CN106068553B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

该安装机(100、200)具备：摄像部(56、153)，能够相对于晶圆(W)相对移动；吸附部(51a、51b、151)，具有吸附晶圆的芯片的吸附头(55a、55b、152a、152b)，并能够相对于晶圆相对移动；及控制部(12)，控制部构成为，执行由吸附部吸附晶圆的芯片(T)的吸附处理，与吸附处理并行地执行由摄像部拍摄被执行吸附处理的晶圆的摄像处理。

Description

基板处理装置
技术领域
该发明涉及一种基板处理装置，特别涉及一种具备摄像部和吸附部的基板处理装置。
背景技术
目前，公知有具备摄像部和吸附部的基板处理装置。这种基板处理装置例如公开在日本特开2004-214421号公报中。
上述日本特开2004-214421号公报中公开有一种具备能够相对于球形物相对移动的摄像部及吸附部和控制部的基板处理装置。该基板处理装置构成为，由相机执行拍摄预定的球形物的摄像处理，在进行了识别拍摄到的预定的球形物的图像的识别处理后，由吸附部进行吸附预定的球形物的吸附处理。
专利文献1：日本特开2004-214421号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在上述日本特开2004-214421号公报的基板处理装置中，由于在进行了摄像处理和识别处理后再进行吸附处理，因此，在进行吸附处理时，会产生因摄像处理及识别处理引起的等待时间。因此，存在基板处理所需的时间难以减少(难以缩短节拍时间)的问题点。
本发明是为了解决上述课题而完成的，本发明的一个目的是提供一种能够减少基板处理所需的时间的基板处理装置。
用于解决课题的手段
本发明的一方面的基板处理装置具备：摄像部，拍摄包含多个芯片的晶圆，并能够相对于晶圆相对移动；吸附部，具有从晶圆吸附芯片的吸附头，并能够相对于晶圆相对移动；及控制部，控制部构成为，执行通过吸附部吸附晶圆的芯片的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过摄像部拍摄被执行吸附处理的晶圆的摄像处理。
在本发明的一方面的基板处理装置中，如上所述，设置以如下方式构成的控制部：执行通过吸附部吸附晶圆的芯片的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过摄像部拍摄被执行吸附处理的晶圆的摄像处理，由此与在不同的时刻执行吸附处理和摄像处理的情况不同，能够在执行吸附处理的期间也执行摄像处理。由此，能够减少基板处理所需的时间(缩短节拍时间)。
在上述一方面的基板处理装置中，优选的是，控制部构成为，执行通过吸附部吸附晶圆的预定位置的芯片的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过摄像部拍摄处于预定位置的附近且在被吸附的预定位置的芯片之后要吸附的芯片中的一部分芯片的摄像处理。若这样构成，则由于能够在执行对预定位置的芯片的吸附处理的期间进行处于预定位置的附近且在预定位置的芯片之后被执行吸附处理的芯片的拍摄(先拍摄吸附的时刻近的芯片)，因此，能够使吸附的时刻近的芯片的摄像处理所需的时间包含在预定位置的芯片的吸附处理的时间内。其结果是，能够容易地减少基板处理所需的时间。
在这种情况下，优选的是，控制部构成为，与吸附处理并行地执行通过摄像部拍摄预定位置的芯片的下一个要吸附的芯片的摄像处理。若这样构成，则由于能够在对预定位置的芯片执行吸附处理的期间进行对预定位置的芯片的下一个要被执行吸附处理的芯片的拍摄(先拍摄下一个将要吸附的芯片)，因此，能够使吸附的时刻最近的芯片的摄像处理所需的时间包含在预定位置的芯片的吸附处理的时间内。其结果是，在执行吸附的时刻最近的芯片的摄像处理的情况下，也能够容易地减少基板处理所需的时间。
在执行拍摄处于上述预定位置的附近且在被吸附的预定位置的芯片之后要吸附的芯片中的一部分芯片的摄像处理的结构中，优选的是，控制部构成为，与吸附处理并行地执行通过摄像部拍摄包含预定位置的芯片的下一个要吸附的芯片在内的多个芯片的摄像处理。若这样构成，则由于能够在对预定位置的芯片执行吸附处理的期间同时进行预定位置的芯片的下一个以后依次要被执行吸附处理的多个芯片的拍摄，因此，能够通过一次摄像处理高效地获取多个芯片的图像。
在上述一方面的基板处理装置中，优选的是，控制部构成为，与在吸附部从初始位置移动到吸附位置并吸附了芯片后从吸附位置移动到初始位置的处理即吸附处理并行地执行摄像处理。若这样构成，则不仅在吸附芯片的动作中能够并行地执行摄像处理，而且在吸附部从初始位置向吸附位置的移动中及从吸附位置向初始位置的移动中也能够并行地执行摄像处理。
在这种情况下，优选的是，控制部构成为，在吸附处理进行期间的吸附部吸附芯片的时刻执行摄像处理。若这样构成，则能够在执行吸附处理的期间可靠地执行摄像处理。
在上述一方面的基板处理装置中，优选的是，还具备对通过摄像处理拍摄到的图像进行识别的图像处理部，控制部构成为，与吸附处理并行地执行摄像处理并将通过摄像处理拍摄到的图像转送给图像处理部，图像处理部与吸附处理并行地执行基于转送来的图像识别芯片的状态的识别处理。若这样构成，则与在不同的时刻执行吸附处理、摄像处理及识别处理的情况不同，能够在执行吸附处理的期间，除执行摄像处理外还执行识别处理(先拍摄下一个将要吸附的芯片，并预先识别芯片的状态)。由此，能够进一步减少基板处理所需的时间。
在上述一方面的基板处理装置中，优选的是，晶圆包含在第一方向和与第一方向大致垂直的第二方向上矩阵状配置的芯片，吸附部构成为，在依次吸附沿第一方向配置的预定行的芯片后，依次吸附第二方向上的预定行的下一行的沿第一方向配置的芯片，吸附部构成为，包含第一部分，该第一部分在俯视观察下在吸附处理时处于摄像部的摄像区域内且沿第二方向延伸并设有吸附头。若这样构成，则与吸附处理时处于摄像区域内的吸附部的第一部分沿第一方向延伸的情况不同，即使与沿第一方向的预定行的芯片的吸附处理并行地执行摄像处理，也能够通过吸附部的第一部分抑制拍摄的芯片的区域变窄。
在这种情况下，优选的是，吸附部还包含第二部分，该第二部分以与第一部分连接的的方式设置，其在吸附处理时伸出到摄像部的摄像区域外并沿第一方向延伸，包含第一部分和第二部分的吸附部在俯视观察下具有大致L字形状。若这样构成，则能够抑制拍摄的芯片的区域变窄并且通过第二部分容易地支撑吸附部。
在上述图像处理部执行识别处理的结构中，优选的是，还具备晶圆台，该晶圆台以能够相对于摄像部的位置及吸附芯片时的吸附部的位置相对移动的方式保持晶圆，控制部构成为，基于通过识别处理识别出的图像使晶圆台移动并执行吸附处理，与吸附处理并行地执行摄像处理。若这样构成，则与为了执行摄像处理及吸附处理而使摄像部及吸附部分别移动的情况不同，仅移动晶圆台就能够执行摄像处理及吸附处理。即，由于能够减少移动部分的数量，因此，能够简化基板处理装置的结构。
在上述一方面的基板处理装置中，优选的是，晶圆包含在第一方向和与第一方向大致垂直的第二方向上矩阵状配置的芯片，吸附部构成为，在依次吸附了沿第一方向配置的预定行的芯片后，沿第二方向移动并依次吸附预定行的下一行的沿第一方向配置的芯片，吸附部及摄像部构成为相互独立地在第一方向上移动，控制部构成为，与吸附处理并行地执行摄像处理。若这样构成，则由于能够使吸附部及摄像部相互独立地移动，因此，能够容易地与吸附处理并行地执行摄像处理。
发明效果
根据本发明，如上所述，能够减少基板处理所需的时间。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式的安装机的整体结构的图。
图2是本发明的第一实施方式的安装机的框图。
图3是表示本发明的第一实施方式的与安装机的X2侧的吸附部的吸附处理并行地执行摄像处理的状态的模式图。
图4是表示本发明的第一实施方式的与安装机的X2侧的吸附部的吸附处理并行地执行摄像处理的状态的俯视图。
图5是表示本发明的第一实施方式的与安装机的X1侧的吸附部的吸附处理并行地执行摄像处理的状态的模式图。
图6是表示本发明的第一实施方式的与安装机的X1侧的吸附部的吸附处理并行地执行摄像处理的状态的俯视图。
图7A是表示吸附开始前的状态的图。图7B是表示X2侧的吸附部从初始位置转动到吸附位置的状态的图。图7C是表示X2侧的吸附部从吸附位置转动到初始位置的状态的图。图7D是表示X1侧的吸附部从初始位置向吸附位置开始转动的状态的图。图7E是表示X1侧的吸附部从初始位置转动到吸附位置的状态的图。
图8是表示本发明的第一实施方式的安装机的吸附处理、摄像处理及识别处理的流程图。
图9是表示本发明的第二实施方式的安装机的整体结构的图。
图10是表示本发明的第二实施方式的安装机的框图。
图11是表示本发明的第二实施方式的安装机的取出装置的图。
图12是表示本发明的第二实施方式的安装机的吸附位置及摄像区域的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
首先，参照图1～图7，对本发明的第一实施方式的安装机100的结构进行说明。此外，安装机100是本发明的“基板处理装置”的一例。
如图1所示，安装机100是从切割的晶圆W取出芯片(裸芯片)T并在预定的安装作业位置500a(500b)将其安装(贴装)在基板500上的安装机。另外，晶圆W包含在第一方向(以下，称为X方向)和与X方向大致垂直的第二方向(以下，称为Y方向)上矩阵状配置的芯片T。
安装机100具备基座1、输送机2和两个安装部3a及3b。另外，安装机100具备：晶圆台4、取出装置5、中继单元6a及6b、芯片载置部7a及7b、转印台8a及8b、元件识别摄像部9a及9b。另外，如图2所示，安装机100具备：进行安装机100的控制的控制器10和对关于安装机100的信息进行显示的显示部15。
如图1所示，基座1支撑输送机2、晶圆台4、取出装置5、中继单元6a(6b)、芯片载置部7a(7b)、转印台8a(8b)及元件识别摄像部9a(9b)等。
输送机2构成为，从X1方向向X2方向输送基板500。具体而言，输送机2构成为，将基板500送入到预定的安装作业位置500a(500b)并从预定的安装作业位置500a(500b)送出安装了芯片T的基板500。
安装部3a(3b)配置在比基板500高的位置。另外，安装部3a(3b)构成为，分别通过X轴电动机161(参照图2)驱动而能够相对于X杆110在X方向上移动。另外，安装部3a(3b)构成为，分别独立地能够沿X杆110在X方向上移动。另外，X杆110构成为，通过Y轴电动机162(参照图2)驱动，能够相对于Y杆120在Y方向上移动。由此，两个安装部3a及3b能够一起在水平方向(XY方向)上移动。另外，安装部3a(3b)包含多个安装头31a(31b)和一个基板识别摄像部32a(32b)。此外，为了分别驱动安装部3a及3b，设置两个X轴电动机161(参照图2)，而在图2中，为了简化仅图示了一个。
多个安装头31a(31b)构成为，分别通过Z轴电动机163(参照图2)驱动，在上下方向(Z方向)上移动。另外，多个安装头31a(31b)构成为，分别通过R轴电动机164(参照图2)驱动，绕与Z方向平行的轴线(R方向)转动。另外，安装头31a(31b)构成为，吸附芯片T并将其安装在基板500上。此外，Z轴电动机163及R轴电动机164(参照图2)分别设有多个，而在图2中简单地分别仅图示了一个。
基板识别摄像部32a(32b)构成为，包含相机，从上方拍摄基板500。另外，基于基板识别摄像部32a(32b)拍摄到的基板500的图像信息，驱动R轴电动机164(参照图2)。并且，控制安装头31a(31b)以调整(校正)芯片T的位置，并将芯片T安装在基板500上。
另外，晶圆台4构成为，通过分别驱动图2所示的X轴电动机171、Y轴电动机172、Z轴电动机173、R轴电动机174，能够变更(调整)在X方向、Y方向、R方向上相对于基座1的相对位置。另外，晶圆台4构成为，通过驱动Y轴电动机172，能够使晶圆W以固定保持的状态相对于基座1在Y方向上移动。另外，晶圆台4构成为，在图1所示的状态的芯片T的取出作业位置和将结束了取出芯片T的晶圆W更换成新的晶圆W的晶圆更换位置之间移动。
晶圆台4构成为，在俯视观察下，在大致中央部保持晶圆W。另外，晶圆W的芯片T在通过未图示的上顶装置被从晶圆台4的下方上顶之后，由后述的吸附部51吸附。
在此，在第一实施方式中，取出装置5如图3及图5所示，包含吸附部51和晶圆识别摄像部56。另外，配置有一对吸附部51，以从左右方向(X方向)夹入晶圆台4。以下，将X2侧的吸附部51称为吸附部51a，将X1侧的吸附部51称为吸附部51b。另外，吸附部51a包含第一部分52a、第二部分53a、基部54a(参照图1)和吸附头55a。另外，吸附部51b包含第一部分52b、第二部分53b、基部54b(参照图1)和吸附头55b。另外，吸附头55a(55b)设在第一部分52a(52b)的Y1侧的前端附近。另外，吸附部51a构成为，通过电动机181(参照图2)绕与Y方向平行的转动轴线转动。同样地，吸附部51b构成为，通过电动机182(参照图2)，绕与Y方向平行的转动轴线转动。另外，芯片T在吸附的预定位置P0，通过吸附头55a(55b)吸附上表面(Z1侧的面)。另外，芯片T在吸附部51a(51b)从吸附位置P2转动到初始位置P1时，在吸附位置P2，配置在Z2侧的面以朝向上侧(Z1侧)的方式配置(被倒装)。另外，如图7所示，从Y方向来看，配置在吸附位置P2的吸附部51a的吸附头55a和配置在吸附位置P2的吸附部51b的吸附头55b以一致的(对应的)方式构成。另外，晶圆识别摄像部56、吸附部51a的第二部分53a的X2侧的端部的位置和吸附部51b的第二部分53b的X1侧的端部的位置被固定。此外，晶圆识别摄像部56为本发明的“摄像部”的一例。
另外，如图3及图5所示，吸附部51a具有第二部分53a与第一部分52a连接在一起的大致L字形状。另外，吸附部51b的第二部分53b与第一部分52b连接。此外，除此之外的方面是，由于吸附部51a及51b是实质上相同的结构，因此，以下，仅对吸附部51a进行说明，而省略吸附部51b的说明。
如图4所示，第一部分52a构成为，在俯视观察下在吸附处理时处于晶圆识别摄像部56的后述的摄像区域R内并沿Y方向延伸。另外，第一部分52a的X方向的宽度比摄像区域R的X方向的宽度小。具体而言，第一部分52a的X方向的宽度是摄像区域R的X方向的宽度的约1/4。另外，第一部分52a构成为，Y1侧的前端部分配置在从摄像区域R的Y1侧的外缘离开预定距离的位置。
另外，第二部分53a构成为，在吸附处理时伸出到晶圆识别摄像部56的摄像区域R外。另外，第二部分53a构成为概略性地沿X方向延伸。另外，吸附部51a构成为，通过使第二部分53a的X2侧的端部(转动中心)可转动地支撑于基部54a，能够绕沿Y方向延伸的转动轴线转动。另外，如图7所示，吸附部51a构成为，在吸附部51a从初始位置P1(转动开始位置)转动(移动)至吸附位置P2，在吸附芯片T后，从吸附位置P2转动至初始位置P1。
另外，如图4、图6及图7所示，吸附部51a构成为，能够相对于晶圆W相对移动。详细来说，由于吸附部51a的第二部分53a的X2侧的端部(转动中心)的位置被固定，因此，通过晶圆台4移动，从而晶圆台4相对于第二部分53a的X2侧的端部的位置相对移动(变更晶圆W与吸附部51a的相对位置)。吸附部51a构成为，在依次吸附了沿X方向配置的预定行(例如，第n行)的芯片T后，依次吸附Y方向上的预定行的下一行(例如，第n+1行)的沿X方向配置的芯片T。
如图1所示，晶圆识别摄像部56包含相机，具有对包含多个芯片T的晶圆W进行拍摄的功能。另外，晶圆识别摄像部56被固定地配置。另外，晶圆识别摄像部56构成为，能够相对于晶圆W相对地移动。详细来说，晶圆识别摄像部56的位置是固定的，通过晶圆台4移动，晶圆台4相对于晶圆识别摄像部56的位置相对地移动(变更晶圆W和晶圆识别摄像部56的相对位置)。另外，如图3～图6所示，晶圆识别摄像部56包括具有沿X方向的长边的大致长方形形状的摄像区域R。另外，晶圆识别摄像部56以通过吸附部51a(51b)吸附的芯片T收纳在摄像区域R的中心的方式配置。另外，摄像区域R构成为能够收纳多个芯片T的大小。因此，晶圆识别摄像部56构成为，在吸附部51a(51b)配置在吸附位置P2的状态下，对收纳在摄像区域R的第一部分52a(52b)和第一部分52a(52b)以外的芯片T(晶圆W)的图像进行拍摄。另外，在摄像区域R中，在与摄像区域R的X方向的大致中心的位置对应的位置收纳有吸附部51的第一部分52a(52b)。此外，收纳在摄像区域R内的芯片T的数量根据芯片T的尺寸而不同。
如图1所示，两个中继单元6a及6b分别具有将由吸附部51a(51b)吸附的芯片T转移到两个芯片载置部7a及7b的功能。另外，中继单元6a及6b构成为，分别通过电动机191及192(参照图2)沿Y方向移动。
芯片载置部7a及7b构成为，分别载置从中继单元6a及6b转移到的芯片T。另外，以载置在芯片载置部7a(7b)上的芯片T分别通过移动到芯片载置部7a(7b)的位置的安装头31a(31b)吸附的方式构成。
两个转印台8a及8b是为了在由安装头31a(31b)吸附的芯片T上涂布粘接剂(助焊剂)而设置的。
两个元件识别摄像部9a及9b构成为，包含相机，拍摄吸附(保持)在安装头31a(31b)上的芯片T的下表面。
如图2所示，控制器10具备存储部11、运算处理部12、电动机控制部13和图像处理部14。
存储部11中存储有与安装程序、输送系统数据及设备固有数据等与安装作业相关的各种程序及数据。
另外，运算处理部12(以下，称为主CPU12)构成为，包含CPU，并使用存储部11的程序及数据，进行安装机100的控制。另外，主CPU12构成为，与吸附处理并行地使晶圆识别摄像部56拍摄包含预定位置P0的芯片T的下一个要吸附的芯片T在内的多个芯片T。另外，主CPU12构成为，在吸附处理进行时间中的吸附头55a(55b)吸附芯片T的时刻，执行摄像处理。此外，主CPU12的详细情况如后所述。
电动机控制部13构成为，包含CPU，从主CPU12接受命令并控制各种电动机(参照图2)的动作。
图像处理部14(以下，称为图像处理CPU14)构成为，包含CPU，使用存储部11的程序及数据，对元件识别摄像部9a(9b)、基板识别摄像部32a(32b)及晶圆识别摄像部56拍摄到的图像进行识别。
在此，在第一实施方式中，主CPU12(参照图2)构成为，通过吸附头55a(55b)执行吸附晶圆W的芯片T的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部56拍摄被执行吸附处理的晶圆W的摄像处理。具体而言，主CPU12构成为，执行通过吸附头55a(55b)吸附晶圆W的预定位置P0的芯片T的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部56拍摄处于预定位置P0的附近且在被吸附的预定位置P0的芯片T之后要吸附的芯片T中的一部分芯片T(预定位置P0的芯片T的下一个要吸附的芯片T)的摄像处理。另外，主CPU12构成为，以基于通过识别处理识别出的图像使晶圆台4移动并能够在合适的位置吸附芯片T的方式执行吸附处理，与吸附处理并行地执行摄像处理。另外，在执行了对预定位置P0的芯片T的吸附处理后，执行处于预定位置P0的附近且在芯片T之后要被执行吸附处理的芯片T的摄像处理的情况下，即使因吸附预定位置P0的芯片T而使预定位置P0的附近的芯片T产生位置偏离，也能够基于在执行了对预定位置P0的芯片T的吸附处理后拍摄的、处于预定位置P0的附近且在芯片T之后要被执行吸附处理的芯片T的图像，正确地执行预定位置P0的芯片T之后要吸附的芯片T的吸附处理。
另外，主CPU12构成为，与吸附处理并行地执行摄像处理并且将通过摄像处理拍摄到的图像转送给图像处理CPU14(参照图2)。并且，图像处理CPU14构成为，与吸附处理并行地执行基于转送来的图像识别芯片T的状态的识别处理。即，在主CPU12进行预定位置P0的芯片T的吸附处理的期间，晶圆识别摄像部56拍摄预定位置P0的芯片T的下一个要吸附的芯片T的图像(进行主CPU12的摄像处理控制)，图像处理CPU14对该图像进行识别。并且，主CPU12在执行预定位置P0的芯片T的吸附处理的期间，预先(首先)获取下一个要吸附的芯片T的信息。由此，能够使芯片T的吸附处理所需的时间包含芯片T的摄像处理及识别处理所需的时间。
接下来，参照图3～图6，对晶圆台4的动作进行说明。
如图3～图6所示，晶圆台4以使从预定行(例如，图4及图6的第n行)的X2方向末端的芯片T到X1方向的末端的芯片T依次配置在吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附头55a(55b)的配置位置的方式在X2方向上移动。其后，晶圆台4以使Y方向上的预定行的下一行(第n+1行)的X1方向的末端的芯片T与吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附头55a(55b)的配置位置对应的方式移动。其后，晶圆台4以使从预定行的下一行的X1方向的末端的芯片T到X2方向的末端的芯片T依次配置在吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附头55a(55b)的配置位置的方式在X1方向上移动。其后，晶圆台4以使Y方向上的再下一行(第n+2行)的X2方向的末端的芯片T与吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附头55a(55b)的配置位置对应的方式移动。晶圆台4通过重复这些动作，在吸附位置P2的吸附部51a(51b)的吸附头55a(55b)的配置位置依次配置芯片T。此外，“行”是指在晶圆W上矩阵状排列的芯片T的X方向的序列，“列”是指芯片T的Y方向的序列。
接着，参照图7，对吸附部51a及51b吸附芯片T的动作进行说明。
X1侧的吸附部51a和X2侧的吸附部51b构成为，交替地从晶圆W吸附芯片T。具体而言，X2侧的吸附部51a以使吸附头55a与预定行(例如，第n行)的预定列(例如，第m列)的芯片T的位置对应的方式从初始位置P1转动到吸附位置P2(参照图7A)。接下来，X2侧的吸附头55a吸附预定列(第m列)的芯片T(参照图7B)。接下来，在X2侧的吸附头55a吸附芯片T的状态下，从吸附位置P2转动至初始位置P1(参照图7C)。此时，中继单元6a从转动到初始位置P1的吸附头55a收取芯片T，并将芯片T传递给芯片载置部7a(参照图1)。另外，此时，晶圆台4以在吸附位置P2配置下一列(第m+1列)的芯片T的方式在X2方向上移动。接下来，X1侧的吸附部51b以使吸附头55b与预定行(第n行)的预定列(第m+1列)的芯片T的位置对应的方式从初始位置P1转动至吸附位置P2(参照图7D)。接下来，X1侧的吸附头55b吸附预定列(第m+1列)的芯片T(参照图7E)。此后，X1侧的吸附头55b在吸附了芯片T的状态下，从吸附位置P2转动至初始位置P1。并且，晶圆台4以在吸附位置P2配置下一列(第m+2列)的芯片T的方式在X2方向上移动。重复进行这些动作，依次从晶圆W持续吸附芯片T(持续取出)。此外，在奇数行中，从X2方向向X1方向依次吸附芯片T，在偶数行中，从X1方向向X2方向依次吸附芯片T。
接下来，参照图2、图7及图8，对安装机100的吸附处理、摄像处理及识别处理进行说明。吸附处理及摄像处理由主CPU12执行，识别处理由图像处理CPU14执行。
首先，对与吸附处理相关联的处理(步骤S1～步骤S6)进行说明。
在步骤S1中，主CPU12从存储部11获取吸附地址(芯片T的位置信息)。即，主CPU12获取保持在晶圆台4上的晶圆W的信息，并获取由吸附部51吸附的芯片T的位置信息。
接下来，在步骤S2中，主CPU12判断是否完成了对吸附的预定位置P0的芯片T为中心的图像的识别。此外，关于对吸附的芯片T为中心的图像的识别处理，在步骤S14中，通过图像处理CPU14执行。主CPU12重复进行该处理，直至图像处理CPU14对吸附的芯片T为中心的图像进行了识别，若图像处理CPU14识别了吸附的芯片T为中心的图像，则前进到步骤S3进行处理。
接下来，在步骤S3中，主CPU12执行吸附处理。具体而言，主CPU12将吸附头55a或55b转动至与吸附的预定位置P0的芯片T对应的位置，使吸附头55a或55b吸附芯片T。此外，主CPU12在步骤S14中判断芯片T为不良的情况下，不吸附判断为不良的芯片T而进入步骤S4。
接下来，在步骤S4中，主CPU12更新吸附地址，并存储在存储部11中。
接下来，在步骤S5中，主CPU12判断晶圆W上是否还有其它吸附的芯片T。在存在其它吸附的芯片T的情况下，前进到步骤S6进行处理。另一方面，在没有其它吸附的芯片T的情况下，结束与吸附处理相关联的处理(步骤S1～步骤S6)。
接下来，在步骤S6中，主CPU12进行移动晶圆台4的处理。具体而言，主CPU12进行如下处理：以能够对在步骤S3中进行了吸附处理的预定位置P0的芯片T的下一个芯片T进行吸附处理的方式移动晶圆台4。
接下来，对与摄像处理及识别处理关联的处理(步骤S11～步骤S16)进行说明。步骤S11～步骤S16的处理与步骤S1～步骤S6的处理并行进行。
首先，在步骤S11中，主CPU12从存储部11获取识别地址(与是否完成了芯片T识别相关的信息)。
接下来，在步骤S12中，主CPU12判断是否完成了对吸附的芯片T为中心的图像的拍摄。主CPU12在判断完成了对吸附的芯片T为中心的图像的拍摄的情况下，前进到步骤S14进行处理。另一方面，在主CPU12判断为没有完成对吸附的芯片T为中心的图像的拍摄的情况下，前进到步骤S13进行处理。
接下来，在步骤S13中，主CPU12执行摄像处理。具体而言，主CPU12进行拍摄吸附的芯片T为中心的图像的处理。
接下来，在步骤S14中，图像处理CPU14执行识别处理。具体而言，图像处理CPU14(参照图2)从主CPU12接受命令，并基于吸附的芯片T为中心的图像进行对芯片T的外观的识别(解析)处理。图像处理CPU14在识别处理中，在例如识别出邻接的芯片T未被正确切割(本来应该是独立的芯片T连结在了一起)的情况下或识别出芯片T有龟裂的情况下，判断为芯片T不良。另一方面，图像处理CPU14在芯片T不是不良的情况下判断为正常。另外，图像处理CPU14在执行识别处理时，对于吸附的芯片T为中心的图像中已经识别的部分(前一个识别处理的图像中已经识别的部分)不进行识别处理。换言之，图像处理CPU14进行吸附的芯片T为中心的图像中新映出的部分的识别处理。
接下来，在步骤S15中，主CPU12对识别地址进行更新并存储在存储部11中。
接下来，在步骤S16中，主CPU12判断晶圆W上是否还有其它要识别的芯片T。主CPU12在晶圆W上还有其它要识别的芯片T的情况下，前进到步骤S11进行处理。另一方面，主CPU12在晶圆W上没有其它要识别的芯片T的情况下，结束与摄像处理及识别处理相关联的处理(步骤S11～步骤S16)。
如上所述，主CPU12与吸附的预定位置P0的芯片T的吸附处理相关联的处理(步骤S1～步骤S6)并行地，执行与包含吸附的预定位置P0芯片T及预定位置P0的芯片T的下一个要吸附的芯片T在内的芯片的摄像处理及识别处理相关联的处理(步骤S11～步骤S16)。
在第一实施方式中，能够得到如下的效果。
在第一实施方式中，如上所述，设有主CPU12，其构成为，执行通过吸附部51a(51b)吸附晶圆W的芯片T的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部56拍摄被执行吸附处理的晶圆W的摄像处理。由此，与在不同的时刻执行吸附处理和摄像处理的情况不同，在执行吸附处理的期间也能够执行摄像处理。由此，能够减少基板处理所需的时间。
另外，在第一实施方式中，以如下方式构成主CPU12：执行通过吸附部51a(51b)吸附晶圆W的预定位置P0的芯片T的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部56拍摄处于预定位置P0的附近且在被吸附的预定位置P0的芯片T之后要吸附的芯片T中的一部分芯片T的摄像处理。由此，由于能够在执行对预定位置P0的芯片T的吸附处理的期间进行处于预定位置P0的附近且在预定位置P0的芯片T之后要被执行吸附处理的芯片T的拍摄(先拍摄吸附的时刻近的芯片T)，因此，能够使吸附的时刻近的芯片T的摄像处理所需的时间包含在预定位置P0的芯片T的吸附处理的时间内。其结果是，能够容易地减少基板处理所需的时间。
另外，在第一实施方式中，以如下方式构成主CPU12，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部56拍摄预定位置P0的芯片T的下一个要吸附的芯片T的摄像处理。由此，由于能够在执行对预定位置P0的芯片T的吸附处理的期间进行对预定位置P0的芯片T的下一个要被执行吸附处理的芯片T的拍摄(先拍摄下一个将要吸附的芯片T)，因此，能够使吸附的时刻最近的芯片T的摄像处理所需的时间包含在预定位置P0的芯片T的吸附处理的时间中。其结果是，在执行吸附的时刻最近的芯片T的摄像处理的情况下，也能够容易地减少基板处理所需的时间。
另外，在第一实施方式中，以如下方式构成主CPU12，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部56拍摄包含预定位置P0的芯片T的下一个要吸附的芯片T在内的多个芯片T的摄像处理。由此，由于能够在执行对于预定位置P0的芯片T的吸附处理的期间同时进行预定位置P0的芯片T的下一个以后依次要被执行吸附处理的多个芯片T的拍摄，因此，通过一次摄像处理能够高效地获取多个芯片T的图像。
另外，在第一实施方式中，将主CPU12构成为，与在吸附部51a(51b)从初始位置P1移动到吸附位置P2并吸附了芯片T后从吸附位置P2移动到初始位置P1的处理即吸附处理并行地执行摄像处理。由此，不仅在吸附芯片T的动作中能够并行地执行摄像处理，而且在吸附部51a(51b)从初始位置P1向吸附位置P2的移动中及从吸附位置P2向初始位置P1的移动中，也能够并行地执行摄像处理。
另外，在第一实施方式中，以如下方式构成主CPU12，在吸附处理进行期间的吸附部51a(51b)吸附芯片T的时刻，执行摄像处理。由此，在执行吸附处理的期间，能够可靠地执行摄像处理。
另外，在第一实施方式中，将主CPU12构成为，与吸附处理并行地执行摄像处理并将通过摄像处理拍摄到的图像转送给图像处理CPU14，将图像处理CPU14构成为，与吸附处理并行地执行基于转送来的图像识别芯片T的状态的识别处理。由此，与在不同时刻执行吸附处理、摄像处理及识别处理的情况不同，能够在执行吸附处理的期间，除摄像处理外还执行识别处理(先拍摄下一个要吸附的晶圆W，预先识别晶圆W的状态)。由此，能够进一步减少基板处理所需的时间。
另外，在第一实施方式中，将吸附部51a(51b)构成为，在依次吸附了沿X方向配置的预定行的芯片T后，依次吸附Y方向上的预定行的下一行的沿X方向配置的芯片T，将吸附部51a(51b)构成为，包含第一部分52a(52b)，第一部分52a(52b)在俯视观察下在吸附处理时处于晶圆识别摄像部56的摄像区域R内且沿Y方向延伸并设有吸附头55a(55b)。由此，与吸附处理时收纳在摄像区域R内的吸附部51a(51b)的第一部分52a(52b)沿X方向延伸的情况不同，即使与对沿X方向的预定行的芯片T的吸附处理并行地执行摄像处理，也能够通过吸附部51a(51b)的第一部分52a(52b)抑制拍摄的芯片T的区域变窄。
另外，在第一实施方式中，将包含第一部分52a(52b)和第二部分53a(53b)的吸附部51a(51b)形成为大致L字形状。由此，能够在抑制拍摄的芯片T的区域变窄并且通过第二部分53a(53b)容易地支撑吸附部51a(51b)。
另外，第一实施方式中，将主CPU12构成为，基于通过识别处理识别出的图像使晶圆台4移动而执行吸附处理，与吸附处理并行地执行摄像处理。由此，与为了执行摄像处理及吸附处理而分别使晶圆识别摄像部56及吸附部51a(51b)移动的情况不同，仅移动晶圆台4就能够执行摄像处理及吸附处理。即，由于能够减少进行移动的部分的数量，因此能够简化安装机100的结构。
(第二实施方式)
以下，参照图9～图12，对本发明的第二实施方式的安装机200的结构进行说明。此外，安装机200是本发明的“基板处理装置”的一例。
在该第二实施方式中，与具备绕沿Y方向延伸的转动轴线转动的L字形状的吸附部51a(51b)的第一实施方式不同，对取出装置105包含绕沿X方向延伸的转动轴线转动的吸附部151的安装机200进行说明。
如图9所示，安装机200是一种能够从切割后的晶圆W取出芯片T并在预定的安装作业位置500c将其安装(贴装)在基板500上的安装机。
安装机200具备基座1、输送机2和安装部103。另外，安装机200具备晶圆台4、取出装置105、转印台108和一个元件识别摄像部109。
如图1所示，基座1支撑输送机2、晶圆台4、取出装置105、转印台108及元件识别摄像部109等。
输送机2以从X1方向向X2方向输送基板500的方式构成。具体而言，输送机2构成为，将基板500送入到预定的安装作业位置500c，同时从预定的安装作业位置500c送出基板500。
安装部103设有一个。另外，安装部103包含多个安装头131和一个基板识别摄像部132。安装部103以收取由吸附部151吸附的芯片T的方式构成。并且，安装部103在转印台108上对芯片T涂布粘接剂(助焊剂)，将芯片T安装在基板500上。
基板识别摄像部132构成为包含相机并拍摄基板500。
在此，在第二实施方式中，晶圆台4构成为，在芯片T安装在基板500上的安装作业中不移动。
另外，在第二实施方式中，取出装置105包含吸附部151、晶圆识别摄像部153、X杆154及Y杆155。如图9及图11所示，吸附部151及晶圆识别摄像部153以夹入X杆154的方式设置。另外，吸附部151及晶圆识别摄像部153以相互独立地沿X杆154在X方向上移动的方式构成。另外，如图11所示，以如下方式构成，通过X杆154沿Y杆155在Y方向上移动，吸附部151及晶圆识别摄像部153一起在Y方向上移动。
吸附部151包含一对吸附头152a及152b。吸附头152a(152b)以能够绕与X轴方向平行的轴线旋转且能够向上下方向移动(升降)的方式构成。
吸附头152a(152b)构成为杆状。另外，杆状的吸附头152a(152b)分别在两端部能够吸附芯片T。即，能够通过一个吸附头152a(152b)吸附两个芯片T。另外，吸附头152a(152b)以能够分别独立地在Z方向上移动的方式构成。另外，吸附头152a(152b)以能够分别独立地绕沿X方向延伸的转动轴(R方向)转动的方式构成。
晶圆识别摄像部153包含相机，具有拍摄包含多个芯片T的晶圆W的功能。
接下来，参照图12，对吸附位置P2与摄像区域R的关系进行说明。此外，为了简化，在图12中省略对吸附头152b的图示，仅图示吸附头152a。
另外，在第二实施方式中，如图12所示，俯视观察下的吸附头152a(152b)的中心与晶圆识别摄像部153的中心(摄像区域R的中心)在Y方向上分离距离D。另外，摄像区域R的Y2侧的边缘与吸附位置P2的芯片T的Y2侧的边缘分离通过下式(1)描述的ΔY。
ΔY＝{D-(Lr/2)+(Lt/2)}...(1)
并且，表示距离ΔY相当于芯片T的Y方向的长度的几倍的值即α通过下式(2)描述。
α＝ΔY/Lt
＝{D-(Lr/2)+(Lt/2)}/Lt...(2)
此外，Lr是摄像区域R的Y方向的长度，Lt是芯片T的Y方向的长度。
在吸附处理第n行的期间(与第n行的吸附处理并行)，从第(n+α)行到第{(n+α)+(Lr-Lt)/Lt}行的区域收纳在摄像区域R内，对该区域中未从摄像区域R伸出的芯片T进行摄像处理及识别处理。
例如，在如图12所示的例中，D/Lt＝4、(Lr/2)/Lt＝1.7、(Lt/2)/Lt＝0.5。在该例中，根据式(2)，α为约2.8。在这种情况下，在执行第1行的吸附处理的情况(n＝1)下，晶圆识别摄像部153的芯片T的Y方向上的从大致第3.8行以后的区域到大致第6.2行的区域收纳在摄像区域R内。因此，能够与第1行的吸附处理并行地对摄像区域R中包含的第4行～第6行的芯片T进行摄像处理及识别处理。
此外，根据第二实施方式的安装部103，由于在X方向上，晶圆识别摄像部153能够相对吸附部151独立地移动，因此，即使在吸附处理需要消耗时间的情况下，也能够不依赖于吸附部151的吸附状况地进行摄像处理及识别处理。
在第二实施方式中，能够获得如下效果。
在第二实施方式中，如上所述，设有以如下方式构成的主CPU12，执行通过吸附部151吸附晶圆W的芯片T的吸附处理，与吸附处理并行地执行通过晶圆识别摄像部153拍摄被执行吸附处理的晶圆W的摄像处理。由此，与在不同的时刻执行吸附处理和摄像处理的情况不同，在执行吸附处理的期间也能够执行摄像处理。由此，能够减少基板处理所需的时间。
另外，在第二实施方式中，以使吸附部151及晶圆识别摄像部153相互独立地在X方向上移动的方式构成，并以与吸附处理并行地执行摄像处理的方式构成主CPU12。由此，由于能够使吸附部151及晶圆识别摄像部153相互独立地移动，因此，能够容易地与吸附处理并行地执行摄像处理。
此外，应该认为此次公开的实施方式是全部方面的例示而非限制性的实施方式。本发明的范围并不是由上述的实施方式的说明表示而是由权利要求书表示，而且，包含与权利要求书同等的意思及范围内的所有变更。
例如，在上述第一及第二实施方式中，示出了与吸附处理并行地执行摄像处理及识别处理的例子，但本发明不限于此。本发明也可以与吸附处理并行地仅执行摄像处理。
另外，在上述第一及第二实施方式中，对在执行了吸附处理的预定的芯片之后要吸附的多个芯片执行摄像处理的例子进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，只要对被执行吸附处理的预定的芯片的下一个要吸附的芯片中的至少一个芯片执行摄像处理即可，摄像处理的芯片也可以是任意的数量。
另外，在上述第一及第二实施方式中，对拍摄晶圆台上的芯片的摄像部的摄像区域大致为长方形形状的例子进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，摄像区域也可以是大致长方形形状以外的形状、例如圆形。
另外，在上述第一及第二实施方式中，对晶圆台为一个的例子进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，也可以设有两个以上的晶圆台。
另外，在上述第一实施方式中，对使吸附部构成为大致L字形状的例子进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，也可以使吸附部构成为大致L字形状以外的形状、例如直线形状或具有两次以上的弯折位置的形状。
另外，在上述第一及第二实施方式中，说明了不对相同的芯片T进行多次识别处理的例子，但本发明不限于此。在本发明中，也可以对相同的芯片T进行多次识别处理。在这种情况下，能够使用基于更近的摄像处理的识别处理的信息进行吸附处理。另外，也可以使对相同的芯片T进行了多次识别处理的信息平均化并基于该信息进行吸附处理。
另外，在上述第一及第二实施方式中，对以收纳多个芯片T的方式构成摄像区域的例子进行了说明，但本发明不限于此。在本发明中，也可以以收纳一个芯片T的方式构成摄像区域。
另外，在上述第一实施方式中，在取出装置上设有两个吸附部，但本发明不限于此。在本发明中，也可以在取出装置上设置一个或三个以上的吸附部。
另外，在上述第二实施方式中，对吸附部和摄像部仅在X方向上独立移动的例子进行了说明，但也可以使吸附部和摄像部在X方向及Y方向的两个方向上独立地移动(也可以完全独立地移动)。
另外，在上述第一及第二实施方式中，为了便于说明，使用沿处理流程按顺序进行处理的流程驱动型的流程说明了控制部的处理，但例如，也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动型(事件驱动型)的处理进行控制部的处理动作。在这种情况下，可以以完全的事件驱动型进行，也可以组合事件驱动及流程驱动来进行。
附图标记说明
4 晶圆台
12 主CPU(控制部)
14 图像处理CPU(图像处理控制部)
51a、51b、151 吸附部
52a、52b 第一部分
53a、53b 第二部分
55a、55b、152a、152b 吸附头
56、153 晶圆识别摄像部(摄像部)
100、200 安装机(基板处理装置)
n 预定行
P0 预定位置
P1 初始位置
P2 吸附位置
R 摄像区域
T 芯片
W 晶圆
X方向 第一方向
Y方向 第二方向

Claims (10)

1.一种基板处理装置，具备：
摄像部，拍摄包含多个芯片的晶圆，并能够相对于所述晶圆相对移动；
吸附部，具有从所述晶圆吸附所述芯片的吸附头，并能够相对于所述晶圆相对移动；及
控制部，
所述控制部构成为，执行通过所述吸附部吸附所述晶圆的所述芯片的吸附处理，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部对被执行所述吸附处理的所述晶圆的拍摄，
所述控制部构成为，执行通过所述吸附部吸附所述晶圆的预定位置的所述芯片的所述吸附处理，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部对处于所述预定位置的附近且在被吸附的所述预定位置的所述芯片之后要吸附的所述芯片中的一部分所述芯片的拍摄。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制部构成为，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部对所述预定位置的所述芯片的下一个要吸附的所述芯片的拍摄。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制部构成为，与所述吸附处理并行地执行通过所述摄像部对包含所述预定位置的所述芯片的下一个要吸附的所述芯片在内的多个所述芯片的拍摄。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述控制部构成为，与作为在所述吸附部从初始位置移动到吸附位置并吸附了所述芯片后从所述吸附位置移动到所述初始位置的处理的所述吸附处理并行地执行拍摄。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，
所述控制部构成为，在所述吸附处理进行期间的所述吸附部吸附所述芯片的时刻执行拍摄。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
还具备图像处理部，对拍摄到的图像进行识别，
所述控制部构成为，与所述吸附处理并行地执行拍摄并将拍摄到的所述图像转送给所述图像处理部，
所述图像处理部构成为，与所述吸附处理并行地执行基于转送来的所述图像识别所述芯片的状态的识别处理。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述晶圆包含在第一方向和与所述第一方向垂直的第二方向上矩阵状配置的所述芯片，
所述吸附部构成为，在依次吸附了沿所述第一方向配置的预定行的所述芯片之后，依次吸附第二方向上的所述预定行的下一行的沿所述第一方向配置的芯片，
所述吸附部构成为，包含第一部分，所述第一部分在俯视观察下在所述吸附处理时处于所述摄像部的摄像区域内且沿所述第二方向延伸并设有吸附头。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，
所述吸附部还包含第二部分，所述第二部分以与所述第一部分连接的方式设置，在所述吸附处理时伸出到所述摄像部的所述摄像区域外并沿所述第一方向延伸，
包含所述第一部分和所述第二部分的所述吸附部在俯视观察下具有L字形状。
9.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
还具备晶圆台，所述晶圆台以能够相对于所述摄像部的位置及吸附有所述芯片时的所述吸附部的位置相对移动的方式保持所述晶圆，
所述控制部构成为，基于通过所述识别处理识别出的所述图像使所述晶圆台移动并执行所述吸附处理，与所述吸附处理并行地执行拍摄。
10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
所述晶圆包含在第一方向和与所述第一方向垂直的第二方向上矩阵状配置的所述芯片，
所述吸附部构成为，在依次吸附了沿所述第一方向配置的预定行的所述芯片后，沿第二方向移动并依次吸附所述预定行的下一行的沿所述第一方向配置的所述芯片，
所述吸附部和所述摄像部以相互独立地沿所述第一方向移动的方式构成，
所述控制部构成为与所述吸附处理并行地执行拍摄。
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