口部は第１の開口部であり、方法は更に、ソケット基板を貫通して形成される第２の開口部に配置される入出力（Ｉ／Ｏ）信号接触子を備えており、第２の開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされていない。例１０は、例６〜９の任意の方法を含んでよく、開口部は第１の開口部であり、方法は更に、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有するカバーと、カバーを貫通して形成される第２の開口部と、を備えており、第２の開口部は、カバーの第１の部分がカンチレバー部と接触するよう構成されており、かつ、カバーの第２の部分が、ダイパッケージがカバーに荷重をかける場合に、カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、カンチレバー部を収容するよう構成されている。
様々な実施形態によると、本開示は別の装置について記載されている。装置の例１１は、ソケット基板と、第１の開口部と、電気的接触子と、カバーと、第２の開口部と、を含んでよく、ソケット基板は、第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有し、第１の開口部は、ソケット基板を貫通して形成され、電気的接触子は、第１の開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第１の面と第２の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成されており、第１の面を延在するカンチレバー部を有しており、カバーは、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有しており、第２の開口部は、カバーを貫通して形成され、かつ、第２の開口部は、カバーの第１の部分がカンチレバー部と接触するよう構成されており、かつ、カバーの第２の部分が、ダイパッケージがカバーに荷重をかける場合に、カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、カンチレバー部を収容するよう構成されている。例１２は、例１１の装置を含んでよく、カンチレバー部が無荷重状態の場合に、カバーの面と、ソケット基板の第１の面との間の距離を維持すべく、カバーがソケット基板に、ばね荷重接続を使用して連結される。例１３は、例１１の装置を含んでよく、カバーが、カバーと、ソケット基板との間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、カバーと、ダイパッケージとの間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、を含む。例１４は、例１１の装置を含んでよく、カバーが、ポリマーの単一の成形体で構成されている。例１５は、例１１〜１４の任意の装置を含んでよく、第１の面および第１の開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされている。
様々な実施形態によると、本開示は別の方法を記載する。方法の例１６は、ソケットアセンブリを提供する段階と、電気的接触子を回路基板に連結する段階と、を含んでよく、ソケットアセンブリは、ソケット基板と、第１の開口部と、電気的接触子と、カバーと、第２の開口部と、を含み、ソケット基板は、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有し、第１の開口部は、ソケット基板を貫通して形成され、電気的接触子は、第１の開口部に配置され、かつ、ソケット基板の第１の面と第２の面との間で複数の電気信号をルーティングするよう構成され、第１の面を延在するカンチレバー部を有しており、カバーは、第１の面、および第１の面に対向して配置される第２の面を有しており、第２の開口部は、カバーを貫通して形成され、かつ、第２の開口部は、カバーの第１の部分がカンチレバー部と接触するよう構成されており、かつ、カバーの第２の部分が、ダイパッケージがカバーに荷重をかける場合に、カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、カンチレバー部を収容するよう構成されており、電気的接触子は、ダイパッケージに電気的に連結するよう構成されている。例１７は、例１６の方法を含んでよく、カンチレバー部が無荷重状態の場合に、カバーの面と、ソケット基板の第１の面との間の距離を維持すべく、カバーがソケット基板に、ばね荷重接続を使用して連結される。例１８は、例１６の方法を含んでよく、カバーが、カバーと、ソケット基板との間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、カバーと、ダイパッケージとの間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、を含む。例１９は、例１６の方法を含んでよく、カバーが、ポリマーの単一の成形体で構成されている。例２０は、例１６〜１９の任意の方法を含んでよく、第１の面および第１の開口部内のソケット基板の複数の面は金属でめっきされている。例２１は、例１６〜１９の任意の方法を含んでよく、更に、前記ダイパッケージを前記電気的接触子と連結させる段階を備える。
様々な実施形態は、上述の接続形（および）（例えば、「および」は、「および／または」であってよい）に開示された実施形態の代替的な（または）実施形態を含む上記に開示された実施形態の任意の好適な組み合わせを含んでよい。さらに、いくつかの実施形態は、上記に開示された実施形態のいずれの動作を結果的に実行した場合に、格納した命令を有する１または複数の製造品（例えば、固定コンピュータ可読媒体）を含んでよい。その上、幾つかの実施形態は、上記で説明した実施形態の様々な動作を実行する任意の好適な手段を有する装置又はシステムを含むことができる。
要約書に記載されたものを含めて、図示した複数の実装の上記説明は、網羅的であることを意図するものでもなければ、本開示の複数の実施形態を開示された厳密な形態に限定することを意図するものでもない。具体的な複数の実装及び例が例示の目的で本明細書において説明されているが、当業者が認識するように、様々な同等の変形が本開示の範囲内において可能である。
これらの変形は、上記詳細な説明を考慮して、本開示の複数の実施形態に対して行うことができる。添付の特許請求の範囲において用いられる用語は、本開示の複数の実施形態を、本明細書及び特許請求の範囲において開示した複数の具体的な実装に限定するものと解釈されるべきではない。それとは逆に、その範囲は、添付の特許請求の範囲によって完全に定められるべきであり、特許請求の範囲は、特許請求の範囲の解釈について確立された理論に従って解釈されるべきである。

Claims (21)

  1. ソケット基板と、
    開口部と、
    電気的接触子と、を備える装置であって、
    前記ソケット基板は、第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有し、
    前記開口部は、前記ソケット基板を貫通して形成され、
    前記電気的接触子は、前記開口部に配置され、かつ、前記ソケット基板の前記第１の面と前記第２の面との間で複数の電気信号をルーティングし、前記第１の面を超えて延在するカンチレバー部を有しており、
    前記第１の面および前記開口部内の前記ソケット基板の複数の面は金属でめっきされている、装置。
  2. 前記ソケット基板の前記第２の面は金属でめっきされていない、請求項１に記載の装置。
  3. 前記カンチレバー部は、前記カンチレバー部に沿って、前記開口部から、ダイパッケージとの電気的接触を形成する前記電気的接触子の終端に向かう方向で、拡大および縮小する幅または厚みを有する、請求項１に記載の装置。
  4. 前記電気的接触子は、接地接触子であり、
    前記開口部は第１の開口部であり、
    前記装置は更に、
    前記ソケット基板を貫通して形成される第２の開口部に配置される入出力（Ｉ／Ｏ）信号接触子を備えており、
    前記第２の開口部内の前記ソケット基板の複数の面は金属でめっきされていない、請求項１に記載の装置。
  5. 前記開口部は第１の開口部であり、
    前記装置は更に、
    第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有するカバーと、
    前記カバーを貫通して形成される第２の開口部と、を備えており、
    前記カバーの第１の部分が前記カンチレバー部と接触し、かつ、前記カバーの第２の部分が、ダイパッケージが前記カバーに荷重をかける場合に、前記カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、前記第２の開口部は前記カンチレバー部を収容する、請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
  6. ソケット基板を提供する段階と、
    電気的接触子を回路基板に連結する段階と、を備える方法であって、
    前記ソケット基板は、
    第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面と、
    前記ソケット基板を貫通して形成される開口部と、
    前記開口部に配置され、かつ、前記ソケット基板の前記第１の面と前記第２の面との間で複数の電気信号をルーティングし、前記第１の面を超えて延在するカンチレバー部を有する電気的接触子と、を含み、
    前記第１の面および前記開口部内の前記ソケット基板の複数の面は金属でめっきされており、
    前記電気的接触子は、ダイパッケージに電気的に連結する、方法。
  7. 前記ソケット基板の前記第２の面は、金属でめっきされていない、請求項６に記載の方法。
  8. 前記カンチレバー部は、前記カンチレバー部に沿って、前記開口部から、ダイパッケージとの電気的接触を形成する前記電気的接触子の終端に向かう方向で、拡大および縮小する幅または厚みを有する、請求項６に記載の方法。
  9. 前記電気的接触子は、接地接触子であり、
    前記開口部は第１の開口部であり、
    前記方法は更に、
    前記ソケット基板を貫通して形成される第２の開口部に配置される入出力（Ｉ／Ｏ）信号接触子を備えており、
    前記第２の開口部内の前記ソケット基板の複数の面は金属でめっきされていない、請求項６に記載の方法。
  10. 前記開口部は第１の開口部であり、
    前記方法は更に、
    第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有するカバーと、
    前記カバーを貫通して形成される第２の開口部と、を備えており、
    前記カバーの第１の部分が前記カンチレバー部と接触し、かつ、前記カバーの第２の部分が、前記ダイパッケージが前記カバーに荷重をかける場合に、前記カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、前記第２の開口部は前記カンチレバー部を収容する、請求項６から９のいずれか一項に記載の方法。
  11. ソケット基板と、
    第１の開口部と、
    電気的接触子と、
    カバーと、
    第２の開口部と、を備える装置であって、
    前記ソケット基板は、第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有し、
    前記第１の開口部は、前記ソケット基板を貫通して形成され、
    前記電気的接触子は、前記第１の開口部に配置され、かつ、前記ソケット基板の前記第１の面と前記第２の面との間で複数の電気信号をルーティングし、前記第１の面を超えて延在するカンチレバー部を有しており、
    前記カバーは、第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有しており、
    前記第２の開口部は、前記カバーを貫通して形成され、かつ、前記カバーの第１の部分が前記カンチレバー部と接触し、かつ、前記カバーの第２の部分が、ダイパッケージが前記カバーに荷重をかける場合に、前記カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、前記第２の開口部は前記カンチレバー部を収容する、装置。
  12. 前記カンチレバー部が無荷重状態の場合に、前記カバーの面と、前記ソケット基板の前記第１の面との間の距離を維持すべく、前記カバーが前記ソケット基板に、ばね荷重接続を使用して連結される、請求項１１に記載の装置。
  13. 前記カバーは、
    前記カバーと、前記ソケット基板との間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、
    前記カバーと、前記ダイパッケージとの間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、を含む、請求項１１に記載の装置。
  14. 前記カバーは、ポリマーの単一の成形体で構成されている、請求項１１に記載の装置。
  15. 前記第１の面および前記第１の開口部内の前記ソケット基板の複数の面は金属でめっきされている、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の装置。
  16. ソケットアセンブリを提供する段階と、
    電気的接触子を回路基板に連結する段階と、を備える方法であって、
    前記ソケットアセンブリは、
    ソケット基板と、
    第１の開口部と、
    電気的接触子と、
    カバーと、
    第２の開口部と、を含み、
    前記ソケット基板は、第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有し、
    前記第１の開口部は、前記ソケット基板を貫通して形成され、
    前記電気的接触子は、前記第１の開口部に配置され、かつ、前記ソケット基板の前記第１の面と前記第２の面との間で複数の電気信号をルーティングし、前記第１の面を超えて延在するカンチレバー部を有しており、
    前記カバーは、第１の面、および前記第１の面に対向して配置される第２の面を有しており、
    前記第２の開口部は、前記カバーを貫通して形成され、かつ、前記カバーの第１の部分が前記カンチレバー部と接触し、かつ、前記カバーの第２の部分が、ダイパッケージが前記カバーに荷重をかける場合に、前記カンチレバー部の撓みすぎを防止するバリアとして機能するよう、前記第２の開口部は前記カンチレバー部を収容し、
    前記電気的接触子は、ダイパッケージに電気的に連結する、方法。
  17. 前記カンチレバー部が無荷重状態の場合に、前記カバーの面と、前記ソケット基板の前記第１の面との間の距離を維持すべく、前記カバーが前記ソケット基板に、ばね荷重接続を使用して連結される、請求項１６に記載の方法。
  18. 前記カバーが、
    前記カバーと、前記ソケット基板との間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、
    前記カバーと、前記ダイパッケージとの間の位置合わせを容易にする複数の位置合わせ機構と、を含む、請求項１６に記載の方法。
  19. 前記カバーが、ポリマーの単一の成形体で構成されている、請求項１６に記載の方法。
  20. 前記第１の面および前記第１の開口部内の前記ソケット基板の複数の面は金属でめっきされている、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
  21. 更に、前記ダイパッケージを前記電気的接触子と連結させる段階を備える、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
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