CN106787499B - 一种电机定子芯片精准成型机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电机定子芯片精准成型机,它包括机架和配电控制箱,机架上设置有与芯片组配合的输送槽,输送槽配合有给进装置,且输送槽的中部上方设置有与芯片组配合的成型装置,成型装置包括设置在机架上的外圈定位气缸和成型升降气缸,外圈定位气缸下方连接有与芯片组外侧配合的外圈定位套,成型升降气缸下方连接有成型升降座,成型升降座连接有成型压槽头,成型压槽头的下方套接有内孔定位头,内孔定位头通过复位弹簧套设在成型压槽头内,且内孔定位头与芯片组的内圆孔配合,本发明设实现了全方位定位,同时内孔定位头可以压入成型压槽头内,不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用,确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
Description
技术领域
本发明涉及电子定子的加工设备领域,尤其涉及一种电机定子芯片精准成型机。
背景技术
定子芯片的加工过程中,大多需要对定子芯片进行成型,定子芯片的成型方法有多种。
现有的定子成型大多都是先成型定子芯片的定子毛胚片、定子芯片毛胚片成圆环形,其内外直径与铁芯片相同,然后,再以定子芯片内圆孔定位切槽和用于芯片间的叠合定位,这种仅以圆表面定位的方式,等于只使每一块铁芯片的内圆孔进行位置定位,忽略了铁芯片在铸造成型的过程中出现的偏心情况,进而会导致成型后的定子芯片外侧出现参差不齐的情况,影响芯片的质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种电机定子芯片精准成型机,设置有外圈定位套,可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位,确保铁芯片的外侧整齐,配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位,实现了全方位定位,同时内孔定位头可以压入成型压槽头内,不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用,确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种电机定子芯片精准成型机,它包括机架(1)和配电控制箱(2),所述的机架(1)上设置有与芯片组(5)配合的输送槽(3),所述的输送槽(3)配合有给进装置(6),且输送槽(3)的中部上方设置有与芯片组(5)配合的成型装置(8),所述的成型装置(8)包括设置在机架(1)上的外圈定位气缸(11)和成型升降气缸(13),所述的外圈定位气缸(11)下方连接有与芯片组(5)外侧配合的外圈定位套(12),所述的成型升降气缸(13)下方连接有成型升降座(14),所述的成型升降座(14)连接有成型压槽头(16),所述的成型压槽头(16)的下方套接有内孔定位头(17),所述的内孔定位头(17)通过复位弹簧套设在成型压槽头(16)内,且内孔定位头(17)与芯片组的内圆孔配合,所述的给进装置(6)、外圈定位气缸(11)和成型升降气缸(13)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的成型升降座(14)上设置有内孔定位气缸(15),所述的成型压槽头(16)设置在内孔定位气缸(15),所述的成型升降气缸(13)的下压力为内孔定位气缸(15)下压力的2-6倍,所述的内孔定位气缸(15)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的给进装置(6)包括设置在机架(1)上的给进前后活动气缸(23),所述的给进前后活动气缸(23)连接有给进前后活动座(24),且给进前后活动座(24)与机架(1)上的给进前后活动滑轨(25)配合,所述的给进前后活动座(24)上设置有给进左右活动气缸(26),所述的给进左右活动气缸(26)连接有给进左右活动座(27),且给进左右活动座(27)与给进前后活动座(24)上设置的给进左右活动滑轨(28)配合,所述的给进左右活动座(24)上设置有与输送槽(3)内的芯片组(5)配合的给进夹持块(29),所述的给进前后活动气缸(23)和给进左右活动气缸(26)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的输送槽(3)的右端设置有推料装置(4),所述的推料装置(4)包括设置在机架(1)上的推料座(18),所述的推料座(18)上设置有推料前后活动气缸(19),所述的推料前后活动气缸(19)连接有推料升降气缸(20),所述的推料前后活动气缸(20)连接有推料左右活动气缸(21),所述的推料左右活动气缸(21)连接有与芯片组(5)配合的上料推料块(22),所述的推料前后活动气缸(19)、推料升降气缸(20)和推料左右活动气缸(21)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的机架(1)上设置有两组与输送槽(3)内的芯片组(5)后侧配合的定位装置(7),两组定位装置(7)分别位于成型装置(8)的下方和输送槽(3)的右部,且两组定位装置(7)的间距与给进左右活动气缸的行程配合,所述的定位装置(7)连接到配电控制箱。
进一步的,所述的定位装置(7)包括两组分别与芯片组(5)左右两侧配合的卡位器,所述的卡位器包括设置在机架(1)上的定位活动气缸(30),所述的定位活动气缸(30),所述的定位活动气缸(30)连接有定位活动座(31),所述的定位活动座(32)连接有定位卡块(32),且定位卡块(32)与芯片组(5)配合的部位倒有斜角,所述的机架(1)上设置有与定位活动座(31)配合的定位活动限位块(33),所述的定位活动气缸(30)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的输送槽(3)的左端连接有向下的出料斜槽(34),所述的出料斜槽(34)的末端为水平槽,且配合有与芯片组配合的下料装置(9),所述的出料斜槽(34)中部上方设置有出料感应器(35),所述的出料感应器(35)和下料装置(9)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的下料装置(9)包括出料斜槽(34)末端前后两侧设置的并与芯片组(5)配合的下料夹持气缸(36),所述的下料夹持气缸(36)的外侧固连有下料升降座(37),所述的下料升降座(37)上设置有下料升降气缸(38),且下料升降气缸(38)的气缸头固连在机架(1)的上部,所述的机架(1)位于下料升降气缸(38)左侧的部位设置有与芯片组(5)配合的下料滑道,所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组(5)配合的下料推块(40),所述的下料推块(40)连接在机架(1)上左右走向的下料推料气缸(39)上,所述的下料夹持气缸(36)、下料升降气缸(38)和下料推料气缸(39)连接到配电控制箱(2)。
本发明的有益效果为:
1、设置有外圈定位套,可以对叠合的铁芯片的外侧进行限位,确保铁芯片的外侧整齐,配合能够下压的内孔定位头对内孔的定位,实现了全方位定位,同时内孔定位头可以压入成型压槽头内,不会影响到压槽头对芯片内侧的压槽作用,确保了成型质量的同时保证了定子芯片的外观。
2、内孔定位气缸的设计,可以使内孔定位和压槽成型分步进行,防止采用成型升降气缸进行内孔定位压力过大,进一步提高了成型的质量。
3、给进装置的结构简单,操作方便,能够实现定距离给进,同时还能在外圈定位套下降的过程中对芯片组起到一定的定位作用。
4、推料装置的设计,可以将输送槽右端的芯片组向左推进一定距离,进而方便给进装置的夹取给进,同时推料装置能够实现上下前后左右调节上料推料块的位置,进而可以确保上料推料块能够精准的推料,不会导致芯片组散开。
5、两组定位装置的设计,可以配合成型装置和推料装置的定位,同时二者的距离能够很好的配合给进装置的给进。
6、定位装置的结构简单,操作方便,且定位卡块的结构设计,能够很好的与芯片组进行配合定位,定位活动限位块的设计可以防止定位卡块给进过多将芯片组卡坏。
7、出料斜槽和下料装置的设计,可以方便成型后的产品送出,同时配合出料感应器的设计,可以实现精准的下料,防止两组芯片组相碰损坏的情况出现。
8、下料装置的设计巧妙,通过下料夹持气缸对芯片组进行夹持,通过下料升降气缸实现芯片组的升降,配合下料推块可以将芯片组平稳准确的推入到下料滑道中,进而可以确保芯片组在下料的过程中不受到损坏。
附图说明
图1为一种电机定子芯片精准成型机的立体示意图。
图2为成型装置的立体示意图。
图3为推料装置的立体示意图。
图4为给进装置的立体示意图。
图5为定位装置的立体示意图。
图6为图1中A的局部放大图。
图7为下料装置的侧视图。
图8为下料装置的前视图。
图中所示文字标注表示为:1、机架;2、配电控制箱;3、输送槽;4、推料装置;5、芯片组;6、给进装置;7、定位装置;8、成型装置;9、下料装置;11、外圈定位气缸;12、外圈定位套;13、成型升降气缸;14、成型升降座;15、内孔定位气缸;16、成型压槽头;17、内孔定位头;18、推料座;19、推料前后活动气缸;20、推料升降气缸;21、推料左右活动气缸;22、上料推料块;23、给进前后活动气缸;24、给进前后活动座;25、给进前后活动滑轨;26、给进左右活动气缸;27、给进左右活动座;28、给进左右活动滑轨;29、给进夹持块;30、定位活动气缸;31、定位活动座;32、定位卡块;33、定位活动限位块;34、出料斜槽;35、出料感应器;36、下料夹持气缸;37、下料升降座;38、下料升降气缸;39、下料推料气缸;40、下料推料块。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图8所示,本发明的具体结构为:一种电机定子芯片精准成型机,它包括机架1和配电控制箱2,所述的机架1上设置有与芯片组5配合的输送槽3,所述的输送槽3配合有给进装置6,且输送槽3的中部上方设置有与芯片组5配合的成型装置8,所述的成型装置8包括设置在机架1上的外圈定位气缸11和成型升降气缸13,所述的外圈定位气缸11下方连接有与芯片组5外侧配合的外圈定位套12,所述的成型升降气缸13下方连接有成型升降座14,所述的成型升降座14连接有成型压槽头16,所述的成型压槽头16的下方套接有内孔定位头17,所述的内孔定位头17通过复位弹簧套设在成型压槽头16内,且内孔定位头17与芯片组的内圆孔配合,所述的给进装置6、外圈定位气缸11和成型升降气缸13连接到配电控制箱2。
优选的,所述的成型升降座14上设置有内孔定位气缸15,所述的成型压槽头16设置在内孔定位气缸15,所述的成型升降气缸13的下压力为内孔定位气缸15下压力的2-6倍,所述的内孔定位气缸15连接到配电控制箱2。
优选的,所述的给进装置6包括设置在机架1上的给进前后活动气缸23,所述的给进前后活动气缸23连接有给进前后活动座24,且给进前后活动座24与机架1上的给进前后活动滑轨25配合,所述的给进前后活动座24上设置有给进左右活动气缸26,所述的给进左右活动气缸26连接有给进左右活动座27,且给进左右活动座27与给进前后活动座24上设置的给进左右活动滑轨28配合,所述的给进左右活动座24上设置有与输送槽3内的芯片组5配合的给进夹持块29,所述的给进前后活动气缸23和给进左右活动气缸26连接到配电控制箱2。
优选的,所述的输送槽3的右端设置有推料装置4,所述的推料装置4包括设置在机架1上的推料座18,所述的推料座18上设置有推料前后活动气缸19,所述的推料前后活动气缸19连接有推料升降气缸20,所述的推料前后活动气缸20连接有推料左右活动气缸21,所述的推料左右活动气缸21连接有与芯片组5配合的上料推料块22,所述的推料前后活动气缸19、推料升降气缸20和推料左右活动气缸21连接到配电控制箱2。
优选的,所述的机架1上设置有两组与输送槽3内的芯片组5后侧配合的定位装置7,两组定位装置7分别位于成型装置8的下方和输送槽3的右部,且两组定位装置7的间距与给进左右活动气缸的行程配合,所述的定位装置7连接到配电控制箱。
优选的,所述的定位装置7包括两组分别与芯片组5左右两侧配合的卡位器,所述的卡位器包括设置在机架1上的定位活动气缸30,所述的定位活动气缸30,所述的定位活动气缸30连接有定位活动座31,所述的定位活动座32连接有定位卡块32,且定位卡块32与芯片组5配合的部位倒有斜角,所述的机架1上设置有与定位活动座31配合的定位活动限位块33,所述的定位活动气缸30连接到配电控制箱2。
优选的,所述的输送槽3的左端连接有向下的出料斜槽34,所述的出料斜槽34的末端为水平槽,且配合有与芯片组配合的下料装置9,所述的出料斜槽34中部上方设置有出料感应器35,所述的出料感应器35和下料装置9连接到配电控制箱2。
优选的,所述的下料装置9包括出料斜槽34末端前后两侧设置的并与芯片组5配合的下料夹持气缸36,所述的下料夹持气缸36的外侧固连有下料升降座37,所述的下料升降座37上设置有下料升降气缸38,且下料升降气缸38的气缸头固连在机架1的上部,所述的机架1位于下料升降气缸38左侧的部位设置有与芯片组5配合的下料滑道,所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组5配合的下料推块40,所述的下料推块40连接在机架1上左右走向的下料推料气缸39上,所述的下料夹持气缸36、下料升降气缸38和下料推料气缸39连接到配电控制箱2。
具体使用时,先将芯片组5叠合在输送槽3的右端,然后通过推料装置4配合第一组定位装置7将芯片组5推动到输送槽3内,并通过定位活动气缸30带动定位卡块32将芯片组5卡紧,之后通过给进左右活动气缸26带动给进夹持块29向右移动到合适位置,然后再通过给进前后活动气缸23带动给进夹持块29将芯片组5夹持住,之后使第一组定位装置7回位,通过给进左右活动气缸26将芯片组给进到成型装置8下方,同时通过第二组定位装置7对其进行定位,之后通过外圈定位气缸11带动外圈定位套慢慢向下给进,当外圈定位套12碰触到给进夹持块29和定位卡块32时,给进夹块块29向前回退,定位卡块32向后回退,外圈定位套12将芯片组5套住,之后通过内孔定位气缸15带动成型压槽头16和内孔定位头17向下活动,进而使内孔定位头17插入到芯片组5内,对芯片组的内孔进行定位,之后通过成型升降气缸13带动成型升降座14下行,进而带动成型压槽头16对芯片组5进行压槽,同时将内孔定位头压入成型压槽头16内,之后再通过给进装置6将成型后的芯片组5给进到出料斜槽34中,并经过出料感应器35感应,然后通过下料夹持气缸36将其夹持住,通过下料升降气缸38带动芯片组5上升到与下料滑道平齐的位置,之后通过下料推动气缸39带动下料推块40将芯片组5平推入下料滑道中完成下料。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种电机定子芯片精准成型机,它包括机架(1)和配电控制箱(2),其特征在于,所述的机架(1)上设置有与芯片组(5)配合的输送槽(3),所述的输送槽(3)配合有给进装置(6),且输送槽(3)的中部上方设置有与芯片组(5)配合的成型装置(8),所述的成型装置(8)包括设置在机架(1)上的外圈定位气缸(11)和成型升降气缸(13),所述的外圈定位气缸(11)下方连接有与芯片组(5)外侧配合的外圈定位套(12),所述的成型升降气缸(13)下方连接有成型升降座(14),所述的成型升降座(14)连接有成型压槽头(16),所述的成型压槽头(16)的下方套接有内孔定位头(17),所述的内孔定位头(17)通过复位弹簧套设在成型压槽头(16)内,且内孔定位头(17)与芯片组的内圆孔配合,所述的给进装置(6)、外圈定位气缸(11)和成型升降气缸(13)连接到配电控制箱(2)。
2.根据权利要求1所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的成型升降座(14)上设置有内孔定位气缸(15),所述的成型压槽头(16)设置在内孔定位气缸(15),所述的成型升降气缸(13)的下压力为内孔定位气缸(15)下压力的2-6倍,所述的内孔定位气缸(15)连接到配电控制箱(2)。
3.根据权利要求1所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的给进装置(6)包括设置在机架(1)上的给进前后活动气缸(23),所述的给进前后活动气缸(23)连接有给进前后活动座(24),且给进前后活动座(24)与机架(1)上的给进前后活动滑轨(25)配合,所述的给进前后活动座(24)上设置有给进左右活动气缸(26),所述的给进左右活动气缸(26)连接有给进左右活动座(27),且给进左右活动座(27)与给进前后活动座(24)上设置的给进左右活动滑轨(28)配合,所述的给进左右活动座(24)上设置有与输送槽(3)内的芯片组(5)配合的给进夹持块(29),所述的给进前后活动气缸(23)和给进左右活动气缸(26)连接到配电控制箱(2)。
4.根据权利要求3所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的输送槽(3)的右端设置有推料装置(4),所述的推料装置(4)包括设置在机架(1)上的推料座(18),所述的推料座(18)上设置有推料前后活动气缸(19),所述的推料前后活动气缸(19)连接有推料升降气缸(20),所述的推料前后活动气缸(20)连接有推料左右活动气缸(21),所述的推料左右活动气缸(21)连接有与芯片组(5)配合的上料推料块(22),所述的推料前后活动气缸(19)、推料升降气缸(20)和推料左右活动气缸(21)连接到配电控制箱(2)。
5.根据权利要求4所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的机架(1)上设置有两组与输送槽(3)内的芯片组(5)后侧配合的定位装置(7),两组定位装置(7)分别位于成型装置(8)的下方和输送槽(3)的右部,且两组定位装置(7)的间距与给进左右活动气缸的行程配合,所述的定位装置(7)连接到配电控制箱。
6.根据权利要求5所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的定位装置(7)包括两组分别与芯片组(5)左右两侧配合的卡位器,所述的卡位器包括设置在机架(1)上的定位活动气缸(30),所述的定位活动气缸(30),所述的定位活动气缸(30)连接有定位活动座(31),所述的定位活动座(32)连接有定位卡块(32),且定位卡块(32)与芯片组(5)配合的部位倒有斜角,所述的机架(1)上设置有与定位活动座(31)配合的定位活动限位块(33),所述的定位活动气缸(30)连接到配电控制箱(2)。
7.根据权利要求1所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的输送槽(3)的左端连接有向下的出料斜槽(34),所述的出料斜槽(34)的末端为水平槽,且配合有与芯片组配合的下料装置(9),所述的出料斜槽(34)中部上方设置有出料感应器(35),所述的出料感应器(35)和下料装置(9)连接到配电控制箱(2)。
8.根据权利要求7所述的一种电机定子芯片精准成型机,其特征在于,所述的下料装置(9)包括出料斜槽(34)末端前后两侧设置的并与芯片组(5)配合的下料夹持气缸(36),所述的下料夹持气缸(36)的外侧固连有下料升降座(37),所述的下料升降座(37)上设置有下料升降气缸(38),且下料升降气缸(38)的气缸头固连在机架(1)的上部,所述的机架(1)位于下料升降气缸(38)左侧的部位设置有与芯片组(5)配合的下料滑道,所述的下料滑道的右侧设置有与芯片组(5)配合的下料推块(40),所述的下料推块(40)连接在机架(1)上左右走向的下料推料气缸(39)上,所述的下料夹持气缸(36)、下料升降气缸(38)和下料推料气缸(39)连接到配电控制箱(2)。
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