CN106232679A - 聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其含有通过使包含5‑(4‑氨基苯氧基)‑3‑[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]‑1,1,3‑三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺。

Description

聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺组合物
技术领域
本发明涉及聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺组合物。更详细而言，涉及作为电子基板材料用、特别是高频基板材料用而有用的聚酰胺酸组合物及聚酰亚胺组合物。
背景技术
将芳香族二胺化合物和芳香族四羧酸化合物缩聚进而进行固化(酰亚胺化)而得到的芳香族聚酰亚胺由于机械强度、耐热性、电绝缘性、耐化学品性等优良，因此，大多在电子基板材料的用途中使用，但是，在近年来与电子设备的高速信号传输相伴的高频化中，作为电子基板材料的聚酰亚胺的低介电常数、低介电损耗角正切化的要求增高。电子电路中的信号的传播速度随着基板材料的介电常数的增加而降低，并且信号的传输损失随着介电常数和介电损耗角正切的增加而增大，因此，作为基板材料的聚酰亚胺的低介电常数化、低介电损耗角正切化对于电子设备的高性能化而言是不可欠缺的，其中，对于在高频下使用的通信设备而言，要求降低介电损耗角正切。
作为目前大多作为电子基板材料使用的聚酰亚胺，例如可以列举对苯二胺(PDA)-3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(sBPDA)系聚酰亚胺(专利文献1)、4,4’-二氨基二苯醚(ODA)-均苯四甲酸二酐(PMDA)系聚酰亚胺等双成分系聚酰亚胺(专利文献2)、以及将上述单体以任意的比率共聚而得到的三成分系聚酰亚胺、四成分系聚酰亚胺(专利文献3)，但均具有因酰亚胺基的高极性所引起的较高的介电常数和介电损耗角正切。
针对降低这种因酰亚胺基的高极性引起的、聚酰亚胺的较高的介电常数和介电损耗角正切这样的问题，例如提出了通过导入具有长链骨架的单体而减少每单位分子长度的酰亚胺基数(酰亚胺基浓度)来降低分子整体的极性从而进行低介电常数化的方法(专利文献4)、通过导入氟和导入脂肪族环状结构而将聚酰亚胺低介电常数化的方法(专利文献5)。但是，在前者的方法中存在由于具有大量脂肪族链状结构而使得机械强度、耐热性、耐化学品性、绝缘性等聚酰亚胺原本的特性降低的缺点，在后者的方法中存在由于导入氟而因加热时氟的脱离引起腐蚀性和有害性、由于导入脂肪族环状结构而使耐热性与芳香族环状结构相比降低等的缺点。
另一方面，在专利文献6中公开了一种耐热性胶粘剂，其包含将5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满与3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐缩聚而得到的聚合物(聚酰胺酸)，但没有记载将该聚酰胺酸进行酰亚胺化而得到的聚酰亚胺的介电常数和介电损耗角正切，也不清楚作为电子基板材料用、特别是高频基板材料用是否是有用的。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公昭60-42817号公报
专利文献2：日本特公昭36-10999号公报
专利文献3：日本专利第3687044号公报
专利文献4：日本特开2007-106891号公报
专利文献5：日本特开2006-71783号公报
专利文献6：日本特开昭62-50374号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明的课题在于提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。
用于解决问题的方法
本发明人为了解决上述问题而反复进行了深入研究，结果发现：使用包含为长链分子并且在分子结构中具有芳香族环和脂肪族环这两者的5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含具有刚性且线性的分子结构的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分而得到的聚酰亚胺组合物是在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物，作为电子基板材料用、特别是高频基板材料用是有用的。
即，本发明提供下述(1)～(9)。
(1)一种电子基板材料用聚酰胺酸组合物，其含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰胺酸。
(2)一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分缩聚而得到的聚酰亚胺。
(3)一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其通过使(1)所述的聚酰胺酸组合物固化而得到。
(4)如(2)或(3)所述的聚酰亚胺组合物，其在频率1GHz下的相对介电常数为3.0以下。
(5)如(2)～(4)中任一项所述的聚酰亚胺组合物，其在频率1GHz下的介电损耗角正切为0.005以下。
(6)如(4)或(5)所述的聚酰亚胺组合物，其用于高频基板材料。
(7)一种电子基板，其具有包含(2)～(6)中任一项所述的聚酰亚胺组合物的膜。
(8)一种电子基板，其具有包含(4)～(6)中任一项所述的聚酰亚胺组合物的膜。
(9)一种覆盖膜，其中，在包含(2)～(6)中任一项所述的聚酰亚胺组合物的聚酰亚胺膜上具有含有(1)所述的聚酰胺组合物的胶粘剂层。
发明效果
根据本发明，能够提供作为电子基板材料用而有用的、在保持聚酰亚胺原本的高耐热性和机械强度的同时介电常数和介电损耗角正切得到了降低的聚酰亚胺组合物。
本发明的聚酰胺酸组合物和本发明的聚酰亚胺组合物实现了高耐热性和机械强度以及低介电常数和介电损耗角正切，是作为电子基板材料用、特别是高频基板材料用而有用的组合物。
具体实施方式
以下对本发明的聚酰胺酸组合物和聚酰亚胺组合物详细地进行说明。
[聚酰胺酸组合物]
本发明的聚酰胺酸组合物是含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰胺酸的电子基板材料用聚酰胺酸组合物。
5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满是具有芳香族环状结构和脂肪族环状结构这两者的长链分子，因此，能够在维持聚酰亚胺的高耐热性、机械强度的同时降低介电常数、介电损耗角正切。另外，3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐具有刚性且线性的分子结构，因此能够对聚酰亚胺赋予高耐热性、机械强度。通过使用包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分而得到的聚酰亚胺的耐热性和机械特性优良，而且能够降低介电常数和介电损耗角正切。
在本发明的聚酰胺酸组合物中，二胺成分除了5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满以外，可以进一步含有除此以外的二胺化合物。
作为5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满以外的二胺化合物，可以列举例如：4,4’-二氨基二苯醚(以下有时称为“ODA”)、1,4-苯二胺(对苯二胺，以下有时称为“PDA”)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(以下有时称为“BAPP”)等芳香族二胺；1,2-二氨基乙烷、1,3-二氨基丙烷、1,4-二氨基丁烷、1,5-二氨基戊烷、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺等直链型脂肪族二胺；1,2-二氨基丙烷、1,2-二氨基-2-甲基丙烷、1,3-二氨基-2-甲基丙烷、1,3-二氨基-2,2-二甲基丙烷、1,3-二氨基戊烷、1,5-二氨基-2-甲基戊烷等支链型脂肪族二胺；5-氨基-1,3,3-三甲基环己烷甲胺(异佛尔酮二胺)、1,4-二氨基环己烷、1,3-二氨基环己烷、1,4-环己烷双(甲胺)、1,3-环己烷双(甲胺)、4,4’-二氨基二环己基甲烷、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、3(4),8(9)-双(氨基甲基)三环[5.2.1.02,6]癸烷、2,5(6)-双(氨基甲基)双环[2.2.1]庚烷、1,3-二氨基金刚烷、3,3’-二氨基-1,1’-双金刚烷、1,6-二氨基金刚烷等脂环式二胺；等。5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满以外的二胺化合物可以各自单独使用或者组合使用两种以上。
从在维持聚酰亚胺组合物的高耐热性和机械强度的同时降低介电常数和介电损耗角正切的观点出发，二胺成分中的5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的含量优选为10摩尔％以上，更优选为50摩尔％以上。
在本发明的聚酰胺酸组合物中，酸成分除了3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐以外，可以进一步含有除此以外的多元羧酸酐。
作为3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐以外的多元羧酸酐，可以列举例如：均苯四甲酸二酐(PMDA)、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3,3’,4,4’-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)、3,3’,4,4’-二苯基砜四羧酸二酐(DSDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)等芳香族四羧酸二酐等。3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐以外的多元羧酸酐可以各自单独使用或者组合使用两种以上。
从聚酰亚胺组合物的机械强度和耐热性优良的观点出发，酸成分中的3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的含量优选为50摩尔％以上，更优选为80摩尔％以上。
另外，关于二胺成分与酸成分的量，为了充分地提高聚合物的分子量，相对于二胺成分所具有的氨基，酸成分所具有的酸酐基优选为0.9当量以上。
本发明的聚酰胺酸组合物可以进一步含有溶剂。作为溶剂，可以列举例如：N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜、N,N-二乙基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、二甲砜等，只要是溶解本发明的聚酰胺酸组合物的溶剂就没有特别限制。溶剂可以单独使用一种或者混合使用两种以上。
本发明的聚酰胺酸组合物的制造方法具备使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合的工序。
二胺成分与酸成分的聚合可以例如如下进行：将二胺成分和酸成分以二胺成分的合计与酸成分的合计大致为等摩尔的量添加到溶剂中，在该溶剂中使二胺成分与酸成分聚合。溶剂中，除了二胺成分和酸成分以外，可以进一步添加后述的添加剂。
使二胺成分与酸成分聚合的条件没有特别限制。例如可以列举如下方法：在N,N-二甲基乙酰胺(溶剂)中添加二胺成分和酸成分，将由此得到的混合物在80℃以下的温度条件下在大气下或氮气气氛下进行搅拌而使其反应，制造聚酰胺酸的溶液(聚酰胺酸组合物)。
通过上述制造方法得到的聚酰胺酸组合物优选以在溶剂中按照10～30质量％的比例(浓度)含有聚酰胺酸的方式来制备。
本发明的聚酰胺酸组合物能够用作电子基板材料用、特别是高频基板材料用的清漆。
本发明的聚酰胺酸组合物中所含的聚酰胺酸(本发明的聚酰胺酸)具有下述式(I)所表示的重复单元。
本发明的聚酰胺酸的分子结构没有特别限制。可以列举例如：无规共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物。
本发明的聚酰胺酸组合物可以只含有一种本发明的聚酰胺酸，也可以含有两种以上。
在本发明的聚酰胺酸组合物中可以进一步含有添加剂。作为添加剂，可以列举为了使聚酰胺酸脱水、环化(酰亚胺化)而转化为聚酰亚胺所使用的脱水剂、催化剂等。
作为脱水剂，可以列举例如：乙酸酐等脂肪族羧酸酐、邻苯二甲酸酐等芳香族羧酸酐等。脱水剂可以单独使用一种或者混合使用两种以上。
作为催化剂，可以列举例如：吡啶、甲基吡啶、喹啉等杂环式叔胺类；三乙胺等脂肪族叔胺类；N,N-二甲基苯胺等芳香族叔胺类；等。催化剂可以单独使用一种或者混合使用两种以上。
本发明的聚酰胺酸组合物作为电子基板材料用、特别是高频基板材料用的聚酰亚胺组合物的前体是有用的。
另外，本发明的聚酰胺酸组合物作为构成柔性印刷电路板(FPC基板)等中使用的覆盖膜的胶粘剂层的材料也是有用的。作为构成覆盖膜的胶粘剂层的方法，例如可以列举如下方法：在聚酰亚胺膜的表面上赋予聚酰胺酸组合物，除去溶剂从而形成膜。
通过使本发明的聚酰胺酸组合物固化，能够制造后述的聚酰亚胺组合物。
[聚酰亚胺组合物]
本发明的聚酰亚胺组合物是含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰亚胺的电子基板材料用聚酰亚胺组合物。
上述二胺成分和上述酸成分与对本发明的聚酰胺酸组合物所说明的二胺成分和酸成分同样。
本发明的聚酰亚胺组合物的制造方法具备使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合的工序。
二胺成分与酸成分的聚合例如如下进行：将二胺成分与酸成分以二胺成分的合计与酸成分的合计大致为等摩尔的量添加在溶剂中，在该溶剂中使二胺成分与酸成分聚合。在溶剂中，除了二胺成分和酸成分以外，可以进一步添加上述的添加剂。
本发明的聚酰亚胺组合物可以在溶剂中使二胺成分与酸成分直接聚合来制造，也可以使本发明的聚酰胺酸组合物或本发明的聚酰胺酸脱水、环化(酰亚胺化)来制造。
作为使聚酰胺酸脱水、环化而转化为聚酰亚胺的方法，例如有使用脱水剂和催化剂进行脱水的化学闭环法、利用热进行脱水的热闭环法，可以通过这些方法中的一种或者组合使用这两种方法来进行。化学闭环法中所使用的脱水剂和催化剂与上述的脱水剂和催化剂同样。
在热闭环法中，作为加热温度，通常可以任意地选择100～400℃、优选为200～350℃、进一步优选为250～300℃的范围。另外，加热时间通常为1分钟～6小时、优选为5分钟～2小时、进一步优选为15分钟～1小时。加热气氛没有特别限定，从抑制进行固化而得到的聚酰亚胺的表面的着色的观点出发，优选为氮气气氛、氮气/氢气混合气体气氛等非活性气氛。
具体而言，例如可以将聚酰胺酸组合物的膜加热至高温来制造聚酰亚胺组合物(聚酰亚胺)的膜。也可以组合使用化学闭环法。
由聚酰胺酸组合物形成聚酰亚胺组合物(聚酰亚胺)的膜时，可以连续地进行溶剂的除去和用于酰亚胺化的加热，另外，也可以同时进行溶剂除去和酰亚胺化。
通过将聚酰亚胺组合物(聚酰亚胺)溶解在溶剂中，可以得到聚酰亚胺溶液(清漆)。另外，通过将聚酰胺酸溶液直接进行加热或者在添加催化剂的条件下进行脱水、酰亚胺化，可以得到聚酰亚胺溶液。
通过将聚酰亚胺溶液添加到水、甲醇等贫溶剂中并进行过滤，可以得到聚酰亚胺粉末。
通过将上述聚酰亚胺溶液(清漆)在上述基板上流延、干燥，也能够制作聚酰亚胺膜。另外，通过将聚酰亚胺粉末加热压缩，能够形成聚酰亚胺得成型体。
本发明的聚酰亚胺组合物中所含的聚酰亚胺(本发明的聚酰亚胺)具有下述式(II)所表示的重复单元。
本发明的聚酰亚胺的分子结构没有特别限制。可以列举例如：无规共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物。
本发明的聚酰亚胺组合物可以只含有一种本发明的聚酰亚胺，也可以含有两种以上。
作为本发明的聚酰亚胺组合物的机械强度，优选拉伸弹性模量为1.5GPa以上或者拉伸强度为75MPa以上，更优选拉伸弹性模量为2.0GPa以上并且拉伸强度为100MPa以上。在此，拉伸弹性模量和拉伸强度是依据JIS K 7127：1999(ISO 527-3：1995)测定的值。
作为本发明的聚酰亚胺组合物的耐热性，优选玻璃化转变温度为220℃以上。在此，玻璃化转变温度是依据JIS K 7244-1：1998(ISO 6721-1：1994)测定的值。
作为本发明的聚酰亚胺组合物的介电特性，优选在频率1GHz下的相对介电常数为3.0以下或者在频率1GHz下的介电损耗角正切为0.005以下，更优选在频率1GHz下的相对介电常数为3.0以下并且在频率1GHz下的介电损耗角正切为0.005以下。在此，相对介电常数和介电损耗角正切是依据JIS C 2565：1992测定的值。
本发明的聚酰亚胺组合物具有高耐热性和机械强度并介电常数和介电损耗角正切得到了降低，因此，作为电子基板材料用、特别是高频基板材料用是有用的。
[电子基板、高频基板]
使用本发明的聚酰胺酸组合物或本发明的聚酰亚胺组合物，能够制造电子基板用、特别是高频基板用的聚酰亚胺膜(本发明的聚酰亚胺膜)。
作为本发明的聚酰亚胺膜的制造方法，没有特别限定，例如可以有如下方法：将本发明的聚酰胺酸组合物涂布于支撑体(例如，玻璃板、不锈钢板、铜板、铝板等)上，然后，进行干燥、加热而进行脱水、闭环(酰亚胺化)的方法；或者，将本发明的聚酰亚胺溶解于有机溶剂中，然后涂布到玻璃板上并进行脱溶剂的方法等。向这些支撑体上涂布的方法没有特别限定，可以应用以往公知的涂布方法。
作为上述有机溶剂，从溶解性的观点出发，优选非质子性极性溶剂，具体而言，可以列举例如：N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、六甲基磷酰胺、二甲基亚砜、γ-丁内酯、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮、环己酮、环戊酮等，只要是溶解本发明的聚酰亚胺的溶剂就没有特别限制。它们可以单独使用一种或者混合使用两种以上。另外，这种情况下的聚酰亚胺的含量优选设定为5～50质量％的范围，更优选设定为10～30质量％的范围。
作为具体例，涂布在玻璃板上的聚酰胺酸组合物在干燥温度为50～150℃、干燥时间为约0.5分钟～约80分钟的条件下进行干燥，进而在100～400℃、优选为200～350℃、进一步优选为约250℃～约300℃的温度下进行加热处理，由此可以得到聚酰亚胺膜。从抑制聚酰亚胺膜的着色的观点出发，优选设定为400℃以下。进而，为了抑制聚酰亚胺膜的着色，优选在减压或氮气气氛中进行酰亚胺化，但只要不是特别高的温度，在空气中进行也没有关系。
另外，作为进行减压时的压力，越小越优选，但只要是上述加热条件、能够除去水的压力就没有特别限制，具体地为约0.09MPa～约0.0001MPa。
在这样得到的聚酰亚胺膜中，在不损害本发明效果的范围内，由聚酰胺酸组合物制造聚酰亚胺时，可以配合其他交联性树脂、热固性树脂等。另外，可以根据需要混合玻璃纤维、碳纤维等无机纤维、氧化稳定剂、封端剂、填料、硅烷偶联剂、感光剂、光聚合引发剂以及敏化剂等添加剂。
在这样得到的聚酰亚胺膜上形成导电膜，进而构成电子电路、或者构成高频电路，由此，能够用作电子基板、高频基板。
实施例
以下，通过实施例对本发明具体地进行说明。但是，本发明不限于这些实施例。
下述实施例和比较例中使用的缩写分别表示以下的含义。
INDAN：5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满
PDA：对苯二胺
BAPP：2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷
TMDA：5-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满
sBPDA：3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐
BPADA：2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐
DMAc：N,N-二甲基乙酰胺
(实施例1)
在DMAc 400g中添加INDAN 60.5g和sBPDA 39.5g，在常温、大气压中搅拌3小时，使其反应，得到聚酰胺酸溶液。使用棒涂机将得到的聚酰胺酸溶液15g涂布于玻璃板上，在100℃下加热20分钟，接着在200℃下加热20分钟，进而在300℃下加热20分钟，制作厚度约50μm的聚酰亚胺膜。
按照后述的评价方法，对制作的聚酰亚胺膜进行评价试验，在表1中示出其结果。需要说明的是，各成分摩尔比设定为全部二胺成分中和全部酸成分中的摩尔比。
(实施例2～4)
以表1所示的摩尔比混合各成分，除此以外，通过与实施例1同样的步骤，制备聚酰胺酸溶液，制作聚酰亚胺膜。
按照后述的评价方法，对制作的聚酰亚胺膜进行评价试验，在表1中示出其结果。
(比较例1～4)
以表1所示的摩尔比混合各成分，除此以外，通过与实施例1同样的步骤，制备聚酰胺酸溶液，制作聚酰亚胺膜。
按照后述的评价方法，对制作的聚酰亚胺膜进行评价试验，在表1中示出其结果。
<评价方法>
对制作的聚酰亚胺膜，评价机械强度(拉伸弹性模量、拉伸强度)、耐热性(玻璃化转变温度)和介电特性(介电常数、介电损耗角正切)。
《机械强度》
依据JIS K 7127：1999(ISO 527-3：1995)，在下述条件下测定拉伸弹性模量和拉伸强度。
测定装置：岛津制作所制造的AGS-J
拉伸速度：102mm/分钟
夹头间距：30mm
《耐热性》
依据JIS K 7244-1：1998(ISO 6721-1：1994)，在下述条件下测定玻璃化转变温度。
设备：TA Instruments制造的DMA Q800
升温速度：3℃/分钟
温度范围：50～450℃
频率：1Hz
《介电特性》
依据JIS C 2565：1992，在下述条件下测定相对介电常数和介电损耗角正切。
测定装置：AET制造的介电常数测定装置
测定法：空腔谐振器法
测定频率：1GHz
含有INDAN和sBPDA的聚酰亚胺(实施例1～4)的机械强度、耐热性和介电特性均优良。
与此相对，不含INDAN的一般的PDA-sBPDA系聚酰亚胺(比较例1)和在胺单体中具有与INDAN类似的骨架的TMDA-sBPDA系聚酰亚胺(比较例2)虽然拉伸强度和玻璃化转变温度高、机械强度和热特性优良，但介电常数和介电损耗角正切高，介电特性不充分。另外，不含INDAN或者INDAN的含量低于10摩尔％的BAPP-sBPDA系聚酰亚胺(比较例3、4)虽然机械强度较高，但介电常数和介电损耗角正切较高，介电特性不充分。不含INDAN和sBPDA的BAPP-BPADA系聚酰亚胺(比较例5)虽然介电常数和介电损耗角正切较低、介电特性良好，但机械强度和耐热性低，不充分。
产业上的可利用性
认为本发明的聚酰胺酸和聚酰亚胺组合物适合用作电子设备的基板材料(电子基板材料)、特别是在高频区域中使用的电子设备的基板材料(高频基板材料)，有助于电子设备的高性能化。

Claims (9)

1.一种电子基板材料用聚酰胺酸组合物，其含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分聚合而得到的聚酰胺酸。
2.一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其含有通过使包含5-(4-氨基苯氧基)-3-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1,3-三甲基茚满的二胺成分与包含3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐的酸成分缩聚而得到的聚酰亚胺。
3.一种电子基板材料用聚酰亚胺组合物，其通过使权利要求1所述的聚酰胺酸组合物固化而得到。
4.如权利要求2或3所述的聚酰亚胺组合物，其在频率1GHz下的相对介电常数为3.0以下。
5.如权利要求2～4中任一项所述的聚酰亚胺组合物，其在频率1GHz下的介电损耗角正切为0.005以下。
6.如权利要求4或5所述的聚酰亚胺组合物，其用于高频基板材料。
7.一种电子基板，其具有包含权利要求2～6中任一项所述的聚酰亚胺组合物的膜。
8.一种电子基板，其具有包含权利要求4～6中任一项所述的聚酰亚胺组合物的膜。
9.一种覆盖膜，其中，在包含权利要求2～6中任一项所述的聚酰亚胺组合物的聚酰亚胺膜上具有含有权利要求1所述的聚酰胺酸组合物的胶粘剂层。
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