JP7231931B2 - ポリイミドフィルム - Google Patents
ポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP7231931B2 JP7231931B2 JP2019089960A JP2019089960A JP7231931B2 JP 7231931 B2 JP7231931 B2 JP 7231931B2 JP 2019089960 A JP2019089960 A JP 2019089960A JP 2019089960 A JP2019089960 A JP 2019089960A JP 7231931 B2 JP7231931 B2 JP 7231931B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bis
- film
- aminophenoxy
- dchm
- mol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
ここで、s-BPDAのモル比率は、全テトラカルボン酸二無水物に対し、90モル%以上とすることが好ましく、100モル%とすることがさらに好ましい。また、s-BPDA以外のテトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物(PMDA)、2,3,3′,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4′-オキシジフタル酸無水物、3,3′,4,4′-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物等を用いることができる。これらは、単独または2種以上組み合わせて用いることができる。
また、DCHMのモル比率は、10モル%以上、30モル%以下とすることが好ましい。なお、ジアミンとしては、本発明のPIフィルムが有する特性を損なわない範囲で、DMDBおよびDCHM以外のジアミンを用いることができる。
ガラス製反応容器に、窒素ガス雰囲気下、テトラカルボン酸二無水物としてs-BPDA:0.102モル、ジアミンとして、DMDB:0.085モル、DCHM:0.015モル、溶媒として、NMPを仕込み、攪拌下、60℃で7時間反応させることにより、固形分濃度が18質量%の均一なPAA溶液を得た。
次に、ガラス板上に、PAA溶液を塗布し、しかる後、窒素ガス雰囲気下、130℃で20分乾燥した後、徐々に昇温して、300℃で60分処理後、ガラス板からPI被膜を剥離することにより、厚みが20μmのPIフィルムを得た。このPIフィルムのDfおよび引張弾性率の測定結果を表1に示した。
PAA溶液におけるモノマ仕込みを表1に記載の組成としたこと以外は、実施例1と同様にして、PIフィルムを得た。これらPIフィルムのDfおよび引張弾性率の測定結果を表1に示した。なお、比較例4で用いたDDAは、クローダジャパン株式会社製「プリアミン1075」(分子量:549)である。
Claims (1)
- テトラカルボン酸二無水物成分として、3,3′,4,4′-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s-BPDA)を全テトラカルボン酸二無水物に対し70モル%以上含み、ジアミン成分として、2,2′-ジメチル-4,4′-ジアミノビフェニル(DMDB)と4,4′-ジアミノジシクロヘキシルメタン(DCHM)とを含むポリイミド(PI)からなるフィルムであって、DCHMのモル比率(DCHM/(DMDB+DCHM)×100)が、1モル%以上、30モル%以下であり、PIフィルムの誘電正接が0.004以下、引張弾性率が4500MPa以上であることを特徴とするPIフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019089960A JP7231931B2 (ja) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | ポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019089960A JP7231931B2 (ja) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | ポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020186287A JP2020186287A (ja) | 2020-11-19 |
JP7231931B2 true JP7231931B2 (ja) | 2023-03-02 |
Family
ID=73223360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019089960A Active JP7231931B2 (ja) | 2019-05-10 | 2019-05-10 | ポリイミドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7231931B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014208644A1 (ja) | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体 |
JP2015127117A (ja) | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 金属張積層体及び回路基板 |
JP2015209461A (ja) | 2014-04-24 | 2015-11-24 | Jfeケミカル株式会社 | ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物 |
WO2018173920A1 (ja) | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019065180A (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 |
-
2019
- 2019-05-10 JP JP2019089960A patent/JP7231931B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014208644A1 (ja) | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層体 |
JP2015127117A (ja) | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 金属張積層体及び回路基板 |
JP2015209461A (ja) | 2014-04-24 | 2015-11-24 | Jfeケミカル株式会社 | ポリアミド酸組成物およびポリイミド組成物 |
WO2018173920A1 (ja) | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物 |
JP2019065180A (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020186287A (ja) | 2020-11-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4038177B2 (ja) | ポリイミド共重合体およびその製造方法 | |
JP6767759B2 (ja) | ポリイミド、樹脂フィルム及び金属張積層板 | |
JPH01131241A (ja) | 熱的寸法安定性にすぐれたポリアミド酸及びそれからなるポリイミドの製造方法 | |
WO2000041884A1 (fr) | Film complexe | |
JPS63221126A (ja) | 吸水特性に優れたポリイミド樹脂 | |
JPH02115265A (ja) | 耐熱性フイルムおよびその積層物 | |
JP2007106891A (ja) | 新規なポリイミド樹脂 | |
JP3048690B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 | |
JP7231931B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP7231932B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
WO2021251119A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよび金属張積層板 | |
JP7267567B2 (ja) | 低誘電率ポリイミド | |
CN109748269A (zh) | 一种复合石墨薄片的制备方法 | |
JP2007217476A (ja) | 新規なポリイミド樹脂 | |
JP7503289B2 (ja) | ポリイミド | |
KR101240955B1 (ko) | 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판 | |
JPH0423879A (ja) | 耐熱性イミド接着剤 | |
CN116438257A (zh) | 一种聚酰胺酸组合物及包含其的聚酰亚胺 | |
KR101258432B1 (ko) | 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판 | |
JP7045117B2 (ja) | オリゴアミノマレイミド | |
JP2603927B2 (ja) | 新規なポリイミド樹脂の製造方法 | |
JPH07292103A (ja) | ポリイミド共重合体及びその製造方法 | |
JP7378122B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
JP2603928B2 (ja) | 新規なポリアミド酸組成物 | |
JPS61241325A (ja) | 低熱膨張性ポリイミド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220419 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230131 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7231931 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |