CN106449014A - 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架 - Google Patents

磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架 Download PDF

Info

Publication number
CN106449014A
CN106449014A CN201610939977.9A CN201610939977A CN106449014A CN 106449014 A CN106449014 A CN 106449014A CN 201610939977 A CN201610939977 A CN 201610939977A CN 106449014 A CN106449014 A CN 106449014A
Authority
CN
China
Prior art keywords
outthrust
opening
lead frame
core body
magneticss
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610939977.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106449014B (zh
Inventor
谢明家
李政璋
刘春条
黄逸珉
庄淇翔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cyntec Co Ltd
Qiankun Science and Technology Co Ltd
Original Assignee
Qiankun Science and Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qiankun Science and Technology Co Ltd filed Critical Qiankun Science and Technology Co Ltd
Publication of CN106449014A publication Critical patent/CN106449014A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106449014B publication Critical patent/CN106449014B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/045—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with core of cylindric geometry and coil wound along its longitudinal axis, i.e. rod or drum core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02—Casings
    • H01F27/022—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/255—Magnetic cores made from particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/30—Fastening or clamping coils, windings, or parts thereof together; Fastening or mounting coils or windings on core, casing, or other support
    • H01F27/306—Fastening or mounting coils or windings on core, casing or other support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/10—Connecting leads to windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/30—Foil or other thin sheet-metal making or treating
    • Y10T29/301—Method
    • Y10T29/302—Clad or other composite foil or thin metal making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49073—Electromagnet, transformer or inductor by assembling coil and core
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

本发明提供一磁性元件包含一导线架、一第一芯材本体和一线圈。该导线架具有一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分。该第一芯材本体配置在该导线架上，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口(through opening)和一第二贯穿开口。该线圈配置在该第一芯材本体上，其中该线圈具有一第一接点和一第二接点，其中该第一部分经由该第一贯穿开口电性连接该第一接点，以及该第二部分经由该第二贯穿开口电性连接该第二接点。

Description

磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架
本发明是申请日为2014年3月20日，申请号为201410105852.7，发明名称为“磁性元件及其制造方法”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种磁性元件，特别指一种磁性元件，其具有由导线架制成的电极。
背景技术
随着电感器逐渐小型化及薄型化，线圈不易准确定位，而影响产品合格率。电感器的电极露出于侧表面，因此电路板上必须保留一定空间以防止短路发生。此外，随着产品尺寸缩小，当电感器的电极弯折成型时，容易因弯折应力产生不良的C面裂痕。
目前为止,背景技术所揭示不同型式的电感器存在一些缺点。在日本专利JP4795489B1中，需要多次电镀的电感器设计导致较多的制成步骤，材料选择必需局限于可电镀的材料，以及电感器的电极露出于侧表面。在CN201207320Y中，导线需弯折到铁芯材底部，导致铁芯材不具有平整的底面。若封装过程仍需要加压时，则铁芯材易碎裂。
因此，本发明提出了一个磁性元件及其制造方法来克服上述的缺点。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种磁性元件及其制造方法，解决现有技术中存在的上述问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：
一种磁性元件，其特征在于，包含：
一导线架，具有一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分；
一第一芯材本体，配置在该导线架上，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口和一第二贯穿开口；以及
一线圈，配置在该第一芯材本体上，其中该线圈具有一第一接点和一第二接点，其中该第一部分经由该第一贯穿开口电性连接该第一接点，以及该第二部分经由该第二贯穿开口电性连接该第二接点。
其中：该第一部分包含一第一突出物，以及该第二部分包含一第二突出物，其中该第一突出物通过该第一贯穿开口连接该第一接点，以及该第二突出物通过该第二贯穿开口连接该第二接点。
其中：一第一导电柱配置在该第一贯穿开口中以连接该第一部分和该第一接点，以及一第二导电柱配置在该第二贯穿开口中以连接该第二部分和该第二接点。
其中：该第一突出物的顶端配置在该第一贯穿开口中，以及该第二突出物的顶端配置在该第二贯穿开口中。
其中：至少一部分的该第一突出物配置于在该第一贯穿开口外部，以及至少一部分的该第二突出物配置于在该第二贯穿开口外部。
其中：进一步包含包覆该线圈的一成型本体。
其中：该第一突出物包含一第一可折叠焊垫，以及该第二突出物包含一第二可折叠焊垫。
其中：该第一突出物包含用来连接该第一接点的一第一弯折部分，以及该第二突出物包含用来连接该第二接点的一第二弯折部分。
其中：该第一贯穿开口的一边和该第一芯材本体的一第一边对齐以形成该第一贯穿开口，以及该第二贯穿开口的一边和该第一芯材本体的一第二边对齐以形成该第二贯穿开口。
其中：该第一贯穿开口的两边和该第一芯材本体的一第一两边对齐以形成该第一贯穿开口，以及该第二贯穿开口的两边和该第一芯材本体的一第二两边对齐以形成该第二贯穿开口。
其中：一第一电极配置在该第一部分的下表面，以及一第二电极配置在该第二部分的下表面。
其中：该第一部分进一步包含一第三突出物，以及该第二部分进一步包含一第四突出物，其中该第一突出物、该第二突出物、该第三突出物和该第四突出物围绕该第一芯材本体。
其中，进一步包含一第二芯材本体，该线圈配置在该第一芯材本体和该第二芯材本体之间。
其中：该第一芯材本体具有实质上平坦的一第一表面，其中该线圈配置在该第一芯材本体的该第一表面上。
其中：该第一芯材本体包含一平板和具有一顶端和一底端的一柱子，其中该柱子的该底端连接该平板，其中该线圈配置在该平板上且缠绕该柱子。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：
一种形成一磁性元件的方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤：形成一导线架，其中该导线架具有一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分；在该导线架上配置一第一芯材本体，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口和一第二贯穿开口；以及在该第一芯材本体上配置一线圈，其中该线圈具有一第一接点和一第二接点，其中该第一部分经由该第一贯穿开口电性连接该第一接点，以及该第二部分经由该第二贯穿开口电性连接该第二接点。
其中：该导线架由电镀或蚀刻形成。
其中，进一步包含下列步骤：形成一成型本体以包覆该线圈。
其中：该第一部分包含一第一突出物，以及该第二部分包含一第二突出物，其中该第一突出物通过该第一贯穿开口连接该第一接点，以及该第二突出物通过该第二贯穿开口连接该第二接点。
其中：一第一导电柱配置在该第一贯穿开口中以连接该第一部分和该第一接点，一第二导电柱配置在该第二贯穿开口中以连接该第二部分和该第二接点。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：1.磁性元件具有完整的电极平面，且平面的形状可依设计需求调整。相对于弯折形成的导线架，磁性元件的底部电极完整，且磁性元件底部电极和电路板之间的接着面积极大化(电极面积使用率大于90％)以提升接着强度。2.突出导电柱的高度及形状可调整以适用不同型态的线圈，因此较容易焊接和定位芯材本体。3.磁性元件底面电极的设计可以降低在电路板上元件与元件之间的距离。4.导线架可直接适用于表面粘着元件(SMD)技术，可节省磁性元件制程中需要电镀的步骤且可电镀的材料较不受限制。
附图说明
图1A为本发明磁性元件的示意图；
图1B为图1A中的磁性元件的爆炸图；
图1C为图1A中的磁性元件的下视图；
图1D为磁性元件的爆炸图，其中第一芯材本体为一T型芯材本体；
图1E为本发明磁性元件的示意图，其中第一芯材本体为一T型芯材本体；
图2A为本发明可折叠导线架的示意图，其中该导线架未折叠；
图2B为本发明可折叠导线架的示意图；
图2C为本发明磁性元件的示意图，其中该导线架可折叠；
图2D为弯折导线架的示意图；
图3为制造图1A、图1E、图2C和图4A的磁性元件的流程示意图；
图4A为本发明磁性元件的示意图，其中导线架凭借电镀或蚀刻形成；
图4B为图4A中的磁性元件的爆炸图。
附图标记说明：10磁性元件；11导线架；11a第一部分；11b第二部分；12第一芯材本体；12a第一贯穿开口；12b第二贯穿开口；12c第一表面；12e平板；12f柱子；13线圈；13a第一接点；13b第二接点；14成型本体；15a第一突出物；15b第二突出物；15c第三突出物；15d第四突出物；16a第一接合点；16b第二接合点；17a第一可折叠焊垫；17b第二可折叠焊垫；20磁性元件；30磁性元件；31步骤；32步骤；33步骤；34步骤。
具体实施方式
本发明的详细说明于随后描述，这里所描述的较佳实施例是作为说明和描述的用途，并非用来限定本发明的范围。
本发明揭示一种磁性元件。在磁性元件中，一导线架的一第一部分和一第二部分分别经由一芯材本体的一第一贯穿开口(through opening)和一第二贯穿开口电性连接一线圈的一第一接点和一第二接点以作为磁性元件底部的一第一电极和一第二电极。
图1A为本发明磁性元件10的示意图。图1B为图1A中的磁性元件10的爆炸图。图1C为图1A中的磁性元件10的下视图。图1D为磁性元件10的爆炸图，其中第一芯材本体为一T型芯材本体。图1E为本发明磁性元件10的示意图，其中第一芯材本体为一T型芯材本体。磁性元件10包含一导线架11、一第一芯材本体12、一线圈13和一成型(molding)本体14。
导线架11具有一第一部分11a和与该第一部分11a之间存有间距的一第二部分11b。选择性地，第一部分11a可包含一第一突出物15a，以及第二部分11b 可包含一第二突出物15b。为了在导线架11和线圈13之间达到较佳的电性连接，第一突出物15a顶部高于第一贯穿开口12a顶部，以及第二突出物15b顶部高于第二贯穿开口12b顶部。较佳来说，第一部分11a进一步包含一第三突出物15c，以及第二部分11b进一步包含一第四突出物15d，其中该第一突出物15a、该第二突出物15b、该第三突出物15c和该第四突出物15d围绕该第一芯材本体12。在一个实施例中(见图2A、图2B和图2C)，第一突出物15a包含一第一可折叠焊垫17a，以及第二突出物15b包含一第二可折叠焊垫17b。详细来说，导线架11的第一部分11a具有折叠以作为第一突出物15a的一第一可折叠焊垫17a，以及导线架11的第二部分11b具有折叠以作为第二突出物15b的一第二可折叠焊垫17b。在另一个实施例中(见图2D)，第一突出物15a包含用来连接线圈第一接点的一第一弯折部分，以及第二突出物15b包含用来连接线圈第二接点的一第二弯折部分。举例来说，第一突出物15a、第二突出物15b、第三突出物15c和第四突出物15d可凭借弯折一平坦导线架11的四个片段形成。此外，导线架11也可凭借电镀或蚀刻形成(之后描述)。
一第一芯材本体12配置在导线架11上。第一芯材本体12为一磁性芯材本体。第一芯材本体12可由任何适合的磁性粉末制成，例如铁合金粉末(铁-铬-硅、铁-铝-铬或铁-硅-铝)、铁氧体(ferrite)粉末(镍-锌铁氧体或锰-锌铁氧体)、非晶质合金粉末或铁粉。凭借加压成型(例如加热或烧结)，磁性粉末和粘着剂混合以形成第一芯材本体12。第一芯材本体12可根据设计或实际应用而具有任何适合的形状。
第一芯材本体12包含一第一贯穿开口12a和一第二贯穿开口12b。
第一贯穿开口12a和第二贯穿开口12b以不同的方式实现：在一个实施例中，第一贯穿开口12a和第二贯穿开口12b各别形成于第一芯材本体12的内部；在另一个实施例中，第一贯穿开口12a和第二贯穿开口12b各别具有一边和第一芯材本体12的一边对齐，在更另一个实施例中，第一贯穿开口12a和第二贯穿开口12b各别具有两边和第一芯材本体12的两边对齐。
一线圈13配置在该第一芯材本体12上。线圈13可凭借圆线、扁线、铜或银制漆包线缠绕形成。线圈13也可由已知技术(例如电镀、蚀刻、印刷制程或薄膜制程)形成的一导线或一导电图案制成。线圈13具有一第一接点13a和一第二接点13b。第一部分11a经由该第一贯穿开口12a电性连接第一接点13a，以及第二部分11b经由第二贯穿开口12b电性连接第二接点13b。较佳来说，第一部分11a包含一第一突出物15a，以及第二部分11b包含一第二突出物15b，其中该第一突出物15a通过第一贯穿开口12a连接第一接点13a，以及该第二突出物15b通过第二贯穿开口12b连接第二接点13b。在一个实施例中，第一突出物15a的顶端配置在第一贯穿开口12a中，以及第二突出物15b的顶端配置在第二贯穿开口12b中。换句话说，参阅图1E和图4A，第一接点13a和第一突出物15a的第一接合点16a可位于第一贯穿开口12a内部，以及第二接点13b和第二突出物15b的第二接合点16b可位于第二贯穿开口12b内部。在另一个实施例中，至少一部分的第一突出物15a配置于在第一贯穿开口12a外部，以及至少一部分的第二突出物15b配置于在第二贯穿开口12b外部。换句话说，参阅图1A，第一接点13a和第一突出物15a的第一接合点16a实质上高于第一贯穿开口12a顶部，以及第二接点13b和第二突出物15b的第二接合点16b实质上高于第二贯穿开口12b顶部。
一第一导电柱(未图示)可配置在第一贯穿开口12a中以连接第一部分11a和第一接点13a，以及一第二导电柱(未图示)可配置在第二贯穿开口12b中以连接第二部分11b和第二接点13b。其已揭示在美国专利申请号13/179,884(申请日为2011年7月11日)的文件中。
线圈13以不同的方式配置在第一芯材本体12上。在一个实施例中(见图1A和图1B)，第一芯材本体12具有实质上平坦的一第一表面12c，其中线圈13配置在该第一芯材本体12的该第一表面12c上。在另一个实施例中(见图1E、图2C和图4A)，第一芯材本体12(例如T型芯材)包含一平板12e和具有一顶端和一底端的一柱子12f，其中该柱子12f的该底端连接该平板12e，其中线圈13配置在该平板12e上且缠绕该柱子12f。在一个实施例中，磁性元件10进一步包含一第二芯材本体(未图示)，其中线圈13配置在该第一芯材本体12和该第二芯材本体之间。第一芯材本体12和第二芯材本体的可由相同材料制成或由不同材料制成。
第二芯材本体为一磁性芯材本体。第二芯材本体可由任何适合的磁性粉末制成，例如铁合金粉末(铁-铬-硅、铁-铝-铬或铁-硅-铝)、铁氧体(ferrite)粉末(镍-锌铁氧体或锰-锌铁氧体)、非晶质合金粉末或铁粉。凭借加压成型(例如加热或烧结)，磁性粉末和粘着剂混合以形成第二芯材本体。第二芯材本体可根据设计或实际应用而具有任何适合的形状。
一成型本体14包覆线圈13。一第一电极配置在第一部分11a的下表面，以及一第二电极配置在第二部分11b的下表面。换句话说，导线架11的第一部分11a和第二部分11b各别的底部露出于成型本体14的底部，使得第一部分11a和第二部分11b分别作为磁性元件10的一第一电极和一第二电极。磁性元件10的第一电极和第二电极可凭借印刷或电镀形成。
图3为制造图1A、图1E、图2C和图4A的磁性元件10、20、30的流程示意图。
在步骤31中，形成一导线架11，其中该导线架11具有一第一部分11a和与该第一部分11a之间存有间距的一第二部分11b。选择性地，第一部分11a可包含一第一突出物15a，以及第二部分11b可包含一第二突出物15b。
在适用于表面粘着元件(SMD)技术的磁性元件的一个实施例中，导线架可凭借电镀或蚀刻形成。图4A为本发明磁性元件30的示意图，其中导线架11凭借电镀或蚀刻形成。图4B为图4A中的磁性元件30的爆炸图。为了形成导线架11，举例来说，锡或镍/锡可电镀在一由铜制成的导电材料(例如铜箔)上，或是蚀刻一导电材料(例如金属基板)。在此案例中，第一突出物15a和第二突出物15b各别为一导电柱。其优点列出如下：1.磁性元件具有完整的电极平面，且平面的形状可依设计需求调整。相对于弯折形成的导线架，磁性元件的底部电极完整，且磁性元件底部电极和电路板之间的接着面积极大化(电极面积使用率大于90％)以提升接着强度。2.突出导电柱的高度及形状可调整以适用不同型态的线圈，因此较容易焊接和定位芯材本体。3.磁性元件底面电极的设计可以降低在电路板上元件与元件之间的距离。4.导线架可直接适用于表面粘着元件(SMD)技术，可节省磁性元件制程中需要电镀的步骤且可电镀的材料较不受限制。
在步骤32中，在该导线架11上配置一第一芯材本体12，其中该第一芯材本体12包含一第一贯穿开口12a和一第二贯穿开口12b。在一个实施例中，磁性元件10进一步包含一第二芯材本体(未图示)，其中线圈13配置在该第一芯材本体12和该第二芯材本体之间。第一芯材本体12(或第二芯材本体)为一磁性芯材本体。第一芯材本体12和第二芯材本体的可由相同材料制成或由不同材料制成。第一芯材本体12(或第二芯材本体)可由热压成型或冷压成型形成，较佳来说为冷压成型。
在步骤33中，在该第一芯材本体12上配置一线圈13，其中该线圈13具有一第一接点13a和一第二接点13b，其中该第一部分11a经由该第一贯穿开口12a电性连接该第一接点13a，以及该第二部分11b经由该第二贯穿开口12b电性连接该第二接点13b。较佳来说，第一部分11a包含一第一突出物15a，以及第二部分11b包含一第二突出物15b，其中该第一突出物15a通过第一贯穿开口12a连接第一接点13a，以及该第二突出物15b通过第二贯穿开口12b连接第二接点13b。一第一导电柱(未图示)可配置在第一贯穿开口12a中以连接第一部分11a和第一接点13a，以及一第二导电柱(未图示)可配置在第二贯穿开口12b中以连接第二部分11b和第二接点13b。线圈13可凭借圆线、扁线、铜或银制漆包线缠绕形成。线圈13也可由已知技术(例如电镀、蚀刻、印刷制程或薄膜制程)形成的一导线或一导电图案制成。
在步骤34中，形成一成型本体14以包覆该线圈13。成型本体14可由热压成型或冷压成型形成，较佳来说为热压成型。一第一电极配置在第一部分11a的下表面，以及一第二电极配置在第二部分11b的下表面。换句话说，导线架11的第一部分11a和第二部分11b各别的底部露出于成型本体14的底部，使得第一部分11a和第二部分11b分别作为磁性元件10的一第一电极和一第二电极。磁性元件10的第一电极和第二电极可凭借印刷或电镀形成。
详细制程列出如下。一导线架凭借冲压(punching)、电镀或蚀刻形成，接着导线架点胶(dispensed)。一芯材本体凭借冷压成型形成且连结于导线架。线圈配置在芯材本体上，且线圈端点凭借点焊(spotwelding)或雷射焊接(加上线头裁切)电性连接导线架的突出物。凭借热压成型和熟化(curing)形成一成型本体以包覆线圈。磁性元件电极凭借电镀或印刷形成。最后，裁粒和通过电性测试以完成最终产品。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种形成一磁性元件的方法，其特征在于，该方法包含了下列步骤：形成一导线架，其中该导线架具有一第一底部以及与该第一底部相连的一第一突出物；形成一第一芯材本体，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口；在该导线架的该第一底部上配置该第一芯材本体，其中该第一突出物的至少一部分设置于该第一贯穿开口内以电性连接配置于该第一芯材本体上的一线圈；以及形成一成型本体以包覆该第一突出物与该线圈。
2.根据权利要求1所述的形成一磁性元件的方法，其特征在于：该导线架具有的该第一底部以及该第一突出物是一体成形结构。
3.根据权利要求1所述的形成一磁性元件的方法，其特征在于：该导线架进一步具有一第二底部以及与该第二底部相连的一第二突出物；该第一芯材本体进一步包含一第二贯穿开口；该第一芯材本体进一步配置在该导线架的该第二底部上，其中该第二突出物的至少一部分设置于该第二贯穿开口内以电性连接配置于该第一芯材本体上的该线圈；以及该成型本体包覆该第一突出物、该第二突出物与该线圈。
4.根据权利要求3所述的形成一磁性元件的方法，其特征在于：该导线架具有的该第一底部以及该第一突出物是一体成形结构；该导线架具有的该第二底部以及该第二突出物是一体成形结构。
5.一种用于磁性元件的导线架，其特征在于，包含：一底部以及连结于该底部的一第一突出物与一第二突出物，其中，该导线架的该底部设置于一第一芯材本体的底部，该第一突出物设置于该第一芯材本体的第一贯穿开口内，该第二突出物设置于该第一芯材本体的第二贯穿开口内，其中，该导线架不具有位于该导线架的该底部的上方且自该第一突出物延伸至该第一贯穿开口之外的任一部分，且该导线架不具有位于该导线架的该底部的上方且自该第二突出物延伸至该第二贯穿开口之外的任一部分。
6.一种用于磁性元件的导线架，其特征在于，包含：一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分，其中，该第一部分包含一第一底部以及与该第一底部相连的一第一突出物，该第二部分包含一第二底部以及与该第二底部相连的一第二突出物，其中，该第一突出物的第一部分设置于一第一芯材本体的第一贯穿开口内，该第二突出物的第一部分设置于该第一芯材本体的第二贯穿开口内，其中，该第一底部与该第二底部分别设置于该第一芯材本体的下表面上，用以形成一电极，其中，该第一突出物的第二部分与该第二突出物的第二部分分别设置于该第一贯穿开口与该第二贯穿开口的上方以与设置于该第一芯材本体上的一导线的两端子电性连结。
7.一种用于磁性元件的导线架，其特征在于，包含：一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分，其中，该第一部分包含一第一底部以及与该第一底部相连的一第一突出物与一第二突出物，该第二部分包含一第二底部以及与该第二底部相连的一第三突出物与一第四突出物，其中，该第一突出物的第一部分设置于一第一芯材本体的第一贯穿开口内，该第三突出物的第一部分设置于该第一芯材本体的第三贯穿开口内，其中，该第一底部与该第二底部分别设置于该第一芯材本体的下表面上，用以形成一电极，其中，该第一突出物的第二部分与该第三突出物的第二部分分别设置于该第一贯穿开口与该第三贯穿开口的上方以与设置于该第一芯材本体上的一导线的两端子电性连结。
8.一种磁性元件，其特征在于，包含：
一导线架，具有一底部以及连结于该底部的一第一突出物与一第二突出物；
一第一芯材本体，具有一第一贯穿开口与一第二贯穿开口；
其中，该导线架的该底部设置于一第一芯材本体的底部，该第一突出物设置于该第一芯材本体的第一贯穿开口内，该第二突出物设置于该第一芯材本体的第二贯穿开口内，其中，该导线架不具有位于该导线架的该底部的上方且自该第一突出物延伸至该第一贯穿开口之外的任一部分，且该导线架不具有位于该导线架的该底部的上方且自该第二突出物延伸至该第二贯穿开口之外的任一部分。
9.一用于磁性元件的导线架，包含：一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分，其中，该第一部分包含一第一底部以及与该第一底部相连的一第一突出物，该第二部分包含一第二底部以及与该第二底部相连的一第二突出物，其中，该第一底部与该第二底部设置于一第一芯材本体的底部，该第一突出物设置于该第一芯材本体的一第一贯穿开口内，以及该第二突出物设置于该第一芯材本体的一第二贯穿开口内，其中，该导线架不具有位于该导线架的该底部的上方且自该第一突出物延伸至该第一贯穿开口之外的任一部分，且该导线架不具有位于该导线架的该底部的上方且自该第二突出物延伸至该第二贯穿开之外的任一部分。
10.一种磁性元件，其特征在于，包含：
一导线架，具有一第一部分和与该第一部分之间存有间距的一第二部分，其中，该第一部分包含一第一底部以及与该第一底部相连的一第一突出物，该第二部分包含一第二底部以及与该第二底部相连的一第二突出物；
一第一芯材本体，配置在该导线架上，其中该第一芯材本体包含一第一贯穿开口和一第二贯穿开口；
其中，该第一突出物的第一部分设置于该第一贯穿开口内，以及该第二突出物的第一部分设置于该第二贯穿开口内，该第一底部与该第二底部分别设置于该第一芯材本体的下表面上，该第一突出物的第二部分与该第二突出物的第二部分分别设置于该第一贯穿开口与该第二贯穿开口的上方以与设置于该第一芯材本体上的一导线的两端子电性连结。
CN201610939977.9A 2013-03-21 2014-03-20 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架 Active CN106449014B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361803798P 2013-03-21 2013-03-21
US61/803,798 2013-03-21
US13/902,997 2013-05-28
US13/902,997 US9136050B2 (en) 2010-07-23 2013-05-28 Magnetic device and method of manufacturing the same
CN201410105852.7A CN104064319B (zh) 2013-03-21 2014-03-20 磁性元件及其制造方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410105852.7A Division CN104064319B (zh) 2013-03-21 2014-03-20 磁性元件及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106449014A true CN106449014A (zh) 2017-02-22
CN106449014B CN106449014B (zh) 2019-11-15

Family

ID=51551988

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610939977.9A Active CN106449014B (zh) 2013-03-21 2014-03-20 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架
CN201410105852.7A Active CN104064319B (zh) 2013-03-21 2014-03-20 磁性元件及其制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410105852.7A Active CN104064319B (zh) 2013-03-21 2014-03-20 磁性元件及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (3) US9136050B2 (zh)
CN (2) CN106449014B (zh)
TW (2) TWI578341B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109903962A (zh) * 2017-12-07 2019-06-18 三星电机株式会社 绕线式电感器
CN110381715A (zh) * 2018-04-13 2019-10-25 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性装置及其制造方法

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080036566A1 (en) 2006-08-09 2008-02-14 Andrzej Klesyk Electronic Component And Methods Relating To Same
US9087634B2 (en) 2013-03-14 2015-07-21 Sumida Corporation Method for manufacturing electronic component with coil
US9576721B2 (en) 2013-03-14 2017-02-21 Sumida Corporation Electronic component and method for manufacturing electronic component
CN103915236A (zh) * 2014-04-01 2014-07-09 黄伟嫦 一种新型电感及其制造方法
US9831023B2 (en) * 2014-07-10 2017-11-28 Cyntec Co., Ltd. Electrode structure and the corresponding electrical component using the same and the fabrication method thereof
CN110085413B (zh) * 2014-09-11 2023-07-18 胜美达集团株式会社 线圈元件的制造方法以及线圈元件
US10049808B2 (en) * 2014-10-31 2018-08-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly
US10170234B2 (en) * 2015-01-22 2019-01-01 Tdk Corporation Coil device capable of performing a wire connection
JP2016157751A (ja) 2015-02-23 2016-09-01 スミダコーポレーション株式会社 電子部品
US20180218826A1 (en) * 2015-07-10 2018-08-02 James MILLSAP Magnetic core, and choke or transformer having such a magnetic core
US9899131B2 (en) * 2015-07-20 2018-02-20 Cyntec Co., Ltd. Structure of an electronic component and an inductor
KR101719916B1 (ko) * 2015-08-18 2017-03-24 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
US10210992B2 (en) * 2015-10-06 2019-02-19 Cyntec Co., Ltd. Apparatus of coupled inductors with balanced electromotive forces
JP6759609B2 (ja) * 2016-02-04 2020-09-23 Tdk株式会社 コイル部品
JP6728730B2 (ja) * 2016-02-04 2020-07-22 Tdk株式会社 コイル部品
US10643784B2 (en) * 2016-04-20 2020-05-05 Bel Fuse (Macao Commercial Offshore) Limited Filter inductor for heavy-current application
US10446309B2 (en) 2016-04-20 2019-10-15 Vishay Dale Electronics, Llc Shielded inductor and method of manufacturing
JP6597576B2 (ja) * 2016-12-08 2019-10-30 株式会社村田製作所 インダクタ、および、ｄｃ−ｄｃコンバータ
JP6822129B2 (ja) * 2016-12-21 2021-01-27 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
CN108335821B (zh) * 2017-01-20 2020-06-26 乾坤科技股份有限公司 线圈元件
KR102369430B1 (ko) * 2017-03-15 2022-03-03 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그의 실장 기판
JP2018182209A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP7052238B2 (ja) * 2017-07-18 2022-04-12 Tdk株式会社 コイル装置
CN109390137A (zh) * 2017-08-03 2019-02-26 联振电子(深圳)有限公司 电感的电极片及其制造方法
JP7148245B2 (ja) * 2018-01-26 2022-10-05 太陽誘電株式会社 巻線型のコイル部品
JP7148247B2 (ja) * 2018-02-09 2022-10-05 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP2020077795A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
JP2020077790A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
CN109754987B (zh) * 2019-02-13 2021-01-26 青岛云路新能源科技有限公司 一种一体成型电感器
KR102189800B1 (ko) * 2019-03-18 2020-12-11 삼성전기주식회사 코일 부품
US11855540B2 (en) * 2019-03-26 2023-12-26 Texas Instruments Incorporated Leadframe for conductive winding
JP2021027201A (ja) * 2019-08-06 2021-02-22 株式会社村田製作所 インダクタ
USD980069S1 (en) 2020-07-14 2023-03-07 Ball Corporation Metallic dispensing lid
CN113948293A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 Tdk株式会社 线圈装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010093063A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Tdk Corp 金属圧粉コイル部品
US20100237973A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Jui-Chu Cheng Surface mount magnetic device, coil structure thereof and fabricating process thereof
CN102903492A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 胜美达集团株式会社 磁性元件
CN202887903U (zh) * 2011-09-23 2013-04-17 昱京科技股份有限公司 超薄型滤波器的结构

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551864A (en) * 1969-12-12 1970-12-29 Pico Electronics Inc Miniature inductive devices
JPS5926577Y2 (ja) * 1979-09-17 1984-08-02 ティーディーケイ株式会社 小型インダクタンス素子
JPS57170519U (zh) * 1981-04-20 1982-10-27
US4553123A (en) * 1982-09-03 1985-11-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Miniature inductor
JPS625618A (ja) * 1985-07-02 1987-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd チツプ・インダクタ
JPH07335449A (ja) * 1994-06-13 1995-12-22 Hitachi Ferrite Ltd コイル部品
GB2296387B (en) * 1994-12-02 1999-10-13 Dale Electronics Low profile inductor/transformer component
JP2978117B2 (ja) * 1996-07-01 1999-11-15 ティーディーケイ株式会社 つぼ型コアを用いた面実装部品
JP3411758B2 (ja) * 1996-08-09 2003-06-03 太陽誘電株式会社 面実装インダクタ
TW501150B (en) * 2000-08-14 2002-09-01 Delta Electronics Inc Super thin inductor
JP2004207371A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Tokyo Coil Engineering Kk 表面実装チョークコイル
TW200428426A (en) * 2003-06-11 2004-12-16 de-lu Ceng Thin inductor and manufacturing method thereof
JP4315425B2 (ja) * 2003-07-23 2009-08-19 スミダコーポレーション株式会社 超小型面実装コイル装置
JP2005142459A (ja) * 2003-11-10 2005-06-02 Toko Inc 面実装型インダクタ
JP2006041418A (ja) * 2004-07-30 2006-02-09 Toko Inc 面実装コイル部品
KR20070066561A (ko) * 2005-12-22 2007-06-27 삼성전자주식회사 인덕터장치, 회로기판 및 이를 이용한 전자기기
US20080036566A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Andrzej Klesyk Electronic Component And Methods Relating To Same
CN101796599B (zh) * 2007-09-10 2012-09-05 胜美达集团株式会社 磁性零件
JP5161136B2 (ja) * 2009-02-27 2013-03-13 スミダコーポレーション株式会社 インダクタおよびインダクタの製造方法
JP5167382B2 (ja) * 2010-04-27 2013-03-21 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
TWI438792B (zh) * 2011-01-04 2014-05-21 Cyntec Co Ltd 電感器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010093063A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Tdk Corp 金属圧粉コイル部品
US20100237973A1 (en) * 2009-03-20 2010-09-23 Jui-Chu Cheng Surface mount magnetic device, coil structure thereof and fabricating process thereof
CN102903492A (zh) * 2011-07-25 2013-01-30 胜美达集团株式会社 磁性元件
CN202887903U (zh) * 2011-09-23 2013-04-17 昱京科技股份有限公司 超薄型滤波器的结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109903962A (zh) * 2017-12-07 2019-06-18 三星电机株式会社 绕线式电感器
CN110381715A (zh) * 2018-04-13 2019-10-25 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性装置及其制造方法
CN114615874A (zh) * 2018-04-13 2022-06-10 乾坤科技股份有限公司 屏蔽磁性装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201603069A (zh) 2016-01-16
CN104064319B (zh) 2017-01-11
US9136050B2 (en) 2015-09-15
CN104064319A (zh) 2014-09-24
US9805860B2 (en) 2017-10-31
TWI508111B (zh) 2015-11-11
US20150348707A1 (en) 2015-12-03
CN106449014B (zh) 2019-11-15
TW201440095A (zh) 2014-10-16
US20170133149A1 (en) 2017-05-11
US9576710B2 (en) 2017-02-21
US20140002227A1 (en) 2014-01-02
TWI578341B (zh) 2017-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106449014B (zh) 磁性元件及其制造方法以及用于磁性元件的导线架
CN109891530B (zh) 具有低直流电阻的高电流线圈的电感器
CN105261459B (zh) 电子元件及其制造方法
US10847298B2 (en) Coil device
CN109935448B (zh) 线圈装置
CN106469603A (zh) 线圈电子组件
CN106165035A (zh) 线圈部件及线圈部件的制造方法
CN204303519U (zh) 电感组件
KR101430427B1 (ko) 콤포짓 파워 인덕터의 양측면에 전기 단자를 추가 형성하는 방법
CN104766708A (zh) 陶瓷电子组件
JP6460211B2 (ja) コイル部品及びその製造方法
KR101792279B1 (ko) 인덕터 및 인덕터 제조 방법
CN204332627U (zh) 折叠式的线圈结构
CN103377794A (zh) 不用导线架的功率电感结构及其制造方法
TWI226648B (en) Surface-mountable component and its production method
CN108962560A (zh) 片式绕线变压器及其制造方法和包含该变压器的微功率模块电源
CN104766712A (zh) 表面黏着线圈单元及其应用
CN105575644A (zh) 无焊接点的电感器制作方法
KR102558332B1 (ko) 인덕터 및 이의 제조 방법
CN204189720U (zh) 一种小型电磁继电器的线圈
CN203521126U (zh) 线圈结构
US11783992B2 (en) Integrally-formed inductor and a fabricatin method thereof
CN113035528A (zh) 无载具底部电极一体成型功率电感及其制造方法
TWI407463B (zh) 製造一種模鑄線圈結構之方法及模鑄線圈結構
CN113724961A (zh) 一种贴片式高频电感器及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant