CN104710788B - 聚酰亚胺前体组合物及制法、成形体及制法、液晶取向膜、钝化膜、电线被覆材料、粘合膜 - Google Patents

聚酰亚胺前体组合物及制法、成形体及制法、液晶取向膜、钝化膜、电线被覆材料、粘合膜 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种聚酰亚胺前体组合物，包含：树脂、环状胺化合物以及脂肪族非环状胺化合物，所述树脂具有下式(I)表示的重复单元并且具有0.2以下的酰亚胺化率，其中，所述树脂、所述环状胺化合物和所述脂肪族非环状胺化合物溶解于水性溶剂中：

Description

聚酰亚胺前体组合物及制法、成形体及制法、液晶取向膜、钝 化膜、电线被覆材料、粘合膜
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺前体组合物的制备方法、聚酰亚胺成形体的制备方法、聚酰亚胺成形体、液晶取向膜、钝化膜、电线被覆材料、以及粘合膜。
背景技术
聚酰亚胺树脂是一种具有优异耐热性和高耐久性的材料，广泛用于电子材料。
作为制备聚酰亚胺树脂成形体的方法，美国专利No.4238528(专利文献1)公开了一种通过将聚酰亚胺前体组合物涂覆到基材上并且进行热处理以进行干燥并亚酰胺化而制备聚酰亚胺成形体的已知方法，其中所述聚酰亚胺前体组合物是通过将作为其前体的聚酰胺酸溶解在诸如N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)之类的非质子极性溶剂中而获得的。
在制备聚酰亚胺前体组合物时，JP-A-08-120077(专利文献2)、JP-A-08-015519(专利文献3)、JP-A-2003-13351(专利文献4)和JP-A-08-059832(专利文献5)公开了进行下述工艺的方法：将聚酰亚胺前体树脂在NMP等非质子极性溶剂中聚合，通过再沉淀法提取聚酰亚胺前体树脂，并且使胺盐与其发生作用以使该树脂溶解在水中。
Journal of Polymer Science,Macromolecular Reviews，第11卷，第164页(1976年)(非专利文献1)公开了除了NMP之外的二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基甲酰胺(DMF)、二甲基亚砜(DMSO)、γ-丁内酯(γ-BL)等作为溶解聚酰胺酸的溶剂。
JP-A-08-157599(专利文献6)公开了一种在不进行沉淀的情况下通过使用水溶性醇溶剂化合物和/或水溶性醚溶剂化合物作为非质子极性溶剂(具体来说，向四氢呋喃(THF)和甲醇的混合溶剂中的反应体系中、或者向THF和水的混合溶剂中的反应体系中添加叔胺)获得聚酰亚胺前体组合物的方法。
JP-A-2012-036382(专利文献7)和JP-A-2012-140582(专利文献8)公开了一种通过在作为胺化合物的具有特定结构的咪唑的共存下在水中使聚酰亚胺前体聚合，获得水性聚酰亚胺前体组合物的方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种聚酰亚胺前体组合物，其具有优异的贮存稳定性，并且当成形为聚酰亚胺成形体时酰亚胺化得以有效地促进。
根据本发明的第一方面，提供一种聚酰亚胺前体组合物，包含：树脂、环状胺化合物以及脂肪族非环状胺化合物，所述树脂具有下式(I)表示的重复单元并且具有0.2以下的酰亚胺化率，其中，所述树脂、所述环状胺化合物和所述脂肪族非环状胺化合物溶解于水性溶剂中：
其中式(I)中，A表示四价有机基团，并且B表示二价有机基团。
根据本发明的第二方面，在根据第一方面所述的聚酰亚胺前体组合物中，所述环状胺化合物为选自由吡啶类、咪唑类、吗啉类、哌啶类、哌嗪类、吡咯烷类和吡唑烷类组成的组中的至少一种化合物。
根据本发明的第三方面，在根据第一或第二方面所述的聚酰亚胺前体组合物中，所述环状胺化合物为叔胺化合物。
根据本发明的第四方面，在根据第一至第三方面中任意一项所 述的聚酰亚胺前体组合物中，所述脂肪族非环状胺化合物为叔胺化合物。
根据本发明的第五方面，在根据第一至第四方面中任意一项所述的聚酰亚胺前体组合物中，所述树脂由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺化合物合成得到。
根据本发明的第六方面，在根据第一至第五方面中任意一项所述的聚酰亚胺前体组合物中，所述树脂包括在其末端具有氨基的树脂。
根据本发明的第七方面，提供一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：在环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物的存在下，在水性溶剂中使四羧酸二酐和二胺化合物聚合以形成树脂。
根据本发明的第八方面，提供一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：在环状胺化合物的存在下，在水性溶剂中使四羧酸二酐和二胺化合物聚合以形成树脂，然后，将包含所形成的树脂的所述水性溶剂与脂肪族非环状胺化合物彼此混合，或者将所形成的树脂、水性溶剂与脂肪族非环状胺化合物彼此混合。
根据本发明的第九方面，提供一种制备聚酰亚胺成形体的方法，包括：通过加热处理将根据第一至第六方面中任意一项所述的聚酰亚胺前体组合物成形。
根据本发明的第十方面，提供一种聚酰亚胺成形体，其是通过第九方面所述的聚酰亚胺成形体的制备方法制备的。
根据本发明的第十一方面，提供一种液晶取向膜，其由聚酰亚胺成形体形成，该聚酰亚胺成形体是通过第九方面所述的聚酰亚胺成形体的制备方法制备的。
根据本发明的第十二方面，提供一种钝化膜，其由聚酰亚胺成形体形成，该聚酰亚胺成形体是通过第九方面所述的聚酰亚胺成形体的制备方法制备的。
根据本发明的第十三方面，提供一种电线被覆材料，其由聚酰亚胺成形体形成，该聚酰亚胺成形体是通过第九方面所述的聚酰亚胺成形体的制备方法制备的。
根据本发明的第十四方面，提供一种粘合膜，其由聚酰亚胺成形体形成，该聚酰亚胺成形体是通过第九方面所述的聚酰亚胺成形体的制备方法制备的。
根据本发明的第一或第二方面，与只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的情况相比，提供了这样一种聚酰亚胺前体组合物，其具有优异的贮存稳定性，并且当成形为聚酰亚胺成形体时酰亚胺化得以有效地促进。
根据本发明的第三或第四方面，与环状胺化合物或脂肪族非环状胺化合物为伯胺或仲胺化合物的情况相比，提供了一种具有优异成膜性的聚酰亚胺前体组合物。
根据本发明的第五方面，与只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的情况相比，提供了这样一种聚酰亚胺前体组合物：即使是使用芳香族单体合成的树脂，该聚酰亚胺前体组合物也具有优异的贮存稳定性，并且当成形为聚酰亚胺成形体时酰亚胺化得以有效地促进。
根据本发明的第六方面，与树脂在其全部末端上都具有羧基的情况相比，提供了一种具有优异成膜性的聚酰亚胺前体组合物。
根据本发明的第七或第八方面，提供了制备这样一种聚酰亚胺前体组合物的方法：与只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的情况相比，该聚酰亚胺前体组合物具有优异的贮存稳定性，并且当成形为聚酰亚胺成形体时酰亚胺化得以有效地促进。
根据本发明的第九方面，与只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的情况相比，提供了一种制备具有高机械强度的聚酰亚胺前体组合物的方法。
根据本发明的第十方面，与通过使用其中只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的聚酰亚胺前体组合物进行成形的情况相比，提供了一种具有高机械强度的聚酰亚胺成形体。
根据本发明的第十一方面，与通过使用其中只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的聚酰亚胺前体组合物进行成形的情况相比，提供了一种具有高机械强度的液晶取向膜。
根据本发明的第十二方面，与通过使用其中只有环状胺化合物 溶解于水性溶剂的聚酰亚胺前体组合物进行成形的情况相比，提供了一种具有高机械强度的钝化膜。
根据本发明的第十三方面，与通过使用其中只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的聚酰亚胺前体组合物进行成形的情况相比，提供了一种具有高机械强度的电线被覆材料。
根据本发明的第十四方面，与通过使用其中只有环状胺化合物溶解于水性溶剂的聚酰亚胺前体组合物进行成形的情况相比，提供了一种具有高机械强度的粘合膜。
具体实施方式
下文将详述本发明的示例性实施方案。
聚酰亚胺前体组合物
根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物是这样的组合物：其中，树脂(下文称作“特定聚酰亚胺前体”)、环状胺化合物以及脂肪族非环状胺化合物溶解于水性溶剂中，其中所述树脂具有式(I)表示的重复单元并且具有0.2以下的酰亚胺化率。即，所述特定聚酰亚胺前体、环状胺化合物以及脂肪族非环状胺化合物以溶解于水性溶剂中的状态而含于组合物中。“溶解”是指这样的状态：其中，采用目视方式确认不到残留的溶解物。
在根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物中，溶解有环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物。因此，所述特定聚酰亚胺前体(的羧基)为通过所述胺化合物而形成的胺盐的形式，并且所述特定聚酰亚胺前体相对于水溶剂的溶解度提高。因此，根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物具有高的成膜性，适合作为用于形成聚酰亚胺成形体的组合物。
另外，当通过使用所述聚酰亚胺前体组合物成形为聚酰亚胺成形体时，环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物表现出优异的酰亚胺化促进作用。
本文中，环状胺化合物对使所述特定聚酰亚胺前体因为呈胺盐的形式而溶解于水性溶剂中的效果较小，但是，聚酰亚胺前体组合物 的贮存稳定性趋向于降低。即，通过组合可以使所述特定聚酰亚胺前体溶解于水性溶剂中的量的环状胺化合物而获得的聚酰亚胺前体组合物具有在室温(例如25℃)环境下粘度容易降低的趋势。
另一方面，与环状胺化合物相比，脂肪族非环状胺化合物对使所述特定聚酰亚胺前体因为呈胺盐的形式而溶解于水性溶剂中的效果较大，但是，聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性趋向于几乎不降低。即，通过组合可以使所述特定聚酰亚胺前体溶解于水性溶剂中的量的环状胺化合物而获得的聚酰亚胺前体组合物具有在室温(例如25℃)环境下粘度容易提高的趋势。
因此，如果使环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物一起溶解，则即使经过长时间，聚酰亚胺前体组合物的粘度变化也较小，贮存稳定性提高。
因而，根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物为这样的聚酰亚胺前体组合物：其具有优异的贮存稳定性(下文中也称为“适用期”)，并且当成形为聚酰亚胺成形体时酰亚胺化得以有效地促进。
使用根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物而成形的聚酰亚胺成形体具有提高了的机械强度。诸如耐热性、电特性、耐溶剂性等性质也得以提高。另外，由于酰亚胺化促进作用因而生产性也得以提高。另外，由于聚酰亚胺前体组合物具有优异的贮存稳定性，因此聚酰亚胺前体组合物的涂覆性能高并且易于保持，也抑制了聚酰亚胺成形体的质量变化。
本文中，如果在聚酰亚胺成形体中包含环状胺化合物，则环状胺化合物几乎不会通过成形时的加热而挥发，因而可能在聚酰亚胺成形体的表面上产生空隙，并且成形体的产品外观质量可能降低。另外，聚酰亚胺成形体的绝缘性也容易降低。与此相对的是，通过组合使用环状胺化合物、以及通过成形时的加热易于挥发的脂肪族非环状胺化合物，并且降低环状胺化合物的用量，抑制了聚酰亚胺成形体表面上的空隙的产生，并且抑制了绝缘性的降低。
在根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物中，由于环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物在特定聚酰亚胺前体(的羧基)中以 胺盐形式的状态而溶解于溶剂中，因此也抑制了聚酰亚胺前体组合物中的胺化合物的特有臭味。
另外，与脂肪族非环状胺化合物相比，环状胺化合物倾向于具有特有的臭味，当使用聚酰亚胺前体组合物来加热成形为聚酰亚胺成形体时，环状胺化合物的臭味因其加热而可能被释放出来。但是，通过组合使用环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物并降低环状胺化合物的用量，即使进行加热成形，也可以通过低的臭味而降低操作者的负担。
在根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物中，由于所述特定聚酰亚胺前体、环状胺化合物以及脂肪族非环状胺化合物溶解于水性介质中，因此当形成聚酰亚胺成形体时，防止了作为基底的基材的腐蚀。这可能是因为特定聚酰亚胺前体的羧基的酸性被彼此共存的环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物的碱性抑制了。
在根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物中，在使用特定聚酰亚胺前体(芳香族聚酰亚胺前体)(其中式(I)中的A表示四价芳香族有机基团并且B表示二价芳香族有机基团)的情况下，该聚酰亚胺前体一般来说倾向于难以溶解在溶剂中，然而，如果使用水性溶剂作为溶剂，则特定聚酰亚胺前体在通过环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物变成胺盐的形式的状态下溶解于该溶剂中。因此，即使在使用芳香族聚酰亚胺前体作为特定聚酰亚胺前体的情况下，成膜性也高并且环境适应性也优异。
在根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物中，水性溶剂是指至少含有70重量％以上的水的溶剂。因此，根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物具有优异的环境适应性。另外，当使用根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物成形为聚酰亚胺成形体时，可以使用于溶剂蒸馏法的加热温度降低，并且使加热时间缩短。
在根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物中，将水性溶剂用作溶剂，但是优选的是，该水性溶剂不包含非质子极性溶剂。
另外，非质子极性溶剂是沸点为150℃至300℃并且偶极矩为3.0D至5.0D的溶剂。具体来说，作为非质子极性溶剂，例如使用 N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)、六亚甲基磷酰胺(HMPA)、N-甲基己内酰胺、N-乙酰基-2-吡咯烷酮等。
由N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)所代表的非质子极性溶剂具有150℃或更高的高沸点，并且组合物中的这种溶剂在多数情况下甚至在制备聚酰亚胺成形体时的干燥步骤之后仍残留在成形体中。如果非质子极性溶剂残留在聚酰亚胺成形体中，则出现聚酰亚胺前体的聚合物链的再取向(reorientation)，并且聚合物链的堆积性质(packing property)受损，因此，所获得的聚酰亚胺成形体的机械强度可能会降低。
与此相对的是，通过在水性溶剂中不包含非质子极性溶剂，所获得的聚酰亚胺成形体中也就不含非质子极性溶剂。结果，抑制了因根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物导致的聚酰亚胺成形体的机械强度降低。
作为聚酰亚胺前体的所述特定聚酰亚胺前体不是低分子量化合物，或者不具有这样的结构：通过向一次结构中导入弯曲链(bent chain)或脂肪族环状结构而降低聚合物链之间的相互作用力并提高在溶剂中的溶解度，但是，通过使用水性溶剂作为溶剂，所述特定聚酰亚胺前体(的羧基)通过环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物变成胺盐的形式而被溶解。因此，在不发生因聚酰亚胺前体的低分子化以及聚酰亚胺前体的分子结构变化所导致的聚酰亚胺成形体机械强度降低(这种情况发生在用于提高聚酰亚胺前体树脂的溶解性的现有技术的方法中)的情况下，实现了聚酰亚胺前体的水溶性。
此外，通过在水性溶剂中不包含非质子极性溶剂，容易获得除了机械强度之外还具有诸如耐热性、电特性、耐溶剂性等优异特性的聚酰亚胺树脂成形体。
下文，将描述根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物的各组分。
特定聚酰亚胺前体
特定聚酰亚胺前体是具有式(I)所示重复单元并且具有0.2以下 的酰亚胺化率的树脂(聚酰胺酸)。
式(I)中，A表示四价有机基团，并且B表示二价有机基团。
此处，式(I)中A所表示的四价有机基团是从作为原料的四羧酸二酐中除去4个羧基后得到的残基。
同时，B所表示的二价有机基团是从作为原料的二胺化合物中除去2个氨基后得到的残基。
即，具有式(I)所示重复单元的特定聚酰亚胺前体是四羧酸二酐和二胺化合物的聚合物。
四羧酸二酐的例子包括任意的芳香族和脂肪族化合物，但是芳香族化合物是优选的。即，式(I)中A所表示的四价有机基团优选为芳香族有机基团。
芳香族四羧酸二酐的例子包括均苯四酸二酐、3,3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯砜四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3',4,4'-联苯醚四羧酸二酐、3,3',4,4'-二甲基二苯基硅烷四羧酸二酐、3,3',4,4'-四苯基硅烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐、4,4'-双(3,4-二羧基苯氧基)二苯基丙烷二酐、3,3',4,4'-全氟异亚丙基二酞酸二酐、3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐、双(酞酸)苯基氧化膦二酐、对-苯-双(三苯基酞酸)二酐、间-苯-双(三苯基酞酸)二酐、双(三苯基酞酸)-4,4'-二苯醚二酐、双(三苯基酞酸)-4,4'-二苯基甲烷二酐等。
脂肪族四羧酸二酐的例子包括：脂肪族或脂环状四羧酸二酐，如丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,3-二甲基-1,2,3,4- 环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、2,3,5-三羧基环戊基乙酸二酐、3,5,6-三羧基降冰片烯-2-乙酸二酐、2,3,4,5-四氢呋喃四羧酸二酐、5-(2,5-二氧杂四氢呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐和双环[2,2,2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐；具有芳环的脂肪族四羧酸二酐，如1,3,3a,4,5,9b-(六氢-2,5-二氧杂-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]-呋喃-1,3-二酮、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-甲基-5-(四氢-2,5-二氧杂-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮或1,3,3a,4,5,9b-六氢-8-甲基-5-(四氢-2,5-二氧杂-3-呋喃基)-萘并[1,2-c]呋喃-1,3-二酮；等。
在这些当中，芳香族四羧酸二酐优选作为四羧酸二酐，具体而言，例如，优选均苯四酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐和3,3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐，更优选均苯四酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯酮四羧酸二酐，并且特别优选3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐。
另外，可以单独使用一种四羧酸二酐，或者可以组合使用两种或更多种。
另外，当组合使用两种或更多种四羧酸二酐时，可以分别地组合使用芳香族四羧酸或脂肪族四羧酸，或者可以将芳香族四羧酸与脂肪族四羧酸组合使用。
另外，二胺化合物是在分子结构中具有两个氨基的二胺化合物。二胺化合物的例子包括任意的芳香族和脂肪族化合物，但芳香族化合物是优选的。即，式(I)中B所表示的二价有机基团优选为芳香族有机基团。
二胺化合物的例子包括：芳香族二胺，如对-苯二胺、间-苯二胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基乙烷、4,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯硫醚、4,4'-二氨基二苯砜、1,5-二氨基萘、3,3-二甲基-4,4'-二氨基联苯、5-氨基-1-(4'-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、6-氨基-1-(4'-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满、4,4'-二氨基苯甲酰苯胺、3,5-二氨基-3'-三氟甲基苯甲酰苯胺、3,5-二氨基-4'-三氟甲基苯甲酰苯胺、3,4'-二氨基二苯醚、2,7-二氨基芴、2,2-双(4-氨基苯基)六氟丙烷、4,4'-亚甲基-双(2-氯苯胺)、2,2',5,5'-四氯-4,4'-二氨基联苯、2,2'-二氯 -4,4'-二氨基-5,5'-二甲氧基联苯、3,3'-二甲氧基-4,4'-二氨基联苯、4,4'-二氨基-2,2'-双(三氟甲基)联苯、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、1,3'-双(4-氨基苯氧基)苯、9,9-双(4-氨基苯基)芴、4,4'-(对-苯异亚丙基)联苯胺、4,4'-(间-苯异亚丙基)联苯胺、2,2'-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯基]六氟丙烷和4,4'-双[4-(4-氨基-2-三氟甲基)苯氧基]-八氟联苯；具有与芳环结合的两个氨基以及除了氨基的氮原子之外的其它杂原子的芳香族二胺，如二氨基四苯基噻吩；脂肪族二胺或脂环状二胺，如1,1-间苯二甲二胺、1,3-丙二胺、四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、4,4-二氨基七亚甲基二胺、1,4-二氨基环己烷、异佛尔酮二胺、四氢二环五(二亚乙基)二胺、六氢-4,7-桥亚甲基亚茚满基二亚甲基二胺、三环[6,2,1,02.7]-十一碳烯二甲基二胺和4,4'-亚甲基双(环己胺)；等。
在这些当中，芳香族二胺化合物优选作为二胺化合物，具体而言，例如，优选对-苯二胺、间-苯二胺、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯醚、3,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯硫醚和4,4'-二氨基二苯砜，并且特别优选4,4'-二氨基二苯醚和对-苯二胺。
另外，可以单独使用一种二胺化合物，或者可以组合使用两种或更多种。另外，当组合使用两种或更多种二胺化合物时，可以分别地组合使用芳香族二胺化合物或脂肪族二胺化合物，或者可以将芳香族二胺化合物与脂肪族二胺化合物组合使用。
特定聚酰亚胺前体是具有0.2以下的酰亚胺化率的树脂。即，特定聚酰亚胺前体可以是部分酰亚胺化的树脂。
具体而言，作为特定聚酰亚胺前体，例如，使用具有式(I-1)、式(I-2)和式(I-3)表示的重复单元的树脂。
在式(I-1)、式(I-2)和式(I-3)中，A表示四价有机基团，并且B表示二价有机基团。另外，A和B与式(I)中的A和B相同。
l表示大于或等于1的整数，m和n各自独立地表示0或者大于或等于1的整数，并且满足关系式(2n+m)/(2l+2m+2n)≦0.2。
在式(I-1)至(I-3)中，l表示大于或等于1的整数，但优选表示1至200的整数，更优选表示1至100的整数。m和n各自独立地表示0或者大于或等于1的整数，优选表示0或者1至200的整数，更优选表示0或者1至100的整数。
l、m和n满足关系式(2n+m)/(2l+2m+2n)≦0.2，优选满足(2n+m)/(2l+2m+2n)≦0.15，更优选满足(2n+m)/(2l+2m+2n)≦0.10。
本文中，“(2n+m)/(2l+2m+2n)”表示：在特定聚酰亚胺前体的结合部分(四羧酸二酐与二胺化合物之间的反应部分)中，酰亚胺环闭合的结合部分的数量(2n+m)相对于所有结合部分的数量(2l+2m+2n)的比率。即，“(2n+m)/(2l+2m+2n)”表示特定聚酰亚胺前体的酰亚胺化率。
通过将特定聚酰亚胺前体的酰亚胺化率(“(2n+m)/(2l+2m+2n)”的值)设定为0.2以下(优选为0.15以下，并且更优选为0.10以下)，抑制了特定聚酰亚胺前体发生凝胶化或者沉淀分离。
通过以下方法测量特定聚酰亚胺前体的酰亚胺化率(“(2n+m)/(2l+2m+2n)”的值)。
聚酰亚胺前体的酰亚胺化率的测量
聚酰亚胺前体样品的制备
(i)将作为测量目标的聚酰亚胺前体组合物以1μm至10μm范围的膜厚涂覆到硅晶片上，以制备涂膜样品。
(ii)将涂膜样品浸于四氢呋喃(THF)中20分钟以将涂膜样品中的 溶剂替换为四氢呋喃(THF)。用于浸渍的溶剂不限于THF，可以选自不溶解聚酰亚胺前体并且可以与聚酰亚胺前体组合物中所含有的溶剂组分混合的溶剂。具体来说，可以使用甲醇或乙醇等醇溶剂、或者二噁烷等醚化合物。
(iii)从THF中取出涂膜样品，并将N2气吹向附着在涂膜样品表面上的THF以除去THF。通过在5℃至25℃的温度范围内、在10mmHg以下的减压下处理12小时或更长时间以将涂膜样品干燥，从而制备聚酰亚胺前体样品。
100％酰亚胺化标准样品的制备
(iv)将作为测量目标的聚酰亚胺前体组合物按照与项(i)中相同的方式涂覆到硅晶片上以制备涂膜样品。
(v)将涂膜样品在380℃下加热60分钟以进行酰亚胺化反应，从而制备100％酰亚胺化的标准样品。
测量和分析
(vi)通过使用傅立叶变换红外分光光度计(HORIBA,Ltd.制造的FT-730)，测量100％酰亚胺化标准样品和聚酰亚胺前体样品的红外吸收光谱。获得了1780cm-1附近的来自于100％酰亚胺化标准样品的酰亚胺键的吸收峰(Ab'(1780cm-1))相对于1500cm-1附近的来自于其芳环的吸收峰(Ab'(1500cm-1))的比率I'(100)。
(vii)按照与上述相同的方式，对聚酰亚胺前体样品进行测量以获得1780cm-1附近的来自于酰亚胺键的吸收峰(Ab(1780cm-1))相对于1500cm-1附近的来自于芳环的吸收峰(Ab(1500cm-1))的比率I(x)。
然后，采用所测量的吸收峰I'(100)和I(x)，基于下列等式计算聚酰亚胺前体的酰亚胺化率。
·等式：聚酰亚胺前体的酰亚胺化率＝I(x)/I'(100)
·等式：I'(100)＝(Ab'(1780cm-1))/(Ab'(1500cm-1))
·等式：I(x)＝(Ab(1780cm-1))/(Ab(1500cm-1))
聚酰亚胺前体的酰亚胺化率的测量适用于芳香族聚酰亚胺前体的酰亚胺化率的测量。在测量脂肪族聚酰亚胺前体的酰亚胺化率的情况下，不使用芳环的吸收峰，取而代之的是，使用来自于酰亚胺化反 应之前和之后不发生改变的结构的峰作为内标峰。
聚酰亚胺前体的末端氨基
特定聚酰亚胺前体优选包括在其末端具有氨基的聚酰亚胺前体(树脂)，并且更优选包括在其全部末端都具有氨基的聚酰亚胺前体。
例如，通过使所添加的用于聚合反应的二胺化合物的摩尔当量大于四羧酸二酐的摩尔当量，则氨基就包括在聚酰亚胺前体的分子末端上。以四羧酸的摩尔当量为1，相对于此，二胺化合物与四羧酸二酐的摩尔当量比率优选在1.0001至1.2的范围内，更优选在1.001至1.2的范围内。
如果二胺化合物与四羧酸二酐的摩尔当量比率大于或等于1.0001，则可以获得分子末端上的氨基的较大效果，并且获得优异的分散性。另外，如果摩尔当量比率小于或等于1.2，则所获得的聚酰亚胺前体的分子量大，例如，当使用膜状聚酰亚胺成形体时，可容易地获得充分的膜强度(撕裂强度和拉伸强度)。
通过使三氟乙酸酐(其与氨基定量反应)作用于聚酰亚胺前体组合物，来检测特定聚酰亚胺前体的末端氨基。即，特定聚酰亚胺前体的末端氨基被三氟乙酸酰胺化。在处理后，通过再沉淀等来纯化特定聚酰亚胺前体以除去多余的三氟乙酸酐和三氟乙酸残余物。通过核磁共振(NMR)法进行处理后的特定聚酰亚胺前体的定量，从而测得特定聚酰亚胺前体的末端氨基的量。
特定聚酰亚胺前体的数均分子量优选为1,000至100,000，更优选为5,000至50,000，并且还更优选为10,000至30,000。
如果特定聚酰亚胺前体的数均分子量设定在上述范围内，则抑制了特定聚酰亚胺前体在溶剂中的溶解度降低，并且容易确保成膜性。尤其是，当使用包括在其末端具有氨基的树脂的特定聚酰亚胺前体时，如果分子量下降，则末端氨基的丰度比提高，溶解度因共存于聚酰亚胺前体组合物中的环状胺化合物的作用而容易下降，然而，通过将特定聚酰亚胺前体的数均分子量范围设定为上述范围，则可以抑制溶解度的降低。
另外，通过调整四羧酸二酐与二胺化合物的摩尔当量比率，获 得了具有所需数均分子量的特定聚酰亚胺前体。
通过凝胶渗透色谱(GPC)在以下测量条件下测量特定聚酰亚胺前体的数均分子量。
·柱子：Tosoh TSK gelα-M(7.8mm I.D×30cm)
·洗脱剂：DMF(二甲基甲酰胺)/30mM LiBr/60mM磷酸
·流速：0.6mL/分钟
·注射体积：60μL
·检测器：RI(差示折射率检测器)
相对于全部聚酰亚胺前体组合物，特定聚酰亚胺前体的含量(浓度)优选为0.1重量％至40重量％，更优选为0.5重量％至25重量％，并且还更优选为1重量％至20重量％。
环状胺化合物
环状胺化合物是通过使特定聚酰亚胺前体(的羧基)成为胺盐从而提高该前体相对于水性溶剂的溶解度并且起到酰亚胺化促进剂作用的化合物。
环状胺化合物优选是水溶性化合物。本文中，“水溶性”意指在25℃下对象物质相对于水溶解1重量％以上。
环状胺化合物为具有含氮原子的环状结构的胺化合物，并且可以使用仲胺化合物和叔胺化合物。
在这些当中，叔胺化合物优选作为环状胺化合物。如果使用叔胺化合物作为环状胺化合物，则特定聚酰亚胺前体相对于水性溶剂的溶解度容易增加，并且成膜性容易提高。
此外，作为环状胺化合物，除了一价胺化合物以外，还可以使用2或更高价态的多价胺化合物。如果使用2或更高价态的多价胺化合物，则在特定聚酰亚胺前体的分子之间容易形成假交联结构(pseudo-crosslinked structure)，并且虽然特定聚酰亚胺前体为低分子量组分，但是聚酰亚胺组合物的粘度提高并且成膜性容易提高。
环状胺化合物的例子包括芳香族环状胺化合物和脂肪族环状胺化合物。
芳香族环状胺化合物的例子包括吡啶类(具有吡啶骨架的胺化 合物)、嘧啶类(具有嘧啶骨架的胺化合物)、吡嗪类(具有吡嗪骨架的胺化合物)、喹啉类(具有喹啉骨架的胺化合物)、咪唑类(具有咪唑骨架的胺化合物)，等。
在这些当中，从聚酰亚胺前体的合成效率以及酰亚胺化的促进观点考虑，作为芳香族环状胺化合物，优选吡啶类和咪唑类，更优选咪唑类。
此处，作为咪唑类，优选下式(0)所表示的咪唑类。本文中，在下式(0)中，R11、R12、R13和R14各自独立地表示氢原子或烷基。
在式(0)所表示的咪唑类中，R11、R12、R13和R14所表示的烷基优选为具有1至5个碳原子的直链或支链烷基(具体来说，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基等)。
作为咪唑类，优选被两个以上烷基取代的咪唑。即，咪唑类优选为这样的咪唑类：其中，在式(0)中R11、R12、R13和R14中的两个以上为烷基。
咪唑类的具体例子包括1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、4-乙基-2-甲基咪唑、1-甲基-4-乙基咪唑，等。
芳香族环状胺化合物优选为沸点为100℃以上(优选为100℃至300℃，并且更优选为100℃至200℃)的化合物。如果芳香族环状胺化合物的沸点设定为100℃以上，则防止了环状胺化合物在贮存过程中从聚酰亚胺前体组合物中挥发，并且容易抑制特定聚酰亚胺前体相对于水性溶剂的溶解度下降。
同时，脂肪族环状胺化合物的例子包括哌啶类(具有哌啶骨架的胺化合物)、哌嗪类(具有哌嗪骨架的胺化合物)、吗啉类(具有吗啉骨架的胺化合物)、吡咯烷类(具有吡咯烷骨架的胺化合物)、吡唑烷类(具有吡唑烷骨架的胺化合物)，等。
在这些当中，优选由下式(1)表示的哌啶类、由下式(2)表示的哌 嗪类、由下式(3)表示的吗啉类、由下式(4)表示的吡咯烷类和由下式(5)表示的吡唑烷类作为脂肪族环状胺化合物。
在式(1)至(5)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、具有1至6个碳原子的烷基、或苯基。
作为R1和R2，更优选为氢原子、甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或苯基。
本文中，从聚酰亚胺前体的合成效率以及酰亚胺化的促进观点考虑，作为环状胺化合物，优选选自由咪唑类、吗啉类、哌啶类、哌嗪类、吡咯烷类和吡唑烷类组成的组中的至少一种化合物，更优选吗啉类，还更优选吗啉、甲基吗啉、乙基吗啉。
脂肪族环状胺化合物优选为沸点为60℃以上(优选为60℃至200℃，更优选为70℃至150℃)的化合物。如果环状胺化合物的沸点设定为60℃以上，则防止了环状胺化合物在贮存过程中从聚酰亚胺前体组合物中挥发，并且容易抑制特定聚酰亚胺前体在水性溶剂中的溶解度下降。
相对于聚酰亚胺前体组合物中特定聚酰亚胺前体树脂的羧基(-COOH)，环状胺化合物的含量(例如)优选为1摩尔％至200摩尔％，更优选为1摩尔％至100摩尔％，并且还更优选为1摩尔％至10摩尔％。如果环状胺化合物的含量小于1摩尔％，则特定聚酰亚胺前体难以溶解，如果其含量超过200摩尔％，则聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性可能降低并且臭味可能太强。
脂肪族非环状胺化合物
脂肪族非环状胺化合物为通过使特定聚酰亚胺前体(的羧基)成为胺盐从而提高该前体相对于水性溶剂的溶解度并且起到酰亚胺 化促进剂作用的化合物，虽然与环状胺化合物相比，其效果较差。
脂肪族非环状胺化合物优选是水溶性化合物。本文中，“水溶性”意指在25℃下对象物质相对于水溶解1重量％以上。
脂肪族非环状胺化合物为具有氨基和脂肪族基团的直链或支链胺化合物，可以使用伯胺化合物、仲胺化合物和叔胺化合物。
在这些当中，作为脂肪族非环状胺化合物，选自仲胺化合物和叔胺化合物中的至少一种(特别是叔胺化合物)是优选的。如果使用仲胺化合物或叔胺化合物作为脂肪族非环状胺化合物，则特定聚酰亚胺前体相对于溶剂的溶解度易于提高，成膜性易于改善，并且聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性也可以得到提高。
作为脂肪族非环状胺化合物，除了一价胺化合物以外，还可以使用2或更高价态的多价胺化合物。如果使用2或更高价态的多价胺化合物，则在特定聚酰亚胺前体的分子之间容易形成假交联结构，并且虽然特定聚酰亚胺前体为低分子量组分，但是聚酰亚胺组合物的粘度提高并且成膜性容易提高。
伯胺化合物的例子包括甲胺、乙胺、正丙胺、异丙胺、2-乙醇胺、2-氨基-2-甲基-1-丙醇等。
仲胺化合物的例子包括二甲胺、2-(甲氨基)乙醇、2-(乙氨基)乙醇等。
叔胺化合物的例子包括2-二甲氨基乙醇、2-二乙氨基乙醇、2-二甲氨基丙醇、三乙胺等。
多价胺化合物的例子包括多胺等。
脂肪族非环状胺化合物优选为沸点为60℃以上(优选为60℃至200℃，并且更优选为70℃至150℃)的化合物。如果脂肪族非环状胺化合物的沸点设定为60℃以上，则防止了脂肪族非环状胺化合物在贮存期间从聚酰亚胺前体组合物中挥发，并且容易抑制特定聚酰亚胺前体在溶剂中的溶解度下降。
相对于聚酰亚胺前体组合物中特定聚酰亚胺前体树脂的羧基(-COOH)，脂肪族非环状胺化合物的含量(例如)优选为30摩尔％至200摩尔％，更优选为50摩尔％至150摩尔％，并且还更优选为 100摩尔％至150摩尔％。如果脂肪族非环状胺化合物的含量设定在上述范围内，则聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性提高并且成膜性易于得到改善。另外，臭味也被抑制在低水平，从而易于降低对操作者的负担。
本文中，从聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性、聚酰亚胺前体的合成效率以及酰亚胺化的促进的观点考虑，环状胺化合物相对于脂肪族非环状胺化合物的比率(摩尔比率：环状胺化合物/脂肪族非环状胺化合物)优选为1/100至200/100，更优选为1/100至100/100，还更优选为1/100至10/100。
水性溶剂
示例性实施方案中的水性溶剂是含有至少70重量％以上的水的溶剂。作为水，可以使用(例如)蒸馏水、离子交换水、超滤水、纯水等。
水性溶剂中含有的水为70重量％至100重量％，优选为80重量％至100重量％，并且更优选为90重量％至100重量％，并且特别优选不含除水之外的溶剂。
当含有除水之外的溶剂作为水性溶剂时，例如，适合使用水溶性有机溶剂。
水溶性有机溶剂的例子包括水溶性醚溶剂、水溶性酮溶剂、水溶性醇溶剂等。这里，“水溶性”是指在25℃下对象物质相对于水溶解1重量％以上。
可以单独使用一种水溶性有机溶剂，然而，在组合使用两种以上时，可以使用：水溶性醚溶剂和水溶性醇溶剂的组合，水溶性酮溶剂和水溶性醇溶剂的组合，以及水溶性醚溶剂、水溶性酮溶剂和水溶性醇溶剂的组合，等。
水溶性醚溶剂是在一个分子中具有醚键的水溶性溶剂。水溶性醚溶剂的例子包括四氢呋喃(THF)、二噁烷、三噁烷、1,2-二甲氧基乙烷、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚等。在这些当中，四氢呋喃和二噁烷优选作为水溶性醚溶剂。
水溶性酮溶剂是在一个分子中具有酮基的水溶性溶剂。水溶性 酮溶剂的例子包括丙酮、甲乙酮、环己酮等。在这些当中，丙酮优选作为水溶性酮溶剂。
水溶性醇溶剂是在一个分子中具有醇羟基的水溶性溶剂。水溶性醇溶剂的例子包括甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、叔丁醇、乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2,3-丁二醇、1,5-戊二醇、2-丁烯-1,4-二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、丙三醇、2-乙基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、1,2,6-己三醇等。在这些当中，甲醇、乙醇、2-丙醇和乙二醇优选作为水溶性醇溶剂。
当含有除水之外的溶剂作为水性溶剂时，要组合使用的溶剂的沸点优选为160℃以下，更优选为40℃至150℃，并且还更优选为50℃至120℃。如果要组合使用的溶剂的沸点设定在上述范围内，则该溶剂难以残留在聚酰亚胺成形体中，并且容易获得具有高机械强度的聚酰亚胺成形体。
其他添加剂
根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物可以含有各种填料等，从而给使用该组合物制备的聚酰亚胺成形体赋予诸如导电性或机械强度等各种功能，或者，聚酰亚胺前体组合物还可以含有用于促进酰亚胺化反应的催化剂或者用于改善成膜品质的流平材料。
作为用于赋予导电性而添加的导电性材料，可以使用导电性材料(例如，具有小于107Ω·cm的体积电阻率，这同样适用于下文)或者半导电性材料(例如，具有107Ω·cm至1013Ω·cm的体积电阻率，这同样适用于下文)，并且根据使用目的来选择。
导电性材料的例子包括炭黑(例如，pH为5.0以下的酸性炭黑)、金属(例如，铝或镍)、金属氧化物(例如，氧化钇或氧化锡)、离子导电性材料(例如，钛酸钾或LiCl)、导电性聚合物(例如，聚苯胺、聚吡咯、聚砜或聚乙炔)，等。
可以单独使用这些导电性材料中的一种，或者可以组合使用其两种或更多种。
另外，当导电性材料具有颗粒形状时，优选使用一次粒度小于10μm(优选为1μm以下)的颗粒。
作为用于提高机械强度而添加的填料，可以使用颗粒形状的材料，如二氧化硅粉末、氧化铝粉末、硫酸钡粉末、氧化钛粉末、云母、滑石等。此外，为了改善聚酰亚胺成形体表面的斥水性和防粘性，可以使用诸如聚四氟乙烯(PTFE)或四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)等氟树脂粉末。
作为促进酰亚胺化反应的催化剂，可以使用酸酐等脱水剂，或者酚衍生物、磺酸衍生物、苯甲酸衍生物等酸性催化剂。
可以使用表面活性剂以改善聚酰亚胺成形体的成膜品质。作为所用的表面活性剂，可以使用任何的阳离子、阴离子和非离子表面活性剂。
可以根据待制备的聚酰亚胺成形体的使用目的来选择其他添加剂的含量。
制备聚酰亚胺前体组合物的方法
对根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物的制备方法没有特别限制，但是可以采用(1)或(2)所述的制备方法。
(1)：一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：在水性溶剂中，在环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物的存在下使四羧酸二酐和二胺化合物聚合以形成树脂(即，“聚酰亚胺前体”)。
(1)中所述的制备方法为一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：将环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物溶解在水性溶剂中，并向水性溶剂中添加四羧酸二酐和二胺化合物以进行聚合。
(2)：一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：在水性溶剂中，在环状胺化合物的存在下使四羧酸二酐和二胺化合物聚合以形成树脂(即，“聚酰亚胺前体”)，然后，将包含所形成的树脂的所述水性溶剂与脂肪族非环状胺化合物彼此混合，或者将所形成的树脂、水性溶剂与脂肪族非环状胺化合物彼此混合。
(2)中所述的制备方法(例如)为一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：将环状胺化合物溶解在水性溶剂中，向水性溶剂中添加四羧酸二酐和二胺化合物以进行聚合，然后添加脂肪族非 环状胺化合物。
在(2)所述的制备方法中，将包含所形成的树脂的水性溶剂与脂肪族非环状胺化合物彼此混合的方法(例如)为在水性溶剂中形成树脂、然后向水性溶剂中添加脂肪族非环状胺化合物的方法。
同时，在(2)所述的制备方法中，包括将所形成的树脂、水性溶剂和脂肪族非环状胺化合物彼此混合的方法(例如)为这样的方法：在水性溶剂中形成树脂，然后从水性溶剂中提取出树脂，并将所提取出的树脂、水性溶剂和脂肪族非环状胺化合物彼此混合。具体来说，在水性溶剂中形成树脂后，向水性溶剂中添加酸性水溶液以使树脂在水性溶剂中沉淀。接着，将树脂从水性溶剂中滤出。然后，将滤出的树脂、脂肪族非环状胺化合物以及新的水性溶剂彼此混合。另外，可以向混合后的组合物中进一步混合环状胺化合物和新的水性溶剂，从而调节环状胺化合物的浓度。下文中，将该步骤称为“胺替换步骤”。
在胺替换步骤中，在从水性溶剂中过滤所形成的树脂时，一部分环状胺化合物随水性溶剂被滤出。即，通过胺替换步骤，树脂中所含的环状胺化合物的量降低。
因此，在(2)所述的制备方法中，在使树脂聚合时，向其中配合足以溶解各单体并且对于聚合反应为必要量的环状胺化合物，从而以高效率实现稳定的聚合。同时，聚合后通过胺替换步骤，环状胺化合物(其为聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性降低的原因、或者为产生臭味的原因)的量降低，并且被脂肪族非环状胺化合物所取代。因此，所获得的聚酰亚胺前体组合物的贮存稳定性得以保持，并且臭味也得到抑制。
胺替换步骤中所用的酸性水溶液的例子包括无机酸的水溶液(例如，盐酸、硫酸、硝酸、磷酸等)，有机酸的水溶液(例如，乙酸、丙酸、丁酸、酞酸、磺酸等)。在这些当中，即使残留在所制备的聚酰亚胺前体组合物中对性能劣化的影响也很小的乙酸和丙酸优选作为酸性水溶液。
在根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺前体组合物的方法中，在水性溶剂(其不包含非质子极性溶剂、或者至少非质子极性溶剂的 含量减少)中，在环状胺化合物存在下进行聚酰亚胺前体的制备。
在根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺前体组合物的方法中，不使用非质子极性溶剂(其为聚酰亚胺成形体的机械强度下降的原因)作为水性溶剂或者减少非质子极性溶剂的量，并且由于向其中添加环状胺化合物，因此，通过该环状胺化合物抑制了聚酰亚胺前体的生成阻碍(聚合反应的阻碍)。
因此，在根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺前体组合物的方法中，制备了这样的聚酰亚胺前体组合物，由该组合物可获得具有高机械强度的聚酰亚胺成形体。
此外，在根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺前体组合物的方法中，制备了这样的聚酰亚胺前体组合物，由该组合物可容易地获得除了机械强度之外耐热性、电特性和耐溶剂性也优异的聚酰亚胺成形体。
另外，在根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺前体组合物的方法中，由于使用水性溶剂作为溶剂，因此，以高生产率制备聚酰亚胺前体组合物。
在聚酰亚胺前体的聚合反应过程中反应温度例如优选为0℃至70℃，更优选为10℃至60℃，并且还更优选为20℃至55℃。通过将反应温度设定为0℃以上，促进了聚合反应的进程，因而反应所需时间缩短，容易提高生产率。同时，如果反应温度为70℃以下，则抑制了在所形成的聚酰亚胺前体的分子中发生的酰亚胺化反应进程，因而容易抑制伴随着聚酰亚胺前体的溶解度下降而引起的沉淀或凝胶化。
此外，根据反应温度，聚酰亚胺前体的聚合反应时间可以在1小时至24小时的范围内。
制备聚酰亚胺成形体的方法
根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺成形体的方法为这样的制备聚酰亚胺成形体的方法，其包括通过加热处理将根据示例性实施方案的聚酰亚胺前体组合物(下文中也称为“特定聚酰亚胺前体组合物”)成形。
具体来说，根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺成形体的方法(例如)包括：将所述特定聚酰亚胺前体组合物涂覆在待涂覆材料上以形成涂膜的步骤(下文中称为“涂膜形成步骤”)、以及对涂膜进行加热处理以形成聚酰亚胺树脂层的步骤(下文中称为“加热步骤”)。
涂膜形成步骤
首先，准备待涂覆材料。根据要制备的聚酰亚胺成形体的目的来选择该待涂覆材料。
具体来说，在制备液晶取向膜作为聚酰亚胺成形体时，可使用用于液晶元件的各种基板作为待涂覆材料，例如可以使用硅基板、玻璃基板、或者其表面上形成有金属或合金膜的基板。
另外，在制备钝化膜作为聚酰亚胺成形体时，待涂覆材料选自(例如)其上形成有集成电路的半导体基板、其上形成有配线的配线板、其上设置有电子元件和配线的印刷电路板，等。
另外，在制备电线被覆材料作为聚酰亚胺成形体时，例如，可以使用各种电线(由退火铜、硬铜、无氧铜、铬矿或铝制成的线材、棒材或板材)作为待涂覆材料。在将聚酰亚胺成形体成形加工成带状并使用其作为缠绕在电线上的带状电线被覆材料时，可以使用各种平面基板或圆柱状基板作为待涂覆材料。
另外，在制备粘合膜作为聚酰亚胺成形体时，例如，可以使用作为粘合目标的各种成形体(例如，半导体芯片、印刷电路板等各种电子元件)。
接下来，将特定聚酰亚胺前体组合物涂覆到作为所需目标的待涂覆材料上，从而形成特定聚酰亚胺前体组合物的涂膜。
对涂覆特定聚酰亚胺前体组合物的方法不特别限定，可以使用各种涂覆方法，例如喷涂法、旋涂法、辊涂法、棒涂法、狭缝模具涂覆法、喷墨涂覆法等。
加热步骤
接下来，对特定聚酰亚胺前体组合物的涂膜进行干燥处理。通过该干燥处理形成干燥膜(干燥的未酰亚胺化的膜)。
在干燥处理的加热条件中，例如，在80℃至200℃的温度下加 热时间优选为10分钟至60分钟，随着温度升高，加热时间可以缩短。在加热时，施加热鼓风是有效的。在加热时，温度可以逐步升高或者可以在不改变速率的情况下升高。
接下来，对干燥膜进行酰亚胺化处理。因而形成聚酰亚胺树脂层。
在酰亚胺化处理的加热条件中，例如，在150℃至400℃(优选200℃至300℃)下进行加热20分钟至60分钟，从而发生酰亚胺化反应并形成聚酰亚胺树脂层。在加热反应时，在达到加热的最终温度之前，可以以阶段式或恒定速率慢慢提高温度以进行加热。
通过上述步骤形成聚酰亚胺成形体。然后，根据需要，从待涂覆材料取出聚酰亚胺成形体，并进行后加工。
聚酰亚胺成形体
根据示例性实施方案的聚酰亚胺成形体是通过根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺成形体的方法所获得的聚酰亚胺成形体。作为聚酰亚胺成形体，作为例子，可以使用各种聚酰亚胺成形体，例如液晶取向膜、钝化膜、电线被覆材料和粘合膜。另外，作为聚酰亚胺成形体，例如，可以使用挠性电子基板膜、覆铜层压膜、层压膜、电绝缘膜、燃料电池用多孔膜、分离膜、耐热膜、IC包装、抗蚀膜、平坦化膜、微透镜阵列膜、光纤覆膜等。
作为聚酰亚胺成形体，也可以使用带部件。作为带部件，可以使用驱动带、用于电子照相成像装置的带(例如，中间转印带、转印带、定影带和传送带)，等。
即，根据示例性实施方案的制备聚酰亚胺成形体的方法可以适用于制备上述各种聚酰亚胺成形体的方法。
特定聚酰亚胺前体组合物中所包含的水性溶剂、环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物都包含在根据示例性实施方案的聚酰亚胺成形体中。
根据示例性实施方案的聚酰亚胺成形体中所含的水性溶剂的量在聚酰亚胺成形体中为1ppb以上而小于1％。利用气相色谱法对通过加热聚酰亚胺成形体而生成的气体进行定量，从而获得聚酰亚胺成 形体中所含的水性溶剂的量。另外，利用气相色谱法对通过加热聚酰亚胺成形体而生成的气体进行定量，从而获得聚酰亚胺成形体中所含的环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物的量。
实施例
下文将描述实施例，但是本发明的示例性实施方案不限于这些实施例。另外，在下文描述中，除非另外说明，“份”和“％”均基于重量。
实施例1
聚酰亚胺前体组合物(A-1)的制备
将900g水装填到配备有搅拌棒、温度计和滴液漏斗的烧瓶中。向其中添加对-苯二胺(下文中记为PDA：分子量108.14)27.28g(252.27毫摩尔：二胺化合物)和甲基吗啉(下文中记为MMO：环状胺化合物)76.55g(756.81毫摩尔)，在20℃下搅拌10分钟使混合物分散。向该溶剂中添加72.72g(247.16毫摩尔)的3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(下文中记为BPDA：分子量294.22：四羧酸二酐)，在反应温度保持于20℃的同时搅拌24小时，以进行溶解并保持反应。在表1至4中，将上述的一系列步骤记为“聚合步骤”。
反应后，向其中添加45.45g(756.81毫摩尔)的乙酸以使聚酰亚胺前体(树脂)沉淀。用100目过滤器过滤后，将聚酰亚胺前体返回至烧瓶中，向其中加入550g水(添加溶剂)和44.97g(504.54毫摩尔)二甲氨基乙醇(下文中记为DMAEt：分子量89.14：脂肪族非环状胺化合物)，在20℃下搅拌溶解12小时，并使聚酰亚胺前体溶解。
通过干重法测得固形物含量为13.5％。另外，MMO经定量为0.05％。
向其中添加0.13g(1.29毫摩尔)的MMO和45.27g的水(添加溶剂)并进行调节使得固形物含量为10％并且MMO相对于聚酰亚胺前体的浓度为5摩尔％，从而获得聚酰亚胺前体组合物(A-1)。在表1至5中，将从添加乙酸到添加作为环状胺化合物的MMO以及作为添加溶剂的水的一系列步骤记为“胺替换步骤”。
此处，所形成的聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为0.02％，并且作为末端氨基的量的测量结果，至少在末端含有氨基。
各项测量如下进行。
粘度测量方法
使用E型粘度计在以下条件下测量粘度。
·测量装置：E型旋转式粘度计TV-20H(Toki Sangyo Co.,Ltd.制造)
·测量探头：No.3型转子3°×R14
·测量温度：22℃
固形物含量测量方法
使用差热热重测量装置在以下条件下测量固形物含量。使用380℃下的测量值，以作为聚酰亚胺的固相分数的形式测量固形物含量。
·测量装置：差热热重测量装置TG/DTA6200(Seiko Instruments Inc.)
·测量范围：20℃至400℃
·升温速率：20℃/分钟
胺化合物含量的测量
利用发生气体质量分析法，通过下述装置来对环状胺化合物或脂肪族非环状胺化合物等胺化合物的含量进行定量和测定。
·测量装置：GCMS-QP2010SE(Shimadzu公司)
·柱子：Agilent J&W DB(25mmφ：30m)
评价
使用所获得的聚酰亚胺前体组合物(A-1)进行成膜从而制备薄膜，并且评价其成膜性。另外，测量所获得的膜的机械性能(拉伸强度和拉伸伸长率)。
成膜性
采用聚酰亚胺前体组合物(A-1)通过以下操作来形成薄膜。评价膜的(1)空隙痕(void mark)和(2)表面不均匀性和图案。
·涂覆方法：棒涂法，其中使用安装有隔片的涂布刮刀以形成 100μm的涂覆厚度
·涂覆基材：1.1mmt玻璃基板
·干燥温度：60℃×10分钟
·烧结温度：250℃×30分钟
(1)空隙痕
评价膜表面上是否存在空隙痕。评价标准如下。
A：未发现空隙痕的产生。
B：在膜表面上可以确认1个以上而少于10个空隙痕。
C：在膜表面上散在有10个以上而少于50个空隙痕。
D：在膜表面上均匀地产生无数个空隙痕。
(2)表面不均匀性和图案
评价膜表面上是否产生表面不均匀性和图案。评价标准如下。
A：未发现表面不均匀性和图案的产生。
B：在膜的一部分表面(小于膜表面积的10％)上可以轻度地确认到表面不均匀性和图案。
C：在膜的一部分表面上可以确认到表面不均匀性和图案。
D：在膜的表面(膜表面积的10％以上)上均匀地产生不均匀性和图案。
拉伸强度和伸长率
使用No.3哑铃，由所制备的膜冲压模制形成样品片。将样品片安装在拉伸试验机中，并在以下条件下测量样品片被拉伸断裂时所施加的负荷(拉伸强度)以及断裂伸长率(拉伸伸长率)。
·测量仪器：由Aikoh Engineering Co.,Ltd.制造的拉伸试验机1605型
·样品长度：30mm
·样品宽度：5mm
·拉伸速率：10mm/分钟
绝缘性
如下评价膜的绝缘性。采用膜样品的体积电阻率来进行评价测定。使用下述装置，测量方法基于JIS K6911和JIS K6271。
装置主体：Kawaguchi Electric Works制造的超绝缘计R-503
电极装置：Kawaguchi Electric Works制造的测量电极P-616
评价标准如下。
A：大于或等于1013Ω·m
B：大于或等于1012Ω·m而小于1013Ω·m
C：大于或等于1011Ω·m而小于1012Ω·m
D：小于1011Ω·m
适用期
将聚酰亚胺前体组合物在常温常湿环境(22℃，55％RH)下贮存240小时，用E-型粘度计测量贮存之前和之后聚酰胺酸组合物的粘度。E-型粘度计的详情如下。
E-型粘度计的详情
·E-型粘度计：(Toki Sangyo Co.,Ltd.生产的TV-22型或TV-25型)，循环恒温浴
·转子：3°×R14
·转子的旋转速度：50rpm
·测量温度：22±0.5℃
适用期的评价标准
A：贮存之前和之后聚酰胺酸组合物的粘度差在3％以内。
B：贮存之前和之后聚酰胺酸组合物的粘度差大于3％而小于等于10％。
C：贮存之前和之后聚酰胺酸组合物的粘度差大于10％而小于等于15％。
D：贮存之前和之后聚酰胺酸组合物的粘度差超过15％。
实施例2至9
聚酰亚胺前体组合物(A-2)至(A-9)的制备
按照与实施例1相同的方式制备聚酰亚胺前体组合物(A-2)至(A-9)，不同之处在于，将聚酰亚胺前体组合物的制备条件改成表1和2中公开的条件。
按照与实施例1相同的方式制备薄膜并进行评价。评价结果示于表1和2中。
实施例10
聚酰亚胺前体组合物(B-1)的制备
将900g水装填到配备有搅拌棒、温度计和滴液漏斗的烧瓶中。向其中添加27.28g(252.27毫摩尔)的PDA、2.55g(25.23毫摩尔)的MMO、以及44.97g(504.54毫摩尔)的DMAEt，在20℃下搅拌10分钟使混合物分散。向该溶剂中添加72.72g(247.16毫摩尔)的BPDA，在反应温度保持于20℃的同时搅拌48小时，以进行溶解并保持反应，从而获得聚酰亚胺前体组合物(B-1)。在表2中，将该步骤记为“聚合步骤”。
所形成的聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为0.04，作为如上所述的末端氨基的量的测量结果，至少在末端含有氨基。
按照与实施例1相同的方式制备薄膜并进行评价。评价结果示于表2中。
实施例11至13
聚酰亚胺前体组合物(A-10)至(A-14)的制备
按照与实施例1相同的方式制备聚酰亚胺前体组合物(A-10)至(A-14)，不同之处在于，将聚酰亚胺前体组合物的制备条件改成表3和4中公开的条件。
按照与实施例1相同的方式制备薄膜并进行评价。评价结果示于表3和4中。
对比例1
聚酰亚胺前体组合物(X-1)的制备
将853.73g水装填到配备有搅拌棒、温度计和滴液漏斗的烧瓶中。向其中添加27.28g(252.27毫摩尔)的PDA和52.51g(519.04毫摩尔)的MMO，在20℃下搅拌10分钟使混合物分散。向该溶剂中添 加72.72g(247.16毫摩尔)的BPDA，在反应温度保持于20℃的同时搅拌24小时，以进行溶解并保持反应，从而获得聚酰亚胺前体组合物(X-1)。
所形成的聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为0.04，作为如上所述的末端氨基的量的测量结果，至少在末端含有氨基。
按照与实施例1相同的方式制备薄膜并进行评价。评价结果示于表5中。
对比例2
聚酰亚胺前体组合物(X-2)的制备
将847.49g水装填到配备有搅拌棒、温度计和滴液漏斗的烧瓶中。向其中添加27.28g(252.27毫摩尔)的PDA和46.27g(519.04毫摩尔)的DMAEt，在20℃下搅拌10分钟使混合物分散。向该溶剂中添加72.72g(247.16毫摩尔)的BPDA，在反应温度保持于20℃的同时搅拌48小时，但是，单体未溶解。
对比例3
聚酰亚胺前体组合物(X-3)的制备
将900.00g的N-甲基-2-吡咯烷酮(下文简称为NMP)装填在配备有搅拌棒、温度计和滴液漏斗的烧瓶中。向其中添加27.28g(252.27毫摩尔)的PDA，在20℃下搅拌10分钟使混合物分散。向该溶剂中添加72.72g(247.16毫摩尔)的BPDA，在反应温度保持于20℃的同时搅拌24小时，以进行溶解并保持反应。
反应后，向其中添加10升甲醇以使聚酰亚胺前体(树脂)沉淀。用100目过滤器过滤后，将聚酰亚胺前体返回至烧瓶中，向其中加入853.73g水和44.97g(504.54毫摩尔)的DMAEt，在20℃下搅拌溶解12小时，并使聚酰亚胺前体溶解，从而获得聚酰亚胺前体组合物(X-3)。
按照与实施例1相同的方式制备薄膜并进行评价。评价结果示于表5中。
对比例4
聚酰亚胺前体组合物(X-4)的制备
按照与实施例1相同的方式制备聚酰亚胺前体组合物(X-4)，不同之处在于，将聚酰亚胺前体组合物的合成条件改成表1中公开的条件。
按照与实施例1相同的方式制备薄膜并进行评价。评价结果示于表5中。
臭味检查
由10名试验者A至J对各例子中所获得的聚酰亚胺前体组合物的臭味进行检查。试验者A至J为随机选取的5名男性和5名女性，并通过这样的方法进行检查：隐藏样品的来历，根据样品编号，选择最臭的样品。
臭味检查进行两次：使用聚酰亚胺前体组合物(A-1)和(X-1)这2个样品进行的臭味检查(1)，以及使用聚酰亚胺前体组合物(A-1)和(X-3)这2个样品进行的臭味检查(2)。各臭味检查结果示于表6。
从以上结果可以发现，与对比例相比，实施例中获得的成膜性和机械性能的评价结果优异。
另外还发现，与对比例1相比，各实施例中适用期优异，并且获得了具有优异绝缘性的聚酰亚胺成形体。
另外还发现，与对比例相比，实施例中即使在相同配合量的胺化合物下也抑制了臭味。
表1至5中的各缩写如下。表1至5中，“-”表示未添加或未进行。
四羧酸二酐
·BPDA(3,3',4,4'-四羧酸二酐；分子量294.22)
·PMDA(均苯四酸二酐；分子量218.12)
二胺化合物
·PDA(对-苯二胺；分子量108.14)
·ODA(4,4'-二氨基二苯醚；分子量200.24)
环状胺化合物
·MMO(甲基吗啉；分子量101.15)
·EMO(乙基吗啉；分子量115.17)
·DMZ(1,2-二甲基咪唑；分子量96.13)
·HMP(4-羟甲基哌啶)
脂肪族非环状胺化合物
·DMAEt(二甲氨基乙醇；分子量89.14)
·DMAPr(二甲氨基丙醇)
溶剂
·THF(四氢呋喃)
实施例A
将聚酰亚胺前体组合物(A-1)旋涂至附着有ITO电极的玻璃基板的电极表面并且在60℃下将该表面干燥10分钟后，在250℃下进行烧结30分钟以形成厚度为70nm的聚酰亚胺膜，并对其表面进行摩擦处理。由此，在附着有ITO电极的玻璃基板的电极表面上形成 由聚酰亚胺膜形成的液晶取向膜。
制备一对附着有ITO电极的玻璃基板(其上均形成有上述液晶取向膜)，将这对基板彼此重叠使得摩擦方向彼此垂直并且液晶取向膜隔着隔板而彼此相对。向液晶取向膜的间隙中注入液晶“WLC-2003(Merck KGaA生产)”后，将这对基板的周围密封，从而制备液晶盒。
当用偏光显微镜观察所获得的液晶盒的取向状态时，确认了液晶的取向。
另外，使用聚酰亚胺前体组合物(A-2)至(A-14)以及(B-1)替换聚酰亚胺前体组合物(A-1)，按照与上述相同的方式制备液晶盒，并在所获得的液晶盒中确认了液晶的取向。
实施例B
在聚酰亚胺树脂基板上制备其上形成有铜箔配线图案的挠性配线板。
在挠性配线板的配线表面上印刷涂覆聚酰亚胺前体组合物(A-1)并且在60℃下干燥表面10分钟后，在250℃下进行烧结30分钟，从而形成厚度为5μm的聚酰亚胺膜。由此，在挠性配线板的配线表面上形成由聚酰亚胺膜形成的钝化膜(层间绝缘膜)。
当在附着有钝化膜的挠性配线板上的配线图案与钝化膜之间进行导通试验时，确认了它们彼此不电连接，因而钝化膜起到绝缘涂膜的作用。
当使用聚酰亚胺前体组合物(A-2)至(A-14)以及(B-1)替换聚酰亚胺前体组合物(A-1)，并按照与上述相同的方式制备附着有钝化膜的挠性配线板时，确认了钝化膜起到绝缘涂膜的作用。
实施例C
在铝箔表面上流延涂覆聚酰亚胺前体组合物(A-1)使得厚度为350μm后，将所形成的涂膜在60℃下干燥10分钟。将所获得的干燥膜从铝箔上剥离，并在固定于框架上的状态下在250℃下烧结30 分钟，从而制备厚度为25μm的聚酰亚胺膜。
将四氟乙烯-六氟丙烯共聚物水性涂料(EPA水性分散液)涂覆到所获得的聚酰亚胺膜的两面上，将其表面在150℃下干燥1分钟并在415℃下烧结15秒，从而形成厚度为25μm的氟树脂层(热封层)。将其上形成有该氟树脂层的聚酰亚胺膜层叠体加工成带状，从而制备电线被覆带。将所获得的电线被覆带缠绕在铜电线周围，进行加热处理以将电线被覆带的氟树脂层(热封层)熔融，从而将电线被覆带热封在电线上。
当在附着有电线被覆带的电线的电线与电线被覆带之间进行导通试验时，确认了它们彼此不电连接，因而电线被覆带起到绝缘涂膜的作用。
当使用聚酰亚胺前体组合物(A-2)至(A-14)以及(B-1)替换聚酰亚胺前体组合物(A-1)，并按照与上述相同的方式制备附着有电线被覆带的电线时，确认了电线被覆带起到绝缘涂膜的作用。
实施例D
将聚酰亚胺前体组合物(A-1)旋涂到聚酰亚胺膜的表面上。接着，将另一聚酰亚胺膜叠置在该聚酰亚胺膜的涂膜形成面上。然后，在该状态下，在60℃下将聚酰亚胺前体组合物(A-1)的涂膜干燥10分钟并且在250℃下进行烧结30分钟后，形成了厚度为70μm的聚酰亚胺膜。
当试图将一个聚酰亚胺膜从所获得的聚酰亚胺膜层叠体上剥离时，可以确认其不容易被剥离，因而在两个聚酰亚胺膜之间形成的聚酰亚胺膜起到粘合膜的作用。
当使用聚酰亚胺前体组合物(A-2)至(A-14)以及(B-1)替换聚酰亚胺前体组合物(A-1)，并按照与上述相同的方式制备聚酰亚胺膜层叠体时，确认了在两个聚酰亚胺膜之间形成的聚酰亚胺膜起到粘合膜的作用。
由上述实施例1至15以及实施例A至D可以发现，由实施例1 至15的聚酰亚胺前体组合物获得了具有高机械强度的各种聚酰亚胺成形体(液晶取向膜、钝化膜、电线被覆带(电线被覆材料)、以及粘合膜)。发现各种聚酰亚胺成形体均具有高的成膜性和优异的表面性能。
提供本发明示例性实施方案的上述描述是为了举例说明的目的。并非旨在穷举，或将本发明限制为所公开的具体形式。显然，对于本领域技术人员，许多变型和改变将是显而易见的。选择并描述这些实施方案是为了最佳地阐释本发明的原理及其实际应用，从而使得本领域的其他技术人员理解本发明的各种实施方案，并且所述多种变型适用于所预期的特定用途。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同方式限定。

Claims (14)

1.一种聚酰亚胺前体组合物，包含：树脂、环状胺化合物以及脂肪族非环状胺化合物，所述树脂具有下式(I)表示的重复单元并且具有0.2以下的酰亚胺化率，其中，所述树脂、所述环状胺化合物和所述脂肪族非环状胺化合物溶解于水性溶剂中：
其中式(I)中，A表示四价有机基团，并且B表示二价有机基团，
其中所述环状胺化合物与所述脂肪族非环状胺化合物的摩尔比为1/100至200/100。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述环状胺化合物为选自由吡啶类、咪唑类、吗啉类、哌啶类、哌嗪类、吡咯烷类和吡唑烷类组成的组中的至少一种化合物。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述环状胺化合物为叔胺化合物。
4.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述脂肪族非环状胺化合物为叔胺化合物。
5.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述树脂由芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺化合物合成得到。
6.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺前体组合物，其中所述树脂包括在其末端具有氨基的树脂。
7.一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：在环状胺化合物和脂肪族非环状胺化合物的存在下，在水性溶剂中使四羧酸二酐和二胺化合物聚合以形成树脂，其中所述环状胺化合物与所述脂肪族非环状胺化合物的摩尔比为1/100至200/100。
8.一种制备聚酰亚胺前体组合物的方法，该方法包括：在环状胺化合物的存在下在水性溶剂中使四羧酸二酐和二胺化合物聚合以形成树脂，然后，将包含所形成的树脂的所述水性溶剂和脂肪族非环状胺化合物彼此混合，或者将所形成的树脂、水性溶剂和脂肪族非环状胺化合物彼此混合，其中所述环状胺化合物与所述脂肪族非环状胺化合物的摩尔比为1/100至200/100。
9.一种制备聚酰亚胺成形体的方法，包括：通过加热处理将根据权利要求1至6中任意一项所述的聚酰亚胺前体组合物成形。
10.一种聚酰亚胺成形体，其是通过权利要求9所述的聚酰亚胺成形体制备方法制备的。
11.一种由聚酰亚胺成形体形成的液晶取向膜，该聚酰亚胺成形体是通过权利要求9所述的聚酰亚胺成形体制备方法制备的。
12.一种由聚酰亚胺成形体形成的钝化膜，该聚酰亚胺成形体是通过权利要求9所述的聚酰亚胺成形体制备方法制备的。
13.一种由聚酰亚胺成形体形成的电线被覆材料，该聚酰亚胺成形体是通过权利要求9所述的聚酰亚胺成形体制备方法制备的。
14.一种由聚酰亚胺成形体形成的粘合膜，该聚酰亚胺成形体是通过权利要求9所述的聚酰亚胺成形体制备方法制备的。
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