CN105906813A - 一种规整嵌段共聚聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法 - Google Patents
一种规整嵌段共聚聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105906813A CN105906813A CN201610389716.4A CN201610389716A CN105906813A CN 105906813 A CN105906813 A CN 105906813A CN 201610389716 A CN201610389716 A CN 201610389716A CN 105906813 A CN105906813 A CN 105906813A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solid content
- monofilm
- hours
- dianhydride
- polyimidesiloxane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G81/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers in the absence of monomers, e.g. block polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/1028—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines characterised by the process itself, e.g. steps, continuous
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
- C08G73/1071—Wholly aromatic polyimides containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
- C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2387/00—Characterised by the use of unspecified macromolecular compounds, obtained otherwise than by polymerisation reactions only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法域,属于高分子材料领域。包括规整嵌段共聚物前聚体的制备和规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备两个步骤。是用二酐分别与氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷和二胺进行反应,以四氢呋喃和二甲基亚砜、N,N‑二甲基甲酰胺或N,N‑二甲基乙酰胺为混合溶剂。在聚合时使二酐分别与两种二胺反应,分别得到二胺封端和二酐封端的产物,再混合两种产物,最终得到链结构规整的聚酰胺酸。本发明制备的单层膜具有更好的规整性从而避免了硅氧烷基团大量团聚,使得薄膜的抗原子氧性能比传统方法制备的薄膜有更好的表现。
Description
技术领域
本发明属于高分子材料领域,具体涉及一种新型的规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法。
技术背景
聚酰亚胺(PI)由于具有高强度、低密度、优良的热稳定性、良好的绝缘性、优异的紫外稳定性和红外投射性,主要被用于卫星外层的保温材料和大功率太阳能电池阵列的柔性基底等。但是,在应用于低地球轨道卫星时,由于低地球轨道(LEO)环境特殊性,材料受到原子氧(AO)侵蚀发生质量损失和表面形状、热性能、光学和力学性能变化,从而影响太阳能电池的系统性能和工作寿命,严重影响了航天任务的执行。
有机硅树脂具有很好的溶解性和粘结性,并且吸水率和介电率很低。经过科研人员的研制,合成了含硅的聚酰亚胺树脂以应用于电子电器产业。随后,研究者们又设计了一种聚酰亚胺/聚二甲基硅氧烷(PDMS)的嵌段共聚物。但是在航空领域应用中,由于传统合成方法的原因导致PDMS在聚合物链段中分布不均匀,会在一定程度上降低聚合物的抗原子氧性能。比如宋光贺制备的含磷聚酰亚胺-倍半硅氧烷杂化材料(A novel structural polyimide material withphosphorus and POSS synergistic for atomic oxygen resistance,RSCAdvances.DOI:10.1039/x0xx00000x)、杨晶晶制备的聚酰亚胺硅氧烷/聚酰亚胺复合膜(抗原子氧用聚酰亚胺硅氧烷/聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究.长春:吉林大学化学学院,2006-6-9)和Xingfeng Lei的聚酰亚胺硅氧烷薄膜(Atomicoxygen resistance of polyimide/silicon hybrid thin films with differentcompositions and architectures.HPP.DOL:10.1177/0954008314528011)等,虽然有较低的原子氧侵蚀率,但是就其结构特性而言,上述物质有其不可规避的弊端,所以本发明的研究工作集中在如何制备嵌段规整的聚酰亚胺硅氧烷单层膜:传统方法制备聚酰亚胺硅氧烷是按顺序投料,这样就导致了官能团在聚合物链段内分布不均,而本发明的实验思路则是利用分别投料、各自聚合分别得到二胺封端和二酐封端的预聚体然后再一起聚合,按照本发明的思路即可在理论上得到嵌段规整的聚酰亚胺硅氧烷。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型的规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其聚合物主链的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷有更高的规整度,规整度的提高体现在原子氧侵蚀率的高低,如果侵蚀率降低了,则证明规整度提高了,因为硅氧烷基团是抗原子氧侵蚀的作用基团,如果硅氧烷基团团聚,那么将会有大面积的区域没有被保护,从而导致原子氧侵蚀率高,如果硅氧烷基团分布均匀,那么就会使得薄膜表面得到更好的防护。
这种单层膜的制备方法与传统制备方法的区别在于:传统制备方法是按顺序将二酐与二胺和胺丙基封端的聚二甲基硅氧烷依次进行聚合,而本方法的特点在于先将二酐分为两份,然后分别溶于有机溶剂,再缓慢地向一份二酐中加入二胺,然后再向另一份二酐中缓慢加入氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷进行聚合,因为当加入二胺的时候是二胺过量投入,而投入氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷的时候是少量投入,从而导致了二酐过量,这样就分别得到了二酐封端和二胺封端的两种聚酰胺酸溶液,然后将两种聚酰胺酸溶液进行合并再搅拌。这种方法制备的聚酰亚胺硅氧烷可以防止二胺与二酐进行过度反应而导致氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷团聚,从而得到了均匀分布的聚酰亚胺硅氧烷。
本发明所涉及的规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法包括如下两个步骤:规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体的合成,规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备。
(1)制备规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体
所述的二酐为2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐(a-BPDA)、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐(DSDA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)、三苯双醚四甲酸二酐(HQDPA)、4,4’-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)或4,4’-(4,4’异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)(BPADA);所述的二胺为4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯(TPER)、间苯二胺(m-PDA)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPP)、3,3'-二氨基二苯醚(3,3'-ODA)、4-苯基-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶(PBAP)、4-氯邻苯二胺(4-CL-o-PDA)、对苯二胺(p-PDA),本发明采用二酐、二胺和氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷为原料,以四氢呋喃(THF)和二甲基亚砜(DMSO)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)或N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为混合溶剂,使用四氢呋喃(THF)溶解氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷,因为其在酰胺类溶剂中的溶解度较低,所以使用四氢呋喃先将其溶解,然后与酰胺类溶剂溶解的其他单体反应。
本发明所涉及的二酐单体的结构式如下所示:
本发明所涉及的二胺单体的结构式如下所示:
本发明所涉及的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷的结构式如下所示:
本发明所述的规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的具体制备方法是:0~30℃条件下先将二酐分为两份,将其中一份的二酐(占二酐总摩尔用量的5~15%)溶于二甲基亚砜(DMSO)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)或N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中,固含量为10~20%,然后向其中缓慢加入与二酐摩尔比为1:9~11的二胺并缓慢加入与二胺质量比为1:4~9的二甲基亚砜(DMSO)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)或N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),此处加入的溶剂与前面溶解二酐的溶剂相同,因为倾倒二胺时在称量纸会有附着现象,所以需要用溶剂冲洗残留在称量纸上的二胺;将另一份二酐(占二酐总摩尔用量的85~95%)溶于二甲基亚砜(DMSO)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)或N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中,固含量为10~20%,然后向其中缓慢加入氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(二胺的一种)并缓慢加入与氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷质量比为1:4~9的四氢呋喃,氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷的质量为全部二胺(氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷与4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、间苯二胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、3,3'-二氨基二苯醚、4-苯基-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶、4-氯邻苯二胺或对苯二胺之一)质量的25~35%;两份溶液分别磁力搅拌反应3~5小时后合并,合并后的反应溶液继续磁力搅拌20~24小时,反应完毕后降温到-5~-15℃,冷藏10~12小时,从而得到规整嵌段的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液。
下面仅以3,3,4',4'-联苯四酸二酐(s-BPDA)、4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)为例对本发明聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体的制备方法进行说明,而不是对本发明的限定,其合成反应式如下所示:
(2)规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备
本发明中规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法如下:以上述降温冷藏后得到的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液为原料,使用融沙漏斗过滤去除可能存在的杂质,然后倾倒于水平玻璃板表面,使用溶液流延成膜法,用刮刀(中间缝隙为400微米)将聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液刮平并室温静置30~90分钟,然后再在50~60℃、70~80℃下分别处理2~5小时蒸发溶剂加热固化,每个阶段升温时间为10~20分钟的程序升温;再在80~90℃、110~120℃、140~150℃、170~180℃、260~270℃的真空条件下分别处理30~90分钟进行亚胺化,每个阶段升温时间为10~15分钟的程序升温,得到聚酰亚胺薄膜;处理完毕后,将聚酰亚胺薄膜置入去离子水内浸泡2~5小时后将聚酰亚胺薄膜和玻璃板进行分离,然后将聚酰亚胺薄膜在100~120℃下干燥处理30~90分钟,最终得到规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物单层膜。
本发明制备了规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体,并用此嵌段共聚物制备了规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物单层膜,通过FT-IR可以证明成功地合成了聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物。并对其进行了热性能和原子氧辐照等的测试,结果表明了此单层膜具有优异的热性能和抗原子氧性能。由于该单层膜具有优异的热性能和抗原子氧性能等,在化工、航空等领域中有广泛的应用前景。
附图说明
图1:实施例1的产物的单层膜的红外谱图;
图2:实施例1的产物的单层膜的热失重温度曲线图;
图3:实施例1的产物的单层膜的DSC扫描曲线图。
如图1所示,为规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物的红外谱图。由图可见在800cm-1处硅氧烷中硅氧键的振动峰;1092cm-1,1022cm-1处的硅氧烷中的C-H振动峰。1730cm-1,1776cm-1处的亚胺环上羰基的振动峰。说明成功地合成了聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物。
如图2所示,为单层膜在氮气中的热失重曲线。由图可见,薄膜在氮气中的5%热失重温度为483℃,800℃下碳化保持率在55%以上。而纯的聚酰亚胺在氮气中的5%热失重温度为566℃,800℃下碳化保持率在60%以上。说明了这种单层膜与纯聚酰亚胺相比虽然热失重温度略有下降,但同样具有良好的热稳定性。
如图3所示,为单层膜的玻璃化转变温度曲线。由图可见,单层膜的玻璃化转变温度是237℃,而纯聚酰亚胺的玻璃化转变温度是281℃。此单层膜的玻璃化转变温度与纯聚酰亚胺相比有所降低,但仍具有良好的耐高温性能。
表1第一行是传统方法制备的聚酰亚胺硅氧烷单层膜的原子氧辐照数据,第二行是实施例1的单层膜的原子氧辐照数据,第三行是实施例2的单层膜的原子氧辐照数据,第四行是实施例3单层膜的原子氧辐照数据,第五行是使用了市面上可以买到的连苯二酐的Upilex的对照实验。可见本发明使用的新方法制备的单层膜经过原子氧辐照后的原子氧侵蚀率普遍低于传统方法制备的单层膜的侵蚀率。
表1:规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的原子氧辐照前后数据对比
质量损失(g) | 原子氧侵蚀率 | |
单层膜1 | 0.00575 | 2.065×10-24 |
单层膜2 | 0.00036 | 0.200×10-24 |
单层膜3 | 0.00038 | 0.211×10-24 |
单层膜4 | 0.00040 | 0.222×10-24 |
Upilex | 0.00260 | 1.340×10-24 |
综上,通过对聚酰亚胺硅氧烷单层膜的红外表征,证明成功地合成了聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物。通过对聚酰亚胺硅氧烷单层膜的热性能表征,证明了聚酰亚胺硅氧烷单层膜基本保持了聚酰亚胺优良的热性能。通过对聚酰亚胺硅氧烷的原子氧性能测试,证明了聚酰亚胺硅氧烷单层膜具有优异的抗原子氧性能。
具体实施方法
实施例1:
室温下将3.86mmol(1.135g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.103g和1.032g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,向含有0.351mmol(0.103g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐和0.584g的DMAc溶液中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的4,4'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)(氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷的质量是其与4,4'-二氨基二苯醚质量和的30%)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下再磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A1,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例2:
室温下将3.86mmol(1.135g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.103g和1.032g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.103g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐和0.584g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的4,4'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A2,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例3:
室温下将3.86mmol(1.197g)的氧双邻苯二甲酸酐分为两份,质量分别为0.109g和1.088g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至氧双邻苯二甲酸酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.109g)的氧双邻苯二甲酸酐和0.618g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的4,4'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A3,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例4:
室温下将3.86mmol(1.382g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐分为两份,质量分别为0.126g和1.256g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.126g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐和0.714g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的4,4'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A4,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例5:
室温下将2.75mmol(0.985g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐分为两份,质量分别为0.086g和0.899g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐溶解完毕,其中一份含有0.24mmol(0.086g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐和0.487g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入2.4mmol(0.702g)的1,3-双(4-氨基苯氧基)苯和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A5,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例6:
室温下将2.75mmol(0.809g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.071g和0.738g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.24mmol(0.071g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐和0.402g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入2.4mmol(0.702g)的1,3-双(4-氨基苯氧基)苯和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A6,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例7:
室温下将2.75mmol(0.809g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.071g和0.738g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.24mmol(0.071g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐和0.402g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入2.4mmol(0.702g)的1,3-双(4-氨基苯氧基)苯和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A7,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例8:
室温下将2.75mmol(0.853g)的氧双邻苯二甲酸酐分为两份,质量分别为0.074g和0.779g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至氧双邻苯二甲酸酐溶解完毕,其中一份含有0.24mmol(0.074g)的氧双邻苯二甲酸酐和0.419g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入2.4mmol(0.702g)的1,3-双(4-氨基苯氧基)苯和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A8,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例9:
室温下将6.85mmol(2.124g)的氧双邻苯二甲酸酐分为两份,质量分别为0.202g和1.922g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至氧双邻苯二甲酸酐溶解完毕,其中一份含有0.65mmol(0.202g)的氧双邻苯二甲酸酐和1.145g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入6.5mmol(0.702g)的间苯二胺和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A9,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例10:
室温下将6.85mmol(2.014g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.191g和1.823g,然后分别溶于放有11.413gDMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.65mmol(0.191g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐和1.082g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入6.5mmol(0.702g)的间苯二胺和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A10,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例11:
室温下将6.85mmol(2.014g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.191g和1.823g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.65mmol(0.191g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐和1.082g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入6.5mmol(0.702g)的间苯二胺和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A11,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例12:
室温下将6.85mmol(2.452g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐分为两份,质量分别为0.233g和2.219g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐溶解完毕,其中一份含有0.65mmol(0.233g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐和1.320g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入6.5mmol(0.702g)的间苯二胺和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A12,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例13:
室温下将2.05mmol(0.734g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐分为两份,质量分别为0.061g和0.673g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐溶解完毕,其中一份含有0.17mmol(0.061g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐和0.346g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入1.7mmol(0.702g)的2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A13,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例14:
室温下将2.05mmol(0.603g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.050g和0.553g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.17mmol(0.050g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐和0.283g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入1.7mmol(0.702g)的2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A14,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例15:
室温下将2.05mmol(0.603g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.050g和0.553g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.17mmol(0.050g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐和0.283g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入1.7mmol(0.702g)的2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A15,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例16:
室温下将2.05mmol(0.636g)的氧双邻苯二甲酸酐分为两份,质量分别为0.053g和1.197g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至氧双邻苯二甲酸酐溶解完毕,其中一份含有0.17mmol(0.053g)的氧双邻苯二甲酸酐和0.300g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入1.7mmol(0.702g)的2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A16,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例17:
室温下将3.86mmol(1.197g)的氧双邻苯二甲酸酐分为两份,质量分别为0.109g和1.088g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至氧双邻苯二甲酸酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.109g)的氧双邻苯二甲酸酐和0.618g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的3,3'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A17,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例18:
室温下将3.86mmol(1.135g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.103g和1.032g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.103g)的2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐和0.584g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的3,3'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A18,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例19:
室温下将3.86mmol(1.135g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐分为两份,质量分别为0.103g和1.032g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.103g)的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐和0.584g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的3,3'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A19,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例20:
室温下将3.86mmol(1.382g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐分为两份,质量分别为0.126g和1.256g,然后分别溶于放有DMAc的烧杯中,固含量为15%,搅拌至3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐溶解完毕,其中一份含有0.351mmol(0.126g)的3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐和0.714g的DMAc,即固含量为15%,并向其中缓慢加入3.51mmol(0.702g)的3,3'-二氨基二苯醚和3.978g的DMAc并搅拌,即固含量为15%,;向另一份溶液中缓慢加入0.35mmol(0.301g)的氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷(Mw=860g/mol)和1.706g的四氢呋喃并搅拌,即固含量为15%。两份溶液在密闭条件下磁力搅拌3小时后合并在密闭条件下磁力搅拌24小时,即得到固含量为15%的淡黄色透明的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液A20,经过冰箱降温到-10℃,冷藏10小时后即可使用。
实施例21:
以实施例1~20制备的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液为原料,使用融沙漏斗过滤一遍去除可能存在的杂质,然后倾倒于水平玻璃板表面,使用溶液流延成膜法,用中间缝隙为400微米的刮刀将聚酰胺酸溶液刮平并室温静置1小时,然后再在烘箱中以50℃、70℃分别处理3个小时,每个阶段升温时间为10分钟的程序升温,蒸干溶剂加热固化;再转入到真空烘箱中以80℃、110℃、140℃、170℃、260℃分别处理1小时,每个阶段升温时间为10分钟的程序升温进行亚胺化,得到聚酰亚胺薄膜。处理完毕后,将聚酰亚胺薄膜置入去离子水内浸泡4小时后将聚酰亚胺薄膜和玻璃板进行分离,然后将聚酰亚胺薄膜放入烘箱升温到100℃干燥1小时,最终得到规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜。
Claims (8)
1.一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其步骤如下:
(1)在0~30℃条件下将总摩尔用量5~15%的二酐溶于有机溶剂中,固含量为10~20%,然后向其中缓慢加入与该份二酐摩尔比为1:9~11的二胺并缓慢加入与二胺质量比为1:4~9的有机溶剂,此处加入的溶剂与前面溶解二酐的溶剂相同;将余量二酐溶于有机溶剂中,固含量为10~20%,然后向其中缓慢加入氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷并缓慢加入与氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷质量比为1:4~9的四氢呋喃,氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷的质量为其与上述二胺质量和的25~35%;两份溶液分别磁力搅拌反应3~5小时后合并,合并后的反应溶液继续磁力搅拌20~24小时,反应完毕后降温到-5~-15℃,冷藏10~12小时,从而得到规整嵌段的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液;
(2)以上述降温冷藏后得到的聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液为原料,使用融沙漏斗过滤去除杂质,然后倾倒于水平玻璃板表面,使用溶液流延成膜法,用刮刀将聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物前聚体溶液刮平并室温静置30~90分钟,蒸发溶剂加热固化,再在真空条件下进行亚胺化,得到聚酰亚胺薄膜;处理完毕后,将聚酰亚胺薄膜置入去离子水内浸泡2~5小时后将聚酰亚胺薄膜和玻璃板进行分离,然后将聚酰亚胺薄膜干燥处理,最终得到规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷嵌段共聚物单层膜。
2.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:二酐为2,3',3,4'-联苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酸酐、均苯四甲酸二酐、三苯双醚四甲酸二酐、4,4’-(六氟异丙烯)二酞酸酐或4,4’-(4,4’异丙基二苯氧基)双(邻苯二甲酸酐)。
3.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:二胺为4,4'-二氨基二苯醚、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、间苯二胺、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、3,3'-二氨基二苯醚、4-苯基-2,6-双(4-氨基苯基)吡啶、4-氯邻苯二胺或对苯二胺。
4.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:有机溶剂为二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺。
5.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:是在50~60℃、70~80℃下分别处理2~5小时蒸发溶剂加热固化。
6.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:是在80~90℃、110~120℃、140~150℃、170~180℃、260~270℃的真空条件下分别处理30~90分钟进行亚胺化。
7.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:是将聚酰亚胺薄膜在100~120℃下干燥处理30~90分钟。
8.如权利要求1所述的一种规整嵌段聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法,其特征在于:每个阶段升温时间为10~15分钟的程序升温。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610389716.4A CN105906813A (zh) | 2016-06-05 | 2016-06-05 | 一种规整嵌段共聚聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610389716.4A CN105906813A (zh) | 2016-06-05 | 2016-06-05 | 一种规整嵌段共聚聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105906813A true CN105906813A (zh) | 2016-08-31 |
Family
ID=56743213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610389716.4A Pending CN105906813A (zh) | 2016-06-05 | 2016-06-05 | 一种规整嵌段共聚聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105906813A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107129504A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-09-05 | 吉林大学 | 一种由异山梨醇衍生的含有三氟甲基苯结构的二胺单体及其制备方法与应用 |
CN107757015A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-03-06 | 吉林大学 | 一种表面硅氧化聚酰亚胺‑co‑硅氧烷薄膜及其制备方法 |
CN107805304A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-03-16 | 吉林大学 | 一种聚酰胺酸硅氧烷铵盐及其制备方法与应用 |
CN110218321A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-10 | 吉林大学 | 一种聚酰胺酸及其制备方法、聚酰亚胺导热薄膜及其制备方法 |
CN111971327A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-20 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸及其制造方法、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及其制造方法、以及柔性装置及其制造方法 |
CN113613904A (zh) * | 2019-03-20 | 2021-11-05 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸组合物及其制造方法、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及其制造方法、以及柔性器件及其制造方法 |
CN114335526A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 | 硅基负极、包括该硅基负极的锂离子电池及其制备方法 |
WO2024048740A1 (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 旭化成株式会社 | 樹脂組成物 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1197819A (zh) * | 1997-04-04 | 1998-11-04 | 日东电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
CN1332766A (zh) * | 1998-10-29 | 2002-01-23 | 住友胶木株式会社 | 由本体聚合方法制得的含酰亚胺的聚合物 |
CN1640914A (zh) * | 2004-12-15 | 2005-07-20 | 吉林大学 | 苯胺齐聚物/聚酰亚胺梯度膜的制备方法 |
CN1786057A (zh) * | 2005-11-26 | 2006-06-14 | 吉林大学 | 聚酰亚胺硅氧烷/聚酰亚胺两面异性复合膜的制备方法 |
CN101372534A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 东丽纤维研究所(中国)有限公司 | 一种低介电常数聚酰亚胺/低聚倍半硅氧烷纳米杂化膜及其制备方法 |
JP2009227959A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法 |
CN101776847A (zh) * | 2009-01-09 | 2010-07-14 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 水溶性感光聚酰亚胺聚合物、其制法及含其的光阻组合物 |
CN102140169A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 新颖水溶性聚酰亚胺树脂、其制法及其用途 |
JP2012001701A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Sony Chemical & Information Device Corp | ポリイミド樹脂の製造方法、及びポリイミド樹脂 |
JP2012015311A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | シールドフィルム及びシールド配線板 |
JP2013001730A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板 |
CN104356413A (zh) * | 2014-11-11 | 2015-02-18 | 西北工业大学 | 一类包含八聚笼型倍半硅氧烷结构的抗原子氧聚酰亚胺杂化薄膜制备方法 |
CN104592756A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-05-06 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 一种聚酰亚胺湿敏材料及其制备方法 |
JP2016067279A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 生物体生育用ポリイミドフィルム及び生物体生育用容器 |
CN105622938A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 聚酰亚胺、其组合物及制备方法、配向膜、显示装置 |
-
2016
- 2016-06-05 CN CN201610389716.4A patent/CN105906813A/zh active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1197819A (zh) * | 1997-04-04 | 1998-11-04 | 日东电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
CN1332766A (zh) * | 1998-10-29 | 2002-01-23 | 住友胶木株式会社 | 由本体聚合方法制得的含酰亚胺的聚合物 |
CN1640914A (zh) * | 2004-12-15 | 2005-07-20 | 吉林大学 | 苯胺齐聚物/聚酰亚胺梯度膜的制备方法 |
CN1786057A (zh) * | 2005-11-26 | 2006-06-14 | 吉林大学 | 聚酰亚胺硅氧烷/聚酰亚胺两面异性复合膜的制备方法 |
CN101372534A (zh) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | 东丽纤维研究所(中国)有限公司 | 一种低介电常数聚酰亚胺/低聚倍半硅氧烷纳米杂化膜及其制备方法 |
JP2009227959A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-10-08 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着剤組成物、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、並びに半導体装置及びその製造方法 |
CN101776847A (zh) * | 2009-01-09 | 2010-07-14 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 水溶性感光聚酰亚胺聚合物、其制法及含其的光阻组合物 |
CN102140169A (zh) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 长春人造树脂厂股份有限公司 | 新颖水溶性聚酰亚胺树脂、其制法及其用途 |
JP2012001701A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Sony Chemical & Information Device Corp | ポリイミド樹脂の製造方法、及びポリイミド樹脂 |
JP2012015311A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Sony Chemical & Information Device Corp | シールドフィルム及びシールド配線板 |
JP2013001730A (ja) * | 2011-06-13 | 2013-01-07 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 架橋ポリイミド樹脂、接着剤樹脂組成物及びその硬化物、カバーレイフィルム並びに回路基板 |
JP2016067279A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 生物体生育用ポリイミドフィルム及び生物体生育用容器 |
CN104356413A (zh) * | 2014-11-11 | 2015-02-18 | 西北工业大学 | 一类包含八聚笼型倍半硅氧烷结构的抗原子氧聚酰亚胺杂化薄膜制备方法 |
CN104592756A (zh) * | 2015-02-10 | 2015-05-06 | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 | 一种聚酰亚胺湿敏材料及其制备方法 |
CN105622938A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 聚酰亚胺、其组合物及制备方法、配向膜、显示装置 |
Non-Patent Citations (8)
Title |
---|
LEI XINGFENG,等: "Atomic oxygen resistance of polyimide/silicon hybrid thin films with different compositions and architectures", 《HIGH PERFORMANCE POLYMERS》 * |
SONG GUANGHE,等: "A novel structural polyimide material with synergistic phosphorus and POSS for atomic oxygen resistance", 《RSC ADVANCES》 * |
XIONG LEI,等: "Synthesis of a new siloxane-containing alicyclic dianhydride and the derived polyimides with improved solubility and hydrophobicity", 《JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE》 * |
王响,等: "不同比例的s-BPDA/i-BPDA 型聚酰亚胺共聚结构与性能关系", 《高等学校化学学报》 * |
睢秀楣,等: "聚酰亚胺硅氧烷的合成及其性能", 《材料研究学报》 * |
胡轶喆,等: "含硅聚酰亚胺的合成及性能研究", 《热固性树脂》 * |
蒋晓忠,等: "有机硅改性聚酰亚胺的合成研究", 《现代涂料与涂装》 * |
陈蓓,等: "含硅芳香二胺的合成及其聚酰亚胺硅氧烷的热性能", 《高分子学报》 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107129504A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-09-05 | 吉林大学 | 一种由异山梨醇衍生的含有三氟甲基苯结构的二胺单体及其制备方法与应用 |
CN107757015A (zh) * | 2017-10-16 | 2018-03-06 | 吉林大学 | 一种表面硅氧化聚酰亚胺‑co‑硅氧烷薄膜及其制备方法 |
CN107757015B (zh) * | 2017-10-16 | 2019-10-01 | 吉林大学 | 一种表面硅氧化聚酰亚胺-co-硅氧烷薄膜及其制备方法 |
CN107805304A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-03-16 | 吉林大学 | 一种聚酰胺酸硅氧烷铵盐及其制备方法与应用 |
CN111971327A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-20 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸及其制造方法、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及其制造方法、以及柔性装置及其制造方法 |
CN111971327B (zh) * | 2018-03-30 | 2023-03-21 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、柔性装置及其制造方法 |
CN113613904A (zh) * | 2019-03-20 | 2021-11-05 | 株式会社钟化 | 聚酰胺酸组合物及其制造方法、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体及其制造方法、以及柔性器件及其制造方法 |
CN110218321A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-09-10 | 吉林大学 | 一种聚酰胺酸及其制备方法、聚酰亚胺导热薄膜及其制备方法 |
CN114335526A (zh) * | 2020-09-29 | 2022-04-12 | 拓米(成都)应用技术研究院有限公司 | 硅基负极、包括该硅基负极的锂离子电池及其制备方法 |
WO2024048740A1 (ja) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 旭化成株式会社 | 樹脂組成物 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105906813A (zh) | 一种规整嵌段共聚聚酰亚胺硅氧烷单层膜的制备方法 | |
US9334368B2 (en) | Polyimide precursor solution composition | |
JP5834930B2 (ja) | ポリイミド前駆体水溶液組成物、及びポリイミド前駆体水溶液組成物の製造方法 | |
JP5733070B2 (ja) | ポリイミド前駆体水溶液組成物 | |
CN102030989B (zh) | 具有改良耐溶剂性的透明聚酰亚胺薄膜 | |
CN104710788B (zh) | 聚酰亚胺前体组合物及制法、成形体及制法、液晶取向膜、钝化膜、电线被覆材料、粘合膜 | |
CN109734908B (zh) | 聚酰胺酸及制备方法、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
CN108137806B (zh) | 聚酰亚胺前体、具有交联结构的聚酰亚胺及其制造方法 | |
CN104797632B (zh) | 聚酰亚胺树脂膜及包含聚酰亚胺树脂膜的电子设备用基板 | |
EP3252092B1 (en) | Polyamide acid composition and polyimide composition | |
KR20150013297A (ko) | 폴리이미드 전구체, 폴리이미드, 폴리이미드 필름, 폴리이미드 금속 적층체 및 폴리이미드 용액 | |
JP5733072B2 (ja) | フレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物、フレキシブルデバイスの製造方法、及びフレキシブルデバイス | |
JPWO2020138360A1 (ja) | イミド−アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム | |
CN112876680A (zh) | 一种聚酰胺酸浆料及其制备方法以及聚酰亚胺薄膜 | |
CN113667120B (zh) | 一种聚酰亚胺及其制备方法 | |
CN106496612A (zh) | 一种结构可控的聚酰亚胺薄膜的制备方法 | |
CN110938305B (zh) | 一种聚酰亚胺阻隔薄膜材料及其制备方法和应用 | |
CN114685986A (zh) | 一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法与应用 | |
KR20160094551A (ko) | 폴리아믹산 조성물 및 폴리이미드 기재 | |
CN108727587B (zh) | 一种含咪唑基芳香环结构的耐热聚酰亚胺及其制备方法 | |
CN111484615A (zh) | 低热膨胀系数和吸水率的透明聚酰亚胺薄膜及制备方法 | |
JP2009263654A (ja) | ポリイミド、ポリイミドフィルム、及びそれらの製造方法 | |
KR102439488B1 (ko) | 투명성 및 유연성이 우수한 폴리이미드 필름의 제조방법 | |
TW202219122A (zh) | 聚合物組成物、清漆、以及聚醯亞胺薄膜 | |
WO2021210641A1 (ja) | イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20160831 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |