CN106103534A - 芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物 - Google Patents

芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物 Download PDF

Info

Publication number
CN106103534A
CN106103534A CN201580013821.1A CN201580013821A CN106103534A CN 106103534 A CN106103534 A CN 106103534A CN 201580013821 A CN201580013821 A CN 201580013821A CN 106103534 A CN106103534 A CN 106103534A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
aromatic amine
maleimide
diphenylamines
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201580013821.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106103534B (zh
Inventor
洼木健
洼木健一
木村昌照
中西政隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Publication of CN106103534A publication Critical patent/CN106103534A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106103534B publication Critical patent/CN106103534B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/02—Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/10—Definition of the polymer structure
    • C08G2261/13—Morphological aspects
    • C08G2261/135—Cross-linked structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/10—Definition of the polymer structure
    • C08G2261/14—Side-groups
    • C08G2261/143—Side-chains containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/34—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/342—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms
    • C08G2261/3424—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms non-conjugated, e.g. paracyclophanes or xylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/50—Physical properties
    • C08G2261/59—Stability
    • C08G2261/592—Stability against heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/70—Post-treatment
    • C08G2261/76—Post-treatment crosslinking

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)

Abstract

本发明的课题在于提供作为副产物的二苯胺的含量低的芳香族胺树脂、由其衍生的马来酰亚胺树脂、使用所述芳香族胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的固化性树脂组合物和通过将所述固化性树脂组合物固化而得到的耐热性、低吸湿性、低介电特性、阻燃性、韧性优异的固化物。本发明的芳香族胺树脂含有使苯胺与双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物反应而得到的下式(1)所表示的化合物，其中，作为副产物的二苯胺的含量为1重量％以下。(式中，X表示碳原子数6～18的取代或未取代的芳香族烃基。n为平均值，表示1≤n≤10。)

Description

芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固 化物
技术领域
本发明涉及芳香族胺树脂和由其衍生的马来酰亚胺树脂、使用所述芳香族胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的固化性树脂组合物及其固化物，适合用于半导体密封材料、印刷布线基板、叠增(build up)层叠板等电气电子部件、或碳纤维增强塑料、玻璃纤维增强塑料等轻量高强度材料。
背景技术
近年来，搭载电气电子部件的层叠板随着其使用领域的扩大，所要求的特性广泛且先进。例如以往，半导体芯片搭载在金属制的引线框架上为主流，CPU等具有高度处理能力的半导体芯片搭载在用高分子材料制作的层叠板上的情况增多。随着CPU等元件的高速化的进展和时钟频率的升高，信号传输延迟或传送损失成为问题，对布线板要求低介电常数化和低介电损耗角正切化。同时随着元件的高速化，芯片的产热增大，因此也产生提高耐热性的需要。另外，近年来手机等移动电子设备逐渐普及，精密电子设备在室外环境或人体的极近处得以使用、携带，因此需要对于外部环境(特别是耐湿热)的耐性。此外，汽车领域中电子化快速发展，有时精密电子设备也配置在发动机附近，因此要求更高水平的耐热、耐湿性。另一方面，由于在汽车用途、便携设备等中使用，因此阻燃性等安全性也变得愈加重要，由于近年来环境问题意识的提高，逐渐避免使用卤素类阻燃剂，在不使用卤素的情况下赋予阻燃性的需要增加。
以往，例如专利文献1所述的使用作为将双酚A型氰酸酯化合物和双马来酰亚胺化合物并用的树脂的BT树脂的布线板在耐热性、耐化学品、电特性等方面优异，作为高性能布线板得到广泛使用，然而在像上述那样要求更高性能的情况下需要进行改善。
另外，近年来出于节能的需要，正在推进飞机、汽车、火车、船舶等的轻量化。在交通工具领域特别进行了将以往使用金属材料的材料置换为轻量且高强度的碳纤维复合材料的研究。举例来说，在波音787中通过提高复合材料的比例来进行轻量化，燃料效率显著提高。汽车领域中，部分汽车搭载复合材料制造的传动轴，另外，面向高级车也存在使用复合材料制作车体的动向。
尽管以往使用的是使用了环氧树脂的双酚A二缩水甘油醚、四缩水甘油基二氨基二苯基甲烷等和作为固化剂的二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜等的复合材料，但是为了进一步推进轻量化，需要扩展复合材料的应用，因此要求现有的树脂无法实现的特性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公昭54-30440号公报
专利文献2：日本特公平8-16151号公报
专利文献3：日本专利第5030297号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供作为副产物的二苯胺的含量低的芳香族胺树脂、由其衍生的马来酰亚胺树脂、使用所述芳香族胺树脂和所述马来酰亚胺树脂的固化性树脂组合物及通过将所述组合物固化而得到的耐热性、低吸湿性、低介电特性、阻燃性、韧性优异的固化物。
用于解决问题的手段
本发明人为了解决上述问题而进行了深入的研究，结果完成了本发明。
即本发明为提供下述[1]～[7]的发明。
[1]一种芳香族胺树脂，其含有使苯胺与双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物反应而得到的下式(1)所表示的化合物，其中，作为副产物的二苯胺的含量为1重量％以下，
(式中，X表示碳原子数6～18的取代或未取代的芳香族烃基；n为平均值，表示1≤n≤10。)
[2]如[1]所述的芳香族胺树脂，其含有使苯胺与双卤甲基联苯衍生物或联苯醇衍生物反应而得到的下式(2)所表示的化合物的芳香族胺树脂，其中，作为副产物的二苯胺的含量为1重量％以下，
(式中，n为平均值，表示1≤n≤10。)
[3]如[1]或[2]所述的芳香族胺树脂，其软化点为65℃以下。
[4]一种马来酰亚胺树脂，其通过使[1]至[3]中任一项所述的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而得到。
[5]如[4]所述的马来酰亚胺树脂，其中，二苯胺的含量为1重量％以下。
[6]一种固化性树脂组合物，其含有[1]至[3]中任一项所述的芳香族胺树脂和[4]或[5]所述的马来酰亚胺树脂中的至少一者。
[7]一种固化物，其为将[6]所述的固化性树脂组合物固化而得到的固化物。
发明效果
通过将含有本发明的芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂的固化性树脂组合物固化，可以提供兼具高耐热性、低吸湿性、低介电特性、阻燃性、韧性优异的特性的固化物。本发明的固化性树脂组合物为在电气电子部件的密封、电路基板、碳纤维复合材料等中有用的材料。
具体实施方式
本发明的芳香族胺树脂为下述树脂，其含有式(1)或式(2)所表示的化合物，并且将在制造中作为副产物生成的二苯胺的含量控制为1重量％以下，优选0.5重量％以下，更优选0.2重量％以下。
式(1)或式(2)的化合物的制造方法没有特别限制。例如日本特公平8-16151号公报、日本专利第5030297号公报中记载了苯胺与双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物的反应，通过采用与它们相同的方法使苯胺与双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物反应，可以得到式(1)或式(2)的化合物。
作为所使用的双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物，可以列举：1,4-双氯甲基苯、1,3-双氯甲基苯、1,2-双氯甲基苯、1,4-双溴甲基苯、1,3-双溴甲基苯、1,2-双溴甲基苯、1,4-二甲氧基甲基苯、1,3-二甲氧基甲基苯、1,2-二甲氧基甲基苯、1,4-二乙氧基甲基苯、1,3-二乙氧基甲基苯、1,2-二乙氧基甲基苯、1,4-二羟甲基苯、1,3-二羟甲基苯、1,2-二羟甲基苯、2,6-二羟甲基萘、1,5-二羟甲基萘、2,6-二甲氧基甲基萘、1,5-二甲氧基甲基萘、4,4’-双(氯甲基)联苯、4,4’-双(溴甲基)联苯、4,4’--双(氟甲基)联苯、4,4’-双(碘甲基)联苯、4,4’-二甲氧基甲基联苯、4,4’-二乙氧基甲基联苯、4,4’-二丙氧基甲基联苯、4,4’-二异丙氧基甲基联苯、4,4’-二异丁氧基甲基联苯、4,4’-二丁氧基甲基联苯、4,4’-二叔丁氧基甲基联苯、4,4’-二羟甲基联苯等。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物的使用量相对于所使用的苯胺1摩尔通常为0.05摩尔～0.8摩尔，优选为0.1摩尔～0.6摩尔。
反应时，根据需要可以使用盐酸、磷酸、硫酸、甲酸、氯化锌、氯化铁、氯化铝、对甲苯磺酸、甲磺酸等酸性催化剂。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。催化剂的使用量相对于所使用的苯胺1摩尔通常为0.1摩尔～0.8摩尔，优选为0.2摩尔～0.7摩尔。过多时反应溶液的粘度过高，有可能搅拌变得困难；过少时，有可能反应的进行变慢。
反应可以根据需要使用甲苯、二甲苯等有机溶剂来进行，也可以在没有溶剂的情况下进行。例如，在苯胺与溶剂的混合溶液中添加酸性催化剂，然后在催化剂含有水的情况下通过共沸将水从体系内除去。然后在40℃～100℃下、优选50℃～80℃下用1小时～5小时、优选2小时～4小时添加双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物，然后在将溶剂从体系内除去的同时升温，在180℃～240℃、优选190℃～220℃下进行5小时～30小时、优选5小时～20小时的反应。反应结束后，用碱性水溶液将酸性催化剂中和，然后在油层中加入非水溶性有机溶剂，反复水洗直至废水变为中性。尽管日本特公平8-16151号公报、日本专利第5030297号公报中没有提及，但在此阶段作为副产物的二苯胺根据催化剂量、原料使用比例、温度、时间等而不同，通常在树脂中包含2重量％～10重量％。在蒸馏除去苯胺的条件下不能除去二苯胺。可以通过进行至少在苯胺的沸点以上的温度下的加热减压下的水蒸气、大量氮气等惰性气体的吹入而除去二苯胺。
固化性树脂组合物中含有二苯胺时，例如在与环氧树脂的固化反应中使用时，成为分子链的末端，含量高时无法充分形成固化网格，使机械强度显著降低。另外，芳香族胺树脂中含有二苯胺时，马来酰亚胺化后二苯胺仍然原样残留，由于对反应没有贡献而原样残留于固化物中，在长期使用中渗出，耐热分解性降低。因此，要求二苯胺含量为1重量％以下、优选0.5重量％以下，更优选0.2重量％以下。
本发明的芳香族胺树脂的软化点优选65℃以下，更优选60℃以下。软化点高于65℃时，经过马来酰亚胺化的树脂的粘度升高，难以浸渗于碳纤维或玻璃纤维中。如果通过增加稀释溶剂来降低粘度，有可能树脂不能充分附着。
本发明的马来酰亚胺树脂是在溶剂、催化剂的存在下通过使马来酸或马来酸酐与包含式(1)或式(2)的化合物的芳香族胺树脂反应而得到，例如采用日本特开平3-100016号公报或日本特开昭61-229863号公报所记载的方法等即可。这种情况下，需要从体系内除去反应中生成的水，因此反应中使用的溶剂使用非水溶性的溶剂。可以列举例如：甲苯、二甲苯等芳香族溶剂；环己烷、正己烷等脂肪族溶剂；乙醚、二异丙醚等醚类；乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯类溶剂；甲基异丁基酮、环戊酮等酮类溶剂等，但不限于这些，并且可以并用两种以上。另外，除了所述非水溶性溶剂，也可以并用非质子性极性溶剂。可以列举例如：二甲基砜、二甲基亚砜、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮、N-甲基吡咯烷酮等，并且可以并用两种以上。使用非质子性极性溶剂时，优选使用沸点比并用的非水溶性溶剂高的溶剂。催化剂没有特别限制，可以列举对甲苯磺酸、羟基对甲苯磺酸、甲磺酸、硫酸、磷酸等酸性催化剂。
例如将马来酸溶解于甲苯，在搅拌下添加包含式(1)或式(2)的化合物的芳香族胺树脂的N-甲基吡咯烷酮溶液，然后加入对甲苯磺酸，在从体系内除去在回流条件下生成的水的同时进行反应。
作为可以与本发明的固化性树脂组合物的必须成分之一的芳香族胺树脂发生交联反应的化合物，如果为具有环氧基、马来酰亚胺基、醛基、酮基、酸酐基、异氰酸酯基、羰基等可以与芳香族胺树脂发生交联反应的官能团(或结构)的化合物，则没有特别限制。
作为可以与本发明的固化性树脂组合物的必须成分之一的马来酰亚胺树脂发生交联反应的化合物，如果为具有氨基、氰酸酯基、酚羟基、醇羟基、烯丙基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、共轭二烯基等可以与马来酰亚胺树脂发生交联反应的官能团(或结构)的化合物，则没有特别限制。
由于胺化合物与马来酰亚胺化合物发生交联反应，因此可以并用本发明的芳香族胺树脂和马来酰亚胺树脂。马来酰亚胺树脂也可以自聚合，因此也可以单独使用。另外，也可以并用除本发明的芳香族胺树脂以外的胺化合物或除本发明的马来酰亚胺树脂以外的马来酰亚胺化合物。
本发明的固化性树脂组合物中的本发明的芳香族胺树脂或马来酰亚胺树脂的含量通常为10重量％以上，优选为15重量％以上，更优选为20重量％以上。
可以在本发明的固化性树脂组合物中配合的胺化合物可以使用现有公知的胺化合物。作为胺化合物的具体例，可以列举二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、间苯二甲胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、二乙基氨基丙基胺、异佛尔酮二胺、1,3-双氨甲基环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、降冰片烯二胺、1,2-二氨基环己烷、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二苯基砜、双氰胺、聚氧化丙烯二胺、聚氧化丙烯三胺、N-氨基乙基哌嗪、苯胺-甲醛树脂等，但不限于这些。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。胺化合物的配合量以重量比计在本发明的芳香族胺树脂的优选5倍以下、更优选2倍以下的范围内。
可以在本发明的固化性树脂组合物中配合的马来酰亚胺化合物可以使用现有公知的马来酰亚胺化合物。作为马来酰亚胺化合物的具体例，可以列举：4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷、多苯基甲烷马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、2,2’-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-双马来酰亚胺基二苯甲烷、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、4,4’-双马来酰亚胺基二苯醚、4,4’-双马来酰亚胺基二苯砜、1,3-双(3-马来酰亚胺苯氧基)苯、1,3-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯等，但不限于这些。它们可以单独使用，也可以并用两种以上。马来酰亚胺化合物的配合量以重量比计在本发明的马来酰亚胺树脂的优选5倍以下、更优选为2倍以下的范围内。
本发明的固化性树脂组合物中还可以配合氰酸酯化合物。
可以在本发明的固化性树脂组合物中配合的氰酸酯化合物可以使用现有公知的氰酸酯化合物。作为氰酸酯化合物的具体例，可以列举通过使酚类与各种醛的缩聚物、酚类与各种二烯化合物的聚合物、酚类与酮类的缩聚物以及双酚类与各种醛的缩聚物等与卤化氰反应而得到的氰酸酯化合物，但不限于这些。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
作为上述酚类，可以列举：苯酚、烷基取代苯酚、芳香族取代苯酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羟基苯、烷基取代二羟基苯、二羟基萘等。
作为上述的各种醛，可以列举：甲醛、乙醛、烷基醛、苯甲醛、烷基取代苯甲醛、羟基苯甲醛、萘甲醛、戊二醛、邻苯二甲醛、巴豆醛、肉桂醛等。
作为上述各种二烯化合物，可以列举：二聚环戊二烯、萜烯类、乙烯基环己烯、降冰片二烯、乙烯基降冰片烯、四氢茚、二乙烯基苯、二乙烯基联苯、二异丙烯基联苯、丁二烯、异戊二烯等。
作为上述酮类，可以列举丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、苯乙酮、二苯甲酮等。
另外，在日本特开2005-264154号公报中记载有合成方法的氰酸酯化合物的低吸湿性、阻燃性、介电特性优异，因此作为氰酸酯化合物特别优选。
本发明的固化性树脂组合物中还可以配合环氧树脂。
可以在本发明的固化性树脂组合物中配合的环氧树脂可以使用现有公知的环氧树脂中的任意一种。作为环氧树脂的具体例，可以列举：将酚类与各种醛的缩聚物、酚类与各种二烯化合物的聚合物、酚类与酮类的缩聚物、双酚类与各种醛的缩聚物以及醇类等缩水甘油基化而得到的缩水甘油醚类环氧树脂；以4-乙烯基-1-环己烯二环氧化物和3,4-环氧环己烷甲酸-3’,4’-环氧环己基甲酯等为代表的脂环式环氧树脂；以四缩水甘油基二氨基二苯甲烷(TGDDM)、三缩水甘油基对氨基苯酚等为代表的缩水甘油胺类环氧树脂；缩水甘油酯类环氧树脂等，但不限于这些。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
另外，通过将由酚类与所述双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物进行缩合反应而得到的酚芳烷基树脂作为原料、并与环氧氯丙烷进行脱盐酸反应而得到的环氧树脂的低吸湿性、阻燃性、介电特性优异，因此作为环氧树脂特别优选。
本发明的固化性树脂组合物中还可以配合酚树脂。
可以在本发明的固化性树脂组合物中配合的酚树脂可以使用现有公知的酚树脂中的任意一种。作为酚树脂的具体例，可以列举：双酚类(双酚A、双酚F、双酚S、联苯二酚、双酚AD等)、酚类(苯酚、烷基取代苯酚、芳香族取代苯酚、萘酚、烷基取代萘酚、二羟基苯、烷基取代二羟基苯、二羟基萘等)与各种醛(甲醛、乙醛、烷基醛、苯甲醛、烷基取代苯甲醛、羟基苯甲醛、萘甲醛、戊二醛、邻苯二甲醛、巴豆醛、肉桂醛等)的缩聚物；酚类与各种二烯化合物(二聚环戊二烯、萜烯类、乙烯基环己烯、降冰片二烯、乙烯基降冰片烯、四氢茚、二乙烯基苯、二乙烯基联苯、二异丙烯基联苯、丁二烯、异戊二烯等)的聚合物；酚类与酮类(丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、苯乙酮、二苯甲酮等)的缩聚物；酚类与芳香族二甲醇类(苯二甲醇、α,α,α’,α’-苯二甲醇、联苯二甲醇、α,α,α’,α’-联苯二甲醇等)的缩聚物；酚类与芳香族二氯甲基类(α,α’-二氯二甲苯、双氯甲基联苯等)的缩聚物；双酚类与各种醛的缩聚物以及它们的改性产物，但不限于这些。它们可以单独使用，也可以使用两种以上。
另外，由酚类与所述双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物进行缩合反应而得到的苯酚芳烷基树脂的低吸湿性、阻燃性、介电特性优异，因此作为酚树脂特别优选。
本发明的固化性树脂组合物中还可以配合具有酸酐基的化合物。
可以在本发明的固化性树脂组合物中配合的具有酸酐基的化合物可以使用现有公知的任意一种。作为具有酸酐基的化合物的具体例，可以列举：1,2,3,4-丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四甲酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四甲酸二酐、1,2,4,5-环己烷四甲酸二酐、均苯四甲酸酐、5-(2,5-二氧代四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、4-(2,5-二氧代四氢呋喃-3-基)-1,2,3,4-四氢萘-1,2-二甲酸酐等。
具有酸酐基的化合物可以单独使用，也可以混合使用两种以上。另外，酸酐基与胺反应，结果成为酰胺酸，再在200℃～300℃下加热，通过脱水反应成为酰亚胺结构，从而成为耐热性非常优异的材料。
本发明的固化性树脂组合物中根据需要可以配合固化用的催化剂(固化促进剂)。可以列举例如：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑类；三乙胺、三亚乙基二胺、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂-双环[5.4.0]十一碳-7-烯、三(二甲基氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺等胺类；三苯基膦、三丁基膦、三辛基膦等膦类等膦类；辛酸锡、辛酸锌、二马来酸二丁基锡、环烷酸锌、环烷酸钴、油酸锡等有机金属盐；氯化锌、氯化铝、氯化锡等金属氯化物；二叔丁基过氧化物、过氧化二异丙苯等有机过氧化物；偶氮二异丁腈、偶氮双二甲基戊腈等偶氮化合物；盐酸、硫酸、磷酸等无机酸；三氟化硼等路易斯酸；碳酸钠、氯化锂等盐类等。固化用的催化剂的配合量相对于固化性树脂组合物合计100重量份在优选为10重量份以下、更优选为5重量份以下的范围内。
本发明的固化性树脂组合物可以通过添加有机溶剂而形成清漆状的组合物(以下，仅称为清漆)。作为所使用的溶剂，可以列举例如γ-丁内酯类；N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基咪唑啉酮等酰胺类溶剂；四亚甲基砜等砜类、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、丙二醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚单乙酸酯、丙二醇单丁醚等醚类溶剂；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环戊酮、环己酮等酮类溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族类溶剂。溶剂在以下范围内使用：所得到的清漆中的除了溶剂以外的固形分浓度通常达到10重量％～80重量％、优选达到20重量％～70重量％。
此外本发明的固化性树脂组合物中可以根据需要配合公知的添加剂。作为可以使用的添加剂的具体例，可以列举：环氧树脂用固化剂、聚丁二烯及其改性产物、丙烯腈共聚物的改性产物、聚苯醚、聚苯乙烯、聚乙烯、聚酰亚胺、含氟树脂、马来酰亚胺类化合物、氰酸酯类化合物、聚硅氧烷凝胶、硅油和二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、石英粉、铝粉末、石墨、滑石、粘土、氧化铁、氧化钛、氮化铝、石棉、云母、玻璃粉末等无机填充材料、硅烷偶联剂等填充材料的表面处理剂、脱模剂、炭黑、酞菁蓝、酞菁绿等着色剂。这些添加剂的配合量相对于固化性树脂组合物100重量份在优选为1,000重量份以下、更优选为700重量份以下的范围内。
本发明的固化性树脂组合物的制备方法没有特别限制，可以仅将各成分均匀混合，或者可以形成预聚物。例如，通过在存在或不存在催化剂的情况下、存在或不存在溶剂的情况下对马来酰亚胺树脂与氰酸酯化合物进行加热而形成预聚物。同样地，也可以对本发明的芳香族胺树脂和/或本发明的马来酰亚胺树脂，根据需要再加入环氧树脂、胺化合物、马来酰亚胺类化合物、氰酸酯化合物、酚醛树脂、酸酐化合物以及其它添加剂而形成预聚物。各成分的混合或形成预聚物在不存在溶剂的情况下可以使用例如挤出机、捏合机、滚筒等进行，在存在溶剂的情况下可以使用带有搅拌装置的反应釜等。
可以通过将本发明的固化性树脂组合物加热熔融、低粘度化、并使其浸渗于玻璃纤维、碳纤维、聚酯纤维、聚酰胺纤维、氧化铝纤维等增强纤维中而得到预浸料。
另外，还可以通过使所述清漆浸渗于增强纤维中并进行加热干燥而得到预浸料。
可以通过将上述预浸料裁切成所希望的形状，根据需要与铜箔等层叠，然后在用压模成形法、蒸压罐成形法、片材缠绕成形法(シートワイディング成形)等对层叠物施加压力的同时使固化性树脂组合物加热固化，由此得到电气电子用层叠板(印刷布线板)、碳纤维增强材料等。
实施例
以下，通过实施例、比较例对本发明进行更具体地说明。另外，本文中的“份”和“％”分别表示“重量份”和“重量％”。软化点和熔融粘度通过下述方法进行测定。
·软化点：用根据JIS K-7234的方法测定
·熔融粘度：利用锥板法的150℃下的粘度
·二苯胺含量：用气相色谱法测定
实施例1
在安装有温度计、冷凝管、迪安斯塔克共沸蒸馏分水器(ディーンスターク共沸蒸留トラップ)、搅拌器的烧瓶中投入苯胺372份和甲苯200份，在室温下用1小时滴加35％盐酸146份。滴加结束后，进行加热，将共沸的水和甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回体系内，从而进行了脱水。接下来在保持在60℃～70℃的同时用1小时添加4,4’-双(氯甲基)联苯125份，再在同样的温度下进行了2小时反应。反应结束后，在升温的同时蒸馏除去甲苯，并使体系内温度为195℃～200℃，在该温度下反应了15小时。然后在冷却的同时以不引起体系内剧烈回流的方式缓慢滴加30％氢氧化钠水溶液330份，在80℃以下使升温时蒸馏除去的甲苯返回体系内，并在70℃～80℃下静置。除去分离后的下层水层，反复进行反应液的水洗直到洗涤液达到中性。接下来，通过使用旋转蒸发器在加热减压下(200℃、0.6KPa)从油层中蒸馏除去过量的苯胺和甲苯而得到了芳香族胺树脂(a1)173份。芳香族胺树脂(a1)中的二苯胺为2.0％。
对于所得到的树脂，再次使用旋转蒸发器在加热减压下(200℃、4KPa)，一点一点地滴加水代替水蒸气吹入。其结果是得到了芳香族胺树脂(A1)166份。所得到的芳香族胺树脂(A1)的软化点为56℃，熔融粘度为0.035Pa·s、二苯胺为0.1％以下。
实施例2
在实施例1中，除了将苯胺由372份变为457份以外进行了同样的操作，结果得到了芳香族胺树脂(a2)181份。芳香族胺树脂(a2)中的二苯胺为3.0％。对于所得到的树脂，再次使用旋转蒸发器在加热减压下(200℃、4KPa)一点一点地滴加水代替水蒸气吹入。其结果是得到了芳香族胺树脂(A2)166份。所得到的芳香族胺树脂(A2)的软化点为53℃，熔融粘度为0.025Pa·s，二苯胺为0.1％以下。
实施例3
在实施例1中，除了将苯胺由372份变为186份以外进行了同样的操作，结果得到了芳香族胺树脂(A3)181份。所得到的芳香族胺树脂(A3)的软化点为64℃，熔融粘度为0.1Pa·s，二苯胺为0.16％。
实施例4
在安装有温度计、冷凝管、迪安斯塔克共沸蒸馏分水器、搅拌器的烧瓶中投入马来酸酐147份和甲苯300份，将加热并共沸的水和甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回体系内，从而进行了脱水。接下来，在保持系统内为80℃～85℃的同时用1小时滴加将实施例1中得到的芳香族胺树脂(A1)195份溶解在N-甲基-2-吡咯烷酮195份中而得到的树脂溶液。滴加结束后，在相同温度下进行2小时反应，加入3份对甲苯磺酸，在回流条件下将共沸的缩合水和甲苯冷却、分液，然后仅使作为有机层的甲苯返回体系内，进行脱水的同时进行了20小时的反应。反应结束后，再加入120份甲苯，反复水洗从而除去对甲苯磺酸和过量的马来酸酐，通过加热而共沸将水从体系内除去。接下来浓缩反应溶液，得到了含有70％的马来酰亚胺树脂(M1)的树脂溶液。马来酰亚胺树脂(M1)中的二苯胺含量为0.1％以下。
比较例1
在实施例4中，除了将芳香族胺树脂(A1)变为芳香族胺树脂(a1)以外进行了相同的操作，结果得到了马来酰亚胺树脂(m1)的70％树脂溶液。马来酰亚胺树脂(m1)中的二苯胺含量为1.4％。
实施例5～6，比较例2～3
使用实施例1中得到的芳香族胺树脂(A1)和(a1)，以表1的比例(重量份)配合各种环氧树脂，并用混炼机进行混炼，压片后通过传递成形制备树脂成形体，在160℃下进行2小时、再在180℃下进行8小时固化。另外，对于组合物在室温下为液态的组合物而言，将各成分在金属容器中加热熔融混合并原样流入模具，在160℃下进行2小时、再在180℃下进行8小时固化。就以下项目对如此得到的固化物的物性进行测定的结果如表1所示。
·玻璃化转变温度：用动态粘弹性试验机测定，tanδ为最大值时的温度。
·吸湿率：121℃/100％下24小时后的重量增加率。试验片为直径50mm×厚4mm的圆盘。
·悬臂梁式冲击试验值：根据JIS K7110进行。
表1
注)
(E1)：NC-3000(日本化药制环氧当量270g/eq)
(E2)：jER-828(JER制环氧当量185)
(A1)、(a1)：实施例1中合成的芳香族胺树脂
实施例7，比较例4
将50份2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷溶解于实施例4所得到的马来酰亚胺树脂(M1)、和比较例1所得到的马来酰亚胺树脂(m1)溶液643份中，并在130℃下进行10小时预备反应而得到了预聚物。在其中加入上述的环氧树脂(E2)150份和辛酸锌2份并均匀地混合。将如此得到的溶液薄薄地涂布在玻璃板上，并在170℃下进行2小时、250℃下进行1小时固化。粉碎所得到的固化物，将粒径调齐为留在42目筛上且通过60目筛，各取5份分散于50份的离子交换水中，在121℃下进行了20小时的加压蒸煮器测试。然后除去粉末，测定提取水的电导率的结果如表2所示。
表2
实施例7 比较例4
马来酰亚胺树脂 M1 m1
电导率(μS) 43 112
实施例8，比较5
使用实施例1中得到的芳香族胺树脂(A1)和(a1)，并以表3的比例(重量份)进行配合，用混炼机进行混炼，压片后通过传递成形制备树脂成形体，在160℃下进行2小时、再在180℃下进行8小时固化。就以下项目对如此得到的固化物的物性进行测定的结果如表3所示。
·阻燃性试验
阻燃性的判定：根据UL94。样品尺寸设定为宽12.5mm×长150mm，在厚度为0.8mm的情况下进行试验。
余焰时间：0.8mm的试验片的总余焰时间
表3
注)
填料：熔融二氧化硅(龙森工业公司制MSR-2212)
固化促进剂：水杨酸(东京化成制)
根据表1，与比较例相比，二苯胺含量低的实施例的玻璃化转变温度和悬臂梁式冲击试验值高，推测交联网络坚固。另外，根据表2，与比较例相比，作为由二苯胺含量低的芳香族胺树脂衍生的马来酰亚胺树脂的固化物的实施例的提取水的电导率低，认为在用于电气电子部件等中时，即使在各种使用环境下都不易产生缺陷。根据表3，与比较例相比，使用二苯胺含量低的芳香族胺树脂的实施例的阻燃性良好并且耐热分解性优异，认为在用于电气电子部件等中时安全性高。
参照特定的实施方式详细地说明了本发明，但是，对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种变更和修正。
需要说明的是，本申请基于2014年4月2日提出的日本专利申请(特愿2014-076160)，该申请的整体通过引用进行援引。另外，在此引用的所有参照作为整体并入本说明书。
产业实用性
包含本发明的芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂的固化性树脂组合物通过固化得到的该固化物的耐热性、低吸湿性、低介电特性、阻燃性、韧性优异，因此在半导体密封材料、印刷布线基板、叠增层叠板等电气电子部件和、或碳纤维增强塑料、玻璃纤维增强塑料等轻量高强度材料中的使用中有用。

Claims (7)

1.一种芳香族胺树脂，其含有使苯胺与双卤甲基芳烷基衍生物或芳烷醇衍生物反应而得到的下式(1)所表示的化合物，其中，作为副产物的二苯胺的含量为1重量％以下，
式中，X表示碳原子数6～18的取代或未取代的芳香族烃基；n为平均值，表示1≤n≤10。
2.如权利要求1所述的芳香族胺树脂，其含有使苯胺与双卤甲基联苯衍生物或联苯醇衍生物反应而得到的下式(2)所表示的化合物，其中，作为副产物的二苯胺的含量为1重量％以下，
式中，n为平均值，表示1≤n≤10。
3.如权利要求1或2所述的芳香族胺树脂，其软化点为65℃以下。
4.一种马来酰亚胺树脂，其通过使权利要求1至3中任一项所述的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而得到。
5.如权利要求4所述的马来酰亚胺树脂，其中，二苯胺的含量为1重量％以下。
6.一种固化性树脂组合物，其含有权利要求1至3中任一项所述的芳香族胺树脂和权利要求4或5所述的马来酰亚胺树脂中的至少一者。
7.一种固化物，其为将权利要求6所述的固化性树脂组合物固化而得到的固化物。
CN201580013821.1A 2014-04-02 2015-03-26 芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物 Active CN106103534B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-076160 2014-04-02
JP2014076160 2014-04-02
PCT/JP2015/059441 WO2015152007A1 (ja) 2014-04-02 2015-03-26 芳香族アミン樹脂、マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106103534A true CN106103534A (zh) 2016-11-09
CN106103534B CN106103534B (zh) 2019-04-02

Family

ID=54240333

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580013821.1A Active CN106103534B (zh) 2014-04-02 2015-03-26 芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6429862B2 (zh)
KR (1) KR102254945B1 (zh)
CN (1) CN106103534B (zh)
TW (1) TWI648303B (zh)
WO (1) WO2015152007A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112334512A (zh) * 2018-09-12 2021-02-05 日本化药株式会社 马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
CN112334513A (zh) * 2018-09-12 2021-02-05 日本化药株式会社 马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3216834B1 (en) * 2014-11-06 2019-06-12 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Resin composition, prepreg, metal-foil-clad laminated board, resin composite sheet, and printed circuit board
CN107614567A (zh) * 2015-06-25 2018-01-19 日本化药株式会社 环氧树脂组成物及其硬化物
WO2017099193A1 (ja) * 2015-12-11 2017-06-15 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物成型体、硬化物および半導体装置
JPWO2017099194A1 (ja) * 2015-12-11 2018-09-27 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、エポキシ樹脂組成物成型体及びその硬化物
JP6744234B2 (ja) * 2016-02-04 2020-08-19 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物
WO2017170551A1 (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 日本化薬株式会社 マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
WO2017170844A1 (ja) * 2016-04-01 2017-10-05 日本化薬株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物
EP3466993A4 (en) * 2016-06-03 2020-03-11 DIC Corporation SUBSTITUTED OR UNSUBSTITUTED ALLYL GROUP CONTAINING MALEIMID COMPOUND, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND COMPOSITION AND HARDENED PRODUCT USING THE SAME COMPOUND
KR102601953B1 (ko) * 2016-08-31 2023-11-14 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 말레이미드 수지 성형체, 말레이미드 수지 성형체의 제조 방법, 말레이미드 수지 조성물 및 그 경화물
EP3659996A4 (en) 2017-07-28 2020-07-29 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. NEW (POLY) AMINE COMPOUND, RESIN AND HARDENED PRODUCT
JP7027382B2 (ja) * 2019-09-30 2022-03-01 積水化学工業株式会社 樹脂フィルム及び多層プリント配線板
WO2023176883A1 (ja) * 2022-03-18 2023-09-21 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008208201A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、繊維強化複合材料
JP2009001783A (ja) * 2007-05-18 2009-01-08 Nippon Kayaku Co Ltd 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2010006897A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Nippon Kayaku Co Ltd 多価フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5030297B1 (zh) 1969-09-30 1975-09-30
JPS5430440A (en) 1977-08-10 1979-03-06 Japan Storage Battery Co Ltd Inverter
JPH0816151A (ja) 1994-06-29 1996-01-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 画像拡大縮小処理方法
JP2004035702A (ja) 2002-07-03 2004-02-05 Toray Ind Inc 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、繊維強化複合材料および繊維強化複合材料の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008208201A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Nippon Kayaku Co Ltd エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、繊維強化複合材料
JP2009001783A (ja) * 2007-05-18 2009-01-08 Nippon Kayaku Co Ltd 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2010006897A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Nippon Kayaku Co Ltd 多価フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112334512A (zh) * 2018-09-12 2021-02-05 日本化药株式会社 马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
CN112334513A (zh) * 2018-09-12 2021-02-05 日本化药株式会社 马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
CN112334512B (zh) * 2018-09-12 2023-07-25 日本化药株式会社 马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
CN112334513B (zh) * 2018-09-12 2023-08-08 日本化药株式会社 马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
US11958940B2 (en) 2018-09-12 2024-04-16 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Maleimide resin, curable resin composition, and cured product thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP6429862B2 (ja) 2018-11-28
TW201605923A (zh) 2016-02-16
JPWO2015152007A1 (ja) 2017-04-13
KR102254945B1 (ko) 2021-05-24
TWI648303B (zh) 2019-01-21
KR20160140586A (ko) 2016-12-07
WO2015152007A1 (ja) 2015-10-08
CN106103534B (zh) 2019-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106103534B (zh) 芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、固化性树脂组合物及其固化物
TWI820204B (zh) 馬來醯亞胺樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物
CN107113968B (zh) 挠性印刷布线板用树脂膜、带有树脂的金属箔、覆盖膜、粘结片和挠性印刷布线板
JP5030297B2 (ja) 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP6754999B2 (ja) 樹脂組成物、低誘電率樹脂シート、プリプレグ、金属箔張り積層板、高周波回路基板および多層配線基板
JP6752390B1 (ja) マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
TWI716573B (zh) 順丁烯二醯亞胺樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物
JP5019585B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、繊維強化複合材料
CN100341934C (zh) 热固性树脂组合物及其应用
CN109429496A (zh) 热固性树脂组合物以及使用其的预浸料和基板
JP2014201642A (ja) 樹脂組成物、並びに印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法
CN108884302A (zh) 热固化性树脂组成物、预浸料及它们的固化物
CN109415558A (zh) 热固性树脂组合物、利用其的预浸料、层叠片及印刷电路基板
CN107614567A (zh) 环氧树脂组成物及其硬化物
CN107001767B (zh) 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板
US20120097437A1 (en) Resin Composition, and Prepreg and Printed Circuit Board Prepared Using the Same
JP7005821B1 (ja) マレイミド樹脂およびその製造方法、マレイミド溶液、並びに、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
CN108291009A (zh) 环氧树脂组成物、预浸体、环氧树脂组成物成型体及其硬化物
JP5170724B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JP7464474B2 (ja) マレイミド樹脂、硬化性樹脂組成物およびその硬化物
JP7251006B1 (ja) フェノール樹脂、エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
TW202330703A (zh) 酚樹脂、環氧樹脂、硬化性樹脂組成物及其硬化物
JP2022147099A (ja) エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、およびその硬化物
CN109563344A (zh) 马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、其硬化物及半导体装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant